JP2002312766A - Soldering state inspection device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily execute the re-verification of a soldering state and to secure high reliability in a re-verified result. SOLUTION: A soldering state inspection device is provided with a plurality of CCD cameras 2 picking up the image of the soldering part of a substrate 1 positioned and arranged at a prescribed image pickup position, a monitor 8 simultaneously image-displaying image pickup data acquired by the respective cameras 2, a mouse 10 inputting the normal/defective condition result of the soldering state judged on the basis of images 41 displayed on the monitor 8 and a RAM 95 relating normal/defective condition judgment data inputted from the mouse 10 to the image pickup data acquired by the CCD cameras 2 and storing them.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に装着された
部品等の半田付け部分の撮像画像から半田付け状態を検
査する半田付け状態検査装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering state inspection apparatus for inspecting a soldering state from a picked-up image of a soldered portion of a component or the like mounted on a substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】これまでにもＣＣＤカメラ等の撮像手段
を用いて、基板に装着された部品の半田付け状態をモニ
ター画面に表示して検査する半田付け状態検査装置が開
発されている。例えば、特開平６−２７３１２８号公報
においては、検査対象基板をＸ−Ｙ軸で移動させ、該基
板の上方よりＣＣＤカメラで撮像した半田付け部分を画
面に表示するとともに、半田付け部分の良否判定基準を
同一画面上に同時に表示するようにしたものが示されて
いる。この半田付け状態検査装置によれば、良否判定基
準と実際の半田付け部分とを対比することができるた
め、微妙な点検箇所の良否をも容易に判定することが可
能になる。また、特開平８−１１４５５１号公報記載に
おいては、検査対象基板をステージに設置し、基板上方
に備え付けられたカメラによって拡大撮像された半田付
け部分をモニター画面に映し出し、そのモニター画面を
見ながら同一ステージ上で検査および半田付け修正作業
を行うようにしたものが示されている。この半田付け状
態検査装置によれば、半田付け部分が拡大表示されるた
め、目視検査を高い信頼性をもって能率よく行うことが
可能になる。2. Description of the Related Art There has been developed a soldering state inspection apparatus for displaying and inspecting a soldering state of a component mounted on a substrate on a monitor screen using an image pickup means such as a CCD camera. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-273128, a board to be inspected is moved in the X-Y axis, a soldered portion imaged by a CCD camera from above the board is displayed on a screen, and the quality of the soldered portion is determined. In the figure, the reference is displayed simultaneously on the same screen. According to this soldering state inspection device, since the quality judgment criterion can be compared with the actual soldered portion, it is possible to easily judge the quality of a delicate inspection location. In Japanese Patent Application Laid-Open No. H08-114551, a board to be inspected is set on a stage, a soldered portion enlarged and imaged by a camera mounted above the board is projected on a monitor screen, and the same is observed while looking at the monitor screen. The inspection and the soldering correction work are performed on the stage. According to this soldering state inspection device, the soldered portion is enlarged and displayed, so that the visual inspection can be efficiently performed with high reliability.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、半田付け状
態の検査においては、一旦良否を検査した半田付け部分
に関しても、その後に検査内容の詳細な再検証が必要に
なる場合が少なくない。この場合、上述した従来技術に
あっては、再検証のために検査内容を都度紙に書き留め
ておくなどしなければならず、作業性の点で好ましいと
はいえない。しかも、判定の基準となった画像に関して
は、これを正確に書き留めておくことが困難であり、再
検証作業の信頼性も乏しいものとならざるを得ない。Incidentally, in the inspection of the soldering state, it is often the case that a detailed re-verification of the inspection content is required for the soldered portion once inspected for the quality. In this case, in the above-described related art, the inspection contents must be written down on paper each time for re-verification, which is not preferable in terms of workability. In addition, it is difficult to accurately write down the image used as a criterion for determination, and the reliability of the re-verification work must be poor.

【０００４】この本発明は上記実情に鑑みてなされたも
ので、半田付け状態の再検証を容易に実施することがで
きるとともに、再検証結果に高い信頼性を確保すること
のできる半田付け状態検査装置を提供することを目的と
する。[0004] The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and it is possible to easily re-verify the soldering state and to assure a high reliability in the re-verification result. It is intended to provide a device.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかる半田付け状態検査装置は、所定の
撮像位置に位置決め配置した基板の半田付け部分を撮像
する撮像手段と、前記撮像手段が取得した撮像データを
画像表示する表示手段と、前記表示手段によって表示さ
れた画像に基づいて判定された半田付け状態の良否結果
を入力する入力手段と、前記撮像手段が取得した撮像デ
ータに前記入力手段から入力した良否判定データを関連
づけて格納する記憶手段と、を備えることを特徴とす
る。In order to achieve the above object, a soldering state inspection apparatus according to the present invention comprises: an image pickup means for picking up an image of a soldered portion of a substrate positioned and arranged at a predetermined image pickup position; A display unit for displaying an image of the acquired image data, an input unit for inputting a result of the soldering state determined based on the image displayed by the display unit, and an image data acquired by the imaging unit. Storage means for storing the pass / fail judgment data input from the input means in association with each other.

【０００６】この発明によれば、記憶手段に保存した撮
像データおよびそのときの良否判定データに基づいて半
田付け状態の再検証を行うことができる。According to the present invention, the re-verification of the soldering state can be performed based on the image data stored in the storage means and the pass / fail judgment data at that time.

【０００７】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記基板と前記撮像手段との
位置決めを行う位置決め手段をさらに備えることを特徴
とする。[0007] A soldering state inspection apparatus according to the next invention is characterized in that, in the above invention, a positioning means for positioning the substrate and the imaging means is further provided.

【０００８】この発明によれば、位置決め手段の動作に
よって基板と撮像手段との位置決めを行うことができ
る。According to the present invention, the positioning of the substrate and the imaging means can be performed by the operation of the positioning means.

【０００９】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記位置決め手段が、前記基
板および前記撮像手段の相対位置を変更する相対位置変
更手段と、予め登録した基板の位置データに従って前記
相対位置変更手段を駆動し、前記撮像手段を前記基板の
半田付け部分に位置させる撮像位置制御手段と、を備え
ることを特徴とする。[0009] In the soldering state inspection apparatus according to the next invention, in the above invention, the positioning means includes a relative position changing means for changing a relative position of the substrate and the imaging means, and a position data of the substrate registered in advance. And an imaging position control means for driving the relative position changing means in accordance with the formula (1) to position the imaging means at a soldered portion of the substrate.

【００１０】この発明によれば、予め登録した基板の位
置データに基づいて撮像手段が基板の半田付け部分に位
置されることになる。According to the present invention, the imaging means is positioned at the soldered portion of the board based on the board position data registered in advance.

【００１１】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記撮像手段が、前記基板の
半田付け部分を互いに異なる方向から同時に撮像する複
数の撮像部を備えることを特徴とする。[0011] A soldering state inspection apparatus according to the next invention is characterized in that, in the above invention, the imaging means includes a plurality of imaging units for simultaneously imaging the soldered portions of the substrate from different directions. .

【００１２】この発明によれば、一度に多数の方向から
半田付け部分を撮像することができる。According to the present invention, it is possible to image the soldered portion from many directions at once.

【００１３】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記表示手段が、前記複数の
撮像部が取得した個々の撮像データを同時に画像表示可
能であることを特徴とする。[0013] A soldering state inspection apparatus according to the next invention is characterized in that, in the above invention, the display means can simultaneously display images of individual imaging data obtained by the plurality of imaging units.

【００１４】この発明によれば、多数の方向から撮像し
た画像を一度に表示することができる。According to the present invention, images picked up from many directions can be displayed at once.

【００１５】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記表示手段が、前記複数の
撮像部が取得した個々の撮像データを同時に画像表示す
るとともに、各表示画像に対応した半田付け状態の良否
判定結果を表形式で入力するための入力画面を表示可能
であることを特徴とする。[0015] In the soldering state inspection apparatus according to the next invention, in the above invention, the display means simultaneously displays images of the individual imaging data acquired by the plurality of imaging units, and corresponds to each display image. It is characterized in that an input screen for inputting a determination result of the soldering state in a table format can be displayed.

【００１６】この発明によれば、表示手段に表示された
画像を視認しつつ表形式の入力画面を通じて半田付け状
態の良否判定データを入力することができる。According to the present invention, it is possible to input the soldering state pass / fail judgment data through the tabular input screen while visually recognizing the image displayed on the display means.

【００１７】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記記憶手段が、前記撮像手
段が取得した撮像データをデジタル圧縮して格納するこ
とを特徴とする。In the soldering condition inspection apparatus according to the next invention, in the above invention, the storage means digitally compresses and stores the image data obtained by the image pickup means.

【００１８】この発明によれば、撮像データをデジタル
圧縮した状態で記憶手段に格納することができる。According to the present invention, image data can be stored in the storage means in a state of being digitally compressed.

【００１９】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記撮像手段が取得した撮像
データを画像として印刷するとともに、前記入力手段か
ら入力した良否判定データを印字出力するデータ出力手
段をさらに備えることを特徴とする。In the soldering state inspection apparatus according to the present invention, in the above-mentioned invention, the data output for printing the image data obtained by the image pickup means as an image and for printing out the pass / fail judgment data input from the input means. It is characterized by further comprising means.

【００２０】この発明によれば、判定したときの画像お
よびそのときの良否判定データを印刷物として出力する
ことができる。According to the present invention, it is possible to output the image at the time of determination and the quality determination data at that time as a printed matter.

【００２１】つぎの発明にかかる半田付け状態検査装置
は、上記の発明において、前記データ出力手段が、前記
画像を一覧形式で出力する一方、前記良否判定結果を表
形式で出力することを特徴とする。In the soldering state inspection apparatus according to the next invention, in the above invention, the data output means outputs the images in a list format, and outputs the pass / fail judgment results in a table format. I do.

【００２２】この発明によれば、一覧形式の画像および
表形式の良否判定データを印刷物として出力することが
できる。According to the present invention, the image in the form of a list and the pass / fail judgment data in the form of a table can be output as printed matter.

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明にかかる半田付け状態検査装置の好適な実施の形態
を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a soldering state inspection apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【００２４】実施の形態１．図１は、この発明の実施の
形態１である半田付け状態検査装置の外観構成を示す
図、図２は、図１に示した半田付け状態検査装置の詳細
構成を示すブロック図である。これらの図において、２
は検査対象基板１に装着された部品の半田付け状態を多
方向から撮像するためのＣＣＤ（電化結合デバイス；Ch
arge Coupled Device）カメラである。本実施の形態１
の半田付け状態検査装置では、図３に示すように、任意
の撮像対象に対して互いに異なる方向、例えば真上、斜
め方向などから撮像できる状態で、図１に示すように、
複数のＣＣＤカメラ２をカメラヘッド２０に取り付けて
ある。各ＣＣＤカメラ２が取得した撮像データは、後述
する電子計算機９の入力画像処理部９１に与えられる。
３は基板１とカメラヘッド２０との相対位置を変更する
相対位置変更手段である。より詳細には、３ａが基板１
に対してカメラヘッド２０をＸ軸方向（図１において左
右方向）に移動させる手段（以下、Ｘ軸ステージとい
う）、３ｂがカメラヘッド２０に対して基板１をＹ軸方
向（図１において前後方向）に移動させる手段（以下、
Ｙ軸ステージという）、３ｃが基板１に対してカメラヘ
ッド２０をＺ軸方向（図１において上下方向）に移動さ
せる手段（以下、Ｚ軸ステージという）、３ｄが基板１
に対してカメラヘッド２０を上下軸回りに回転移動させ
る手段（以下、θ軸ステージという）である。これらの
構成を有する相対位置変更手段３は、駆動コントローラ
７から与えられた駆動信号に応じて駆動する。８は後述
する電子計算機９の表示画像処理部９２から与えられた
データを表示するモニター、１０は入力手段であるマウ
ス、１１は与えられたデータを印字出力するプリンタで
ある。電子計算機９は、ＲＯＭ９３に予め格納したプロ
グラムやデータ、あるいはマウス１０や入力画像処理部
９１から与えられた情報に基づいて半田付け状態検査装
置の諸機能を実現するための主制御部９４を備えてい
る。Embodiment 1 FIG. 1 is a diagram showing an external configuration of a soldering state inspection apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a detailed configuration of the soldering state inspection apparatus shown in FIG. In these figures, 2
Is a CCD (Electrically Coupled Device; Ch) for imaging the soldering state of components mounted on the inspection target substrate 1 from multiple directions.
arge Coupled Device) camera. Embodiment 1
As shown in FIG. 3, in the soldering state inspection apparatus, as shown in FIG. 1, an arbitrary imaging target can be imaged from different directions from each other, for example, from directly above, obliquely, or the like, as shown in FIG.
A plurality of CCD cameras 2 are mounted on a camera head 20. The image data acquired by each CCD camera 2 is provided to an input image processing unit 91 of the computer 9 described later.
Reference numeral 3 denotes a relative position changing unit that changes the relative position between the substrate 1 and the camera head 20. More specifically, 3a is the substrate 1
Means for moving the camera head 20 in the X-axis direction (the horizontal direction in FIG. 1) (hereinafter referred to as X-axis stage); ) Means (hereinafter referred to as
Means for moving the camera head 20 relative to the substrate 1 in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1) (hereinafter referred to as the Z-axis stage);
Means for rotating the camera head 20 around the vertical axis (hereinafter referred to as a θ-axis stage). The relative position changing unit 3 having these configurations is driven according to a drive signal given from the drive controller 7. Reference numeral 8 denotes a monitor for displaying data provided from a display image processing unit 92 of the computer 9 described later, reference numeral 10 denotes a mouse as input means, and reference numeral 11 denotes a printer for printing out the provided data. The electronic computer 9 includes a main control unit 94 for realizing various functions of the soldering state inspection device based on programs and data stored in the ROM 93 in advance or information provided from the mouse 10 and the input image processing unit 91. ing.

【００２５】図４は、半田付け状態検査装置の電子計算
機９が実施する処理の流れを示すフローチャートであ
る。以下、これらの図を参照しながら半田付け状態検査
装置の動作について説明する。FIG. 4 is a flowchart showing the flow of processing performed by the computer 9 of the soldering state inspection device. Hereinafter, the operation of the soldering state inspection device will be described with reference to these drawings.

【００２６】検査対象となる基板１がＹ軸ステージ３ｂ
上に設置された状態において電子計算機９は、まず主制
御部９４が、予めＲＯＭ９３に登録した検査対象基板１
の位置データを読み出す（ステップＳ１）。位置データ
を読み出した主制御部９４は、当該位置データから、検
査する部品の半田付け部分にＣＣＤカメラ２を位置決め
配置させるための位置決めデータを取得し、この位置決
めデータに対応した制御信号を駆動コントローラ７に出
力するとともに、ＣＣＤカメラ２に対してこれを駆動す
るための制御信号を出力する（ステップＳ２）。この結
果、駆動コントローラ７からの駆動信号に基づいてＸ軸
ステージ３ａ、Ｙ軸ステージ３ｂ、Ｚ軸ステージ３ｃ、
θ軸ステージ３ｄがそれぞれ適宜駆動し、さらにＣＣＤ
カメラ２が検査対象基板１の上方に移動した状態で半田
付け部分の撮像を開始する。The substrate 1 to be inspected is a Y-axis stage 3b
In a state where the inspection target board 1 is installed on the inspection target board 1,
Is read out (step S1). The main control unit 94 that has read the position data acquires the positioning data for positioning the CCD camera 2 at the soldering part of the component to be inspected from the position data, and sends a control signal corresponding to the positioning data to the drive controller. 7, and a control signal for driving the CCD camera 2 is output to the CCD camera 2 (step S2). As a result, based on the drive signal from the drive controller 7, the X-axis stage 3a, the Y-axis stage 3b, the Z-axis stage 3c,
The θ-axis stage 3d is appropriately driven, and
With the camera 2 moved above the inspection target substrate 1, imaging of the soldered portion is started.

【００２７】ここで、上記半田付け状態検査装置によれ
ば、相対位置変更手段３であるＸ軸ステージ３ａ、Ｙ軸
ステージ３ｂ、Ｚ軸ステージ３ｃ、θ軸ステージ３ｄの
動作によって基板１とＣＣＤカメラ２との位置決めを行
うことができるため、両者の位置決め作業を容易に行う
ことができる。しかも、予めＲＯＭ９３に登録した基板
１の位置データに基づいてＣＣＤカメラ２が基板１の半
田付け部分に位置されることになるため、基板１に検査
対象となる半田付け部分が多数存在する場合であっても
これらを漏れなく撮像することが可能になる。さらに、
一度に多数の方向から半田付け部分を撮像することがで
きるため、半田付け部分が多数であっても短時間に撮像
作業を実施することが可能である。According to the soldering condition inspection apparatus, the substrate 1 and the CCD camera are operated by the operation of the X-axis stage 3a, the Y-axis stage 3b, the Z-axis stage 3c, and the θ-axis stage 3d as the relative position changing means 3. Since the positioning with respect to 2 can be performed, the positioning work of both can be performed easily. In addition, since the CCD camera 2 is positioned at the soldered portion of the substrate 1 based on the position data of the substrate 1 registered in the ROM 93 in advance, the case where there are many soldered portions to be inspected on the substrate 1 Even if they are present, they can be imaged without omission. further,
Since the soldered portions can be imaged from many directions at once, the imaging operation can be performed in a short time even if there are many soldered portions.

【００２８】ステップＳ３において、各ＣＣＤカメラ２
によって取得された撮像データが与えられた電子計算機
９では、入力画像処理部９１においてこの撮像データを
適宜処理した後、表示画像処理部９２を通じてモニター
８に画像表示を行う（ステップＳ４）。このとき、表示
画像処理部９２においては、各ＣＣＤカメラ２が取得し
た撮像データを同一の画面上に同時に表示し、さらに半
田付け状態の良否判定を表形式で入力するための入力画
面を表示する信号をモニター８に与える。従って、モニ
ター８の画面上には、図５に示すように、各ＣＣＤカメ
ラ２によって撮像された複数の半田付け部分が画像４１
として同時表示されるとともに、良否判定入力を行うた
めの判定結果一覧表４４が表示されることになる。In step S3, each CCD camera 2
In the computer 9 to which the imaging data obtained by the above is given, the input image processing unit 91 appropriately processes the imaging data, and then displays an image on the monitor 8 through the display image processing unit 92 (step S4). At this time, the display image processing unit 92 simultaneously displays the image data acquired by each CCD camera 2 on the same screen, and further displays an input screen for inputting the determination of the soldering state in a table format. A signal is provided to the monitor 8. Therefore, on the screen of the monitor 8, as shown in FIG.
Are displayed at the same time, and a judgment result list table 44 for performing a pass / fail judgment input is displayed.

【００２９】ステップＳ４でモニター８に画像表示され
た以降においては、コマンド入力待機状態となり、マウ
ス１０等を通じて入力されたコマンドに応じた処理が実
施されるようになる。After the image is displayed on the monitor 8 in step S4, the apparatus enters a command input standby state, and the processing corresponding to the command input through the mouse 10 or the like is performed.

【００３０】例えば、マウス１０を通じて撮像位置を変
更するコマンドが入力されると（ステップＳ５）、撮像
位置変更処理を実施する（ステップＳ１０）。この撮像
位置変更処理では、主制御部９４から駆動コントローラ
７に制御信号が与えられ、さらに駆動コントローラ７か
らの駆動信号に基づいてＸ軸ステージ３ａ、Ｙ軸ステー
ジ３ｂ、Ｚ軸ステージ３ｃ、θ軸ステージ３ｄがそれぞ
れ適宜駆動するようになる。この結果、検査対象基板１
に対するＣＣＤカメラ２の位置が変化し、撮像位置の微
調整や変更を行うことが可能になる。For example, when a command to change the imaging position is input through the mouse 10 (step S5), an imaging position change process is performed (step S10). In this imaging position changing process, a control signal is given from the main control unit 94 to the drive controller 7, and further based on the drive signal from the drive controller 7, the X-axis stage 3a, the Y-axis stage 3b, the Z-axis stage 3c, the θ-axis The stage 3d is driven appropriately. As a result, the inspection target substrate 1
, The position of the CCD camera 2 with respect to the image position changes, and fine adjustment and change of the imaging position can be performed.

【００３１】また、コマンド入力待機状態において、モ
ニター８に表示された半田付け部分を観察し、半田付け
状態の判定結果を入力するべく判定コマンドが入力され
ると（ステップＳ６）、判定入力処理を実施する（ステ
ップＳ２０）。この判定入力処理では、図５に示したモ
ニター８の画面上において、マウス１０の操作により判
定結果および判定理由等のコメントを入力する。図５に
おいて４２，４３が判定結果を入力するためのＯＫ／Ｎ
Ｇボタンである。ＯＫ／ＮＧボタン４２，４３の一方を
指示して判定結果を入力すると、その結果が判定結果一
覧表４４内に表示される。また、判定結果一覧表４４内
のコメント箇所には、マウス１０で選択したコメント内
容（例えば、半田なし）が表示される。In the command input standby state, the user observes the soldered portion displayed on the monitor 8, and inputs a determination command to input a determination result of the soldering state (step S6). Perform (Step S20). In this determination input processing, a comment such as a determination result and a determination reason is input by operating the mouse 10 on the screen of the monitor 8 shown in FIG. In FIG. 5, reference numerals 42 and 43 indicate OK / N for inputting the determination result.
The G button. When one of the OK / NG buttons 42 and 43 is designated to input a determination result, the result is displayed in the determination result list 44. Further, the comment content (for example, no solder) selected by the mouse 10 is displayed in the comment portion in the judgment result list 44.

【００３２】ここで、上記半田付け状態検査装置によれ
ば、モニター８上に多数の方向から撮像した画像を一度
に表示することができるため、多数の画像を相互に比較
することができ、共通の判定基準の下に半田付け状態の
良否を判定することが可能になる。しかも、モニター８
に表示された画像を視認しつつ判定結果一覧表４４に半
田付け状態の良否を入力すればよいため、その入力作業
を容易に行うことが可能である。Here, according to the above-mentioned soldering condition inspection apparatus, images taken from many directions can be displayed on the monitor 8 at a time, so that many images can be compared with each other, It is possible to judge the quality of the soldering state based on the above criterion. And monitor 8
It is sufficient to input the quality of the soldering state into the determination result list 44 while visually recognizing the image displayed in, so that the input operation can be easily performed.

【００３３】すべての判定結果の入力が終了すると、判
定結果一覧表４４に入力された判定結果およびコメント
を示す良否判定データと、モニター８に表示された半田
付け部分の撮像データとを相互に関連づけた状態で電子
計算機９のＲＡＭ９５に格納する処理を実施する（ステ
ップＳ３０）。この場合、主制御部９４からの制御信号
により、入力画像処理部９１が撮像データをデジタル圧
縮し、その後にＲＡＭ９５に格納する。格納するデータ
のそれぞれには、検索キーとして固有のインデックスを
付与してある。When the input of all the judgment results is completed, the pass / fail judgment data indicating the judgment result and the comment input to the judgment result list 44 and the image data of the soldered portion displayed on the monitor 8 are associated with each other. Then, a process of storing the information in the RAM 95 of the computer 9 is performed (step S30). In this case, the input image processing unit 91 digitally compresses the image data according to a control signal from the main control unit 94, and then stores the image data in the RAM 95. Each of the stored data is given a unique index as a search key.

【００３４】また、上記コマンド入力待機状態におい
て、印刷コマンドが入力されると（ステップＳ７）、プ
リント処理を実行する（ステップＳ４０）。このプリン
ト処理では、ＲＡＭ９５に格納した判定結果およびコメ
ントを示す良否判定データと、半田付け部分の撮像デー
タとが印刷となってプリンタ１１から出力される。この
とき、印刷データ処理部９６においては、良否判定デー
タから判定結果一覧表４４と同等の判定結果を印字出力
し、さらに撮像データからモニター８の表示と同等の一
覧形式となった画像を印刷するための信号をプリンタ１
１に与える。従って、図６（ａ）に示すように、良否判
定結果である判定結果一覧表５１が１枚の記録紙に印刷
されるとともに、図６（ｂ）に示すように、この判定結
果に対応した複数の半田付け部分が一覧形式画像５２と
して１枚の記録紙に印刷されることになる。When a print command is input in the command input standby state (step S7), a print process is executed (step S40). In this printing process, the quality judgment data indicating the judgment result and the comment stored in the RAM 95 and the imaging data of the soldered portion are printed and output from the printer 11. At this time, the print data processing unit 96 prints out a judgment result equivalent to the judgment result list 44 from the pass / fail judgment data, and prints an image in a list form equivalent to the display on the monitor 8 from the imaged data. Signal for printer 1
Give to 1. Therefore, as shown in FIG. 6A, the judgment result list 51 which is the result of the pass / fail judgment is printed on one sheet of recording paper, and as shown in FIG. A plurality of soldered portions are printed as a list format image 52 on one sheet of recording paper.

【００３５】こうして印刷された判定結果一覧表５１お
よび半田付け部分の一覧形式画像５２を用いれば、その
後、任意の場所において半田付け状態の再検証を行うこ
とが可能になる。しかも、判定結果が一覧表形式となっ
て印刷され、かつ半田付け部分の画像が一覧形式となっ
て印刷されるため、半田付け状態を再検証する際の閲覧
性を向上させることが可能になる。By using the judgment result list 51 and the list image 52 of the soldered portions printed in this way, it is possible to re-verify the soldering state at an arbitrary place. In addition, since the determination result is printed in the form of a list and the image of the soldered portion is printed in the form of a list, it is possible to improve the browsability when re-verifying the soldering state. .

【００３６】一方、上記コマンド入力待機状態におい
て、再検証コマンドが入力されると（ステップＳ８）、
再検証処理を実施する（ステップＳ５０）。この再検証
処理は、一旦検査を実施し、既に良否判定データおよび
撮像データをＲＡＭ９５に格納した後の基板１に対して
再度検査内容を詳細に検証するための処理である。この
再検証処理では、まず、上述したインデックスを用いる
などして再検証対象となる基板１の良否判定データおよ
び撮像データをＲＡＭ９５から読み出し、それぞれをモ
ニター８に表示する。On the other hand, when a re-verification command is input in the command input standby state (step S8),
A re-verification process is performed (step S50). This re-verification process is a process for once verifying the details of the inspection on the substrate 1 after the inspection is once performed and the pass / fail determination data and the imaging data are already stored in the RAM 95. In the re-verification process, first, the quality judgment data and the imaging data of the substrate 1 to be re-verified are read out from the RAM 95 by using the above-described index, and are displayed on the monitor 8.

【００３７】図７は、こうした再検証処理においてＲＡ
Ｍ９５から読み出した良否判定データおよび撮像データ
に基づくモニター８の表示例を示すものである。図７か
らも明らかなように、再検証処理においても、モニター
８の画面上に各ＣＣＤカメラ２によって撮像された複数
の半田付け部分が同時表示されるとともに、良否判定入
力を行うための判定結果一覧表４４が表示されることに
なる。ＯＫ／ＮＧボタン４２，４３が表示されるのも同
様である。さらに修正結果を格納するためのデータ修正
ボタン４５も表示される。従って、このモニター８の画
面上において、マウス１０の操作により判定結果および
判定理由等のコメントを再入力することが可能であり、
前回の判定結果や判定理由を修正することができる。判
定結果や判定理由を修正した後にデータ修正ボタン４５
を指示すれば、当該修正内容を示すデータが新たな良否
判定データとして、撮像データに関連づけた状態で電子
計算機９のＲＡＭ９５に格納更新されることになる。FIG. 7 shows an example of the re-verification process.
9 shows a display example of the monitor 8 based on the pass / fail judgment data and image pickup data read from M95. As is clear from FIG. 7, also in the re-verification process, a plurality of soldered portions imaged by each CCD camera 2 are simultaneously displayed on the screen of the monitor 8, and a determination result for performing a pass / fail determination input is displayed. The list 44 will be displayed. Similarly, the OK / NG buttons 42 and 43 are displayed. Further, a data correction button 45 for storing a correction result is also displayed. Therefore, on the screen of the monitor 8, it is possible to re-input a comment such as a determination result and a determination reason by operating the mouse 10.
The result of the previous determination and the reason for the determination can be corrected. Data correction button 45 after correcting the judgment result or judgment reason
Is indicated, the data indicating the content of the correction is stored and updated in the RAM 95 of the electronic computer 9 in a state of being associated with the imaging data as new quality determination data.

【００３８】こうした半田付け状態検査装置によれば、
既に検査済みの基板１の半田付け部分を再検査して判定
結果や判定理由を修正できるため、検査時に誤って入力
した判定結果を修正したり、短時間の観察では難しかっ
た半田付け部分の判定を、その後に時間をかけて詳細に
再検証することができるようになる。しかも、上述した
再検証を行う場合であっても、ＲＡＭ９５に格納した前
回の良否判定データおよび撮像データを読み出すだけで
よく、検査の都度、検査内容や表示された画像を書き留
めておく必要がなく、半田付け状態の再検証を容易に実
施することが可能になる。さらに、撮像データをＲＡＭ
９５に格納する際にこれをデジタル圧縮するようにして
いるため、ＲＡＭ９５の容量を著しく増大させる必要は
ない。According to such a soldering state inspection apparatus,
The judgment result and the reason for judgment can be corrected by re-inspecting the soldered portion of the board 1 which has already been inspected, so that the judgment result input erroneously at the time of the inspection can be corrected or the judgment of the soldered portion which is difficult to observe in a short time can be made. Over time can be re-examined in detail over time. In addition, even in the case of performing the above-described re-verification, it is only necessary to read the previous pass / fail judgment data and the imaging data stored in the RAM 95, and it is not necessary to write down the test contents and the displayed image every time the test is performed. In addition, it is possible to easily re-verify the soldering state. In addition, image data is stored in RAM
Since this is digitally compressed when stored in the RAM 95, it is not necessary to significantly increase the capacity of the RAM 95.

【００３９】実施の形態２．上述した実施の形態１で
は、既に検査済みでＲＡＭ９５に保存されている半田付
け部分の画像データを閲覧しながら再検証を行い、ＲＡ
Ｍ９５に格納した良否判定データの修正を行うようにし
ているため、再検証の度に、検査対象基板１を所定の位
置に設置し、さらにはこの基板１を撮像してモニター８
の画面上に表示する必要がない。従って、半田付け状態
の再検証をより一層容易に実施することが可能になる。
しかも、前回の判定と今回の再検証とでモニター８に同
一の半田付け部分が表示されるため、同一の画像に基づ
いた再検証を行うことができ、再検証結果にさらに高い
信頼性を確保することができる。Embodiment 2 In the first embodiment described above, re-verification is performed while browsing the image data of the soldered portion which has already been inspected and stored in the RAM 95, and RA
Since the pass / fail judgment data stored in M95 is corrected, the inspection target substrate 1 is set at a predetermined position every time re-verification is performed, and further, the substrate 1 is imaged and the monitor 8
Need not be displayed on the screen. Therefore, the re-verification of the soldering state can be more easily performed.
In addition, since the same soldered portion is displayed on the monitor 8 in the previous determination and the current re-verification, re-verification based on the same image can be performed, and higher reliability is obtained in the re-verification result. can do.

【００４０】しかしながら、本発明では、必ずしも再検
証の際にＲＡＭ９５に格納した撮像データをモニター８
に表示させる必要はない。具体的には、ＲＡＭ９５から
良否判定データのみを読み出すとともに、実際に再検証
対象となる基板１をＹ軸ステージ３ｂ上に設置した状態
でＸ軸ステージ３ａ、Ｙ軸ステージ３ｂ、Ｚ軸ステージ
３ｃ、θ軸ステージ３ｄをそれぞれ適宜駆動し、さらに
ＣＣＤカメラ２を駆動して半田付け状態をモニター８に
表示するようにしても構わない。こうした実施の形態２
による再検証の場合には、モニター８上にライブ画像を
表示した状態で良否判定データの再検査および修正を実
施することができるため、例えば、半田付けを手直しし
た基板について、手直しした半田付け部分のみを再検査
して、判定結果を修正できる効果がある。However, according to the present invention, the imaging data stored in the RAM 95 at the time of
There is no need to display it. Specifically, while only the pass / fail judgment data is read from the RAM 95, the X-axis stage 3a, the Y-axis stage 3b, the Z-axis stage 3c, and the substrate 1 to be re-verified are actually set on the Y-axis stage 3b. The θ-axis stage 3d may be appropriately driven, and the CCD camera 2 may be further driven to display the soldering state on the monitor 8. Embodiment 2
In the case of the re-verification, the re-examination and correction of the pass / fail judgment data can be performed in a state where the live image is displayed on the monitor 8. There is an effect that only the inspection can be performed again to correct the determination result.

【００４１】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、記憶手段に保存した撮像データおよびそのときの良
否判定データに基づいて半田付け状態の再検証を行うこ
とができるため、都度、検査内容や表示された画像を書
き留めておく必要がなく、半田付け状態の再検証を容易
に実施することが可能になる。As described above, according to the present invention, the re-verification of the soldering state can be performed based on the image data stored in the storage means and the quality judgment data at that time. There is no need to write down the contents or the displayed image, and the soldering state can be easily re-verified.

【００４２】つぎの発明によれば、位置決め手段の動作
によって基板と撮像手段との位置決めを行うことができ
るため、両者の位置決め作業を容易に行うことができ
る。According to the next invention, since the positioning of the substrate and the imaging means can be performed by the operation of the positioning means, the positioning work of both can be easily performed.

【００４３】つぎの発明によれば、予め登録した基板の
位置データに基づいて撮像手段が基板の半田付け部分に
位置されることになるため、半田付け部分が多数に亘る
場合であってもこれらを漏れなく撮像することが可能に
なる。According to the next invention, since the imaging means is located at the soldered portion of the substrate based on the position data of the substrate registered in advance, even if the number of soldered portions is large, the image pickup means can be used. Can be imaged without omission.

【００４４】つぎの発明によれば、一度に多数の方向か
ら半田付け部分を撮像することができるため、多数の撮
像作業を短時間に実施可能となる。According to the next invention, since the soldered portion can be imaged from many directions at once, a large number of imaging operations can be performed in a short time.

【００４５】つぎの発明によれば、多数の方向から撮像
した画像を一度に表示することができるため、多数の画
像を相互に比較することができ、共通の判定基準の下に
半田付け状態の良否を判定することが可能になる。According to the next invention, images picked up from many directions can be displayed at a time, so that many images can be compared with each other, and the soldering state can be determined under a common criterion. Pass / fail can be determined.

【００４６】つぎの発明によれば、表示手段に表示され
た画像を視認しつつ表形式の入力画面を通じて半田付け
状態の良否判定データを入力することができるため、入
力作業を容易化することができる。According to the next invention, it is possible to input the soldering state good / bad judgment data through the tabular input screen while visually recognizing the image displayed on the display means, thereby facilitating the input operation. it can.

【００４７】つぎの発明によれば、撮像データをデジタ
ル圧縮した状態で記憶手段に格納することができるた
め、記憶手段の容量削減を図ることが可能となる。According to the next invention, since the image data can be stored in the storage means in a state of being digitally compressed, the capacity of the storage means can be reduced.

【００４８】つぎの発明によれば、判定したときの画像
およびそのときの良否判定データを印刷物として出力す
ることができるため、任意の場所において半田付け状態
の再検証を行うことが可能になる。According to the next invention, since the image at the time of the judgment and the quality judgment data at that time can be output as a printed matter, it is possible to re-verify the soldering state at an arbitrary place.

【００４９】つぎの発明によれば、一覧形式の画像およ
び表形式の良否判定データを印刷物として出力すること
ができるため、半田付け状態を再検証する際の閲覧性を
向上させることが可能になる。According to the next invention, the image in the form of a list and the pass / fail judgment data in the form of a table can be output as a printed matter, so that the browsability at the time of re-verifying the soldering state can be improved. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 この発明の実施の形態１である半田付け状態
検査装置の外観構成を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing an external configuration of a soldering state inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図２】 図１に示した半田付け状態検査装置の詳細構
成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a detailed configuration of the soldering state inspection device shown in FIG.

【図３】 （ａ）は撮像手段における複数の撮像部の配
置態様を示す斜視図、（ｂ）は各撮像部の取得した撮像
データの表示例を示す概念図である。FIG. 3A is a perspective view illustrating an arrangement of a plurality of imaging units in an imaging unit, and FIG. 3B is a conceptual diagram illustrating a display example of imaging data acquired by each imaging unit.

【図４】 半田付け状態検査装置の電子計算機が実施す
る処理の流れを示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating a flow of a process performed by a computer of the soldering state inspection device.

【図５】 モニターの画面表示例を示す概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram showing an example of a screen display on a monitor.

【図６】 （ａ）は良否判定データの印字出力例を示す
図、（ｂ）は撮像データの印刷出力例を示す図である。FIG. 6A is a diagram illustrating a printout example of pass / fail determination data, and FIG. 6B is a diagram illustrating a printout example of imaging data.

【図７】 再検証処理におけるモニターの表示例を示す
概念図である。FIG. 7 is a conceptual diagram showing a display example of a monitor in a re-verification process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板、２ ＣＣＤカメラ、３ 相対位置変更手段、
７ 駆動コントローラ、８ モニター、９ 電子計算
機、１０ マウス、１１ プリンタ、２０ カメラヘッ
ド、４１ 表示画像、４２ ＯＫボタン、４３ ＮＧボ
タン、４４ 判定結果一覧表、４５ データ修正ボタ
ン、５１ 判定結果一覧表、５２ 一覧形式画像、９１
入力画像処理部、９２ 表示画像処理部、９３ ＲＯ
Ｍ、９４ 主制御部、９５ ＲＡＭ、９６ 印刷データ
処理部。1 substrate, 2 CCD camera, 3 relative position changing means,
7 drive controller, 8 monitor, 9 computer, 10 mouse, 11 printer, 20 camera head, 41 display image, 42 OK button, 43 NG button, 44 judgment result list, 45 data correction button, 51 judgment result list, 52 List image, 91
Input image processing unit, 92 Display image processing unit, 93 RO
M, 94 main control unit, 95 RAM, 96 print data processing unit.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笹井 浩之 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AB14 AC15 CA04 CA07 DA07 EA11 EA14 FA01 5B057 AA03 CC01 CD02 CE08 DA03 DA07 DA16 DC30 5E319 AC01 CD53 GG15  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hiroyuki Sasai 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term (reference) 2M051 AA65 AB14 AC15 CA04 CA07 DA07 EA11 EA14 FA01 5B057 AA03 CC01 CD02 CE08 DA03 DA07 DA16 DC30 5E319 AC01 CD53 GG15

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 所定の撮像位置に位置決め配置した基板
の半田付け部分を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段が取得した撮像データを画像表示する表示
手段と、 前記表示手段によって表示された画像に基づいて判定さ
れた半田付け状態の良否結果を入力する入力手段と、 前記撮像手段が取得した撮像データに前記入力手段から
入力した良否判定データを関連づけて格納する記憶手段
と、 を備えることを特徴とする半田付け状態検査装置。1. An image pickup means for picking up an image of a soldered portion of a substrate positioned and arranged at a predetermined image pickup position; a display means for displaying image data obtained by the image pickup means; and an image displayed by the display means. Input means for inputting a pass / fail result of the soldering state determined based on the information, and storage means for storing the image quality data acquired by the imaging means in association with the quality judgment data input from the input means. Soldering condition inspection device. 【請求項２】 前記基板と前記撮像手段との位置決めを
行う位置決め手段をさらに備えることを特徴とする請求
項１に記載の半田付け状態検査装置。2. The soldering state inspection apparatus according to claim 1, further comprising a positioning unit for positioning the substrate and the imaging unit. 【請求項３】 前記位置決め手段は、 前記基板および前記撮像手段の相対位置を変更する相対
位置変更手段と、 予め登録した基板の位置データに従って前記相対位置変
更手段を駆動し、前記撮像手段を前記基板の半田付け部
分に位置させる撮像位置制御手段と、 を備えることを特徴とする請求項２に記載の半田付け状
態検査装置。3. The positioning means comprises: a relative position changing means for changing a relative position between the substrate and the imaging means; and a driving means for driving the relative position changing means in accordance with pre-registered position data of the substrate. 3. The soldering state inspection device according to claim 2, further comprising: an imaging position control unit positioned at a soldering portion of the substrate. 【請求項４】 前記撮像手段は、前記基板の半田付け部
分を互いに異なる方向から同時に撮像する複数の撮像部
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つ
に記載の半田付け状態検査装置。4. The soldering device according to claim 1, wherein the imaging unit includes a plurality of imaging units that simultaneously image the soldered portion of the substrate from different directions. Condition inspection device. 【請求項５】 前記表示手段は、前記複数の撮像部が取
得した個々の撮像データを同時に画像表示可能であるこ
とを特徴とする請求項４に記載の半田付け状態検査装
置。5. The soldering state inspection apparatus according to claim 4, wherein said display means is capable of simultaneously displaying images of individual image data acquired by said plurality of image pickup units. 【請求項６】 前記表示手段は、前記複数の撮像部が取
得した個々の撮像データを同時に画像表示するととも
に、各表示画像に対応した半田付け状態の良否判定デー
タを表形式で入力するための入力画面を表示可能である
ことを特徴とする請求項４に記載の半田付け状態検査装
置。6. The display means for simultaneously displaying individual imaging data acquired by the plurality of imaging units as an image and inputting soldering state quality determination data corresponding to each display image in a table format. The soldering state inspection device according to claim 4, wherein an input screen can be displayed. 【請求項７】 前記記憶手段は、前記撮像手段が取得し
た撮像データをデジタル圧縮して格納することを特徴と
する請求項１〜６のいずれか一つに記載の半田付け状態
検査装置。7. The soldering state inspection device according to claim 1, wherein the storage unit digitally compresses and stores the image data acquired by the imaging unit. 【請求項８】 前記撮像手段が取得した撮像データを画
像として印刷するとともに、前記入力手段から入力した
良否判定データを印字出力するデータ出力手段をさらに
備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに
記載の半田付け状態検査装置。8. The image processing apparatus according to claim 1, further comprising a data output unit that prints out the image data obtained by the image pickup unit as an image and prints out the pass / fail judgment data input from the input unit. The soldering state inspection device according to any one of the above. 【請求項９】 前記データ出力手段は、前記画像を一覧
形式で出力する一方、前記良否判定データを表形式で出
力することを特徴とする請求項８に記載の半田付け状態
検査装置。9. The soldering state inspection apparatus according to claim 8, wherein the data output unit outputs the image in a list format, and outputs the pass / fail judgment data in a table format.