JP2005010042A

JP2005010042A - Inspection apparatus

Info

Publication number: JP2005010042A
Application number: JP2003175184A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Horiuchi; 一仁堀内
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2003-06-19
Filing date: 2003-06-19
Publication date: 2005-01-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection apparatus for acquiring an image in a range exceeding the visual field of an imaging section. <P>SOLUTION: The inspection apparatus 1 is provided with the imaging section 10 that moves relative with respect to an object to be inspected and images the object to be inspected; and a control section 20 for acquiring the captured image of the imaging section by controlling the drive of the imaging section. The control section 20 has an image processing section 30 for performing image processing on a plurality of images acquired by the imaging section 10. The image processing section 30 has an image compositing section 31 for producing a composited image, by laminating a plurality of acquired images. The inspection apparatus 1 inspects the object to be inspected by using the composited image. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検査対象物の欠陥を検出する検査装置に関している。
【０００２】
【従来の技術】
半導体等の基板を製造する際に、基板の欠陥部分を修正する欠陥修正処理が行われている。この欠陥修正処理において、修正される欠陥箇所を検出するために、検査装置が、一般的に用いられている。例えば、前記従来の検査装置は、特許文献１に示されている。この特許文献１の従来の検査装置は、周期的に配列されたパターンと、各パターンに対して隣接するパターンとを、イメージセンサにより読みとり、これらの互いに隣接するパターンの画像を比較する。そして、前記従来の検査装置は、前記画像の比較により、前記パターン上の欠陥を検出する。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１３２９５９号公報（第４−１０頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の検査装置は、互いに隣接するパターン同士を比較する。
なお、一般的に、基板上の欠陥の大きさは、大きいものから小さいものまで含んでいる。前記小さい欠陥は、詳細に観察するためには、高倍率で撮像する必要がある。この場合、パターン全体を撮像することが困難である。また、高倍率で撮像した場合、大きい欠陥は、撮像部の視野を越えてしまい、全体が撮像されない。また、パターン同士を比較する場合、比較されるパターン同士は、同倍率で撮像される必要がある。従って、前記従来の欠陥装置において、小さい欠陥を撮像し、かつ、パターン全体を撮像するためには、高倍率でありながら視野の広い撮像部を用いる必要がある。低倍率にすることなく視野を拡大するために、撮像部の撮像素子を広範囲に渡って配置した場合、コストの増大を招くとともに、装置の小型化が困難である。
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を鑑みて、撮像部の視野を越える範囲の画像を取得する検査装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の検査装置は、前記課題を鑑みて以下の構成を有している。
本発明の一態様の検査装置は、被検査対象物に対して、相対的に移動し、前記被検査対象物を撮像する撮像部と、前記撮像部の駆動を制御し、前記撮像部の撮像した画像を取得する制御部と、を具備している。前記制御部は、撮像部により取得された複数の画像に対して画像処理を行う画像処理部を有している。前記画像処理部は、取得された複数の画像を張り合わせて合成画像を作成する画像合成部を備えている。上記検査装置は、前記合成画像を用いて前記被検査対象物の検査を行う。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【０００８】
（構成）
本発明の実施の形態に従った検査装置１について図１を用いて一例として説明する。図１は、本実施の形態に従った検査装置１を示す概略的なブロック図である。
【０００９】
検査装置１は、被検査対象物である基板上の欠陥の有無を検査する検査装置である。この検査装置１は、撮像部１０と、制御部２０と、を具備している。なお、前記基板は、例えば図２中において、参照符号１００で示されるように、マトリックス状の配線１０１（例えば、信号線及び走査線）、及び回路素子１０２が配置されている。これらの配線１０１並びに回路素子１０２は、図３中に示されるようなパターンを構成している。なお、基板１００は、同一構成のパターンを複数有している。なお、本明細書中において、図２中に示すように、互いに直交する配線１０１の一方に沿った軸線を、Ｘ軸、他方に沿った軸線をＹ軸とする。また、本実施の形態において、１つのパターン（単位パターン）は、一例として図３中に示すように、１つの回路素子１０２を囲むように、Ｘ軸沿って延びる互いに対向する配線１０１と、Ｙ軸に沿って延びる互いに対向する配線１０１とにより画定される回路である。また、単位パターンは、Ｘ軸に沿った幅寸法Ｗと、Ｙ軸に沿った長さ寸法Ｌとを有している。
【００１０】
撮像部１０は、前記基板を撮像するための撮像装置であり、撮像ユニット１１と、駆動機構１２とを有している。
撮像ユニット１１は、例えば、ＣＣＤなどの撮像素子を複数有しており、基板を撮像するための撮像手段である。撮像ユニット１１は、制御部２０と接続されており、撮像した画像を制御部２０に送る。
【００１１】
駆動機構１２は、撮像手段を基板に対して相対的に移動させる機構である。駆動機構１２は、固定された撮像ユニット１１に対して、Ｘ並びにＹ軸に沿って基板を移動させるＸＹテーブルであってもいいし、撮像ユニット１１を基板に対して移動させる公知の駆動機構であってもよい。また、駆動機構１２は、これらの組み合わせであってもよい。
【００１２】
制御部２０は、撮像部の駆動を制御する制御システムであり、記憶部２１と、画像処理部３０と、駆動制御部４０とを有している。
【００１３】
記憶部２１は、データを格納するデータ格納手段である。記憶部２１は、本実施の形態において、撮像ユニット１１と接続されており、撮像ユニット１１により撮像された画像が格納される。また、記憶部２１中には、基板に関する情報、並びに撮像条件に関する情報を含む設定情報が格納されている。本実施の形態においては、前記設定情報は、単位パターンの寸法、撮像部１０により撮像させる基板上の撮像対象領域の位置並びに寸法、及び撮像時の撮像倍率並びに視野の寸法等の情報を有している。なお、前記設定情報は、予め記憶部中に組み込んでおくことも可能であるし、図示しない入力装置により入力することも可能であるし、上記基板を撮像した画像から算出されると共に設定されることも可能である。
【００１４】
続いて、画像処理部３０について説明する。
画像処理部３０は、撮像部１０により撮像された画像を取得し、前記画像に画像処理をする部分である。この画像処理部３０は、画像合成部３１と、検査部３２と、を有している。
【００１５】
画像合成部３１は、記憶部２１から複数の画像を取得し、これらの画像を張り合わせる画像処理装置である。なお、本明細書中において、画像合成部３１が複数の画像を張り合わせることより作成した画像を合成画像と呼ぶ。この画像合成部３１は、記憶部２１と接続されており、作成した前記合成画像を、記憶部２１に格納する。
【００１６】
検査部３２は、撮像ユニット１１により、撮像された画像を用いて基板上の欠陥の有無を検査する部分である。具体的には、検査部３２は、欠陥を有していない参照画像と、検査対象の領域を写した検査対象画像とを比較することにより、欠陥検出を行う。なお、本実施の形態において、前記参照画像は、１つのパターンの全体を写した画像である。また、検査部３２は、記憶部２１と接続されており、検出結果を記憶部に格納する。
【００１７】
駆動制御部４０は、撮像部１０の駆動を制御するための部分である。この駆動制御部４０は、記憶部２１と接続されており、記憶部２１中の設定情報に基づいて、撮像部１０の駆動を制御する。
【００１８】
（動作）
以下に、上述の検査装置１の動作について説明する。
検査装置１は、まず、検査対象の基板の検査を開始する前に、検査用の参照画像を取得する。この検査装置１は、撮像ユニット１１の視野（言い換えると、一度の撮像において形成される画像の大きさ）に対して、参照画像の大きさが大きい場合、撮像ユニット１１により撮像された複数の画像を張り合わせて、参照画像を形成する。この参照画像の取得（形成方法）について、以下で詳しく説明する。
【００１９】
［参照画像の取得］
この参照画像の取得するために、以下で説明する複数の工程が行われる。
まず、最初に、基板配置工程が行われる。
【００２０】
（基板配置工程）
参照画像の取得の工程ではまず、この基板配置工程が行われる。この基板配置工程において、検査装置１に対して、図２中に示されるような、参照用の基板１００が配置される。この参照用の基板１００は、検査対象の基板と同一構成であるが、実質的に欠陥を有していないように構成されている。
【００２１】
（情報設定工程）
参照画像を取得するためには、参照画像の参照画像を撮像する際の基板１００上における撮像範囲（撮像対象領域）と、撮像時の倍率（撮像倍率）とを決定する必要がある。このため、基板配置工程の前、最中、又は後において、前記撮像対象領域並びに撮像倍率を設定する情報設定工程が行われる。
【００２２】
この情報設定工程において、前記撮像対象領域並びに撮像倍率を含む設定情報が、設定される。この撮像対象領域は、参照画像として撮像する基板上における範囲（領域）である。本実施の形態においては、検査部３２は、単位パターンを写した参照画像（単位パターンの参照画像）を用いて欠陥の検査を行うため、前記撮像対象領域は、単位パターンに設定される。従って、撮像対象領域のＸ軸並びにＹ軸の夫々に沿った寸法（対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙ）は、単位パターンと同様に、幅寸法Ｗ並びに長さ寸法Ｌである。
【００２３】
前記撮像倍率は、検査において求められる倍率に任意に設定される。当然ながら、撮像ユニット１１は、設定された倍率に対応して、視野の広さが変化する。
図４中において、ある倍率における撮像ユニット１１の視野が、参照符号ＦＶで指摘されている。上述の視野ＦＶが倍率により大きさが変化するため、前記設定情報には、視野ＦＶの寸法として、前記各撮像倍率に対応して、Ｘ軸に沿った幅寸法Ｓｘ、並びにＹ軸に沿った長さ寸法Ｓｙとが含まれている。
【００２４】
なお、本実施の形態において、前記単位パターンの参照画像は、複数の画像を張り合わせて形成される。この形成の際に、画像同士の接合部において画像を重複させて張り合わせることは、張り合わせ精度向上の点において好ましい。このため、本実施の形態の情報設定工程においては、接合する画像同士の重ね合わせの大きさ（オーバーラップ率）も設定する。前記オーバーラップ率は、撮像ユニットにより１度の撮像により形成された画像（撮像画像）の寸法に対する比率として設定される。このオーバーラップ率は、Ｘ軸並びにＹ軸に沿った方向のそれぞれに設定される。例えば、撮像画像のＸ軸の寸法が、３００μｍ、Ｙ軸の寸法が２００μｍであり、Ｘ軸並びにＹ軸に沿ったオーバーラップ率ａｘ，ａｙが、夫々０．２だった場合、Ｘ軸に沿った重ね合わせの大きさは、６０μｍであり、Ｙ軸に沿った重ね合わせの大きさは、４０μｍである。これらのオーバーラップ率ａｘ，ａｙもまた、前記設定情報に含まれる。なお、撮像する画像の精度が高い、若しくは張り合わせの際の誤差を許容できる場合、前記重ね合わせを省略することは、可能である。
【００２５】
なお、前記設定情報は、図示しない入力部により入力され、記憶部２１に格納されることも可能であるし、予め記憶部２１に格納しておくことも可能である。
【００２６】
（駆動手順決定工程）
情報設定工程の完了後に、駆動手順決定工程が行われる。この駆動手順決定工程では、駆動制御部４０が、記憶部２１から前記設定情報を取得し、撮像部１０を駆動させる際の駆動手順を決定する。
【００２７】
より具体的には、駆動手順を決定する際に、まず、駆動制御部４０は、撮像開始位置ＳＰを設定する。この撮像開始位置ＳＰは、撮像対象領域中のあらかじめ設定された所定の位置であり、撮像ユニット１１が撮像を開始する位置である。
本実施の形態においては、互いに直交する配線１０１の交差する位置（図４中左上角）が、撮像開始位置ＳＰである。なお、撮像時において、撮像ユニット１１は、この撮像開始位置ＳＰに撮像ユニット１１の視野ＦＶ中の所定の位置を位置合わせ後に、その位置から撮像を開始する。なお、図４中において、視野ＦＶの左上角が、撮像開始位置ＳＰに位置合わせされている。
【００２８】
続いて、駆動制御部４０は、前記撮像対象領域を、情報設定工程で設定された撮像倍率においての撮像ユニット１１の視野ＦＶにより、分割する。この分割された夫々の領域を図６中において、分割領域ＤＡとして示す。なお当然であるが、分割領域ＤＡは、視野ＦＶと同一の幅並びに長さ寸法Ｓｘ，ｙを有している。
【００２９】
本実施の形態においては、画像合成時（接合時）に、情報設定工程により設定されたオーバーラップ率ａｘ，ａｙで、合成される画像同士が重複される。従って、駆動制御部４０は、図６中に示すように、分割領域ＤＡを、Ｘ並びにＹ軸の夫々に沿って配列するとともに、互いに隣接する分割領域ＤＡ同士が、オーバーラップ率ａｘ，ａｙで重複するように設定する。この分割領域ＤＡの個数が、撮像ユニット１１による画像の総撮像枚数である。なお、駆動制御部４０は、Ｘ軸に沿った画像の幅枚数Ｍｘを、次の式１の関係を有するように設定する。この幅枚数Ｍｘは、整数値である。
【００３０】
Ｍｘ＞（Ｗ−ａｘ・Ｓｘ）／｛（１−ａｘ）・Ｓｘ）｝・・・（式１）
同様に、駆動制御部４０は、Ｙ軸に沿った画像の長さ枚数Ｍｙを、次の式２の関係が成り立つように設定する。この長さ枚数Ｍｙは、整数値である。
【００３１】
Ｍｙ＞（Ｌ−ａｙ・Ｓｙ）／｛（１−ａｙ）・Ｓｙ）｝・・・（式２）
例えば、単位パターンの幅寸法Ｗが、６００μｍであり、長さ寸法が２００μｍであり、撮像ユニット１１の視野の幅寸法Ｓｘが、３２０μｍであり、長さ寸法Ｓｙが、２４０μｍであり、さらに、オーバーラップ率ａｘ，ａｙが、０，２５だった場合、式１並びに式２により、以下の値が求まる。
【００３２】
（Ｗ−ａｘ・Ｓｘ）／｛（１−ａｘ）・Ｓｘ）｝＝２．１７
（（Ｌ−ａｙ・Ｓｙ）／｛（１−ａｙ）・Ｓｙ）｝＝０．７８
なお、幅枚数Ｍｘ並びに長さ枚数Ｍｙは、整数値であるため、幅枚数Ｍｘは３枚、長さ枚数Ｍｙは１枚と算出される。従って、前記総撮像枚数は、３枚である。
【００３３】
続いて、駆動制御部４０は、続いて、撮像ユニット１１の駆動経路を決定する。
前記駆動経路は、分割領域ＤＡ全てを撮像し得れば、いかなる経路をとることも可能である。例えば、単位パターンに対して、Ｘ軸に沿った走査を、Ｙ軸に沿った全体に行うように、前記駆動経路を設定することは可能である。なお、前記駆動経路は、好ましくは、最短で全分割領域ＤＡを撮像し得るように設定される。例えば、複数のＸ軸に沿った行と、Ｙ軸に沿った列を有するように分割領域ＤＡが配置されている場合、螺旋状の駆動経路や、往復走査する駆動経路等のような経路により、撮像ユニット１１の駆動経路は、最短経路に設定され得る。例えば、図７中に示されるように、３行３列の分割領域ＤＡは、螺旋状の軌跡ＰＴを通るように、駆動経路が設定される。
【００３４】
前記螺旋状の軌跡ＰＴは、幅枚数Ｍｘ並びに長さ枚数Ｍｙに基づいて自動的に設定することが可能である。幅枚数Ｍｘ並びに長さ枚数Ｍｙが、図７中と同様に、夫々３枚づつであった場合において、前記駆動経路の設定方法について説明する。
【００３５】
各分割領域ＤＡは、Ｘ軸並びにＹ軸において、Ｘ並びにＹ座標を（幅枚数Ｍｘ，長さ枚数Ｍｙ）のように示すことが可能である。この場合、図７中の右下角の分割領域ＤＡの座標は、（３，３）である。
【００３６】
まず、駆動制御部４０は、撮像の開始する分割領域を設定する。具体的には、駆動制御部４０は、Ｘ並びにＹ座標の値が最小である座標に対応した分割領域ＤＡを、最初に撮像する撮像開始分割領域に設定する。図７中においては、左上角の座標（１，１）の分割領域ＤＡが、撮像開始分割領域である。
【００３７】
続いて、撮像開始分割領域からの駆動経路を設定する。螺旋状の駆動経路は、マトリックス状に配置された分割領域ＤＡのうち、外周部に配置された分割領域ＤＡを通り、内側の分割領域ＤＡを通るようにルートが設定される。具体的には、まず、撮像開始分割領域からの駆動経路の進行方向が設定される。図７中に示される例においては、Ｘ軸に沿った方向に設定される。
【００３８】
続いて、撮像開始分割領域からのＸ並びにＹ軸においての駆動経路の最大の移動量が設定される。この最大の移動量は、各座標成分の最大値に設定される。図７中の例においては、Ｘ並びにＹ軸の座標成分の最大値は、３であるため、移動量は、３に設定される。
【００３９】
上述のように撮像開始分割領域、進行方向、及び進行量が決定されると、駆動経路の設定が開始される。この駆動経路の設定においてまず、撮像開始分割領域から前記進行方向に、前記移動量だけ移動した分割領域ＤＡまでの間が、駆動経路に設定される。図７中の例においては、座標（１，１）から座標（３，１）まで、Ｘ軸に沿って駆動経路が設定される。これにより、撮像開始分割領域通るＸ軸上の分割領域ＤＡ全ての駆動経路の設定が終了したことになる
前記撮像開始分割領域から進行方向全体の駆動経路が設定されると、前記進行方向は、直交する方向に変更される。図７中の例においては、進行方向がＸ軸方向からＹ軸方向に変更される。また、上述のように進行方向全体の駆動経路の設定が完了したので、進行方向と直交する方向の移動も１つ終わったことになる。
図７中の例においては、Ｙ座標の１において、Ｘ座標１乃至３の駆動経路の設定が終わったことになる。従って、前記進行方向と直交する方向の移動量から１が減じられる。図７の例においては、Ｙ軸方向の移動量が３から２にされる。
【００４０】
このように、進行方向が変更されるとともに移動量が減じられた後、前記変更後の進行方向において、削減後の移動量だけ、駆動経路の設定が行われる。図７の例においては、座標（３，１）から、Ｙ軸に沿って座標（３，３）までが、最初に設定された駆動経路に追加設定される。
【００４１】
この追加設定が終わると、前記と同様に、方向変換並びに移動量の削減、及び駆動経路の追加設定を繰り返し、駆動経路は、設定されていく。このようにして、駆動経路は、マトリックス状に配置された分割領域ＤＡ全体に渡って、撮像ユニット１１が移動し得るように設定される。
【００４２】
（撮像工程）
前記駆動手順決定工程の完了後、続いて、撮像工程が行われる。この撮像工程では、駆動制御部４０が、前記駆動経路に従って撮像ユニット１１が移動するように、駆動機構１２を駆動させるとともに、各分割領域ＤＡにおいてが撮像するように、撮像ユニット１１を駆動させる。このようにして、撮像ユニット１１は、全ての分割領域ＤＡの画像を撮像し、撮像画像の全てを、記憶部２１に格納する。
【００４３】
（画像合成工程）
撮像工程の完了後、続いて、画像合成工程が行われる。この画像合成工程では、前記撮像画像を張り合わせて参照画像として用いられる合成画像を形成する。具体的には、画像合成部３１が、記憶部から撮像画像を取得し、前記オーバーラップ率で隣接する画像と順次張り合わして合成画像を形成する。なお、各分割領域ＤＡを写した撮像画像は、前記分割領域ＤＡの配列と同様な配列で、張り合わされる。これにより、全ての撮像画像が張り合わされた合成画像が形成される。
この合成画像は、前述のように、欠陥の有していない参照用の基板１００から取得した撮像画像により形成されているため、検査においての参照画像として用いられ得る。本実施の形態において、この合成画像は、参照画像として、記憶部２１に格納される。
【００４４】
［基板の検査］
基板の検査は、前記参照画像を用いて行われる。まず、撮像部１０が、駆動制御部４０の命令に従って、基板の検査対象の領域を撮像する。この検査対象の画像（検査対象画像）は、記憶部２１に格納される。続いて、検査部３２は、記憶部２１から参照画像を取得する。これにより、検査部３２は、検査の準備が整う。そして、検査部３２は、前記検査対象画像を順次記憶部２１から取得し、参照画像と比較することにより、欠陥を検出する。
【００４５】
また、本実施の形態の検査装置１は、目視により欠陥の検出を行うことも可能である。この場合、撮像部１０が、駆動制御部４０の命令に従って、任意の倍率で基板の検査対象の領域を撮像する。このとき、検査対象の領域が、前記倍率での撮像ユニット１１の視野ＦＶより大きい場合、検査装置１は、上述した参照画像と同様に、複数の画像により合成画像を形成する。この合成画像は、前記検査対象画像として用いられる。このようにして形成された検査対象画像は、図示しない表示部に出力される。使用者は、表示された検査対象画像を用いて、目視により欠陥の検査を行い得る。
【００４６】
このように、本実施の形態の検査装置１は、参照画像の取得並びに基板の検査を行い得る。
【００４７】
本実施の形態の検査装置１は、画像処理部３０の画像合成部３１により、複数の画像を張り合わせて前記合成画像を形成し得る。即ち、本実施の形態の検査装置１は、撮像ユニット１１の視野ＦＶを越える範囲の画像を取得し得る。このように本実施の形態の検査装置１は、視野ＦＶを越える範囲を撮像する際に、撮像倍率を低くして視野ＦＶを拡大させる必要がない。従って、本実施の形態の検査装置は、前記視野ＦＶを越える範囲の画像を、低倍率に変更することにより前記範囲全体を撮像した場合に比べて、高精細に撮像し得る。このため、本実施の形態の検査装置１は、より確実の欠陥検査を行い得る。
【００４８】
なお、検査装置１は、撮像倍率を固定にし、撮像領域を増やし、複数の撮像画像により、広範囲に渡る領域の合成画像を形成することも可能である。この場合、検査装置１は、撮像素子を広範囲に渡って配置する必要がなく、低コストで、大判の画像形成の取得を行い得る。
【００４９】
また、本実施の形態の検査装置１は、上述のように検査対象画像として、合成画像を形成し得る。このため、検査装置１は、広範囲に渡る欠陥などの撮像対象の全体を撮像し、保存することが可能である。
【００５０】
また、本実施の形態の検査装置１は、前記基板上において、欠陥部の有していない領域を複数撮像し、撮像した複数の画像により、参照画像を形成し得る。このため、本実施の形態の検査装置１は、視野ＦＶ毎に撮像した参照画像に対して検査対象画像をマッチングさせる場合と異なり、図８中に示すように、複数の視野ＦＶにまたがる位置の検査対象画像（図８中において参照符号ＣＰで指摘）に対しても、マッチング並びに検査を行い得る。言い換えると、本実施の形態の検査装置１は、撮像画像の前記繋ぎ目を含む領域に対しても、検査を行うことが可能である。
【００５１】
また、撮像部１０は、同一構成のパターンを複数有する基板において、少なくとも１つのパターン全体を複数枚に分けて撮像並びに組み合わせて合成画像を形成し得る。このため、本実施の形態の検査装置１は、パターンを高精細に撮像し得る。
【００５２】
なお、本実施の形態において、画像合成部３１は、撮像画像により、単位パターンの全体の参照画像を構成するように、合成画像を形成する。従って、検査部３２は、単位パターンに対して、検査対象画像の検査を行えるため、欠陥のパターンに対する位置を容易に検出し得る。
【００５３】
また、検査部３２は、同一構成のパターンに対する検査においては、単位パターンを撮像した参照画像を用いて検査を行うことが可能である。この場合、検査毎に、参照画像を形成する必要がないため、より迅速に検査を行うことが、可能である。
【００５４】
さらに、検査部３２は、同一条件の基板を検査する際に、あらかじめ取得した参照画像を用いて検査を行うことが可能である。この場合、複数の基板に対して検査を行う際においても、検査毎に、参照画像を形成する必要がないため、より迅速に検査を行うことが、可能である。
【００５５】
さらに、本実施の形態の検査装置１は、検査前に前記合成画像を取得し得る。
この場合、検査時に、参照画像を作成する画像合成処理を行う必要がないため、処理を分散し、より効率的に画像処理を行うことが可能である。
【００５６】
また、本実施の形態の駆動制御部４０は、設定情報に基づいて、撮像時の撮像ユニット１１の駆動経路を設定することが可能である。従って、使用者の手間を軽減し得る。また、本実施の形態においては、前記駆動経路の設定の際に、最短ルートを選定し得るように、駆動制御部４０は、駆動経路を選定する。このため、本実施の形態の検査装置１は、より迅速に検査を行い得る。なお、前記最短険路は、撮像ユニット１１の移動の速さから選定されているが、画像処理の速さを含めた総合的な速さから選択することも可能である。この場合、インターレース方式により画像を取得するように、撮像ユニット１１が駆動されることも可能であり、公知のいかなる撮像方法も選定され得る。
【００５７】
また、駆動手順決定工程において、前記撮像開始位置ＳＰは、任意の一点により指定されているが、複数の点により指定することが可能である。この場合、撮像ユニット１１は、複数の点に対して位置合わせを行うため、より高精度で撮像開始位置ＳＰに位置合わせされ得る。
【００５８】
さらに、駆動手順決定工程において、前記撮像開始位置ＳＰは、前記撮像対象領域中の任意の位置に設定することが可能である。また、前記撮像開始位置ＳＰは、座標により指定することも可能であるし、撮像対象領域中の少なくとも一部分を示す位置設定用画像により指定することも可能である。例えば、前記撮像開始位置は、図５中に示されるように、配線１０１の交差する領域を示す位置設定用画像により指定され得る。この場合、撮像ユニット１１は、自身の位置合わせのために画像を撮像し、前記位置設定用画像とパターンマッチングすることにより基板に対する位置合わせを行い得る。
【００５９】
また、本実施の形態において、参照画像は、１つの単位パターンを示すように形成されているが、複数の単位パターンを合成して形成されることも可能である。この場合、検査部３２は、パターン同士の接合部（パターン同士の隣接位置）においても、検査対象画像を参照画像に対してパターンマッチングを行うことが出来、検査位置の選定の幅をより増やし得る。もちろん参照画像は、単位パターンの一部分に設定することも可能である。
【００６０】
また、本実施の形態の駆動経路は、螺旋状であり、前記撮像開始分割領域は、Ｘ並びにＹ座標の値の最小の座標の分割領域に設定された。このように螺旋状の駆動経路の場合、前記マトリックス状に配置された分割領域の角に位置する分割領域ＤＡならば、どの分割領域ＤＡでも前記撮像開始分割領域に設定することも可能である。さらに、前記駆動経路が螺旋状で無い場合、撮像開始分割領域は、角に配置された分割領域ＤＡに限定されず、任意に設定することが可能である。
【００６１】
また、前記駆動経路は、上述した座標に基づいて算出されたが、前記座標を用いたり、基板を目視したりして、使用者の手動により設定されることも可能である。また、複数の撮像画像により合成画像を形成するならば、参照画像の取得並びに基板の検査は、使用者の手動により行うことも可能である。さらに、前記参照画像の取得並びに基板の検査は、上述のように自動的に算出後、使用者により手動により補正されることも可能である。
【００６２】
また、本実施の形態において、撮像ユニット１１は、面状に配列された受光素子を有するように構成されているが、ラインセンサを使用することも可能であるし、公知のいかなる撮像手段に代えることが可能である。
【００６３】
（第２の実施の形態）
以下に、本発明に従った第２の実施の形態の検査装置について、図９を参照して説明する。図９は、本実施の形態の検査装置１を示す概略的なブロック図である。本実施の形態の検査装置１は、第１の実施の形態の検査装置１の構成に加えて、合成成否判定部３３と、出力部５０とを有している。なお、本実施の形態において、第１の実施の形態の構成と同一の構成は、同一の参照を付して、説明を省略する。
【００６４】
合成成否判定部３３は、前記設定情報に基づいて、合成画像の作成の成否を判定する判定手段である。合成成否判定部３３は、記憶部２１と接続されており、前記設定情報を取得可能である。
【００６５】
出力部５０は、合成成否判定部３３と接続されており、判定結果を出力する出力手段である。
【００６６】
以下に、合成成否判定部３３を有する検査装置１の動作について説明する。
【００６７】
検査装置１は、第１の実施の形態と同様に、参照画像の取得を行う。このように参照画像の取得を行った際に、前述のように画像合成工程が行われる。この画像合成工程の後に、以下で示す合成成否判定工程が行われる。
【００６８】
（合成成否判定工程）
この合成成否判定工程では、まず、合成成否判定部３３が、記憶部２１から合成画像を取得する。続いて、合成成否判定部３３は、撮像画像の一方の配列方向並びに他方の配列方向の合成画像の寸法を測定する。本実施の形態においては、撮像画像がＸ並びにＹ軸に沿って配列されているため、合成成否判定部３３は、合成画像のＸ並びにＹ軸に沿った寸法を測定する。この画像の測定は、画像処理的に行うことも可能であるし、表示画像に対して物理的に行うことも可能である。測定された合成画像のＸ並びにＹ軸に沿った寸法は、夫々、Ｘ軸結果寸法並びにＹ軸結果寸法Ｒｘ、Ｒｙとして、記憶部２１に格納される。
【００６９】
続いて、合成成否判定部３３は、記憶部２１から設定情報を取得する。より具体的には、合成成否判定部３３は、記憶部２１から、撮像対象領域のＸ軸並びにＹ軸に沿った寸法である対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙを取得する。
【００７０】
前記測定並びに設定情報の取得後、合成成否判定部３３は、Ｘ並びにＹ軸結果寸法と、撮像対象領域のＸ並びＹ軸寸法とを夫々比較する。この比較を、図１０乃至図１２を参照して説明する。図１０は、合成される前の２つの撮像画像を示す図である。図１１は、２つの撮像画像が理想的に合成された際の合成画像を示す図である。図１２は、２つの撮像画像が不正確に合成された際の合成画像を示す図である。なお、図１０乃至図１２において、撮像画像は、参照符号ＰＣで指摘されており、特に図中左側の撮像画像を参照符号ＰＣ１で指摘し、図中右側の撮像画像をＰＣ２で指摘している。なお、各撮像画像中の十字は、撮像画像中の模様である。
【００７１】
撮像ユニット１１の撮像動作の精度が理想的に高い場合、各撮像画像ＰＣは、図１０中に示されるように、傾くことなく撮像される。このように撮像された２つの撮像画像ＰＣは、図１１中に示されるように、正確に合成される。この図１１中に示されるように合成された場合、合成画像のＸ並びにＹ軸結果寸法Ｒｘ、Ｒｙは、対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙと実質的に一致する。なお、対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙは、初期に設定した撮像対象領域の寸法である。従って、理想的な精度で画像合成が行われた場合、合成結果は、撮像対象領域と一致すると予測される。
即ち完全に理想の合成が成された場合、Ｒｘ＝Ｔｘ、Ｒｙ＝Ｔｙが成り立つ。
【００７２】
続いて、撮像ユニット１１の精度が悪い場合、各撮像画像ＰＣは、傾いて撮像されてしまう場合がある。この場合、これらの撮像画像ＰＣの合成画像は、図１２中に示されるように、正確に形成されない。なお、図１２中においては、撮像画像ＰＣ２が、Ｘ軸に対して傾いている場合の例である。この場合、画像が傾斜した分、Ｘ並びにＹ方向に作成された合成画像の寸法は、理想値より大きくなってしまう。言い換えると、Ｘ並びにＹ軸結果寸法Ｒｘ、Ｒｙは、対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙより長くなってしまう。これらの示すように、Ｘ並びにＹ軸結果寸法Ｒｘ、Ｒｙと、対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙとを比較することにより、画像合成の成否を判別することが可能である。
【００７３】
このようなことから、合成成否判定部３３は、理想の合成結果であると予測される寸法である対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙと、測定したＸ並びにＹ軸結果寸法Ｒｘ、Ｒｙとを比較して、画像合成の成否を判別する。この比較において、上述のように、Ｘ並びにＹ軸結果寸法Ｒｘ、Ｒｙと対象領域寸法Ｔｘ、Ｔｙとの差が、所定の範囲内でない場合、合成成否判定部３３は、合成失敗と判断する。
【００７４】
合成失敗と判断した場合、合成成否判定部３３は、合成失敗を知らせる命令を出力部５０に出力する。出力部５０は、前記命令により、合成失敗を使用者に対して出力する。
【００７５】
このように、本実施の形態の合成成否判定部３３は、合成の成否を自動的に判定可能であり、使用者の手間を軽減し得る。
【００７６】
なお、本実施の形態において、出力部は、合成失敗を示すメッセージを視覚的に表示する公知の表示装置であってもいいし、音などにより前記メッセージを発するブザーなどの公知の音発生装置であってもいい。
【００７７】
また、本実施の形態において、合成成否判定工程は、画像合成工程後に行われたが、画像合成工程前に行うことも可能である。この場合、前記画像合成の成否の判別において、Ｘ軸並びにＹ軸結果寸法は、合成成否判定部３４が算出した予測値を用いる。具体的には、合成成否判定部３４が、撮像部１０により撮像された各撮像画像のＸ軸並びにＹ軸の寸法（Ｘ軸並びにＹ軸撮像画像寸法）を測定する。続いて、前記撮像画像を合成した場合のＸ軸並びにＹ軸に沿った予測寸法を、前記Ｘ軸並びにＹ軸撮像画像寸法に基づいて算出する。より具体的には、合成画像の予測寸法は、幅並びに長さ枚数Ｍｘ，Ｍｙ分だけＸ軸並びにＹ軸撮像画像寸法の夫々を合計するとともに、この合計値を前記オーバーラップ率を考慮した値に補正することにより、算出される。
【００７８】
合成成否判定部３４は、この算出した値、即ち、合成後の結果の予測値、をＸ軸並びにＹ軸結果寸法として用い、合成の成否の判別を行う。なお、各撮像画像のＸ軸並びにＹ軸撮像画像寸法は、各撮像画像の傾きなどにより、変化する。従って、合成成否判定部３４は、上述の予測値を用いても、画像の合成の成否を判別し得る。このように、画像合成工程の前に、合成の成否を判定することにより、失敗すると予測される画像合成を行う必要がなく、より効率的である。また、合成が失敗すると予測された場合、撮像画像を画像処理により理想的な状態になるように補正し、その後に画像合成工程を行うことも可能である。
【００７９】
また、合成成否判定部３４は、各撮像画像に対して、Ｘ軸並びにＹ軸撮像画像寸法が理想的な撮像画像のＸ軸並びにＹ軸の寸法（例えば、視野のＸ並びにＹ軸の寸法）に対して比較し、撮像画像毎に理想的な状態であるかを判定することも可能である。
【００８０】
また、合成成否判定部３４は、完成された合成画像の合成の成否について判定したが、各撮像画像を張り合わせる毎に合成の成否を判定すること可能である。
例えば、各撮像画像を張り合わせ結果の寸法と、理想的に張り合わされた場合の寸法とを比較することにより、前記合成の成否は、判定し得る。
【００８１】
これまで、実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明したが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で行なわれるすべての実施を含む。
【００８２】
【発明の効果】
本発明は、撮像部の視野を越える範囲の画像を取得する検査装置を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に従った検査装置を示すブロック図である。
【図２】図２は、基板を示す図である。
【図３】図３は、図２中の基板中のパターンを示す図である。
【図４】図４は、図３中のパターンに対して設定された撮像開始位置並びに撮像ユニットの視野を示す図である。
【図５】図５は、撮像開始位置の設定に用いられる画像を示す図である。
【図６】図６は、図３中のパターン全体に設定された複数の分割領域を示す図である。
【図７】図７は、図１中の撮像ユニットの駆動経路を示す概略図である。
【図８】図８は、参照画像に対してパターンマッチングされた検査対象画像を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態に従った検査装置を示すブロック図である。
【図１０】図１０は、合成前の２つの撮像画像を示す図である。
【図１１】図１１は、理想的に合成された図１０中の撮像画像を示す図である。
【図１２】図１２は、合成が失敗した際の図１０中の撮像画像を示す図である。
【符号の説明】
Ｗ…幅寸法、Ｌ…長さ寸法、Ｓｘ…幅寸法、Ｓｙ…長さ寸法、ａｘ．ａｙ…オーバーラップ率、ＳＰ…撮像開始位置、ＦＶ…視野、ＤＡ…分割領域、ＰＴ…軌跡、Ｒｘ…Ｙ軸結果寸法、Ｒｙ…Ｙ軸結果寸法、Ｔｘ．Ｔｙ…対象領域寸法、ＰＣ，ＰＣ１，ＰＣ２…撮像画像、１…検査装置、１０…撮像部、１１…撮像ユニット、１２…駆動機構、２０…制御部、２１…記憶部、３０…画像処理部、３１…画像合成部、３２…検査部、３３…合成成否判定部、３４…合成成否判定部、４０…駆動制御部、５０…出力部、１００…基板、１０１…配線、１０２…回路素子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection apparatus for detecting a defect of an inspection object.
[0002]
[Prior art]
When a substrate such as a semiconductor is manufactured, a defect correction process for correcting a defective portion of the substrate is performed. In this defect correction process, an inspection apparatus is generally used to detect a defect location to be corrected. For example, Patent Document 1 discloses the conventional inspection apparatus. The conventional inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 reads a pattern arranged periodically and a pattern adjacent to each pattern by an image sensor, and compares images of these adjacent patterns. And the said conventional inspection apparatus detects the defect on the said pattern by the comparison of the said image.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-132959 (page 4-10, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional inspection apparatus compares adjacent patterns.
In general, the size of the defect on the substrate includes from large to small. The small defect needs to be imaged at a high magnification in order to observe in detail. In this case, it is difficult to image the entire pattern. Further, when imaged at a high magnification, a large defect exceeds the field of view of the imaging unit, and the entire image is not imaged. Further, when comparing patterns, the compared patterns need to be imaged at the same magnification. Therefore, in the conventional defect apparatus, in order to image a small defect and the entire pattern, it is necessary to use an imaging unit having a wide field of view while having a high magnification. In order to expand the field of view without reducing the magnification, when the imaging elements of the imaging unit are arranged over a wide range, the cost is increased and it is difficult to reduce the size of the apparatus.
[0005]
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an inspection apparatus that acquires an image in a range that exceeds the field of view of an imaging unit.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The inspection apparatus of the present invention has the following configuration in view of the above problems.
An inspection apparatus according to one aspect of the present invention moves relative to an object to be inspected, controls an imaging unit that images the object to be inspected, and drives the imaging unit, and images the imaging unit And a control unit for acquiring the processed image. The control unit includes an image processing unit that performs image processing on a plurality of images acquired by the imaging unit. The image processing unit includes an image composition unit that creates a composite image by combining a plurality of acquired images. The inspection apparatus inspects the inspection object using the composite image.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0008]
(Constitution)
An inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described as an example with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic block diagram showing an inspection apparatus 1 according to the present embodiment.
[0009]
The inspection apparatus 1 is an inspection apparatus that inspects the presence or absence of defects on a substrate that is an object to be inspected. The inspection apparatus 1 includes an imaging unit 10 and a control unit 20. In the substrate, for example, as indicated by reference numeral 100 in FIG. 2, matrix-like wirings 101 (for example, signal lines and scanning lines) and circuit elements 102 are arranged. The wiring 101 and the circuit element 102 form a pattern as shown in FIG. The substrate 100 has a plurality of patterns having the same configuration. In this specification, as shown in FIG. 2, an axis along one of the wirings 101 orthogonal to each other is an X axis, and an axis along the other is a Y axis. In the present embodiment, as shown in FIG. 3 as an example, one pattern (unit pattern) includes wirings 101 facing each other extending along the X axis so as to surround one circuit element 102, and Y It is a circuit defined by mutually opposing wirings 101 extending along an axis. The unit pattern has a width dimension W along the X axis and a length dimension L along the Y axis.
[0010]
The imaging unit 10 is an imaging device for imaging the substrate, and includes an imaging unit 11 and a drive mechanism 12.
The imaging unit 11 has a plurality of imaging elements such as CCDs, for example, and is imaging means for imaging a substrate. The imaging unit 11 is connected to the control unit 20 and sends the captured image to the control unit 20.
[0011]
The drive mechanism 12 is a mechanism that moves the imaging unit relative to the substrate. The drive mechanism 12 may be an XY table that moves the substrate along the X and Y axes with respect to the fixed imaging unit 11, or a known drive mechanism that moves the imaging unit 11 relative to the substrate. There may be. The drive mechanism 12 may be a combination of these.
[0012]
The control unit 20 is a control system that controls the driving of the imaging unit, and includes a storage unit 21, an image processing unit 30, and a drive control unit 40.
[0013]
The storage unit 21 is a data storage unit that stores data. In the present embodiment, the storage unit 21 is connected to the imaging unit 11 and stores an image captured by the imaging unit 11. The storage unit 21 stores setting information including information about the substrate and information about the imaging conditions. In the present embodiment, the setting information includes information such as the size of the unit pattern, the position and size of the imaging target area on the substrate to be imaged by the imaging unit 10, the imaging magnification at the time of imaging, and the size of the field of view. ing. The setting information can be preliminarily incorporated in the storage unit, can be input by an input device (not shown), and is calculated and set from an image obtained by imaging the substrate. It is also possible.
[0014]
Next, the image processing unit 30 will be described.
The image processing unit 30 is a part that acquires an image captured by the imaging unit 10 and performs image processing on the image. The image processing unit 30 includes an image composition unit 31 and an inspection unit 32.
[0015]
The image composition unit 31 is an image processing device that acquires a plurality of images from the storage unit 21 and combines these images. In the present specification, an image created by the image composition unit 31 combining a plurality of images is referred to as a composite image. The image composition unit 31 is connected to the storage unit 21 and stores the created composite image in the storage unit 21.
[0016]
The inspection unit 32 is a part that inspects the presence or absence of defects on the substrate using the image captured by the imaging unit 11. Specifically, the inspection unit 32 performs defect detection by comparing a reference image having no defect with an inspection target image in which an inspection target area is copied. In the present embodiment, the reference image is an image in which one entire pattern is copied. Moreover, the test | inspection part 32 is connected with the memory | storage part 21, and stores a detection result in a memory | storage part.
[0017]
The drive control unit 40 is a part for controlling the driving of the imaging unit 10. The drive control unit 40 is connected to the storage unit 21 and controls driving of the imaging unit 10 based on setting information in the storage unit 21.
[0018]
(Operation)
Below, operation | movement of the above-mentioned test | inspection apparatus 1 is demonstrated.
The inspection apparatus 1 first acquires a reference image for inspection before starting inspection of a substrate to be inspected. The inspection apparatus 1 has a plurality of images captured by the imaging unit 11 when the size of the reference image is larger than the field of view of the imaging unit 11 (in other words, the size of an image formed in one imaging). Are attached together to form a reference image. The acquisition (formation method) of this reference image will be described in detail below.
[0019]
[Get Reference Image]
In order to acquire this reference image, a plurality of steps described below are performed.
First, a substrate placement process is performed.
[0020]
(Substrate placement process)
In the reference image acquisition step, first, the substrate placement step is performed. In this substrate placement step, a reference substrate 100 as shown in FIG. 2 is placed on the inspection apparatus 1. The reference substrate 100 has the same configuration as that of the substrate to be inspected, but is configured so as not to substantially have a defect.
[0021]
(Information setting process)
In order to acquire the reference image, it is necessary to determine an imaging range (imaging target region) on the substrate 100 when the reference image of the reference image is captured, and a magnification at the time of imaging (imaging magnification). For this reason, an information setting step for setting the imaging target region and the imaging magnification is performed before, during, or after the substrate placement step.
[0022]
In this information setting step, setting information including the imaging target area and imaging magnification is set. This imaging target area is a range (area) on the substrate to be imaged as a reference image. In the present embodiment, since the inspection unit 32 inspects defects using a reference image (unit pattern reference image) obtained by copying a unit pattern, the imaging target region is set to a unit pattern. Accordingly, the dimensions (target area dimensions Tx, Ty) along the X axis and the Y axis of the imaging target area are the width dimension W and the length dimension L, as in the unit pattern.
[0023]
The imaging magnification is arbitrarily set to a magnification required in the inspection. Of course, the imaging unit 11 changes the width of the field of view in accordance with the set magnification.
In FIG. 4, the field of view of the imaging unit 11 at a certain magnification is indicated by the reference symbol FV. Since the size of the visual field FV changes depending on the magnification, the setting information includes a width dimension Sx along the X-axis and a Y-axis corresponding to each imaging magnification as the size of the visual field FV. A length dimension Sy is included.
[0024]
In the present embodiment, the unit pattern reference image is formed by laminating a plurality of images. In this formation, it is preferable to overlap the images at the joint portion between the images in terms of improving the bonding accuracy. For this reason, in the information setting process of this Embodiment, the magnitude | size (overlap rate) of the superimposition of the images to join is also set. The overlap ratio is set as a ratio with respect to the size of an image (captured image) formed by one imaging by the imaging unit. This overlap rate is set in each of the directions along the X axis and the Y axis. For example, when the X-axis dimension of the captured image is 300 μm, the Y-axis dimension is 200 μm, and the overlap ratios ax and ay along the X-axis and the Y-axis are 0.2, respectively, along the X-axis. The overlay size is 60 μm, and the overlay size along the Y-axis is 40 μm. These overlap rates ax and ay are also included in the setting information. Note that it is possible to omit the superimposition when the accuracy of an image to be captured is high or an error in pasting can be tolerated.
[0025]
The setting information can be input from an input unit (not shown) and stored in the storage unit 21 or stored in the storage unit 21 in advance.
[0026]
(Driving procedure determination process)
After the information setting process is completed, a driving procedure determining process is performed. In this driving procedure determination step, the drive control unit 40 acquires the setting information from the storage unit 21 and determines a driving procedure for driving the imaging unit 10.
[0027]
More specifically, when determining the drive procedure, first, the drive control unit 40 sets the imaging start position SP. The imaging start position SP is a predetermined position set in advance in the imaging target area, and is a position at which the imaging unit 11 starts imaging.
In the present embodiment, the imaging start position SP is the position (the upper left corner in FIG. 4) where the wirings 101 orthogonal to each other intersect. At the time of imaging, the imaging unit 11 starts imaging from the position after aligning a predetermined position in the field of view FV of the imaging unit 11 with the imaging start position SP. In FIG. 4, the upper left corner of the field of view FV is aligned with the imaging start position SP.
[0028]
Subsequently, the drive control unit 40 divides the imaging target area by the field of view FV of the imaging unit 11 at the imaging magnification set in the information setting process. Each divided area is shown as a divided area DA in FIG. As a matter of course, the divided area DA has the same width and length dimensions Sx, y as the visual field FV.
[0029]
In the present embodiment, the images to be combined are overlapped with each other at the overlap ratios ax and ay set in the information setting step at the time of image composition (when joining). Therefore, as shown in FIG. 6, the drive control unit 40 arranges the divided areas DA along the X and Y axes, and the adjacent divided areas DA have overlap rates ax and ay. Set to overlap. The number of the divided areas DA is the total number of images captured by the imaging unit 11. Note that the drive control unit 40 sets the number of image widths Mx along the X axis so as to have the relationship of the following Expression 1. The number of widths Mx is an integer value.
[0030]
Mx> (W−ax · Sx) / {(1-ax) · Sx)} (Expression 1)
Similarly, the drive control unit 40 sets the number of images My along the Y axis so that the relationship of the following Expression 2 is satisfied. This number of sheets My is an integer value.
[0031]
My> (L-ay · Sy) / {(1-ay) · Sy)} (Expression 2)
For example, the width dimension W of the unit pattern is 600 μm, the length dimension is 200 μm, the width dimension Sx of the field of view of the imaging unit 11 is 320 μm, the length dimension Sy is 240 μm, and over When the wrap ratios ax and ay are 0 and 25, the following values are obtained by the formulas 1 and 2.
[0032]
(W-ax · Sx) / {(1-ax) · Sx)} = 2.17
((L-ay · Sy) / {(1-ay) · Sy)} = 0.78
Since the width number Mx and the length number My are integer values, the width number Mx is calculated as 3 and the length number My is calculated as 1. Therefore, the total number of captured images is three.
[0033]
Subsequently, the drive control unit 40 continues to determine the drive path of the imaging unit 11.
The driving path can be any path as long as all the divided areas DA can be imaged. For example, the drive path can be set so that the unit pattern is scanned along the X axis over the entire Y axis. The drive path is preferably set so that the entire divided area DA can be imaged in the shortest time. For example, when the divided area DA is arranged so as to have a plurality of rows along the X axis and a column along the Y axis, the path may be a spiral drive path or a path such as a drive path for reciprocating scanning. The drive path of the imaging unit 11 can be set to the shortest path. For example, as shown in FIG. 7, the drive path is set so that the divided area DA of 3 rows and 3 columns passes through a spiral locus PT.
[0034]
The spiral trajectory PT can be automatically set based on the width number Mx and the length number My. The drive path setting method will be described when the number of widths Mx and the number of lengths My are three each, as in FIG.
[0035]
Each divided area DA can indicate the X and Y coordinates on the X axis and the Y axis as (width number Mx, length number My). In this case, the coordinates of the divided area DA at the lower right corner in FIG. 7 are (3, 3).
[0036]
First, the drive control unit 40 sets a divided area where imaging starts. Specifically, the drive control unit 40 sets the divided area DA corresponding to the coordinate having the smallest X and Y coordinate values as the imaging start divided area to be imaged first. In FIG. 7, the divided area DA at the coordinates (1, 1) of the upper left corner is the imaging start divided area.
[0037]
Subsequently, a drive path from the imaging start divided region is set. The spiral drive path is set so that the spiral driving path passes through the inner divided area DA through the divided areas DA arranged in the outer periphery of the divided areas DA arranged in a matrix. Specifically, first, the traveling direction of the drive path from the imaging start divided region is set. In the example shown in FIG. 7, it is set in the direction along the X axis.
[0038]
Subsequently, the maximum movement amount of the drive path in the X and Y axes from the imaging start divided area is set. This maximum movement amount is set to the maximum value of each coordinate component. In the example in FIG. 7, since the maximum value of the coordinate components of the X and Y axes is 3, the movement amount is set to 3.
[0039]
When the imaging start divided area, the traveling direction, and the traveling amount are determined as described above, the setting of the driving path is started. In setting the drive path, first, the drive path is set from the imaging start divided area to the divided area DA moved by the movement amount in the traveling direction. In the example in FIG. 7, the drive path is set along the X axis from the coordinates (1,1) to the coordinates (3,1). This completes the setting of the drive paths for all the divided areas DA on the X axis that pass through the imaging start divided area.
When a driving path in the entire traveling direction is set from the imaging start divided region, the traveling direction is changed to an orthogonal direction. In the example in FIG. 7, the traveling direction is changed from the X-axis direction to the Y-axis direction. Moreover, since the setting of the drive path for the entire traveling direction is completed as described above, one movement in the direction orthogonal to the traveling direction is also completed.
In the example in FIG. 7, the setting of the drive paths for the X coordinates 1 to 3 is completed for the Y coordinate 1. Accordingly, 1 is subtracted from the movement amount in the direction orthogonal to the traveling direction. In the example of FIG. 7, the amount of movement in the Y-axis direction is changed from 3 to 2.
[0040]
As described above, after the traveling direction is changed and the movement amount is reduced, the driving path is set by the movement amount after the reduction in the traveling direction after the change. In the example of FIG. 7, the coordinates (3, 1) to the coordinates (3, 3) along the Y axis are additionally set in the drive path set first.
[0041]
When this additional setting is completed, the drive path is set by repeating the direction change, the reduction of the movement amount, and the additional setting of the drive path as described above. In this way, the drive path is set so that the imaging unit 11 can move over the entire divided area DA arranged in a matrix.
[0042]
(Imaging process)
After completion of the driving procedure determination step, an imaging step is subsequently performed. In this imaging process, the drive control unit 40 drives the drive mechanism 12 so that the imaging unit 11 moves according to the drive path, and drives the imaging unit 11 so that each divided area DA captures an image. In this way, the imaging unit 11 captures images of all the divided areas DA and stores all of the captured images in the storage unit 21.
[0043]
(Image composition process)
After completion of the imaging process, an image composition process is subsequently performed. In this image synthesizing step, a composite image used as a reference image is formed by pasting the captured images. Specifically, the image composition unit 31 obtains a captured image from the storage unit, and sequentially combines the adjacent images with the overlap rate to form a composite image. Note that the captured images obtained by copying the divided areas DA are pasted together in an arrangement similar to the arrangement of the divided areas DA. As a result, a composite image in which all the captured images are pasted together is formed.
Since the composite image is formed by the captured image acquired from the reference substrate 100 having no defect as described above, it can be used as a reference image in the inspection. In the present embodiment, this composite image is stored in the storage unit 21 as a reference image.
[0044]
[Inspection of substrate]
The inspection of the substrate is performed using the reference image. First, the imaging unit 10 images a region to be inspected on the substrate in accordance with a command from the drive control unit 40. This inspection target image (inspection target image) is stored in the storage unit 21. Subsequently, the inspection unit 32 acquires a reference image from the storage unit 21. Thereby, the inspection unit 32 is ready for inspection. Then, the inspection unit 32 detects the defect by sequentially acquiring the inspection target images from the storage unit 21 and comparing them with the reference image.
[0045]
Moreover, the inspection apparatus 1 of this Embodiment can also detect a defect visually. In this case, the imaging unit 10 images a region to be inspected on the substrate at an arbitrary magnification in accordance with a command from the drive control unit 40. At this time, when the region to be inspected is larger than the field of view FV of the imaging unit 11 at the above magnification, the inspection apparatus 1 forms a composite image with a plurality of images in the same manner as the reference image described above. This composite image is used as the inspection object image. The inspection target image formed in this way is output to a display unit (not shown). The user can visually inspect the defect using the displayed inspection target image.
[0046]
Thus, the inspection apparatus 1 of the present embodiment can acquire a reference image and inspect a substrate.
[0047]
The inspection apparatus 1 according to the present embodiment can form the composite image by combining a plurality of images with the image composition unit 31 of the image processing unit 30. That is, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can acquire an image in a range that exceeds the field of view FV of the imaging unit 11. As described above, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment does not need to enlarge the visual field FV by lowering the imaging magnification when imaging the range exceeding the visual field FV. Therefore, the inspection apparatus according to the present embodiment can capture an image in a range exceeding the visual field FV with a higher definition as compared with a case where the entire range is imaged by changing to a low magnification. For this reason, the inspection apparatus 1 of this Embodiment can perform a more reliable defect inspection.
[0048]
The inspection apparatus 1 can also fix the imaging magnification, increase the imaging area, and form a composite image of an area over a wide range by using a plurality of captured images. In this case, the inspection apparatus 1 does not need to dispose the image sensor over a wide range, and can acquire a large image formation at low cost.
[0049]
Moreover, the inspection apparatus 1 of this Embodiment can form a synthesized image as an inspection object image as mentioned above. For this reason, the inspection apparatus 1 can image and store the entire imaging target such as defects over a wide range.
[0050]
In addition, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can capture a plurality of regions on the substrate that do not have a defective portion, and form a reference image using the captured images. For this reason, unlike the case where the inspection target image is matched with the reference image captured for each field of view FV, the inspection apparatus 1 of the present embodiment has a position that spans a plurality of fields of view FV as shown in FIG. Matching and inspection can also be performed on the inspection target image (indicated by reference symbol CP in FIG. 8). In other words, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can inspect the region including the joints of the captured image.
[0051]
Further, the imaging unit 10 can form a composite image by capturing and combining at least one entire pattern into a plurality of sheets on a substrate having a plurality of patterns having the same configuration. For this reason, the inspection apparatus 1 of this Embodiment can image a pattern with high definition.
[0052]
In the present embodiment, the image composition unit 31 forms a composite image so as to form the entire reference image of the unit pattern from the captured image. Therefore, since the inspection unit 32 can inspect the inspection target image with respect to the unit pattern, it can easily detect the position of the defect pattern.
[0053]
Further, the inspection unit 32 can perform an inspection using a reference image obtained by capturing a unit pattern in an inspection for a pattern having the same configuration. In this case, since it is not necessary to form a reference image for each inspection, it is possible to perform the inspection more quickly.
[0054]
Furthermore, the inspection unit 32 can inspect using a reference image acquired in advance when inspecting a substrate under the same conditions. In this case, even when inspecting a plurality of substrates, since it is not necessary to form a reference image for each inspection, it is possible to inspect more quickly.
[0055]
Furthermore, the inspection apparatus 1 of the present embodiment can acquire the composite image before inspection.
In this case, since it is not necessary to perform image composition processing for creating a reference image at the time of inspection, it is possible to distribute the processing and perform image processing more efficiently.
[0056]
Further, the drive control unit 40 of the present embodiment can set the drive path of the imaging unit 11 at the time of imaging based on the setting information. Therefore, the user's trouble can be reduced. In the present embodiment, the drive control unit 40 selects the drive path so that the shortest route can be selected when the drive path is set. For this reason, the test | inspection apparatus 1 of this Embodiment can test | inspect more rapidly. The shortest steep road is selected based on the speed of movement of the image pickup unit 11, but can also be selected based on the overall speed including the speed of image processing. In this case, the imaging unit 11 can be driven so as to acquire an image by an interlace method, and any known imaging method can be selected.
[0057]
In the driving procedure determination step, the imaging start position SP is specified by an arbitrary point, but can be specified by a plurality of points. In this case, since the imaging unit 11 performs alignment with respect to a plurality of points, the imaging unit 11 can be aligned with the imaging start position SP with higher accuracy.
[0058]
Furthermore, in the driving procedure determination step, the imaging start position SP can be set at an arbitrary position in the imaging target area. The imaging start position SP can be specified by coordinates, or can be specified by a position setting image showing at least a part of the imaging target area. For example, as shown in FIG. 5, the imaging start position can be specified by a position setting image indicating a region where the wiring 101 intersects. In this case, the imaging unit 11 can perform alignment with the substrate by capturing an image for alignment of itself and pattern matching with the position setting image.
[0059]
In the present embodiment, the reference image is formed so as to show one unit pattern. However, the reference image may be formed by combining a plurality of unit patterns. In this case, the inspection unit 32 can perform pattern matching of the inspection target image with respect to the reference image even at the joint between the patterns (adjacent positions of the patterns), and can further increase the range of selection of the inspection position. . Of course, the reference image can be set to a part of the unit pattern.
[0060]
In addition, the drive path of the present embodiment is spiral, and the imaging start divided area is set to the divided area of the minimum coordinate of the X and Y coordinate values. In this way, in the case of the spiral drive path, any divided area DA can be set as the imaging start divided area as long as it is a divided area DA located at the corner of the divided area arranged in a matrix. Furthermore, when the drive path is not spiral, the imaging start divided area is not limited to the divided area DA arranged at the corner, and can be arbitrarily set.
[0061]
The driving path is calculated based on the above-described coordinates, but may be set manually by the user using the coordinates or visually observing the substrate. If a composite image is formed from a plurality of captured images, the acquisition of the reference image and the inspection of the substrate can be performed manually by the user. Furthermore, the acquisition of the reference image and the inspection of the board can be manually corrected by the user after being automatically calculated as described above.
[0062]
Further, in the present embodiment, the imaging unit 11 is configured to have light receiving elements arranged in a planar shape, but a line sensor can also be used, and any known imaging means can be used. It is possible.
[0063]
(Second Embodiment)
Hereinafter, an inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic block diagram showing the inspection apparatus 1 of the present embodiment. The inspection device 1 according to the present embodiment includes a synthesis success / failure determination unit 33 and an output unit 50 in addition to the configuration of the inspection device 1 according to the first embodiment. In the present embodiment, the same configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference, and description thereof is omitted.
[0064]
The composition success / failure determination unit 33 is a determination unit that determines the success / failure of creation of the composite image based on the setting information. The composition success / failure determination unit 33 is connected to the storage unit 21 and can acquire the setting information.
[0065]
The output unit 50 is connected to the synthesis success / failure determination unit 33 and is an output unit that outputs a determination result.
[0066]
Below, operation | movement of the test | inspection apparatus 1 which has the synthetic | combination success / failure determination part 33 is demonstrated.
[0067]
The inspection apparatus 1 acquires a reference image as in the first embodiment. When the reference image is acquired in this way, the image composition step is performed as described above. After this image composition step, a composition success / failure determination step described below is performed.
[0068]
(Synthesis success / failure determination process)
In this synthesis success / failure determination step, first, the synthesis success / failure determination unit 33 acquires a composite image from the storage unit 21. Subsequently, the composition success / failure determination unit 33 measures the dimension of the composite image in one array direction of the captured image and the other array direction. In the present embodiment, since the captured images are arranged along the X and Y axes, the composition success / failure determination unit 33 measures the dimensions along the X and Y axes of the composite image. This image measurement can be performed in image processing, or can be physically performed on a display image. The measured dimensions along the X and Y axes of the composite image are stored in the storage unit 21 as the X axis result dimensions and the Y axis result dimensions Rx and Ry, respectively.
[0069]
Subsequently, the composition success / failure determination unit 33 acquires setting information from the storage unit 21. More specifically, the synthesis success / failure determination unit 33 acquires target region dimensions Tx and Ty that are dimensions along the X axis and the Y axis of the imaging target region from the storage unit 21.
[0070]
After acquiring the measurement and setting information, the composition success / failure determination unit 33 compares the X and Y axis result dimensions with the X alignment and Y axis dimensions of the imaging target region. This comparison will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a diagram illustrating two captured images before being combined. FIG. 11 is a diagram illustrating a combined image when two captured images are ideally combined. FIG. 12 is a diagram illustrating a combined image when two captured images are combined inaccurately. 10 to 12, the picked-up image is indicated by the reference sign PC. In particular, the picked-up image on the left side in the figure is indicated by the reference sign PC1, and the picked-up image on the right side in the figure is indicated by the PC2. . A cross in each captured image is a pattern in the captured image.
[0071]
When the accuracy of the imaging operation of the imaging unit 11 is ideally high, each captured image PC is captured without being tilted, as shown in FIG. The two captured images PC captured in this way are accurately synthesized as shown in FIG. When synthesized as shown in FIG. 11, the X and Y-axis result dimensions Rx and Ry of the synthesized image substantially match the target area dimensions Tx and Ty. Note that the target area dimensions Tx and Ty are the dimensions of the imaging target area set in the initial stage. Therefore, when image synthesis is performed with ideal accuracy, the synthesis result is predicted to match the imaging target region.
That is, when an ideal synthesis is completed, Rx = Tx and Ry = Ty hold.
[0072]
Subsequently, when the accuracy of the imaging unit 11 is poor, each captured image PC may be captured at an angle. In this case, the composite image of these captured images PC is not accurately formed as shown in FIG. FIG. 12 shows an example in which the captured image PC2 is inclined with respect to the X axis. In this case, the size of the composite image created in the X and Y directions is larger than the ideal value because the image is inclined. In other words, the X and Y axis result dimensions Rx and Ry are longer than the target area dimensions Tx and Ty. As shown, it is possible to determine the success or failure of image synthesis by comparing the X and Y axis result dimensions Rx and Ry with the target area dimensions Tx and Ty.
[0073]
For this reason, the synthesis success / failure determination unit 33 compares the target region dimensions Tx and Ty, which are dimensions that are predicted to be ideal synthesis results, with the measured X and Y-axis result dimensions Rx and Ry. Then, the success or failure of the image composition is determined. In this comparison, as described above, when the difference between the X and Y axis result dimensions Rx, Ry and the target area dimensions Tx, Ty is not within the predetermined range, the synthesis success / failure determination unit 33 determines that the synthesis has failed.
[0074]
When it is determined that the composition has failed, the composition success / failure determination unit 33 outputs a command notifying the composition failure to the output unit 50. The output unit 50 outputs a composition failure to the user according to the instruction.
[0075]
As described above, the synthesis success / failure determination unit 33 of the present embodiment can automatically determine the success / failure of the synthesis, and can reduce the user's trouble.
[0076]
In the present embodiment, the output unit may be a known display device that visually displays a message indicating a composition failure, or may be a known sound generator such as a buzzer that emits the message by sound. It's okay.
[0077]
In the present embodiment, the synthesis success / failure determination step is performed after the image synthesis step, but may be performed before the image synthesis step. In this case, in the determination of the success / failure of the image composition, the predicted values calculated by the composition success / failure determination unit 34 are used as the X-axis and Y-axis result dimensions. Specifically, the synthesis success / failure determination unit 34 measures the X-axis and Y-axis dimensions (X-axis and Y-axis captured image dimensions) of each captured image captured by the imaging unit 10. Subsequently, a predicted dimension along the X axis and the Y axis when the captured images are combined is calculated based on the X axis and Y axis captured image dimensions. More specifically, the predicted size of the composite image is a value in which the X-axis and Y-axis captured image dimensions are totaled by the width and length of the number Mx, My, and the total value is a value that considers the overlap ratio. It is calculated by correcting to.
[0078]
The composition success / failure determination unit 34 uses this calculated value, that is, the predicted value of the result after composition, as the X-axis and Y-axis result dimensions to determine the composition success / failure. Note that the X-axis and Y-axis captured image dimensions of each captured image change depending on the inclination of each captured image. Therefore, the synthesis success / failure determination unit 34 can determine the success / failure of the image synthesis even using the predicted value. As described above, it is more efficient because it is not necessary to perform image synthesis predicted to fail by determining success or failure of the synthesis before the image synthesis step. If it is predicted that the composition will fail, the captured image can be corrected to an ideal state by image processing, and the image composition step can be performed thereafter.
[0079]
Also, the composition success / failure determination unit 34, for each captured image, the X-axis and Y-axis dimensions (for example, the X-axis and Y-axis dimensions of the visual field) of the captured image in which the X-axis and Y-axis captured image dimensions are ideal. It is also possible to determine whether each captured image is in an ideal state.
[0080]
In addition, the synthesis success / failure determination unit 34 determines whether the completed composite image has been successfully combined, but can determine whether the composite has been successful each time the captured images are pasted together.
For example, the success or failure of the composition can be determined by comparing the size of the result of pasting each captured image with the size when ideally pasted.
[0081]
Although the embodiments have been specifically described above with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes all the embodiments performed without departing from the scope of the invention. .
[0082]
【The invention's effect】
The present invention can provide an inspection apparatus that acquires an image in a range that exceeds the field of view of the imaging unit.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a substrate.
FIG. 3 is a diagram showing a pattern in a substrate in FIG. 2;
4 is a diagram showing an imaging start position set for the pattern in FIG. 3 and a field of view of the imaging unit. FIG.
FIG. 5 is a diagram illustrating an image used for setting an imaging start position.
6 is a diagram showing a plurality of divided regions set for the entire pattern in FIG. 3. FIG.
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a drive path of the imaging unit in FIG. 1;
FIG. 8 is a diagram illustrating an inspection target image that has been pattern-matched to a reference image.
FIG. 9 is a block diagram showing an inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating two captured images before synthesis.
FIG. 11 is a diagram illustrating the captured image in FIG. 10 that is ideally combined.
FIG. 12 is a diagram illustrating a captured image in FIG. 10 when the composition fails.
[Explanation of symbols]
W: width dimension, L: length dimension, Sx: width dimension, Sy: length dimension, ax. ay ... overlap ratio, SP ... imaging start position, FV ... field of view, DA ... divided region, PT ... locus, Rx ... Y-axis result size, Ry ... Y-axis result size, Tx. Ty: target area size, PC, PC1, PC2 ... captured image, 1 ... inspection device, 10 ... imaging unit, 11 ... imaging unit, 12 ... drive mechanism, 20 ... control unit, 21 ... storage unit, 30 ... image processing unit , 31 ... Image composition unit, 32 ... Inspection unit, 33 ... Composition success / failure judgment unit, 34 ... Composition success / failure judgment unit, 40 ... Drive control unit, 50 ... Output unit, 100 ... Substrate, 101 ... Wiring, 102 ... Circuit element

Claims

被検査対象物に対して、相対的に移動し、前記被検査対象物を撮像する撮像部と、
前記撮像部の駆動を制御し、前記撮像部の撮像した画像を取得する制御部と、を具備し、
前記制御部は、前記撮像部により取得された複数の画像に対して画像処理を行う画像処理部を有し、前記画像処理部は、取得された複数の画像を張り合わせて合成画像を作成する画像合成部を備えており、前記合成画像を用いて前記被検査対象物の検査を行う検査装置。An imaging unit that moves relative to the inspection object and images the inspection object;
A controller that controls driving of the imaging unit and acquires an image captured by the imaging unit;
The control unit includes an image processing unit that performs image processing on a plurality of images acquired by the imaging unit, and the image processing unit combines the plurality of acquired images to create a composite image An inspection apparatus that includes a combining unit and inspects the inspection object using the combined image.

複数の画像を張り合わせることにより、前記被検査対象物の画像として前記合成画像を作成する請求項１に記載の検査装置。The inspection apparatus according to claim 1, wherein the composite image is created as an image of the inspection object by pasting a plurality of images.

上記被検査対象物の検査を行う検査部をさらに有しており、前記撮像部は、前記被検査対象物において、少なくとも１つの検出対象の領域を撮像するとともに、欠陥部の有していない領域を複数撮像し、
前記画像合成部は、前記欠陥部の有していない領域の画像を張り合わせて、前記合成画像を作成し、
前記検査部は、前記合成画像と、前記検出対象の領域の画像とを比較することにより、前記被検査対象物の欠陥を検出する請求項１に記載の検査装置。The inspection unit further includes an inspection unit that inspects the inspection target, and the imaging unit captures at least one region of the detection target in the inspection target and does not have a defect portion. Multiple images,
The image synthesizing unit creates an image of the synthesized image by pasting together images of areas that the defect portion does not have,
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection unit detects a defect of the inspection target object by comparing the composite image with an image of the detection target region.

前記被検査対象物は、同一構成のパターンを複数有する基板であり、
前記撮像部は、少なくとも１つのパターン全体を複数枚に分けて撮像し、
前記合成画像は、前記撮像部により撮像されたパターンの部分的な複数の画像を張り合わせて形成される請求項３に記載の検査装置。The inspected object is a substrate having a plurality of patterns having the same configuration,
The imaging unit divides and captures at least one entire pattern into a plurality of sheets,
The inspection apparatus according to claim 3, wherein the composite image is formed by pasting together a plurality of partial images of a pattern imaged by the imaging unit.

前記検査部は、同一の構成のパターンを検査する際、同一の合成画像を用いる請求項４に記載の検査装置。The inspection apparatus according to claim 4, wherein the inspection unit uses the same composite image when inspecting a pattern having the same configuration.

前記検査部は、同一条件の基板を検査する際、同一の合成画像を用いる請求項５に記載の検査装置。The inspection apparatus according to claim 5, wherein the inspection unit uses the same composite image when inspecting a substrate under the same condition.

前記合成画像は、検査部による検査前に取得される請求項５又は６に記載の検査装置。The inspection apparatus according to claim 5 or 6, wherein the composite image is acquired before inspection by an inspection unit.

前記制御部は、前記被検査対象物の撮像対象の領域の寸法並びに前記撮像部の視野寸法を含む設定情報を有しており、
前記制御部は、前記設定情報に基づいて、撮像時の撮像部の駆動を制御する請求項１に記載の検査装置。The control unit has setting information including a size of a region to be imaged of the inspection object and a visual field size of the imaging unit,
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls driving of the imaging unit during imaging based on the setting information.

前記画像処理部は、前記合成画像の合成結果を予測し、前記予測と前記画像合成部による合成結果とが異なる場合、合成失敗と判断する合成成否判定部を有している請求項１に記載の検査装置。The said image process part has a synthetic | combination success / failure determination part which estimates the synthetic | combination result of the said synthetic | combination image, and determines that it is a synthetic | combination failure, when the said prediction and the synthetic | combination result by the said image synthetic | combination part differ. Inspection equipment.