JP2005201659A - プローブカード、プローブ装置、プローブ試験方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 プローブ針を精度よく半導体装置の端子に接続でき、かつプローブカードのメンテナンスを容易にする。
【解決手段】 プローブカード基板１０１と、プローブカード基板１０１に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針１０２ａ，１０２ｂと、複数のプローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれとプローブカード基板の間に位置し、プローブ針１０２ａ，１０２ｂが半導体装置の端子に接続するときにプローブ針１０２ａ，１０２ｂをプローブカード基板１０１に向けて沈み込ませる複数の弾性部材１０４ａ，１０４ｂとを具備する。複数のプローブ針１０２ａ，１０２ｂは、プローブカード基板１０１に異なる密度で実装されていてもよい。弾性部材１０４ａ，１０４ｂは例えば導電性エラストマである。
【選択図】 図４

Description

本発明は、プローブカード、プローブ装置、プローブ試験方法及び半導体装置の製造方法に関する。特に本発明は、プローブ針を精度よく半導体装置の端子に接続でき、かつメンテナンスを容易にしたプローブカード、プローブ装置、プローブ試験方法及び半導体装置の製造方法に関する。

半導体プロセス工程で半導体ウェハ上に多数の半導体装置を形成した場合には、その半導体ウェハのまま個々の半導体装置について電気的特性の検査を行い、不良品をスクリーニングするようにしている。そして、この検査には通常、プローブ装置が用いられている。このプローブ装置はプローブカードを半導体ウェハに対向させ、互いの距離を近づけることにより、プローブカードのプローブ針を、半導体ウェハ上の個々の半導体装置が有する端子に接触させている。そしてプローブ針から所定の電圧を印加することにより各半導体装置の導通試験などの電気的検査を行い、個々の半導体装置が電気的特性を有するか否かをテスタを介して試験をする（例えば特許文献１参照）。
特開２００３−１８８２１８号公報（第３段落〜第５段落）

液晶ドライバー用ＩＣ製品の端子はチップ外周に１列で配置されているが、出力端子の端子数は入力端子に比べて多い。このためプローブカードのプローブ針の密度も、出力端子側と入力端子側とで異なる。この場合、ＩＣ製品の端子に対するプローブ針の押圧力も、出力端子側と入力端子側とで異なる。そして入力端子側におけるプローブ針の押圧力が強くなりすぎ、その反発力からプローブ針が接触すべき端子から外れる可能性があった。この場合、正常なＩＣ製品も不良品と判断してしまう。

またＩＣ製品の端子に対するプローブ針の押圧力が異なるとプローブ針の磨耗量が異なってくる。このため入力端子側のプローブ針の磨耗量が相対的に多くなる。この場合、プローブカードのメンテナンス時に出力端子側のプローブ針を入力側のプローブ針よりも多く研磨しなければならず、プローブカードのメンテナンスに手間がかかる。またプローブ針の寿命も短くなる。

本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、プローブ針を精度よく半導体装置の端子に接続でき、かつメンテナンスを容易にしたプローブカード、プローブ装置、プローブ試験方法及び半導体装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明は、半導体装置にプローブ試験を行うためのプローブカードであって、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材と
を具備する。

このプローブカードによれば、プローブカード基板とプローブ針の間には弾性部材が設けられている。そしてプローブ針が半導体装置の端子に押圧すると、プローブ針はプローブカード基板に向けて沈み込む。このためプローブ針は、弾性部材を設けない場合と比べて反発力が小さくなり、接触すべき端子から外れにくくなる。

この発明は、複数のプローブ針の一部が、他のプローブ針とは異なる密度でプローブカード基板に実装されている場合に特に効果を発揮する。この場合、一部のプローブ針に対応する弾性部材は、他の弾性部材とは弾性率が異なっていてもよい。さらにこの場合、一部のプローブ針は、他のプローブ針より低い密度で形成されており、一部のプローブ針に対応する弾性部材は、他の弾性部材より弾性率が低くてもよい。
複数の弾性部材の一部は、他の弾性部材とは弾性率が異なっていてもよい。

弾性部材は導電性エラストマであってもよいし、導電性の材料で形成されたバネ部材であってもよい。弾性部材は、プローブカード基板に設けられた凹部に少なくとも一部が埋め込まれており、さらに、弾性部材とプローブ針の接合部及び凹部の開口面は、柔軟性を有する接着剤により封止されていてもよい。
複数の弾性部材の弾性率は、端子の弾性率より低いのが好ましい。

本発明にかかるプローブ装置は、半導体装置に対してプローブ試験を行うプローブ装置であって、
テストヘッドと、
前記テストヘッドに組みつけられたプローブカードと、
半導体装置を前記プローブカードに対してアライメントするステージと
を具備し、
前記プローブカードは、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材とを有する。

本発明にかかるプローブ試験方法は、
テストヘッドと、
前記テストヘッドに組みつけられたプローブカードと、
半導体装置を前記プローブカードに対してアライメントするステージと
を具備し、
前記プローブカードは、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材とを有するプローブ装置を用いて半導体装置にプローブ試験を行う方法であって、
前記プローブ装置の前記ステージに半導体ウェハを載置する工程と、
半導体ウェハに形成された半導体装置の複数の端子それぞれに、前記プローブカードの前記プローブ針を接触させて互いに導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行う工程と、
を具備する。

本発明にかかる半導体装置の製造方法は、
テストヘッドと、
前記テストヘッドに組みつけられたプローブカードと、
半導体装置を前記プローブカードに対してアライメントするステージと
を具備し、
前記プローブカードは、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材とを有するプローブ装置を用いて半導体装置を製造する方法であって、
半導体ウェハに、複数の端子を有する半導体装置を形成する工程と、
前記プローブ装置の前記ステージに半導体ウェハを載置する工程と、
半導体ウェハに形成された半導体装置の複数の端子それぞれに、前記プローブカードの前記プローブ針を接触させて互いに導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行う工程と、
を具備する。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態によるプローブ装置を概略的に示す構成図である。
このプローブ装置は、図示せぬ昇降機構によって昇降可能に構成されたテストヘッド３１と、このテストヘッド３１の下方で図示せぬ装置本体内に順次配設されたパフォーマンスボード３２と、このパフォーマンスボード３２と接続するようにインサートリング３３により支持された接続リング３４と、この接続リング３４の下方に配設されたプローブカード１００と、被試験体である半導体ウェハ１をプローブカード１００に対してアライメントするアライメント機構２０を備えている。

上記テストヘッド３１の内部には半導体ウェハ１上の半導体装置に電圧を印加する試料用電源や半導体装置からの出力を測定部に取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニクス３６が内蔵されている。このピンエレクトロニクス３６はパフォーマンスボード３２上に搭載された複数の電子部品回路３７に対して電気的に接続されている。これらの電子部品回路３７は、例えばマトリックス・リレー、ドライバー回路等からなる各種測定回路として構成され、各電子部品回路３７の接続リング３４との接続端子３８はパフォーマンスボード３２の本体である例えばエポキシ系樹脂製の基板３９の下面に例えば基板３９と同心円をなす４つの円周上に配列されている。

また、上記接続リング３４の上面には接続端子３８に対応するポゴピン４０が同心円をなすように形成された４つの円周上に配列され、その下面には各ポゴピン４０に導通するポゴピン４１が接続部材４２に対応して設けられている。この接続部材４２はプローブカード１００の下面のテスタ接続端子に下方から接続されるように構成されている。これによりテストヘッド３１は、パフォーマンスボード３２、接続リング３４及び接続部材４２を介してプローブカード１００と電気的に接続できるように構成されている。

また、接続リング３４の下面にはゴムなどのクッション材からなるスペーサ４３が配置されており、このスペーサ４３はプローブカード１００の上面に対応する位置に形成されている。これにより、プローブカード１００の上面の全体をスペーサ４３で下方へ加圧できるようになっている。その加圧の際、ポゴピン４１によって接続部材４２に電気的に接続できるようになっており、この接続部材４２はプローブカード１００のテスタ接続端子に電気的に接続されている。

プローブカード１００は、半導体ウェハ１に形成されている単数又は複数の半導体装置２を同時に測定することが可能なものである。プローブカード１００は、表面及び内部にプリント配線（図示せず）が設けられたプローブカード基板１０１を有している。プローブカード基板１０１は例えばプリント基板である。このプローブカード基板１０１の下面の外周には接続端子エリアが設けられており、この接続端子エリアには、接続部材４２に接続するテスタ接続端子が配置されている。プローブカード基板１０１は、針立て面とテスタ接続端子面を同じ面（図１では下面）に配置する構造としている。従って、電気的接続のための接続部材４２も下面からコンタクトを取るような構造となっている。

プローブカード基板１０１の下面側には複数のプローブ針１０２ａ，１０２ｂが固定されており、その固定された基端がプローブカード基板１０１のプリント配線に接続されている。プリント配線はジャンパー配線（図示せず）を介してテスタ接続端子に接続されているか、または、プリント基板内のマルチワイヤー配線（登録商標）でテスタ接続端子に接続されている。

次にアライメント機構２０について説明する。プローブカード１００の下方には略円形状のステージ２５が設けられ、このステージ２５の上面に配設されたウェハチャック２４により半導体ウェハ１を水平に保持するようになっている。このウェハチャック２４の内部には加熱装置（図示せず）及び冷却媒体の循環路（図示せず）が温度調整機構として設けられ、検査時に必要に応じて加熱装置により半導体ウェハ１を例えば１５０℃まで加熱でき、また循環路を流れる冷却媒体により半導体ウェハ１を例えば−１０℃まで冷却できるようになっている。

また、上記ステージ２５はウェハチャック２４を水平方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構（図示せず）を有し、半導体ウェハ１のアライメント時に駆動機構の駆動によりステージ２５がレール２１，２２上でＸ、Ｙ方向へ移動すると共にウェハチャック２４がθ方向で回転し、さらに、上下方向へ昇降するようになっている。さらに、ウェハチャック２４にはターゲット板２３が取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像装置４４，４５及び静電容量センサ４６によりターゲット板２３及び半導体ウェハ１上に形成された所定の半導体装置を検出し、この検出信号に基づいてプローブカード１００と半導体装置の位置を演算するようになっている。そして、この演算結果に基づいてステージ２５の駆動機構が駆動制御されて半導体ウェハ１上の検査すべき半導体装置をプローブカード１００にアライメントするようにしてある。

図２は、プローブ装置によってプローブ試験される半導体装置２の構成を示す平面図である。半導体ウェハ１には半導体装置２が複数形成されている。半導体装置２は、例えば液晶表示装置のドライバーであり、プローブ装置によってプローブ試験が行われた後に、半導体ウェハ１から分割される。
半導体装置２は細長い形状をしており、一方の長辺に沿ってパッド等の入力端子２ａを、他方の長辺に沿ってパッド等の出力端子２ｂ、それぞれ複数一列に備える。出力端子２ｂの数は入力端子２ａの数より多く、例えば入力端子２ａの２倍以上である。

図３は、プローブ装置が有するプローブカード１００の下面の拡大図である。プローブカード１００は半導体ウェハ１に形成された複数の半導体装置２それぞれを試験するために、複数のプローブ針群１０３を有する。各プローブ針群１０３それぞれは、半導体装置２が有する複数の入力端子２ａそれぞれに接続する複数のプローブ針１０２ａ、及び複数の出力端子２ｂそれぞれに接続する複数のプローブ針１０２ｂを備える。プローブ針１０２ｂの数はプローブ針１０２ａの数より多く、その密度もプローブ針１０２ａの密度より高い。

またプローブ針１０２ａ及びプローブ針１０２ｂそれぞれの基端は、プローブカード基板１０１の下面に埋め込まれている導電性エラストマ（例えば導電性ゴム）１０４ａ，１０４ｂに差し込まれており、この導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂを介してプローブカード基板１０１のプリント配線に接続している。このため、プローブ針１０２ａ及びプローブ針１０２ｂそれぞれは、荷重が加わるとプローブカード基板１０１に向けて沈み込む。なお導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂの弾性率それぞれは入力端子２ａ及び出力端子２ｂの弾性率より低い。また導電性エラストマ１０４ｂの弾性率は導電性エラストマ１０４ａの弾性率より高い。

図４は、図３のＡ−Ａ断面を示す断面図である。本図はプローブ針１０２ａと導電性エラストマ１０４ａの接合部分の構造を示しているが、プローブ針１０２ｂと導電性エラストマ１０４ｂの接合部分の構造も本図に示す構造である。
プローブカード基板１０１にはプローブ針１０２ａそれぞれ毎に凹部１０１ａが設けられている。凹部１０１ａにはプリント配線（図示せず）が露出しており、また導電性エラストマ１０４ａが埋め込まれている。導電性エラストマ１０４ａにはプローブ針１０２ａの基端が差し込まれている。そして凹部１０１ａの表面、及び導電性エラストマ１０４ａとプローブ針１０２ａの接合部は、柔軟性を有する接着剤１０５によって封止されている。このため導電性エラストマ１０４ａとプローブ針１０２ａの接合部は乖離しにくい。また導電性エラストマ１０４ａ及びプローブ針１０２ａは、プローブカード基板１０１から外れにくい。

次に、このプローブ装置を用いた半導体装置の製造方法について説明する。まず半導体ウェハ１に単数又は複数の半導体装置２が形成される。次いで半導体ウェハ１がステージ２５に載置される。次いでターゲット板２３、光学的撮像装置４４，４５及び静電容量センサ４６などから得られた検出データに基づいてステージ２５が駆動して半導体ウェハ１をプローブカード１００に対してアライメントする。

アライメント終了後、テストヘッド３１を下降させると共にプローブカード１００及びそれと電気的に接続された接続部材４２を上昇させる。これにより、パフォーマンスボード３２下面の接続端子３８が接続リング３４上面のポゴピン４０と電気的に接続されると共に、接続部材４２が接続リング３４下面のポゴピン４１と電気的に接続される。その結果、テストヘッド３１のピンエレクトロニクス３６とパフォーマンスボード３２の電子部品回路３７が電気的に接続され、さらにこれらは接続リング３４のポゴピン４０，４１及び接続部材４２を介してプローブカード１００のテスタ接続端子に電気的に接続され、ピンエレクトロニクス３６とプローブ針１０２ａ，１０２ｂとが導通可能な状態になる。

その後、ウェハチャック２４を上昇させて半導体ウェハ１上の半導体装置２の入力端子２ａ，出力端子２ｂそれぞれにプローブ針１０２ａ，１０２ｂの針先を接触させ、さらにウェハチャック２４を所定量（例えば３０μｍ以上６０μｍ以下）オーバードライブさせることにより、入力端子２ａ，出力端子２ｂそれぞれとプローブ針１０２ａ，１０２ｂとを導通可能な状態にする。

ウェハチャック２４をオーバードライブさせるとき、プローブ針１０２ａの密度がプローブ針１０２ｂの密度より低いため、プローブ針１０２ａの針先はプローブ針１０２ｂの針先より大きな荷重を受けやすい。これに対し本実施形態においてはプローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれの基端とプローブカード基板１０１の間には導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂが設けられている。このためプローブ針１０２ａ，１０２ｂの針先が半導体装置２の入力端子２ａ，出力端子２ｂに押圧するとき、プローブ針１０２ａ，１０２ｂの基端は導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂの中に沈み込む。このためプローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれの針先に加わる荷重は、導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂを設けない場合と比べて小さくなる。また導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂの弾性率それぞれは入力端子２ａ及び出力端子２ｂの弾性率より低い。このため、プローブ針１０２ａ，１０２ｂの針先は入力端子２ａ及び出力端子２ｂに適度な力で押圧する。
従って、プローブ針１０２ａは導通すべき入力端子２ａから外れにくくなる。

また導電性エラストマ１０４aの弾性率を導電性エラストマ１０４ｂの弾性率より低くしたため、プローブ針１０２aはプローブ針１０２ｂより小さな荷重で同じ量ほど沈み込む。従って導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂの弾性率が同じ場合と比べてプローブ針１０２aが荷重を受けにくくなり、プローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれの針先に加わる荷重は、互いに近い大きさになる。従ってプローブ針１０２ａは、針先に加わる荷重がさらに小さくなり、導通すべき入力端子２ａから外れにくくなる。

そして導通可能な状態においてテストヘッド３１から所定の電気信号を送信し、パフォーマンスボード３２、接続リング３４、接続部材４２、プローブ針１０２ａを介して半導体装置２の入力端子２ａに電気信号を入力すると、この入力信号に基づいた出力信号が半導体装置２の出力端子２ｂからプローブ針１０２ｂ、接続リング３４及びパフォーマンスボード３２の電子部品回路３７を介してピンエレクトロニクス３６に取り込まれる。このようにして半導体装置の電気的検査が行われる。

このように、本実施形態にかかるプローブカード１００において、プローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれとプローブカード基板１０１の間には導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂが設けられている。このため、プローブ針１０２ａの密度がプローブ針１０２ｂの密度より高くても、プローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれを半導体ウェハ１に形成された入力端子２ａ，２ｂに接触させる時に、プローブ針１０２ａに加わる荷重は小さくなる。従ってプローブ針１０２ａは接続すべき入力端子２ａから外れにくくなり、精度よくプローブ試験を行うことができる。

またプローブ針１０２ａ，１０２ｂそれぞれの磨耗量は互いに近い量になるため、プローブカード１００をメンテナンスするときに、プローブ針１０２ａ，１０２ｂを研磨しやすくなる。従ってプローブカード１００のメンテナンスは容易になる。またプローブ針１０２ａ，１０２ｂの研磨量は少なくなるため、プローブ針１０２ａ，１０２ｂの寿命は長くなる。

次に第２の実施形態にかかるプローブ装置について説明する。本実施形態はプローブカード１００の構成を除いて第１の実施形態と同じである。
図５はプローブカード１００の断面図であり、第１の実施形態における図４に相当する図である。本実施形態のプローブカード１００は、導電性エラストマ１０４ａ，１０４ｂそれぞれの代わりにバネ部材１０６ａ，１０６ｂそれぞれが用いられている点を除いて第１の実施形態と同じである。

バネ部材１０６ａ，１０６ｂは導電性の材料、例えば金属線によって形成されたコイルバネである。バネ部材１０６ａ，１０６ｂは、基端が、プローブカード基板１０１に形成された凹部１０１ａに露出しているプリント配線（図示せず）に接続されており、他端が、プローブ針１０２ａ，１０２ｂの基端に接合されている。そして凹部１０１ａの開口面、及びバネ部材１０６ａ，１０６ｂとプローブ針１０２ａ，１０２ｂの接合部分は、柔軟性を有する接着剤１０５によって封止されている。またバネ部材１０６ａの弾性率はバネ部材１０６ｂの弾性率より低い。
本実施形態においても第１の実施形態と同じ効果を得ることができる。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。

第１の実施の形態によるプローブ装置を概略的に示す構成図 プローブ装置によってプローブ試験される半導体装置２の構成を示す平面図 プローブ装置が有するプローブカード１００の下面の拡大図 図３のＡ−Ａ断面を示す断面図 第２の実施形態にかかるプローブカード１００の断面図

符号の説明

１…半導体ウェハ、２…半導体装置、２ａ…入力端子、２ｂ…出力端子、２０…アライメント機構、２１，２２…レール、２３…ターゲット板、２４…ウェハチャック、２５…ステージ、３１…テストヘッド、３２…パフォーマンスボード、３３…インサートリング、３４…接続リング、３６…ピンエレクトロニクス、３７…電子部品回路、３８…接続端子、３９…基板、４０，４１…ポゴピン、４２…接続部材、４３…スペーサ、４４，４５…光学的撮像装置、４６…静電容量センサ、１００…プローブカード、１０１…プローブカード基板、１０１ａ…凹部、１０２ａ，１０２ｂ…プローブ針、１０３…プローブ針群、１０４ａ，１０４ｂ…導電性エラストマ、１０５…接着剤、１０６ａ，１０６ｂ…バネ部材

Claims (12)

1. 半導体装置にプローブ試験を行うためのプローブカードであって、
   プローブカード基板と、
   前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
   前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材と
   を具備するプローブカード。
2. 前記複数のプローブ針の一部は、他の前記プローブ針とは異なる密度で前記プローブカード基板に実装されている請求項１に記載のプローブカード。
3. 前記一部のプローブ針に対応する前記弾性部材は、他の前記弾性部材とは弾性率が異なる請求項２に記載のプローブカード。
4. 前記一部のプローブ針は、前記他のプローブ針より低い密度で形成されており、
   前記一部のプローブ針に対応する前記弾性部材は、前記他の弾性部材より弾性率が低い請求項３に記載のプローブカード。
5. 前記複数の弾性部材の一部は、他の前記弾性部材とは弾性率が異なる請求項１に記載のプローブカード。
6. 前記弾性部材は導電性エラストマである請求項1〜５のいずれかに記載のプローブカード。
7. 前記弾性部材は導電性の材料で形成されたバネ部材である請求項１〜５のいずれかに記載のプローブカード。
8. 前記弾性部材は、前記プローブカード基板に設けられた凹部に少なくとも一部が埋め込まれており、
   さらに、前記弾性部材と前記プローブ針の接合部及び前記凹部の開口面は、柔軟性を有する接着剤により封止されている請求項１〜７のいずれかに記載のプローブカード。
9. 前記複数の弾性部材の弾性率は、前記端子の弾性率より低い請求項１〜７のいずれかに記載のプローブカード。
10. 半導体装置に対してプローブ試験を行うプローブ装置であって、
    テストヘッドと、
    前記テストヘッドに組みつけられたプローブカードと、
    半導体装置を前記プローブカードに対してアライメントするステージと
    を具備し、
    前記プローブカードは、
    プローブカード基板と、
    前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
    前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材とを有するプローブ装置。
11. テストヘッドと、
    前記テストヘッドに組みつけられたプローブカードと、
    半導体装置を前記プローブカードに対してアライメントするステージと
    を具備し、
    前記プローブカードは、
    プローブカード基板と、
    前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
    前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材とを有するプローブ装置を用いて半導体装置にプローブ試験を行う方法であって、
    前記プローブ装置の前記ステージに半導体ウェハを載置する工程と、
    半導体ウェハに形成された半導体装置の複数の端子それぞれに、前記プローブカードの前記プローブ針を接触させて互いに導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行う工程と、
    を具備するプローブ試験方法。
12. テストヘッドと、
    前記テストヘッドに組みつけられたプローブカードと、
    半導体装置を前記プローブカードに対してアライメントするステージと
    を具備し、
    前記プローブカードは、
    プローブカード基板と、
    前記プローブカード基板に実装され、半導体装置が有する複数の端子それぞれに電気的に接続する複数のプローブ針と、
    前記複数のプローブ針それぞれの基端と前記プローブカード基板の間に位置し、前記プローブ針それぞれの先端部が前記端子に接触する際に前記プローブ針を前記プローブカード基板に向けて沈み込ませる複数の弾性部材とを有するプローブ装置を用いて半導体装置を製造する方法であって、
    半導体ウェハに、複数の端子を有する半導体装置を形成する工程と、
    前記プローブ装置の前記ステージに半導体ウェハを載置する工程と、
    半導体ウェハに形成された半導体装置の複数の端子それぞれに、前記プローブカードの前記プローブ針を接触させて互いに導通可能な状態にすることによりプローブ試験を行う工程と、
    を具備する半導体装置の製造方法。

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