JP2005044988A - Method for manufacturing circuit board - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a circuit board by which, even though a pre-preg sheet is used as the base material of a circuit board, a circuit board that is superior in insulation reliability among via holes as a through hole filled with a conductive paste and excels in improvement of yield can be realized. <P>SOLUTION: A cloth of 0.06 mm or less in thickness is impregnated with a thermosetting resin to make a semi-hardened pre-preg sheet 7, and films 1 are adhered to both surfaces of the pre-preg sheet 7. Through holes 3 are made in the pre-preg sheet 7, the through holes 3 are filled with a conductive paste 4, the films 1 are peeled from the pre-preg sheet 7, metallic foils 5 are adhered to the surfaces from which the films 1 are peeled, the pre-preg sheet 7 with the metallic foils 5 is pressurized and heated, and the metallic foils 5 are patterned. Thus, insulation among the conductive pastes 4 applied to the adjoining through holes 3 can be greatly improved, resulting in the highly reliable circuit board 8. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は回路基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a circuit board manufacturing method.

近年、電子機器の小型、軽量化および高機能化に伴い、多層の回路基板に対して、小型、軽量化および高速信号処理化、さらには高密度実装への対応が要求されている。このような要求に対して、回路基板に関する技術として、高多層化、ビアホールの小径化および狭ピッチ化、回路パターンのファイン化技術等を急速に進展させる必要性がある。しかし、従来のスルーホール構造によって層間の電気接続がなされる多層回路基板では、もはやこれらの要求を満足させることは極めて困難である。そのために新しい構造を備えた多層回路基板やその製造方法が開発された。   In recent years, as electronic devices have become smaller, lighter, and more functional, multilayer circuit boards are required to be smaller, lighter, faster signal processing, and more capable of high-density mounting. In response to such demands, it is necessary to rapidly advance techniques for circuit boards, such as increasing the number of layers, reducing the diameter and pitch of via holes, and refining circuit patterns. However, in a multilayer circuit board in which electrical connection between layers is made by a conventional through-hole structure, it is extremely difficult to satisfy these requirements. Therefore, a multilayer circuit board having a new structure and a manufacturing method thereof have been developed.

その代表例の一つに多層回路基板の層間接続の主流となっていた従来のスルーホール構造に代わって、導電性ペーストにより層間の電気接続を確保した完全ＩＶＨ（Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｌ インナービアホール）構造を有する回路基板が開発された（特許文献１）。この回路基板の製造方法において、導電性ペーストからなるビアホールを形成するための工程がある。この工程は、プラスチックフィルムを表裏に備えたプリプレグシートの所定の位置にレーザ等で貫通孔を形成し、その貫通孔に印刷等の方法で導電性ペースト充填するものである。この工程において、プラスチックフィルムは導電性ペーストの充填時に貫通孔以外の絶縁部分に導電性ペーストの付着を防ぐ役割と搬送時の汚染防止等の役割とを担っている。そして導電性ペーストの充填後は、このプラスチックフィルムをプリプレグシートから剥離し、導電性ペーストが充填されたビアホールを有するプリプレグシートを得ることができ、さらにこれを用いて従来の銅張積層板あるいは多層回路基板の工法と同一の方法で回路のパターニングを行うことで、完全ＩＶＨ構造の多層回路基板を提供できる。   One of the representative examples is a complete IVH (Inner Via Hole inner via hole) structure in which the electrical connection between the layers is secured by a conductive paste instead of the conventional through-hole structure which has been the mainstream of the interlayer connection of multilayer circuit boards. The circuit board which has is developed (patent document 1). In this method of manufacturing a circuit board, there is a step for forming a via hole made of a conductive paste. In this step, a through-hole is formed with a laser or the like at a predetermined position of a prepreg sheet provided with a plastic film on both sides, and the through-hole is filled with a conductive paste by a method such as printing. In this process, the plastic film plays a role of preventing the conductive paste from adhering to an insulating portion other than the through-holes when the conductive paste is filled, and of preventing contamination during transportation. After filling with the conductive paste, the plastic film is peeled off from the prepreg sheet to obtain a prepreg sheet having a via hole filled with the conductive paste. By patterning a circuit by the same method as the circuit board construction method, a multilayer circuit board having a complete IVH structure can be provided.

以下、従来の多層回路基板の製造方法について図１３を用いて簡単に説明する。
図１３（ａ）〜（ｉ）はそれぞれ従来の回路基板の製造工程を示す断面図である。まず、ＰＥＴフィルム１が接着された厚みｔ１のアラミド−エポキシシート２（図１３（ａ）参照）の所定箇所に、図１３（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３を形成する。 Hereinafter, a conventional method for manufacturing a multilayer circuit board will be briefly described with reference to FIG.
13 (a) to 13 (i) are cross-sectional views showing a conventional circuit board manufacturing process. First, a through hole 3 is formed at a predetermined location of an aramid-epoxy sheet 2 (see FIG. 13A) having a thickness t1 to which the PET film 1 is bonded, using a laser processing method as shown in FIG. 13B. Form.

次に、図１３（ｃ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキシシート２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト４を直接ＰＥＴフィルム１の上から印刷充填する。このとき、上面のＰＥＴフィルム１は、印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２の表面を汚染防止する役割とを果たしている。   Next, as shown in FIG. 13C, the conductive paste 4 is filled in the through holes 3. As a method of filling the conductive paste 4, the aramid-epoxy sheet 2 having the through holes 3 is placed on a table of a printing machine (not shown), and the conductive paste 4 is directly printed and filled from the PET film 1. To do. At this time, the PET film 1 on the upper surface plays a role of a printing mask and a role of preventing contamination of the surface of the aramid-epoxy sheet 2.

次に、図１３（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート２の両面からＰＥＴフィルム１を剥離する。
次に、図１３（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート２の両面に銅などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１３（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート２が圧縮されて元の厚みｔ１よりその厚みｔ２が小さくされる（ｔ１＞ｔ２）とともに、アラミド−エポキシシート２と金属箔５とが接着される。この時、アラミド−エポキシシート２は樹脂成分が加熱によって硬化する。 Next, as shown in FIG. 13 (d), the PET film 1 is peeled from both surfaces of the aramid-epoxy sheet 2.
Next, as shown in FIG. 13 (e), a metal foil 5 such as copper is pasted on both surfaces of the aramid-epoxy sheet 2. In this state, as shown in FIG. 13 (f), the aramid-epoxy sheet 2 is compressed by vacuum heating and pressurization by a hot press so that the thickness t2 is smaller than the original thickness t1 (t1> t2). The aramid-epoxy sheet 2 and the metal foil 5 are bonded. At this time, the resin component of the aramid-epoxy sheet 2 is cured by heating.

そして、表裏の金属箔５の両側にレジスト（図示せず）をラミネートした後、外周部に設けられたアライメントマーク（図示せず）と露光マスクのアライントマーク（図示せず）との位置を合わせて露光した後にレジストの現像およびエッチングすることにより、回路パターンが形成されて両面の回路基板６（図１３（ｇ）参照）が得られる。   Then, after laminating resist (not shown) on both sides of the metal foil 5 on the front and back, the positions of alignment marks (not shown) provided on the outer periphery and alignment marks (not shown) of the exposure mask are set. After the exposure, the resist is developed and etched to form a circuit pattern and obtain a double-sided circuit board 6 (see FIG. 13G).

多層回路基板を作製する場合は、両面の回路基板６の両側に上記と同様に図１３（ｄ）までの工程により作製したアラミド−エポキシシート２同士を、それぞれ外周部に設けられたアライメントマークの位置を合わせて積層配置し、さらにその両側に銅などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１３（ｈ）に示すように、アラミド−エポキシシート２と両面の回路基板６と金属箔５とを接着し、そして、表裏の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することにより、４層の回路基板（図１３（ｉ）参照）を得る。   In the case of producing a multilayer circuit board, the aramid-epoxy sheets 2 produced by the steps up to FIG. 13 (d) are formed on both sides of the circuit board 6 on both sides in the same manner as described above. Laminate and arrange the positions, and a metal foil 5 such as copper is attached to both sides thereof. In this state, as shown in FIG. 13 (h), the aramid-epoxy sheet 2, the double-sided circuit board 6 and the metal foil 5 are bonded together, and the front and back metal foils 5 are heated and pressed by heat press. Is selectively etched to form a circuit pattern, thereby obtaining a four-layer circuit board (see FIG. 13I).

６層以上の多層回路基板を作製する場合は、上記工程を繰り返して所望の多層回路基板を作製する（詳細省略）。
特許第２６０１１２８号公報 In the case of producing a multilayer circuit board having six or more layers, a desired multilayer circuit board is produced by repeating the above steps (details omitted).
Japanese Patent No. 2601128

しかしながら、上記従来の回路基板の製造方法では次のような課題を有していた。
現在、導電性ペースト４が充填される貫通孔３であるビアホールの孔径は２００μｍ、ランドは４００μｍ以上、接続用のビアホールピッチは０．５ｍｍ以上のものが量産されている。しかし、回路基板の小型化、さらに配線密度の向上が進んでおり、今後、ビアホールの孔径およびランド径は小径化へと小さくなっていく。また、ビアホールのピッチも当然ながら狭くなっていく。 However, the conventional circuit board manufacturing method has the following problems.
Currently, via holes, which are the through holes 3 filled with the conductive paste 4, have a hole diameter of 200 μm, lands have a diameter of 400 μm or more, and connection via hole pitches have a pitch of 0.5 mm or more. However, miniaturization of circuit boards and further improvements in wiring density are advancing, and in the future, the hole diameter and land diameter of via holes will become smaller. Naturally, the pitch of the via holes also becomes narrower.

この場合に、各層の接続は、貫通孔３としてのビアホールに導電性ペースト４を充填することで行っているため、ビアホールのピッチが狭くなれば、当然の如く、隣り合うビアホールとの絶縁が保てない場合を生じ、回路基板としては致命傷となる。ガラスクロスなどの織布を材料の出発点にして熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグシートの場合、織布の厚みが厚いと、含浸する熱硬化性樹脂がクロス内部に届かず、気泡などの空洞となってしまう。そのため、このようなプリプレグシートを使用して回路基板を作成した場合、ビアホールのピッチが狭いと、充填したペーストが織布に沿ってにじみ出し、隣り合うビアホール同士がショートしてしまう。   In this case, since each layer is connected by filling the via hole as the through hole 3 with the conductive paste 4, if the pitch of the via hole is narrowed, the insulation with the adjacent via hole is maintained as a matter of course. If not, it will be fatal to the circuit board. In the case of a prepreg sheet impregnated with a thermosetting resin using a woven fabric such as glass cloth as the starting point, if the thickness of the woven fabric is thick, the impregnating thermosetting resin does not reach the interior of the cloth, and bubbles such as bubbles End up. Therefore, when a circuit board is produced using such a prepreg sheet, if the pitch of the via holes is narrow, the filled paste oozes out along the woven fabric and adjacent via holes are short-circuited.

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、回路基板の基材としてプリプレグシートを使用しながら、導電性ペーストが充填された貫通孔であるビアホール間の絶縁信頼性が高く、歩留まり向上に優れた回路基板を実現することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。   The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and while using a prepreg sheet as a substrate of a circuit board, insulation reliability between via holes, which are through holes filled with a conductive paste, is high, and yield is improved. It is an object of the present invention to provide a circuit board manufacturing method capable of realizing an excellent circuit board.

上記課題を解決するために本発明は、厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程と、前記プリプレグシートに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグシートからフィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせたプリプレグシートを加圧加熱する工程と、前記金属箔をパターンニングする工程とを有する回路基板の製造方法であることを特徴とし、この方法により、回路基板の基材としてプリプレグシートを使用しながら、貫通孔であるインナービアホール間の絶縁信頼性が高く、歩留まり向上に優れた回路基板を実現することができる。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a step of laminating a film on both sides of a prepreg sheet in which a woven fabric or a nonwoven fabric having a thickness of 0.06 mm or less is impregnated with a thermosetting resin to form a semi-cured state, A step of providing a through hole in the prepreg sheet, a step of filling the through hole with a conductive paste, a step of peeling the film from the prepreg sheet, a step of attaching a metal foil to the surface from which the film has been peeled, A method for producing a circuit board comprising a step of pressurizing and heating a prepreg sheet laminated with a metal foil, and a step of patterning the metal foil. By this method, a prepreg sheet as a base material for a circuit board is provided. Circuit board with high insulation reliability between inner via holes that are through holes and excellent yield improvement Rukoto can.

この方法によれば、厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布を用いることで、隣り合う貫通孔に充填した導電ペースト間の絶縁は大幅に改善でき、高信頼性の回路基板を提供することができる。   According to this method, by using a woven fabric or a non-woven fabric having a thickness of 0.06 mm or less, insulation between conductive pastes filled in adjacent through holes can be significantly improved, and a highly reliable circuit board is provided. be able to.

また、プリプレグシートの厚みが同一または、違う厚みのプリプレグシートを組み合わせることで任意の層間厚みの制御が簡単にできる。
さらに複数のプリプレグシートを使用する場合、含浸樹脂種類を任意に選択することで、誘電率等の制御が簡単にでき、高周波回路用基板にも対応できるものとなる。 Moreover, the control of an arbitrary interlayer thickness can be easily performed by combining prepreg sheets having the same thickness or different thicknesses.
Further, when a plurality of prepreg sheets are used, by arbitrarily selecting the type of impregnating resin, it is possible to easily control the dielectric constant and the like, and to deal with a high frequency circuit board.

本発明は、厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程と、前記プリプレグシートに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグシートからフィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせたプリプレグシートを加圧加熱する工程と、前記金属箔をパターンニングする工程とを有する回路基板の製造方法であることを特徴とする。   The present invention includes a step of pasting films on both sides of a prepreg sheet that is made into a semi-cured state by impregnating a woven or non-woven fabric having a thickness of 0.06 mm or less with a thermosetting resin, and providing a through hole in the prepreg sheet. A step, a step of filling the through-hole with a conductive paste, a step of peeling the film from the prepreg sheet, a step of bonding a metal foil to the surface from which the film has been peeled, and a prepreg sheet bonded to the metal foil It is a method for manufacturing a circuit board, comprising the step of pressurizing and heating the metal foil and the step of patterning the metal foil.

ここで、前記プリプレグシートは、厚みが０．０６ｍｍ以下である耐熱性の有機繊維あるいは無機繊維の少なくとも一方を主成分とする織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした複合剤であることを特徴とし、また、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の材料である。   Here, the prepreg sheet is made into a semi-cured state by impregnating a thermosetting resin into a woven or non-woven fabric mainly comprising at least one of heat-resistant organic fibers or inorganic fibers having a thickness of 0.06 mm or less. The thermosetting resin is selected from an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyester resin, a silicone resin, a cyanate ester resin, a polyphenylene ether resin, a polyphenylene oxide resin, and a melamine resin. At least one material.

なお、前記プリプレグシートが多孔質であることが望ましく、前記プリプレグシートに含浸する熱硬化性樹脂にはフィラーを添加してもよい。
なお、厚さの薄いプリプレグシートを製造工程で扱うのは困難であるため、前記プリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程時に前記プリプレグシートを複数枚、すなわち２枚以上重ねて張り合わせてもよい。 The prepreg sheet is desirably porous, and a filler may be added to the thermosetting resin impregnated in the prepreg sheet.
In addition, since it is difficult to handle a thin prepreg sheet in the manufacturing process, a plurality of prepreg sheets, that is, two or more sheets may be laminated and laminated at the time of laminating films on both sides of the prepreg sheet.

また、前記プリプレグシートを複数枚、すなわち２枚以上重ねて張り合わせる工程時に、厚みの違うプリプレグシートを用い所望の厚み調整を行ったり、異なった樹脂を含浸したプリプレグシートを用いたりしてもよい。   In addition, a plurality of the prepreg sheets, that is, two or more sheets may be laminated and laminated, and a desired thickness adjustment may be performed using prepreg sheets having different thicknesses, or prepreg sheets impregnated with different resins may be used. .

前記プリプレグシートの貫通孔ピッチが０．５ｍｍ以下である場合は特に効果が大きい。
この製造方法によれば、一枚のプリプレグシートにおける織布または不織布の厚みが６０μｍ以下のものを用いることで、含浸する熱硬化性樹脂が織布または不織布の内部に届いて、気泡などの空洞を生じることを減少できて、貫通孔のピッチが狭い場合でも、隣接した貫通孔にそれぞれ充填した導電性ペースト同士が織布または不織布に沿ってにじみ出してショートしてしまうことを防止でき、絶縁不良の発生を防止することができる。 The effect is particularly great when the pitch of the through holes of the prepreg sheet is 0.5 mm or less.
According to this manufacturing method, by using a woven or non-woven fabric having a thickness of 60 μm or less in one prepreg sheet, the thermosetting resin to be impregnated reaches the inside of the woven or non-woven fabric, and voids such as bubbles Even when the pitch of the through holes is narrow, it is possible to prevent the conductive paste filled in the adjacent through holes from exuding along the woven or non-woven fabric and short-circuiting. The occurrence of defects can be prevented.

以下、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法について説明する。
この回路基板における、貫通孔としての接続用ビアの孔径は１５０μｍ、金属箔からなるランドの直径は３００μｍとし、接続用ビアのピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。 Hereinafter, a method for manufacturing a circuit board according to an embodiment of the present invention will be described.
In this circuit board, the hole diameter of the connection via as a through hole was 150 μm, the diameter of the land made of metal foil was 300 μm, and the pitch of the connection via was 700 μm, 600 μm, 500 μm, 400 μm, and 350 μm.

まず、回路基板の基材として、ガラスの織布にフィラーを混入したエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシのプリプレグシートを用いた。このとき、ガラス織布の厚みは１００μｍ、８０μｍ、６０μｍ、３０μｍのものを用い、ガラス織布への含浸樹脂量は４０〜８５ｗｔ％のものを使用した。   First, a glass epoxy prepreg sheet impregnated with an epoxy resin mixed with a filler in a glass woven fabric was used as a substrate of a circuit board. At this time, glass woven fabrics having a thickness of 100 μm, 80 μm, 60 μm, and 30 μm were used, and the amount of impregnating resin into the glass woven fabric was 40 to 85 wt%.

まず、プリプレグシートの表裏にフィルムをラミネート機などによって加熱加圧工程にて張り合わせる。次に、フィルムを表裏に備えたプリプレグシートの所定位置にレーザ加工機などで１５０μｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に印刷方式で導電性ペーストを充填する。この工程において使用するフィルムは、導電性ペーストの充填時に貫通孔以外の絶縁部分に導電性ペーストの付着を防ぐ役割と搬送時の汚染防止等の役割を担っている。そして導電性ペーストの充填後は、このフィルムをプリプレグシートから剥離し、導電性ペーストが充填されたビアホールを有するプリプレグシートを得ることができ、さらにこれを用いて従来の銅張積層板あるいは多層回路基板の工法と回路のパターニングとで完全ＩＶＨ構造の多層回路基板を提供できる。   First, a film is laminated on the front and back of a prepreg sheet by a heating and pressing process using a laminating machine or the like. Next, 150 μm through holes are formed at predetermined positions on a prepreg sheet provided with a film on both sides using a laser processing machine, and the through holes are filled with a conductive paste by a printing method. The film used in this step plays a role of preventing the conductive paste from adhering to an insulating portion other than the through-holes when filled with the conductive paste and preventing contamination during transportation. And after filling with the conductive paste, this film can be peeled from the prepreg sheet to obtain a prepreg sheet having via holes filled with the conductive paste, and using this, a conventional copper-clad laminate or multilayer circuit can be obtained. A multilayer circuit board having a complete IVH structure can be provided by the substrate construction method and circuit patterning.

以下、回路基板の製造方法について、図１（ａ）〜（ｉ）を用いて、より具体的に説明する。ここで、図１（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ本実施の形態に係る回路基板の製造方法における各工程の断面図である。   Hereinafter, a method for manufacturing a circuit board will be described more specifically with reference to FIGS. Here, FIGS. 1A to 1I are cross-sectional views of respective steps in the circuit board manufacturing method according to the present embodiment.

まず、図１（ａ）に示すように、フィルムの一例としてのＰＥＴフィルム１が両面に接着されたプリプレグシート７の所定箇所に、図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３を形成する。   First, as shown in FIG. 1 (a), a laser processing method or the like is used as shown in FIG. 1 (b) at a predetermined position of a prepreg sheet 7 in which a PET film 1 as an example of a film is bonded to both sides. The through hole 3 is formed.

次に、図１（ｃ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート７を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト４を直接ＰＥＴフィルム１の上から印刷充填する。このとき、上面のＰＥＴフィルム１は、印刷マスクの役割と、プリプレグシート７の表面を汚染防止する役割とを果たしている。   Next, as shown in FIG. 1C, the through-hole 3 is filled with a conductive paste 4. As a method of filling the conductive paste 4, the prepreg sheet 7 having the through holes 3 is placed on a table of a printing machine (not shown), and the conductive paste 4 is directly printed and filled from the PET film 1. At this time, the PET film 1 on the upper surface plays a role of a printing mask and a role of preventing contamination of the surface of the prepreg sheet 7.

次に、図１（ｄ）に示すように、プリプレグシート７の両面からＰＥＴフィルム１を剥離する。
次に、図１（ｅ）に示すように、プリプレグシート７の両面に銅箔などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１（ｆ）に示すように、プリプレグシート７と金属箔５とが接着される。この時、プリプレグシート７は樹脂成分が加熱によって硬化する。 Next, as shown in FIG. 1 (d), the PET film 1 is peeled from both surfaces of the prepreg sheet 7.
Next, as shown in FIG. 1 (e), a metal foil 5 such as a copper foil is attached to both surfaces of the prepreg sheet 7. In this state, the prepreg sheet 7 and the metal foil 5 are bonded to each other as shown in FIG. At this time, the resin component of the prepreg sheet 7 is cured by heating.

そして、表裏の金属箔５の両側にレジスト（図示せず）をラミネートした後、外周部に設けられたアライメントマーク（図示せず）と露光マスクのアライメントマーク（図示せず）とを位置合わせして露光した後にレジストの現像およびエッチングすることにより、回路パターンが形成されて両面の回路基板８（図１（ｇ）参照）が得られる。   Then, after laminating resist (not shown) on both sides of the metal foil 5 on the front and back, the alignment mark (not shown) provided on the outer periphery and the alignment mark (not shown) of the exposure mask are aligned. After the exposure, the resist is developed and etched to form a circuit pattern and to obtain a double-sided circuit board 8 (see FIG. 1G).

４層の回路基板９を作製する場合は、両面の回路基板８の両側に上記と同様に図１（ｄ）までの工程により作成したプリプレグシート７同士を、それぞれ外周部に設けられたアライメントマークの位置を合わせて積層配置し、さらにその両側に銅などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１（ｈ）に示すように、プリプレグシート７と両面の回路基板８と金属箔５とが接着される。   When the four-layer circuit board 9 is manufactured, the prepreg sheets 7 prepared by the steps up to FIG. The metal foil 5 such as copper is pasted on both sides thereof. In this state, by vacuum heating and pressurizing by hot pressing, the prepreg sheet 7, the circuit boards 8 on both sides, and the metal foil 5 are bonded as shown in FIG.

そして、表裏の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することにより、４層の回路基板９（図１（ｉ）参照）が得られる。
また、図２、図３に示すように、２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂを重ねたものを用いて回路基板１０、１６を製造してもよい。すなわち、図２に示すように、まず、それぞれ厚さ０．０６ｍｍの２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂを重ねて供給部１１上にセットし、これら２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂを第１の加熱ロール１２間に投入する。そして、ＰＥＴフィルム１を両側から巻き込んだ後、これらを第２の加熱ロール１３間を通過させて取り出し部１４まで流す。このとき、第１の加熱ロール１２の温度を１１０℃とし、第２の加熱ロール１３の温度を１４０℃とする。これにより、第１の加熱ロール１３によって各プリプレグシート７ａ，７ｂと各ＰＥＴフィルム１とが接着されて一体化され、また、第２の加熱ロール１３によってプリプレグシート７ａ，７ｂ同士が接着される。なお、図２における１５は、ＰＥＴフィルム１を供給する供給ロールである。 Then, by selectively etching the front and back metal foils 5 to form a circuit pattern, a four-layer circuit board 9 (see FIG. 1 (i)) is obtained.
In addition, as shown in FIGS. 2 and 3, the circuit boards 10 and 16 may be manufactured using a stack of two prepreg sheets 7a and 7b. That is, as shown in FIG. 2, first, two prepreg sheets 7a and 7b each having a thickness of 0.06 mm are stacked and set on the supply unit 11, and the two prepreg sheets 7a and 7b are set to the first one. It puts in between the heating rolls 12. And after winding PET film 1 from both sides, these are passed between the 2nd heating rolls 13, and are flowed to the taking-out part 14. FIG. At this time, the temperature of the 1st heating roll 12 shall be 110 degreeC, and the temperature of the 2nd heating roll 13 shall be 140 degreeC. Accordingly, the prepreg sheets 7 a and 7 b and the PET films 1 are bonded and integrated by the first heating roll 13, and the prepreg sheets 7 a and 7 b are bonded by the second heating roll 13. 2 is a supply roll for supplying the PET film 1.

このようにして、２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂからなるプリプレグシート７の両面に、ＰＥＴフィルム１を貼り合わせ、このプリプレグシート７を用いて、上記した図１（ａ）〜（ｉ）に示す工程と同様な工程を、図３（ａ）〜（ｉ）に示すように経て、両面の回路基板１０や、４層の回路基板１６を得る。   In this way, the PET film 1 is bonded to both surfaces of the prepreg sheet 7 composed of the two prepreg sheets 7a and 7b, and the prepreg sheet 7 is used to show the above-described FIGS. 1 (a) to (i). The same steps as the steps are performed as shown in FIGS. 3A to 3I, whereby the double-sided circuit board 10 and the four-layer circuit board 16 are obtained.

また、同様の製造工程により、厚さの異なるプリプレグシート７ａ，７ｂを重ねたプリプレグシート７を用いて回路基板１０、１６を製造することもできる。さらに、プリプレグシート７ａ，７ｂとして、各プリプレグシート７ａ，７ｂの誘電率εが同じ材料のものを用いたり、誘電率εが互いに異なるものを用いたりすることもできる。また、さらに、３枚以上のプリプレグシートを重ねてなるプリプレグシート７を用いて回路基板を製造することもできる。   Moreover, the circuit boards 10 and 16 can also be manufactured by the same manufacturing process using the prepreg sheet 7 which piled up the prepreg sheets 7a and 7b from which thickness differs. Further, as the prepreg sheets 7a and 7b, materials having the same dielectric constant ε of the prepreg sheets 7a and 7b can be used, or those having different dielectric constants ε can be used. Furthermore, a circuit board can also be manufactured using the prepreg sheet 7 formed by stacking three or more prepreg sheets.

このような工程で下記のスペックの回路基板９を各６０セット作製した。ただし、これらの回路基板９の貫通孔径は１５０μｍ、ランド径は３００μｍで固定した。
図４（ａ）は上記のようにして製作した回路基板の断面図を示し、図４（ｂ）は同回路基板の平面図を示す。これらの図において、２１は貫通孔３に導電性ペースト４を充填した接続用ビアを示し、２２は接続用ランド、２３は接続用ランド２２を連結するための連結ライン、２４は電圧印可用ライン、２５は絶縁評価用の回路基板である。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、電圧印可形式は２列配列とし、接続用ビア２１は１ｍｍピッチで５０個直列構造とした。また、図４（ｃ）はＰＥＴフィルム１の張り合わせ時に同じ厚みのプリプレグシート７ａ，７ｂを２枚使用した回路基板２５（１６）の断面図であり、図４（ｄ）はＰＥＴフィルム１の張り合わせ時に厚みの違うプリプレグシート７ａ，７ｂを２枚使用した回路基板２５（１６）の断面図である。 In this process, 60 sets of circuit boards 9 having the following specifications were produced. However, these circuit boards 9 were fixed with a through hole diameter of 150 μm and a land diameter of 300 μm.
4A shows a cross-sectional view of the circuit board manufactured as described above, and FIG. 4B shows a plan view of the circuit board. In these drawings, reference numeral 21 denotes a connection via in which the through-hole 3 is filled with the conductive paste 4, reference numeral 22 denotes a connection land, reference numeral 23 denotes a connection line for connecting the connection land 22, and reference numeral 24 denotes a voltage application line. , 25 are circuit boards for insulation evaluation. As shown in FIGS. 4A and 4B, the voltage application format was a two-row arrangement, and 50 connection vias 21 were arranged in series at a pitch of 1 mm. 4C is a cross-sectional view of the circuit board 25 (16) using two prepreg sheets 7a and 7b having the same thickness when the PET film 1 is laminated, and FIG. It is sectional drawing of the circuit board 25 (16) which uses the two prepreg sheets 7a and 7b from which thickness sometimes differs.

今回の回路基板２５は全て４層板で作製し、隣り合う接続用ビア２１の評価数は１５０とした。また、以下に述べるように、７種類の絶縁評価用の回路基板２５を作製して、絶縁評価試験を行った。   The circuit boards 25 of this time were all made of four-layer plates, and the evaluation number of the adjacent connection vias 21 was 150. In addition, as described below, seven types of circuit boards 25 for insulation evaluation were produced and insulation evaluation tests were performed.

第１の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが１００μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   In the first circuit board 25, the PET film 1 was bonded to a prepreg sheet 7 having a glass woven fabric thickness of 100 μm, and the pitch of the through holes 3 was set to 700 μm, 600 μm, 500 μm, 400 μm, and 350 μm.

第２の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが８０μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   In the second circuit board 25, the PET film 1 was bonded to the prepreg sheet 7 having a glass woven fabric thickness of 80 μm, and the pitch of the through holes 3 was set to 700 μm, 600 μm, 500 μm, 400 μm, and 350 μm.

第３の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが６０μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   In the third circuit board 25, the PET film 1 was bonded to the prepreg sheet 7 having a glass woven fabric thickness of 60 μm, and the pitch of the through holes 3 was set to 700 μm, 600 μm, 500 μm, 400 μm, and 350 μm.

第４の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   For the fourth circuit board 25, the PET film 1 was bonded to the prepreg sheet 7 having a glass woven fabric thickness of 30 μm, and the pitch of the through holes 3 was 700 μm, 600 μm, 500 μm, 400 μm, and 350 μm.

第５の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍのプリプレグシート７を２枚重ね合わせＰＥＴフィルム１を張り合わせる工程と同時に一体化させ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   The fifth circuit board 25 is formed by integrating two prepreg sheets 7 each having a glass woven fabric thickness of 30 μm and laminating the PET film 1, and the pitch of the through holes 3 is 700 μm, 600 μm, 500 μm, 400 μm. 350 μm.

第６の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍのプリプレグシート７を３枚重ね合わせ、ＰＥＴフィルム１を張り合わせる工程と同時に一体化させ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   The sixth circuit board 25 is formed by superimposing three prepreg sheets 7 having a glass woven fabric thickness of 30 μm and bonding the PET film 1 together, and the pitch of the through holes 3 is 700 μm, 600 μm, 500 μm, The thickness was set to 400 μm and 350 μm.

第７の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍと６０μｍのプリプレグシート７ａ，７ｂを２枚重ね合わせ、ＰＥＴフィルム１を張り合わせる工程と同時に一体化させ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。   The seventh circuit board 25 is formed by superimposing two prepreg sheets 7a and 7b having a glass woven fabric thickness of 30 μm and 60 μm, and integrating the PET film 1 at the same time, and the pitch of the through holes 3 is 700 μm. The thickness was set to 600 μm, 500 μm, 400 μm, and 350 μm.

以下それぞれの回路基板２５の、隣り合う接続用ビア２１間の絶縁試験を行った結果を示す。
絶縁試験の条件は、隣り合う接続用ビア２１間にＤＣ５Ｖを印可し、温度８５℃、湿度８０％の雰囲気に回路基板２５を入れ、２５０時間後、５００時間後、１０００時間後、１５００時間後、２０００時間後に絶縁試験を行い、隣り合う接続用ビア２１の絶縁抵抗値が１Ｅ０８Ω以下となった場合に、不良と判定した。 The results of an insulation test between adjacent connection vias 21 of each circuit board 25 are shown below.
The insulation test was performed by applying DC 5V between adjacent connection vias 21 and placing the circuit board 25 in an atmosphere of 85 ° C. and 80% humidity. After 250 hours, 500 hours, 1000 hours, and 1500 hours. After 2000 hours, an insulation test was performed, and when the insulation resistance value of the adjacent connection via 21 was 1E08Ω or less, it was determined to be defective.

これらの第１〜第７の回路基板２５の絶縁試験結果を図５〜図１１に示す。
これらの絶縁試験の結果から、ガラス織布の厚みが８０μｍ以上のプリプレグシート７，７ａ，７ｂでは接続用ビア２１のピッチが狭くなるにつれて絶縁不良が多発しているが、ガラス織布の厚みが６０μｍのプリプレグシート７，７ａ，７ｂでは絶縁不良がほとんど発生していないことがわかる。また、６０μｍ以下のプリプレグシート７ａ，７ｂであれば複数枚使用しても絶縁不良は発生しない。 The insulation test results of these first to seventh circuit boards 25 are shown in FIGS.
From the results of these insulation tests, in the prepreg sheets 7, 7 a, 7 b having a glass woven fabric thickness of 80 μm or more, insulation defects frequently occur as the pitch of the connection vias 21 becomes narrower. It can be seen that the 60 μm prepreg sheets 7, 7 a, 7 b have almost no insulation failure. Also, if a plurality of prepreg sheets 7a and 7b of 60 μm or less are used, insulation failure does not occur.

このように、プリプレグシート７，７ａ，７ｂを用いて回路基板２５を製造する場合に、その一枚のプリプレグシート７，７ａ，７ｂにおける織布の厚みが６０μｍ以下のものを用いることで、ガラス織布に含浸する熱硬化性樹脂がクロス内部に届いて、気泡などの空洞を生じることを減少できて、接続用ビア２１のピッチが狭い場合でも、隣接した接続用ビア２１にそれぞれ充填した導電性ペースト４同士が織布に沿ってにじみ出してショートしてしまうことを防止でき、絶縁不良の発生を防止することができる。   Thus, when the circuit board 25 is manufactured using the prepreg sheets 7, 7a and 7b, the thickness of the woven fabric in the one prepreg sheet 7, 7a and 7b is 60 μm or less. Even when the thermosetting resin impregnated into the woven fabric reaches the inside of the cloth and the formation of cavities such as bubbles is reduced, and the pitch of the connection vias 21 is narrow, the conductive materials filled in the adjacent connection vias 21 are filled. It is possible to prevent the conductive pastes 4 from exuding along the woven fabric and causing a short circuit, thereby preventing the occurrence of defective insulation.

また、上記のように、同じ厚みのプリプレグ７ａ，７ｂを用いた場合には、ＰＥＴフィルム１を張り合わせた際の応力が均一化されるため、複数枚のプリプレグ７ａ，７ｂを用いて回路基板を形成する場合に、良好なプリプレグ７を比較的容易に製造することができる利点がある。ただし、安易にプリプレグの枚数を増やした場合には層間の厚みが厚くなったり、基板の重さが重くなったりする場合があるので、この点には留意する必要がある。   Further, as described above, when the prepregs 7a and 7b having the same thickness are used, since the stress when the PET film 1 is laminated is made uniform, a circuit board is formed using a plurality of prepregs 7a and 7b. When formed, there is an advantage that a good prepreg 7 can be manufactured relatively easily. However, when the number of prepregs is easily increased, the thickness between layers may increase, and the weight of the substrate may increase, so this point needs to be noted.

また、異なる厚みのプリプレグ７ａ，７ｂを用いた場合には任意の層間厚みの調整が容易となる利点があるが、この場合には、ＰＥＴフィルム１を張り合わせた際の応力が不均一となるので、この点について工夫をしたり、応力の差があまり大きくならないようにしたりする必要がある。   Further, when prepregs 7a and 7b having different thicknesses are used, there is an advantage that adjustment of an arbitrary interlayer thickness is facilitated. However, in this case, stress when the PET film 1 is laminated becomes non-uniform. It is necessary to devise this point, or to make the difference in stress not so large.

また、同じ材料のプリプレグ７ａ，７ｂを用いた場合には、熱プレスの条件の設定が比較的簡単であるとともに、プリプレグ７ａ，７ｂ間での応力変化が少ないため、完成した回路基板の発生応力を抑えることができる利点がある。なお、安易にプリプレグの枚数を増やした場合には層間の厚みが厚くなったり、基板の重さが重くなったりする場合があるので、この点には留意する必要がある。   In addition, when the prepregs 7a and 7b of the same material are used, the heat press conditions are relatively easy to set, and the stress change between the prepregs 7a and 7b is small. There is an advantage that can be suppressed. It should be noted that when the number of prepregs is easily increased, the thickness between layers may increase or the weight of the substrate may increase.

また、絶縁対策以外にも複数枚のプリプレグシート７，７ａ，７ｂを使用することで、高周波特性を重視する回路基板には、含浸する熱硬化性樹脂を自由に選択したり、各層の厚みをコントロールしたり、高周波特性に影響する誘電率εなども任意に選択可能となる。   In addition to insulation measures, by using a plurality of prepreg sheets 7, 7a, 7b, circuit boards that place importance on high-frequency characteristics can be freely selected as the thermosetting resin to be impregnated, and the thickness of each layer can be selected. It is possible to arbitrarily select a dielectric constant ε that controls or affects high-frequency characteristics.

例えば、図１２は、表層にコプレナー線路を配置した回路基板の断面図である。図１２に示すように、この回路基板３０では、信号線３１を囲むように接地配線３２ａ，３２ｂ，３２ｃを配置している。ここで、信号線３１を形成しているプリプレグシート３３ａには低誘電率εの材料、他のプリプレグシート３３ｂには高誘電率εの材料を用いる。   For example, FIG. 12 is a cross-sectional view of a circuit board in which coplanar lines are arranged on the surface layer. As shown in FIG. 12, in this circuit board 30, ground wirings 32 a, 32 b, and 32 c are arranged so as to surround the signal line 31. Here, a material having a low dielectric constant ε is used for the prepreg sheet 33a forming the signal line 31, and a material having a high dielectric constant ε is used for the other prepreg sheets 33b.

このような構成にすることにより、高周波信号は信号線３１と接地配線３２ａ，３２ｂとによって安定した電送ができる。また、信号線３１を形成していないプリプレグシート３３として高誘電率εの材料を使うことで、信号線３１を形成しているプリプレグシート３３ａと接地配線３２ａ，３２ｂとの間で容易にコンデンサを回路基板３０に作り込むことができる。   With this configuration, high-frequency signals can be stably transmitted by the signal line 31 and the ground wirings 32a and 32b. Further, by using a material having a high dielectric constant ε as the prepreg sheet 33 in which the signal line 31 is not formed, a capacitor can be easily connected between the prepreg sheet 33a in which the signal line 31 is formed and the ground wirings 32a and 32b. It can be built into the circuit board 30.

このようにプリプレグシート３３ａ，３３ｂ間の誘電率εを異ならせることで、高周波基板として用いた場合の自由度が増し、さらに、コイルやコンデンサを回路基板内部に設計することが可能になるため、設計自由度が増す利点がある。しかし、この場合には、プレス条件が複雑となったり、完成した基板の残留応力が発生して回路基板のそりが発生したりする可能性があるので、支障をきたさない範囲で用いる必要がある。   By making the dielectric constant ε between the prepreg sheets 33a and 33b different in this way, the degree of freedom when used as a high-frequency substrate is increased, and furthermore, it becomes possible to design a coil or capacitor inside the circuit board. There is an advantage that the degree of design freedom increases. However, in this case, there is a possibility that the pressing conditions may be complicated, or the residual stress of the completed board may be generated and the circuit board may be warped. .

なお、上記実施の形態では、プリプレグシート７，７ａ，７ｂとして織布を用いた場合を述べたが、これに限るものではなく、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートを用いてもよい。また、織布あるいは不織布としては、耐熱性有機繊維あるいは耐熱性無機繊維の少なくとも一方を主成分としたものであればよく、さらに、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂に限るものではなく、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の材料であればよい。   In the above embodiment, the case where a woven fabric is used as the prepreg sheets 7, 7 a, 7 b is described. However, the present invention is not limited to this, and a prepreg in which a nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting resin to be in a semi-cured state. A sheet may be used. The woven fabric or non-woven fabric may be any material that has at least one of heat-resistant organic fiber or heat-resistant inorganic fiber as a main component, and the thermosetting resin is not limited to epoxy resin, but phenol. It may be at least one material selected from resin, polyimide resin, polyester resin, silicone resin, cyanate ester resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene oxide resin, and melamine resin.

（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ本発明の実施の形態に係る回路基板の製造方法における各工程の断面図(A)-(i) is sectional drawing of each process in the manufacturing method of the circuit board which concerns on embodiment of this invention, respectively. 本発明の他の実施の形態に係る回路基板の製造装置の概略図Schematic of a circuit board manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention. （ａ）〜（ｉ）は、本発明のそれぞれ他の実施の形態に係る回路基板の製造方法における各工程の断面図(A)-(i) is sectional drawing of each process in the manufacturing method of the circuit board which concerns on each other embodiment of this invention. （ａ）および（ｂ）は同回路基板の断面図および平面図、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ他の実施の形態の回路基板の断面図(A) And (b) is sectional drawing and top view of the circuit board, (c) And (d) is sectional drawing of the circuit board of other embodiment, respectively 第１の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 1st circuit board 第２の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 2nd circuit board 第３の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 3rd circuit board 第４の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 4th circuit board 第５の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 5th circuit board 第６の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 6th circuit board 第７の回路基板の絶縁試験結果を示す図The figure which shows the insulation test result of a 7th circuit board 本発明のその他の実施の形態に係る回路基板の断面図Sectional drawing of the circuit board based on other embodiment of this invention （ａ）〜（ｉ）は、従来の回路基板の製造方法における各工程の断面図(A)-(i) is sectional drawing of each process in the manufacturing method of the conventional circuit board.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＰＥＴフィルム（フィルム）
３ 貫通孔
４ 導電性ペースト
５ 金属箔
７、７ａ，７ｂ、３３ａ，３３ｂ プリプレグシート
８、９、１０、１６、２５、３０ 回路基板
１１ 供給部
１２ 第１の加熱ロール
１３ 第２の加熱ロール
１４ 取り出し部
２１ 接続用ビア
２２ 接続用ランド
２３ 連結ライン
２４ 電圧印可用ライン
３１ 信号線
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ 接地配線 1 PET film (film)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Through-hole 4 Conductive paste 5 Metal foil 7, 7a, 7b, 33a, 33b Pre-preg sheet 8, 9, 10, 16, 25, 30 Circuit board 11 Supply part 12 1st heating roll 13 2nd heating roll 14 Extraction part 21 Connection via 22 Connection land 23 Connection line 24 Voltage application line 31 Signal line 32a, 32b, 32c Ground wiring

Claims (9)

厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程と、前記プリプレグシートに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグシートからフィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせたプリプレグシートを加圧加熱する工程と、前記金属箔をパターンニングする工程とを有する回路基板の製造方法。 A step of pasting films on both sides of a prepreg sheet, which is impregnated with a thermosetting resin into a woven or non-woven fabric having a thickness of 0.06 mm or less to form a semi-cured state, a step of providing through holes in the prepreg sheet, A step of filling a through hole with a conductive paste, a step of peeling the film from the prepreg sheet, a step of bonding a metal foil to the surface from which the film has been peeled, and a pressure heating of the prepreg sheet bonded with the metal foil A circuit board manufacturing method comprising: a step of patterning and patterning the metal foil. プリプレグシートが耐熱性有機繊維あるいは無機繊維の少なくとも一方を主成分とする織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした複合剤であることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。 The prepreg sheet is a composite agent that is made into a semi-cured state by impregnating a thermosetting resin into a woven or non-woven fabric mainly composed of at least one of heat-resistant organic fibers or inorganic fibers. A method of manufacturing a circuit board. 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の材料であることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板の製造方法。 The thermosetting resin is at least one material selected from an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyester resin, a silicone resin, a cyanate ester resin, a polyphenylene ether resin, a polyphenylene oxide resin, and a melamine resin. A method of manufacturing a circuit board according to claim 1 or 2. プリプレグシートに含浸する熱硬化性樹脂にはフィラーが添加されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の回路基板の製造方法。 The method for producing a circuit board according to claim 1, wherein a filler is added to the thermosetting resin impregnated in the prepreg sheet. プリプレグシートが多孔質であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の回路基板の製造方法。 The method for producing a circuit board according to claim 1, wherein the prepreg sheet is porous. プリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程時に前記プリプレグシートを複数枚重ねて張り合わせることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の回路基板の製造方法。 The method for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein a plurality of the prepreg sheets are laminated and bonded together in the step of bonding the film to both surfaces of the prepreg sheet. プリプレグシートを複数枚重ねて張り合わせる工程時に厚みの違うプリプレグシートを用いることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。 7. The method of manufacturing a circuit board according to claim 6, wherein prepreg sheets having different thicknesses are used in the step of stacking a plurality of prepreg sheets. プリプレグシートを複数枚重ねて張り合わせる工程時に、異なった樹脂を含浸したプリプレグシートを用いることを特徴とする請求項６または７に記載の回路基板の製造方法。 The method for manufacturing a circuit board according to claim 6 or 7, wherein a prepreg sheet impregnated with a different resin is used in the step of laminating a plurality of prepreg sheets. プリプレグシートの貫通孔ピッチが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の回路基板の製造方法。
The method for manufacturing a circuit board according to any one of claims 1 to 8, wherein a pitch of through holes of the prepreg sheet is 0.5 mm or less.

Images