JP2005045414A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

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Japan
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bonding
adhesive
acoustic wave
surface acoustic
wire
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JP2003201348A
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English (en)
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Shuichi Iguchi
修一 井口
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

【課題】高周波化及び高精度化に対応したＳＡＷデバイスにおいて、常に十分な接合強度、良好な接合状態でＳＡＷ素子をワイヤボンディングし、安定した動作及び周波数特性、高品質及び高信頼性を実現する。
【解決手段】ＳＡＷ素子５は、ボンディングワイヤ７、８を吊り線としてベース１に非接触に支持し、又は弾性率の小さい接着剤１６でベースに接着固定する。ＳＡＷ素子のボンディングパッド１１及び接地電極１２とボンディングワイヤとの接合部は、それぞれ低弾性率導電性接着剤１５で完全に被包する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波（ＳＡＷ：ｓｕｒｆａｃｅ ａｃｏｕｓｔｉｃ ｗａｖｅ ）素子をパッケ−ジ内に気密封止した弾性表面波（ＳＡＷ）デバイスに関し、特にＳＡＷ素子をワイヤボンディングで接続するＳＡＷデバイスの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、圧電基板の表面に形成した交差指電極からなるＩＤＴ（すだれ状トランスデューサ）と反射器とを備え、ＩＤＴから励振した弾性表面波を利用するＳＡＷ素子を用いた共振子、フィルタ、発振器等のＳＡＷデバイスが様々な電子機器に広く使用されている。特に最近は、通信機器などの分野で、通信の高速化に対応したＳＡＷデバイスの高周波化及び高精度化が要求されている。
【０００３】
一般にＳＡＷデバイスは、セラミック材料からなるベースに金属リッドをシーム溶接で接合したパッケージの中にＳＡＷ素子を気密封止する。ＳＡＷ素子は、圧電基板表面に形成したＩＤＴのボンディングパッドをパッケージ側の接続端子とボンディングワイヤで電気的に接続する。ＳＡＷ素子の場合、ＩＤＴなどの電極膜は、その質量、膜厚、パターニングの容易性、コストなどを考慮して、アルミニウムで形成するのが一般的である。
【０００４】
接合界面における金属材料の共晶を避けるために、アルミニウムのボンディングパッドに対してアルミニウム系材料のボンディングワイヤを使用し、ウエッジボンディング法により、その先端部をボンディングパッド面にウエッジツールで加圧しつつ超音波振動を加えて接合する（例えば、特許文献１を参照）。また、ボンディングワイヤに金線を使用し、ボールボンディング法により、その先端を加熱溶融させて形成したボールを圧着して接合することもできる。
【０００５】
ＳＡＷ素子は、通常その下面を接着剤でベースの実装面に接着固定する。しかし、シーム溶接の際に、熱膨張率の大きい金属製リッドが封止後に冷却収縮して、ベースを変形させるような応力が発生するため、これが接着剤を介してＳＡＷ素子に伝達され、その周波数特性を変化させる虞がある。また、接着剤が硬化する際に幾分収縮するため、それによる応力がＳＡＷ素子に作用して悪影響を及ぼす虞がある。更に、外部から落下などによる衝撃がＳＡＷデバイスに加わることによって、周波数特性が変動する場合がある。
【０００６】
これらの応力は、特にＳＡＷデバイスの高周波化及び高精度化には好ましくないことから、パッケージのキャビティ底面にシリコン樹脂層を形成しかつその上にシリコン樹脂系の弾性接着剤を用いてＳＡＷ素子を接着固定し、シーム溶接による熱変形などの応力や衝撃を吸収する構造が提案されている（特許文献２を参照）。また、本願出願人は、ＳＡＷ素子をパッケージ基板に対してボンディングワイヤからなる吊り線により非接触で支持することにより、熱などの応力や衝撃による周波数の変化を防止して、安定した周波数特性が得られるようにしたＳＡＷデバイスを提案している（特許文献３を参照）。
【０００７】
また、ＩＤＴのボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合状態が不十分で、接合強度が低いと、落下の衝撃などによって接合部が破断したり、接合部における電気抵抗が増大し、安定して所望の性能を得られない虞がある。ボンディングワイヤの接合強度を増大させるために、従来から半導体装置の分野では、ステッチボンディンクグによる接合部の上にボールボンディングを追加し、また更にその上から加圧及び超音波振動を加えてステッチボンディングしたり、接合部上面に導電性接着剤や金属を塗布して補強する手法が知られている（例えば、特許文献３乃至６を参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１１０４０１号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４７６号公報
【特許文献３】特開２０００−１６５１９０号公報
【特許文献４】特開平５−１３４９１号公報
【特許文献５】特開２０００−１０１４７号公報
【特許文献６】特開２００２−３２９７４０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ＳＡＷデバイスの高周波化及び高精度化に対応するためにＳＡＷ素子を弾性接着剤で接着固定する場合、弾性接着剤には、その硬化後にシーム溶接による熱応力や接着剤の硬化収縮による応力を十分に吸収し得る柔らかさ、即ち小さい弾性率が要求されるから、ボンディングワイヤ先端部をウエッジツールでボンディングパッド面に押圧したとき、接着剤が変形してＳＡＷ素子が大きく沈み込む虞がある。ウエッジボンディング法では、ボンディングワイヤの接合状態が超音波の出力、ボンディングワイヤへの荷重、処理時間、及びこれらのバランスにより左右されるから、ＳＡＷ素子の沈み込みが大き過ぎると、ボンディングワイヤへの荷重及び超音波振動が逃げてしまい、良好な接合状態が得られない。また、ＳＡＷ素子をパッケージ基板にボンディングワイヤからなる吊り線で非接触に支持するＳＡＷデバイスにおいても、ワイヤボンディング時にＳＡＷ素子が下面側から十分に支持されない虞があり、同様に良好な接合状態が得られないという問題が生じる。
【００１０】
更に、ＳＡＷ素子の表面に形成されるＩＤＴなどの電極膜は、高周波化を進めるとそれだけ膜厚が薄くなる。ＩＤＴのボンディングパッドとボンディングワイヤとが正常に接合された場合でも、ボンディングパッドの膜厚が薄くなるほど、その接合強度（公知のプルテストにおけるプル強度）は低下する。例えば図５は、市販の自動超音波ウエッジボンダを使用し、加工時間２０ｍｓ、超音波出力１５０Ｗ、加圧力５０ｇの条件で４０μｍ径のＡｌ／Ｓｉ１％ワイヤを接合した場合におけるボンディングパッド（電極）の膜厚（Å）とプル強度（ｇ）との関係を示している。また、ボンディングパッドの膜厚が薄いと、ボンディングワイヤとの接合状態は不十分になり易く、接合強度を低下させる可能性が高くなる。
【００１１】
また、金線を用いたボールボンディングでは、上述したように接合界面における異種金属材料の共晶の問題があり、ボンディングパッドの膜厚が薄くなると、リッドのシーム溶接などによる熱で共晶が過度に進行した場合、接合強度が低下する。
【００１２】
これに対し、上記特許文献３乃至６に記載されるワイヤボンディングの接合補強方法において、アルミニウムのボンディングパッドに金線で追加のボールボンディングをする場合、接合界面における金属の共晶の問題を解消することはできない。更に、同質材料のワイヤで追加のボールボンディングをする場合であっても、その分だけＳＡＷ素子表面における質量が増加するので、その振動、周波数特性に影響を及ぼす虞がある。また、特許文献５記載のように、追加のボールボンディングに更に加圧及び超音波振動を加えても、ＳＡＷ素子が弾性接着剤で固定されたり吊り線で支持される場合、荷重及び超音波振動が逃げるので、良好な接合状態は期待できない。従って、これら従来の接合補強方法をそのままＳＡＷ素子のワイヤボンディングに適用することはできない。
【００１３】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、特にＳＡＷデバイスの高周波化及び高精度化に対応して、ＳＡＷ素子を弾性率の小さい接着剤で接着したり吊り線で非接触に支持する構造においても、常に十分な接合強度、良好な接合状態でＳＡＷ素子をワイヤボンディングすることができ、安定した動作及び周波数特性を実現する高品質・高信頼性のＳＡＷデバイスを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記目的を達成するために、圧電基板上にＩＤＴ及び反射器を形成したＳＡＷ素子と、該ＳＡＷ素子を気密封止するパッケージとを備え、ＳＡＷ素子上面のボンディングパッドとパッケージの接続端子とがボンディングワイヤで接続され、該ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合部が接着剤で完全に被包されていることを特徴とするＳＡＷデバイスが提供される。
【００１５】
このように、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合部を接着剤で補強することにより、ＳＡＷ素子の振動、周波数特性に影響を与えることなく、接合強度を増大させることができる。従って、常に安定した動作及び周波数特性を実現することができ、高品質・高信頼性のＳＡＷデバイスを歩留まり良く提供でき、かつ製造コストを低減することができる。
【００１６】
或る実施例では、前記接着剤が導電性接着剤であり、それにより接合強度の増大に加えて、接合部における導通性が向上し、ＳＡＷデバイスの良好かつ安定した動作を確保することができる。
【００１７】
別の実施例では、前記接着剤が低弾性率の接着剤であり、該接着剤の硬化時にその収縮による応力の発生を少なくして、接合部及び接合後のボンディングワイヤに及ぼす影響を最小限に抑制することができる。
【００１８】
また、或る実施例では、ボンディングワイヤが従来と同様にウエッジボンディングによりボンディングパッドに接合され、又はボールボンディングにより接合されるが、いずれの場合にも十分な接合強度を確保でき、かつ従来のボンディング方法及び設備をそのまま利用できるので、追加の処理及びコストを最小限に抑えることができ、好都合である。ここで、ウエッジボンディングによる場合、ボンディングパッド及びボンディングワイヤがアルミニウム系材料であると、共晶の問題もなく、加工性が良くかつ低コストであることから好ましい。
【００１９】
本発明は、ＳＡＷ素子の実装構造に拘わらず適用することができ、常に良好な接合状態、十分な接合強度を確保することができる。特に、ＳＡＷ素子がその下面を、例えば低弾性率の接着剤でパッケージの実装面に接着固定される場合、又はボンディングワイヤでパッケージ内に非接触で支持される場合に、ワイヤボンディング時にＳＡＷ素子の下面がしっかりと支持されないために接合状態が不十分になる虞を解消できる。従って、熱などの応力や衝撃による周波数の変化を防止して、高周波化及び高精度化に対応したＳＡＷデバイスが実現される。
【００２０】
また、或る実施例では、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合部を被包する接着剤と、ＳＡＷ素子を固定する接着剤とが同一のものであると、両方の接着剤を同一条件で硬化させることができる。更に、接着剤から発生するガスがパッケージ内に残存してＳＡＷ素子の周波数を変化させるなどの悪影響を及ぼす虞を予め解消するために、パッケージの封止前に接着剤を硬化させる真空ベークの条件を揃えることができ、好都合である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明によるＳＡＷデバイスの好適実施例について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２２】
図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用したＳＡＷ共振子の第１実施例の構成を示している。このＳＡＷ共振子は、上部を開放した矩形箱状のべース１の上端に金属薄板のリッド２を、シールリング３を介してシーム溶接により気密に接合したパッケージ４を有し、その中にＳＡＷ素子５が封止されている。べース１は、アルミナ等セラミック材料からなる複数の薄板を積層して構成され、その内部に画定される空所６内にＳＡＷ素子５がボンディングワイヤ７、８を吊り線として、べース１に非接触の状態で支持されている。
【００２３】
ＳＡＷ素子５は、水晶、リチウムタンタレート、リチウムニオベートなどの圧電材料からなる矩形基板の上面中央に１対の交差指電極９、９からなるＩＤＴが形成され、その長手方向両側に格子状の反射器１０、１０が形成されている。各交差指電極９、９には、そのバスバーに連続して前記基板の長手方向辺縁近傍にボンディングパッド１１、１１がそれぞれ形成されている。前記基板上面の各隅部付近には、それぞれ接地電極１２が形成されている。本実施例の交差指電極、反射器、ボンディングパッド及び接地電極は、加工性及びコストの観点からアルミニウムで形成されているが、それ以外の一般に使用されているアルミニウム合金などの導電性金属材料を使用することができる。
【００２４】
べース１内部には、ＳＡＷ素子５の幅方向の両側に段差が設けられ、その上面には中央に信号入出力用の接続端子１３、１３と、その両側に接地端子１４とがそれぞれ形成されている。対応するボンディングパッド１１、１１と接続端子１３、１３とがループ状に形成されたボンディングワイヤ７、７で電気的に接続され、かつ、各接地電極１２と隣接する接地端子１４とがそれぞれ同様にループ状のボンディングワイヤ８で電気的に接続されている。
【００２５】
本実施例のボンディングワイヤには、共晶による接合強度の低下を防止するために、前記ボンディングパッドと同じ導電材料のアルミニウム線を使用する。前記接続端子及び接地端子は、例えばＷ、Ｍｏ等の金属配線材料をべース１のセラミック薄板の表面にスクリーン印刷しかつその上にＮｉ、Ａｕをめっきすることにより形成され、前記セラミック薄板に設けた配線パターンやビアホール（図示せず）を介して、べース１外面の外部端子に接続されている。
【００２６】
各ボンディングワイヤ７、８は、第１ボンドとしてパッケージ側の接続端子１３及び接地端子１４に一方の端部を例えばボールボンディングで接続する。次に、第２ボンドとして各ボンディングワイヤ７、８の他方の端部を対応するボンディングパッド１１及び接地電極１２に、ウエッジツールの下端で所定の荷重で加圧しかつ超音波振動を加えてウエッジボンディング法により接続する。ボンディングパッド及び接地電極とボンディングワイヤ７、８の先端部とは、予めその表面を機械的に清浄化して酸化膜を除去しておくことが望ましい。
【００２７】
ウエッジボンディングの際、ＳＡＷ素子５は、例えば上記特許文献３に記載されるように、その下面を適当な支持ツールを用いて、又はベースの空所底面に固定した弾性体や紫外線照射により接着力を失う接着シートにより、ベースの空所底面から浮かせた状態に支持する。そのため、ＳＡＷ素子５の下面が十分に支持されず、ウエッジツールの加圧及び超音波振動が逃げて、良好な接合状態が得られない虞がある。
【００２８】
ボンディングワイヤ７、８とボンディングパッド１１及び接地電極１２との接合部は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接着剤１５で完全に被包する。これにより接合部が補強されるので、ワイヤボンディングによる接合状態が不良又は不十分な場合でも、常に十分な接合強度を確保することができる。
【００２９】
接着剤１５は、その硬化時の収縮による応力の発生を少なくして、接合部及び接合後のボンディングワイヤに与える影響を最小に抑制するために、例えばシリコン系樹脂のような低弾性率の接着剤が好ましい。また、接着剤１６が導電性接着剤であると、接合強度の増大に加えて、接合部における導通性が向上し、ＳＡＷ共振子の良好かつ安定した動作を確保することができる。このような導電性接着剤として、従来から公知のシリコン系、ポリブタジエン系、ウレタン系又はエボキシ系のものを使用することができる。
【００３０】
接着剤１５の塗布は、例えば市販のディスペンサを用いて又は人手により行う。また、必要最少量の接着剤を前記接合部に正確に塗布するためには、画像認識装置付きのダイボンダを使用することが望ましい。
【００３１】
このようにしてＳＡＷ素子５を実装しかつ結線した後、シーム溶接でリッド２をべース１上端にシールリング３に接合して、パッケージ１４を気密に封止する。本実施例のＳＡＷ共振子は、ＳＡＷ素子５がボンディングワイヤ７、８でベース１と非接触で支持され、かつボンディングワイヤとの接合部が接着剤１５で補強されているので、熱変形などの応力や衝撃による周波数の変化を防止して、高周波化及び高精度化を図ると同時に、高品質及び高信頼性を実現できる。
【００３２】
図３は、図１に示すＳＡＷ共振子の変形例を示している。この変形例では、ＳＡＷ素子５が、その下面を弾性接着剤１６でベース１の空所６底面に接着固定されている。図１の実施例と同様に、ＳＡＷ素子５のボンディングパッド１１、１１とベース１の接続端子１３、１３とはボンディングワイヤ７、７で電気的に接続され、かつそれらの接合部は接着剤１５により補強されている。
【００３３】
ＳＡＷ共振子の高周波化及び高精度化に対応するために、弾性接着剤１６に硬化後の弾性率が０．１Ｇｐａ以下の柔らかいシリコン樹脂系接着剤を使用することによって、シーム溶接による熱応力や接着剤の硬化収縮による応力及び外部からの衝撃を有効に吸収することができる。その場合、ボンディングワイヤ７、７をウエッジボンディングする際に、ＳＡＷ素子５がウエッジツールの加圧で大きく沈み込み、良好な接合状態が得られない虞がある。しかし、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合部が接着剤１５で補強されているので、ワイヤボンディングによる接合状態が不良又は不十分な場合でも、常に十分な接合強度が確保される。
【００３４】
この実施例において、ボンディングパッド１１とボンディングワイヤ７との接合部を被包する接着剤１５と、ＳＡＷ素子５を固定する接着剤１６とが同一のものであると、両接着剤を同一条件で硬化させることができる。このとき、接着剤から発生するガスがパッケージ内に残存してＳＡＷ素子の周波数を腐食させないように、パッケージ４の封止前に真空ベークで接着剤１５、１６を硬化させるが、その条件を統一することができるので、好ましい。
【００３５】
図４（Ａ）、（Ｂ）は、本発明によるＳＡＷ共振子の第２実施例の要部を示している。第２実施例では、ＳＡＷ素子５のボンディングパッド１１とベース１の接続端子１３とを接続するボンディングワイヤ１７が金線であり、かつその先端を適当な加熱手段で溶融させることにより形成したボール１８を圧着させるボールボンディングで接合されている点で、上記各実施例と異なる。
【００３６】
この実施例においても、ボンディングパッド１１とボンディングワイヤ１７との接合部は、同様に接着剤１５で完全に被包されて補強されている。ボンディングパッド１１がアルミニウムで形成されているので、接合界面には共晶の問題が生じる。特にボンディングパッドの膜厚が薄くなると、リッドのシーム溶接などによる熱で共晶が過度に進行した場合に接合強度が低下するが、接合部が接着剤１５で補強されているので、常に十分な接合強度を維持することができる。
【００３７】
ＳＡＷ素子５は、図１のようにボンディングワイヤを吊り線としてベースに非接触で支持する構造でも、図２のように弾性接着剤でベースに接着固定する構造でもよい。いずれの場合にも、接合界面における金属材料の共晶による接合強度の低下を、接着剤１５による接合部の補強で十分に補うことができる。従って、熱変形などの応力や衝撃による周波数の変化を防止して、ＳＡＷ共振子の高周波化及び高精度化と共に、その高品質及び高信頼性を達成することができる。
【００３８】
また、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、これに様々な変形・変更を加えて実施し得ることは当業者に明らかである。例えば、ＳＡＷ素子を用いたフィルタ、発振器等のＳＡＷデバイスについても、同様に適用することができる。
【００３９】
【実施例】
（実施例１）
上述した本発明の第１実施例の吊り線によるＳＡＷ素子の支持構造を有するＳＡＷ共振子を製造した。ボンディングワイヤは４０μｍ径のＡｌ／Ｓｉ１％ワイヤを使用し、市販の自動超音波ウエッジボンダを用いて、加工時間２０ｍｓ、超音波出力１５０Ｗ、加圧力５０ｇの条件でウエッジボンディングした。接合部は、弾性率０．０５Ｇｐａのシリコン系低弾性率導電性接着剤で完全に被包し、補強した。比較例として、本実施例と同様の構造を有するが、接合部を接着剤で補強しないＳＡＷ共振子を製造した。
【００４０】
これらのＳＡＷ共振子に、−５５℃３０分、１２５℃３０分の低温高温繰り返しによる耐久性試験を行い、ボンディングワイヤの接合はがれをＳＡＷ共振子の発振不良として検出し、接合状態の信頼性を試験した。その結果を次の表１に示す。本実施例のＳＡＷ共振子は、低温高温繰り返しを５００サイクル行った場合でも、発振不良が発生しなかった。これに対し、比較例では、低温高温繰り返しが多くなるほど、発振不良が多く発生した。
【００４１】
【表１】
Figure 2005045414
【００４２】
また、これらのＳＡＷ共振子を、１５０ｃｍの高さからコンクリート床面に繰り返し自然落下させる衝撃耐久性試験を行い、同様にボンディングワイヤの接合はがれをＳＡＷ共振子の発振不良として検出し、接合状態の信頼性を試験した。その結果を次の表２に示す。本実施例のＳＡＷ共振子は、１００回落下させた場合でも、発振不良が発生しなかった。これに対し、比較例では、落下回数が多くなるほど、発振不良が多く発生した。
【００４３】
【表２】
Figure 2005045414
【００４４】
これらの試験結果から、本実施例のワイヤボンディングの接合部を弾性接着剤で補強する構成によって、その接合強度が増大し、温度変化によるパッケージの変形応力及び外部からの衝撃に対して、高い信頼性を発揮し得ることが分かる。
【００４５】
（実施例２）
上述した本発明の第２実施例のＳＡＷ共振子を製造した。ボンディングワイヤは２５μｍ径のＡｕワイヤを使用し、市販のＡｕボールボンダを用いて、加工時間５ｍｓ、超音波出力７０Ｗ、加圧力４０ｇの条件で、膜厚２０００Åのアルミニウムで形成したボンディングパッドに圧着した。接合部は、弾性率０．０５Ｇｐａのシリコン系低弾性率導電性接着剤で完全に被包し、補強した。ＳＡＷ素子は弾性接着剤でベースに接着固定した。比較例として、本実施例と同様の構造を有するが、接合部を接着剤で補強しないＳＡＷ共振子を製造した。
【００４６】
これらのＳＡＷ共振子について、１２５℃１００時間放置する前後でボンディングワイヤのプルテストを行い、プル強度及び破壊モードを測定した。破壊モードは、ワイヤの破壊個所によって、ＳＡＷ素子ボンディングパッドとの界面剥離をＡ、ＳＡＷ素子ボンディングパッドとの接合部直近での切断をＢ、ワイヤの引張位置での切断をＣ、パッケージ接合端子との接合部直近での切断をＤ、パッケージ接合端子との界面剥離をＥで表す。この結果を以下の表３及び表４にそれぞれに示す。
【００４７】
【表３】
Figure 2005045414
【００４８】
【表４】
Figure 2005045414
【００４９】
本実施例では、１２５℃の高温に放置する前の初期値において高いプル強度を示すと共に、高温放置後も高いプル強度を維持した。また、破壊モードは高温放置の前後においてＣであった。これに対し、比較例は、高温放置前の初期値においてプル強度が本実施例の約半分であり、高温放置後は、更にその１／１０程度まで低下した。また、破壊モードは高温放置前の初期値においてＢであり、高温放置後はＡとなった。これから、本実施例を採用することによって、接合界面における金属材料の共晶が進行しても、十分な接合強度を維持し得ることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）図は本発明によるＳＡＷ共振子の第１実施例を示す平面図、（Ｂ）図はそのＩ−Ｉ線における断面図。
【図２】（Ａ）図はボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合部を部分的に拡大して示す平面図、（Ｂ）図はその断面図。
【図３】図１の第１実施例の変形例を示す図１（Ｂ）と同様の断面図。
【図４】本発明によるＳＡＷ共振子の第２実施例の要部を示す図１（Ａ）と同様の部分拡大側面図。
【図５】ボンディングパッドの膜厚とプル強度との関係を例示する線図。
【符号の説明】
１…ベース、２…リッド、３…シールリング、４…パッケージ、５…ＳＡＷ素子、６…空所、７，８，１７…ボンディングワイヤ、９…交差指電極、１０…反射器、１１…ボンディングパッド、１２…接地電極、１３…接続端子、１４…接地端子、１５，１６…接着剤、１０，２４…ウエッジツール、１６…実装面、１７…弾性接着剤、１８…ボール。

Claims (10)

  1. 圧電基板上にＩＤＴ及び反射器を形成した弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を気密封止するパッケージとを備え、前記弾性表面波素子上面のボンディングパッドと前記パッケージの接続端子とがボンディングワイヤで接続され、前記ボンディングパッドと前記ボンディングワイヤとの接合部が接着剤で完全に被包されていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
  2. 前記接着剤が導電性接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
  3. 前記接着剤が低弾性率の接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
  4. 前記ボンディングワイヤが前記ボンディングパッドにウエッジボンディングで接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれに記載の弾性表面波デバイス。
  5. 前記ボンディングパッド及び前記ボンディングワイヤがアルミニウム系材料からなることを特徴とする請求項４に記載の弾性表面波デバイス。
  6. 前記ボンディングワイヤが前記ボンディングパッドにボールボンディングで接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれに記載の弾性表面波デバイス。
  7. 前記弾性表面波素子が、その下面を接着剤で前記パッケージの実装面に接着固定されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれに記載の弾性表面波デバイス。
  8. 前記接着剤が低弾性率の接着剤であることを特徴とする請求項７に記載の弾性表面波デバイス。
  9. 前記ボンディングパッドと前記ボンディングワイヤとの接合部を被包する前記接着剤と、前記弾性表面波素子を固定する前記接着剤とが同一のものであることを特徴とする請求項７又は８に記載の弾性表面波デバイス。
  10. 前記弾性表面波素子が、前記ボンディングワイヤにより前記パッケージ内に非接触で支持されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれに記載の弾性表面波デバイス。
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