JP2005060207A - Glass for vehicle window, and apparatus for manufacturing the same - Google Patents

Glass for vehicle window, and apparatus for manufacturing the same Download PDF

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JP2005060207A JP2003296512A JP2003296512A JP2005060207A JP 2005060207 A JP2005060207 A JP 2005060207A JP 2003296512 A JP2003296512 A JP 2003296512A JP 2003296512 A JP2003296512 A JP 2003296512A JP 2005060207 A JP2005060207 A JP 2005060207A
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thin film
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discharge gas
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Atsushi Saito
篤志 斉藤
Hiroaki Arita
浩了 有田
Kazuyoshi Kudo
一良 工藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide glass for a vehicle window which can be manufactured without being subjected to a drying process and is free from coating irregularity; and to provide an apparatus for manufacturing the same. <P>SOLUTION: In a thin film deposition apparatus 100 as the apparatus for manufacturing the glass for the vehicle window, a thin film 42 is deposited on a glass substrate 41 by supplying an excited discharge gas G', formed by introducing a discharge gas G into a discharge space area A and exciting at atmospheric pressure or at a pressure close to the atmospheric pressure, onto the glass substrate 41 while supplying a thin film deposition gas M containing an organometallic compound having an organic group containing a fluorine atom to the glass substrate 41. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は自動車・電車などの車両の車窓用ガラス及びその製造装置に係り、特に励起させたガスにガラス基材を晒すことでそのガラス基材の表面に膜を形成する技術に関する。   The present invention relates to a glass for a vehicle window of a vehicle such as an automobile or a train, and an apparatus for manufacturing the same, and particularly to a technique for forming a film on the surface of the glass substrate by exposing the glass substrate to an excited gas.

近年では、自動車・電車などの車両の車窓用ガラスとして水滴滑落性(撥水性)に優れた撥水ガラスが開発されている。このような車窓用ガラスは、雨滴をはじき返す雨滴飛散性が大幅に改善されているため、車両の運転者にとっては雨天運転時の視認性・安全性を著しく向上させるものとして非常に有用となっている。撥水性を具備した車窓用ガラスは通常、ガラス表面に種々の表面処理が施されることでその機能を充分に発揮するように構成されている。例えば、特許文献1では、ガラス表面に滑水剤、撥水剤などの表面処理剤を塗布してそのガラス表面を表面処理剤で被覆し、車窓用ガラスに高い撥水性能を与えている。
特開2002−293219号公報
In recent years, water-repellent glass having excellent water slidability (water repellency) has been developed as glass for car windows of automobiles and trains. Such window glass has greatly improved the ability to repel raindrops, which makes it extremely useful for vehicle drivers as a means of significantly improving visibility and safety during rainy weather driving. Yes. Car window glass having water repellency is usually configured to exhibit its functions sufficiently by various surface treatments on the glass surface. For example, in Patent Document 1, a surface treatment agent such as a lubricant or a water repellent is applied to the glass surface, and the glass surface is coated with the surface treatment agent to give high water repellency to the glass for vehicle windows.
JP 2002-293219 A

しかしながら、特許文献1のように、塗布方式によりガラス表面に被膜を形成した車窓用ガラスでは、製造の工程において表面処理剤をガラス表面に塗布した後に必ず乾燥工程を設けなければならないため、車窓用ガラスの生産性を向上させるのが困難であり、また、表面処理剤が液体であるため、ガラス表面に塗布する表面処理剤の膜厚を一定にするのが難しく、ガラス表面には少なからず塗布ムラができる。
本発明の目的は、乾燥工程を経ずに製造できかつ塗布ムラのない車窓用ガラス及びその製造装置を提供することである。
However, as described in Patent Document 1, in a car window glass in which a coating is formed on the glass surface by a coating method, a drying process must be provided after the surface treatment agent is applied to the glass surface in the manufacturing process. It is difficult to improve the productivity of glass, and since the surface treatment agent is liquid, it is difficult to make the film thickness of the surface treatment agent to be applied constant on the glass surface. Unevenness occurs.
The objective of this invention is providing the glass for vehicle windows which can be manufactured without passing through a drying process, and there is no coating unevenness, and its manufacturing apparatus.

上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明の車窓用ガラスは、
フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスをガラス基材に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスを放電空間に導入して励起させた励起放電ガスを、前記ガラス基材に供給して、前記ガラス基材上に薄膜が形成されていることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the glass for a car window of the invention according to claim 1 is:
Excitation excited by introducing a discharge gas into the discharge space under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure while supplying a thin film forming gas containing an organometallic compound having an organic group having a fluorine atom to the glass substrate A discharge gas is supplied to the glass substrate, and a thin film is formed on the glass substrate.

請求項2に記載の発明は請求項1に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(1)で表される化合物であることを特徴としている。

Figure 2005060207
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、R1〜R6は各々水素原子または一価の基を表し、R1〜R6で表される基の少なくとも1つは、フッ素原子を有する基である。jは0〜150の整数を表す。〕 The invention according to claim 2 is the glass for vehicle windows according to claim 1,
The organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (1).
Figure 2005060207
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, R 1 to R 6 each represents a hydrogen atom or a monovalent group, and at least one of the groups represented by R 1 to R 6 is And a group having a fluorine atom. j represents an integer of 0 to 150. ]

請求項3に記載の発明は請求項2に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(2)で表される化合物であることを特徴としている。
一般式(2)
[Rf−X−(CH2kq−M(R10r(OR11t
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、Rfは水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基またはアルケニル基を表し、Xは単なる結合手または2価の基を表す。R10はアルキル基、アルケニル基を、またR11はアルキル基、アルケニル基、アリール基を表す。また、kは0〜50の整数を表し、q+r+t=4であり、q≧1、またt≧1である。また、r≧2の時2つのR10は連結して環を形成してもよい。〕
The invention according to claim 3 is the glass for a car window according to claim 2,
The compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (2).
General formula (2)
[Rf-X- (CH 2) k] q -M (R 10) r (OR 11) t
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one of the hydrogen atoms is substituted with a fluorine atom, and X represents a simple bond or a divalent group. Represents. R 10 represents an alkyl group or an alkenyl group, and R 11 represents an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group. K represents an integer of 0 to 50, q + r + t = 4, q ≧ 1, and t ≧ 1. Further, when r ≧ 2, two R 10 may be linked to form a ring. ]

請求項4に記載の発明は請求項3に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記一般式(2)で表される化合物が、下記一般式(3)で表される化合物であることを特徴としている。
一般式(3)
Rf−X−(CH2k−M(OR123
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、Rfは水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基またはアルケニル基を表し、Xは単なる結合手または2価の基を表す。R12は、アルキル基、アルケニル基、アリール基を表し、kは0〜50の整数を表す。〕
Invention of Claim 4 in the glass for vehicle windows of Claim 3,
The compound represented by the general formula (2) is a compound represented by the following general formula (3).
General formula (3)
Rf-X- (CH 2) k -M (OR 12) 3
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one of the hydrogen atoms is substituted with a fluorine atom, and X represents a simple bond or a divalent group. Represents. R 12 represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, and k represents an integer of 0 to 50. ]

請求項5に記載の発明は請求項1に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(4)で表される化合物であることを特徴としている。

Figure 2005060207
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、R1〜R6は各々水素原子または一価の基を表し、R1〜R6で表される基の少なくとも1つは、フッ素原子を有する基である。R7は、水素原子または置換もしくは非置換のアルキル基を表す。jは0〜150の整数を表す。〕 The invention according to claim 5 is the glass for vehicle windows according to claim 1,
The organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (4).
Figure 2005060207
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, R 1 to R 6 each represents a hydrogen atom or a monovalent group, and at least one of the groups represented by R 1 to R 6 is And a group having a fluorine atom. R 7 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group. j represents an integer of 0 to 150. ]

請求項6に記載の発明は請求項1に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(5)で表される化合物であることを特徴としている。
一般式(5)
[Rf−X−(CH2k−Y]m−M(R8n(OR9p
〔式中、MはIn、Al、Sb、YまたはLaを表し、Rfは水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基またはアルケニル基を表す。Xは単なる結合手または2価の基を表し、Yは単なる結合手または酸素原子を表す。R8は置換もしくは非置換のアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R9は置換もしくは非置換のアルキル基またはアルケニル基を表す。kは0〜50の整数を表し、m+n+p=3であり、mは少なくとも1であり、n、pはそれぞれ0〜2の整数を表す。〕
The invention according to claim 6 is the glass for vehicle windows according to claim 1,
The organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (5).
General formula (5)
[Rf-X- (CH 2) k -Y] m -M (R 8) n (OR 9) p
[Wherein, M represents In, Al, Sb, Y or La, and Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom. X represents a simple bond or a divalent group, and Y represents a simple bond or an oxygen atom. R 8 represents a substituted or unsubstituted alkyl group, alkenyl group or aryl group, and R 9 represents a substituted or unsubstituted alkyl group or alkenyl group. k represents an integer of 0 to 50, m + n + p = 3, m is at least 1, and n and p each represent an integer of 0 to 2. ]

請求項7に記載の発明は請求項1に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(6)で表される化合物であることを特徴としている。
一般式(6)
f1(OC36m1−O−(CF2n1−(CH2p1−Z−(CH2q1−Si−(R23
〔式中、Rf1は炭素数1〜16の直鎖状又は分岐状のパーフルオロアルキル基、R2は加水分解基、Zは−OCONH−又は−O−を表し、m1は1〜50の整数、n1は0〜3の整数、p1は0〜3の整数、q1は1〜6の整数を表し、6≧n1+p1>0である。〕
The invention according to claim 7 is the glass for vehicle windows according to claim 1,
The organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (6).
General formula (6)
R f1 (OC 3 F 6) m1 -O- (CF 2) n1 - (CH 2) p1 -Z- (CH 2) q1 -Si- (R 2) 3
[Wherein, R f1 represents a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, R 2 represents a hydrolyzable group, Z represents —OCONH— or —O—, and m1 represents 1 to 50 An integer, n1 is an integer of 0 to 3, p1 is an integer of 0 to 3, q1 is an integer of 1 to 6, and 6 ≧ n1 + p1> 0. ]

請求項8に記載の発明は請求項1に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(7)で表される化合物であることを特徴としている。

Figure 2005060207
〔式中、Rfは炭素数1〜16の直鎖状または分岐状パーフルオロアルキル基、Xはヨウ素原子または水素原子、Yは水素原子または低級アルキル基、Zはフッ素原子またはトリフルオロメチル基、R21は加水分解可能な基、R22は水素原子または不活性な一価の有機基を表し、a、b、c、dはそれぞれ0〜200の整数、eは0または1、mおよびnは0〜2の整数、pは1〜10の整数を表す。〕 The invention according to claim 8 is the glass for vehicle windows according to claim 1,
The organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (7).
Figure 2005060207
[Wherein, Rf is a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, X is an iodine atom or a hydrogen atom, Y is a hydrogen atom or a lower alkyl group, Z is a fluorine atom or a trifluoromethyl group, R 21 represents a hydrolyzable group, R 22 represents a hydrogen atom or an inert monovalent organic group, a, b, c and d are each an integer of 0 to 200, e is 0 or 1, m and n Represents an integer of 0 to 2, and p represents an integer of 1 to 10. ]

請求項9に記載の発明は請求項1〜8のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
互いに対向配置された対向電極を備えた固体誘電体反応容器内に放電ガスを流通させながら前記対向電極間に電界を印加した状態において、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、前記放電ガスを前記対向電極間に導入して励起放電ガスを発生させ、前記励起放電ガスを前記ガラス基材に向けて供給するとともに、前記励起放電ガスの供給方向と交差する方向から、前記ガラス基材に向けて前記薄膜形成ガスを供給して、前記ガラス基材上に前記薄膜が形成されていることを特徴としている。
Invention of Claim 9 is the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-8,
In a state where an electric field is applied between the counter electrodes while flowing the discharge gas through a solid dielectric reaction vessel provided with counter electrodes arranged to face each other, the discharge gas is applied under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure. Introducing between the counter electrodes to generate an excited discharge gas, supplying the excited discharge gas toward the glass substrate, and from the direction intersecting the supply direction of the excited discharge gas toward the glass substrate The thin film forming gas is supplied to form the thin film on the glass substrate.

請求項10に記載の発明は請求項1〜9のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記放電空間が、高周波電界により形成されたものであることを特徴としている。
Invention of Claim 10 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-9,
The discharge space is formed by a high frequency electric field.

請求項11に記載の発明は請求項1〜10のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記放電ガスが、希ガスを含有することを特徴としている。
Invention of Claim 11 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-10,
The discharge gas contains a rare gas.

請求項12に記載の発明は請求項1〜11のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記放電ガスが、希ガスを50体積%以上含有することを特徴としている。
Invention of Claim 12 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-11,
The discharge gas contains a rare gas in an amount of 50% by volume or more.

請求項13に記載の発明は請求項1〜10のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記放電ガスが、窒素ガスを含有することを特徴としている。
Invention of Claim 13 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-10,
The discharge gas contains nitrogen gas.

請求項14に記載の発明は請求項1〜10、13のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記放電ガスが、窒素ガスを50体積%以上含有することを特徴としている。
Invention of Claim 14 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-10, 13,
The discharge gas contains 50% by volume or more of nitrogen gas.

請求項15に記載の発明は請求項1〜14のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記放電空間が、パルス化電界を印加することにより形成されたものであることを特徴としている。
Invention of Claim 15 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-14,
The discharge space is formed by applying a pulsed electric field.

請求項16に記載の発明は請求項1〜15のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記ガラス基材を前記放電空間または前記励起放電ガスに晒して前処理を行った後、前記ガラス基材上に薄膜が形成されることを特徴としている。
Invention of Claim 16 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-15,
A thin film is formed on the glass substrate after pretreatment by exposing the glass substrate to the discharge space or the excited discharge gas.

請求項17に記載の発明は請求項1〜16のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記薄膜が形成される前記ガラス基材の表面が、無機化合物を含有することを特徴としている。
Invention of Claim 17 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-16,
The surface of the glass substrate on which the thin film is formed contains an inorganic compound.

請求項18に記載の発明は請求項1〜17のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記薄膜が形成される前記ガラス基材の表面の主成分が、酸化金属であることを特徴としている。
The invention according to claim 18 is the glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 17,
The main component of the surface of the glass substrate on which the thin film is formed is a metal oxide.

請求項19に記載の発明は請求項1〜18のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記ガラス基材上に形成された前記薄膜の表面の表面比抵抗値が、23℃、55%RH条件下で1×1012Ω/□以下であることを特徴としている。
The invention according to claim 19 is the glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 18,
The surface specific resistance value of the surface of the thin film formed on the glass substrate is 1 × 10 12 Ω / □ or less under conditions of 23 ° C. and 55% RH.

請求項20に記載の発明は請求項1〜19のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記ガラス基材が自動車のフロントガラスとして用いられることを特徴としている。
Invention of Claim 20 in the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-19,
The glass substrate is used as a windshield of an automobile.

請求項21に記載の発明は請求項1〜19のいずれか一項に記載の車窓用ガラスにおいて、
前記ガラス基材が自動車のサイドガラスとして用いられることを特徴としている。
The invention according to claim 21 is the glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 19,
The glass substrate is used as a side glass of an automobile.

請求項22に記載の発明は、
互いに対向配置された対向電極を有する固体誘電体容器と、
前記対向電極間に高周波電圧を印加する電圧印加手段と、
フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスをガラス基材に供給する薄膜形成ガス供給部と、
を備える車窓用ガラスの製造装置であって、
前記固体誘電体反応容器に放電ガスを流通させた状態で、前記電圧印加手段が前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に放電空間を形成し、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、前記放電ガスを前記放電空間に導入して励起放電ガスを発生させ、前記固体誘電体反応器から前記励起放電ガスを前記ガラス基材に供給し、前記励起放電ガスの供給方向と交差するように、前記薄膜形成ガス供給部から前記薄膜形成ガスを前記ガラス基材に供給して、前記ガラス基材上に薄膜を形成することを特徴としている。
The invention described in claim 22
A solid dielectric container having opposing electrodes arranged opposite to each other;
Voltage applying means for applying a high-frequency voltage between the opposing electrodes;
A thin film forming gas supply unit for supplying a thin film forming gas containing an organometallic compound having an organic group having a fluorine atom to a glass substrate;
A vehicle window glass manufacturing apparatus comprising:
With the discharge gas flowing through the solid dielectric reaction vessel, the voltage application means applies an electric field between the counter electrodes to form a discharge space between the counter electrodes, and the atmospheric pressure or near atmospheric pressure Under pressure, the discharge gas is introduced into the discharge space to generate an excited discharge gas, the excited discharge gas is supplied from the solid dielectric reactor to the glass substrate, and the supply direction of the excited discharge gas is The thin film forming gas is supplied from the thin film forming gas supply unit to the glass substrate so as to intersect, and a thin film is formed on the glass substrate.

請求項23に記載の発明は請求項22に記載の車窓用ガラスの製造装置において、
前記固体誘電体反応容器と前記薄膜形成ガス供給部とが可動治具により連結されており、前記固体誘電体反応容器と前記薄膜形成ガス供給部とが、略一定の相対位置を保ちながら移動可能であることを特徴としている。
The invention according to claim 23 is the vehicle window glass manufacturing apparatus according to claim 22,
The solid dielectric reaction vessel and the thin film forming gas supply unit are connected by a movable jig, and the solid dielectric reaction vessel and the thin film forming gas supply unit can be moved while maintaining a substantially constant relative position. It is characterized by being.

請求項24に記載の発明は請求項22又は23のいずれか一項に記載の車窓用ガラスの製造装置において、
前記ガラス基材を移動させる移動装置を有し、
前記移動装置が、前記ガラス基材を前記励起放電ガスの供給部近傍に移動させて、前記励起放電ガスに前記ガラス基材を晒すことを特徴としている。
Invention of Claim 24 in the manufacturing apparatus of the glass for vehicle windows as described in any one of Claim 22 or 23,
A moving device for moving the glass substrate;
The moving device is characterized in that the glass substrate is moved to the vicinity of the excitation discharge gas supply unit to expose the glass substrate to the excitation discharge gas.

請求項25に記載の発明は請求項22〜24のいずれか一項に記載の車窓用ガラスの製造装置において、
前記対向電極間に印加する電界が、パルス化されたものであることを特徴としている。
Invention of Claim 25 in the manufacturing apparatus of the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 22-24,
The electric field applied between the counter electrodes is pulsed.

請求項26に記載の発明は請求項22〜25のいずれか一項に記載の車窓用ガラスの製造装置において、
前記ガラス基材を前記放電空間又は前記励起放電ガスに晒して前処理を行った後、前記ガラス基材上に前記薄膜を形成することを特徴としている。
Invention of Claim 26 in the manufacturing apparatus of the glass for vehicle windows as described in any one of Claims 22-25,
The thin film is formed on the glass substrate after pretreatment by exposing the glass substrate to the discharge space or the excited discharge gas.

以下、本発明の詳細について説明する。
本発明に係る車窓用ガラスにおいては、フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスをガラス基材に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスを放電空間に導入して励起させた励起放電ガスを、前記ガラス基材に供給して、前記ガラス基材上に薄膜が形成されていることを特徴とする。
Details of the present invention will be described below.
In the window glass according to the present invention, the discharge gas is supplied under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure while supplying a thin film forming gas containing an organometallic compound having an organic group having fluorine atoms to the glass substrate. An excited discharge gas introduced into the discharge space and excited is supplied to the glass substrate, and a thin film is formed on the glass substrate.

はじめに、薄膜形成ガスに含有されるフッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物について、その詳細を説明する。   First, the details of the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom contained in the thin film forming gas will be described.

本発明に係るフッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物において、フッ素原子を有する有機基としては、フッ素原子を有するアルキル基、アルケニル基、アリール基等を含有する有機基が挙げられるが、本発明において用いられるフッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物は、これらのフッ素原子を有する有機基が、金属原子、例えば、珪素、チタン、ゲルマニウム、ジルコニウム、スズ、アルミニウム、インジウム、アンチモン、イットリウム、ランタニウム、鉄、ネオジウム、銅、ガリウム、ハーフニューム等の金属に直接結合した有機金属化合物である。これらの金属のうちでは、珪素、チタン、ゲルマニウム、ジルコニウム、スズ等が好ましく、更に好ましいのは珪素、チタンである。これらのフッ素を有する有機基は、金属化合物にいかなる形で結合していてもよく、例えば、シロキサン等複数の金属原子を有する化合物が、これらの有機基を有する場合、少なくとも1つの金属原子がフッ素を有する有機基を有していれば良く、またその位置も問わない。   In the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom according to the present invention, examples of the organic group having a fluorine atom include organic groups containing a fluorine atom-containing alkyl group, alkenyl group, aryl group, etc. The organometallic compound having an organic group having a fluorine atom used in the invention is an organic group having these fluorine atoms, such as silicon, titanium, germanium, zirconium, tin, aluminum, indium, antimony, yttrium, It is an organometallic compound that is directly bonded to a metal such as lanthanum, iron, neodymium, copper, gallium, or half-new. Of these metals, silicon, titanium, germanium, zirconium, tin and the like are preferable, and silicon and titanium are more preferable. These fluorine-containing organic groups may be bonded to the metal compound in any form. For example, when a compound having a plurality of metal atoms such as siloxane has these organic groups, at least one metal atom is fluorine. The position may be any as long as it has an organic group having.

本発明の車窓用ガラスによると、フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、シリカやガラス等の基板と結合を形成し易く、本発明の優れた効果を奏することができると推定している。   According to the vehicle window glass of the present invention, it is estimated that the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom can easily form a bond with a substrate such as silica or glass, and the excellent effect of the present invention can be achieved. Yes.

本発明において用いられるフッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物としては、前記一般式(1)で表される化合物が好ましい。   As the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom used in the present invention, a compound represented by the general formula (1) is preferable.

前記一般式(1)において、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表す。また、R1〜R6は各々水素原子または一価の基を表し、R1〜R6で表される基の少なくとも1つは、フッ素原子を有する有機基であり、例えば、フッ素原子を有するアルキル基、アルケニル基またはアリール基を含有する有機基が好ましく、フッ素原子を有するアルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、4,4,3,3,2,2,1,1−オクタフルオロブチル基等の基が、フッ素原子を有するアルケニル基としては、例えば、3,3,3−トリフルオロ−1−プロペニル基等の基が、また、フッ素原子を有するアリール基としては、例えば、ペンタフルオロフェニル基等の基が挙げられる。また、これらフッ素原子を有するアルキル基、アルケニル基、またアリール基から形成されるアルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基等なども用いることができる。 In the general formula (1), M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn. R 1 to R 6 each represent a hydrogen atom or a monovalent group, and at least one of the groups represented by R 1 to R 6 is an organic group having a fluorine atom, for example, having a fluorine atom. An organic group containing an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group is preferable. Examples of the alkyl group having a fluorine atom include a trifluoromethyl group, a perfluoroethyl group, a perfluoropropyl group, a perfluorobutyl group, and 4,4. , 3, 3, 2, 2, 1, 1-octafluorobutyl group and the like, as the alkenyl group having a fluorine atom, for example, a group such as 3, 3, 3-trifluoro-1-propenyl group In addition, examples of the aryl group having a fluorine atom include groups such as a pentafluorophenyl group. In addition, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group formed from an aryl group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, or the like can also be used.

また、フッ素原子は、前記アルキル基、アルケニル基、アリール基等においては、骨格中の炭素原子のどの位置に任意の数結合していてもよいが、少なくとも1個以上結合していることが好ましい。また、アルキル基、アルケニル基骨格中の炭素原子は、例えば、酸素、窒素、硫黄等他の原子、また、酸素、窒素、硫黄等を含む2価の基、例えば、カルボニル基、チオカルボニル基等の基で置換されていてもよい。   Further, in the alkyl group, alkenyl group, aryl group, etc., any number of fluorine atoms may be bonded to any position of the carbon atom in the skeleton, but preferably at least one is bonded. . The carbon atom in the skeleton of the alkyl group or alkenyl group includes, for example, other atoms such as oxygen, nitrogen and sulfur, and divalent groups containing oxygen, nitrogen and sulfur, such as a carbonyl group and a thiocarbonyl group. It may be substituted with a group.

1〜R6で表される基のうち、前記フッ素原子を有する有機基以外は、水素原子または1価の基を表し、1価の基としては、例えば、ヒドロキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基等の基が挙げられるが、これに限定されない。jは0〜150の整数を表し、好ましくは0〜50、更に好ましいのはjが0〜20の範囲である。 Of the groups represented by R 1 to R 6 , other than the organic group having a fluorine atom represents a hydrogen atom or a monovalent group, and examples of the monovalent group include a hydroxy group, an amino group, and an isocyanate group. , Halogen atoms, alkyl groups, cycloalkyl groups, alkenyl groups, aryl groups, alkoxy groups, alkenyloxy groups, aryloxy groups, and the like, but are not limited thereto. j represents an integer of 0 to 150, preferably 0 to 50, and more preferably j is in the range of 0 to 20.

前記1価の基のうち、ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が好ましい。また、前記1価の基である前記アルキル基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基のうち、好ましいのは、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基である。   Of the monovalent groups, the halogen atom is preferably a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom. Among the alkyl groups, alkenyl groups, aryl groups, alkoxy groups, alkenyloxy groups, and aryloxy groups that are the monovalent groups, preferred are an alkoxy group, an alkenyloxy group, and an aryloxy group.

また、Mで表される金属原子のうち、好ましいのは、Si、Tiである。
前記1価の基は、更にその他の基で置換されていてもよく、特に限定されないが、好ましい置換基としては、アミノ基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、フェニル基等のアリール基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アルカンアミド基、アリールアミド基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、シリル基、アルキルシリル基、アルコキシシリル基等の基が挙げられる。
Of the metal atoms represented by M, Si and Ti are preferable.
The monovalent group may be further substituted with other groups, and is not particularly limited. Preferred substituents include amino groups, hydroxyl groups, isocyanate groups, fluorine atoms, chlorine atoms, bromine atoms and the like. Atom, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group such as alkenyl group, phenyl group, alkoxy group, alkenyloxy group, aryloxy group, acyl group, acyloxy group, alkoxycarbonyl group, alkaneamide group, arylamide group, alkylcarbamoyl And groups such as an arylcarbamoyl group, a silyl group, an alkylsilyl group, and an alkoxysilyl group.

また、前記フッ素原子を有する有機基、またはそれ以外のこれらR1〜R6で表される基は、R123M−(Mは、前記金属原子を表し、R1、R2、R3はそれぞれ1価の基を表し、1価の基としては前記フッ素原子を有する有機基またはR1〜R6として挙げられた前記フッ素原子を有する有機基以外の基を表す。)で表される基によって更に置換された複数の金属原子を有する構造であっても良い。これらの金属原子としては、Si、Tiなどが挙げられ、例えば、シリル基、アルキルシリル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。 Further, the organic group having a fluorine atom or other groups represented by these R 1 to R 6, and is, R 1 R 2 R 3 M- (M represents the metal atom, R 1, R 2 R 3 represents a monovalent group, and the monovalent group represents an organic group having the fluorine atom or a group other than the organic group having the fluorine atom exemplified as R 1 to R 6 . A structure having a plurality of metal atoms further substituted by the group represented may be used. Examples of these metal atoms include Si and Ti, and examples thereof include a silyl group, an alkylsilyl group, and an alkoxysilyl group.

前記R1〜R6において挙げられたフッ素原子を有する基であるアルキル基、アルケニル基、またこれらから形成されるアルコキシ基、アルケニルオキシ基におけるアルキル基、アルケニル基としては、下記一般式(F)で表される基が好ましい。 Examples of the alkyl group, alkenyl group, and the alkoxy group formed from these, the alkyl group in the alkenyloxy group, and the alkenyl group, which are the groups having fluorine atoms mentioned in R 1 to R 6 , include the following general formula (F) The group represented by these is preferable.

一般式(F)
Rf−X−(CH2k
ここにおいてRfは、水素の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基、アルケニル基を表し、例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロオクチル基、ヘプタフルオロプロピル基のようなパーフルオロアルキル基等の基、また、3,3,3−トリフルオロプロピル基、4,4,3,3,2,2,1,1−オクタフルオロブチル基等の基、また、1,1,1−トリフルオロ−2−クロルプロペニル基等のようなフッ素原子により置換されたアルケニル基が好ましく、中でも、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロオクチル基、ヘプタフルオロプロピル基等の基、また、3,3,3−トリフルオロプロピル基、4,4,3,3,2,2,1,1−オクタフルオロブチル基等の少なくとも2つ以上のフッ素原子有するアルキル基が好ましい。
Formula (F)
Rf-X- (CH 2) k -
Here, Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one of hydrogen is substituted by a fluorine atom. For example, Rf represents a perfluoro group such as a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, a perfluorooctyl group, or a heptafluoropropyl group. Groups such as alkyl groups, groups such as 3,3,3-trifluoropropyl groups, 4,4,3,3,2,2,1,1-octafluorobutyl groups, and 1,1,1 -An alkenyl group substituted by a fluorine atom such as trifluoro-2-chloropropenyl group is preferred, among which a group such as a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, a perfluorooctyl group, a heptafluoropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 4,4,3,3,2,2,1,1-octafluorobutyl group, etc. Alkyl group preferably has at least two or more fluorine atoms.

また、Xは単なる結合手または2価の基である、2価の基としては−O−、−S−、−NR−(Rは水素原子またはアルキル基を表す)等の基、−CO−、−CO−O−、−CONH−、−SO2NH−、−SO2−O−、−OCONH−、 X is a simple bond or a divalent group. The divalent group is a group such as —O—, —S—, —NR— (R represents a hydrogen atom or an alkyl group), —CO—, and the like. , -CO-O -, - CONH -, - SO 2 NH -, - SO 2 -O -, - OCONH-,

Figure 2005060207
Figure 2005060207

等の基を表す。
kは0〜50、好ましくは0〜30の整数を表す。
Represents a group such as
k represents an integer of 0 to 50, preferably 0 to 30.

Rf中にはフッ素原子のほか、他の置換基が置換されていてもよく、置換可能な基としては、前記R1〜R6において置換基として挙げられた基と同様の基が挙げられる。また、Rf中の骨格炭素原子が他の原子、例えば、−O−、−S−、−NR0−(R0は水素原子または置換もしくは非置換のアルキル基を表し、また前記一般式(F)で表される基であってもよい)、カルボニル基、−NHCO−、−CO−O−、−SO2NH−等の基によって一部置換されていてもよい。 In addition to the fluorine atom, other substituents may be substituted in Rf, and examples of the substitutable group include the same groups as those exemplified as the substituents in R 1 to R 6 . The skeletal carbon atom in Rf is another atom, for example, —O—, —S—, —NR 0 — (R 0 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group, and the general formula (F Or a group represented by carbonyl group, —NHCO—, —CO—O—, —SO 2 NH— or the like.

前記一般式(1)で表される化合物のうち、好ましいのは下記一般式(2)で表される化合物である。   Of the compounds represented by the general formula (1), a compound represented by the following general formula (2) is preferable.

一般式(2)
[Rf−X−(CH2kq−M(R10r(OR11t
一般式(2)において、Mは前記一般式(1)と同様の金属原子を表し、Rf、Xは前記一般式(F)におけるRf、Xと同様の基を表し、kについても同じ整数を表す。R10はアルキル基、アルケニル基を、またR11はアルキル基、アルケニル基、アリール基を表し、それぞれ、前記一般式(1)のR1〜R6の置換基として挙げた基と同様の基により置換されていてもよいが、好ましくは、非置換のアルキル基、アルケニル基を表す。また、q+r+t=4であり、q≧1、またt≧1である。また、r≧2の時2つのR10は連結して環を形成してもよい。
General formula (2)
[Rf-X- (CH 2) k] q -M (R 10) r (OR 11) t
In general formula (2), M represents the same metal atom as in general formula (1), Rf and X represent the same groups as Rf and X in general formula (F), and k represents the same integer. Represent. R 10 represents an alkyl group or an alkenyl group, and R 11 represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, each of which is the same as the group exemplified as the substituent for R 1 to R 6 in the general formula (1). May be substituted, but preferably represents an unsubstituted alkyl group or alkenyl group. Further, q + r + t = 4, q ≧ 1, and t ≧ 1. Further, when r ≧ 2, two R 10 may be linked to form a ring.

一般式(2)のうち、更に好ましいものものは下記一般式(3)で表される化合物である。   Of the general formula (2), more preferred are compounds represented by the following general formula (3).

一般式(3)
Rf−X−(CH2k−M(OR123
ここにおいて、Rf、Xまたkは、前記一般式(2)におけるものと同義である。また、R12も、前記一般式(2)におけるR11と同義である。また、Mも前記一般式(2)におけるMと同様であるが、特に、Si、Tiが好ましく、最も好ましいのはSiである。
General formula (3)
Rf-X- (CH 2) k -M (OR 12) 3
Here, Rf, X and k are as defined in the general formula (2). R 12 is also synonymous with R 11 in the general formula (2). Further, M is the same as M in the general formula (2), but Si and Ti are particularly preferable, and Si is most preferable.

本発明において、フッ素原子を有する有機金属化合物の他の好ましい例は、前記一般式(4)で表される化合物が挙げられる。   In the present invention, another preferred example of the organometallic compound having a fluorine atom includes a compound represented by the general formula (4).

前記一般式(4)において、R1〜R6は、前記一般式(1)におけるR1〜R6と同義である。ここにおいても、R1〜R6の少なくとも1つは、前記フッ素原子を有する有機基であり、前記一般式(F)で表される基が好ましい。R7は水素原子、または置換もしくは非置換のアルキル基を表す。また、jは0〜150の整数を表し、好ましくは0〜50、最も好ましいのはjが0〜20の範囲である。 In the general formula (4), R 1 to R 6 have the same meanings as R 1 to R 6 in the general formula (1). Also in this case, at least one of R 1 to R 6 is an organic group having the fluorine atom, and a group represented by the general formula (F) is preferable. R 7 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group. J represents an integer of 0 to 150, preferably 0 to 50, and most preferably j is in the range of 0 to 20.

本発明において用いられる他の好ましいフッ素原子を有する化合物として、前記一般式(5)で表されるフッ素原子を有する有機金属化合物がある。   Another preferred compound having a fluorine atom used in the present invention is an organometallic compound having a fluorine atom represented by the general formula (5).

一般式(5)
[Rf−X−(CH2k−Y]m−M(R8n(OR9p
一般式(5)において、MはIn、Al、Sb、YまたはLaを表す。Rf、Xは前記一般式(F)におけるRf、Xと同様の基を表し、Yは単なる結合手または酸素を表す。kについても同じく0〜50の整数を表し、好ましくは30以下の整数である。R9はアルキル基またはアルケニル基を、またR8はアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、それぞれ、前記一般式(1)のR1〜R6の置換基として挙げた基と同様の基により置換されていてもよい。また、一般式(5)において、m+n+p=3であり、mは少なくとも1であり、nは0〜2を、またpも0〜2の整数を表す。m+p=3、即ちn=0であることが好ましい。
General formula (5)
[Rf-X- (CH 2) k -Y] m -M (R 8) n (OR 9) p
In the general formula (5), M represents In, Al, Sb, Y, or La. Rf and X represent the same groups as Rf and X in formula (F), and Y represents a simple bond or oxygen. k also represents an integer of 0 to 50, and is preferably an integer of 30 or less. R 9 represents an alkyl group or an alkenyl group, and R 8 represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, each of which is the same as the group listed as the substituent for R 1 to R 6 in the general formula (1). May be substituted. Moreover, in General formula (5), it is m + n + p = 3, m is at least 1, n represents 0-2, p represents the integer of 0-2. It is preferable that m + p = 3, that is, n = 0.

本発明において用いられる他の好ましいフッ素原子を有する化合物として、下記一般式(6)で表されるフッ素原子を有する有機金属化合物がある。   As another preferable compound having a fluorine atom used in the present invention, there is an organometallic compound having a fluorine atom represented by the following general formula (6).

一般式(6)
f1(OC36m1−O−(CF2n1−(CH2p1−Z−(CH2q1−Si−(R23
一般式(6)において、Rf1は炭素数1〜16の直鎖状又は分岐状のパーフルオロアルキル基、R2は加水分解基、Zは−OCONH−又は−O−を表し、m1は1〜50の整数、n1は0〜3の整数、p1は0〜3の整数、q1は1〜6の整数を表し、6≧n1+p1>0である。
General formula (6)
R f1 (OC 3 F 6) m1 -O- (CF 2) n1 - (CH 2) p1 -Z- (CH 2) q1 -Si- (R 2) 3
In the general formula (6), R f1 represents a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, R 2 represents a hydrolyzable group, Z represents —OCONH— or —O—, and m1 represents 1 An integer of ˜50, n1 is an integer of 0 to 3, p1 is an integer of 0 to 3, q1 is an integer of 1 to 6, and 6 ≧ n1 + p1> 0.

f1に導入しうる直鎖状又は分岐状のパーフルオロアルキル基の炭素数は、1〜16がより好ましく、1〜3が最も好ましい。従って、Rf1としては、−CF3、−C25、−C37等が好ましい。 As for carbon number of the linear or branched perfluoroalkyl group which can be introduce | transduced into Rf1, 1-16 are more preferable, and 1-3 are the most preferable. Therefore, the R f1, -CF 3, -C 2 F 5, -C 3 F 7 and the like are preferable.

2に導入しうる加水分解基としては、−Cl、−Br、−I、−OR11、−OCOR11、−CO(R11)C=C(R122、−ON=C(R112、−ON=CR13、−N(R122、−R12NOCR11などが好ましい。R11はアルキル基などの炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を、またはフェニル基などの炭素数6〜20の芳香族炭化水素基を表し、R12は水素原子またはアルキル基などの炭素数1〜5の脂肪族炭化水素を表し、R13はアルキリデン基などの炭素数3〜6の二価の脂肪族炭化水素基を表す。これらの加水分解基の中でも、−OCH3、−OC25、−OC37、−OCOCH3及び−NH2が好ましい。 Examples of the hydrolyzable group that can be introduced into R 2 include —Cl, —Br, —I, —OR 11 , —OCOR 11 , —CO (R 11 ) C═C (R 12 ) 2 , —ON═C (R 11) 2, -ON = CR 13 , -N (R 12) 2, are preferred, such as -R 12 NOCR 11. R 11 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as an alkyl group or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms such as a phenyl group, and R 12 represents a carbon such as a hydrogen atom or an alkyl group. R 1 represents an aliphatic hydrocarbon having 1 to 5 carbon atoms, and R 13 represents a divalent aliphatic hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms such as an alkylidene group. Among these hydrolyzable groups, —OCH 3 , —OC 2 H 5 , —OC 3 H 7 , —OCOCH 3 and —NH 2 are preferable.

上記一般式(6)におけるm1は1〜30であることがより好ましく、5〜20であることが更に好ましい。n1は1または2であることがより好ましく、p1は1または2であることがより好ましい。また、q1は1〜3であることがより好ましい。   M1 in the general formula (6) is more preferably 1 to 30, and further preferably 5 to 20. n1 is more preferably 1 or 2, and p1 is more preferably 1 or 2. Further, q1 is more preferably 1 to 3.

本発明において用いられる他の好ましいフッ素原子を有する化合物として、前記一般式(7)で表されるフッ素原子を有する有機金属化合物がある。   Another preferred compound having a fluorine atom used in the present invention is an organometallic compound having a fluorine atom represented by the general formula (7).

前記一般式(7)において、Rfは炭素数1〜16の直鎖状または分岐状パーフルオロアルキル基、Xはヨウ素原子または水素原子、Yは水素原子または低級アルキル基、Zはフッ素原子またはトリフルオロメチル基、R21は加水分解可能な基、R22は水素原子または不活性な一価の有機基を表し、a、b、c、dはそれぞれ0〜200の整数、eは0または1、mおよびnは0〜2の整数、pは1〜10の整数を表す。 In the general formula (7), Rf is a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, X is an iodine atom or a hydrogen atom, Y is a hydrogen atom or a lower alkyl group, Z is a fluorine atom or a trimethyl group. A fluoromethyl group, R 21 represents a hydrolyzable group, R 22 represents a hydrogen atom or an inert monovalent organic group, a, b, c and d are each an integer of 0 to 200, e is 0 or 1 , M and n are integers of 0 to 2, and p is an integer of 1 to 10.

前記一般式(7)において、Rfは、通常、炭素数1〜16の直鎖状または分岐状パーフルオロアルキル基であり、好ましくは、CF3基、C25基、C37基である。Yにおける低級アルキル基としては、通常、炭素数1〜5のものが挙げられる。 In the general formula (7), Rf is usually a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, preferably a CF 3 group, a C 2 F 5 group, or a C 3 F 7 group. It is. Examples of the lower alkyl group for Y usually include those having 1 to 5 carbon atoms.

21の加水分解可能な基としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、R23O基、R23COO基、(R242C=C(R23)CO基、(R232C=NO基、R25C=NO基、(R242N基、及びR23CONR24基が好ましい。ここで、R23はアルキル基等の通常は炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基またはフェニル基等の通常は炭素数6〜20の芳香族炭化水素基、R24は水素原子またはアルキル基等の通常は炭素数1〜5の低級脂肪族炭化水素基、R25はアルキリデン基等の通常は炭素数3〜6の二価の脂肪族炭化水素基である。さらに好ましくは、塩素原子、CH3O基、C25O基、C37O基である。 Examples of the hydrolyzable group of R 21 include halogen atoms such as chlorine atom, bromine atom and iodine atom, R 23 O group, R 23 COO group, (R 24 ) 2 C═C (R 23 ) CO group, ( R 23 ) 2 C═NO group, R 25 C═NO group, (R 24 ) 2 N group, and R 23 CONR 24 group are preferred. Here, R 23 is usually an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as an alkyl group or an aromatic hydrocarbon group usually having 6 to 20 carbon atoms such as a phenyl group, and R 24 is a hydrogen atom or an alkyl group. Usually a lower aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, R 25 is usually a divalent aliphatic hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms such as an alkylidene group. More preferred are a chlorine atom, a CH 3 O group, a C 2 H 5 O group, and a C 3 H 7 O group.

22は水素原子または不活性な一価の有機基であり、好ましくは、アルキル基等の通常は炭素数1〜4の一価の炭化水素基である。a、b、c、dは0〜200の整数であり、好ましくは1〜50である。mおよびnは、0〜2の整数であり、好ましくは0である。pは1または2以上の整数であり、好ましくは1〜10の整数であり、さらに好ましくは1〜5の整数である。また、数平均分子量は5×102〜1×105であり、好ましくは1×103〜1×104である。 R 22 is a hydrogen atom or an inert monovalent organic group, and is preferably a monovalent hydrocarbon group usually having 1 to 4 carbon atoms such as an alkyl group. a, b, c and d are integers of 0 to 200, preferably 1 to 50. m and n are integers of 0 to 2, preferably 0. p is an integer of 1 or 2 or more, preferably an integer of 1 to 10, and more preferably an integer of 1 to 5. The number average molecular weight is 5 × 10 2 to 1 × 10 5 , preferably 1 × 10 3 to 1 × 10 4 .

また、前記一般式(7)で表されるシラン化合物の好ましい構造のものとして、RfがC37基であり、aが1〜50の整数であり、b、c及びdが0であり、eが1であり、Zがフッ素原子であり、nが0である化合物である。 Further, as a preferred structure of the silane compound represented by the general formula (7), Rf is C 3 F 7 group, a is an integer of 1 to 50, b, c and d is 0 , E is 1, Z is a fluorine atom, and n is 0.

本発明において、フッ素原子を有するシラン化合物として好ましく用いられるフッ素を有する有機基を有する有機金属化合物、及び前記一般式(1)〜(7)で表される化合物の代表的化合物を以下に挙げるが、本発明ではこれらの化合物に限定されるものではない。   In the present invention, typical examples of the organometallic compound having an organic group having fluorine, which is preferably used as the silane compound having a fluorine atom, and the compounds represented by the general formulas (1) to (7) are listed below. However, the present invention is not limited to these compounds.

1:(CF3CH2CH24Si
2:(CF3CH2CH22(CH32Si
3:(C817CH2CH2)Si(OC253
4:CH2=CH2Si(CF33
5:(CH2=CH2COO)Si(CF33
6:(CF3CH2CH22SiCl(CH3
7:C817CH2CH2Si(Cl)3
8:(C817CH2CH22Si(OC252
9:CF3CH2CH2Si(OCH33
10:CF3CH2CH2SiCl3
11:CF3(CF23CH2CH2SiCl3
12:CF3(CF25CH2CH2SiCl3
13:CF3(CF25CH2CH2Si(OCH33
14:CF3(CF27CH2CH2SiCl3
15:CF3(CF27CH2CH2Si(OCH33
16:CF3(CF28CH2Si(OC253
17:CF3(CH22Si(OC253
18:CF3(CH22Si(OC373
19:CF3(CH22Si(OC493
20:CF3(CF25(CH22Si(OC253
1: (CF 3 CH 2 CH 2 ) 4 Si
2: (CF 3 CH 2 CH 2 ) 2 (CH 3 ) 2 Si
3: (C 8 F 17 CH 2 CH 2) Si (OC 2 H 5) 3
4: CH 2 = CH 2 Si (CF 3) 3
5: (CH 2 = CH 2 COO) Si (CF 3 ) 3
6: (CF 3 CH 2 CH 2 ) 2 SiCl (CH 3 )
7: C 8 F 17 CH 2 CH 2 Si (Cl) 3
8: (C 8 F 17 CH 2 CH 2) 2 Si (OC 2 H 5) 2
9: CF 3 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3
10: CF 3 CH 2 CH 2 SiCl 3
11: CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 SiCl 3
12: CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 SiCl 3
13: CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3
14: CF 3 (CF 2 ) 7 CH 2 CH 2 SiCl 3
15: CF 3 (CF 2 ) 7 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3
16: CF 3 (CF 2 ) 8 CH 2 Si (OC 2 H 5 ) 3
17: CF 3 (CH 2 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 3
18: CF 3 (CH 2 ) 2 Si (OC 3 H 7 ) 3
19: CF 3 (CH 2 ) 2 Si (OC 4 H 9 ) 3
20: CF 3 (CF 2 ) 5 (CH 2 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 3

21:CF3(CF25(CH22Si(OC373
22:CF3(CF27(CH22Si(OC253
23:CF3(CF27(CH22Si(OC373
24:CF3(CF27(CH22Si(OCH3)(OC372
25:CF3(CF27(CH22Si(OCH32OC37
26:CF3(CF27(CH22SiCH3(OCH32
27:CF3(CF27(CH22SiCH3(OC252
28:CF3(CF27(CH22SiCH3(OC372
29:(CF32CF(CF28(CH22Si(OCH33
30:C715CONH(CH23Si(OC253
31:C817SO2NH(CH23Si(OC253
32:C817(CH22OCONH(CH23Si(OCH33
33:CF3(CF27(CH22Si(CH3)(OCH32
34:CF3(CF27(CH22Si(CH3)(OC252
35:CF3(CF27(CH22Si(CH3)(OC372
36:CF3(CF27(CH22Si(C25)(OCH32
37:CF3(CF27(CH22Si(C25)(OC372
38:CF3(CH22Si(CH3)(OCH32
39:CF3(CH22Si(CH3)(OC252
40:CF3(CH22Si(CH3)(OC372
21: CF 3 (CF 2 ) 5 (CH 2 ) 2 Si (OC 3 H 7 ) 3
22: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 3
23: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (OC 3 H 7 ) 3
24: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (OCH 3 ) (OC 3 H 7 ) 2
25: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (OCH 3 ) 2 OC 3 H 7
26: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 SiCH 3 (OCH 3 ) 2
27: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 SiCH 3 (OC 2 H 5 ) 2
28: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 SiCH 3 (OC 3 H 7 ) 2
29: (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 8 (CH 2 ) 2 Si (OCH 3 ) 3
30: C 7 F 15 CONH (CH 2 ) 3 Si (OC 2 H 5 ) 3
31: C 8 F 17 SO 2 NH (CH 2 ) 3 Si (OC 2 H 5 ) 3
32: C 8 F 17 (CH 2 ) 2 OCONH (CH 2 ) 3 Si (OCH 3 ) 3
33: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OCH 3 ) 2
34: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OC 2 H 5 ) 2
35: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OC 3 H 7 ) 2
36: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (C 2 H 5 ) (OCH 3 ) 2
37: CF 3 (CF 2 ) 7 (CH 2 ) 2 Si (C 2 H 5 ) (OC 3 H 7 ) 2
38: CF 3 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OCH 3 ) 2
39: CF 3 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OC 2 H 5 ) 2
40: CF 3 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OC 3 H 7 ) 2

41:CF3(CF25(CH22Si(CH3)(OCH32
42:CF3(CF25(CH22Si(CH3)(OC372
43:CF3(CF22O(CF23(CH22Si(OC373
44:C715CH2O(CH23Si(OC253
45:C817SO2O(CH23Si(OC253
46:C817(CH22OCHO(CH23Si(OCH33
47:CF3(CF25CH(C49)CH2Si(OCH33
48:CF3(CF23CH(C49)CH2Si(OCH33
49:(CF32(p−CH3−C65)COCH2CH2CH2Si(OCH33
50:CF3CO−O−CH2CH2CH2Si(OCH33
51:CF3(CF23CH2CH2Si(CH3)Cl
52:CF3CH2CH2(CH3)Si(OCH32
53:CF3CO−O−Si(CH33
54:CF3CH2CH2Si(CH3)Cl2
55:(CF32(p−CH3−C65)COCH2CH2Si(OCH33
56:(CF32(p−CH3−C65)COCH2CH2Si(OC653
57:(CF324)(CH32Si−O−Si(CH33
58:(CF324)(CH32Si−O−Si(CF324)(CH32
59:CF3(OC3624−O−(CF22−CH2−O−CH2Si(OCH33
60:CF3O(CF(CF3)CF2O)mCF2CONHC36Si(OC253 (m=11〜30)、
41: CF 3 (CF 2 ) 5 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OCH 3 ) 2
42: CF 3 (CF 2 ) 5 (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) (OC 3 H 7 ) 2
43: CF 3 (CF 2 ) 2 O (CF 2 ) 3 (CH 2 ) 2 Si (OC 3 H 7 ) 3
44: C 7 F 15 CH 2 O (CH 2) 3 Si (OC 2 H 5) 3
45: C 8 F 17 SO 2 O (CH 2 ) 3 Si (OC 2 H 5 ) 3
46: C 8 F 17 (CH 2 ) 2 OCHO (CH 2 ) 3 Si (OCH 3 ) 3
47: CF 3 (CF 2 ) 5 CH (C 4 H 9 ) CH 2 Si (OCH 3 ) 3
48: CF 3 (CF 2 ) 3 CH (C 4 H 9 ) CH 2 Si (OCH 3 ) 3
49: (CF 3) 2 ( p-CH 3 -C 6 H 5) COCH 2 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
50: CF 3 CO—O—CH 2 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3
51: CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) Cl
52: CF 3 CH 2 CH 2 (CH 3 ) Si (OCH 3 ) 2
53: CF 3 CO-O- Si (CH 3) 3
54: CF 3 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) Cl 2
55: (CF 3) 2 ( p-CH 3 -C 6 H 5) COCH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
56: (CF 3) 2 ( p-CH 3 -C 6 H 5) COCH 2 CH 2 Si (OC 6 H 5) 3
57: (CF 3 C 2 H 4) (CH 3) 2 Si-O-Si (CH 3) 3
58: (CF 3 C 2 H 4) (CH 3) 2 Si-O-Si (CF 3 C 2 H 4) (CH 3) 2
59: CF 3 (OC 3 F 6) 24 -O- (CF 2) 2 -CH 2 -O-CH 2 Si (OCH 3) 3
60: CF 3 O (CF ( CF 3) CF 2 O) m CF 2 CONHC 3 H 6 Si (OC 2 H 5) 3 (m = 11~30),

61:(C25O)3SiC36NHCOCF2O(CF2O)n(CF2CF2O)pCF2CONHC36Si(OC253 (n/p=約0.5、数平均分子量=約3000)
62:C37−(OCF2CF2CF2)q−O−(CF22−[CH2CH{Si−(OCH33}]9−H (q=約10)
63:F(CF(CF3)CF2O)15CF(CF3)CONHCH2CH2CH2Si(OC253
64:F(CF24[CH2CH(Si(OCH33)]2.02OCH3
65:(C25O)3SiC36NHCO−[CF2(OC2410(OCF26OCF2]−CONHC36Si(OC253
66:C37(OC3624O(CF22CH2OCH2Si(OCH33
67:CF3(CF23(C64)C24Si(OCH33
68:(CF32CF(CF26CH2CH2SiCH3(OCH32
69:CF3(CF23(C64)C24SiCH3(OCH32
70:CF3(CF25(C64)C24Si(OC253
71:CF3(CF2324Si(NCO)3
72:CF3(CF2524Si(NCO)3
73:C919CONH(CH23Si(OC253
74:C919CONH(CH23SiCl3
75:C919CONH(CH23Si(OC253
76:C37O(CF(CF3)CF2O)2−CF(CF3)−CONH(CH2)Si(OC253
77:CF3O(CF(CF3)CF2O)6CF2CONH(CH23SiOSi(OC252(CH23NHCOCF2(OCF2CF(CF3))6OCF3
78:C37COOCH2Si(CH32OSi(CH32CH2OCOC37
79:CF3(CF27CH2CH2O(CH23Si(CH32OSi(CH32(CH23OCH2CH2(CF27CF3
80:CF3(CF25CH2CH2O(CH22Si(CH32OSi(CH32(OC25
61: (C 2 H 5 O ) 3 SiC 3 H 6 NHCOCF 2 O (CF 2 O) n (CF 2 CF 2 O) p CF 2 CONHC 3 H 6 Si (OC 2 H 5) 3 (n / p = About 0.5, number average molecular weight = about 3000)
62: C 3 F 7 - ( OCF 2 CF 2 CF 2) q-O- (CF 2) 2 - [CH 2 CH {Si- (OCH 3) 3}] 9 -H (q = about 10)
63: F (CF (CF 3 ) CF 2 O) 15 CF (CF 3 ) CONHCH 2 CH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5 ) 3
64: F (CF 2 ) 4 [CH 2 CH (Si (OCH 3 ) 3 )] 2.02 OCH 3
65: (C 2 H 5 O ) 3 SiC 3 H 6 NHCO- [CF 2 (OC 2 F 4) 10 (OCF 2) 6 OCF 2] -CONHC 3 H 6 Si (OC 2 H 5) 3
66: C 3 F 7 (OC 3 F 6) 24 O (CF 2) 2 CH 2 OCH 2 Si (OCH 3) 3
67: CF 3 (CF 2 ) 3 (C 6 H 4 ) C 2 H 4 Si (OCH 3 ) 3
68: (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 6 CH 2 CH 2 SiCH 3 (OCH 3 ) 2
69: CF 3 (CF 2) 3 (C 6 H 4) C 2 H 4 SiCH 3 (OCH 3) 2
70: CF 3 (CF 2 ) 5 (C 6 H 4 ) C 2 H 4 Si (OC 2 H 5 ) 3
71: CF 3 (CF 2 ) 3 C 2 H 4 Si (NCO) 3
72: CF 3 (CF 2 ) 5 C 2 H 4 Si (NCO) 3
73: C 9 F 19 CONH (CH 2 ) 3 Si (OC 2 H 5 ) 3
74: C 9 F 19 CONH (CH 2 ) 3 SiCl 3
75: C 9 F 19 CONH (CH 2 ) 3 Si (OC 2 H 5 ) 3
76: C 3 F 7 O ( CF (CF 3) CF 2 O) 2 -CF (CF 3) -CONH (CH 2) Si (OC 2 H 5) 3
77: CF 3 O (CF (CF 3 ) CF 2 O) 6 CF 2 CONH (CH 2 ) 3 SiOSi (OC 2 H 5 ) 2 (CH 2 ) 3 NHCOCF 2 (OCF 2 CF (CF 3 )) 6 OCF Three
78: C 3 F 7 COOCH 2 Si (CH 3) 2 OSi (CH 3) 2 CH 2 OCOC 3 F 7
79: CF 3 (CF 2) 7 CH 2 CH 2 O (CH 2) 3 Si (CH 3) 2 OSi (CH 3) 2 (CH 2) 3 OCH 2 CH 2 (CF 2) 7 CF 3
80: CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 O (CH 2) 2 Si (CH 3) 2 OSi (CH 3) 2 (OC 2 H 5)

81:CF3(CF25CH2CH2O(CH22Si(CH32OSi(CH3)(OC252
82:CF3(CF25CH2CH2O(CH22Si(CH32OSi(CH32OSi(CH3)2(OC25
上記例示した化合物の他には、フッ素置換アルコキシシランとして、
83:(パーフルオロプロピルオキシ)ジメチルシラン
84:トリス(パーフルオロプロピルオキシ)メチルシラン
85:ジメチルビス(ノナフルオロブトキシ)シラン
86:メチルトリス(ノナフルオロブトキシ)シラン
87:ビス(パーフルオロプロピルオキシ)ジフェニルシラン
88:ビス(パーフルオロプロピルオキシ)メチルビニルシラン
89:ビス(1,1,1,3,3,4,4,4−オクタフルオロブトキシ)ジメチルシラン
90:ビス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロポキシ)ジメチルシラン
91:トリス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロポキシ)メチルシラン
92:テトラキス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロポキシ)シラン
93:ジメチルビス(ノナフルオロ−t−ブトキシ)シラン
94:ビス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロポキシ)ジフェニルシラン
95:テトラキス(1,1,3,3−テトラフルオロイソプロポキシ)シラン
96:ビス〔1,1−ビス(トリフルオロメチル)エトキシ〕ジメチルシラン
97:ビス(1,1,1,3,3,4,4,4−オクタフルオロ−2−ブトキシ)ジメチルシラン
98:メチルトリス〔2,2,3,3,3−ペンタフルオロ−1,1−ビス(トリフルオロメチル)プロポキシ〕シラン
99:ジフェニルビス〔2,2,2−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)−1−トリルエトキシ〕シラン
等の化合物や、以下の化合物、
100:(CF3CH23Si(CH2−NH2
101:(CF3CH23Si−N(CH32
81: CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 O (CH 2) 2 Si (CH 3) 2 OSi (CH 3) (OC 2 H 5) 2
82: CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 O (CH 2 ) 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 (OC 2 H 5 )
In addition to the compounds exemplified above, as fluorine-substituted alkoxysilanes,
83: (Perfluoropropyloxy) dimethylsilane 84: Tris (perfluoropropyloxy) methylsilane 85: Dimethylbis (nonafluorobutoxy) silane 86: Methyltris (nonafluorobutoxy) silane 87: Bis (perfluoropropyloxy) diphenylsilane 88: Bis (perfluoropropyloxy) methylvinylsilane 89: Bis (1,1,1,3,3,4,4,4-octafluorobutoxy) dimethylsilane 90: Bis (1,1,1,3,3) , 3-Hexafluoroisopropoxy) dimethylsilane 91: Tris (1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropoxy) methylsilane 92: Tetrakis (1,1,1,3,3,3-hexafluoro Isopropoxy) silane 93: dimethylbis (nonaf) (Luoro-t-butoxy) silane 94: bis (1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropoxy) diphenylsilane 95: tetrakis (1,1,3,3-tetrafluoroisopropoxy) silane 96: Bis [1,1-bis (trifluoromethyl) ethoxy] dimethylsilane 97: Bis (1,1,1,3,3,4,4,4-octafluoro-2-butoxy) dimethylsilane 98: Methyltris [2 , 2,3,3,3-pentafluoro-1,1-bis (trifluoromethyl) propoxy] silane 99: diphenylbis [2,2,2-trifluoro-1- (trifluoromethyl) -1-tolyl Ethoxy] silane and the following compounds,
100: (CF 3 CH 2 ) 3 Si (CH 2 —NH 2 )
101: (CF 3 CH 2) 3 Si-N (CH 3) 2

Figure 2005060207
Figure 2005060207

更に、   Furthermore,

Figure 2005060207
Figure 2005060207

等のシラザン類や、
106:CF3CH2−CH2TiCl3
107:CF3(CF23CH2CH2TiCl3
108:CF3(CF25CH2CH2Ti(OCH33
109:CF3(CF27CH2CH2TiCl3
110:Ti(OC374
111:(CF3CH2−CH2O)3TiCl3
112:(CF324)(CH32Ti−O−Ti(CH33
等のフッ素を有する有機チタン化合物、また、以下のようなフッ素含有有機金属化合物を例として挙げることができる。
Silazanes such as
106: CF 3 CH 2 —CH 2 TiCl 3
107: CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 TiCl 3
108: CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Ti (OCH 3 ) 3
109: CF 3 (CF 2 ) 7 CH 2 CH 2 TiCl 3
110: Ti (OC 3 F 7 ) 4
111: (CF 3 CH 2 —CH 2 O) 3 TiCl 3
112: (CF 3 C 2 H 4) (CH 3) 2 Ti-O-Ti (CH 3) 3
Examples thereof include organic titanium compounds having fluorine such as fluorine-containing organometallic compounds as follows.

113:CF3(CF23CH2CH2O(CH23GeCl
114:CF3(CF23CH2CH2OCH2Ge(OCH33
115:(C37O)2Ge(OCH32
116:[(CF32CHO]4Ge
117:[(CF32CHO]4Zr
118:(C37CH2CH22Sn(OC252
119:(C37CH2CH2)Sn(OC253
120:Sn(OC374
121:CF3CH2CH2In(OCH32
122:In(OCH2CH2OC373
123:Al(OCH2CH2OC373
124:Al(OC373
125:Sb(OC373
126:Fe(OC373
127:Cu(OCH2CH2OC372
128:C37(OC3624O(CF22CH2OCH2Si(OCH33
113: CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 O (CH 2 ) 3 GeCl
114: CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 OCH 2 Ge (OCH 3 ) 3
115: (C 3 F 7 O) 2 Ge (OCH 3 ) 2
116: [(CF 3 ) 2 CHO] 4 Ge
117: [(CF 3 ) 2 CHO] 4 Zr
118: (C 3 F 7 CH 2 CH 2) 2 Sn (OC 2 H 5) 2
119: (C 3 F 7 CH 2 CH 2) Sn (OC 2 H 5) 3
120: Sn (OC 3 F 7 ) 4
121: CF 3 CH 2 CH 2 In (OCH 3 ) 2
122: In (OCH 2 CH 2 OC 3 F 7 ) 3
123: Al (OCH 2 CH 2 OC 3 F 7 ) 3
124: Al (OC 3 F 7 ) 3
125: Sb (OC 3 F 7 ) 3
126: Fe (OC 3 F 7 ) 3
127: Cu (OCH 2 CH 2 OC 3 F 7 ) 2
128: C 3 F 7 (OC 3 F 6 ) 24 O (CF 2 ) 2 CH 2 OCH 2 Si (OCH 3 ) 3

Figure 2005060207
Figure 2005060207

これら具体例で挙げられた各化合物は、東レ・ダウコーニングシリコーン(株)、信越化学工業(株)、ダイキン工業(株)(例えば、オプツールDSX)また、Gelest Inc.等により上市されており、容易に入手することができる他、例えば、J.Fluorine Chem.,79(1).87(1996)、材料技術,16(5),209(1998)、Collect.Czech.Chem.Commun.,44巻,750〜755頁、J.Amer.Chem.Soc.1990年,112巻,2341〜2348頁、Inorg.Chem.,10巻,889〜892頁,1971年、米国特許第3,668,233号明細書等、また、特開昭58−122979号、特開平7−242675号、特開平9−61605号、同11−29585号、特開2000ー64348号、同2000−144097号公報等に記載の合成方法、あるいはこれに準じた合成方法により製造することができる。   The compounds mentioned in these specific examples are Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Daikin Industries Co., Ltd. (for example, OPTOOL DSX), and Gelest Inc. In addition to being easily marketed, for example, J.A. Fluorine Chem. 79 (1). 87 (1996), material technology, 16 (5), 209 (1998), Collect. Czech. Chem. Commun. 44, 750-755, J.M. Amer. Chem. Soc. 1990, 112, 2341-2348, Inorg. Chem. 10: 889-892, 1971, U.S. Pat. No. 3,668,233, etc., JP-A 58-122979, JP-A 7-242675, JP-A 9-61605, etc. 11-29585, JP-A Nos. 2000-64348, 2000-144097 and the like, or a synthesis method based on the synthesis method.

本発明の車窓用ガラスは、上記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスをガラス基材に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスを放電空間に導入して励起させた励起放電ガスを、前記ガラス基材に供給して、前記ガラス基材上に薄膜が形成されたものである。   The glass for vehicle windows of the present invention discharges a discharge gas under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure while supplying a thin film forming gas containing an organic metal compound having an organic group having a fluorine atom to a glass substrate. An excited discharge gas introduced into the space and excited is supplied to the glass substrate, and a thin film is formed on the glass substrate.

更に好ましくは、本発明の車窓用ガラスは、互いに対向配置された対向電極を備えた固体誘電体反応容器内に放電ガスを流通させながら前記対向電極間に電界を印加した状態において、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、前記放電ガスを前記対向電極間に導入して励起放電ガスを発生させ、前記励起放電ガスを前記ガラス基材に向けて供給するとともに、前記励起放電ガスの供給方向と交差する方向から、前記ガラス基材に向けて前記薄膜形成ガスを供給して、前記ガラス基材上に前記薄膜が形成されたものである。   More preferably, the glass for a car window of the present invention has an atmospheric pressure or a pressure in a state where an electric field is applied between the counter electrodes while flowing a discharge gas in a solid dielectric reaction vessel having counter electrodes arranged to face each other. Under the pressure near atmospheric pressure, the discharge gas is introduced between the counter electrodes to generate excited discharge gas, and the excited discharge gas is supplied toward the glass substrate, and the supply direction of the excited discharge gas The thin film is formed on the glass substrate by supplying the thin film forming gas toward the glass substrate from the direction intersecting with the glass substrate.

本発明において、「放電空間」とは、所定の距離を有して対向配置された電極対により挟まれ、かつ前記電極対間へ放電ガスを導入して電界を印加することにより放電を起こす空間である。放電空間の形態は、特に制限はなく、例えば、対向する平板電極対により形成されるスリット状であっても、あるいは2つの円筒電極間に円周状に形成された空間であっても良い。   In the present invention, the “discharge space” is a space that is sandwiched between electrode pairs arranged to face each other at a predetermined distance, and causes discharge by introducing a discharge gas between the electrode pairs and applying an electric field. It is. The form of the discharge space is not particularly limited, and may be, for example, a slit formed by opposing plate electrode pairs or a space formed in a circumferential shape between two cylindrical electrodes.

また、上記ガラス基材に、励起した放電ガス(励起放電ガス)あるいは薄膜形成ガス(両者を併せて処理ガスともいう)を供給する方法としては、特に限定されず、公知のガス供給方法により行うことができる。ガラス基材の近傍に励起した放電ガスの放出口を設け、放電プラズマの放電方向と交差する方向から当該ガラス基材に向けて放電ガスを供給することにより、少量の処理ガスで効率よく処理を行うことができる。   Moreover, it does not specifically limit as a method of supplying the excited discharge gas (excited discharge gas) or thin film formation gas (both are also called process gas) to the said glass base material, It carries out by the well-known gas supply method. be able to. By providing a discharge port for the excited discharge gas in the vicinity of the glass substrate, and supplying the discharge gas from the direction intersecting the discharge direction of the discharge plasma toward the glass substrate, processing can be efficiently performed with a small amount of processing gas. It can be carried out.

本発明でいう「大気圧又は大気圧近傍の圧力下」とは、20kPa〜200kPaの圧力下である。本発明において、電界を印加する電極間のさらに好ましい圧力は、70kPa〜140kPaである。   In the present invention, “under atmospheric pressure or near atmospheric pressure” means a pressure of 20 kPa to 200 kPa. In the present invention, a more preferable pressure between electrodes to which an electric field is applied is 70 kPa to 140 kPa.

請求項1〜21に記載の発明では、薄膜形成ガスをガラス基材に供給しながら、そのガラス基材に励起放電ガスを供給してガラス基材上に薄膜が形成されているため、乾燥工程を経ずに製造することができ、塗布ムラが発生することもない。   In the invention according to claims 1 to 21, since the thin film is formed on the glass substrate by supplying the excitation discharge gas to the glass substrate while supplying the thin film forming gas to the glass substrate, the drying step Can be manufactured without passing through, and coating unevenness does not occur.

請求項22〜26に記載の発明では、励起放電ガスと薄膜形成ガスとの2種類のガスをガラス基材に供給して、ガラス基材上に薄膜を形成するため、乾燥工程を経ずに塗布ムラのない車窓用ガラスを製造することができる。   In invention of Claims 22-26, in order to supply two types of gas of excitation discharge gas and thin film formation gas to a glass base material, and form a thin film on a glass base material, it does not pass through a drying process. Car window glass without coating unevenness can be produced.

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。以下の説明には、用語などに対して断定的な表現が含まれている場合があるが、本発明の好ましい例を示すものであって、本発明の用語の意義や技術的な範囲を限定するものではない。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to the illustrated examples. The following description may include assertive expressions for terms and the like, but it shows preferred examples of the present invention and limits the meaning and technical scope of the terms of the present invention. Not what you want.

図1は本発明に係る車窓用ガラスの断面図である。
図1に示す通り、車窓用ガラス40はガラス基材41を有しており、ガラス基材41の表面に防汚性の薄膜42を形成した構成となっている。ガラス基材41は自動車・電車などの車両の車窓用ガラスの原材料となるものであって、自動車のフロントガラスやサイドガラス(ドアガラス)として好適に用いられる。
FIG. 1 is a sectional view of a window glass according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the vehicle window glass 40 has a glass substrate 41, and has a configuration in which an antifouling thin film 42 is formed on the surface of the glass substrate 41. The glass substrate 41 is used as a raw material of glass for vehicle windows of vehicles such as automobiles and trains, and is preferably used as a windshield or side glass (door glass) for automobiles.

ガラス基材41としては、表面に官能基(水酸基、アミノ基、チオール基など)を有する無機ガラスや有機ガラスを挙げることができ、例えば、板ガラス材料として広く用いられているソーダライムガラスをガラス基材41として用いることができる。ガラス基材41は合わせガラス、強化ガラスなどであってもよく、更に表面に蒸着法、スパッタリング法、湿式法などの各種方法により膜(薄膜42以外の膜)などが形成されていてもよい。ガラス基材41は薄膜42を形成する面が無機化合物から構成されるか、又は薄膜42を形成する面の主成分がシリカなどの酸化金属から構成されているのが好ましい。   Examples of the glass substrate 41 include inorganic glass and organic glass having a functional group (hydroxyl group, amino group, thiol group, etc.) on the surface. For example, soda lime glass widely used as a plate glass material is made of glass. It can be used as the material 41. The glass substrate 41 may be laminated glass, tempered glass, or the like, and a film (a film other than the thin film 42) may be formed on the surface by various methods such as a vapor deposition method, a sputtering method, and a wet method. The glass substrate 41 preferably has a surface on which the thin film 42 is formed of an inorganic compound, or a main component of the surface on which the thin film 42 is formed of a metal oxide such as silica.

なお、薄膜42を形成する前にガラス基材8の表面を前処理してもよく、前処理としては、例えば、希釈したフッ酸、硫酸、硝酸、塩酸などによる酸処理、水酸化ナトリウム水溶液などによるアルカリ処理、及びプラズマ照射、コロナ照射、電子線照射などの処理がある。ガラス基材41の表面を前処理すると、ガラス基材41の表面と薄膜42との密着性を向上させることができる。   The surface of the glass substrate 8 may be pretreated before forming the thin film 42. Examples of the pretreatment include acid treatment with diluted hydrofluoric acid, sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, sodium hydroxide aqueous solution, and the like. There are alkali treatment by, and treatments such as plasma irradiation, corona irradiation and electron beam irradiation. When the surface of the glass substrate 41 is pretreated, the adhesion between the surface of the glass substrate 41 and the thin film 42 can be improved.

薄膜42は、膜形成用のガスを化学的に堆積して形成した膜であり(後述参照)、詳しくは、薄膜形成ガスM(図2参照)をガラス基材41に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスG(図2参照)を放電空間領域Aに導入して励起させた励起放電ガスG’(図2参照)を、ガラス基材41に供給して、ガラス基材41の表面に薄膜42が形成されたものである。薄膜42は水滴滑落性、耐摩耗性、耐UV性などに優れており、車窓用のガラスに要求される一般的な機能を向上させるものである。   The thin film 42 is a film formed by chemically depositing a film forming gas (see later), and in detail, while supplying the thin film forming gas M (see FIG. 2) to the glass substrate 41, the atmospheric pressure is reduced. Alternatively, an excited discharge gas G ′ (see FIG. 2) excited by introducing the discharge gas G (see FIG. 2) into the discharge space region A under a pressure near atmospheric pressure is supplied to the glass substrate 41, A thin film 42 is formed on the surface of the glass substrate 41. The thin film 42 is excellent in water drop sliding resistance, abrasion resistance, UV resistance, and the like, and improves general functions required for glass for vehicle windows.

次に、車窓用ガラス40を製造する車窓用ガラスの製造装置について説明する。
図2は、車窓用ガラス40の製造装置の概略を示す断面図であり、詳しくはガラス基材41に薄膜42を形成する薄膜形成装置100の概略を示す断面図である。
Next, a vehicle window glass manufacturing apparatus for manufacturing the vehicle window glass 40 will be described.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an outline of a manufacturing apparatus for the glass 40 for a vehicle window, and more specifically, a cross-sectional view showing an outline of the thin film forming apparatus 100 for forming the thin film 42 on the glass substrate 41.

薄膜形成装置100は、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスMをガラス基材41に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスGを放電空間領域Aに導入して励起させた励起放電ガスG’をガラス基材41に供給して、ガラス基材41上に薄膜42を形成する装置である。   The thin film forming apparatus 100 is configured to supply atmospheric pressure or atmospheric pressure while supplying a thin film forming gas M containing an organometallic compound having an organic group having fluorine atoms to the glass substrate 41 under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure. An apparatus for forming a thin film 42 on a glass substrate 41 by supplying an excited discharge gas G ′ excited by introducing a discharge gas G into the discharge space region A under a pressure in the vicinity. .

図2において、薄膜形成装置100は、互いに平行に対向配置した2枚の平板電極2,3を有しかつ平板電極2,3の各内面を誘電体4で被覆した固体誘電体反応容器1と、平板電極2,3間に高周波電界を印加する電圧印加手段としての高周波電源11と、薄膜形成ガス供給部7とを有する放電プラズマ処理装置である。薄膜形成装置100では、固体誘電体容器1に放電ガスGを流通させた状態で平板電極2,3間に電界を印加することにより平板電極2,3間に放電プラズマが発生するようになっており、この放電プラズマが発生する平板電極間2,3の領域に放電空間領域Aが形成されている。   In FIG. 2, a thin film forming apparatus 100 includes a solid dielectric reaction vessel 1 having two flat plate electrodes 2, 3 arranged opposite to each other in parallel, and each inner surface of the flat plate electrodes 2, 3 covered with a dielectric 4. The discharge plasma processing apparatus includes a high-frequency power source 11 as a voltage applying means for applying a high-frequency electric field between the plate electrodes 2 and 3 and a thin film forming gas supply unit 7. In the thin film forming apparatus 100, a discharge plasma is generated between the flat plate electrodes 2 and 3 by applying an electric field between the flat plate electrodes 2 and 3 with the discharge gas G flowing through the solid dielectric container 1. A discharge space region A is formed in the region between the flat plate electrodes 2 and 3 where the discharge plasma is generated.

固体誘電体反応容器1の上方には放電ガスGを固体誘電体容器1内に導入する放電ガス導入口5が設けられており、固体誘電体反応容器1の下方には励起した放電ガスG(励起放電ガスG’)を放出する励起放電ガス放出口6が設けられている。一方、薄膜形成ガス供給部7の上方には薄膜形成ガスMを薄膜形成供給部7内に導入する薄膜形成ガス導入口8が設けられており、薄膜形成ガス供給部7の下方には薄膜形成ガスMを放出する薄膜形成ガス放出口9が設けられている。   A discharge gas introduction port 5 for introducing a discharge gas G into the solid dielectric container 1 is provided above the solid dielectric reaction container 1, and an excited discharge gas G ( An excitation discharge gas discharge port 6 for releasing the excitation discharge gas G ′) is provided. On the other hand, a thin film forming gas introduction port 8 for introducing a thin film forming gas M into the thin film forming supply unit 7 is provided above the thin film forming gas supply unit 7. A thin film forming gas discharge port 9 through which the gas M is discharged is provided.

固体誘電体反応容器1及び薄膜形成ガス供給部7は、各々が任意の交差角度で交差するように保持継ぎ手14を介して可動治具13に固定されており、固体誘電体容器1及び薄膜形成ガス供給部7は互いに交差するように配置されている。そのため、励起放電ガス放出口6から放出される励起放電ガスG’の放出方向と、薄膜形成ガス放出口9から放出される薄膜形成ガスMの放出方向とが、互いに交差し、薄膜形成装置100では、励起放電ガス放出口6から放出された励起放電ガスG’と、薄膜形成ガス放出口9から放出された薄膜形成ガスMとが互いに交差しながら接触して混合されるようになっている。そして励起放電ガスG’と薄膜形成ガスMとが混ざり合う領域に混合空間領域Bが形成されている。   The solid dielectric container 1 and the thin film forming gas supply unit 7 are fixed to the movable jig 13 via the holding joint 14 so that each intersects at an arbitrary intersection angle. The gas supply units 7 are arranged so as to cross each other. Therefore, the discharge direction of the excitation discharge gas G ′ discharged from the excitation discharge gas discharge port 6 and the discharge direction of the thin film formation gas M discharged from the thin film formation gas discharge port 9 intersect each other, and the thin film forming apparatus 100 Then, the excitation discharge gas G ′ discharged from the excitation discharge gas discharge port 6 and the thin film formation gas M discharged from the thin film formation gas discharge port 9 are in contact with each other and mixed. . A mixed space region B is formed in a region where the excitation discharge gas G ′ and the thin film forming gas M are mixed.

なお、図1においては図示していないが、薄膜形成装置100は、上記構成の他に、放電ガスGを固体誘電体反応容器1に供給する放電ガス供給手段と、薄膜形成ガスMを薄膜形成ガス供給部7に供給する薄膜形成ガス供給手段と、平板電極2,3の温度を制御する電極温度調整手段とを、備えている。   Although not shown in FIG. 1, in addition to the above-described configuration, the thin film forming apparatus 100 includes a discharge gas supply means for supplying the discharge gas G to the solid dielectric reaction vessel 1, and a thin film forming gas M for forming the thin film. Thin film forming gas supply means for supplying to the gas supply section 7 and electrode temperature adjusting means for controlling the temperature of the plate electrodes 2 and 3 are provided.

固体誘電体反応容器1と薄膜形成ガス供給部7との交差角度、言い換えると、励起放電ガスG’の放出方向と薄膜形成ガスMの放出方向との交差角度は、0度(平行)を超え、360度未満の範囲であり、励起放電ガスG’と薄膜形成ガスMとの両ガスの混合効率等を考慮すると、0度(平行)を超え、180度以下であるのが好ましく、15〜150度であるのがより好ましい。   The crossing angle between the solid dielectric reaction vessel 1 and the thin film forming gas supply unit 7, in other words, the crossing angle between the discharge direction of the excitation discharge gas G ′ and the discharge direction of the thin film forming gas M exceeds 0 degree (parallel). The range is less than 360 degrees, and considering the mixing efficiency of both the excited discharge gas G ′ and the thin film forming gas M, it is preferably greater than 0 degrees (parallel) and less than 180 degrees. More preferably, it is 150 degrees.

薄膜形成装置100では、少量の処理ガスで効率よく処理を行うために、励起放電ガスG’と薄膜形成ガスMとが交差する領域(混合空間領域B)の近傍に、励起放電ガス放出口6と薄膜形成ガス放出口9とが配置されている。混合空間領域Bの下方近傍には、ガラス基材41を支持しながら水平方向に移動させる(スキャンする)移動装置15が設けられており、移動装置15上にガラス基材41が設置されている。薄膜形成装置100では、移動装置15が水平方向に移動してガラス基材41を混合空間領域Bに晒すようになっている。   In the thin film forming apparatus 100, in order to perform processing efficiently with a small amount of processing gas, the excited discharge gas discharge port 6 is located in the vicinity of the region (mixed space region B) where the excited discharge gas G ′ and the thin film forming gas M intersect. And a thin film forming gas discharge port 9 are arranged. A moving device 15 that moves (scans) the glass substrate 41 in the horizontal direction while supporting the glass substrate 41 is provided near the lower portion of the mixing space region B, and the glass substrate 41 is installed on the moving device 15. . In the thin film forming apparatus 100, the moving device 15 moves in the horizontal direction to expose the glass substrate 41 to the mixing space region B.

薄膜形成装置100において、ガラス基材41と励起放電ガス放出口6との間の距離は、励起放電ガス放出口6から放出される励起放電ガスG’(放電プラズマ)の流速により適宜決められるが、空気と接触する確率が高くなり、大流速が必要となるので、好ましくは0.01〜10cmである。   In the thin film forming apparatus 100, the distance between the glass substrate 41 and the excitation discharge gas discharge port 6 is appropriately determined by the flow rate of the excitation discharge gas G ′ (discharge plasma) discharged from the excitation discharge gas discharge port 6. Since the probability of contact with air is increased and a large flow rate is required, it is preferably 0.01 to 10 cm.

薄膜形成装置100においては、固体誘電体反応容器1と薄膜形成ガス供給部7とが可動治具13により連結されており、固体誘電体容器1と薄膜形成ガス供給部7とが、略一定の相対位置を保ちながら移動可能となっている。   In the thin film forming apparatus 100, the solid dielectric reactor 1 and the thin film forming gas supply unit 7 are connected by a movable jig 13, and the solid dielectric container 1 and the thin film forming gas supply unit 7 are substantially constant. It can move while maintaining the relative position.

各平板電極2,3間でかつ誘電体4を有する領域が放電空間領域Aである。薄膜形成装置100では、放電空間領域Aに放電ガスGを放電ガス導入口5より導入して励起させ、フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスMを薄膜形成ガス導入口8より薄膜形成ガス供給部7に導入するようになっている。薄膜形成装置100では、放電ガスGと薄膜形成ガスMとを放電空間領域A及び薄膜形成ガス供給部7にそれぞれ導入したら、固体誘電体反応容器1の励起放電ガス放出口6から放出した励起放電ガスG’と、薄膜形成ガス供給部7の薄膜形成ガス放出部9から放出した薄膜形成ガスMとを、それぞれ交差する条件で混合させながらガラス基材41の表面に晒して、ガラス基材41上に薄膜42を形成するようになっている。   A region between the plate electrodes 2 and 3 and having the dielectric 4 is a discharge space region A. In the thin film forming apparatus 100, the discharge gas G is introduced into the discharge space region A through the discharge gas introduction port 5 and excited to introduce the thin film forming gas M containing an organometallic compound having an organic group having fluorine atoms. The gas is introduced into the thin film forming gas supply unit 7 through the port 8. In the thin film forming apparatus 100, when the discharge gas G and the thin film forming gas M are introduced into the discharge space region A and the thin film forming gas supply unit 7, the excited discharge discharged from the excited discharge gas discharge port 6 of the solid dielectric reaction vessel 1. The gas G ′ and the thin film forming gas M released from the thin film forming gas discharge unit 9 of the thin film forming gas supply unit 7 are exposed to the surface of the glass base 41 while being mixed under the intersecting conditions. A thin film 42 is formed thereon.

なお、薄膜形成装置100は、支持体のようなシート状のガラス基材41のみでなく、様々な大きさ、形状のガラス基材41を処理することが可能とあって、例えば、曲面や凹凸のある面を有する形状のガラス基材41へも薄膜42を形成することができる。   The thin film forming apparatus 100 can process not only the sheet-like glass substrate 41 such as a support but also glass substrates 41 of various sizes and shapes. The thin film 42 can also be formed on the glass substrate 41 having a shape with a certain surface.

薄膜形成装置100においては、薄膜42を形成する原料として、フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を用い、励起放電ガスG’と薄膜形成ガスMとを交差する関係にて接触させることにより、優れた撥水性、撥油性、耐摩耗性、耐UV性などを有する良好な薄膜42を形成することができる。   In the thin film forming apparatus 100, an organometallic compound having an organic group having fluorine atoms is used as a raw material for forming the thin film 42, and the excited discharge gas G ′ and the thin film forming gas M are brought into contact with each other in a crossing relationship. A good thin film 42 having excellent water repellency, oil repellency, abrasion resistance, UV resistance, and the like can be formed.

一対の平板電極2,3は、金属母材と誘電体4で構成され、該金属母材をライニングすることにより無機質的性質の誘電体4を被覆する組み合わせにより、また、金属母材に対しセラミックス溶射した後、無機質的性質の物質により封孔処理した誘電体4を被覆する組み合わせにより構成されていてもよい。金属母材としては、銀、白金、ステンレススティール、アルミニウム、鉄、チタン、銅、金等の金属を使うことができる。また、誘電体のライニング材としては、ケイ酸塩系ガラス、ホウ酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、ゲルマン酸塩系ガラス、亜テルル酸塩ガラス、アルミン酸塩ガラス、バナジン酸塩ガラス等を用いることができ、この中でもホウ酸塩系ガラスが加工し易く好ましい。また、誘電体4の溶射に用いるセラミックスとしては、アルミナが良く、酸化珪素等で封孔処理することが好ましい。封孔処理としては、アルコキシラン系封孔材をゾルゲル反応させて無機化させることができる。   The pair of flat plate electrodes 2 and 3 is composed of a metal base material and a dielectric 4, and a combination of covering the dielectric material 4 with an inorganic property by lining the metal base material, and also a ceramic for the metal base material. After thermal spraying, a combination of covering the dielectric 4 sealed with an inorganic material may be used. As the metal base material, metals such as silver, platinum, stainless steel, aluminum, iron, titanium, copper, and gold can be used. Dielectric lining materials include silicate glass, borate glass, phosphate glass, germanate glass, tellurite glass, aluminate glass, vanadate glass, etc. Of these, borate glass is preferable because it is easy to process. Moreover, as a ceramic used for thermal spraying of the dielectric 4, alumina is preferable, and it is preferable to perform a sealing treatment with silicon oxide or the like. As the sealing treatment, the alkoxysilane sealing material can be made inorganic by a sol-gel reaction.

薄膜形成装置100では、一対の平板電極2,3のうち、一方の平板電極2に高周波電源11が接続され、他方の平板電極3が、アース12により接地され、平板電極2,3間に電界を印加出来るように構成されている。図2に示した構成に対し、平板電極3を高周波電源11に接続し、平板電極2をアース12により接地しても良い。薄膜形成装置100では、平板電極2,3は平板状を呈しているが、対向電極としての平板電極2,3のうち、一方もしくは双方の電極を中空の円柱型電極あるいは角柱型電極として、各電極間に電圧を印加するような構成としてもよい。   In the thin film forming apparatus 100, the high frequency power supply 11 is connected to one of the pair of plate electrodes 2 and 3, the other plate electrode 3 is grounded by a ground 12, and an electric field is connected between the plate electrodes 2 and 3. It is comprised so that can be applied. In contrast to the configuration shown in FIG. 2, the plate electrode 3 may be connected to the high-frequency power source 11 and the plate electrode 2 may be grounded by the ground 12. In the thin film forming apparatus 100, the flat plate electrodes 2 and 3 have a flat plate shape, but one or both of the flat plate electrodes 2 and 3 as the counter electrodes are each formed as a hollow cylindrical electrode or a prismatic electrode. It is good also as a structure which applies a voltage between electrodes.

薄膜形成装置100は高周波電源11より、平板電極2,3間に電界を印加するようになっている。高周波電源11は特に限定はないが、高周波電源11としては、神鋼電機製高周波電源(3kHz)、神鋼電機製高周波電源(5kHz)、神鋼電機製高周波電源(15kHz)、神鋼電機製高周波電源(50kHz)、ハイデン研究所製高周波電源(連続モード使用、100kHz)、パール工業製高周波電源(200kHz)、パール工業製高周波電源(800kHz)、パール工業製高周波電源(2MHz)、日本電子製高周波電源(13.56MHz)、パール工業製高周波電源(27MHz)、パール工業製高周波電源(150MHz)等を使用できる。また、高周波電源11として、433MHz、800MHz、1.3GHz、1.5GHz、1.9GHz、2.45GHz、5.2GHz、10GHzを発振する電源を用いてもよい。   The thin film forming apparatus 100 applies an electric field between the plate electrodes 2 and 3 from the high frequency power source 11. The high-frequency power source 11 is not particularly limited, but as the high-frequency power source 11, a high-frequency power source (3 kHz) manufactured by Shinko Electric, a high-frequency power source manufactured by Shinko Electric (5 kHz), a high-frequency power source manufactured by Shinko Electric (15 kHz), ), High Density high frequency power supply (continuous mode use, 100 kHz), Pearl Industrial high frequency power supply (200 kHz), Pearl Industrial high frequency power supply (800 kHz), Pearl Industrial high frequency power supply (2 MHz), JEOL high frequency power supply (13 .56 MHz), a high frequency power source (27 MHz) manufactured by Pearl Industry, a high frequency power source (150 MHz) manufactured by Pearl Industry, or the like can be used. Further, as the high frequency power source 11, a power source that oscillates at 433 MHz, 800 MHz, 1.3 GHz, 1.5 GHz, 1.9 GHz, 2.45 GHz, 5.2 GHz, or 10 GHz may be used.

防汚性の薄膜42を形成する場合の平板電極2,3間に印加する高周波電界の周波数は特に限定はしないが、0.5kHz以上、2.45GHz以下が好ましい。また、平板電極2,3間に供給する電力は、好ましくは0.1W/cm2以上、50W/cm2以下である。ただし、平板電極2,3における電界の印加面積(cm2)は、放電が起こる範囲の面積のことを指す。 The frequency of the high-frequency electric field applied between the flat plate electrodes 2 and 3 when forming the antifouling thin film 42 is not particularly limited, but is preferably 0.5 kHz or more and 2.45 GHz or less. The power supplied between the plate electrodes 2 and 3 is preferably 0.1 W / cm 2 or more and 50 W / cm 2 or less. However, the applied area (cm 2 ) of the electric field in the flat plate electrodes 2 and 3 refers to the area in which discharge occurs.

平板電極2,3間に印加する高周波電界は、断続的なパルス波であってもよいし、連続したサイン波であっても構わない。パルス化された電界を印加する場合には、パルス電界波形の例として、インパルス型、パルス型、変調型の波形が挙げられる。パルス電界波形は、ここで挙げた波形に限定されないが、パルスの立ち上がり時間が短いほどプラズマ発生の際のガスの電離が効率よく行われる。好ましくは、立ち上がり時間が100μs以下である。更に、パルス波形、立ち上がり時間、周波数の異なるパルスを用いて変調を行ってもよい。このような変調は高速連続表面を行う上で有効である。   The high frequency electric field applied between the plate electrodes 2 and 3 may be an intermittent pulse wave or a continuous sine wave. In the case of applying a pulsed electric field, examples of the pulse electric field waveform include impulse type, pulse type, and modulation type waveforms. The pulse electric field waveform is not limited to the waveforms listed here, but the ionization of the gas during plasma generation is performed more efficiently as the pulse rise time is shorter. Preferably, the rise time is 100 μs or less. Furthermore, modulation may be performed using pulses having different pulse waveforms, rise times, and frequencies. Such modulation is effective for high speed continuous surfaces.

平板電極2,3間の距離は、平板電極2,3の金属母材上の誘電体4の厚さ、印加電界の大きさ、プラズマを利用する目的等を考慮して決定される。上記平板電極2,3の一方の電極に誘電体4を設置した場合の誘電体4と他方の電極との最短距離と、上記平板電極2,3の双方の電極に誘電体4を設置した場合の誘電体4同士の距離は、いずれの場合も均一な放電を行う観点から、0.1mm〜20mmであることが好ましい。   The distance between the plate electrodes 2 and 3 is determined in consideration of the thickness of the dielectric 4 on the metal base material of the plate electrodes 2 and 3, the magnitude of the applied electric field, the purpose of using plasma, and the like. The shortest distance between the dielectric 4 and the other electrode when the dielectric 4 is installed on one of the flat electrodes 2 and 3, and the dielectric 4 is installed on both the flat electrodes 2 and 3 In any case, the distance between the dielectrics 4 is preferably 0.1 mm to 20 mm from the viewpoint of uniform discharge.

次に、放電空間領域Aに供給する放電ガスGについて説明する。
放電ガスGとは、放電を起こすことの出来るガスである。放電ガスGとしては、窒素、希ガス、空気、水素、酸素などがあり、これらを単独で放電ガスとして用いてもよいし、混合して用いてもかまわない。薄膜形成装置100では、放電ガスが、希ガスを含有すること、または窒素ガスを含有することが好ましく、放電ガスG中の希ガスまたは窒素ガスの含有量が50体積%以上であることが好ましく、更に好ましくは全放電ガスG量に対し50〜100体積%である。放電ガスGの量は、放電空間領域Aに供給する全ガス量に対し、70〜100体積%含有することが好ましい。
Next, the discharge gas G supplied to the discharge space area A will be described.
The discharge gas G is a gas that can cause discharge. Examples of the discharge gas G include nitrogen, rare gas, air, hydrogen, oxygen, and the like. These may be used alone as a discharge gas or may be used in combination. In the thin film forming apparatus 100, the discharge gas preferably contains a rare gas or nitrogen gas, and the content of the rare gas or nitrogen gas in the discharge gas G is preferably 50% by volume or more. More preferably, it is 50 to 100% by volume with respect to the total discharge gas G amount. The amount of the discharge gas G is preferably 70 to 100% by volume with respect to the total amount of gas supplied to the discharge space region A.

また、薄膜形成ガスMとは、前述のフッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有し、ガラス基材41上に化学的に堆積して薄膜42を形成するガスのことである。薄膜形成装置100では、薄膜形成ガスMに対する、前述のフッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物の含有量としては、0.001〜30.0体積%の範囲であることが好ましい。   The thin film forming gas M is a gas that contains the above-described organometallic compound having an organic group having a fluorine atom and is chemically deposited on the glass substrate 41 to form the thin film 42. In the thin film forming apparatus 100, the content of the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom with respect to the thin film forming gas M is preferably in the range of 0.001 to 30.0% by volume.

薄膜形成ガスMは、上述の放電ガスGとして説明した窒素や希ガス等を含有してもよい。薄膜形成ガスMには、水素ガス、酸素ガス、窒素ガス、空気等の補助ガスを0.001体積%〜30体積%混合させてもよい。   The thin film forming gas M may contain nitrogen or a rare gas described as the discharge gas G described above. The thin film forming gas M may be mixed with 0.001% by volume to 30% by volume of auxiliary gas such as hydrogen gas, oxygen gas, nitrogen gas and air.

次に、薄膜形成装置100の動作とガラス基材41への薄膜42の形成方法とについて説明する。
始めに、放電ガス供給手段が、放電ガス導入口5から平板電極2,3間に放電ガスGを導入し、大気圧又は大気圧近傍下で放電ガスGを放電空間領域Aに存在させる。
Next, the operation of the thin film forming apparatus 100 and the method for forming the thin film 42 on the glass substrate 41 will be described.
First, the discharge gas supply means introduces the discharge gas G between the flat gas electrodes 2 and 3 from the discharge gas introduction port 5, and causes the discharge gas G to exist in the discharge space region A under atmospheric pressure or near atmospheric pressure.

その後、高周波電源11により、平板電極2,3間に高周波電圧を印加し、放電空間領域Aに存在する放電ガスGを励起させ、励起放電ガスG’を発生させる。励起放電ガスG’は、放電ガス供給手段より新たに平板電極2,3間に導入されてくる放電ガスGにより押圧され、励起放電ガス放出口6から混合空間領域Bに放出される。   Thereafter, a high frequency voltage is applied between the plate electrodes 2 and 3 by the high frequency power source 11 to excite the discharge gas G existing in the discharge space region A, thereby generating an excited discharge gas G '. The excited discharge gas G 'is pressed by the discharge gas G newly introduced between the flat plate electrodes 2 and 3 from the discharge gas supply means, and discharged from the excited discharge gas discharge port 6 to the mixed space region B.

これと同期して、薄膜形成ガス供給手段が、薄膜形成ガス導入口8から薄膜形成ガス供給部7内に薄膜形成ガスを導入する。導入された薄膜形成ガスMは、放電ガスGの場合と同様に、薄膜形成ガス供給手段より新たに導入されてくる薄膜形成ガスMに押圧され、薄膜形成ガス放出口9から混合空間領域Bに放出される。   In synchronization with this, the thin film forming gas supply means introduces the thin film forming gas into the thin film forming gas supply unit 7 from the thin film forming gas inlet 8. As in the case of the discharge gas G, the introduced thin film forming gas M is pressed by the thin film forming gas M newly introduced from the thin film forming gas supply means, and enters the mixed space region B from the thin film forming gas discharge port 9. Released.

放電空間外領域Bでは、薄膜形成ガスMが励起放電ガスG’と交差するように接触しながら混合されて間接的に励起し、間接励起ガスが発生する。この状態において、移動装置15が作動してガラス基材41が混合空間領域Bで発生した間接励起ガスに晒され、ガラス基材41上に薄膜42が形成される。このような構成により、本発明に係る車窓用ガラス40が製造される。つまり、ここで製造された車窓用ガラス40はガラス基材41に薄膜42を形成したガラスであって、詳しくはガラス基材41が、励起放電ガスG’と薄膜形成ガスMとを交差させるように混合したガス中に晒されてガラス基材41の表面に薄膜42が形成されている。   In the region B outside the discharge space, the thin film forming gas M is mixed while being in contact with the excitation discharge gas G ′ so as to be indirectly excited, and indirectly excited gas is generated. In this state, the moving device 15 operates to expose the glass base material 41 to the indirectly excited gas generated in the mixed space region B, so that a thin film 42 is formed on the glass base material 41. With such a configuration, the vehicle window glass 40 according to the present invention is manufactured. In other words, the vehicle window glass 40 manufactured here is a glass in which a thin film 42 is formed on a glass base material 41. Specifically, the glass base material 41 crosses the excitation discharge gas G ′ and the thin film forming gas M. A thin film 42 is formed on the surface of the glass substrate 41 by being exposed to the gas mixed in the above.

以上の薄膜形成装置100では、薄膜形成ガスMをガラス基材41に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスGを放電空間領域Aに導入して励起させた励起放電ガスG’を、ガラス基材41に供給することにより、ガラス基材41上に薄膜42を形成して車窓用ガラス40を製造している。したがって薄膜形成装置100では、乾燥工程を経ずに塗布ムラのない車窓用ガラス40を製造することができる。   In the thin film forming apparatus 100 described above, excited discharge in which the discharge gas G is introduced into the discharge space region A and excited under the pressure at or near atmospheric pressure while supplying the thin film forming gas M to the glass substrate 41. By supplying the gas G ′ to the glass base material 41, the thin film 42 is formed on the glass base material 41 to manufacture the vehicle window glass 40. Therefore, in the thin film forming apparatus 100, the vehicle window glass 40 without coating unevenness can be manufactured without going through a drying process.

また薄膜形成装置100により製造された車窓用ガラス40は、薄膜形成ガスMと励起放電ガスG’とを混合したガス中にガラス基材41が晒されることでガラス基材41の表面に薄膜42が形成されるため、乾燥工程を経ずに製造することができ、塗布ムラが発生することもない。そしてガラス基材41に形成された薄膜42は水滴滑落性、耐磨耗性、耐UV性などに優れており、車窓用ガラス40は自動車・電車などの車両の車窓用ガラスとして適用することが可能であり、特には自動車のフロントガラス又はサイドガラスとして好適に用いることができる。   In addition, the vehicle window glass 40 manufactured by the thin film forming apparatus 100 is exposed on the surface of the glass substrate 41 by exposing the glass substrate 41 to a gas obtained by mixing the thin film forming gas M and the excitation discharge gas G ′. Therefore, it can be manufactured without passing through a drying step, and coating unevenness does not occur. The thin film 42 formed on the glass substrate 41 is excellent in water drop sliding resistance, abrasion resistance, UV resistance, etc., and the vehicle window glass 40 can be applied as a vehicle window glass for vehicles such as automobiles and trains. In particular, it can be suitably used as a windshield or side glass of an automobile.

なお、本実施形態では、ガラス基材41を混合空間領域Bのガス中に晒して薄膜42を形成したが、薄膜42を形成する前に、ガラス基材41を別途設けた放電空間に晒して表面処理を施しても良い。また、薄膜42を形成する前に、予めガラス基材41の表面の除電処理を行い、更にゴミ除去を行っても良い。除電手段及び除電処理後のゴミ除去手段として、通常のブロアー式や接触式以外に、複数の正負のイオン生成用除電電極とガラス基材41を挟むようにイオン吸引電極を対向させた除電装置とその後に正負の直流式除電装置を設けた高密度除電システム(特開平7−263173号)を用いてもよい。また、除電処理後のゴミ除去手段としては、非接触式のジェット風式減圧型ゴミ除去装置(特開平7−60211号)等を挙げることが出来好ましく用いることも出来るが、これらに限定されない。   In the present embodiment, the glass substrate 41 is exposed to the gas in the mixed space region B to form the thin film 42. However, before the thin film 42 is formed, the glass substrate 41 is exposed to a separately provided discharge space. A surface treatment may be applied. Further, before the thin film 42 is formed, the surface of the glass substrate 41 may be previously subjected to a charge removal process, and further dust may be removed. As a charge removal means and a dust removal means after charge removal treatment, in addition to a normal blower type or contact type, a charge removal device with a plurality of positive and negative ion generation charge removal electrodes and an ion suction electrode facing each other so as to sandwich the glass substrate 41, Thereafter, a high-density static elimination system (Japanese Patent Laid-Open No. 7-263173) provided with a positive / negative DC type static elimination device may be used. Further, examples of the dust removal means after the static elimination treatment include a non-contact type jet-type depressurization type dust removal device (Japanese Patent Laid-Open No. 7-60211) and can be preferably used, but are not limited thereto.

[具体例1]
次いで、図2に示した薄膜形成装置100の具体例を説明する。ただし、具体例1では、上記で説明済みの部材には上記と同様の符号を付してその部材の詳細な説明を省略している。
[Specific Example 1]
Next, a specific example of the thin film forming apparatus 100 shown in FIG. 2 will be described. However, in the first specific example, the members described above are denoted by the same reference numerals as those described above, and detailed descriptions of the members are omitted.

図3は、図2で示した薄膜形成装置100を具体化した薄膜形成装置200を示す斜視図である。   FIG. 3 is a perspective view showing a thin film forming apparatus 200 that embodies the thin film forming apparatus 100 shown in FIG.

図3に示す薄膜形成装置100は、薄膜42を形成するガラス基材41のほぼ幅手全域にわたり、励起放電ガス放出口25及び薄膜形成ガス放出口27を有し、固体誘電体反応容器1及び薄膜形成ガス供給部7を固定した状態で、連続して薄膜42を形成することが可能な装置である。   The thin film forming apparatus 100 shown in FIG. 3 has an excitation discharge gas discharge port 25 and a thin film formation gas discharge port 27 over almost the entire width of the glass substrate 41 that forms the thin film 42, and the solid dielectric reaction vessel 1 and In this state, the thin film 42 can be continuously formed with the thin film forming gas supply unit 7 fixed.

図3において、固体誘電体反応容器1には、各々長方形で同じ大きさである平板電極21,22が設けられており、平板電極21と平板電極22はそれぞれ対向電極を構成している。この一対の平板電極21,22は互いに平行に配置されている。また、各平板電極21,22は四隅をそろえて配置されている。各平板電極21,22の内面は誘電体4(不図示)で被覆されている。ただし、平板電極21,22の少なくとも一方の平板電極の内面が誘電体4で被覆されていればよい。   In FIG. 3, the solid dielectric reaction vessel 1 is provided with flat electrodes 21 and 22 each having a rectangular shape and the same size, and the flat electrode 21 and the flat electrode 22 constitute counter electrodes. The pair of flat plate electrodes 21 and 22 are arranged in parallel to each other. The flat plate electrodes 21 and 22 are arranged with four corners aligned. The inner surfaces of the flat plate electrodes 21 and 22 are covered with a dielectric 4 (not shown). However, the inner surface of at least one plate electrode of the plate electrodes 21 and 22 only needs to be covered with the dielectric 4.

平板電極21、22間に形成される放電空間領域Aの幅手方向の端面(図3中、手前側の面及び奥側の面)は、蓋体23,23によって塞がれている。各蓋体23は、放電空間領域Aと放電空間領域A外との間で気体等が移動できないようにするものである。   The end surfaces in the width direction of the discharge space region A formed between the flat plate electrodes 21 and 22 (the front side surface and the back side surface in FIG. 3) are closed by the lid bodies 23 and 23. Each lid 23 prevents gas or the like from moving between the discharge space region A and the outside of the discharge space region A.

平板電極21,22間の上方には放電ガスGを導入するための放電ガス導入口24が設けられており、放電ガス導入口24は、平板電極21,22の隙間のうち、蓋体23,23で塞がれていない方向の一方の端部(図3中上部)に形成されている。   A discharge gas introduction port 24 for introducing a discharge gas G is provided above the flat plate electrodes 21 and 22, and the discharge gas introduction port 24 has a lid 23, 23 is formed at one end (upper part in FIG. 3) in a direction not blocked by 23.

図3の薄膜形成装置200においては、放電ガス導入口24は、平板電極21,22の隙間の一部をそのまま放電ガス導入口24として用いているが、該隙間にさらに部材を設けることで、放電ガス導入口24を平板電極21,22間に放電ガスGを効率よくかつ容易に導入することができるようにしてもよい。   In the thin film forming apparatus 200 of FIG. 3, the discharge gas introduction port 24 uses a part of the gap between the plate electrodes 21 and 22 as the discharge gas introduction port 24 as it is, but by providing a member in the gap, The discharge gas introduction port 24 may be configured to efficiently and easily introduce the discharge gas G between the flat plate electrodes 21 and 22.

平板電極21,22間の下方には、励起した放電ガスG(励起放電ガスG’)を平板電極21,22間の外に放出するための励起放電ガス放出口25が設けられており、励起放電ガス放出口25は、平板電極21,22の隙間のうち、放電ガス導入口24と向かい合う端部(図3中下部)に形成されている。   An excitation discharge gas discharge port 25 for discharging the excited discharge gas G (excitation discharge gas G ′) to the outside between the plate electrodes 21 and 22 is provided below the plate electrodes 21 and 22. The discharge gas discharge port 25 is formed in an end portion (lower portion in FIG. 3) facing the discharge gas introduction port 24 in the gap between the flat plate electrodes 21 and 22.

薄膜形成ガス供給部7は、基本的には上記固体誘電体反応容器1が有する構造とほぼ同様の構成を有しており、具体的には直方体状の筒体29から構成されている。筒体29の内部にはスリット状の隙間が形成されており、この隙間が薄膜形成ガスMの流路28となっている。筒体29の上方には、薄膜形成ガスMを筒体29内に導入する薄膜形成ガス導入口26が設けられており、筒体29の下方には、薄膜形成ガスMを放出する薄膜形成ガス放出口27が設けられている。薄膜形成ガス導入口26から筒体29内に導入された薄膜形成ガスMは、励起放電ガスG’と交差するように、薄膜形成ガス放出口27から放出されてガラス基材41の表面に供給され、ガラス基材41上に目的とする防汚性の薄膜42を形成するようになっている。   The thin film forming gas supply unit 7 has basically the same configuration as the structure of the solid dielectric reaction vessel 1, and specifically includes a rectangular parallelepiped cylinder 29. A slit-like gap is formed inside the cylindrical body 29, and this gap serves as a flow path 28 for the thin film forming gas M. A thin film forming gas inlet 26 for introducing a thin film forming gas M into the cylindrical body 29 is provided above the cylindrical body 29, and a thin film forming gas for releasing the thin film forming gas M is provided below the cylindrical body 29. A discharge port 27 is provided. The thin film forming gas M introduced into the cylindrical body 29 from the thin film forming gas introduction port 26 is discharged from the thin film forming gas discharge port 27 and supplied to the surface of the glass substrate 41 so as to intersect the excitation discharge gas G ′. Thus, the intended antifouling thin film 42 is formed on the glass substrate 41.

薄膜形成ガス放出口27は、薄膜形成ガス導入口26と向かい合う筒体29の端部(図3中下端部)に設けられている。また、励起放電ガス放出口25と薄膜形成ガス放出口27という構成を複数個並べた構造にしても良い。   The thin film forming gas discharge port 27 is provided at the end portion (lower end portion in FIG. 3) of the cylindrical body 29 facing the thin film forming gas introduction port 26. Further, a structure in which a plurality of configurations of the excitation discharge gas discharge port 25 and the thin film forming gas discharge port 27 are arranged may be used.

平板電極21,22のうち、一方の平板電極21は、平板電極21,22間に高周波電界を印加するための高周波電源11に接続されており、他方の平板電極22はアース12で接地されている。   Of the plate electrodes 21 and 22, one plate electrode 21 is connected to a high frequency power source 11 for applying a high frequency electric field between the plate electrodes 21 and 22, and the other plate electrode 22 is grounded by a ground 12. Yes.

薄膜形成装置200は、放電ガスGを大気圧又は大気圧近傍の圧力下で平板電極間21,22間に存在させ、高周波電源11によって、平板電極間21,22間に電界を印加することで放電ガスGを励起させ、励起放電ガスG’を発生させるようになっている。   The thin film forming apparatus 200 causes the discharge gas G to exist between the plate electrodes 21 and 22 under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure, and an electric field is applied between the plate electrodes 21 and 22 by the high frequency power supply 11. The discharge gas G is excited to generate an excited discharge gas G ′.

図3の薄膜形成装置に用いられる電極システムは、平板電極21,22で構成され、平板電極21,22間に電界が印加されて放電するようになっているが、この電極システムを複数設け、さらに各電極システムに放電ガス導入口24、薄膜形成ガス導入口26、励起放電ガス放出口25、薄膜形成ガス放出口27を設けることで、ガラス基材41への薄膜42の形成を複数回にわたって行うこともできる。これにより、ガラス基材41上に、同一成分、あるいは異なる成分の複数の薄膜42を成膜したりすることができる。   The electrode system used in the thin film forming apparatus of FIG. 3 is composed of flat plate electrodes 21 and 22, and an electric field is applied between the flat plate electrodes 21 and 22, and a plurality of electrode systems are provided. Furthermore, by forming the discharge gas introduction port 24, the thin film formation gas introduction port 26, the excited discharge gas discharge port 25, and the thin film formation gas discharge port 27 in each electrode system, the formation of the thin film 42 on the glass substrate 41 is performed multiple times. It can also be done. Thereby, a plurality of thin films 42 having the same component or different components can be formed on the glass substrate 41.

次に、図3に示した薄膜形成装置200を用いた薄膜42の形成方法を説明する。   Next, a method for forming the thin film 42 using the thin film forming apparatus 200 shown in FIG. 3 will be described.

放電ガス導入口24から平板電極21,22間に放電ガスGを導入し、平板電極21、22間に大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスGを存在させる。その後、平板電極21,22間に高周波電源11によって高周波電界を印加し、平板電極21,22間に存在する放電ガスGを励起させ励起放電ガスG’を発生させる。平板電極21,22間で発生した励起放電ガスG’は、新たに放電ガス導入口24から導入されてくる放電ガスGに押圧され、また、各蓋体23によって平板電極2,3の側面方向の隙間は塞がれていることから、放電ガス放出口25より平板電極21,22間外の混合空間領域Bへと放出される。   The discharge gas G is introduced between the flat plate electrodes 21 and 22 from the discharge gas introduction port 24, and the discharge gas G exists between the flat plate electrodes 21 and 22 under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure. After that, a high frequency electric field is applied between the flat plate electrodes 21 and 22 by the high frequency power source 11 to excite the discharge gas G existing between the flat plate electrodes 21 and 22 to generate the excited discharge gas G ′. The excited discharge gas G ′ generated between the flat plate electrodes 21 and 22 is pressed by the discharge gas G newly introduced from the discharge gas introduction port 24, and the side surfaces of the flat plate electrodes 2 and 3 by the lids 23. Since the gap is closed, it is discharged from the discharge gas discharge port 25 to the mixed space region B between the flat plate electrodes 21 and 22.

一方、薄膜形成ガスMは薄膜形成ガス導入口26から筒体29内に導入され、導入された薄膜形成ガスMは、新たに薄膜形成ガス導入口26から導入されてくる薄膜形成ガスMに押圧され、薄膜形成ガス放出口27から筒体29外の混合空間領域Bへと放出される。   On the other hand, the thin film forming gas M is introduced into the cylindrical body 29 from the thin film forming gas inlet 26, and the introduced thin film forming gas M is pressed against the thin film forming gas M newly introduced from the thin film forming gas inlet 26. Then, it is discharged from the thin film forming gas discharge port 27 to the mixed space region B outside the cylindrical body 29.

混合空間領域Bでは、薄膜形成ガス放出口27から放出された薄膜形成ガスMが、励起放電ガス放出口25から放出された励起放電ガスG’と交差するように接触しながら混合されて間接的に励起し、間接励起ガスが発生する。この状態において、移動装置15が作動してガラス基材41が混合空間領域Bで発生した間接励起ガスに晒され、ガラス基材41上に薄膜42が形成される。   In the mixed space region B, the thin film forming gas M released from the thin film forming gas discharge port 27 is mixed indirectly while being in contact with the excited discharge gas G ′ discharged from the excited discharge gas discharge port 25 so as to intersect. Indirect excitation gas is generated. In this state, the moving device 15 operates to expose the glass base material 41 to the indirectly excited gas generated in the mixed space region B, so that a thin film 42 is formed on the glass base material 41.

なお、図3には図示されていないが、図2と同様に、固体誘電体反応容器1と薄膜形成ガス供給部7は、各々が任意の交差角度で交差するように保持継ぎ手14を介して可動治具13により固定されている。   Although not shown in FIG. 3, as in FIG. 2, the solid dielectric reaction vessel 1 and the thin film forming gas supply unit 7 are connected via a holding joint 14 so that they intersect at an arbitrary crossing angle. It is fixed by a movable jig 13.

[具体例2]
次いで、図2に示した薄膜形成装置100の他の具体例を説明する。ただし、具体例2では、上記で説明済みの部材には上記と同様の符号を付してその部材の詳細な説明を省略している。
図4は、図2に示した薄膜形成装置100を具体化した薄膜形成装置300を示す斜視図である。
[Specific Example 2]
Next, another specific example of the thin film forming apparatus 100 shown in FIG. 2 will be described. However, in the specific example 2, the members described above are denoted by the same reference numerals as those described above, and detailed descriptions of the members are omitted.
FIG. 4 is a perspective view showing a thin film forming apparatus 300 that embodies the thin film forming apparatus 100 shown in FIG.

薄膜形成装置300は固体誘電体反応容器31を有している。固体誘電体反応容器31は円筒状の外側電極32を有しており、外側電極32の内側に棒状の内側電極33が設けられている。外側電極32及び内側電極33は互いに対向配置された対向電極を構成しており、外側電極32の中心軸と内側電極33の中心軸とがほぼ一致している。   The thin film forming apparatus 300 has a solid dielectric reaction vessel 31. The solid dielectric reaction vessel 31 has a cylindrical outer electrode 32, and a rod-shaped inner electrode 33 is provided inside the outer electrode 32. The outer electrode 32 and the inner electrode 33 constitute counter electrodes arranged to face each other, and the central axis of the outer electrode 32 and the central axis of the inner electrode 33 substantially coincide with each other.

薄膜形成装置300では、内側電極33、外側電極32の互いに対向する面が共に誘電体4で被覆されているが、内側電極33、外側電極32のうち、どちらかの電極の対向する面が誘電体4で被覆されていればよい。   In the thin film forming apparatus 300, the opposing surfaces of the inner electrode 33 and the outer electrode 32 are both covered with the dielectric 4, but the opposing surface of either the inner electrode 33 or the outer electrode 32 is a dielectric. It only needs to be covered with the body 4.

外側電極32、内側電極33のうち、一方の内側電極33が高周波電源11に接続され、他方の外側電極32がアース12により接地されている。薄膜形成装置300では、高周波電源11が内側電極33と外側電極32との間に高周波電圧を印加すると、内側電極33と外側電極32との間で放電が発生して、内側電極33と外側電極32との間に放電空間領域Aが形成されるようになっている。   Of the outer electrode 32 and the inner electrode 33, one inner electrode 33 is connected to the high frequency power supply 11, and the other outer electrode 32 is grounded by the earth 12. In the thin film forming apparatus 300, when the high frequency power supply 11 applies a high frequency voltage between the inner electrode 33 and the outer electrode 32, a discharge occurs between the inner electrode 33 and the outer electrode 32, and the inner electrode 33 and the outer electrode 33 are discharged. A discharge space region A is formed between the first and second electrodes 32.

内側電極33と外側電極32の間の上方には、放電ガスGを内側電極33と外側電極32との間に導入するための放電ガス導入口35が設けられている。放電ガス導入口35は内側電極33と外側電極32の間の端部の一方が用いられている。   A discharge gas inlet 35 for introducing the discharge gas G between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 is provided above the inner electrode 33 and the outer electrode 32. The discharge gas introduction port 35 uses one of the end portions between the inner electrode 33 and the outer electrode 32.

図4の薄膜形成装置300においては、放電ガス導入口35は、内側電極33と外側電極32の隙間の上端部をそのまま放電ガス導入口35として用いているが、該隙間にさらに部材を設けることで、放電ガス導入口35から内側電極33と外側電極32の間に放電ガスGを効率よく容易に導入することができるようにしてもよい。   In the thin film forming apparatus 300 of FIG. 4, the discharge gas introduction port 35 uses the upper end portion of the gap between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 as the discharge gas introduction port 35 as it is. However, a member is further provided in the gap. Thus, the discharge gas G may be efficiently and easily introduced between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 from the discharge gas inlet 35.

内側電極33と外側電極32の間の下方には、放電空間領域Aで発生した励起放電ガスG’を内側電極33と外側電極32の間の外の混合空間領域Bに放出するための励起放電ガス放出口36が設けられている。励起放電ガス放出口36は、内側電極33と外側電極32の隙間において、放電ガス導入口35として用いていないほうの下端部が用いられている。   Below the inner electrode 33 and the outer electrode 32, an excitation discharge for discharging the excited discharge gas G ′ generated in the discharge space region A to the mixed space region B outside the inner electrode 33 and the outer electrode 32. A gas discharge port 36 is provided. The excitation discharge gas discharge port 36 has a lower end portion that is not used as the discharge gas introduction port 35 in the gap between the inner electrode 33 and the outer electrode 32.

薄膜形成ガス供給部37は円筒体30から構成されている。円筒体30の上方には、薄膜形成ガスMを円筒体30内に導入するための薄膜形成ガス導入口38が設けられており、円筒体30の下方には、薄膜形成ガスMを円筒体30内から円筒体30外の混合空間領域Bに放出するための薄膜形成ガス放出口39が設けられている。   The thin film forming gas supply unit 37 is composed of a cylindrical body 30. A thin film forming gas inlet 38 for introducing the thin film forming gas M into the cylindrical body 30 is provided above the cylindrical body 30, and the thin film forming gas M is supplied to the cylindrical body 30 below the cylindrical body 30. A thin film forming gas discharge port 39 for discharging from the inside to the mixing space region B outside the cylindrical body 30 is provided.

図4の薄膜形成装置300に用いられる電極システムは、内側電極33と外側電極32で構成され、内側電極33と外側電極32の間に高周波電源11で電界を印加するようになっているが、この電極システムを複数設け、さらに各電極システムに放電ガス導入口35、励起放電ガス放出口36、薄膜形成ガス導入口38、薄膜形成ガス放出口39を設けることで、ガラス基材41への薄膜42の形成を複数回行うこともできる。これにより、ガラス基材41に、同一成分、あるいは異なる成分の複数の薄膜42を成膜したりすることができる。   The electrode system used in the thin film forming apparatus 300 in FIG. 4 is composed of an inner electrode 33 and an outer electrode 32, and an electric field is applied between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 by the high-frequency power source 11. A plurality of electrode systems are provided, and a discharge gas introduction port 35, an excited discharge gas discharge port 36, a thin film formation gas introduction port 38, and a thin film formation gas discharge port 39 are provided in each electrode system. The formation of 42 can also be performed multiple times. Thereby, a plurality of thin films 42 having the same component or different components can be formed on the glass substrate 41.

次に、図4に示した薄膜形成装置300を用いた薄膜42の形成方法を説明する。   Next, a method for forming the thin film 42 using the thin film forming apparatus 300 shown in FIG. 4 will be described.

始めに、放電ガス導入口35から内側電極33と外側電極32との間に放電ガスGを導入し、内側電極33と外側電極32との間に大気圧又は大気圧近傍の圧力下で放電ガスGを存在させる。その後、内側電極33と外側電極32との間に高周波電源11によって高周波電界を印加し、内側電極33と外側電極32との間に存在する放電ガスGを励起させて励起放電ガスG’を発生させる。発生した励起放電ガスG’は、新たに放電ガス導入口35から導入されてくる放電ガスGに押し出されるようにして、励起放電ガス放出口36から内側電極33と外側電極32の間の外部の混合空間領域Bへと放出される。   First, the discharge gas G is introduced between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 from the discharge gas inlet 35, and the discharge gas is applied between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure. G is present. Thereafter, a high-frequency electric field is applied between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 by the high-frequency power source 11 to excite the discharge gas G existing between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 to generate an excited discharge gas G ′. Let The generated excited discharge gas G ′ is pushed out by the discharge gas G newly introduced from the discharge gas introduction port 35, so that an external portion between the inner electrode 33 and the outer electrode 32 is introduced from the excitation discharge gas discharge port 36. It is discharged into the mixing space region B.

一方、薄膜形成ガス供給部7では、薄膜形成ガス導入口38から円筒体30内に薄膜形成ガスMを導入し、その薄膜形成ガスMを薄膜形成ガス放出口39から混合空間領域Bに放出する。混合空間領域Bでは、薄膜形成ガス放出口39から放出された薄膜形成ガスMが、励起放電ガス放出口36から放出された励起放電ガスG’とガラス基材41上で交差するように接触しながら混合されて間接的に励起し、間接励起ガスが発生する。この状態において、移動装置15が作動してガラス基材41が混合空間領域Bで発生した間接励起ガスに晒され、ガラス基材41上に薄膜42が形成される。   On the other hand, in the thin film forming gas supply unit 7, the thin film forming gas M is introduced into the cylindrical body 30 from the thin film forming gas inlet 38, and the thin film forming gas M is discharged from the thin film forming gas discharge port 39 to the mixed space region B. . In the mixed space region B, the thin film forming gas M released from the thin film forming gas discharge port 39 comes into contact with the excitation discharge gas G ′ discharged from the excitation discharge gas discharge port 36 so as to intersect on the glass substrate 41. While being mixed, it is indirectly excited, and indirectly excited gas is generated. In this state, the moving device 15 operates to expose the glass base material 41 to the indirectly excited gas generated in the mixed space region B, so that a thin film 42 is formed on the glass base material 41.

具体例2では、混合空間領域Bで発生した間接励起ガスにガラス基材41を晒してガラス基材41上に薄膜42を形成したが、ガラス基材41を放電空間または励起放電ガスG’に晒して前処理を行った後に、間接励起ガスにガラス基材41を晒してもよい。   In the specific example 2, the glass substrate 41 is exposed to the indirectly excited gas generated in the mixed space region B to form the thin film 42 on the glass substrate 41. However, the glass substrate 41 is turned into the discharge space or the excited discharge gas G ′. The glass substrate 41 may be exposed to the indirectly excited gas after performing the pretreatment by exposure.

以下、上記実施形態で説明した薄膜形成装置を用いて実際にガラス基材上に薄膜を形成した車窓用ガラスの有用性について具体的に説明する。ただし、発明の範囲はこれらに限定されない。   Hereinafter, the usefulness of the glass for car windows in which a thin film is actually formed on a glass substrate using the thin film forming apparatus described in the above embodiment will be specifically described. However, the scope of the invention is not limited to these.

〔試料1の作製〕
(ガラス基材)
ガラス基材としてフロート平板強化ガラス(3.5mm厚)を用いた。
(薄膜形成装置)
図3に示す薄膜形成装置200と同様の薄膜形成装置を用いてガラス基材上に防汚性の薄膜を形成した。放電ガス導入口から導入する放電ガスとして下記ガス種Aを用い、薄膜形成ガス導入口から導入する薄膜形成ガスとして下記ガス種Bを用いた。
[Preparation of Sample 1]
(Glass substrate)
Float flat tempered glass (3.5 mm thickness) was used as the glass substrate.
(Thin film forming equipment)
An antifouling thin film was formed on a glass substrate using a thin film forming apparatus similar to the thin film forming apparatus 200 shown in FIG. The following gas type A was used as the discharge gas introduced from the discharge gas inlet, and the following gas type B was used as the thin film forming gas introduced from the thin film forming gas inlet.

<ガス種A:放電ガス>
アルゴンガス 98.5体積%
水素ガス 1.5体積%
<ガス種B:薄膜形成ガス>
アルゴンガス 99.8体積%
有機金属化合物(例示化合物15) 0.2体積%
(エステック社製気化器により、アルゴンガス中に例示化合物15を気化)
<電極>
平板電極としてステンレスSUS316を用い、更に、平板電極の放電空間領域を構成する表面にアルミナセラミックを1mmになるまで溶射被覆させた後、アルコキシシランモノマーを有機溶媒に溶解させた塗布液をアルミナセラミック被膜に塗布し、乾燥させた後に、150℃で加熱し封孔処理を行って誘電体を形成した。平板電極の誘電体を被覆していない部分に、高周波電源の接続やアースによる接地を行った。なお、励起放電ガス放出口とガラス基材との間隙は10mmとした。
<Gas type A: Discharge gas>
Argon gas 98.5% by volume
Hydrogen gas 1.5% by volume
<Gas type B: Thin film forming gas>
Argon gas 99.8% by volume
Organometallic compound (Exemplary Compound 15) 0.2% by volume
(Example compound 15 is vaporized in argon gas by a vaporizer manufactured by STEC Co.)
<Electrode>
Stainless steel SUS316 is used as the plate electrode, and further, the surface constituting the discharge space region of the plate electrode is spray-coated with alumina ceramic to 1 mm, and then the coating solution in which the alkoxysilane monomer is dissolved in the organic solvent is coated with the alumina ceramic coating. After coating and drying, a dielectric was formed by heating at 150 ° C. and sealing treatment. A portion of the plate electrode not covered with the dielectric was connected to a high-frequency power source or grounded with an earth. The gap between the excited discharge gas discharge port and the glass substrate was 10 mm.

<高周波電源>
高周波電源としてパール工業製高周波電源(周波数:13.56MHz)を用い、平板電極間に5W/cm2の放電電力を印加した。なお、波形はサイン波である。
<High frequency power supply>
A high frequency power source (frequency: 13.56 MHz) manufactured by Pearl Industry was used as the high frequency power source, and a discharge power of 5 W / cm 2 was applied between the plate electrodes. The waveform is a sine wave.

<薄膜形成>
供給された薄膜形成ガス(ガス種B)と放電ガス(ガス種A)とが各ガス放出口を出た後、ガラス基材上で角度90度で交差するように、薄膜形成ガスと放電ガスとを混合して、ガラス基材の表面へ薄膜を形成して試料1を得た。この時、ガラス基材を、薄膜形成ガスの放出角度に対して45度の角度で水平に配置し、ガラス基材を水平方向にスキャンした。また、ガス種Bとガス種Aとの使用量を、体積比で1:1とした。
<Thin film formation>
The thin film forming gas and the discharge gas so that the supplied thin film forming gas (gas type B) and the discharge gas (gas type A) intersect each other at an angle of 90 degrees on the glass substrate after exiting each gas discharge port. Were mixed to form a thin film on the surface of the glass substrate to obtain Sample 1. At this time, the glass substrate was horizontally disposed at an angle of 45 degrees with respect to the emission angle of the thin film forming gas, and the glass substrate was scanned in the horizontal direction. Moreover, the usage-amount of the gas seed | species B and the gas seed | species A was 1: 1 by volume ratio.

〔試料2〜11の作製〕
上記試料1の作製において、ガス種Bの原料として用いた例示化合物15に代えて、表1に記載の各有機金属化合物を用いた。それ以外は試料1の作製と同様にして、試料2〜11を作製した。
[Preparation of Samples 2 to 11]
In the production of Sample 1, each organometallic compound shown in Table 1 was used in place of the exemplified compound 15 used as the raw material of the gas type B. Otherwise, Samples 2 to 11 were prepared in the same manner as Sample 1.

〔試料12の作製〕
前記試料1の作製において、高周波電源より、パルス電界6.4kV、周波数6.1kHz、パルス幅180μmの放電電力をパルス波で印加した。それ以外は試料1の作製と同様にして、試料12を作製した。
[Preparation of Sample 12]
In the preparation of Sample 1, discharge power having a pulse electric field of 6.4 kV, a frequency of 6.1 kHz, and a pulse width of 180 μm was applied as a pulse wave from a high frequency power source. Except that, Sample 12 was prepared in the same manner as Sample 1.

〔試料13の作製〕
前記試料1の作製において、薄膜形成ガス(ガス種B)及び放電ガス(ガス種A)で用いたアルゴンガスを、それぞれ窒素ガスに代え、更に、使用する高周波電源としてハイデン研究所製高周波電源(周波数:40kHz)を用い、6W/cm2の放電電力で放電した。それ以外は試料1の作製と同様にして、試料13を作製した。
[Preparation of Sample 13]
In the preparation of the sample 1, the argon gas used in the thin film forming gas (gas type B) and the discharge gas (gas type A) is replaced with nitrogen gas, respectively, and a high-frequency power source (manufactured by Hayden Laboratory) is used as the high-frequency power source to be used. Frequency: 40 kHz), and was discharged at a discharge power of 6 W / cm 2 . Otherwise, Sample 13 was prepared in the same manner as Sample 1.

〔試料14の作製〕
前記試料1の作製において、ガラス基材を間接励起ガスに晒す前に、ガラス基材に下記前処理Aを施した。それ以外は試料1の作製と同様にして、試料14を作製した。
[Preparation of Sample 14]
In the preparation of Sample 1, the glass substrate was subjected to the following pretreatment A before being exposed to the indirectly excited gas. Except that, Sample 14 was prepared in the same manner as Sample 1.

前処理A:ガラス基材を間接励起ガスに晒す前に、平板電極間に電圧を印加して形成した放電空間領域に、アルゴンガス/酸素ガス=99:1(体積比)を放電ガスとして流入させ、ガラス基材をその励起放電ガスに晒した。なお、高周波電源として、パール工業製高周波電源(周波数:13.56MHZ)を用い、放電出力は10w/cm2に設定して行った。 Pretreatment A: Argon gas / oxygen gas = 99: 1 (volume ratio) flows as discharge gas into the discharge space region formed by applying voltage between the plate electrodes before exposing the glass substrate to the indirect excitation gas. The glass substrate was exposed to the excited discharge gas. A high frequency power source (frequency: 13.56 MHZ) manufactured by Pearl Industry was used as the high frequency power source, and the discharge output was set to 10 w / cm 2 .

〔試料15の作製〕
前記試料1の作製において、高周波電源として、パール工業製高周波電源(周波数:13.56MHz)に代えて、神鋼電機製高周波電源(15kHz)を用いた。それ以外は試料1の作製と同様にして、試料15を作製した。
[Preparation of Sample 15]
In the preparation of Sample 1, a high frequency power source (15 kHz) manufactured by Shinko Electric was used as the high frequency power source instead of the high frequency power source (frequency: 13.56 MHz) manufactured by Pearl Industry. Other than that, Sample 15 was prepared in the same manner as Sample 1.

〔試料16の作製〕
前記試料15の作製において、ガス種B(薄膜形成ガス)で用いた有機金属化合物(例示化合物15)に代えて、6−フッ化プロピレンを用いた。それ以外は試料15の作製と同様にして、比較の試料16を作製した。
[Preparation of Sample 16]
In preparation of the sample 15, 6-fluoropropylene was used in place of the organometallic compound (Exemplary Compound 15) used in the gas type B (thin film forming gas). Other than that, the comparative sample 16 was produced in the same manner as the production of the sample 15.

〔試料17の作製〕
前記試料15の作製において、ガス種B(薄膜形成ガス)で用いた有機金属化合物(例示化合物15)に代えて、メチルトリエトキシシランを用いた。それ以外は試料15の作製と同様にして、比較の試料17を作製した。
[Preparation of Sample 17]
In preparation of the sample 15, methyltriethoxysilane was used instead of the organometallic compound (Exemplary Compound 15) used in the gas type B (thin film forming gas). Other than that, Comparative Sample 17 was manufactured in the same manner as Sample 15.

各試料1〜17の薄膜形成方法の主な特徴を、表1に示す。   Table 1 shows the main characteristics of the thin film forming methods of Samples 1 to 17.

Figure 2005060207
Figure 2005060207

《各試料の特性値の測定及び評価》
〔接触角の測定〕
各試料1〜17について、協和界面科学社製接触角計CA−Wを用いて、23℃、55%の環境下で、薄膜表面の水に対する接触角とヘキサデカンに対する接触角とを測定した。測定はランダムに10カ所について行い、その平均値を求めた。各試料1〜17の測定結果を表2に示す。
<< Measurement and evaluation of characteristic values of each sample >>
(Measurement of contact angle)
About each sample 1-17, the contact angle with respect to the water of a thin film surface and the contact angle with respect to hexadecane were measured in 23 degreeC and 55% of environment using the contact angle meter CA-W by Kyowa Interface Science Co., Ltd. The measurement was performed at 10 locations at random and the average value was obtained. Table 2 shows the measurement results of Samples 1 to 17.

〔滑落性の評価〕
薄膜が形成された面を上にして各試料1〜17を水平に保持し、薄膜が形成された面上の任意の場所に5μlの水滴を滴下した。その後、各試料1〜17をゆっくり傾斜させてゆき、水滴が移動(滑落)し始めたときの各試料1〜17の傾斜角を滑落角として測定した。各試料1〜17の測定結果を表2に示す。
なお、表2中、各試料1〜17の滑落角を下記に従う◎、○、×でそれぞれ示した。
◎:15°以下
○:15〜20°
×:30°以上
[Evaluation of sliding down]
The samples 1 to 17 were held horizontally with the surface on which the thin film was formed facing upward, and 5 μl of water droplets were dropped on an arbitrary place on the surface on which the thin film was formed. Then, each sample 1-17 was made to incline slowly, and the inclination angle of each sample 1-17 when a water droplet began to move (slid down) was measured as a sliding angle. Table 2 shows the measurement results of Samples 1 to 17.
In Table 2, the sliding angles of Samples 1 to 17 are indicated by “◎”, “◯”, and “X” according to the following.
◎: 15 ° or less ○: 15-20 °
×: 30 ° or more

〔耐摩耗性の評価〕
各試料1〜17について、薄膜の形成された面に上水を滴下しながら、その面上で自動車用ワイパーを10万回(1往復を1回とする)摺動させ、接触角を測定した。自動車用ワイパーには105gの荷重をかけた。各試料1〜17の測定結果を表2に示す。
なお、表2中、各試料1〜17の接触角を下記に従う○、△、×でそれぞれ示した。
○:100°以上
△:100〜85°
×:85°以下
[Evaluation of wear resistance]
About each sample 1-17, while dropping water on the surface in which the thin film was formed, the automobile wiper was slid 100,000 times (one reciprocation was one time) on the surface, and the contact angle was measured. . A load of 105 g was applied to the automobile wiper. Table 2 shows the measurement results of Samples 1 to 17.
In Table 2, the contact angles of Samples 1 to 17 are indicated by ◯, Δ, and ×, respectively, according to the following.
○: 100 ° or more Δ: 100-85 °
×: 85 ° or less

〔耐UV性の評価〕
各試料1〜17について、60mW/cm2のスーパーUV(Ultra Violet)を2000時間照射し、その後の接触角を測定した。各試料1〜17の測定結果を表2に示す。
なお、表2中、各試料1〜17の接触角を下記に従う◎、○、×でそれぞれ示した。
○:110〜100°
△:100〜90°
×:90°以下
[Evaluation of UV resistance]
About each sample 1-17, 60 mW / cm < 2 > super UV (Ultra Violet) was irradiated for 2000 hours, and the contact angle after that was measured. Table 2 shows the measurement results of Samples 1 to 17.
In Table 2, the contact angles of Samples 1 to 17 are indicated by ◎, ◯, and X, respectively, according to the following.
○: 110-100 °
Δ: 100-90 °
×: 90 ° or less

〔表面比抵抗の測定〕
23℃、55%RHの環境下で各試料1〜17を24時間調湿した後、川口電機社製のテラオームメーターモデルVE30により、各試料1〜17の表面比抵抗値を測定した。測定では2本の電極(各試料1〜17と接触する部分が1cm×5cm)を1cmの間隔で配置し、電極に各試料1〜17を接触させたときの値を測定し、その測定値を5倍した値を各試料1〜17の表面比抵抗値(Ω/□)とした。その結果、各試料1〜15では表面比抵抗値が1×1012Ω/□以下であり、各試料16,17では表面比抵抗値が1×1012Ω/□を上回った。
[Measurement of surface resistivity]
Each sample 1-17 was conditioned for 24 hours in an environment of 23 ° C. and 55% RH, and then the surface specific resistance value of each sample 1-17 was measured with a terraohm meter model VE30 manufactured by Kawaguchi Electric Co., Ltd. In the measurement, two electrodes (1 cm × 5 cm in contact with each sample 1 to 17) are arranged at an interval of 1 cm, and the value when each sample 1 to 17 is brought into contact with the electrode is measured. Was multiplied by 5 to obtain the surface specific resistance value (Ω / □) of each sample 1-17. As a result, each sample 1 to 15 had a surface specific resistance value of 1 × 10 12 Ω / □ or less, and each sample 16 and 17 had a surface specific resistance value higher than 1 × 10 12 Ω / □.

Figure 2005060207
Figure 2005060207

表2に示す通り、接触角の測定並びに滑落性、耐摩耗性及び耐UV性のいずれの評価においても、各試料1〜15からは優良又は良好な測定結果を得られ、各試料16,17からは良好な結果を得られなかった。この測定結果から、本発明の試料1〜15は、比較例としての試料16,17に比べて水滴滑落性、耐摩耗性及び耐UV性に優れていることがわかった。したがって、フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を原料とした薄膜形成ガスを用いると、滑落性、耐摩耗性及び耐UV性に優れた薄膜が形成される。そしてこのような手法で薄膜を形成したガラス基材を車窓用ガラスとして使用するのは、非常に有用であることがわかった。   As shown in Table 2, excellent or good measurement results can be obtained from each of the samples 1 to 15 in the measurement of the contact angle and any evaluation of sliding property, wear resistance and UV resistance. Did not give good results. From this measurement result, it was found that Samples 1 to 15 of the present invention were superior in water droplet sliding property, wear resistance, and UV resistance as compared with Samples 16 and 17 as comparative examples. Therefore, when a thin film forming gas using an organometallic compound having an organic group having a fluorine atom as a raw material is used, a thin film having excellent sliding properties, wear resistance, and UV resistance is formed. And it turned out that it is very useful to use the glass base material which formed the thin film by such a method as glass for vehicle windows.

車窓用ガラスの断面図である。It is sectional drawing of the glass for vehicle windows. 薄膜形成装置の概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of a thin film forming apparatus. 図2に示す薄膜形成装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the thin film forming apparatus shown in FIG. 図2に示す薄膜形成装置の他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the thin film forming apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

100,200,300 薄膜形成装置(車窓用ガラスの製造装置)
2,3 平板電極(対向電極)
21,22 平板電極(対向電極)
32 外側電極(対向電極)
33 内側電極(対向電極)
11 高周波電源(電圧印加手段)
40 車窓用ガラス
41 ガラス基材
42 薄膜
100, 200, 300 Thin film forming equipment (vehicle window glass manufacturing equipment)
2, 3 Flat plate electrode (counter electrode)
21, 22 Flat plate electrode (counter electrode)
32 Outer electrode (counter electrode)
33 Inner electrode (counter electrode)
11 High frequency power supply (voltage application means)
40 Car Window Glass 41 Glass Base Material 42 Thin Film

Claims (26)

フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスをガラス基材に供給しながら、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、放電ガスを放電空間に導入して励起させた励起放電ガスを、前記ガラス基材に供給して、前記ガラス基材上に薄膜が形成されていることを特徴とする車窓用ガラス。   Excitation excited by introducing a discharge gas into the discharge space under atmospheric pressure or near atmospheric pressure while supplying a glass substrate with a thin-film forming gas containing an organometallic compound having an organic group having a fluorine atom Discharge gas is supplied to the said glass base material, The glass for vehicle windows characterized by the thin film being formed on the said glass base material. 前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(1)で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の車窓用ガラス。
Figure 2005060207
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、R1〜R6は各々水素原子または一価の基を表し、R1〜R6で表される基の少なくとも1つは、フッ素原子を有する基である。jは0〜150の整数を表す。〕
The glass for vehicle windows according to claim 1, wherein the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (1).
Figure 2005060207
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, R 1 to R 6 each represents a hydrogen atom or a monovalent group, and at least one of the groups represented by R 1 to R 6 is And a group having a fluorine atom. j represents an integer of 0 to 150. ]
前記一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(2)で表される化合物であることを特徴とする請求項2に記載の車窓用ガラス。
一般式(2)
[Rf−X−(CH2kq−M(R10r(OR11t
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、Rfは水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基またはアルケニル基を表し、Xは単なる結合手または2価の基を表す。R10はアルキル基、アルケニル基を、またR11はアルキル基、アルケニル基、アリール基を表す。また、kは0〜50の整数を表し、q+r+t=4であり、q≧1、またt≧1である。また、r≧2の時2つのR10は連結して環を形成してもよい。〕
The window window glass according to claim 2, wherein the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (2).
General formula (2)
[Rf-X- (CH 2) k] q -M (R 10) r (OR 11) t
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one of the hydrogen atoms is substituted with a fluorine atom, and X represents a simple bond or a divalent group. Represents. R 10 represents an alkyl group or an alkenyl group, and R 11 represents an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group. K represents an integer of 0 to 50, q + r + t = 4, q ≧ 1, and t ≧ 1. Further, when r ≧ 2, two R 10 may be linked to form a ring. ]
前記一般式(2)で表される化合物が、下記一般式(3)で表される化合物であることを特徴とする請求項3に記載の車窓用ガラス。
一般式(3)
Rf−X−(CH2k−M(OR123
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、Rfは水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基またはアルケニル基を表し、Xは単なる結合手または2価の基を表す。R12は、アルキル基、アルケニル基、アリール基を表し、kは0〜50の整数を表す。〕
The window window glass according to claim 3, wherein the compound represented by the general formula (2) is a compound represented by the following general formula (3).
General formula (3)
Rf-X- (CH 2) k -M (OR 12) 3
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one of the hydrogen atoms is substituted with a fluorine atom, and X represents a simple bond or a divalent group. Represents. R 12 represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, and k represents an integer of 0 to 50. ]
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(4)で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の車窓用ガラス。
Figure 2005060207
〔式中、MはSi、Ti、Ge、ZrまたはSnを表し、R1〜R6は各々水素原子または一価の基を表し、R1〜R6で表される基の少なくとも1つは、フッ素原子を有する基である。R7は、水素原子または置換もしくは非置換のアルキル基を表す。jは0〜150の整数を表す。〕
The glass for vehicle windows according to claim 1, wherein the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (4).
Figure 2005060207
[Wherein, M represents Si, Ti, Ge, Zr or Sn, R 1 to R 6 each represents a hydrogen atom or a monovalent group, and at least one of the groups represented by R 1 to R 6 is And a group having a fluorine atom. R 7 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group. j represents an integer of 0 to 150. ]
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(5)で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の車窓用ガラス。
一般式(5)
[Rf−X−(CH2k−Y]m−M(R8n(OR9p
〔式中、MはIn、Al、Sb、YまたはLaを表し、Rfは水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換されたアルキル基またはアルケニル基を表す。Xは単なる結合手または2価の基を表し、Yは単なる結合手または酸素原子を表す。R8は置換もしくは非置換のアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R9は置換もしくは非置換のアルキル基またはアルケニル基を表す。kは0〜50の整数を表し、m+n+p=3であり、mは少なくとも1であり、n、pはそれぞれ0〜2の整数を表す。〕
The glass for vehicle windows according to claim 1, wherein the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (5).
General formula (5)
[Rf-X- (CH 2) k -Y] m -M (R 8) n (OR 9) p
[Wherein, M represents In, Al, Sb, Y or La, and Rf represents an alkyl group or an alkenyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom. X represents a simple bond or a divalent group, and Y represents a simple bond or an oxygen atom. R 8 represents a substituted or unsubstituted alkyl group, alkenyl group or aryl group, and R 9 represents a substituted or unsubstituted alkyl group or alkenyl group. k represents an integer of 0 to 50, m + n + p = 3, m is at least 1, and n and p each represent an integer of 0 to 2. ]
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(6)で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の車窓用ガラス。
一般式(6)
f1(OC36m1−O−(CF2n1−(CH2p1−Z−(CH2q1−Si−(R23
〔式中、Rf1は炭素数1〜16の直鎖状又は分岐状のパーフルオロアルキル基、R2は加水分解基、Zは−OCONH−又は−O−を表し、m1は1〜50の整数、n1は0〜3の整数、p1は0〜3の整数、q1は1〜6の整数を表し、6≧n1+p1>0である。〕
The glass for vehicle windows according to claim 1, wherein the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (6).
General formula (6)
R f1 (OC 3 F 6) m1 -O- (CF 2) n1 - (CH 2) p1 -Z- (CH 2) q1 -Si- (R 2) 3
[Wherein, R f1 represents a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, R 2 represents a hydrolyzable group, Z represents —OCONH— or —O—, and m1 represents 1 to 50 An integer, n1 is an integer of 0 to 3, p1 is an integer of 0 to 3, q1 is an integer of 1 to 6, and 6 ≧ n1 + p1> 0. ]
前記フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物が、下記一般式(7)で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の車窓用ガラス。
Figure 2005060207
〔式中、Rfは炭素数1〜16の直鎖状または分岐状パーフルオロアルキル基、Xはヨウ素原子または水素原子、Yは水素原子または低級アルキル基、Zはフッ素原子またはトリフルオロメチル基、R21は加水分解可能な基、R22は水素原子または不活性な一価の有機基を表し、a、b、c、dはそれぞれ0〜200の整数、eは0または1、mおよびnは0〜2の整数、pは1〜10の整数を表す。〕
The glass for a car window according to claim 1, wherein the organometallic compound having an organic group having a fluorine atom is a compound represented by the following general formula (7).
Figure 2005060207
[Wherein, Rf is a linear or branched perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms, X is an iodine atom or a hydrogen atom, Y is a hydrogen atom or a lower alkyl group, Z is a fluorine atom or a trifluoromethyl group, R 21 represents a hydrolyzable group, R 22 represents a hydrogen atom or an inert monovalent organic group, a, b, c and d are each an integer of 0 to 200, e is 0 or 1, m and n Represents an integer of 0 to 2, and p represents an integer of 1 to 10. ]
互いに対向配置された対向電極を備えた固体誘電体反応容器内に放電ガスを流通させながら前記対向電極間に電界を印加した状態において、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、前記放電ガスを前記対向電極間に導入して励起放電ガスを発生させ、前記励起放電ガスを前記ガラス基材に向けて供給するとともに、前記励起放電ガスの供給方向と交差する方向から、前記ガラス基材に向けて前記薄膜形成ガスを供給して、前記ガラス基材上に前記薄膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   In a state where an electric field is applied between the counter electrodes while flowing the discharge gas through a solid dielectric reaction vessel provided with counter electrodes arranged to face each other, the discharge gas is applied under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure. Introducing between the counter electrodes to generate an excited discharge gas, supplying the excited discharge gas toward the glass substrate, and from the direction intersecting the supply direction of the excited discharge gas toward the glass substrate The glass for window according to any one of claims 1 to 8, wherein the thin film is formed on the glass substrate by supplying the thin film forming gas. 前記放電空間が、高周波電界により形成されたものであることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The window glass according to any one of claims 1 to 9, wherein the discharge space is formed by a high-frequency electric field. 前記放電ガスが、希ガスを含有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The said discharge gas contains a noble gas, The glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-10 characterized by the above-mentioned. 前記放電ガスが、希ガスを50体積%以上含有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 11, wherein the discharge gas contains a rare gas in an amount of 50% by volume or more. 前記放電ガスが、窒素ガスを含有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The said discharge gas contains nitrogen gas, The glass for vehicle windows as described in any one of Claims 1-10 characterized by the above-mentioned. 前記放電ガスが、窒素ガスを50体積%以上含有することを特徴とする請求項1〜10、13のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 10, wherein the discharge gas contains 50% by volume or more of nitrogen gas. 前記放電空間が、パルス化電界を印加することにより形成されたものであることを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 14, wherein the discharge space is formed by applying a pulsed electric field. 前記ガラス基材を前記放電空間または前記励起放電ガスに晒して前処理を行った後、前記ガラス基材上に薄膜が形成されることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The thin film is formed on the glass substrate after the glass substrate is exposed to the discharge space or the excited discharge gas to perform pretreatment. Car window glass as described. 前記薄膜が形成される前記ガラス基材の表面が、無機化合物を含有することを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The glass for vehicle windows according to any one of claims 1 to 16, wherein a surface of the glass substrate on which the thin film is formed contains an inorganic compound. 前記薄膜が形成される前記ガラス基材の表面の主成分が、酸化金属であることを特徴とする請求項1〜17のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The window window glass according to any one of claims 1 to 17, wherein a main component of a surface of the glass substrate on which the thin film is formed is a metal oxide. 前記ガラス基材上に形成された前記薄膜の表面の表面比抵抗値が、23℃、55%RH条件下で1×1012Ω/□以下であることを特徴とする請求項1〜18のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。 The surface specific resistance value of the surface of the thin film formed on the glass substrate is 1 × 10 12 Ω / □ or less under conditions of 23 ° C. and 55% RH. Car window glass as described in any one of Claims. 前記ガラス基材が自動車のフロントガラスとして用いられることを特徴とする請求項1〜19のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The window glass according to any one of claims 1 to 19, wherein the glass substrate is used as a windshield of an automobile. 前記ガラス基材が自動車のサイドガラスとして用いられることを特徴とする請求項1〜19のいずれか一項に記載の車窓用ガラス。   The glass for a car window according to any one of claims 1 to 19, wherein the glass base material is used as a side glass of an automobile. 互いに対向配置された対向電極を有する固体誘電体容器と、
前記対向電極間に高周波電圧を印加する電圧印加手段と、
フッ素原子を有する有機基を有する有機金属化合物を含有する薄膜形成ガスをガラス基材に供給する薄膜形成ガス供給部と、
を備える車窓用ガラスの製造装置であって、
前記固体誘電体反応容器に放電ガスを流通させた状態で、前記電圧印加手段が前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に放電空間を形成し、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で、前記放電ガスを前記放電空間に導入して励起放電ガスを発生させ、前記固体誘電体反応器から前記励起放電ガスを前記ガラス基材に供給し、前記励起放電ガスの供給方向と交差するように、前記薄膜形成ガス供給部から前記薄膜形成ガスを前記ガラス基材に供給して、前記ガラス基材上に薄膜を形成することを特徴とする車窓用ガラスの製造装置。
A solid dielectric container having opposing electrodes arranged opposite to each other;
Voltage applying means for applying a high-frequency voltage between the opposing electrodes;
A thin film forming gas supply unit for supplying a thin film forming gas containing an organometallic compound having an organic group having a fluorine atom to a glass substrate;
A vehicle window glass manufacturing apparatus comprising:
With the discharge gas flowing through the solid dielectric reaction vessel, the voltage application means applies an electric field between the counter electrodes to form a discharge space between the counter electrodes, and the atmospheric pressure or near atmospheric pressure Under pressure, the discharge gas is introduced into the discharge space to generate an excited discharge gas, the excited discharge gas is supplied from the solid dielectric reactor to the glass substrate, and the supply direction of the excited discharge gas is A thin film is formed on the glass base material by supplying the thin film forming gas from the thin film forming gas supply section to the glass base material so as to intersect.
前記固体誘電体反応容器と前記薄膜形成ガス供給部とが可動治具により連結されており、前記固体誘電体反応容器と前記薄膜形成ガス供給部とが、略一定の相対位置を保ちながら移動可能であることを特徴とする請求項22に記載の車窓用ガラスの製造装置。   The solid dielectric reaction vessel and the thin film forming gas supply unit are connected by a movable jig, and the solid dielectric reaction vessel and the thin film forming gas supply unit can be moved while maintaining a substantially constant relative position. The vehicle window glass manufacturing apparatus according to claim 22, wherein: 前記ガラス基材を移動させる移動装置を有し、
前記移動装置が、前記ガラス基材を前記励起放電ガスの供給部近傍に移動させて、前記励起放電ガスに前記ガラス基材を晒すことを特徴とする請求項22又は23のいずれか一項に記載の車窓用ガラスの製造装置。
A moving device for moving the glass substrate;
The said movement apparatus moves the said glass base material to the supply part vicinity of the said excitation discharge gas, and exposes the said glass base material to the said excitation discharge gas as described in any one of Claim 22 or 23 characterized by the above-mentioned. The vehicle window glass manufacturing apparatus described.
前記対向電極間に印加する電界が、パルス化されたものであることを特徴とする請求項22〜24のいずれか一項に記載の車窓用ガラスの製造装置。   The vehicle window glass manufacturing apparatus according to any one of claims 22 to 24, wherein the electric field applied between the counter electrodes is pulsed. 前記ガラス基材を前記放電空間又は前記励起放電ガスに晒して前処理を行った後、前記ガラス基材上に前記薄膜を形成することを特徴とする請求項22〜25のいずれか一項に記載の車窓用ガラスの製造装置。   The said thin film is formed on the said glass base material, after exposing the said glass base material to the said discharge space or the said excitation discharge gas, and performing the pretreatment, The any one of Claims 22-25 characterized by the above-mentioned. The vehicle window glass manufacturing apparatus described.
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