JP2005019644A - 温度センサ、その製造方法、及び温度センサ用型 - Google Patents
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Abstract
【課題】インサート成形時に、感温部が樹脂部の表面に露出する事態を抑制することができる温度センサの製造方法、温度センサ及び温度センサ用型を提供することを提供すること。
【解決手段】第１キャビティ領域７１と、この領域７１に連続するとともに当該領域７１よりも幅が狭い第２キャビティ領域７２とを有する型を準備する。そして、第１キャビティ領域７１に感温部１１が位置し、第２キャビティ領域７２で一対のリード線１２，１３が並列するようにサーミスタ１０を型７０内に配して、インサート成形を行う。そして、第２キャビティ領域７２の幅が第１キャビティ領域７１よりも狭くなっているため、樹脂注入圧力がサーミスタ１０に作用した場合でも、リード線１２，１３が第２キャビティ領域７２の内壁面に接触することでサーミスタの移動が規制される。
【選択図】 図９
【解決手段】第１キャビティ領域７１と、この領域７１に連続するとともに当該領域７１よりも幅が狭い第２キャビティ領域７２とを有する型を準備する。そして、第１キャビティ領域７１に感温部１１が位置し、第２キャビティ領域７２で一対のリード線１２，１３が並列するようにサーミスタ１０を型７０内に配して、インサート成形を行う。そして、第２キャビティ領域７２の幅が第１キャビティ領域７１よりも狭くなっているため、樹脂注入圧力がサーミスタ１０に作用した場合でも、リード線１２，１３が第２キャビティ領域７２の内壁面に接触することでサーミスタの移動が規制される。
【選択図】 図９
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車のＡＴＦ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｆｌｕｉｄ）等の温度を検知する温度センサ、その製造方法及び温度センサ用型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
自動車の自動変速機（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）の油温等を検知するものとして、サーミスタを搭載した温度センサが利用されている。温度センサにより検出された油温の情報は、自動変速機の電子制御装置（ＥＣＵ）に送信される。そして、電子制御装置は、油温の情報に基づいて変速タイミング等を制御する。このような温度センサの一例が、下記特許文献１に開示されている。一般的に、温度センサは、一対のリード線が感温部に接続されたサーミスタを内蔵しており、かかるサーミスタを６６ナイロン等の樹脂によりインサート成形することで形成されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１８５７０４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の温度センサには、次のような問題があった。すなわち、インサート成形するにあたり、樹脂の注入圧力によって感温部が金型のキャビティ内で位置ずれすることがあった。位置ずれ量が大きい場合には、感温部が樹脂部分から露出してしまうという事態も生じていた。そのため、感温部を覆い隠すという目的で２回目のインサート成形（いわゆる２次成形）を実施しなければならず、感温部周囲の樹脂サイズを小型化することが困難であった。
【０００５】
本発明は、このような事情の下でなされたものであり、インサート成形時に、感温部が樹脂部の表面に露出する事態を抑制することができる温度センサの製造方法、温度センサ及び温度センサ用型を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）上記課題を達成するために、本発明に係る温度センサの製造方法は、感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタを準備するステップと、感温部が収容される第１キャビティ領域と、この第１キャビティ領域に連続するとともに当該第１キャビティ領域よりも幅が狭い第２キャビティ領域とを有する型を準備するステップと、第１キャビティ領域に感温部が位置し、第２キャビティ領域で一対のリード線が並列するように、サーミスタを型内に配するステップと、型に樹脂を注入してインサート成形を行うステップとを含むことを特徴としている。
【０００７】
この製造方法では、型の第１キャビティ領域にサーミスタの感温部を収容するとともに、該領域に連続する第２キャビティ領域に一対のリード線を並列させる。そして、第２キャビティ領域の幅が第１キャビティ領域よりも狭くなっているため、樹脂の注入圧力によってサーミスタが位置ずれしたとしても、リード線が第２キャビティ領域の内壁面に接触することによってサーミスタの移動が規制される。そのため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。これにより、得られる温度センサにおいては、サーミスタの感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態が抑制されている。尚、本発明でいう各キャビティ領域の幅とは、サーミスタのリード線の並び方向に相当する長さをいう。
【０００８】
また、第２キャビティ領域におけるリード線が配される領域は、上記の幅と交差する方向の高さが第１キャビティ領域よりも低いことが好適である。この場合は、樹脂の注入圧力によって上記幅と交差する方向にサーミスタが移動された場合にも、第２キャビティ領域の内壁面によってリード線の移動を規制できるため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。このため、感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態を更に効果的に抑制することができる。
【０００９】
また、上記の型は、仕切り壁を有し、この仕切り壁の両側に一本ずつリード線が通るようにサーミスタを型内に配することが好適である。この場合は、仕切り壁によって、リード線の移動を規制することができるため、サーミスタの位置ずれを更に効果的に行うことができる。
【００１０】
また、上記サーミスタの各リード線には、導線が接続されており、上記の型は、当該導線の周囲を覆う保護部を成形するための保護部用キャビティ領域を有し、第１キャビティ領域及び第２キャビティ領域に樹脂を注入する処理において、保護部用キャビティ領域にも樹脂を注入するようにしてもよい。
【００１１】
一度インサート成形をした後に、他の型を用いて２回目の樹脂成形（いわゆる２次成形）をすることがある。また、リード線に接続された導線を金型等で曲げて保持した状態で、かかる２次成形を行うこともある。この場合に、上記保護部によって導線の周囲を覆うことで、金型等との接触によって導線が損傷することを抑止できる。そして、このような保護部を第１キャビティ領域及び第２キャビティ領域とともに形成することで、樹脂注入の回数を減少することができ、製造作業の簡易化を達成できる。
【００１２】
また、インサート成形で得られた成形体を、第１キャビティ領域によって成形された部分の少なくとも一部を除いて、第２の樹脂で覆うステップを更に含むようにしてもよい。すなわち、第２の樹脂によって２次成形を行うことになる。この際、本発明ではサーミスタの位置ずれが抑制されているため、樹脂部における型の第１キャビティ領域によって形成された領域の少なくとも一部を除いて、２次成形を実施することができる。そのため、使用する樹脂量を低減することができ、コスト削減も図ることができる。
【００１３】
上記の樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であることが好ましい。この樹脂は、耐油性、耐熱性が高く、且つ熱伝導性が高いため、サーミスタの温度検知レベルを妨げない。また、該樹脂のなかでも、流動性が高いグレードのものを使用することが好ましい。これにより、型形状が複雑であっても、樹脂成形を高精度で行うことができる。また、上記樹脂と第２の樹脂とは、同じ材料でもよいし、異なる材料にしてもよい。
【００１４】
（２）本発明に係る温度センサは、感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタと、感温部を覆う第１領域、及び、並列された一対のリード線を覆うとともに第１領域よりも幅が狭い第２領域を有する樹脂部とを備えることを特徴とする。
【００１５】
このような温度センサを製造するにあたっては、第１領域及び第２領域をそれぞれ形成するための第１キャビティ領域及び第２キャビティ領域を有する型を準備することになる。また、第２キャビティ領域の幅は、第１キャビティ領域よりも狭くすることになる。そして、インサート成形するに際しては、型の第１キャビティ領域にサーミスタの感温部を収容するとともに、該領域に連続する第２キャビティ領域に一対のリード線を並列させる。ここで、第２キャビティ領域の幅が第１キャビティ領域よりも狭くされるため、樹脂の注入圧力によってサーミスタが位置ずれしたとしても、リード線が第２キャビティ領域の内壁面に接触することによってサーミスタの移動が規制される。そのため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。これにより、本発明の温度センサにおいては、サーミスタの感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態が抑制されている。
【００１６】
また、本発明の温度センサにおいて、樹脂部における第１領域の少なくとも一部を除いた部分を覆う外側樹脂部を更に備えてもよい。このような外側樹脂部は、２次成形によって形成することができる。本発明の温度センサは、最初のインサート成形後に、感温部が樹脂部の表面に露出していないため、外側樹脂部を樹脂部の第１領域を除くように形成することができる。このように形成することで、使用する樹脂量を低減することができ、コスト削減も図ることができる。
【００１７】
（３）本発明に係る温度センサ用型は、感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタを収容するためのキャビティを有し、サーミスタにインサート成形を施して温度センサを成形する温度センサ用型であって、キャビティは、感温部を収容する第１キャビティ領域と、第１キャビティ領域に連続するとともに当該第１領域よりも幅が狭く、且つ、一対のリード線が並列するように配される第２キャビティ領域とを備えることを特徴としている。
【００１８】
このような温度センサ用型を使用して温度センサをインサート成形する場合、型の第１キャビティ領域にサーミスタの感温部を収容するとともに、該領域に連続する第２キャビティ領域に一対のリード線を並列させる。そして、第２キャビティ領域の幅が第１キャビティ領域よりも狭くなっているため、樹脂の注入圧力によってサーミスタが位置ずれしたとしても、リード線が第２キャビティ領域の内壁面に接触することによってサーミスタの移動が規制される。そのため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。これにより、得られる温度センサにおいては、感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態が抑制されている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る温度センサ、その製造方法及び温度センサ用型の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１は、本実施形態の温度センサを示す斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ方向の断面図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。温度センサ１は、サーミスタを内蔵しており、自動車の自動変速機に使用される油（ＡＴＦ）等の温度を検知する。
【００２１】
まず、図４を参照して、温度センサ１に内蔵されるサーミスタ１０について説明する。本実施形態で使用するサーミスタ１０は、温度上昇に伴い抵抗値が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタとなっており、水や油等の温度を検知する感温部１１と、その両側に接続された一対のリード線１２，１３とを備えている。感温部１１は、例えばマンガン、ニッケル、コバルト等から形成されており、いわゆるスピネル構造の結晶粒が集まった多結晶体となっている。また、この感温部１１は、その周囲を覆う樹脂部（後述する）から受ける応力を緩和するために、エポキシ系樹脂でコーティングされている。一方、リード線１２，１３には、テフロン被覆された導線１４，１５が、圧着端子１６，１７をかしめることで接続されている。
【００２２】
次に、温度センサ１の構成を説明する。図２に示すように、温度センサ１は、サーミスタ１０を直接覆う樹脂部２０と、この樹脂部２０を覆う外側樹脂部５０とから構成されている。樹脂部２０は最初のインサート成形（１次成形）で形成され、外側樹脂部５０は２回目のインサート成形（２次成形）で形成される。サーミスタ１０の使用温度範囲は、例えば−４０℃〜１５０℃の範囲である。
【００２３】
樹脂部２０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）で形成されており、先端には、サーミスタ１０の感温部１１を覆うと共に温度測定対象の油等に直接触れる第１領域２１が形成されている。第１領域２１は、その断面形状は扁平楕円となっている。
【００２４】
ここで、図５〜図７を参照して、樹脂部２０を更に詳説する。各図は、１次成形後における成形体（以下、「１次成形体」と称す）を示すものであり、図５は、１次成形体の斜視図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ断面図であり、図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ方向の側面図である。
【００２５】
１次成形体には、上記の第１領域２１に連続して第２領域２２が形成されている。第２領域２２は、並列されたサーミスタ１０の一対のリード線１２，１３の一部を覆っている。第１領域２１における第２領域２２と繋がる部分には、縁部の厚みが周囲に向けて徐々に薄くなる円盤部２１ａが形成されている。円盤部２１ａの周囲を外側に張り出すようにしているのは、沿面距離を多くし、２次成形の樹脂との密着性を高めるためである。
【００２６】
また、第２領域２２は、断面が十字形状になっており、その幅Ｗ２は第１領域２１の幅Ｗ１よりも狭くなっている（図６参照）。ここでいう幅とは、リード線１２，１３の並び方向（図中のＸ方向）に相当する長さをいう。リード線１２，１３は、第２領域２２における幅方向の両端に位置している。また、第２領域２２におけるリード線１２，１３が配された領域は、その高さＨ２（上記幅方向と交差する方向；Ｙ方向）が第１領域２１の同方向の高さＨ１よりも低くなっている。
【００２７】
第２領域２２には、第３領域２３が繋がっている。第３領域２３は、その幅が第２領域２２よりも広くなっており、リード線１２，１３と導線１４，１５とを連結する上記の圧着端子１６，１７を収容している。また、圧着端子１６，１７間すなわちリード線１２，１３間には、リード線の並列方向と交差する方向（Ｙ方向）に長手方向が向いた貫通孔２４が形成されている。第３領域２３における貫通孔２４の図中上方の表裏面からは、一対の固定部２７，２７が突出している（図５，図７参照）。固定部２７，２７は断面Ｖ字形状の溝部を有しており、固定用のバーを溝部に当接させることによって、２次成形時に１次成形体を位置決めすることができる。更に、第３領域２３の上部両端には、一対の薄板部２５，２６が立設されており、薄板部２５，２６間から導線１４，１５が上方に向かって延出されている。
【００２８】
薄板部２５，２６の近傍には、導線１４，１５の周囲を覆う略直方体形状の保護部２８が形成されている。保護部２８は、上記の第１〜第３領域と一体的に同一材料で形成されており、２次成形時に導線１４，１５が金型と接触して損傷するのを防止する役割を有している。
【００２９】
次に、再び図１〜図３を参照して、外側樹脂部５０について詳説する。外側樹脂部５０は温度センサ１の外形を画成するものであり、樹脂部２０における第１領域２１の大部分を除いた領域を覆っている。すなわち、温度測定対象の水や油等に接触する領域の形状は、１次成形で定められることになる。外側樹脂部５０の図中下部の領域には、一対のリング部５１，５２が形成されており、その間にはＯリングを嵌め込むためのリング溝５３が形成されている。
【００３０】
外側樹脂部５０における上側のリング部５２の上方には、後述のキープレートが挿し込まれる直方体形状のキー受部５４が形成されている。キー受部５４は、キープレートの鉛直方向の位置ずれを防止するために、Ｙ方向の厚みが、その下側に位置するリング部５２及び上側に位置する直方体形状の頭部５５よりも狭くなっている。また、頭部５５の一側面には、突出部５６が形成されており、１次成形体において鉛直方向（Ｚ方向）に飛び出した導線１４，１５は、略直角に折り曲げられて突出部５６から突出している。
【００３１】
以上が温度センサ１の構成である。図８に、このような温度センサ１の適用例を示す。同図は、温度センサ１を自動変速機の油Ｆの温度測定に適用した例であり、油Ｆを収容するケース６０に装着されている。ケース６０には、円形の貫通孔６０ｈが形成されており、該貫通孔６０ｈに温度センサ１のリング部５１，５２が収まっている。リング溝５３にはＯリングが嵌め込まれ、ケース６０と温度センサ１との隙間を密封している。樹脂部２０の第１領域２１は、油Ｆ中に浸漬している。一方、ケース６０の外側に位置するキー受部５４にはキープレート６１が挿し込まれ、該キープレート６１はビス６２によってケース６０に固定されている。そして、温度センサ１により検出した油温の情報は、自動変速機の電子制御装置（ＥＣＵ）に送信される。電子制御装置は、受信した油温の情報に基づいて変速タイミング等を制御する。
【００３２】
次に、本実施形態の温度センサの製造方法及びこの方法に好適に使用される温度センサ用型を説明する。
【００３３】
まず、図９に示すように、温度センサ１をインサート成形（１次成形）するための金型（温度センサ用型）７０を準備する。金型としては、固定側型及び移動側型を用いるが、ここでは固定側の金型７０のみを詳説する。移動側の型については、温度センサの外形に応じたものとすることができる。金型７０のキャビティは、樹脂部２０の第１領域２１を形成するための第１キャビティ領域７１、該領域７１に連続すると共に第２領域２２を形成するための第２キャビティ領域７２、及び、該領域７２に連続すると共に第３領域２３を形成するための第３キャビティ領域７３を有している。第２キャビティ領域７２の幅ＷＣ２は、第１キャビティ領域７１の幅ＷＣ１よりも狭くなっている。
【００３４】
また、第１キャビティ領域７１における第２キャビティ領域７２とは反対側の領域には、第１キャビティ領域７１の先端まで注入樹脂を行き渡らせるための空間７４が形成されている。また、第３キャビティ領域７２には、上記貫通孔２４を形成する仕切り壁７５が立設されている。移動側の型にも同様の仕切り壁８１（図１０参照）が設けられており、型締めした際に仕切り壁７５，８１が互いに当接するようになっている。また、仕切り壁７５における第２キャビティ領域７２とは反対側には、１次成形体の上記固定部２７を形成するための溝部７６が設けられている。溝部７６は、中央部が最も浅く、両端部が最も深くなるような傾斜を有している。更に、第３キャビティ領域７２には、１次成形体の薄板部２５，２６を形成するための空間７７，７８が設けられている。空間７７，７８には、導線１４，１５を保護する保護部２８を形成するための保護部用キャビティ領域７９が繋がっている。
【００３５】
金型７０は、図示は省略するが、この他にも公知の様々な要素を備えている。かかる要素としては、例えば、キャビティに樹脂を注入するためのゲート、成形体を金型から取り出すためのエジェクタピン、固定側と移動側の型を正確にはめ合わせるためのガイドピン及びガイドピンブシュ等が挙げられる。
【００３６】
以上のような金型７０を準備した後、これにサーミスタ１０をセットする。この際、図９に示すように、第１キャビティ領域７１に感温部１１が位置し、第２キャビティ領域７２で一対のリード線１２，１３が並列するようにする。また、仕切り壁７５の両側に一本ずつリード線１２，１３が通るようにする。サーミスタ１０をセットした後、固定側の金型７０に向けて移動側の金型を移動させ、型締めを行う。
【００３７】
図１０は、図９のＸ−Ｘ方向における型締めした状態の断面図である。符号８０は、移動側の金型を示す。図１０に明示されるように、第２キャビティ領域７２は、その幅ＷＣ２が第１キャビティ領域７１の幅ＷＣ１より狭いだけでなく、リード線１２，１３が配される領域の高さＨＣ２も第１キャビティ領域７１の高さＨＣ１よりも低くなっている。
【００３８】
型締めを終えた後、ゲートを通じてキャビティ内へ樹脂を高圧で注入し、インサート成形を行う。ここでは流動性の高いポリフェニレンサルファイドを使用するため、型形状が複雑であっても、キャビティの隅々まで樹脂が行き渡り、高精度の樹脂成形を実現することができる。また、該樹脂は熱伝導性が高いため、サーミスタの温度検知レベルを妨げない。更に、金型７０は上記のように構成されているため、第１キャビティ領域７１及び第２キャビティ領域７２に樹脂を注入する処理において、同時に保護部用キャビティ領域７９にも樹脂を注入することができる。これにより、第１領域２１及び第２領域２２等を形成する処理と、保護部２８を成形する処理とで２回射出成形をする必要がなくなり、樹脂注入の回数を減少することができ、製造作業の簡易化を達成できる。
【００３９】
ここで、本実施形態の製造方法では、次のような効果が得られる。すなわち、樹脂注入時にサーミスタ１０に圧力が作用し、該サーミスタ１０が位置ずれしたとしても、リード線１２，１３が第２キャビティ領域７２の内壁面７２ａ，７２ｂに接触することによってサーミスタ１０の移動が規制される。そのため、インサート成形時に感温部１１が第１キャビティ領域７１の内壁面７１ａ，７１ｂにまで到達する事態を抑止できる。これにより、得られる温度センサ１においては、サーミスタ１０の感温部１１がそれを覆う樹脂部２０の表面に露出する事態が抑制されている。しかも、感温部１１の露出が抑制されていることから、後述の２次成形においてサーミスタ１０が位置する第１領域２１を覆う必要が無くなり、感温部１１周囲の樹脂サイズの小型化を図ることができる。
【００４０】
また、第２キャビティ領域７２におけるリード線１２，１３が配される領域の高さＨＣ２は第１キャビティ領域７１の高さＨＣ１よりも低くなっているため、樹脂の注入圧力によって該高さ方向にサーミスタ１０が位置ずれした場合にも、第２キャビティ領域７２の内壁面７２ｃ，７２ｄによってリード線１２，１３の移動を規制できるため、感温部１１が第１キャビティ領域７１の内壁面７１ｃ，７１ｄにまで到達する事態を抑止できる。このため、感温部１１がそれを覆う樹脂部２０の表面に露出する事態を更に効果的に抑制することができる。
【００４１】
更に、本実施形態では、仕切り壁７５の両側に一本ずつリード線１２，１３が通るようにサーミスタ１０を金型７０にセットしている。このため、仕切り壁７５によって、リード線１２，１３が互いに近付く方向へ移動するのを規制できるため、サーミスタ１０の位置ずれを更に効果的に行うことができる。
【００４２】
１次成形の樹脂注入を終えた後、型開きをしてからエジェクトピンにより成形体を金型から取り出す。次いで、保護部２８と薄板部２５，２６とを繋ぐ部分を切断すると共に、空間７４によって形成された部分を切り落とす。これにより、図５〜図７に示した１次成形体が得られる。
【００４３】
次に、図１１を参照して、１次成形体に対して２次成形を施す過程を説明する。まず、直線状に延びていた導線１４，１５を略直角に折り曲げて、サーミスタ１０を覆う第１領域２１を金型８５の貫通孔に挿入する一方、導線１４，１５を覆う保護部２８を一対の下型９０及び上型９１によって狭持させる。つまり、この第１領域２１の大部分の周囲（先端部分から第２領域２２の近傍までの領域）は２次成形においては樹脂が成形されない。また、下型９０のキャビティを形成する内面には、バー９２が取り付けられており、該バー９２が１次成形体の一方の固定部２７に当接するようになっている。
【００４４】
固定側の金型である下型９０及び上型９１に対して１次成形体を固定した後、移動側の金型９４を移動させて型締めする。この際、金型９４に取り付けられたバー９３が１次成形体の他方の固定部２７に当接するようになっており、金型内で１次成形体を位置決め及び固定することができる。
【００４５】
以上の準備が整ったら、金型のゲートから樹脂を注入し、２次成形を実施する。ここでは、１次成形と同様にポリフェニレンサルファイドを注入するが、他の樹脂を使用してもよい。２次成形において、上記のように導線１４，１５は、保護部２８を介して下型９０及び上型９１によって狭持されているため、これらの型から受ける損傷を抑制できる。２次成形の樹脂注入を終えた後、型開きをしてからエジェクトピンにより成形体を金型から取り出す。これにより、図１〜図３に示した本実施形態の温度センサ１が得られる。
【００４６】
このようにして得られた温度センサ１は、サーミスタ１０の感温部１１を覆う第１領域２１は１次成形のみでその外形が定められており、２次成形によって第１領域２１を覆う必要は無いため、感温部周囲の樹脂サイズを小型化することができる。また、使用する樹脂量を低減することができ、コスト削減も図ることができる。尚、本実施形態では、２次成形で形成される外側樹脂部は、第１領域２１の少なくとも一部を除いて樹脂部を覆っていればよく、第１領域をすべて除くようにしてもよいし、更には、第１領域以外の領域も除くようにしてもよい。
【００４７】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、導線を曲げるための保護部は必ずしも設けなくてもよい。更に、２次成形を実施せずに、１次成形のみによって温度センサを製造するようにしてもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インサート成形時に、感温部が樹脂部の表面に露出する事態を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る温度センサを示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ方向を示す断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向を示す断面図である。
【図４】温度センサに収容されるサーミスタを示す図である。
【図５】１次成形体を示す斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ方向を示す断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ方向を示す側面図である。
【図８】温度センサを自動変速機に適用した状態を示す図である。
【図９】温度センサ用型における固定側の型を示す図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ方向を示す断面図である。
【図１１】２次成形を実施する過程を示す図である。
【符号の説明】
１…温度センサ、１０…サーミスタ、１１…感温部、１２，１３…リード線、１４，１５…導線、１６，１７…圧着端子、２０…樹脂部、２１…第１領域（樹脂部）、２２…第２領域（樹脂部）、２３…第３領域（樹脂部）、２４…貫通孔、２５，２６…薄板部、２７…固定部、２８…保護部、５０…外側樹脂部、５３…リング溝、５４…キー受部、６０…ＡＴＦのケース、６１…キープレート、７０…金型（温度センサ用型）、７１…第１キャビティ領域、７２…第２キャビティ領域、７３…第３キャビティ領域、７５，８１…仕切り壁、７９…保護部用キャビティ領域。
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車のＡＴＦ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｆｌｕｉｄ）等の温度を検知する温度センサ、その製造方法及び温度センサ用型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
自動車の自動変速機（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）の油温等を検知するものとして、サーミスタを搭載した温度センサが利用されている。温度センサにより検出された油温の情報は、自動変速機の電子制御装置（ＥＣＵ）に送信される。そして、電子制御装置は、油温の情報に基づいて変速タイミング等を制御する。このような温度センサの一例が、下記特許文献１に開示されている。一般的に、温度センサは、一対のリード線が感温部に接続されたサーミスタを内蔵しており、かかるサーミスタを６６ナイロン等の樹脂によりインサート成形することで形成されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１８５７０４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の温度センサには、次のような問題があった。すなわち、インサート成形するにあたり、樹脂の注入圧力によって感温部が金型のキャビティ内で位置ずれすることがあった。位置ずれ量が大きい場合には、感温部が樹脂部分から露出してしまうという事態も生じていた。そのため、感温部を覆い隠すという目的で２回目のインサート成形（いわゆる２次成形）を実施しなければならず、感温部周囲の樹脂サイズを小型化することが困難であった。
【０００５】
本発明は、このような事情の下でなされたものであり、インサート成形時に、感温部が樹脂部の表面に露出する事態を抑制することができる温度センサの製造方法、温度センサ及び温度センサ用型を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）上記課題を達成するために、本発明に係る温度センサの製造方法は、感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタを準備するステップと、感温部が収容される第１キャビティ領域と、この第１キャビティ領域に連続するとともに当該第１キャビティ領域よりも幅が狭い第２キャビティ領域とを有する型を準備するステップと、第１キャビティ領域に感温部が位置し、第２キャビティ領域で一対のリード線が並列するように、サーミスタを型内に配するステップと、型に樹脂を注入してインサート成形を行うステップとを含むことを特徴としている。
【０００７】
この製造方法では、型の第１キャビティ領域にサーミスタの感温部を収容するとともに、該領域に連続する第２キャビティ領域に一対のリード線を並列させる。そして、第２キャビティ領域の幅が第１キャビティ領域よりも狭くなっているため、樹脂の注入圧力によってサーミスタが位置ずれしたとしても、リード線が第２キャビティ領域の内壁面に接触することによってサーミスタの移動が規制される。そのため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。これにより、得られる温度センサにおいては、サーミスタの感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態が抑制されている。尚、本発明でいう各キャビティ領域の幅とは、サーミスタのリード線の並び方向に相当する長さをいう。
【０００８】
また、第２キャビティ領域におけるリード線が配される領域は、上記の幅と交差する方向の高さが第１キャビティ領域よりも低いことが好適である。この場合は、樹脂の注入圧力によって上記幅と交差する方向にサーミスタが移動された場合にも、第２キャビティ領域の内壁面によってリード線の移動を規制できるため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。このため、感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態を更に効果的に抑制することができる。
【０００９】
また、上記の型は、仕切り壁を有し、この仕切り壁の両側に一本ずつリード線が通るようにサーミスタを型内に配することが好適である。この場合は、仕切り壁によって、リード線の移動を規制することができるため、サーミスタの位置ずれを更に効果的に行うことができる。
【００１０】
また、上記サーミスタの各リード線には、導線が接続されており、上記の型は、当該導線の周囲を覆う保護部を成形するための保護部用キャビティ領域を有し、第１キャビティ領域及び第２キャビティ領域に樹脂を注入する処理において、保護部用キャビティ領域にも樹脂を注入するようにしてもよい。
【００１１】
一度インサート成形をした後に、他の型を用いて２回目の樹脂成形（いわゆる２次成形）をすることがある。また、リード線に接続された導線を金型等で曲げて保持した状態で、かかる２次成形を行うこともある。この場合に、上記保護部によって導線の周囲を覆うことで、金型等との接触によって導線が損傷することを抑止できる。そして、このような保護部を第１キャビティ領域及び第２キャビティ領域とともに形成することで、樹脂注入の回数を減少することができ、製造作業の簡易化を達成できる。
【００１２】
また、インサート成形で得られた成形体を、第１キャビティ領域によって成形された部分の少なくとも一部を除いて、第２の樹脂で覆うステップを更に含むようにしてもよい。すなわち、第２の樹脂によって２次成形を行うことになる。この際、本発明ではサーミスタの位置ずれが抑制されているため、樹脂部における型の第１キャビティ領域によって形成された領域の少なくとも一部を除いて、２次成形を実施することができる。そのため、使用する樹脂量を低減することができ、コスト削減も図ることができる。
【００１３】
上記の樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であることが好ましい。この樹脂は、耐油性、耐熱性が高く、且つ熱伝導性が高いため、サーミスタの温度検知レベルを妨げない。また、該樹脂のなかでも、流動性が高いグレードのものを使用することが好ましい。これにより、型形状が複雑であっても、樹脂成形を高精度で行うことができる。また、上記樹脂と第２の樹脂とは、同じ材料でもよいし、異なる材料にしてもよい。
【００１４】
（２）本発明に係る温度センサは、感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタと、感温部を覆う第１領域、及び、並列された一対のリード線を覆うとともに第１領域よりも幅が狭い第２領域を有する樹脂部とを備えることを特徴とする。
【００１５】
このような温度センサを製造するにあたっては、第１領域及び第２領域をそれぞれ形成するための第１キャビティ領域及び第２キャビティ領域を有する型を準備することになる。また、第２キャビティ領域の幅は、第１キャビティ領域よりも狭くすることになる。そして、インサート成形するに際しては、型の第１キャビティ領域にサーミスタの感温部を収容するとともに、該領域に連続する第２キャビティ領域に一対のリード線を並列させる。ここで、第２キャビティ領域の幅が第１キャビティ領域よりも狭くされるため、樹脂の注入圧力によってサーミスタが位置ずれしたとしても、リード線が第２キャビティ領域の内壁面に接触することによってサーミスタの移動が規制される。そのため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。これにより、本発明の温度センサにおいては、サーミスタの感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態が抑制されている。
【００１６】
また、本発明の温度センサにおいて、樹脂部における第１領域の少なくとも一部を除いた部分を覆う外側樹脂部を更に備えてもよい。このような外側樹脂部は、２次成形によって形成することができる。本発明の温度センサは、最初のインサート成形後に、感温部が樹脂部の表面に露出していないため、外側樹脂部を樹脂部の第１領域を除くように形成することができる。このように形成することで、使用する樹脂量を低減することができ、コスト削減も図ることができる。
【００１７】
（３）本発明に係る温度センサ用型は、感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタを収容するためのキャビティを有し、サーミスタにインサート成形を施して温度センサを成形する温度センサ用型であって、キャビティは、感温部を収容する第１キャビティ領域と、第１キャビティ領域に連続するとともに当該第１領域よりも幅が狭く、且つ、一対のリード線が並列するように配される第２キャビティ領域とを備えることを特徴としている。
【００１８】
このような温度センサ用型を使用して温度センサをインサート成形する場合、型の第１キャビティ領域にサーミスタの感温部を収容するとともに、該領域に連続する第２キャビティ領域に一対のリード線を並列させる。そして、第２キャビティ領域の幅が第１キャビティ領域よりも狭くなっているため、樹脂の注入圧力によってサーミスタが位置ずれしたとしても、リード線が第２キャビティ領域の内壁面に接触することによってサーミスタの移動が規制される。そのため、感温部が第１キャビティ領域の内壁面にまで到達する事態を抑止できる。これにより、得られる温度センサにおいては、感温部がそれを覆う樹脂部の表面に露出する事態が抑制されている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る温度センサ、その製造方法及び温度センサ用型の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１は、本実施形態の温度センサを示す斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ方向の断面図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。温度センサ１は、サーミスタを内蔵しており、自動車の自動変速機に使用される油（ＡＴＦ）等の温度を検知する。
【００２１】
まず、図４を参照して、温度センサ１に内蔵されるサーミスタ１０について説明する。本実施形態で使用するサーミスタ１０は、温度上昇に伴い抵抗値が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタとなっており、水や油等の温度を検知する感温部１１と、その両側に接続された一対のリード線１２，１３とを備えている。感温部１１は、例えばマンガン、ニッケル、コバルト等から形成されており、いわゆるスピネル構造の結晶粒が集まった多結晶体となっている。また、この感温部１１は、その周囲を覆う樹脂部（後述する）から受ける応力を緩和するために、エポキシ系樹脂でコーティングされている。一方、リード線１２，１３には、テフロン被覆された導線１４，１５が、圧着端子１６，１７をかしめることで接続されている。
【００２２】
次に、温度センサ１の構成を説明する。図２に示すように、温度センサ１は、サーミスタ１０を直接覆う樹脂部２０と、この樹脂部２０を覆う外側樹脂部５０とから構成されている。樹脂部２０は最初のインサート成形（１次成形）で形成され、外側樹脂部５０は２回目のインサート成形（２次成形）で形成される。サーミスタ１０の使用温度範囲は、例えば−４０℃〜１５０℃の範囲である。
【００２３】
樹脂部２０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）で形成されており、先端には、サーミスタ１０の感温部１１を覆うと共に温度測定対象の油等に直接触れる第１領域２１が形成されている。第１領域２１は、その断面形状は扁平楕円となっている。
【００２４】
ここで、図５〜図７を参照して、樹脂部２０を更に詳説する。各図は、１次成形後における成形体（以下、「１次成形体」と称す）を示すものであり、図５は、１次成形体の斜視図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ断面図であり、図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ方向の側面図である。
【００２５】
１次成形体には、上記の第１領域２１に連続して第２領域２２が形成されている。第２領域２２は、並列されたサーミスタ１０の一対のリード線１２，１３の一部を覆っている。第１領域２１における第２領域２２と繋がる部分には、縁部の厚みが周囲に向けて徐々に薄くなる円盤部２１ａが形成されている。円盤部２１ａの周囲を外側に張り出すようにしているのは、沿面距離を多くし、２次成形の樹脂との密着性を高めるためである。
【００２６】
また、第２領域２２は、断面が十字形状になっており、その幅Ｗ２は第１領域２１の幅Ｗ１よりも狭くなっている（図６参照）。ここでいう幅とは、リード線１２，１３の並び方向（図中のＸ方向）に相当する長さをいう。リード線１２，１３は、第２領域２２における幅方向の両端に位置している。また、第２領域２２におけるリード線１２，１３が配された領域は、その高さＨ２（上記幅方向と交差する方向；Ｙ方向）が第１領域２１の同方向の高さＨ１よりも低くなっている。
【００２７】
第２領域２２には、第３領域２３が繋がっている。第３領域２３は、その幅が第２領域２２よりも広くなっており、リード線１２，１３と導線１４，１５とを連結する上記の圧着端子１６，１７を収容している。また、圧着端子１６，１７間すなわちリード線１２，１３間には、リード線の並列方向と交差する方向（Ｙ方向）に長手方向が向いた貫通孔２４が形成されている。第３領域２３における貫通孔２４の図中上方の表裏面からは、一対の固定部２７，２７が突出している（図５，図７参照）。固定部２７，２７は断面Ｖ字形状の溝部を有しており、固定用のバーを溝部に当接させることによって、２次成形時に１次成形体を位置決めすることができる。更に、第３領域２３の上部両端には、一対の薄板部２５，２６が立設されており、薄板部２５，２６間から導線１４，１５が上方に向かって延出されている。
【００２８】
薄板部２５，２６の近傍には、導線１４，１５の周囲を覆う略直方体形状の保護部２８が形成されている。保護部２８は、上記の第１〜第３領域と一体的に同一材料で形成されており、２次成形時に導線１４，１５が金型と接触して損傷するのを防止する役割を有している。
【００２９】
次に、再び図１〜図３を参照して、外側樹脂部５０について詳説する。外側樹脂部５０は温度センサ１の外形を画成するものであり、樹脂部２０における第１領域２１の大部分を除いた領域を覆っている。すなわち、温度測定対象の水や油等に接触する領域の形状は、１次成形で定められることになる。外側樹脂部５０の図中下部の領域には、一対のリング部５１，５２が形成されており、その間にはＯリングを嵌め込むためのリング溝５３が形成されている。
【００３０】
外側樹脂部５０における上側のリング部５２の上方には、後述のキープレートが挿し込まれる直方体形状のキー受部５４が形成されている。キー受部５４は、キープレートの鉛直方向の位置ずれを防止するために、Ｙ方向の厚みが、その下側に位置するリング部５２及び上側に位置する直方体形状の頭部５５よりも狭くなっている。また、頭部５５の一側面には、突出部５６が形成されており、１次成形体において鉛直方向（Ｚ方向）に飛び出した導線１４，１５は、略直角に折り曲げられて突出部５６から突出している。
【００３１】
以上が温度センサ１の構成である。図８に、このような温度センサ１の適用例を示す。同図は、温度センサ１を自動変速機の油Ｆの温度測定に適用した例であり、油Ｆを収容するケース６０に装着されている。ケース６０には、円形の貫通孔６０ｈが形成されており、該貫通孔６０ｈに温度センサ１のリング部５１，５２が収まっている。リング溝５３にはＯリングが嵌め込まれ、ケース６０と温度センサ１との隙間を密封している。樹脂部２０の第１領域２１は、油Ｆ中に浸漬している。一方、ケース６０の外側に位置するキー受部５４にはキープレート６１が挿し込まれ、該キープレート６１はビス６２によってケース６０に固定されている。そして、温度センサ１により検出した油温の情報は、自動変速機の電子制御装置（ＥＣＵ）に送信される。電子制御装置は、受信した油温の情報に基づいて変速タイミング等を制御する。
【００３２】
次に、本実施形態の温度センサの製造方法及びこの方法に好適に使用される温度センサ用型を説明する。
【００３３】
まず、図９に示すように、温度センサ１をインサート成形（１次成形）するための金型（温度センサ用型）７０を準備する。金型としては、固定側型及び移動側型を用いるが、ここでは固定側の金型７０のみを詳説する。移動側の型については、温度センサの外形に応じたものとすることができる。金型７０のキャビティは、樹脂部２０の第１領域２１を形成するための第１キャビティ領域７１、該領域７１に連続すると共に第２領域２２を形成するための第２キャビティ領域７２、及び、該領域７２に連続すると共に第３領域２３を形成するための第３キャビティ領域７３を有している。第２キャビティ領域７２の幅ＷＣ２は、第１キャビティ領域７１の幅ＷＣ１よりも狭くなっている。
【００３４】
また、第１キャビティ領域７１における第２キャビティ領域７２とは反対側の領域には、第１キャビティ領域７１の先端まで注入樹脂を行き渡らせるための空間７４が形成されている。また、第３キャビティ領域７２には、上記貫通孔２４を形成する仕切り壁７５が立設されている。移動側の型にも同様の仕切り壁８１（図１０参照）が設けられており、型締めした際に仕切り壁７５，８１が互いに当接するようになっている。また、仕切り壁７５における第２キャビティ領域７２とは反対側には、１次成形体の上記固定部２７を形成するための溝部７６が設けられている。溝部７６は、中央部が最も浅く、両端部が最も深くなるような傾斜を有している。更に、第３キャビティ領域７２には、１次成形体の薄板部２５，２６を形成するための空間７７，７８が設けられている。空間７７，７８には、導線１４，１５を保護する保護部２８を形成するための保護部用キャビティ領域７９が繋がっている。
【００３５】
金型７０は、図示は省略するが、この他にも公知の様々な要素を備えている。かかる要素としては、例えば、キャビティに樹脂を注入するためのゲート、成形体を金型から取り出すためのエジェクタピン、固定側と移動側の型を正確にはめ合わせるためのガイドピン及びガイドピンブシュ等が挙げられる。
【００３６】
以上のような金型７０を準備した後、これにサーミスタ１０をセットする。この際、図９に示すように、第１キャビティ領域７１に感温部１１が位置し、第２キャビティ領域７２で一対のリード線１２，１３が並列するようにする。また、仕切り壁７５の両側に一本ずつリード線１２，１３が通るようにする。サーミスタ１０をセットした後、固定側の金型７０に向けて移動側の金型を移動させ、型締めを行う。
【００３７】
図１０は、図９のＸ−Ｘ方向における型締めした状態の断面図である。符号８０は、移動側の金型を示す。図１０に明示されるように、第２キャビティ領域７２は、その幅ＷＣ２が第１キャビティ領域７１の幅ＷＣ１より狭いだけでなく、リード線１２，１３が配される領域の高さＨＣ２も第１キャビティ領域７１の高さＨＣ１よりも低くなっている。
【００３８】
型締めを終えた後、ゲートを通じてキャビティ内へ樹脂を高圧で注入し、インサート成形を行う。ここでは流動性の高いポリフェニレンサルファイドを使用するため、型形状が複雑であっても、キャビティの隅々まで樹脂が行き渡り、高精度の樹脂成形を実現することができる。また、該樹脂は熱伝導性が高いため、サーミスタの温度検知レベルを妨げない。更に、金型７０は上記のように構成されているため、第１キャビティ領域７１及び第２キャビティ領域７２に樹脂を注入する処理において、同時に保護部用キャビティ領域７９にも樹脂を注入することができる。これにより、第１領域２１及び第２領域２２等を形成する処理と、保護部２８を成形する処理とで２回射出成形をする必要がなくなり、樹脂注入の回数を減少することができ、製造作業の簡易化を達成できる。
【００３９】
ここで、本実施形態の製造方法では、次のような効果が得られる。すなわち、樹脂注入時にサーミスタ１０に圧力が作用し、該サーミスタ１０が位置ずれしたとしても、リード線１２，１３が第２キャビティ領域７２の内壁面７２ａ，７２ｂに接触することによってサーミスタ１０の移動が規制される。そのため、インサート成形時に感温部１１が第１キャビティ領域７１の内壁面７１ａ，７１ｂにまで到達する事態を抑止できる。これにより、得られる温度センサ１においては、サーミスタ１０の感温部１１がそれを覆う樹脂部２０の表面に露出する事態が抑制されている。しかも、感温部１１の露出が抑制されていることから、後述の２次成形においてサーミスタ１０が位置する第１領域２１を覆う必要が無くなり、感温部１１周囲の樹脂サイズの小型化を図ることができる。
【００４０】
また、第２キャビティ領域７２におけるリード線１２，１３が配される領域の高さＨＣ２は第１キャビティ領域７１の高さＨＣ１よりも低くなっているため、樹脂の注入圧力によって該高さ方向にサーミスタ１０が位置ずれした場合にも、第２キャビティ領域７２の内壁面７２ｃ，７２ｄによってリード線１２，１３の移動を規制できるため、感温部１１が第１キャビティ領域７１の内壁面７１ｃ，７１ｄにまで到達する事態を抑止できる。このため、感温部１１がそれを覆う樹脂部２０の表面に露出する事態を更に効果的に抑制することができる。
【００４１】
更に、本実施形態では、仕切り壁７５の両側に一本ずつリード線１２，１３が通るようにサーミスタ１０を金型７０にセットしている。このため、仕切り壁７５によって、リード線１２，１３が互いに近付く方向へ移動するのを規制できるため、サーミスタ１０の位置ずれを更に効果的に行うことができる。
【００４２】
１次成形の樹脂注入を終えた後、型開きをしてからエジェクトピンにより成形体を金型から取り出す。次いで、保護部２８と薄板部２５，２６とを繋ぐ部分を切断すると共に、空間７４によって形成された部分を切り落とす。これにより、図５〜図７に示した１次成形体が得られる。
【００４３】
次に、図１１を参照して、１次成形体に対して２次成形を施す過程を説明する。まず、直線状に延びていた導線１４，１５を略直角に折り曲げて、サーミスタ１０を覆う第１領域２１を金型８５の貫通孔に挿入する一方、導線１４，１５を覆う保護部２８を一対の下型９０及び上型９１によって狭持させる。つまり、この第１領域２１の大部分の周囲（先端部分から第２領域２２の近傍までの領域）は２次成形においては樹脂が成形されない。また、下型９０のキャビティを形成する内面には、バー９２が取り付けられており、該バー９２が１次成形体の一方の固定部２７に当接するようになっている。
【００４４】
固定側の金型である下型９０及び上型９１に対して１次成形体を固定した後、移動側の金型９４を移動させて型締めする。この際、金型９４に取り付けられたバー９３が１次成形体の他方の固定部２７に当接するようになっており、金型内で１次成形体を位置決め及び固定することができる。
【００４５】
以上の準備が整ったら、金型のゲートから樹脂を注入し、２次成形を実施する。ここでは、１次成形と同様にポリフェニレンサルファイドを注入するが、他の樹脂を使用してもよい。２次成形において、上記のように導線１４，１５は、保護部２８を介して下型９０及び上型９１によって狭持されているため、これらの型から受ける損傷を抑制できる。２次成形の樹脂注入を終えた後、型開きをしてからエジェクトピンにより成形体を金型から取り出す。これにより、図１〜図３に示した本実施形態の温度センサ１が得られる。
【００４６】
このようにして得られた温度センサ１は、サーミスタ１０の感温部１１を覆う第１領域２１は１次成形のみでその外形が定められており、２次成形によって第１領域２１を覆う必要は無いため、感温部周囲の樹脂サイズを小型化することができる。また、使用する樹脂量を低減することができ、コスト削減も図ることができる。尚、本実施形態では、２次成形で形成される外側樹脂部は、第１領域２１の少なくとも一部を除いて樹脂部を覆っていればよく、第１領域をすべて除くようにしてもよいし、更には、第１領域以外の領域も除くようにしてもよい。
【００４７】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、導線を曲げるための保護部は必ずしも設けなくてもよい。更に、２次成形を実施せずに、１次成形のみによって温度センサを製造するようにしてもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インサート成形時に、感温部が樹脂部の表面に露出する事態を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る温度センサを示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ方向を示す断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向を示す断面図である。
【図４】温度センサに収容されるサーミスタを示す図である。
【図５】１次成形体を示す斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ方向を示す断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ方向を示す側面図である。
【図８】温度センサを自動変速機に適用した状態を示す図である。
【図９】温度センサ用型における固定側の型を示す図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ方向を示す断面図である。
【図１１】２次成形を実施する過程を示す図である。
【符号の説明】
１…温度センサ、１０…サーミスタ、１１…感温部、１２，１３…リード線、１４，１５…導線、１６，１７…圧着端子、２０…樹脂部、２１…第１領域（樹脂部）、２２…第２領域（樹脂部）、２３…第３領域（樹脂部）、２４…貫通孔、２５，２６…薄板部、２７…固定部、２８…保護部、５０…外側樹脂部、５３…リング溝、５４…キー受部、６０…ＡＴＦのケース、６１…キープレート、７０…金型（温度センサ用型）、７１…第１キャビティ領域、７２…第２キャビティ領域、７３…第３キャビティ領域、７５，８１…仕切り壁、７９…保護部用キャビティ領域。
Claims (9)
- 感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタを準備するステップと、
前記感温部が収容される第１キャビティ領域と、この第１キャビティ領域に連続するとともに当該第１キャビティ領域よりも幅が狭い第２キャビティ領域とを有する型を準備するステップと、
前記第１キャビティ領域に前記感温部が位置し、前記第２キャビティ領域で前記一対のリード線が並列するように、前記サーミスタを前記型内に配するステップと、
前記型に樹脂を注入してインサート成形を行うステップと、
を含むことを特徴とする温度センサの製造方法。 - 前記第２キャビティ領域における前記リード線が配される領域は、前記幅と交差する方向の高さが前記第１キャビティ領域よりも低いことを特徴とする請求項１記載の温度センサの製造方法。
- 前記型は、仕切り壁を有し、この仕切り壁の両側に一本ずつ前記リード線が通るように前記サーミスタを前記型内に配することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の温度センサの製造方法。
- 前記サーミスタの前記各リード線には、導線が接続されており、
前記型は、当該導線の周囲を覆う保護部を成形するための保護部用キャビティ領域を有し、
前記第１キャビティ領域及び前記第２キャビティ領域に前記樹脂を注入する処理において、前記保護部用キャビティ領域にも樹脂を注入することを特徴とする請求項１〜請求項３のうち何れか一項記載の温度センサの製造方法。 - 前記インサート成形で得られた成形体を、前記第１キャビティ領域によって成形された部分の少なくとも一部を除いて、第２の樹脂で覆うステップを更に含むことを特徴とする請求項１〜請求項４のうち何れか一項記載の温度センサの製造方法。
- 前記樹脂は、ポリフェニレンサルファイドであることを特徴とする請求項１〜請求項５のうち何れか一項記載の温度センサの製造方法。
- 感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタと、
前記感温部を覆う第１領域、及び、並列された前記一対のリード線を覆うとともに前記第１領域よりも幅が狭い第２領域を有する樹脂部と、
を備えることを特徴とする温度センサ。 - 前記樹脂部における前記第１領域の少なくとも一部を除いた部分を覆う外側樹脂部を更に備えることを特徴とする請求項７記載の温度センサ。
- 感温部及びこれに接続された一対のリード線を有するサーミスタを収容するためのキャビティを有し、前記サーミスタにインサート成形を施して温度センサを成形する温度センサ用型であって、
前記キャビティは、
前記感温部を収容する第１キャビティ領域と、
前記第１キャビティ領域に連続するとともに当該第１領域よりも幅が狭く、且つ、前記一対のリード線が並列するように配される第２キャビティ領域と、
を備えることを特徴とする温度センサ用型。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2007278804A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| WO2014188707A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社デンソー | 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ |
| JP2015226698A (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 日本光電工業株式会社 | 温度センサの製造方法、および温度センサ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100860882B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2008-09-30 | 주식회사 제임스텍 | 온도감지기 제조방법 |
| US10126179B2 (en) * | 2013-10-15 | 2018-11-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Temperature sensor and manufacturing method therefor |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153534U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | ||
| JPH04266002A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサおよびその製造方法 |
| JPH06132335A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 |
| JPH08261845A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Nippondenso Co Ltd | サーミスタ式温度検出器 |
| JP2002357617A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Honda Lock Mfg Co Ltd | センサ装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0765939B2 (ja) * | 1986-08-13 | 1995-07-19 | トヨタ自動車株式会社 | 温度センサ |
| JP3039277B2 (ja) * | 1994-08-05 | 2000-05-08 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| JP3463826B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2003-11-05 | 株式会社デンソー | 温度検出装置およびその製造方法 |
| JP3493802B2 (ja) * | 1995-04-25 | 2004-02-03 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| FR2748302B1 (fr) * | 1996-05-03 | 1998-07-31 | Siemens Automotive Sa | Piece vissante munie d'un joint solidaire |
-
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-
2004
- 2004-06-24 CN CNB2004100498225A patent/CN100354617C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153534U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | ||
| JPH04266002A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサおよびその製造方法 |
| JPH06132335A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームインサート射出成形品の製造方法 |
| JPH08261845A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Nippondenso Co Ltd | サーミスタ式温度検出器 |
| JP2002357617A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Honda Lock Mfg Co Ltd | センサ装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP4763454B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP2007278804A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| WO2014188707A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社デンソー | 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ |
| CN105228807A (zh) * | 2013-05-23 | 2016-01-06 | 株式会社电装 | 温度传感器制造用的模具、制造方法、以及温度传感器 |
| JP2015226698A (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 日本光電工業株式会社 | 温度センサの製造方法、および温度センサ |
| US10010265B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-07-03 | Nihon Kohden Corporation | Method of producing temperature sensor, and temperature sensor |
| EP2952862B1 (en) * | 2014-06-02 | 2019-07-10 | Nihon Kohden Corporation | Method of producing temperature sensor, and temperature sensor |
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