JP2005055613A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光素子と光ファイバとを調芯できる光モジュール５１を提供する。
【解決手段】搭載部品５の第１及び第２の領域５ａ、５ｂは、所定の面に沿って配置されている。第１の領域５ａは、半導体光デバイス３を搭載する搭載部５ｃを有する。第２の領域５ｂは、所定の面に沿って伸びる第１及び第２の支持面５ｄ、５ｅを有する。光学部品７は、光ファイバ９と、フェルール１１と、フェルールホルダ１３とを有する。光ファイバ９は、半導体光デバイス３に光学的に結合されている。フェルールホルダ１３は、光ファイバ９を保持するフェルール１１が固定されている。フェルールホルダ１３において、位置合わせ部１３ａは第１の支持面５ｄ上に位置し、位置合わせ部１３ｂは第２の支持面５ｅ上に位置する。フェルールホルダ１３は、第１及び第２の支持面５ｄ、５ｅにより支持されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光モジュールに関する。

文献１(特開平９−１７１１２６号公報)には、半導体レーザモジュールが記載されている。この半導体レーザモジュールでは、基板は、基板上に形成された位置決め用のＶ溝と、該Ｖ溝内の光ファイバを光軸方向に位置決めするための目盛と、基板上に搭載された半導体レーザとを備える。目盛を用いると、光ファイバをＶ溝内に置いた後に、該光ファイバを光軸方向に位置決めすることが容易になる。

文献２(特開平１０−３１１９３６号公報)には、光モジュールが記載されている。この光モジュールでは、ガイド基板は、光ファイバを支持するガイド溝と、該ガイド溝の一端に設けられた溝とを有する表面を備える。半導体レーザは、ガイド基板とは異なるＬＤ搭載基板の表面に搭載されている。ＬＤ搭載基板は、その表面をガイド基板の表面に向けて、ガイド基板上に置かれる。ＬＤ搭載基板上の半導体レーザは、ガイド基板の溝内に位置している。半導体レーザからの光の出力をモニタしながら、ガイド基板上においてＬＤ搭載基板を移動する。ＬＤ搭載基板は、半導体レーザからの光出力が最大になる位置でガイド基板上に固定される。
特開平９−１７１１２６号公報 特開平１０−３１１９３６号公報

文献１に記載された半導体レーザモジュールでは、Ｚ軸方向に伸びるＶ溝に光ファイバを置いているので、該光ファイバの位置をＸ軸方向およびＹ軸方向に調整することができない。光ファイバを光軸方向に関しては、光ファイバは、Ｖ溝のエッジに設けられた目盛を用いて位置決めされる。つまり、半導体レーザモジュールでは、パッシブアライメント技術を用いている。

文献２に記載された光モジュールでは、半導体レーザは、ＬＤ搭載基板に搭載されており、ガイド基板の溝内においてガイド基板上のガイド溝の光ファイバに調芯される。調芯の際に、半導体レーザは、ＬＤ搭載基板とガイド基板との間に位置しており、ガイド基板に設けられた非常に小さい溝内でのみ移動可能である。これ故に、調芯のときにＬＤ搭載基板が予測外の移動すると、ガイド基板の溝の側面に半導体レーザが接触する可能性がある。

そこで、本発明の目的は、上記の事項を鑑みて為されたものであり、アクティブアライメント技術を用いて半導体光デバイスと光ファイバとを調芯できる光モジュールを提供することとしている。

本発明の一側面によれば、光モジュールは、（ａ）半導体光デバイスと、（ｂ）前記半導体光デバイスを搭載する搭載部を有する第１の領域と、所定の面に沿って伸びる第１および第２の支持面を有する第２の領域とを含む搭載部品と、（ｃ）前記搭載部品の前記第１の支持面上に位置する第１の位置合わせ部、前記搭載部品の前記第２の支持面上に位置する第２の位置合わせ部、前記第１の位置合わせ部と前記第２の位置合わせ部との間に設けられた保持部、並びに前記保持部に保持された光ファイバを含む光学部品とを備え、前記半導体光デバイスは前記光ファイバに光学的に結合されており、前記第１および第２の領域は前記所定の面に沿って配置されており、前記光学部品は前記搭載部品の前記第１および第２の支持面により支持されていることを特徴する。

この光モジュールによれば、第１および第２の領域は所定の面に沿って配置されている。また、搭載部品の第１および第２の支持面も、所定の面に沿って伸びている。これ故に、第２の領域の第１および第２の支持面上において光学部品を移動できる。したがって、搭載部品および光学部品の一方を他方に対して移動して、第２の領域上に位置する光学部品の保持部に保持された光ファイバを第１の領域に設けられた半導体光デバイスにアクティブ・アライメントできる。

本発明の光モジュールでは、（ｃ１）前記光ファイバは、前記保持部において所定の軸の方向に伸びており、（ｂ１）前記搭載部品は、前記第１の支持面と前記第２の支持面とを繋ぐベース面を有しており、（ｂ２）前記ベース面は前記所定の軸の方向に伸びており、（ｂ３）前記光学部品の前記光ファイバ保持部は前記ベース面から離れている。

搭載部品および光学部品の一方を他方に対して所定の軸の方向に移動して、光ファイバと半導体光デバイスとを調芯することができる。

本発明の別の側面によれば、光モジュールは、（ａ）半導体光デバイスと、（ｂ）前記半導体光デバイスを搭載する搭載部を有する第１の領域と、所定の面に沿って伸びる第１および第２の支持面を有する第２の領域とを含む搭載部品と、（ｃ）前記半導体光デバイスに光学的に結合された光ファイバと、前記光ファイバを保持するフェルールと、前記フェルールが固定されたフェルールホルダとを有する光学部品とを備え、前記フェルールホルダは、前記搭載部品の前記第１の支持面上に位置する第１の位置合わせ部、前記搭載部品の前記第２の支持面上に位置する第２の位置合わせ部を有しており、前記第１および第２の領域は前記所定の面に沿って配置されており、前記フェルールホルダは、前記搭載部品の前記第１および第２の支持面により支持されている。

この光モジュールによれば、第１および第２の領域は所定の面に沿って配置されている。また、搭載部品の第１および第２の支持面は所定の面に沿って伸びている。これ故に、第２の領域の第１および第２の支持面上においてフェルールホルダを移動できる。したがって、搭載部品および光学部品の一方を他方に対して移動して、第２の領域上に位置するフェルール内の光ファイバを第１の領域に設けられた半導体光デバイスにアクティブ・アライメントできる。

本発明の光モジュールでは、（ｃ１）前記光ファイバは、前記フェルール内において所定の軸の方向に伸びており、（ｂ１）前記搭載部品は、前記第１の支持面と前記第２の支持面とを繋ぐベース面を有しており、（ｂ２）前記ベース面は前記所定の軸の方向に伸びており、（ｂ３）前記フェルールは前記ベース面から離れている。

搭載部品および光学部品の一方を他方に対して所定の軸の方向に移動して、光ファイバと半導体光デバイスとを調芯することができる。

本発明の光モジュールでは、（ｂ４）前記搭載部が、前記所定の面に沿って伸びる搭載面を有しており、前記半導体光デバイスは、前記搭載面上に搭載されている。

本発明の光モジュールによれば、第１および第２の支持面並びに搭載面が、共に、所定の面に沿って伸びている。これ故に、所定の面に交差する方向に関して、第１および第２の支持面の位置と搭載面の位置との間の差が無くなる。

本発明の光モジュールは、（ｄ）前記搭載部品を搭載する配線部品と、（ｅ）前記配線部品上に搭載された半導体受光素子とを更に備えており、前記半導体光デバイスは半導体発光素子を含んでおり、前記半導体受光素子は、前記半導体発光素子に光学的に結合されている。

この光モジュールによれば、配線部品上において搭載部品を位置合わせすることによって、半導体受光素子と半導体発光素子とを光学的に調芯できる。

本発明の光モジュールは、前記半導体光デバイスは半導体発光素子を含んでおり、前記搭載部品の熱伝導率は前記光学部品の熱伝導率より大きい。

本発明の光モジュールによれば、光ファイバと半導体光デバイスとの調芯のために、搭載部品は、所定の面に沿って伸びる支持面を有することが求められる。これ故に、光ファイバと半導体光デバイスとの調芯のために複雑な形状を有する搭載部品を準備する必要が無い。したがって、搭載部品を、光学部品の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する材料から形成されることができる。

本発明の光モジュールでは、前記光ファイバはＭＦＤ変換光ファイバである。

ＭＦＤ変換光ファイバによれば、半導体光デバイスと光ファイバとの光学的な結合効率を高めることができる。

本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。

以上説明したように、本発明の光モジュールによれば、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光デバイスと光ファイバとを調芯できる。

本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュールに係わる実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。

（第１の実施の形態）
図１は、光モジュールの部品を示す図面である。図２は、光モジュールを示す図面である。光モジュール１は、半導体光デバイス３と、搭載部品５と、光学部品７とを備える。搭載部品５は、第１の領域５ａと第２の領域５ｂとを含む。第１および第２の領域５ａ、５ｂは、所定の面に沿って配置されている。第１の領域５ａは、半導体光デバイス３を搭載する搭載部５ｃを有する。第２の領域５ｂは、所定の面に沿って伸びる第１および第２の支持面５ｄ、５ｅを有する。光学部品７は、光ファイバ９と、フェルール１１と、フェルールホルダ１３とを有する。光ファイバ９は、半導体光デバイス３に光学的に結合されている。フェルール１１は、光ファイバ９を保持する。フェルールホルダ１３は、フェルール１１が固定されている。フェルールホルダ１３は、第１の位置合わせ部１３ａおよび第２の位置合わせ部１３ｂを有している。第１の位置合わせ部１３ａは、搭載部品５の第１の支持面５ｄ上に位置する。第２の位置合わせ部１３ｂは、搭載部品５の第２の支持面５ｅ上に位置する。フェルールホルダ１３は、搭載部品５の第１および第２の支持面５ｄ、５ｅにより支持されている。

この光モジュール１によれば、第１および第２の領域５ａ、５ｂは所定の面に沿って配置されており、また搭載部品５の第１および第２の支持面５ｄ、５ｅは所定の面に沿って伸びている。これ故に、第２の領域５ｂの第１および第２の支持面５ｄ、５ｅ上においてフェルールホルダ１３を移動できる。したがって、搭載部品５および光学部品７の一方を他方に対して移動して、第２の領域５ｂ上に位置するフェルールホルダ１３に保持されたフェルール１１内の光ファイバ９を第１の領域５ａに設けられた半導体光デバイス３にアクティブ・アライメントできる。

搭載部品５は、第１の支持面５ｄと第２の支持面５ｅとを接続するベース面５ｆを有している。光学部品７のフェルール１１はベース面５ｆから離れている。光ファイバ９は、フェルール１１において所定の軸の方向に伸びている。ベース面５ｆは所定の軸の方向に伸びている。

光モジュール１では、搭載部品５は、第１の支持面５ｄと第２の支持面５ｅとの間に設けられたベース面５ｆを有している。光学部品７のフェルール１１はベース面５ｆから離れているので、搭載部品５および光学部品７の一方は、ベース面５ｆに接触することなく、他方に対して所定の軸の方向に移動して、光学部品７の光ファイバ９と搭載部品５上の半導体光デバイス３とを調芯できる。

搭載部品５は、ベース面５ｆによって提供される溝５ｈを有している。溝５ｈは、搭載部品５の一端５ｉから所定の軸の方向に伸びている。また、溝５ｈは、搭載部５ｃに到達している。溝５ｈは、所定の軸に交差する面に沿って伸びる方向に端面５ｋを有している。溝５ｈは、光学部品７が搭載部品５上に置かれたとき、光学部品７のフェルール１１を受け入れることができる。

光モジュール１では、光学部品７の第１の位置合わせ部１３ａは、所定の面に沿って伸びる位置合わせ面１３ｃを有している。光学部品７の第２の位置合わせ部１３ｂは、所定の面に沿って伸びる位置合わせ面１３ｄを有している。光学部品７の第１の位置合わせ部１３ａの位置合わせ面１３ｃは、第１の支持面５ｄ上において位置決めされている。光学部品７の第２の位置合わせ部１３ｂの位置合わせ面１３ｄは、第２の支持面５ｅ上において位置決めされている。

光学部品７を、搭載部品５の第１および第２の支持面５ｄ、５ｅに沿って移動することができ、また、搭載部品５を、光学部品７の第１および第２の位置合わせ面１３ｃ、１３ｄに沿って移動することができる。故に、光学的な調芯において、搭載部品５および光学部品７の一方は、所定の面に沿って移動する。

光モジュール１では、搭載部５ｃが、所定の面に沿って伸びる搭載面５ｇを有している。半導体光デバイス３は、搭載面５ｇ上に搭載されている。この光モジュール１によれば、第１および第２の支持面５ｄ、５ｅ並びに搭載面５ｇが、共に、所定の面に沿って伸びている。これ故に、所定の面に交差する方向に関して、第１および第２の支持面５ｄ、５ｅの位置と搭載面５ｇの位置との間の差が無くなる。

光学部品７では、フェルールホルダ１３は、フェルール１１を固定するための第１の面１３ｅおよび第２の面１３ｆを有する。フェルール１１は、フェルールホルダ１３の第１の面１３ｅおよび第２の面１３ｆによって、所定の軸に交差する２方向に位置決めされる。

フェルールホルダ１３では、第１の面１３ｅは、所定の面に交差する別の面に沿って伸びており、別の面は、所定の面に傾斜している。第２の面１３ｆは、所定の面に交差する更なる別の面に沿って伸びており、更なる別の面は、更なる別の面に傾斜している。更なる別の面は、別の面に傾斜している。

一実施例では、フェルールホルダ１３は、例えば、樹脂製（例えば、ポリエステル）、または金属製（例えば、鉄（ＳＰＣ材等）、ＣｕＷ）であることができる。フェルール１１は、例えば、樹脂製（例えば、ポリエステル）、または金属製（例えば、鉄（ＳＰＣ材等）、ＣｕＷ）であることができる。フェルール１１は、所定の軸の方向に伸びる側面を有しており、フェルール１１の側面は、フェルールホルダ１３の第１の面１３ｅおよび第２の面１３ｆに接触している。フェルールホルダ１３は、接着部材あるいは溶接部といった部分Ｒを介してフェルール１１を支持している。

光ファイバ９は、モードフィールド径（ＭＦＤ）変換光ファイバであることができる。ＭＦＤ変換光ファイバによれば、半導体光デバイス３と光ファイバ９との光学的な結合効率を高めることができる。しかしながら、光ファイバ９は、ＭＦＤ変換光ファイバに限定されることはない。

光ファイバ９は、フェルール１１の一端１１ａから他端１１ｂまで伸びている。光ファイバ９の一端は、フェルール１１の一端１１ａに現れており、半導体光デバイス３に光学的に結合されている。本実施例では、フェルール１１の一端１１ａは、溝５ｈの端面５ｋから離れている(図２に示されたシンボルＬ１)。

一実施例では、半導体光デバイス３は、半導体レーザ若しくは半導体光増幅器といった半導体発光素子を含むことができ、半導体変調器を含むことができ、または半導体光集積素子を含むことができる。別の実施例では、半導体光デバイス３は、フォトダイオードといった半導体受光素子を含むことができる。

半導体光デバイス３が半導体発光素子を含む光モジュール１では、光モジュール１は、半導体受光素子１５を更に備えることができる。半導体光デバイス３は、一端面３ａおよび他端面３ｂを有している。半導体受光素子１５は、半導体光デバイス３の一端面３ａからの光を受けており、受けた光の量に応じて光電流を生成する。

光モジュール１は、配線部品１７を更に備えることができる。配線部品１７は、搭載部品５を搭載する。また、半導体受光素子１５は、配線部品１７上に搭載されることができる。配線部品上において搭載部品を位置合わせすることによって、半導体受光素子１５と半導体光デバイス３とを光学的に調芯できる。半導体受光素子１５は、サブマウント２１に搭載されている。

配線部品１７は、所定の軸の方向に配列された第１および第２の領域１７ａ、１７ｂを有する。搭載部品５は、配線部品１７の第２の領域１７ｂ上に搭載されている。第２の領域１７ｂは搭載面１７ｃを有しており、配線部品１７の位置は、搭載面１７ｃ上において調整される。半導体受光素子１５は、配線部品１７の第１の領域１７ａ上に搭載されている。第１の領域１７ａは搭載エリア１７ｄおよび導電パターン１７ｅ、１７ｆ、１７ｇ、１７ｈを有しており、半導体受光素子１５は、搭載エリア１７ｄに配置される。導電パターン１７ｅおよび１７ｆは、半導体光デバイス３のための設けられており、導電パターン１７ｇおよび１７ｈは、半導体受光素子１５のための設けられている。

搭載部品５の一端５ｊは、配線部品１７の段差面１７ｉに接触している。この接触により、搭載部品５は配線部品１７に対して所定の軸の方向に位置決めされる。搭載部品５の一端５ｊの下端は面取りされて面取り面５ｍが形成されている。面取面５ｍによれば、搭載部品５の一端５ｊが配線部品１７の段差面１７に確実に接触できる。

半導体光デバイス３が半導体発光素子を含む光モジュール１では、搭載部品５の熱伝導率は光学部品７の熱伝導率より大きいことが好ましい。この光モジュール１では、光ファイバ９と半導体光デバイス３との調芯のために、搭載部品５は、所定の面に沿って伸びる支持面５ｄおよび５ｅを有することが求められる。これ故に、光ファイバ９と半導体光デバイス３との調芯のために複雑な形状を有する搭載部品５を準備する必要が無い。したがって、搭載部品５は、光学部品７の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する材料から形成されることができる。

以上説明したように、本実施の形態の光モジュールによれば、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光デバイスと光ファイバとを調芯できる。

図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、アクティブ・アライメント技術を用いる半導体光デバイスと光ファイバとの調芯を示す図面である。図３（Ａ）に示されるように、搭載部品５および光学部品７を準備する。光学部品７の作製は、搭載部品５および光学部品７の組立に先立って行われる。光学部品７は、光ファイバが挿入されたフェルール１１とフェルールホルダ１３とを組み立てて形成される。この形成に先立って、搭載部品５および配線部品１７を組み立てて組立体２３を形成することができ、あるいは、組立体２３を形成するに先だって、搭載部品５および光学部品７を組み立てることができる。

搭載部品５および光学部品７の一方を他方の上に置く。図３（Ｂ）を参照すると、搭載部品５上に光学部品７が置かれている。光学部品７の位置決め部１３ａおよび１３ｂは、搭載部品５の支持面５ｄおよび５ｅ上に位置している。光学部品７のフェルール１１は、シンボルＤ１、Ｄ２、Ｄ３によって示されるように搭載部品５のベース面５ｆから離れている。これ故に、搭載部品５および光学部品７の一方を、他方に対してＸ軸の方向およびＺ軸の方向に移動して、搭載部品５および光学部品７の位置を調整することができる。

次いで、搭載部品５上に搭載された半導体光デバイス３と、フェルール１１に保持された光ファイバ９との光学的な調芯を行う。搭載部品５および光学部品７の位置が調整された後に、搭載部品５および光学部品７を接着部材または溶接部(図３に示される参照符号Ｗ１)を介して互いに固定する。

以上説明したように、本実施の形態の光モジュールを製造する方法によれば、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光素子と光ファイバとを調芯できる。

（第２の実施の形態）
図４は、光モジュールの部品を示す図面である。図５は、光モジュールを示す図面である。光モジュール３１は、半導体光デバイス３３と、搭載部品３５と、光学部品３７とを備える。搭載部品３５は、第１の領域３５ａと第２の領域３５ｂとを含む。第１および第２の領域３５ａ、３５ｂは、所定の面に沿って配置されている。第１の領域３５ａは、半導体光デバイス３３を搭載する搭載部３５ｃを有する。第２の領域３５ｂは、所定の面に沿って伸びる支持面３５ｄおよび３５ｅを有する。光学部品３７は、ホルダ４３と光ファイバ３９とを含む。ホルダ４３は、位置合わせ部４３ａと、保持部４３ｂとを含む。位置合わせ部４３ａおよび保持部４３ｂは、一体に形成されている。位置合わせ部４３ａは、搭載部品３５の支持面３５ｄおよび３５ｅ上に位置する。保持部４３ｂは、位置合わせ部４３ａに繋がれている。保持部４３ｂは、所定の軸の方向に伸びる側面４３ｈを有している。保持部４３ｂは、光ファイバ３９を保持するための孔４３ｋ（図（Ａ）に示す）を有している。半導体光デバイス３３は、光ファイバ３９に光学的に結合されている。光学部品３７は、搭載部品３５の支持面３５ｄおよび３５ｅにより支持されている。

この光モジュール３１によれば、第１および第２の領域は３５ａ、３５ｂ所定の面に沿って配置されており、また搭載部品３５の支持面３５ｄおよび３５ｅも所定の面に沿って伸びている。これ故に、第２の領域３５ｂの支持面３５ｄおよび３５ｅ上において光学部品３７を移動して、第２の領域３５ｂ上に位置する光学部品３７の保持部４３ｂに保持された光ファイバ３９を、第１の領域３５ａに設けられた半導体光デバイス３３にアクティブ・アライメントできる。

半導体光デバイス３３は、第１の実施の形態の半導体光デバイス３と同様の機能を有することができが、これに限定されない。搭載部品３５は、第１の実施の形態の搭載部品５と同様の形状および機能を有することができが、これに限定されない。

光モジュール３１では、光ファイバ３９は、ホルダ４３の保持部４３ｂにおいて所定の軸の方向に伸びている。搭載部品３５は、第１の支持面３５ｄと第２の支持面３５ｅとを繋ぐベース面３５ｆを有している。ベース面３５ｆは所定の軸の方向に伸びている。光学部品３７の保持部４３ｂはベース面３５ｆから離れている。この光モジュール３１によれば、搭載部品３５および光学部品３７の一方を他方に対して所定の軸の方向に移動して、光ファイバ３７と半導体光デバイス３３とを調芯することができる。

光モジュール３１の光学部品３７では、位置合わせ部４３ａは、搭載部品３５の第１の支持面３５ｄ上に位置しており、位置合わせ部４３ｂは、搭載部品３５の第２の支持面３５ｅ上に位置する。位置合わせ部４３ａ、保持部４３ｂおよび位置合わせ部４３ｃは、所定の軸に交差する方向に順に配列されている。保持部４３ｂは、位置合わせ部４３ａと位置合わせ部４３ｃとの間に設けられているので、光学部品３７を搭載部品３５上で安定して移動できる。

光モジュール３１では、光学部品３７の位置合わせ部４３ａは、所定の面に沿って伸びる位置合わせ面４３ｄを有している。光学部品７の位置合わせ部４３ｃは、所定の面に沿って伸びる位置合わせ面４３ｅを有している。光学部品３７の位置合わせ部４３ａの位置合わせ面４３ｄは、第１の支持面３５ｄ上において位置決めされている。光学部品３７の位置合わせ部４３ｃの位置合わせ面４３ｅは、第２の支持面３５ｅ上において位置決めされている。

ホルダ４３は、保持部４３ｂの孔４３ｋに位置を合わせて設けられた位置合わせ面４３ｄおよび４３ｅを有している。搭載部品３５は、搭載面３５ｇに位置を合わせて設けられた第１および第２の支持面３５ｄ、３５ｅを有している。したがって、ホルダ４３の位置合わせ面４３ｄおよび４３ｅ並びに搭載部品３５の支持面３５ｄおよび３５ｅを用いて、ホルダ４３に保持された光ファイバ３９を、搭載面３５ｇ上に搭載された半導体光デバイス３３に光学的に調芯することができる。

光学的な調芯において、搭載部品３５および光学部品３７は、所定の面に沿って移動する。光学部品３７は、搭載部品３５の第１および第２の支持面３５ｄ、３５ｅに沿って移動することができ、また、搭載部品３５は、光学部品３７の第１および第２の位置合わせ面４３ｄ、４３ｅに沿って移動することができる。

光モジュール３１では、搭載部３５ｃが、所定の面に沿って伸びる搭載面３５ｇを有している。半導体光デバイス３は、搭載面３５ｇ上に搭載されている。この光モジュール３１によれば、第１および第２の支持面３５ｄ、３５ｅ並びに搭載面３５ｇが、共に、所定の面に沿って伸びている。これ故に、所定の面に交差する方向に関して、第１および第２の支持面３５ｄ、３５ｅの位置と搭載面３５ｇの位置との間の差が無くなる。

光学部品３７では、ホルダ４３では、フェルールおよびフェルールホルダから構成されることなく、一体の部品として構成されている。これ故に、光ファイバを保持する孔４３ｋの位置並びに位置合わせ面４３ｄおよび４３ｅの位置が、フェルールおよびフェルールホルダの組立に依存しない。一実施例では、ホルダ４３の材料は、例えば、樹脂（例えば、ポリエステル）である。

光ファイバ３９は、ＭＦＤ変換光ファイバであることができる。ＭＦＤ変換光ファイバによれば、半導体光デバイス３３と光ファイバ３９との光学的な結合効率を高めることができる。しかしながら、光ファイバ３９は、ＭＦＤ変換光ファイバに限定されることはない。

光ファイバ９は、ホルダ４３の一端４３ｆから他端４３ｇまで伸びている。光ファイバ３９の一端は、ホルダ４３の他端４３ｇに現れており、半導体光デバイス３３に光学的に結合されている。本実施例では、ホルダ４３の他端４３ｇは、溝３５ｈの側面３５ｋから離れている(図５に示されたシンボルＬ２)。

一実施例では、半導体光デバイス３３は、半導体レーザ、半導体光増幅器、半導体変調器といった半導体発光素子を含むことができる。或いは、半導体光デバイス３は、フォトダイオードといった半導体受光素子を含むことができる。

半導体光デバイス３３が半導体発光素子を含む光モジュール３１では、光モジュール３１は、半導体受光素子４５を更に備えることができる。半導体光デバイス３３は、一端面３３ａおよび他端面３３ｂを有している。半導体受光素子４５は、半導体光デバイス３３の一端面３３ａからの光を受けており、受けた光の量に応じてモニタ光電流を生成する。光モジュール３１は、配線部品１７を更に備えることができる。半導体受光素子１５は、サブマウント２１に搭載されている。搭載部品３５の一端３５ｊは、配線部品１７の段差面１７に接触している。この接触により、搭載部品３５は配線部品１７に対して所定の軸の方向に位置決めされる。搭載部品３５の一端３５ｊの下端は面取りされて面取面３５ｍが形成されている。

以上説明したように、本実施の形態の光モジュール３１によれば、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光素子と光ファイバとを調芯できる。

図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光デバイスと光ファイバとの調芯を示す図面である。図６（Ａ）に示されるように、搭載部品３５および光学部品３７を準備する。光学部品３７の作製は、搭載部品５および光学部品３７の組立に先立って行われる。光学部品３７は、ホルダ４３に光ファイバを挿入して形成される。この準備に先立って、搭載部品３５および配線部品１７を組み立てて組立体（例えば、組立体２３）を形成することができる。

搭載部品３５および光学部品３７の一方を他方上に置く。図６（Ｂ）を参照すると、搭載部品３５上に光学部品３７が置かれている。光学部品３７の位置決め部４３ａおよび４３ｃは、搭載部品３５の支持面３５ｄおよび３５ｅ上に位置している。光学部品３７のフェルール３９は、シンボルＤ４、Ｄ５、Ｄ６によって示されるように搭載部品３５のベース面３５ｆから離れている。これ故に、搭載部品５および光学部品７の一方は、他方に対してＸ軸の方向およびＺ軸の方向に移動して、搭載部品３５および光学部品３７の位置を調整することができる。

搭載部品３５上に搭載された半導体光デバイス３３と、光学部品３７の保持部４３ｂに保持された光ファイバ３９との光学的な調芯を行う。搭載部品３５および光学部品３７の位置が調整された後に、搭載部品３５および光学部品３７を接着部材または溶接部(図６に示される参照符号Ｗ２)を介して互いに固定する。

以上説明したように、本実施の形態の光モジュールを製造する方法によれば、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光素子と光ファイバとを調芯できる。

図７は、本実施の形態の光モジュールの一変形例を示す図面である。光モジュール５１は、光モジュール３１の配線部品１７に替えて、配線部品４７を備える。配線部品４７は、所定の軸の方向に配列された第１〜第３の領域４７ａ〜４７ｃを有する。第１の領域４７ａは、搭載部品３５を受け入れる受け入れ部４７ｅを有する。受け入れ部４７ｄは、搭載部品３５を搭載する搭載面４７ｅを有している。受け入れ部４７ｄは、所定の軸の方向に伸びる溝であることができる。受け入れ部４７ｄは、所定の軸の方向に伸びる側面４７ｆを有する。第２の領域４７ｂと第３の領域４７ｃとの間には、段差４７ｇが設けられている。段差４７ｇは、所定の軸に交差する面に沿って伸びる搭載面４７ｈを有している。搭載面４７ｈ上には、半導体受光素子４５が搭載されている。第２の領域４７ｂは、搭載部品３５上に搭載された半導体光デバイス３３のための導電パターン４９ａ、４９ｂを有している。第３の領域４７ｃは、導電パターン４９ａ、４９ｂに加えて、半導体受光素子４５のための導電パターン４５ｃ、４５ｄを有している。

以上説明したように、本実施の形態の光モジュール５１によれば、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光素子と光ファイバとを調芯できる。

好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。

図１は、光モジュールの部品を示す図面である。 図２は、光モジュールを示す図面である。 図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光デバイスと光ファイバとの調芯を示す図面である。 図４は、光モジュールの部品を示す図面である。 図５は、光モジュールを示す図面である。 図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、アクティブ・アライメント技術を用いて半導体光デバイスと光ファイバとの調芯を示す図面である。 図７は、本実施の形態の光モジュールの一変形例を示す図面である。

符号の説明

１…光モジュール、３…半導体光デバイス、５…搭載部品、５ａ、５ｂ…搭載部品の領域、５ｃ…搭載部、５ｄ、５ｅ…第１および第２の支持面、５ｆ…搭載部品のベース面、５ｇ…搭載面、５ｈ…搭載部品の溝、７…光学部品、９…光ファイバ、１１…フェルール、１３…フェルールホルダ、１３ａ、１３ｂ…フェルールホルダの位置合わせ部、１３ｃ、１３ｄ…位置合わせ部の位置合わせ面、１３ｅ、１３ｆ…フェルールホルダの面、１５…半導体受光素子、１７…配線部品、１７ｅ、１７ｆ、１７ｇ、１７ｈ…導電パターン、３１…光モジュール、３３…半導体光デバイス、３５…搭載部品、３５ａ、３５ｂ…搭載部品の領域、３５ｄ、３５ｅ…搭載部品の支持面、３５ｇ…搭載部品の搭載面、３７…光学部品、３９…光ファイバ、４３…ホルダ、４３ａ…位置合わせ部、４３ｂ…保持部、４３ｃ…側面、４３ｅ、４３ｄ…光学部品の位置合わせ面、４３ｇ…孔、４５…半導体受光素子、４７…配線部品、４７ａ〜４７ｃ…配線部品の第１〜第３の領域、
４７ｅ…受け入れ部、４９ｇ…段差

Claims (8)

1. 半導体光デバイスと、
   前記半導体光デバイスを搭載する搭載部を有する第１の領域と、所定の面に沿って伸びる第１および第２の支持面を有する第２の領域とを含む搭載部品と、
   前記搭載部品の前記第１の支持面上に位置する第１の位置合わせ部、前記搭載部品の前記第２の支持面上に位置する第２の位置合わせ部、前記第１の位置合わせ部と前記第２の位置合わせ部との間に設けられた保持部、並びに前記保持部に保持された光ファイバを含む光学部品と
   を備え、
   前記半導体光デバイスは、前記光ファイバに光学的に結合されており、
   前記第１および第２の領域は、前記所定の面に沿って配置されており、
   前記光学部品は、前記搭載部品の前記第１および第２の支持面により支持されている、ことを特徴する光モジュール。
2. 前記光ファイバは、前記保持部において所定の軸の方向に伸びており、
   前記搭載部品は、前記第１の支持面と前記第２の支持面とを繋ぐベース面を有しており、
   前記ベース面は前記所定の軸の方向に伸びており、
   前記光学部品の前記保持部は前記ベース面から離れている、ことを特徴とする請求項１に記載された光モジュール。
3. 半導体光デバイスと、
   前記半導体光デバイスを搭載する搭載部を有する第１の領域と、所定の面に沿って伸びる第１および第２の支持面を有する第２の領域とを含む搭載部品と、
   前記半導体光デバイスに光学的に結合された光ファイバと、前記光ファイバを保持するフェルールと、前記フェルールが固定されたフェルールホルダとを有する光学部品と
   を備え、
   前記フェルールホルダは、前記搭載部品の前記第１の支持面上に位置する第１の位置合わせ部、前記搭載部品の前記第２の支持面上に位置する第２の位置合わせ部を有しており、
   前記第１のおよび第２の領域は、前記所定の面に沿って配置されており、
   前記フェルールホルダは、前記搭載部品の前記第１および第２の支持面により支持されている、光モジュール。
4. 前記光ファイバは、前記フェルール内において所定の軸の方向に伸びており、
   前記搭載部品は、前記第１の支持面と前記第２の支持面とを繋ぐベース面を有しており、
   前記ベース面は前記所定の軸の方向に伸びており、
   前記フェルールは前記ベース面から離れている、ことを特徴とする請求項３に記載された光モジュール。
5. 前記搭載部が、前記所定の面に沿って伸びる搭載面を有しており、
   前記半導体光デバイスは、前記搭載面上に搭載されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載された光モジュール。
6. 前記搭載部品を搭載する配線部品と、
   前記配線部品上に搭載された半導体受光素子と
   を更に備えており、
   前記半導体光デバイスは半導体発光素子を含んでおり、
   前記半導体受光素子は、前記半導体発光素子に光学的に結合されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載された光モジュール。
7. 前記半導体光デバイスは半導体発光素子を含んでおり、
   前記搭載部品の熱伝導率は前記光学部品の熱伝導率より大きい、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載された光モジュール。
8. 前記光ファイバは、ＭＦＤ変換光ファイバである、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載された光モジュール。
   

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