JP2005012039A - 電子装置及び電子部品搭載用の基板 - Google Patents

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Manabu Oishi
学 大石
Koichi Yamamoto
光一 山本
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Abstract

【課題】電子部品の搭載が安定し、かつ、搭載高さの低減を図った電子装置及び電子部品搭載用の基板を提供する。
【解決手段】電子部品10が、電子部品本体11及び該電子部品本体11から突出した端子12から成る。この電子部品10を搭載する基板20には、本体用穴21Aが設けられている。そして、電子部品10は、その電子部品本体11が本体用穴21Aに嵌められ、かつ、電子部品本体11が本体用穴21Aの周縁で支持された状態で、基板20に搭載されている。さらに、端子12が端子用穴21Bに、基板20に対して斜め方向に、貫通された状態で搭載されている。
【選択図】 図5

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子装置及び電子部品搭載用の基板に係わり、特に、電子部品本体及び該電子部品本体から突出した端子から成る電子部品と、該電子部品を搭載する基板とを備えた電子装置及び電子部品を搭載する基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
上述した電子部品10は、図6(a)に示すように、電子部品本体11及びこの本体から突出した端子12から構成されている。この端子12は、補強用の端子台12Aと、この端子台12Aから引き出された導線部12Bとを有している。また、基板20には、抜穴21が設けられており、この抜穴21の周縁にハンダランド22が設けられている。上述した電子部品10は、一般的に、図6(a)及び(b)の右側に示すように、その端子12が円状の抜穴21に、基板20に対して垂直に、貫通された状態で搭載されている(例えば特許文献1)。
【0003】
また、図6(a)及び(b)の左側に示すように、その端子12が楕円状の抜穴21に、基板21に対して斜め方向に、貫通された状態で搭載されているものも知られている。このようにすれば、端子台12Aがある場合、端子台12Aを斜めにした分、基板20より電子部品本体11側の搭載高さを下げることができる。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−191173号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような斜め方向の電子部品の搭載方法では、電子部品の固定が不安定となり、振動により電子部品が破損する可能性がある。また、従来から電子部品の搭載高さをさらに小さくしたいという要望があった。
【0006】
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、電子部品の搭載が安定し、かつ、搭載高さの低減を図った電子装置及び電子部品搭載用の基板を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた請求項1記載の発明は、電子部品本体及び該電子部品本体から突出した端子から成る電子部品と、該電子部品を搭載する基板とを備えた電子装置であって、前記基板には、本体用穴が設けられ、前記電子部品は、当該電子部品本体が前記本体用穴に嵌められ、かつ、前記本体用穴の周縁で支持された状態で、前記基板に搭載されていることを特徴とする電子装置に存する。
【0008】
請求項1記載の発明によれば、電子部品は、電子部品本体及び該電子部品本体から突出した端子から成る。この電子部品を搭載する基板には、本体用穴が設けられている。そして、電子部品は、電子部品本体が本体用穴に嵌められ、かつ、本体用穴の周縁で支持された状態で、基板に搭載されている。従って、電子部品本体が本体用穴の周縁で支持されているため、電子部品本体が強固に固定される。また、基板より電子部品本体側の搭載高さは、電子部品本体が本体用穴に嵌められた分だけ、低くなる。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の電子装置であって、前記基板には、端子用穴が設けられ、前記電子部品は、当該端子が、前記基板に対して斜め方向に、前記端子用穴に貫通された状態で搭載され、前記端子は、前記端子用穴の周縁に設けたハンダランドと電気接続されていることを特徴とする電子装置に存する。
【0010】
請求項2記載の発明によれば、基板に、端子用穴が設けられている。電子部品は、その端子が、基板に対して斜め方向となるように、端子用穴に貫通された状態で搭載されている。従って、基板より端子側の搭載高さも、端子を斜めにした分だけ、低くすることができる。
【0011】
請求項3記載の発明は、請求項2記載の電子装置であって、前記基板には、前記本体用穴の周縁から、前記端子用穴が突出した状態で、前記本体用穴と前記端子用穴が一体に設けられていることを特徴とする電子装置に存する。
【0012】
請求項3記載の発明によれば、本体用穴の周縁から、端子用穴が突出した状態で、本体用穴と端子用穴とが一体に設けられている。従って、本体用穴と端子用穴とが一体に設けられていることにより、電子部品の端子を大きな本体用穴を通って端子穴に貫通させればよく、端子を貫通させる作業が容易となる。しかも、本体用穴の周縁から端子用穴を突出することにより、本体用穴の周縁うち端子用穴が突出していない部分で、電子部品本体を支持することができ、本体用穴から電子部品本体が抜け落ちることがない。
【0013】
請求項4記載の発明は、請求項3記載の電子装置であって、前記本体用穴は略四角形であり、前記端子用穴は、前記本体用穴の周縁を構成する辺のうち、互いに対向する一対の辺にそれぞれ突出して設けられていることを特徴とする電子装置に存する。
【0014】
請求項4記載の発明によれば、本体用穴は略四角形である。端子用穴が、本体用穴の周縁を構成する辺のうち、互いに対向する一辺にそれぞれ設けられている。従って、一対の辺のうち、一の辺から突出した端子用穴にも、他の辺から突出した端子用穴にも端子を貫通させることができる。
【0015】
請求項5記載の発明は、電子部品を搭載する基板であって、略コの字状の穴が設けられていることを特徴とする電子部品搭載用の基板に存する。
【0016】
請求項5記載の発明によれば、基板には、略コの字状の穴が設けられている。従って、略コの字状の穴は、本体用穴の一辺から2つの端子用穴が突出して一体に設けられた形状とみなすことができ、電子部品本体を本体用穴に嵌め込み、電子部品本体から突出している2つの端子を端子用穴に、斜め方向に貫通させれば、電子部品本体が強固に固定され、また、搭載高さを低くすることができる。
【0017】
請求項6記載の発明は、電子部品を搭載する基板であって、H状の穴が設けられていることを特徴とする電子部品搭載用の基板を存する。
【0018】
請求項6記載の発明は、基板には、略H状の穴が設けられている。従って、略H状の穴は、本体用穴の対向する一対の辺からそれぞれ2つの端子用穴が突出して設けられた形状とみなすことができ、電子部品本体を本体用穴に嵌め込み、電子部品本体から突出している2つの端子を端子用穴に、斜め方向に貫通させれば、電子部品本体が強固に固定され、また、搭載高さを、低くすることができる。しかも、一対の辺のうち、一の辺から突出した端子用穴にも、他の辺から突出した端子用穴にも端子を貫通させることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子装置について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の電子装置に用いられる電子部品の斜示図である。図2(a)及び(b)は、本発明の電子部品搭載用の基板の一実施の形態を示す上面図及び下面図である。図3は、図1に示す電子部品10を図2に示す基板20に搭載する際の手順を示す断面図である。また、図4(a)及び(b)は、本発明の電子装置の正面図及び背面図である。
【0020】
図1に示すように、本発明に用いられる電子部品10は、円柱形の電子部品本体11及びこの電子部品本体11から突出した2つの端子12から構成されている。この2つの端子12は、それぞれ補強用の端子台12Aと、この端子台12Aから引き出された導線部12Bとを有している。
【0021】
また、基板20には、図2に示すように、H状の抜穴21が設けられている。このH状の抜穴21は、略四角形状の本体用穴21Aと、4つの端子用穴21Bとから構成されている。この端子用穴21Bは、本体用穴21Aの周縁を構成する辺のうち、互いに対向する一対の辺に各々突出した状態で、設けられている。また、基板20の下面には、端子用穴21Bの周縁にハンダランド22が設けられている(図2(b)参照)。
【0022】
以上のような基板20に対して、電子部品10は、図3に示す手順で搭載させる。まず、電子部品10の端子12を、基板20と垂直方向に、本体用穴21Bに挿入する(図3(a))。そして、電子部品本体11が、本体用穴21Bの周縁で支持されるように位置合わせるする(図3(b))。その後、端子12が基板20に対して斜め方向になるように、電子部品本体11を回転させて、導線部12Bがハンダランド22に接触するように調整する。そして、接触した後、導線部12Bとハンダランド22とを半田付けして、電気接続をする(図3(c))。
【0023】
従って、図3(c)及び図4に示すように、電子部品10は、その電子部品本体11が、本体用穴21Aに嵌められ、かつ、電子部品本体11が本体用穴21Aの周縁ので支持された状態で、基板20に搭載されている。また、端子12は、基板20に対して斜め方向に、端子用穴21Bに貫通された状態で搭載され、その導線部12Bがハンダランド22と半田によって電気接続される。
【0024】
以上の電子装置によれば、電子部品本体11が本体用穴21Aの周縁で支持されているため、電子部品本体11が強固に固定される。また、基板20から電子部品本体11側の搭載高さは、図5に示すように、従来に比べて電子部品本体11を本体用穴21Aに嵌めた分だけ、低くなる。
【0025】
また、以上の電子装置によれば、電子部品10は、その端子12が、基板20に対して斜め方向となるように、端子用穴21Bに貫通された状態で搭載されている。このため、例えば、図3(b)に示すように、端子12が基板20に対して垂直方向になるように、抜穴21に貫通した状態のまま搭載した場合に比べて、端子12を斜めにした分、基板20から端子12側の搭載高さも低くすることができる。しかも、ハンダランド22と電気接続するまでの導線部12B長を最短にすることができ、導線部12Bでの断線も起こりにくい。
【0026】
また、以上の電子装置によれば、本体用穴21Aと端子用穴21Bとが一体に、つまり、一つの抜穴21として設けられている。このため、電子部品10の端子12を大きい本体用穴21Aに挿入した後、端子用穴21Bに斜めに貫通させることができ、作業が容易となる。しかも、本体用穴21Aの周縁から端子用穴21Bを突出することにより、本体用穴21Aの周縁うち端子用穴21Bが突出していない部分で、電子部品本体11を支持することができ、本体用穴21Aから電子部品本体11が抜け落ちることがない。
【0027】
なお、上述した実施形態によれば、端子用穴21Bを、本体用穴21Aの互いに対向する一対の辺にそれぞれ設けて、抜穴21をH状にしている。これにより、端子12を図3に示す紙面右側の端子用穴21Aに挿入するだけでなく、紙面左側の端子用穴21Aに挿入することも可能となり、電子部品10の配置の自由度を高めている。しかしながら、例えば、図3に示す紙面左側に設けた端子用穴21Aを除去して、抜穴21をコの字状に形成することも考えられる。
【0028】
以上実施の形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨の範囲内で、上述したように種々の変形や応用が可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1記載の発明によれば、電子部品本体が本体用穴の周縁で支持されているため、電子部品本体が強固に固定される。また、基板より電子部品本体側の搭載高さは、電子部品本体が本体用穴に嵌められた分だけ、低くなるので、電子部品の固定が安定し、かつ、搭載高さの低減を図った電子装置を得ることができる。
【0030】
請求項2記載の発明によれば、基板より端子側の搭載高さも、端子を斜めにした分だけ、低くすることができるので、より一層、搭載高さの低減を図った電子装置を得ることができる。
【0031】
請求項3記載の発明によれば、本体用穴と端子用穴とが一体に設けられていることにより、電子部品の端子を大きな本体用穴を通って端子穴に貫通させればよく、端子を貫通させる作業が容易となる。しかも、本体用穴の周縁から端子用穴を突出することにより、本体用穴の周縁うち端子用穴が突出していない部分で、電子部品本体を支持することができ、本体用穴から電子部品本体が抜け落ちることがない電子装置を得ることができる。
【0032】
請求項4記載の発明によれば、一対の辺のうち、一の辺から突出した端子用穴にも、他の辺から突出した端子用穴にも端子を貫通させることができるので、電子部品の配置の自由度を向上を図った電子装置を得ることができる。
【0033】
請求項5記載の発明によれば、略コの字状の穴は、本体用穴の一辺から2つの端子用穴が突出して一体に設けられた形状とみなすことができ、電子部品本体を本体用穴に嵌め込み、電子部品本体から突出している2つの端子を端子用穴に、斜め方向に貫通させれば、電子部品本体が強固に固定され、また、搭載高さを低くすることができるので、電子部品の固定が安定し、かつ、搭載高さの低減を図った電子部品搭載用の基板を得ることができる。
【0034】
請求項6記載の発明によれば、略H状の穴は、本体用穴の対向する一対の辺からそれぞれ2つの端子用穴が突出して設けられた形状とみなすことができ、電子部品本体を本体用穴に嵌め込み、電子部品本体から突出している2つの端子を端子用穴に、斜め方向に貫通させれば、電子部品本体が強固に固定され、また、搭載高さを、低くすることができるので、電子部品の固定が安定し、かつ、搭載高さの低減を図ることができる。しかも、一対の辺のうち、一の辺から突出した端子用穴にも、他の辺から突出した端子用穴にも端子を貫通させることができるので、電子部品の配置の自由度を向上を図った電子部品搭載用の基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子装置に用いられる電子部品の斜示図である。
【図2】(a)及び(b)は、本発明の電子部品搭載用の基板の一実施の形態を示す上面図及び下面図である。
【図3】図1に示す電子部品10を図2に示す基板20に搭載する際の手順を示す断面図である。
【図4】(a)及び(b)は、本発明の電子装置の正面図及び背面図である。
【図5】本発明の電子装置と従来の電子装置の一例とを比較した断面図である。
【図6】(a)は、従来の電子装置の一例を示す断面図である。(b)は、従来の電子部品搭載用の基板の一例を示す下面図である。
【符号の説明】
10 電子部品
11 電子部品本体
12 端子
20 基板
21 抜穴(穴)
21A 本体用穴
21B 端子用穴
22 ハンダランド

Claims (6)

  1. 電子部品本体及び該電子部品本体から突出した端子から成る電子部品と、該電子部品を搭載する基板とを備えた電子装置であって、
    前記基板には、本体用穴が設けられ、
    前記電子部品は、当該電子部品本体が前記本体用穴に嵌められ、かつ、前記本体用穴の周縁で支持された状態で、前記基板に搭載されている
    ことを特徴とする電子装置。
  2. 請求項1記載の電子装置であって、
    前記基板には、端子用穴が設けられ、
    前記電子部品は、当該端子が、前記基板に対して斜め方向に、前記端子用穴に貫通された状態で搭載され、
    前記端子は、前記端子用穴の周縁に設けたハンダランドと電気接続されている
    ことを特徴とする電子装置。
  3. 請求項2記載の電子装置であって、
    前記基板には、前記本体用穴の周縁から、前記端子用穴が突出した状態で、前記本体用穴と前記端子用穴が一体に設けられている
    ことを特徴とする電子装置。
  4. 請求項3記載の電子装置であって、
    前記本体用穴は略四角形であり、
    前記端子用穴は、前記本体用穴の周縁を構成する辺のうち、互いに対向する一対の辺にそれぞれ突出して設けられている
    ことを特徴とする電子装置。
  5. 電子部品を搭載する基板であって、
    略コの字状の穴が設けられている
    ことを特徴とする電子部品搭載用の基板。
  6. 電子部品を搭載する基板であって、
    H状の穴が設けられている
    ことを特徴とする電子部品搭載用の基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012173767A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Denso Wave Inc Rfタグの振動センサ実装構造
JP2019149063A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 能美防災株式会社 熱感知器

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