JP2005051067A - Electromagnetic shield member - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品から放射される電磁波や外部から飛来する電磁波を反射して、電子部品またはその周辺の回路でのノイズの発生を防止する電磁波シールド材に関し、詳しくは、タック性（自己粘着性または自己融着性ともいう）を有する電磁波シールド材に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material that reflects electromagnetic waves radiated from an electronic component or electromagnetic waves flying from the outside to prevent noise from being generated in an electronic component or a circuit around it. It is related with the electromagnetic shielding material which also has a property or self-fusion property.
従来より、樹脂，ゴム等の基材に導電性フィラーを混入して成形された電磁波シールド材が知られている（例えば、特許文献１参照）。これらの電磁波シールド材でＩＣ等の電子部品を被覆すれば、その電子部品から放射される電磁波や外部から飛来する電磁波を反射して、電子部品またはその周辺の回路でのノイズの発生を防止することができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electromagnetic shielding material formed by mixing a conductive filler into a base material such as resin or rubber has been known (see, for example, Patent Document 1). If these electromagnetic shielding materials cover an electronic component such as an IC, the electromagnetic wave emitted from the electronic component or the electromagnetic wave flying from the outside is reflected to prevent the generation of noise in the electronic component or its peripheral circuit. be able to.
また、シリコーンゴムを基材として使用したこの種の電磁波シールド材では、そのシリコーンゴムに添加剤を充填してタック性を付与し、粘着剤等を別途使用することなく装着可能とすることが考えられている。（例えば、特許文献２参照）。
特許文献１，２のような電磁波シールド材は、装置の筐体等のようにアース電位またはその他の所定電位に保持される部材に貼着して使用するのが望ましい。この場合、電磁波シールド材が有する導電性により、その電磁波シールド材全体が一定の電位に保持され、電磁波を一層良好にシールドすることができる。ところが、特許文献１のように電磁波シールド材がタック性を有さない場合は、その電磁波シールド材をガスケットなどとして使用する場合、粘着テープや粘着剤を介して上記筐体等に貼着しなければならない。粘着テープや粘着剤は一般に絶縁性であるので、それらを介して筐体等に貼着した場合、電磁波シールド材を安定して一定の電位に保持するのが不充分な場合があった。 It is desirable that the electromagnetic wave shielding material as disclosed in Patent Documents 1 and 2 is used by being attached to a member that is held at a ground potential or other predetermined potential such as a casing of the apparatus. In this case, due to the conductivity of the electromagnetic wave shielding material, the entire electromagnetic wave shielding material is held at a constant potential, and the electromagnetic wave can be shielded better. However, when the electromagnetic shielding material does not have tackiness as in Patent Document 1, when the electromagnetic shielding material is used as a gasket or the like, it must be attached to the casing or the like via an adhesive tape or an adhesive. I must. Since adhesive tapes and adhesives are generally insulative, there are cases where it is insufficient to stably hold the electromagnetic shielding material at a constant potential when it is attached to a housing or the like through them.
また、特許文献２のようにシリコーンゴムに添加剤を充填してタック性を付与した場合、その電磁波シールド材のタック性と導電性とを同時に適切な値に調整するのは困難であった。更に、有効成分として加水分解性官能基を有するフルオロシラン化合物を含むＡ液（以下、単にＡ液という）と、有効成分として上記フルオロシラン化合物に対して触媒作用を有する触媒成分を含むＢ液（以下、単にＢ液という）とを混練し、硬化させていわゆるシリコーンゲルを製造することも一般的に知られているが、通常、Ａ液とＢ液との混合比は重量比で１０：１０（＝１：１）である。この場合、シリコーンゲルの導電性は低く、かなり多量の導電性フィラーを充填しなければ電磁波シールド材として使用することができない。導電性フィラーを多量に充填すると、シリコーンゲルの成形性が低下する。 Moreover, when the silicone rubber is filled with an additive as in Patent Document 2 to provide tackiness, it is difficult to simultaneously adjust the tackiness and conductivity of the electromagnetic shielding material to appropriate values. Furthermore, liquid A containing a fluorosilane compound having a hydrolyzable functional group as an active ingredient (hereinafter simply referred to as liquid A), and liquid B containing a catalytic ingredient having a catalytic action on the fluorosilane compound as an active ingredient ( Hereinafter, it is generally known that a so-called silicone gel is produced by kneading and curing the liquid B), but the mixing ratio of the liquid A and the liquid B is usually 10:10 by weight. (= 1: 1). In this case, the conductivity of the silicone gel is low, and it cannot be used as an electromagnetic wave shielding material unless a considerably large amount of conductive filler is filled. When a large amount of the conductive filler is filled, the moldability of the silicone gel is lowered.
そこで、本発明は、電磁波シールド材として適切なタック性，導電性，成形性を同時に満足する電磁波シールド材の提供を目的としてなされた。 Then, this invention was made | formed for the purpose of provision of the electromagnetic wave shielding material which satisfy | fills simultaneously appropriate tack property, electroconductivity, and a moldability as an electromagnetic wave shielding material.
上記目的を達するためになされた請求項１記載の発明は、導電性フィラーと、有効成分として加水分解性官能基を有するフルオロシラン化合物を含むＡ液と、有効成分として上記フルオロシラン化合物に対して触媒作用を有する触媒成分を含むＢ液と、を混練し、硬化させてなる電磁波シールド材であって、上記Ａ液と上記Ｂ液との重量比を１０：１２〜１０：１４としたことを特徴とする。 The invention according to claim 1 made to achieve the above object is directed to a conductive filler, a liquid A containing a fluorosilane compound having a hydrolyzable functional group as an active ingredient, and the fluorosilane compound as an active ingredient. An electromagnetic shielding material obtained by kneading and curing a liquid B containing a catalytic component having a catalytic action, wherein the weight ratio of the liquid A and the liquid B is 10:12 to 10:14 Features.
本願出願人は、シリコーンゲルの材料であるＡ液，Ｂ液の混合比を変更してシリコーンゲルを製造する実験を行ったところ、Ｂ液の比率を上げるとシリコーンゲルの導電性が向上することを発見した。そして、上記混合比を重量比で１０：１２以上とした場合、それに成形性を疎外しない程度の導電性フィラーを添加すれば、電磁波シールド材として必要な導電性が得られることが分かった。また、上記混合比が重量比で１０：１４を上回ると、タック性が急激に低下し、硬化後に他の部材に付着させて仮止めすることが困難になることが分かった。そこで、本発明では、Ａ液とＢ液との重量比を１０：１２〜１０：１４とし、そこに更に導電性フィラーを添加した。このため、本発明の電磁波シールド材は、電磁波シールド材として適切なタック性，導電性，成形性を同時に満足する。 The applicant of the present application conducted an experiment to produce a silicone gel by changing the mixing ratio of the A and B liquids, which are the materials of the silicone gel. As a result of increasing the ratio of the B liquid, the conductivity of the silicone gel is improved. I found And when the said mixture ratio was 10:12 or more by weight ratio, if the conductive filler of the grade which does not alienate a moldability was added to it, it turned out that the electroconductivity required as an electromagnetic wave shielding material is obtained. Moreover, when the said mixing ratio exceeded 10:14 by weight ratio, tack property fell rapidly, and it turned out that it adheres to another member after hardening and it becomes difficult to temporarily fix. So, in this invention, the weight ratio of A liquid and B liquid was 10: 12-10: 14, and the electroconductive filler was further added there. For this reason, the electromagnetic wave shielding material of the present invention simultaneously satisfies tackiness, conductivity, and moldability appropriate for an electromagnetic wave shielding material.
請求項２記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、上記導電性フィラー、上記Ａ液、及び上記Ｂ液に、更に硬化遅延剤を混ぜて混練し、硬化させてなることを特徴とする。
本発明では、シリコーンゲルの硬化時間を硬化遅延剤の添加によって適宜伸ばすことができる。
The invention of claim 2 is characterized in that, in addition to the structure of claim 1, the conductive filler, the liquid A, and the liquid B are further mixed with a retarder and kneaded and cured. To do.
In the present invention, the curing time of the silicone gel can be appropriately extended by adding a curing retarder.
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の構成に加え、上記導電性フィラーが、金属ニッケルでコーティングしたグラファイトであることを特徴とする。
導電性フィラーの中でも、一部の物質はシリコーンゲルの硬化を阻害する可能性があるが、金属ニッケルでコーティングしたグラファイト（いわゆるニッケルコートグラファイト）を導電性フィラーとして使用した場合、シリコーンゲルの硬化を阻害することなく、良好なタック性，導電性，成形性が得られることが分かった。
The invention described in
Among conductive fillers, some substances may inhibit the hardening of the silicone gel. However, when graphite coated with metallic nickel (so-called nickel-coated graphite) is used as the conductive filler, the silicone gel is hardened. It was found that good tackiness, conductivity and moldability can be obtained without hindering.
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の構成に加え、上記導電性フィラーを、その導電性フィラーも含めた電磁波シールド材全体に対して８０重量％以上含むことを特徴とする。 Invention of Claim 4 contains 80 weight% or more of said electroconductive filler with respect to the whole electromagnetic wave shielding material also including the electroconductive filler in addition to the structure in any one of Claims 1-3. Features.
本発明では、導電性フィラーを、電磁波シールド材全体に対して８０重量％以上含んでいるため、極めて良好な導電性が得られる。 In the present invention, since the conductive filler is contained in an amount of 80% by weight or more with respect to the whole electromagnetic wave shielding material, extremely good conductivity can be obtained.
上記のように、請求項１記載の電磁波シールド材は、電磁波シールド材として適切なタック性，導電性，成形性を同時に満足する。従って、本発明では、粘着剤や粘着テープを別途使用することなく装着することができ、良好に電磁波シールドを行うことができる。更に、Ａ液とＢ液とを上記重量比で使用した場合、シリコーンゲルの硬化時間を良好に短縮することができるといった効果も発見された。従って、本発明の電磁波シールド材は、生産性においても優れている。なお、導電性はＢ液の比率が高いほど向上するので、Ａ液とＢ液との重量比はタック性が急激に低下する直前の１０：１３〜１０：１４とするのが好ましく、更に好ましくは、上記重量比を１０：１３とした場合に最も適切な導電性及びタック性が得られる。 As described above, the electromagnetic wave shielding material according to claim 1 simultaneously satisfies tackiness, conductivity, and moldability appropriate for an electromagnetic wave shielding material. Therefore, in this invention, it can mount | wear without using an adhesive and an adhesive tape separately, and can perform electromagnetic wave shielding favorably. Furthermore, when A liquid and B liquid were used by the said weight ratio, the effect that the hardening time of a silicone gel can be shortened favorably was discovered. Therefore, the electromagnetic wave shielding material of the present invention is excellent in productivity. In addition, since electroconductivity improves, so that the ratio of B liquid is high, it is preferable that the weight ratio of A liquid and B liquid shall be 10: 13-10: 14 immediately before tackiness falls rapidly, More preferably The most suitable conductivity and tackiness can be obtained when the weight ratio is 10:13.
請求項２記載の発明では、シリコーンゲルの硬化時間を硬化遅延剤の添加によって適宜伸ばすことができる。成形方法や導電性フィラーの混練性によっては、シリコーンゲルの硬化時間が短すぎると却って不都合な場合が生じるが、本発明では、上記硬化時間を硬化遅延剤の添加によって適宜伸ばすことができる。従って、本発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、製造を一層容易にすることができるといった効果が生じる。 In the invention of claim 2, the curing time of the silicone gel can be extended as appropriate by the addition of a curing retarder. Depending on the molding method and the kneadability of the conductive filler, if the curing time of the silicone gel is too short, it may be inconvenient, but in the present invention, the curing time can be extended as appropriate by adding a curing retarder. Therefore, in the present invention, in addition to the effect of the first aspect of the invention, an effect that the manufacturing can be further facilitated occurs.
請求項３記載の発明では、導電性フィラーとしてニッケルコートグラファイトを使用したことにより、請求項１または２記載の発明の効果に加えて、一層良好なタック性，導電性，成形性を得ることができるといった効果が生じる。
In the invention described in
請求項４記載の発明では、導電性フィラーを８０重量％以上含んだことにより、請求項１〜３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、一層良好な導電性を得ることができ、延いては一層良好に電磁波シールドをすることができるといった効果が生じる。なお、シリコーンゲルの成形性を確保するためには、導電性フィラーの充填量を８０〜８２重量％とするのが好ましい。 In invention of Claim 4, in addition to the effect of the invention in any one of Claims 1-3 by containing 80 weight% or more of conductive fillers, it can obtain still better conductivity, As a result, the effect of being able to shield the electromagnetic wave more satisfactorily occurs. In order to secure the moldability of the silicone gel, the filling amount of the conductive filler is preferably 80 to 82% by weight.
次に、本発明の実施の形態を説明する。本実施の形態では、以下の製造方法により電磁波シールド材を製造した。
Ａ液とＢ液とを１０：１２〜１０：１４の重量比で混合し、更に、それに硬化遅延剤を混ぜた。硬化遅延剤は、シリコーン全体（Ａ液＋Ｂ液）重量部１００に対して０〜５重量部程度である。ここで、Ａ液，Ｂ液，硬化遅延剤としては種々のものが適用できるが、本実施の形態では、以下の製品を利用した。
Next, an embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the electromagnetic shielding material is manufactured by the following manufacturing method.
Liquid A and liquid B were mixed at a weight ratio of 10:12 to 10:14, and a curing retarder was further mixed therewith. The curing retarder is about 0 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the whole silicone (A liquid + B liquid). Here, various types of liquid A, liquid B, and curing retarder can be applied. In this embodiment, the following products are used.
Ａ液 ： ＣＹ５２−２７６Ａ （東レダウコーニングシリコーン製）
Ｂ液 ： ＣＹ５２−２７６Ｂ （東レダウコーニングシリコーン製）
硬化遅延剤 ： ＬＴＶ用硬化遅延剤−３（東レダウコーニングシリコーン製）
上記混合液に、導電性フィラーを混練した。導電性フィラーとしては、ニッケルコートグラファイト（商品名「ニッケル被覆グラファイト」：ＮＯＶＡＭＥＴ製）を利用し、混練物全体の７５〜８５重量％となるように添加した。導電性フィラーとしては、この他にも各種のものが使用できるが、以下のものは次のような理由で好ましくなかった。
Liquid A: CY52-276A (Toray Dow Corning Silicone)
Liquid B: CY52-276B (Toray Dow Corning Silicone)
Curing retarder: Curing retarder for LTV-3 (made by Toray Dow Corning Silicone)
A conductive filler was kneaded into the mixed solution. As the conductive filler, nickel-coated graphite (trade name “Nickel-coated graphite”: manufactured by NOVAMET) was used and added so as to be 75 to 85% by weight of the entire kneaded product. Various other conductive fillers can be used, but the following are not preferable for the following reasons.
銀系のフィラー（商品名「スーパーデントール SD-100」：大塚化学製）：添加量が１０重量％以下であると充分な導電性が得られず、２０重量％以上添加するとシリコーンが硬化しなかった。シリコーンの硬化が阻害された要因としては、フィラーの分散性をよくするためにフィラー自身に脂肪酸が添加されており、その脂肪酸がシリコーンの硬化を阻害した、或いは、銀が付加反応を起こしシリコーンの硬化（付加反応）を阻害した、などが考えられる。 Silver filler (trade name “Super Dentol SD-100” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.): When the added amount is 10% by weight or less, sufficient conductivity cannot be obtained, and when 20% by weight or more is added, the silicone does not cure. It was. The cause of the inhibition of the curing of the silicone is that a fatty acid is added to the filler itself to improve the dispersibility of the filler, and the fatty acid inhibited the curing of the silicone, or the silver caused an addition reaction and the silicone It is conceivable that curing (addition reaction) is inhibited.
カーボン系のフィラー（商品名「デントール NT-200」：大塚化学製）：シリコーンが全く硬化しなかった。カーボン自身がシリコーンの硬化を阻害している。
金属ニッケルでコーティングしたガラス：充分な導電性が得られなかった。
Carbon-based filler (trade name “Dentor NT-200” manufactured by Otsuka Chemical): Silicone was not cured at all. Carbon itself inhibits the curing of silicone.
Glass coated with metallic nickel: sufficient conductivity could not be obtained.
銅にニッケルめっきを施したもの：導電性は確保できるが、フィラー自身の比重（８．５〜９）が大きいため、充分な導電性が得られる程度に充填すると製品が重くなってしまう。 Copper plated with nickel: The conductivity can be ensured, but the specific gravity (8.5-9) of the filler itself is large, so that the product becomes heavier if it is filled to the extent that sufficient conductivity is obtained.
ニッケルフィラー：導電性は確保できるが、フィラー自身の比重（８．５〜９）が大きいため、充分な導電性が得られる程度に充填すると製品が重くなってしまう。
なお、これらのフィラーでも、添加剤の種類やフィラーの製造方法を変更することや、電磁波シールド材の用途や目標とする導電性を変更することによって、充分に利用可能となる場合が考えられる。
Nickel filler: Although electrical conductivity can be ensured, since the specific gravity (8.5-9) of the filler itself is large, the product becomes heavy if it is filled to such an extent that sufficient electrical conductivity is obtained.
In addition, even if these fillers change the kind of additive and the manufacturing method of a filler, and change the use and target electroconductivity of an electromagnetic wave shielding material, the case where it can fully utilize can be considered.
上記のようにニッケルコートグラファイトを混練した材料を脱泡した。脱泡後の材料をコータにてシート状に成形し、１１０℃に加熱してシリコーンを硬化させた。得られた電磁波シールド材は、電磁波シールド材として適切なタック性，導電性，成形性を同時に満足するものであった。 The material kneaded with nickel-coated graphite was degassed as described above. The defoamed material was formed into a sheet by a coater and heated to 110 ° C. to cure the silicone. The obtained electromagnetic wave shielding material simultaneously satisfied tackiness, conductivity, and moldability appropriate for an electromagnetic wave shielding material.
なお、成形方法としては、コータの他、射出成形，圧縮成形，押出成形，コーティング，ディスペンス等、各種成形方法が適用できる。この内、射出成形や圧縮成形では、金型を適宜変更することにより、上記電磁波シールド材を機器の筐体の内壁面に沿った形状に成形することもできる。また、押出成形やディスペンスでは、上記電磁波シールド材を紐状に成形することもできる。この場合、機器の筐体同士の接合部がどのような形状であっても、その接合部の形状に沿って電磁波シールド材を配設することができ、電磁波シールド材を無駄なく使用することができる。上記のようにシート状に成形した場合は、機器の筐体同士の接合部に沿った形状にプレス等で打ち抜き、タック性を利用することにより筐体に貼着し、筐体同士の間に挟み込んでガスケットとして容易に利用することができる。 In addition to the coater, various molding methods such as injection molding, compression molding, extrusion molding, coating, and dispensing can be applied as the molding method. Among these, in injection molding and compression molding, the electromagnetic wave shielding material can be molded into a shape along the inner wall surface of the casing of the device by appropriately changing the mold. Further, in the extrusion molding or dispensing, the electromagnetic shielding material can be formed into a string shape. In this case, the electromagnetic shielding material can be disposed along the shape of the joining portion regardless of the shape of the joining portion between the casings of the device, and the electromagnetic shielding material can be used without waste. it can. When molded into a sheet shape as described above, it is punched out with a press or the like into a shape along the joint portion between the casings of the equipment, and stuck to the casing by using tackiness, and between the casings. It can be easily used as a gasket by being sandwiched.
次に、Ａ液とＢ液との重量比やニッケルコートグラファイト（Ｎｉ／Ｃ）の充填量を種々に変更して、実施例及び比較例の電磁波シールド材を作成した。各試料の組成及び特性を表１に示す。なお、硬化遅延剤の量は表１に示す特性（体積低効率，タック性）に殆ど影響を及ぼさないので表記を省略したが、各試料とも２重量％前後である。この硬化遅延剤の添加量は、成形方法に応じて適宜変更できる。また、硬化時間は、ニッケルコートグラファイトも硬化遅延剤も添加せずにシリコーン（Ａ液＋Ｂ液）のみで測定した。 Next, the electromagnetic wave shielding material of an Example and a comparative example was created by changing variously the weight ratio of A liquid and B liquid, and the filling amount of nickel coat graphite (Ni / C). Table 1 shows the composition and characteristics of each sample. The amount of the curing retarder is omitted because it hardly affects the properties shown in Table 1 (volumetric efficiency, tackiness), but is about 2% by weight for each sample. The addition amount of the curing retarder can be appropriately changed according to the molding method. The curing time was measured only with silicone (liquid A + liquid B) without adding nickel-coated graphite or a curing retarder.
表１に示す試料の内、Ｎｏ．１，２，５，６，７，１１，１２，１３が本発明の実施例で、他が比較例である。なお、体積抵抗率は、周知の導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法（JIS K 7194準拠）によって測定した。また、タック性は、図１に模式的に示すようなローリングボールタック試験（ＰＳＴＣ−６，ＡＳＴＭＤ３１２１準拠）で測定した。 Of the samples shown in Table 1, no. 1, 2, 5, 6, 7, 11, 12, and 13 are examples of the present invention, and others are comparative examples. The volume resistivity was measured by a well-known conductive plastic resistivity test method based on a four-probe method (based on JIS K 7194). Further, tackiness was measured by a rolling ball tack test (based on PSTC-6, ASTM D3121) as schematically shown in FIG.
すなわち、図１に示すように、長さ３７５ｍｍの試験片１（上記各試料の電磁波シールド材）を水平に載置し、その一端に２１°３０´の傾斜面２を設ける。そして、その傾斜面２の６５．１ｍｍの高さから、７／１６インチ径の鋼球３を転がし、試験片１の粘着面の上を鋼球３が転がって停止するまでの距離ｌによってタック性を評価するのである。
That is, as shown in FIG. 1, a test piece 1 having a length of 375 mm (electromagnetic wave shielding material of each sample) is placed horizontally, and an inclined surface 2 of 21 ° 30 ′ is provided at one end thereof. Then, the
表１に示すように、Ａ液に対するＢ液の比率が増えるに従って導電性は向上するが、１０：１４を上回るとタック性が急激に低下する（Ｎｏ．８，１４）。このため、これらＮｏ．８，１４の試料は、硬化後に筐体等に付着させて仮止めするといった使用が困難になる。一方、Ａ液に対するＢ液の比率が１０：１２未満の試料（Ｎｏ．３，４，９）では、電磁波シールド材として必要な１００Ω・ｃｍオーダーの導電性が得られなかった。 As shown in Table 1, the conductivity improves as the ratio of the B liquid to the A liquid increases, but when the ratio exceeds 10:14, the tackiness rapidly decreases (No. 8, 14). For this reason, these No. Samples 8 and 14 are difficult to use such as being attached to a housing or the like after being cured and temporarily fixed. On the other hand, in the sample (No. 3, 4, 9) in which the ratio of the B liquid to the A liquid was less than 10:12, the conductivity of the order of 100 Ω · cm required as an electromagnetic shielding material was not obtained.
なお、Ａ液に対するＢ液の比率を１０：１１とした場合でも、Ｎｏ．１０の試料に見られるようにニッケルコートグラファイトを８２重量％充填すれば必要な導電性が得られるが、この充填量はシートとして量産可能なギリギリの充填量であり、ニッケルコートグラファイトを８３重量％以上充填すると成形不能となる（但し、導電性フィラーの種類や成形方法によっては可能であることが考えられる）。そこで、Ａ液とＢ液との望ましい重量比は、１０：１２〜１０：１４とした。 Even when the ratio of B liquid to A liquid was 10:11, No. As shown in 10 samples, the required conductivity can be obtained by filling 82 wt% of nickel-coated graphite, but this filling amount is the last amount that can be mass-produced as a sheet, and 83 wt% of nickel-coated graphite. When it is filled, it becomes impossible to mold (however, it may be possible depending on the type of conductive filler and the molding method). Therefore, a desirable weight ratio between the liquid A and the liquid B is set to 10:12 to 10:14.
従って、本実施例の各試料では、電磁波シールド材として適切なタック性，導電性，成形性を同時に満足することができた。また、導電性はＢ液の比率が高いほど向上するので、Ａ液とＢ液との重量比はタック性が急激に低下する直前の１０：１３〜１０：１４とするのが好ましく、更に好ましくは、上記重量比を１０：１３とした場合に最も適切な導電性及びタック性が得られる。表１に示す試料の中では、Ｎｏ．１２の試料が、タック性が高過ぎず低過ぎず、導電性も極めて良好であるので電磁波シールド材として最適であった。従って、本実施例の電磁波シールド材は、携帯電話，液晶ディスプレイ，デジタルビデオカメラ，デジタルカメラ，ノート型パソコン等の筐体同士の接合部に配設して、電磁波シールド（ＥＭＣ）用のガスケットとして、粘着剤や粘着テープを用いることなく良好に装着することができる。また、アンテナのグランドを取るためにアンテナと筐体との間に使用することも可能である。 Accordingly, each sample of this example was able to satisfy simultaneously the tackiness, conductivity, and moldability appropriate for the electromagnetic wave shielding material. In addition, since the conductivity is improved as the ratio of the B liquid increases, the weight ratio of the A liquid and the B liquid is preferably 10:13 to 10:14 immediately before the tackiness is drastically decreased, and more preferably. The most suitable conductivity and tackiness can be obtained when the weight ratio is 10:13. Among the samples shown in Table 1, no. Twelve samples were optimal as electromagnetic wave shielding materials because the tackiness was neither too high nor too low, and the conductivity was very good. Therefore, the electromagnetic wave shielding material of the present embodiment is disposed at a joint portion between casings of a mobile phone, a liquid crystal display, a digital video camera, a digital camera, a notebook personal computer, etc., and used as an electromagnetic shielding (EMC) gasket. It can be mounted well without using an adhesive or an adhesive tape. It can also be used between the antenna and the housing to take the ground of the antenna.
更に、本実施例の各試料では、硬化時間も良好に短縮することができた。例えば、Ａ液とＢ液との重量比を１０：１０とした比較例（Ｎｏ．３，９）では硬化時間が８０分であったのに対し、Ａ液とＢ液との重量比を１０：１３とした実施例（Ｎｏ．１，６，１２）では硬化時間を１０分に短縮することができた。このため、生産性も極めて良好に向上させることができる。なお、成形方法や導電性フィラーの混練性によっては、硬化時間が短すぎると却って不都合な場合が生じるが、硬化時間は硬化遅延剤の添加によって適宜伸ばすことができ、最高で約６時間まで伸ばすことができる。従って、本実施例の電磁波シールド材は、生産性においても優れている。 Furthermore, in each sample of this example, the curing time could be shortened well. For example, in the comparative example (No. 3, 9) in which the weight ratio of the A liquid and the B liquid was 10:10, the curing time was 80 minutes, whereas the weight ratio of the A liquid and the B liquid was 10 : In Examples (Nos. 1, 6, and 12), the curing time could be shortened to 10 minutes. For this reason, productivity can also be improved very satisfactorily. Depending on the molding method and the kneadability of the conductive filler, if the curing time is too short, it may be inconvenient. However, the curing time can be extended as appropriate by adding a curing retardant, and can be extended up to about 6 hours. be able to. Therefore, the electromagnetic wave shielding material of the present example is excellent in productivity.
なお、本発明は上記実施の形態または実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、上記実施の形態及び実施例では、Ａ液，Ｂ液，硬化遅延剤の三者を混ぜてから導電性フィラーを混練したが、Ａ液またはＢ液に導電性フィラーを混練しておいて、それにＢ液またはＡ液、及び硬化遅延剤を混練してもよい。また、Ａ液，Ｂ液にそれぞれ導電性フィラーを混練しておいて、それらを硬化遅延剤と共に一体に混練してもよい。また、導電性フィラーや硬化遅延剤としても、前述のように種々のものを適用することができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment or Example at all, It can implement with a various form in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, in the above-described embodiments and examples, the conductive filler is kneaded after mixing the three parts of the A liquid, the B liquid, and the curing retarder, but the conductive filler is kneaded in the A liquid or the B liquid. In addition, B liquid or A liquid and a curing retarder may be kneaded. Alternatively, the conductive fillers may be kneaded in the A liquid and the B liquid, respectively, and kneaded together with the curing retarder. Various conductive fillers and curing retarders can be used as described above.
１…試験片 ２…傾斜面 ３…鋼球
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Test piece 2 ...
Claims (4)
有効成分として加水分解性官能基を有するフルオロシラン化合物を含むＡ液と、
有効成分として上記フルオロシラン化合物に対して触媒作用を有する触媒成分を含むＢ液と、
を混練し、硬化させてなる電磁波シールド材であって、
上記Ａ液と上記Ｂ液との重量比を１０：１２〜１０：１４としたことを特徴とする電磁波シールド材。 A conductive filler;
Liquid A containing a fluorosilane compound having a hydrolyzable functional group as an active ingredient,
Liquid B containing a catalyst component having a catalytic action on the fluorosilane compound as an active component,
Is an electromagnetic shielding material obtained by kneading and curing,
An electromagnetic wave shielding material, wherein the weight ratio of the liquid A and the liquid B is 10:12 to 10:14.
The electromagnetic shielding material according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler contains 80% by weight or more based on the entire electromagnetic shielding material including the conductive filler.
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