JP2005028619A

JP2005028619A - 表面保護フィルム

Info

Publication number: JP2005028619A
Application number: JP2003193452A
Authority: JP
Inventors: Akio Uemura; 明夫植村; Koji Matsumoto; 孝司松本
Original assignee: CI Sanplus Co Ltd
Current assignee: CI Sanplus Co Ltd
Priority date: 2003-07-08
Filing date: 2003-07-08
Publication date: 2005-02-03

Abstract

【課題】光学製品用樹脂フィルム、樹脂シート又は樹脂板等の表面に仮着させ、これらの表面を保護するとともに、これらをロール状に巻き取ったり、又は積み重ねた際にブロッキングすることを防止する効果を併せ持つポリエチレン系表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着層を構成する樹脂が（Ａ）スウェル比が１．４５以下の低密度ポリエチレン２０〜８０重量％及び（Ｂ）密度が０．９２ｇ／ｃｍ^３以下の直鎖状低密度ポリエチレン８０〜２０重量％とからなる樹脂組成物からなり、基材層を構成する樹脂が（Ｃ）スウェル比が１．５０以上の低密度ポリエチレン２０〜５０重量％及び（Ｄ）密度が０．９４５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレン５０〜８０重量％とからなる樹脂組成物からなる、粘着層と基材層を有する少なくとも２層以上からなる、ヘイズ値が１５％以下であり、基材層面同士を重ね合わせた際の静摩擦係数が０．８以下であり、かつ基材層面と粘着層面とを重ね合わせた際の静摩擦係数が３．０以下である、Ｔダイから溶融押出しされたポリエチレン表面保護フィルム。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学製品用樹脂フィルム、樹脂シート又は樹脂板等の表面に仮着させ、これらの表面を保護するとともに、これらをロール状に巻き取ったり、又は積み重ねた際にブロッキングすることを防止する効果を併せ持つポリエチレン系表面保護フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来表面保護フィルムは、樹脂板、金属板等（以下被着物という）の運搬、保管や加工時に異物の混入を防止したり、表面に傷がついたりすることを防止するために被着物の表面に仮着され、被着物が製品として使用される時には用済みとなり剥離除去される。したがって表面保護フィルムには、被着物との密着性又は粘着性が必要であるとともに、剥離させた時には被着物に表面保護フィルムの成分が残存付着していないことが要求される。
【０００３】
近年、液晶基盤ガラス、液晶表示用偏光フィルム、薄型表示装置フィルム、位相差フィルム、光拡散シート、ＤＶＤ等の光ディスク構成フィルムや、電子・光学用途向け精密ファインコート面板等の光学製品の開発が進展している。これらの光学製品は非常に緻密な構造制御がなされるものが多く、傷や異物に対して非常に敏感である。また例えば光学フィルムをロール状に巻き取ると、光学フィルム自身がブロッキングを起こすという問題が生じている。従ってこれらの光学製品用の表面を保護すると同時にブロッキングを防止する表面保護フィルムが求められている。
さらに環境問題の観点から、剥離された大量の表面保護フィルムは何らかの形で再利用されることが好ましく、単一樹脂で構成された表面保護フィルムが求められている。
【０００４】
従来からポリエチレン系の表面保護フィルムはよく知られている。そのひとつの例として、熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と特定のポリエチレン系樹脂との混合物が積層された表面保護フィルムが知られており（例えば、特許文献１参照。）、加熱による粘着力の上昇問題を解決し、フィッシュアイ発生による被保護物のへこみや気泡の巻込等の問題を生じないことが開示されている。
また、特定のエチレン・α−オレフィン共重合体と低密度ポリエチレン又は高密度ポリエチレンとの組成物からなる表面保護フィルムが、粘着性に優れ、保護される物品への汚染性が少なく透明性にも優れることが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１３２７６４号公報
【特許文献２】
特開平１１−２２８７５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の表面保護フィルムでは、前述したブロッキング防止性やリサイクル性の要求を満足させることは難しい。すなわち、エチレン−酢酸ビニル共重合体と特定のポリエチレン系樹脂を用いたものでは単一樹脂としてリサイクルすることが困難であり、またエチレン−酢酸ビニル共重合体は残存付着物を発生しやすいという問題点が存在する。また特定のエチレン・α−オレフィン共重合体と低密度ポリエチレン又は高密度ポリエチレンとの組成物からなる表面保護フィルムにおいてはブロッキング防止効果について何ら開示されていない。
【０００７】
本発明は、使用後のリサイクルが可能なように樹脂としてポリエチレンのみに限定し、被着物との密着性又は粘着性を満足し、かつ被着物のブロッキングを防止可能なポリエチレン表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは全てポリエチレンからなり、被着物への貼り合わせができ、かつ被着物に貼り合わせられた後、ロールフィルム状に巻き取られたり、又は積み重ねられたりしてもブロッキングすることがないポリエチレン表面保護フィルムを提供するための手段として鋭意検討した結果、ある条件を満たす樹脂、加工条件において本目的を達成できることを見出し本発明に到達したものである。すなわち、本発明は次のとおりである。
【０００９】
（１）Ｔダイから溶融押出しされて得られる、粘着層と基材層を有する少なくとも２層以上からなるポリエチレン表面保護フィルムにおいて、粘着層は該ポリエチレン表面保護フィルムの一方の表面層を形成し、基材層は他方の表面層を形成し、粘着層を構成する樹脂が（Ａ）スウェル比が１．４５以下の低密度ポリエチレン２０〜８０重量％及び（Ｂ）密度が０．９２ｇ／ｃｍ^３以下の直鎖状低密度ポリエチレン８０〜２０重量％とからなる樹脂組成物からなり、基材層を構成する樹脂が（Ｃ）スウェル比が１．５０以上の低密度ポリエチレン２０〜５０重量％及び（Ｄ）密度が０．９４５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレン５０〜８０重量％とからなる樹脂組成物からなることを特徴とするポリエチレン表面保護フィルム。
【００１０】
（２）ポリエチレン表面保護フィルムのヘイズ値が１５％以下であることを特徴とする（１）に記載のポリエチレン表面保護フィルム。
【００１１】
（３）基材層面同士を重ね合わせた際の静摩擦係数が０．８以下であり、かつ基材層面と粘着層面とを重ね合わせた際の静摩擦係数が３．０以下であることを特徴とする（１）又は（２）に記載のポリエチレン表面保護フィルム。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のポリエチレン表面保護フィルムは、樹脂成分として全てポリエチレンからなり、使用後はポリエチレン樹脂として回収し、再生樹脂の使用が可能な用途に再利用することが可能である。
【００１３】
本発明に用いられるポリエチレン表面保護フィルムは、粘着層と基材層を有する少なくとも２層以上からなるポリエチレン溶融膜をＴダイから押出すことによって得られるポリエチレン表面保護フィルムである。
【００１４】
本発明に用いられるポリエチレン表面保護フィルムの粘着層を構成する樹脂は、（Ａ）スウェル比が１．４５以下の低密度ポリエチレン２０〜８０重量％及び（Ｂ）密度が０．９２ｇ／ｃｍ^３以下の直鎖状低密度ポリエチレン８０〜２０重量％とからなる樹脂組成物であり、樹脂の組成は好ましくは（Ａ）３０〜６０重量％及び（Ｂ）７０〜４０重量％、さらに好ましくは（Ａ）４０〜５０重量％及び（Ｂ）５０〜６０重量％である。また（Ａ）のスウェル比は好ましくは１．４０以下であり、より好ましくは１．３５以下である。
【００１５】
上記樹脂（Ａ）のスウェル比が１．４５より大きい場合や樹脂（Ｂ）の密度が０．９２ｇ／ｃｍ^３より大きい場合、粘着性が劣り好ましくない。また樹脂（Ｂ）の割合が８０重量％より大きいと被着物に付着物が残りやすく、また被着物に貼り合わせる際に、ポリエチレン表面保護フィルム自身がブロッキング気味となって繰り出しにくくなることがあり、さらにフィッシュアイの発生率が高くなりやすい。さらに樹脂（Ｂ）の割合が２０重量％より小さいと粘着性が劣り好ましくない。
【００１６】
樹脂（Ｂ）の直鎖状低密度ポリエチレンとしては、エチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。特にメタロセン触媒に代表される均一系触媒を用いて製造されたものが、被着物への付着物が発生しにくく好ましい。
【００１７】
本発明に用いられるポリエチレン表面保護フィルムの基材層を構成する樹脂は、（Ｃ）スウェル比が１．５０以上の低密度ポリエチレン２０〜８０重量％及び（Ｄ）密度が０．９４５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレン８０〜２０重量％とからなる樹脂組成物であり、樹脂の組成は好ましくは（Ｃ）２０〜５０重量％、（Ｄ）５０〜８０重量％であり、さらに好ましくは（Ｃ）３０〜５０重量％、（Ｄ）５０〜７０重量％である。また（Ｃ）のスウェル比は、好ましくは１．６０以上であり、さらに好ましくは１．７０以上である。
さらに（Ｄ）の密度はより好ましくは０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上である。
【００１８】
樹脂（Ｃ）のスウェル比が１．５０未満では基材層の非粘着性が不十分であり、ポリエチレン表面保護フィルム自身、及びこれを被着物に貼り合わせたものを巻き取ったり積み重ねたりした際にブロッキングを生じやすい。また樹脂（Ｃ）の割合が２０重量％未満ではフィルムがごわごわし、フィッシュアイの発生率が高くなりやすく、８０重量％を超える場合はポリエチレン表面保護フィルム自身、及びこれを被着物に貼り合わせたものを巻き取ったり積み重ねたりした際にブロッキングを生じやすくなる。樹脂（Ｄ）の密度が０．９４５ｇ／ｃｍ^３未満の場合、やはりポリエチレン表面保護フィルム自身、及びこれを被着物に貼り合わせたものを巻き取ったり積み重ねたりした際にブロッキングを生じやすい。
【００１９】
樹脂（Ｄ）のポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンが挙げられる。
【００２０】
本発明のポリエチレン表面保護フィルムは、ヘイズ値が１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。ヘイズ値が１５％より大きいと、被着物に貼り合わせた場合に透明性が悪く、被着物における異物や傷等の検査がしづらくなる。
【００２１】
本発明のポリエチレン表面保護フィルムは、基材層面同士を重ね合わせた際の静摩擦係数が０．８以下であることが好ましく、より好ましくは０．７以下である。基材層面同士を重ね合わせた際の静摩擦係数が０．８を超えると、ポリエチレン表面保護フィルムを被着物に貼り合わせた後、ロール状に巻き取ったり、積み重ねたりした際に、基材層面が被着物に粘着しやすくなり、ブロッキングを起こしやすくなる。
【００２２】
また基材層面と粘着層面を重ね合わせた際の静摩擦係数が３．０以下であることが好ましく、より好ましくは２．５以下である。基材層面と粘着層面を重ね合わせた際の静摩擦係数が３．０を超えるとフィルム加工時に皺が入りやすくなったり、ポリエチレン表面保護フィルムを巻きロールの状態から繰り出して被着物へ貼り合わせる際に、繰り出しにくくなることがある。
【００２３】
上記静摩擦係数の測定は後述の実施例に記載の方法で行った。
【００２４】
本発明の表面保護フィルムには、必要に応じて酸化防止剤や熱安定剤を添加することが可能であるが、被着物への残存付着物の観点から極力少ないことが望ましく、５００ｐｐｍ以下、好ましくは２５０ｐｐｍ以下に抑制することが望ましい。紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属不活性剤などの添加剤も使用してもよいが、被着物への残存付着物の観点から使用しないことが望ましい。滑剤、抗ブロッキング剤は使用しないことが望ましい。これらの添加剤は低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂に予め練り込まれたマスターバッチの形態であってもよく、本発明の効果を損なわない限りマスターバッチのベースポリエチレン系樹脂の種類に特に制限はない。
【００２５】
本発明のポリエチレン表面保護フィルムは、樹脂板、金属板の他、液晶基盤ガラス、液晶表示用偏光フィルム、薄型表示装置フィルム、位相差フィルム、光拡散シート、ＤＶＤ等の光ディスク構成フィルムや、電子・光学用途向け精密ファインコート面板等の表面保護フィルムとして好適に用いられる。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２７】
［物性測定法］
実施例及び比較例における物性は、以下の方法によって測定した。
スウェル比は次の方法で測定した。ＪＩＳＫ７２１０に準じて測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でメルトフローレートを測定する方法と同じ方法で押し出されたストランドをカットし、ストランド最下端部から５ｍｍ上の部分の直径を、９０度異なる２つの方向でマイクロメーターを用いて測定して平均値を計算した。３本のストランドについて、それぞれ同様に平均値を求め、３つの平均値をさらに平均し、この平均値をオリフィスの内径で除した値をスウェル比とした。
【００２８】
ヘイズ値はＪＩＳＫ７１０５に規定された方法に従って測定した。
【００２９】
密度はＪＩＳＫ６７６０に規定された方法に従って測定した。
【００３０】
静摩擦係数の測定は次の方法で行った。アルミニウム製台板上に縦３００ｍｍ、横１６０ｍｍのポリエチレン表面保護フィルムを貼り、ＡＳＴＭＤ１８９４に記載の６３．５ｍｍ四方の、重さ２００ｇのスレッドに、６３．５ｍｍ四方のポリエチレン表面保護フィルムを貼り、前記アルミニウム製台板上に貼ったポリエチレン表面保護フィルムの上に載せた。この時、基材層面同士を重ねた際の静摩擦係数を測定する場合には、粘着層面をアルミニウム製台板及びスレッドに接触するように貼り、基材層面と粘着層面を重ね合わせた際の静摩擦係数を測定する場合には、アルミニウム台板には粘着層面が接触するように、スレッドには基材層面が接触するように貼った。東洋精機製作所社製ストログラフＶ１−Ｃを用いてスレッドを２００ｍｍ／分の速度で引張り、ロードセルで静摩擦力を測定し、静摩擦係数を計算した。
【００３１】
粘着性の評価は次のように行った。得られたポリエチレン表面保護フィルムを、粘着層側、基材層側それぞれについてゴムローラー（荷重：１．３ｋｇ／２５ｍｍ幅）でポリカーボネート板に貼り合わせた。粘着層側については貼り合わせることができるか否かを、また基材層側については貼り付かないか否かを観察した。
【００３２】
付着物残存有無の評価は次のように行った。粘着層側をポリカーボネート板に貼り合わせ、６０℃で９７日間保持した後、ポリエチレン表面保護フィルムを剥がし、ポリカーボネート板の表面を光学顕微鏡で観察し、付着物の有無を確認した。
【００３３】
ブロッキングの評価は次のように行った。粘着層側をポリカーボネートフィルムに貼り合わせた、縦８０ｍｍ、横８０ｍｍの積層フィルムを４枚積み重ね、重さ２．６５ｋｇ、幅１０ｃｍのゴムローラーで押し付けた後、基材層面とポリカーボネートフィルム面との間のブロッキング状態を観察した。
【００３４】
実施例１
粘着層の樹脂（Ａ）として、三井住友ポリオレフィン社製低密度ポリエチレンであるスミカセンＣＥ３５０６（スウェル比１．３３）４５重量％、及び樹脂（Ｂ）として、三井住友ポリオレフィン社製直鎖状低密度ポリエチレンであるエボリューＳＰ２０４０（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３）５５重量％の混合物を、また基材層の樹脂（Ｃ）として、三井住友ポリオレフィン社製低密度ポリエチレンであるＬ７０５（スウェル比１．７２）４０重量％、及び樹脂（Ｄ）として、三井住友ポリオレフィン社製高密度ポリエチレンであるハイゼックス３３００Ｆ（密度０．９５０ｇ／ｃｍ^３）６０重量％の混合物をＴダイから２１０℃の加工温度で共押出しし、それぞれ１５μｍ及び２５μｍの２層からなる厚さ４０μｍのポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムのヘイズ値は７．６％、基材層間の静摩擦係数は０．６７、基材層と粘着層との間の静摩擦係数は１．９８であった。また粘着層側はポリカーボネート板に貼り合わせることが可能であったが、基材層側は全く粘着性を示さず、貼り付いたりすることはなかった。残存付着物についても全くみられなかった。さらに基材層面とポリカーボネートフィルム面との間にブロッキングは全く見られなかった。
【００３５】
比較例１
樹脂（Ａ）として、三井住友ポリオレフィン社製低密度ポリエチレンであるＬ７０５（スウェル比１．７２）を用いた以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムの粘着面側をポリカーボネート板に貼り合わせたが、粘着性が不十分であった。
【００３６】
比較例２
樹脂（Ｂ）が、三井住友ポリオレフィン社製直鎖状低密度ポリエチレンであるウルトゼックス３５２０Ｌ（密度０．９３１ｇ／ｃｍ^３）であること以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムの粘着面側をポリカーボネート板に貼り合わせたが、粘着性が不十分であった。
【００３７】
比較例３
樹脂（Ａ）の割合を１０重量％、樹脂（Ｂ）の割合を９０重量％とした以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムでは、粘着層の粘着性が強く、ポリエチレン表面保護フィルムを巻ロールから繰り出す際に抵抗が大きく繰り出しにむらが生じた。
【００３８】
比較例４
樹脂（Ａ）の割合を９０重量％、樹脂（Ｂ）の割合を１０重量％とした以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムの粘着面側をポリカーボネート板に貼り合わせたが、粘着性が不十分であった。
【００３９】
比較例５
樹脂（Ｃ）として、三井住友ポリオレフィン社製低密度ポリエチレンであるＣＥ３５０６（スウェル比１．３３）を使用した以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムでは基材層面とポリカーボネートフィルム面との間にブロッキングが見られた。基材層間の静摩擦係数は０．８３であり、基材層と粘着層との間の静摩擦係数は３．８１であった。
【００４０】
比較例６
樹脂（Ｄ）として、三井住友ポリオレフィン社製直鎖状低密度ポリエチレンであるウルトゼックス３５２０Ｌ（密度０．９３１ｇ／ｃｍ^３）を用いた以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムは、巻ロールからの繰出し時に粘着層と基材層との接着が強く、繰出しにむらが発生した。
【００４１】
比較例７
樹脂（Ｃ）の割合を０重量％、樹脂（Ｄ）の割合を１００重量％とした以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムはごわごわしており皺が入りやすかった。
【００４２】
比較例８
樹脂（Ｃ）の割合を６０重量％、樹脂（Ｄ）の割合を４０重量％とした以外は実施例１と同様の方法でポリエチレン表面保護フィルムを得た。得られたポリエチレン表面保護フィルムは、静摩擦係数測定時に全く滑らず測定できなかった。巻ロールからの繰出し時に粘着層と基材層との接着が強く、繰出しにむらが発生した。
【００４３】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の条件を満足する表面保護フィルムでは、粘着層面は被着物に貼り合わせることができ、基材層面は全く貼り付くことがなく、被着物に貼り合わせた状態で巻き取ったり積み重ねてもブロッキングを生じることがない。

Claims

Ｔダイから溶融押出しされて得られる、粘着層と基材層を有する少なくとも２層以上からなるポリエチレン表面保護フィルムにおいて、粘着層は該ポリエチレン表面保護フィルムの一方の表面層を形成し、基材層は他方の表面層を形成し、粘着層を構成する樹脂が（Ａ）スウェル比が１．４５以下の低密度ポリエチレン２０〜８０重量％及び（Ｂ）密度が０．９２ｇ／ｃｍ^３以下の直鎖状低密度ポリエチレン８０〜２０重量％とからなる樹脂組成物からなり、基材層を構成する樹脂が（Ｃ）スウェル比が１．５０以上の低密度ポリエチレン２０〜５０重量％及び（Ｄ）密度が０．９４５ｇ／ｃｍ^３以上のポリエチレン５０〜８０重量％とからなる樹脂組成物からなることを特徴とするポリエチレン表面保護フィルム。
ポリエチレン表面保護フィルムのヘイズ値が１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリエチレン表面保護フィルム。
基材層面同士を重ね合わせた際の静摩擦係数が０．８以下であり、かつ基材層面と粘着層面とを重ね合わせた際の静摩擦係数が３．０以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリエチレン表面保護フィルム。