JP2005064189A - 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【構成】 350−480nmの光を発生する励起源と蛍光体を組み合わせた装置において、一般式[1]の化学組成を有する結晶相を含有する蛍光体を使用した発光装置。
(但し、M1は、Eu,Ga,Al,In,Bを除き、Sr、Ba、およびMgを合計で80mol%以上含む、プラス価数の金属元素を表し、M2は、Ga,Al,In,Bからなる群から選ばれる少なくとも一種の元素を表し、かつ、Gaが80mol%以上であり、M3は、S,Se,Te,Oからなる群から選ばれる少なくとも一種の元素を表し、かつ、Sが80mol%以上である。bは、0.08<b<1を満足する数であり、aとbは、0.9≦(a+b)≦1.1を満足する数であり、cは、3.6≦c≦4.4を満足する数である。)
【選択図】 なし
Description
構成する元素の合計のモル比に対するMgのモル比の割合が0.7以下であることがより好ましい。M1中の金属元素としてMgを含み、第1の発光体からの光が短波長である、特に350−415nmの波長である場合においては、SrよりもBaの方が短波長域に
吸収帯があるため、M1の残りの金属元素としては、SrよりもBaを多く用いることが好ましく、中でもM1を構成する元素の合計モル比に対する、Baのモル比の割合が0.2以上、Mgのモル比の割合が0.2以上であって、BaとMgの合計のモル比の割合が0.8以上であることが好ましい。
(A)ハンマーミル、ロールミル、ボールミル、ジェットミル等の乾式粉砕機、又は、乳鉢と乳棒等を用いる粉砕と、リボンブレンダー、V型ブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機、又は、乳鉢と乳棒を用いる混合とを合わせた乾式混合法。
なお、上記元素源化合物が硫化物でない場合は、下記(B)の湿式混合法も好ましい。
(B)粉砕機、又は、乳鉢と乳棒等を用いて、水等を加えてスラリー状態又は溶液状態で、粉砕機、乳鉢と乳棒、又は蒸発皿と撹拌棒等により混合し、噴霧乾燥、加熱乾燥、又は自然乾燥等により乾燥させる湿式混合法。
、セレン化水素、セレン酸、セレン酸アンモニウム、セレン、又、M3のうちのTeに対し、元素M1源、M2源、NH4等のテルル化物、テルル化水素、テルル酸、テルル酸ア
ンモニウム、テルル、又、M3のうちの酸素に対し、元素M1源、M2源、NH4等の酸
化物、水酸化物、炭酸塩、硝酸塩等が挙げられ、これらの中から、化学組成、反応性、及び、焼成時におけるNOx 、SOx等の非発生性等を考慮して選択される。
)2、BaCl2等が、又、Mg源化合物としては、MgO、Mg(OH)2、MgCO3、Mg(OH)2・3MgCO3・3H2O、Mg(NO3)2・6H2O、MgSO4、Mg(
OCO)2・2H2O、Mg(OCOCH3)2・4H2O、MgCl2等がそれぞれ挙げられる。又、上記の他にM1となりうる金属元素として上述のようにMn等が挙げられるが、
そのMn源化合物としては、MnS、MnSe、MnTe、MnO2、Mn2O3、Mn3O4、MnO、Mn(OH)2、MnCO3、Mn(NO3)2、Mn(OCOCH3)2・2H2O、Mn(OCOCH3)3・nH2O、MnCl2・4H2O等が挙げられる。
Eu2(OCO)6、EuCl2、EuCl3、EuF3、Eu(NO3)3・6H2O等が挙げられる。
は、この領域の光を発するSiC系LED等に比し、発光出力や外部量子効率が格段に大きく、前記蛍光体と組み合わせることによって、非常に低電力で非常に明るい発光が得られるからである。例えば、20mAの電流負荷に対し、通常GaN系はSiC系の100倍以上の発光強度を有する。GaN系化合物半導体を使用した場合には、350nm以上415nm以下の近紫外光源の方が、415nmを越え480nm以下の青色光源より強く発光するので特に好ましい。GaN系LEDやLDにおいては、AlXGaYN発光層、GaN発光層、またはInXGaYN発光層を有しているものが好ましい。GaN系LEDにおいては、それらの中でInXGaYN発光層を有するものが発光強度が非常に強いので、特に好ましく、GaN系LDにおいては、InXGaYN層とGaN層の多重量子井戸構造のものが発光強度が非常に強いので、特に好ましい。なお、上記においてX+Yの値は通常0.8〜1.2の範囲の値である。GaN系LEDにおいて、これら発光層にZnやSiをドープしたものやドーパント無しのものが発光特性を調節する上で好ましいものである。GaN系LEDはこれら発光層、p層、n層、電極、および基板を基本構成要素としたものであり、発光層をn型とp型のAlXGaYN層、GaN層、またはInXGaYN層などでサンドイッチにしたヘテロ構造を有しているものが発光効率が高く、好ましく、さらにヘテロ構造を量子井戸構造にしたものが発光効率がさらに高く、より好ましい。
できるので、第2の発光体として、前記蛍光体の粉を樹脂中へ分散したものを使用するのが好ましい。また、蛍光体を樹脂中に分散させると、第1の発光体からの光の第2の発光体への全照射面積が大きくなるので、第2の発光体からの発光強度を大きくすることができるという利点も有する。この場合に使用できる樹脂としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂等各種のものが挙げられるが、蛍光体粉の分散性が良い点で好ましくはシリコン樹脂もしくは、エポキシ樹脂である。第2の発光体の粉を樹脂中に分散させる場合、当該第2の発光体の粉と樹脂の全体に対するその粉の重量比は、通常10〜95%、好ましくは20〜90%、さらに好ましくは30〜80%である。蛍光体が多すぎると粉の凝集により発光効率が低下することがあり、少なすぎると今度は樹脂による光の吸収や散乱のため発光効率が低下することがある。
ノウ乳鉢上で粉砕、混合して得られた混合物をアルミナ製坩堝中でアルゴンガス流下1000℃で8時間加熱することにより焼成し、引き続いて、粉砕による粒径制御を施すことにより青色発光の蛍光体Sr0.85Eu0.15Ga2S4を製造した。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及び、比較例1で得られた蛍光体を465nmと400nmで励起させたときの発光強度をそれぞれ100とした場合の、発光ピーク波長における発光強度(以下、相対発光強度という)を示す。
系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示す。
.12gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Sr0.8Eu0.2Ga2S4を製造した。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示す。
.574gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Sr0.9Eu0.1Ga2S4を製造した。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示す。
383gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Sr0.75Eu0.25Ga2S4を製造した。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示す。
近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示す。
25Mg0.425Eu0.15Ga2S4を製造した。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系
近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示す。
近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示した。
(比較例1)
仕込み原料を、Ga2S3;6.582g、SrS;3.176g、およびEuF3;0
.292gと変えた以外は、実施例1と同様にして製造することにより、Sr0.95Eu0.05Ga2S4を得た。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその発光強度(それぞれ100とし、これらを基準とする)を示す。465nm、400nm励起による実施例1の蛍光体の発光強度が、比較例1の蛍光体の発光強度に対して、それぞれ1.4倍、1.3倍となっていることがわかる。
(比較例2)
仕込み原料を、Ga2S3;6.582g、BaS;4.685g、およびEuF3;0
.058gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Ba0.99Eu0.01Ga2S4を製造した。GaN系青色発光ダイオードおよびGaN系近紫外光発光ダイオードの主波長である465nmと400nmでこの蛍光体を励起させ、それぞれ発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長及びその相対発光強度を示した。400nm励起による実施例1の蛍光体の発光強度が比較例2の蛍光体の発光強度に対して、2.3倍となっていることがわかる。
2;面発光型GaN系LD
3;基板
4;発光装置
5;マウントリード
6;インナーリード
7;第1の発光体(350〜480nmの発光体)
8;本発明中の蛍光体を含有させた樹脂部
9;導電性ワイヤー
10;モールド部材
11;発光素子を組み込んだ面発光照明装置
12;保持ケース
13;発光装置
14;拡散板
Claims (18)
- 350−480nmの光を発生する第1の発光体と、当該第1の発光体からの光の照射によって可視光を発生する第2の発光体とを有する発光装置において、第2の発光体が、一般式[1]の化学組成を有する結晶相を有する蛍光体を含有してなることを特徴とする発光装置。
- M1において、SrとMgの合計又はBaとMgの合計が80mol%以上であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 0.1<b≦0.25を満足することを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
- M1を構成する元素の合計モル比に対するMgのモル比の割合が0.8以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の発光装置。
- M2がGaからなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の発光装置。
- M3がSからなることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の発光装置。
- M1が、Sr、Ba、およびMgから選ばれる少なくとも一種を表すことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の発光装置。
- a,bが、a+b=1を満足し、かつ、cが、c=4を満足することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の発光装置。
- 350−415nmの光を発生する第1の発光体を使用することを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の発光装置。
- 第1の発光体がレーザーダイオード又は発光ダイオードであることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一つに記載の発光装置。
- 第1の発光体がレーザーダイオードであることを特徴とする請求項10に記載の発光装置。
- 第1の発光体がGaN系化合物半導体を使用してなることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか一つに記載の発光装置。
- 第1の発光体が面発光型GaN系レーザーダイオードであることを特徴とする請求項1な
いし12のいずれか一つに記載の発光装置。 - 第2の発光体を含む物質群が膜状であり、かつ、面発光型GaN系ダイオードからの光を第2の発光体の膜に対して照射させることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか一つに記載の発光装置。
- 面発光型GaN系ダイオードである第1の発光体の発光面に、直接第2の発光体を含む膜を接触させた、又は成型した形で可視光を直接発生させることを特徴とする請求項1ないし14のいずれか一つに記載の発光装置。
- 第2の発光体の粉をシリコン樹脂、及び/又はエポキシ樹脂に分散させたものに第1の発光体からの光を照射させることを特徴とする請求項1ないし15のいずれか一つに記載の発光装置。
- 請求項1ないし16のいずれか一つの発光装置を有する画像表示装置。
- 請求項1ないし16のいずれか一つの発光装置を有する照明装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100403563C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-07-16 | 光宝科技股份有限公司 | 白光发光二极管元件及相关荧光粉与制备方法 |
CN100454591C (zh) * | 2005-05-10 | 2009-01-21 | 光宝科技股份有限公司 | 包含荧光粉的发光二极管元件 |
JP2009293022A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 緑色蛍光体 |
JP2017059678A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5391658A (en) * | 1977-01-24 | 1978-08-11 | Dainippon Toryo Kk | Color braun tube |
JPH11106749A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-20 | Samsung Display Devices Co Ltd | 能動発光型液晶表示素子用蛍光体 |
JP2000034479A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Kasei Optonix Co Ltd | 希土類複合酸化物蛍光体 |
JP2000174346A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光装置 |
JP2001172625A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Toshiba Corp | 真空紫外線励起蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
WO2002011173A1 (en) * | 2000-07-28 | 2002-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminescence conversion based light emitting diode and phosphors for wavelength conversion |
JP2002173677A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Tokin Corp | 真空紫外線励起蛍光体及びそれを用いた蛍光体ペースト |
JP2003179269A (ja) * | 2001-01-24 | 2003-06-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子 |
-
2003
- 2003-08-11 JP JP2003291608A patent/JP2005064189A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5391658A (en) * | 1977-01-24 | 1978-08-11 | Dainippon Toryo Kk | Color braun tube |
JPH11106749A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-20 | Samsung Display Devices Co Ltd | 能動発光型液晶表示素子用蛍光体 |
JP2000034479A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Kasei Optonix Co Ltd | 希土類複合酸化物蛍光体 |
JP2000174346A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光装置 |
JP2001172625A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Toshiba Corp | 真空紫外線励起蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
WO2002011173A1 (en) * | 2000-07-28 | 2002-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminescence conversion based light emitting diode and phosphors for wavelength conversion |
JP2002173677A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Tokin Corp | 真空紫外線励起蛍光体及びそれを用いた蛍光体ペースト |
JP2003179269A (ja) * | 2001-01-24 | 2003-06-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100403563C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-07-16 | 光宝科技股份有限公司 | 白光发光二极管元件及相关荧光粉与制备方法 |
CN100454591C (zh) * | 2005-05-10 | 2009-01-21 | 光宝科技股份有限公司 | 包含荧光粉的发光二极管元件 |
JP2009293022A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 緑色蛍光体 |
JP2017059678A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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