JP2004537891A - 画像形成装置及び画像形成装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、プリント配線板（１２）上に設けられている少なくとも１つの撮像センサ（１０）を有する画像形成装置、殊に、３Ｄカメラに関する。本発明によると、撮像センサ（１０）が、プリント配線板（１２）上に設けられた、ベアＩＣによって形成されている。更に、本発明は、画像形成装置の製造方法に関する。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置及び画像形成装置の製造方法に関する。
【０００２】
本発明は、プリント配線板上に設けられている少なくとも１つの撮像センサを有する画像形成装置、例えば、３Ｄカメラに関している。更に、本発明は、画像形成装置、殊に、本発明の画像形成装置の製造方法に関しており、その際、（完成した）画像形成装置は、少なくとも１つの撮像センサと少なくとも１つの別の構成要素が設けられているプリント配線板を有している。
【０００３】
冒頭に記載した画像形成装置は、特に、自動車と関連して使用することができ、例えば、シーン内の対象の位置を特定するために用いられる（世界知的所有権機関特許公開第００／６５５３８号公報に記載されている）。従来技術では、撮像センサは、通常、カプセルに密閉されたケーシング内で提供されている。そのように、カプセルに密閉されたケーシング内に収容された撮像センサは、通常、ＩＣを相応のケーシングに取り付けるのと同様にしてプリント配線板上に取り付けられる。もっとも、撮像センサでは、ケーシングは少なくとも部分的に、ケーシング内に収容されたセンサを駆動することができる光学特性を有している必要がある。従って、カプセルに密閉されたケーシング内で提供された撮像センサを用いるのは比較的高価である。
【０００４】
従って、本発明の課題は、冒頭に記載した画像形成装置及び冒頭に記載した製造方法を改良して、製造コストを下げることができるようにすることにある。
【０００５】
この課題は、独立請求項に記載の各要件によって解決される。
【０００６】
本発明の有利な構成及び実施例は、従属請求項に記載されている。
【０００７】
本発明の画像形成装置は、冒頭に記載した従来技術において、撮像センサが、プリント配線板上に設けられた、ベアＩＣ（”ｂｌａｎｋｅ ｉｎｔｅｇｒｉｅｒｔｅ Ｓｃｈａｌｔｕｎｇ”）によって形成されていることによって構成される。ベアＩＣとは、本発明との関連では、ＩＣケーシングなしにプリント配線板上に取り付けられているように設けられた半導体チップ（ダイ）のことである。そのような撮像センサを用いることによって、コストのかかる光学的なＩＣケーシングを用いずに済み、プリント配線板と、例えば、カメラケーシングとを機械的に分離することができる。
【０００８】
本発明の画像形成装置との関連で、撮像センサをＣＭＯＳセンサ（ＣＭＯＳ＝Ｃｏｍｐｌｅｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）によって構成すると特に有利である。原理的には、例えば、ＣＣＤセンサ（ＣＣＤ＝Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）のような他のセンサタイプも考慮できるが、ＣＭＯＳセンサを使うと一連の利点が得られる。ＣＭＯＳセンサは、一般的に、例えば、ＣＣＤセンサよりも電力消費量が少ない。ＣＭＯＳセンサでは、光感応センサ表面を介して電荷が搬送される必要がないので、極めて不利と見なされるスミア効果が発生しない。ＣＭＯＳセンサでは、一般的に、更にピクセルにランダムアクセスすることが可能である。それとは反対に、ＣＣＤセンサでは、通常、各個別行しか読み出すことができない。
【０００９】
本発明の画像形成装置の特に有利な実施例では、更に、撮像センサは、フリップチップ技術を用いてプリント配線板上に設けられている。フリップチップ技術では、シリコンチップのパッドに、半田付け可能な金属孔（ソルダバンプ）が設けられている。そのように形成されたチップは、当該チップのアクティブ面（フェースダウン）が、相応のパッドを有する基板上に設けられており、同時に、リフロープロセスによってコンタクト接続することができる。フリップチップ技術は、例えば、ワイヤボンディング技術に較べて、殊に以下のような利点を有している。比較的多数の接続が可能であり、比較的僅かな寄生効果しか生じず、所要スペースも僅かである。コンタクト接続後、撮像センサの裏側は、有利には、プラスチック材で被覆される。
【００１０】
殊に、フリップチップ技術が使われる場合、本発明の画像形成装置では、付加的に、少なくとも１つの撮像センサのアクティブ領域が、プリント配線板内に設けられた孔に対向して設けられている。その際、孔の寸法は、有利には、撮像センサのアクティブ領域の寸法に適合されている。
【００１１】
本発明の画像形成装置の幾つかの実施例では、孔は、プリント配線板の、撮像センサに対向する側に、被覆要素によって少なくとも部分的に被覆されている。被覆要素は、ガラスから形成するとよい（但し、それに限定されない）。
【００１２】
前述の関連では、本発明の画像形成装置では、被覆要素は、フィルタ特性を有しているようにするとよい。この場合、被覆要素は、以下詳細に説明する光学系にするとよい。
【００１３】
本発明の画像形成装置の特に有利な実施例では、画像形成装置は、撮像センサと協働する光学系を有している。この光学系は、殊に、１つ又は複数のレンズ、絞りなどを有している。前述の被覆要素が使われる場合には、この光学系の構成部品にしてもよい。
【００１４】
本発明の画像形成装置が光学系を有している場合、有利には、光学系は、プリアジャストユニットであり、該プリアジャストユニットは、基準面としてプリント配線板表面を使用して、撮像センサに関して配向されている。この解決手段によると、光学系の比較的簡単に実行可能な取り付け後、更に調整する必要はないという利点が得られる。
【００１５】
前述の関連では、本発明の画像形成装置によると、光学系は、プリント配線板の、撮像センサに対向する側に設けられているようにすると有利に構成することができる。その際、例えば、プリント配線板の、撮像センサ側の面は、既述の基準面を形成するとよい。
【００１６】
画像形成装置が光学系を有している場合、多くの場合有利には、光学系は、プリント配線板上の孔の領域内に設けられている光学ケーシングを有している。その際、光学系を形成又は共に形成するレンズは、光学ケーシング内の孔内に装着するとよい。撮像センサのアクティブ領域の汚濁を確実に回避することができるために、光学ケーシングがプリント配線板に対して充分に密閉されている場合、多くの場合、既述のような、プリント配線板内の孔の被覆のための被覆要素をなくすことができる。
【００１７】
この関連で、本発明の画像形成装置の特に有利な実施例では、光学ケーシングは、取り付け手段によってプリント配線板に取り付けられている。このために、光学ケーシングは、当該光学ケーシングの、プリント配線板側の縁領域が、例えば、カラー状に拡張されており、このカラー部が孔を有しており、この孔が、プリント配線板内に設けられた孔と整列されており、従って、光学ケーシングの取り付けのために、ボルトなどを、整列孔を貫通して案内することができる。その種のボルトは、例えば、ソルダリングによって固定してもよい。
【００１８】
本発明の画像形成装置の幾つかの実施例では、プリント配線板は、孔の領域内に保護層を有しているようにすると有利である。その種の保護層は、例えば、湿気に対する保護部として役立つ金属化層によって形成するとよい。
【００１９】
本発明の画像形成装置の所定の使用領域では、更に、別の撮像センサを有している。この別の撮像センサのアクティブな領域の配向に応じて、このようにして例えば、３Ｄカメラを形成することができる。この場合、別の撮像センサは、有利には、前述の、そうでない場合に設けられた撮像センサと同じタイプのものにして、同様に取り付けるとよい。
【００２０】
更に、本発明の画像形成装置では、プリント配線板は、ケーシング内に少なくとも１つの光学窓が設けられているようにしてもよい。１つ以上の撮像センサが設けられている場合、ケーシングは、各撮像センサ用に別個の光学窓を有するか、又は、相応の比較的大きな光学窓を有しているようにしてもよい。単数又は複数の光学窓は、有利には、殊に、夜間撮影可能であるようにするために、赤外ビームに対して透過性である。
【００２１】
冒頭に記載したような従来技術で、つまり、画像形成装置がプリント配線板を有しており、該プリント配線板上に、少なくとも１つの撮像センサと少なくとも１つの別の構成要素が設けられている、画像形成装置の製造方法において、以下の各ステップ、即ち：
ａ）プリント配線板に少なくとも１つの別の構成要素を装着し、
ｂ）少なくとも１つの別の構成要素を装着したプリント配線板をクリーンルーム内で挿入し、
ｃ）撮像センサをクリーンスルーム内で組み込む
各ステップを有する。
【００２２】
本発明の方法によると、撮像センサに、プリント配線板製造時の、汚濁及び熱負荷に関する比較的不利な条件が作用しないようにすることができる。そうすることによって、敏感な撮像センサ、殊に、固有のケーシングのない撮像センサを使うこともできるようになる。
【００２３】
本発明の方法の有利な実施例では、方法ステップａ）を実施する際、撮像センサの取り付けのために設けられた領域を少なくとも部分的に被覆するようにされる。この手段は、プリント配線板に、１つ又は複数の構成部品を装着する際、撮像センサを取り付けるために設けられた領域の起こり得る汚濁を回避するのに使われる。
【００２４】
本発明の方法の特に有利な変形実施例では、方法ステップｃ）を実施する際、取り付けられる撮像センサをベアＩＣによって形成するようにされる。ベアＩＣとは、本発明の方法との関連では、ＩＣケーシングなしにプリント配線板上に取り付けられているように設けられた半導体チップ（ダイ）のことである。そのような撮像センサを用いることによって、コストのかかる光学的なＩＣケーシングを用いずに済み、プリント配線板と、例えば、カメラケーシングとを機械的に分離することができる。
【００２５】
殊に、前述の説明と関連して、本発明の方法では、有利には、方法ステップｃ）を実施する際、フリップチップ技術を使用するようにされる。有利には、撮像センサをフリップチップ技術を用いて組み込む際、撮像センサの裏側が、コンタクト接続後、プラスチック材で被覆される。フリップチップ技術の特性、並びに、この特性によって達成可能な利点に関しては、繰り返しを避けるために、本発明の画像形成装置と関連する相応の実施例を参照されたい。
【００２６】
本発明の方法の有利な実施例では、方法ステップｃ）を実施する際、撮像センサのアクティブ領域を、プリント配線板内に設けられた孔に対向して設けるようにされる。この場合でも、孔の寸法は、有利には、撮像センサのアクティブ領域の寸法に適合される。
【００２７】
殊に、前述の関連では、本発明の方法では、以下の別のステップ、即ち：
ｄ）プリント配線板の、撮像センサに対向する側の孔を被覆要素で被覆する
ステップを有するようにされる。
【００２８】
被覆要素は、本発明の方法との関連でも、例えば、ガラスから形成するとよい（それに限定されるものではない）。
【００２９】
この関連で、本発明の方法の実施例では、方法ステップｄ）で使用される被覆要素がフィルタ特性を有するようにされる。付加的に、又は、択一的に、同様に、被覆要素をレンズによって形成してもよい。本発明の画像形成装置の場合と同様に、被覆要素を、この場合にも、撮像センサと協働する光学系の構成要素にしてもよい。
【００３０】
有利には、本発明の方法では、以下の別のステップ、即ち：
ｅ）撮像センサと協働する光学系をクリーンルーム内で組み込むステップを有するようにされる。
【００３１】
この付加的なステップは、光学系が光学ケーシングを有しているか、又は、ケーシングを共に形成して、撮像センサのアクティブ領域を、汚濁から保護するようにすると殊に有利である。その種の光学ケーシング、この光学ケーシングと共に光学系を、例えば、プリント配線板に取り付けてもよい（本発明の画像形成装置と関連して説明したように）。光学系は、本発明の方法と関連して、殊に１つ又は複数のレンズ、絞りなどを有していてもよい。前述の被覆要素が用いられている場合、この構成要素を光学系にしてもよい。同様に、光学ケーシングは、撮像センサのアクティブ領域を、殊に汚濁から充分に保護するので、被覆要素をなくした実施例にしてもよい。
【００３２】
撮像センサと協働する光学系と関連して、本発明の方法では、有利には、方法ステップｅ）の実施時に、光学系を撮像センサに関して配向し、該配向時に、プリント配線板表面を基準面として使用するようにされるとよい。基準面は、センサ表面によっても形成される同じ面である。このようにして、大抵の場合に、後から調整する過程をなくすことができ、それによって、同様にコストを下げることができる。
【００３３】
光学系が組み込まれる場合、本発明の方法では、有利には、方法ステップｅ）の実施時に光学系を、プリント配線板の、撮像センサに対向する側に設けるようにされる。この場合、例えば、プリント配線板の、撮像センサ側が、前述の基準面を形成するようにしてもよい。この点については、本発明の画像形成装置と関連して既述の通りである。
【００３４】
所定の実施例では、本発明の方法は、以下の別のステップ、即ち：
ｆ）装着されたプリント配線板をケーシング内に挿入するステップを有するようにされる。
【００３５】
ケーシングは、有利には、少なくとも１つの光学窓を有しており、装着されたプリント配線板をケーシング内に挿入した後、この窓は、撮像センサのアクティブ領域乃至光学系に対向している。撮像センサが１つ以上設けられる場合、ケーシングは、各撮像センサ用に個別の光学窓を有しているか、又は、相応に比較的大きな窓を有している。単数又は複数の光学窓は、有利には、赤外ビームに対して透過性であり、殊に、夜間撮影が可能となる（この点については、本発明の画像形成装置と関連して説明した通り）。
【００３６】
以下、本発明について、図示の実施例を用いて詳細に説明する。
その際：
図１は、本発明の画像形成装置の第１の実施例の断面略図、
図２は、本発明の方法を実施する際の、本発明の画像形成装置の第２の実施例の断面略図、
図３は、本発明の画像形成装置の第３の実施例の断面略図
を示す。
【００３７】
本発明の画像形成装置の、図１に示された実施例は、例えば、円形の孔１６を備えたプリント配線板１２を有する。孔１６に対向して、撮像センサ１０（例えば、ＣＭＯＳセンサにするとよい）が設けられている。撮像センサ１０は、フリップチップ技術を用いてプリント配線板１２上に取り付けられており、フリップチップソルダリング３８によって、図１に示されていない、プリント配線板１２の接続端子パッドと接続されている。撮像センサ１０は、アクティブ領域１４を有しており、その際、プリント配線板１２内の孔１６の寸法は、撮像センサ１０のアクティブ領域１４の寸法に適合されている。図１の図に関して、撮像センサ１０の下側は、プラスチック材（ｇｌｏｐ ｔｏｐ）で被覆されている。プリント配線板１２の、撮像センサ１０に対向する側に、例えば、ガラス製でフィルタ特性を持った被覆要素１８が設けられている。同様に、プリント配線板１２の、撮像センサ１０に対向する側に、絞り２０とレンズ系２２とを有する光学ケーシング２４が設けられている。絞り２０、レンズ系２２及び場合によっては被覆要素１８は、共通に１つの、撮像センサ１０のアクティブ領域１４と協働する光学系を形成する。被覆要素１８は、有利には、赤外ビームに対して透過性であり、その際、被覆要素１８と撮像センサ１０のアクティブ領域１４との間隔によって、場合によっては被覆要素１８上に付着した塵埃の粒子が、結像特性に所定の程度否定的に作用しないようにすることができる。場合によっては、殊に、光学ケーシング２４が、撮像センサ１０のアクティブ領域１４を周囲環境に対して密閉するように構成されている場合には、被覆要素１８をなくしてもよい。図１に示されている、本発明の画像形成装置の実施例では、絞り２０、レンズ系２２及び光学ケーシング２４は、一緒にプリアジャストユニットを構成し、その際、図１に関して基板１２の下側が、組込み時に基準面３４として使用される。そうすることによって、組込み後別の調整過程を必要としない。
【００３８】
図１に示された、本発明の画像形成装置の実施例の製造のために、本発明の方法は、例えば、以下のように実行することができる。先ず、プリント配線板１２には、プリント配線板製造時に、実際には一般的に多数であるが、少なくとも１つの別の構成要素（その際、単に１つの別の構成要素５８が示されている）が装着されている。プリント配線板１２に別の構成要素５８を装着する際、撮像センサ１０の組込みのために設けられた領域（及び、有利には、光学系２０，２２，２４の組込みのために設けられた領域）が被覆されて、この単数乃至複数の領域を汚濁から保護することができる。全ての構成要素が撮像センサ１０、被覆要素１８及び絞り２０及びレンズ系２２を具備した光学ケーシング２４に至る迄、プリント配線板上に設けられた後、そのように装着されたプリント配線板１２は、ハイブリッド製造され、この目的のためにクリーンルーム内に挿入される。クリーンルーム内で組込みが継続される。先ず、撮像センサ１０が、フリップチップ技術を用いて、図１に示した状態にされる。続いて、撮像センサ１０の裏側がプラスチック材３６で被覆される。プリント配線板１２の孔１６は、当該のプリント配線板１２の、撮像センサ１０とは反対側の面が被覆要素１８で被覆されている。続いて、光学ケーシング２４、絞り２０及びレンズ系２２を有するプリアジャストされた光学ユニットが装着される。その際、図１に関して、プリント配線板１２の下側の面が、基準面２６として使用される。光学ケーシング２４の可能な取り付け変形実施例について、以下、図２を用いて詳細に説明する。
【００３９】
図２には、本発明の方法を実施した、本発明の画像形成装置の第２の実施例の部分断面略図が示されている。図２に関して、アクティブ領域１４を有している撮像センサ１０は、フリップチップ技術を用いて、プリント配線板１２に形成された孔１６の下側に設けられている。参照番号３８で、フリップチップソルダリングが示されている。孔１６の領域内に、保護層５６が設けられており、その際、例えば、メタライジング層を湿気に対する保護部として設けることができる。図２に示した実施例では、孔１６用の被覆要素は設けられておらず、光学系は単に、光学ケーシング２４によって保持されたレンズ系２２だけを有している。光学ケーシング２４は、プリント配線板１２との接続のために、図２に関して、光学ケーシング２４の下側端部内に設けられたカラー部２８を有している。カラー部２８は、孔３０を有しており、この穴３０は、プリント配線板１２内に設けられた孔３２と整列されている。孔３０，３２を貫通して、ボルト３４が案内されて、ソルダリングによってプリント配線板１２に取り付けられている。この目的のために、例えば、図２に単に略示されたソルダリングボール４０が、適切な工具対向部（Ｗｅｒｋｚｅｕｇｇｅｇｅｎｌａｇｅｒ）４２と協働し、光学ケーシングが、レンズ系２２と一緒にクリーンルーム内で組み込まれる。
【００４０】
図３には、本発明の画像形成装置の第３の実施例の部分断面略図が示されている。図３に示された、本発明の画像形成装置の実施例では、プリント配線板１２は、孔１６及び別の孔６２を有している。孔１６の隣りに、撮像センサ１０が設けられており、別の孔６２の隣りに別の撮像センサ４４が設けられている。その際、撮像センサ１０，４４の形式及び装置構成は、図１又は２の実施例に相応している。撮像センサ１０には、レンズ系２２を有する光学ケーシング２４が配属されている。同様に、別の撮像センサ４４には、別のレンズ系４６を有する別の光学ケーシング４８が配属されている。撮像センサ１０，４４並びにレンズ系２２，４６を具備した光学ケーシング２４，４８の組込みは、クリーンルーム内で実行され、別の構成要素５８は、通常のプリント配線板製造時に設けられる。プリント配線板１２は、保持部６０によってケーシング５０内に設けられ、その際、プリント配線板１２は、撮像センサ１０，４４、光学ケーシング２４，４８及びレンズ系２２，４６と共に、ケーシング５０から機械的に充分に減結合されている。そうすることによって、プリント配線板１２は、その上に設けられた各構成要素と共に、付加的なシーリング部材なしに外部の影響に対して良好に保護される。ケーシング５０は、撮像センサ１０に配属された光学窓５２と、撮像センサ４４に配属された別の光学窓５４とを有しており、その際、装置は全て、光学窓５２，５４を通って入射されたビームが、撮像センサ１０，４４のアクティブ領域に達するようにされている。例えば、赤外ビームを透過する部材から光学窓５２，５４を形成すると、夜間撮影が可能となる。例えば、湿気又は温度変動の形式での周囲環境の影響は、適切なプリント配線板の構成によって考慮することができる。
【００４１】
前述の説明、図面並びに請求項に開示した本発明の要件は、個別にも任意に組み合わせても、本発明の実施にとっては重要である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の画像形成装置の第１の実施例の断面略図。
【００４３】
【図２】本発明の方法を実施する際の、本発明の画像形成装置の第２の実施例の断面略図。
【００４４】
【図３】本発明の画像形成装置の第３の実施例の断面略図。

Claims (25)

1. プリント配線板（１２）上に設けられている少なくとも１つの撮像センサ（１０）を有する画像形成装置、殊に、３Ｄカメラにおいて、撮像センサ（１０）が、プリント配線板（１２）上に設けられた、ベアＩＣ（”ｂｌａｎｋｅ ｉｎｔｅｇｒｉｅｒｔｅ Ｓｃｈａｌｔｕｎｇ”）によって形成されていることを特徴とする画像形成装置。
2. 撮像センサ（１０）は、ＣＭＯＳセンサによって構成されている請求項１記載の画像形成装置。
3. 撮像センサ（１０）は、フリップチップ技術を用いてプリント配線板（１２）上に設けられている請求項１又は２記載の画像形成装置。
4. 少なくとも１つの撮像センサ（１０）のアクティブ領域（１４）は、プリント配線板（１２）内に設けられた孔（１６）に対向して設けられている請求項１〜３迄の何れか１記載の画像形成装置。
5. 孔（１６）は、プリント配線板（１２）の、撮像センサ（１０）に対向する側に、被覆要素（１８）によって少なくとも部分的に被覆されている請求項４記載の画像形成装置。
6. 被覆要素（１８）は、フィルタ特性を有している請求項４又は５記載の画像形成装置。
7. 撮像センサ（１０）と協働する光学系（２０，２２）を有する請求項１〜６迄の何れか１記載の画像形成装置。
8. 光学系（２０，２２）は、プリアジャストユニットであり、該プリアジャストユニットは、基準面（２６）としてプリント配線板表面を使用して、撮像センサ（１０）に関して配向されている請求項７記載の画像形成装置。
9. 光学系（２０，２２）は、プリント配線板（１２）の、撮像センサ（１０）に対向する側に設けられている請求項６〜８迄の何れか１記載の画像形成装置。
10. 光学系（２０，２２）は、プリント配線板（１２）上の孔（１６）の領域内に設けられている光学ケーシング（２４）を有している請求項６〜９迄の何れか１記載の画像形成装置。
11. 光学ケーシング（２４）は、取り付け手段（２８，３０，３２，３４）によってプリント配線板（１２）に取り付けられている請求項１０記載の画像形成装置。
12. プリント配線板（１２）は、孔（１６）の領域内に保護層（５６）を有している請求項４〜１１迄の何れか１記載の画像形成装置。
13. 別の撮像センサ（４４）を有している請求項１〜１２迄の何れか１記載の画像形成装置。
14. プリント配線板（１２）は、ケーシング（５０）内に少なくとも１つの光学窓（５２，５４）が設けられている請求項１〜１３迄の何れか１記載の画像形成装置。
15. 画像形成装置がプリント配線板（１２）を有しており、該プリント配線板（１２）上に、少なくとも１つの撮像センサ（１０）と少なくとも１つの別の構成要素（５８）が設けられている、画像形成装置、殊に、請求項１〜１４迄の何れか１記載の画像形成装置の製造方法において、
    以下の各ステップ、即ち：
    ａ）プリント配線板（１２）に少なくとも１つの別の構成要素（５８）を装着し、
    ｂ）前記少なくとも１つの別の構成要素（５８）を装着した前記プリント配線板（１２）をクリーンルーム内で挿入し、
    ｃ）撮像センサ（１０）を前記クリーンルーム内で組み込む
    各ステップを有することを特徴とする方法。
16. 方法ステップａ）を実施する際、撮像センサ（１０）の取り付けのために設けられた領域を少なくとも部分的に被覆する請求項１５記載の画像形成装置の製造方法。
17. 方法ステップｃ）を実施する際、取り付けられる撮像センサ（１０）をベアＩＣによって形成する請求項１５又は１６記載の画像形成装置の製造方法。
18. 方法ステップｃ）を実施する際、フリップチップ技術を使用する請求項１７記載の画像形成装置の製造方法。
19. 方法ステップｃ）を実施する際、撮像センサ（１０）のアクティブ領域を、プリント配線板（１２）内に設けられた孔（１６）に対向して設ける請求項１５〜１８迄の何れか１記載の画像形成装置の製造方法。
20. 以下の別のステップ、即ち：
    ｄ）プリント配線板（１２）の、撮像センサ（１０）に対向する側の孔（１６）を被覆要素（１８）で被覆する
    ステップを有する請求項１９記載の画像形成装置の製造方法。
21. 方法ステップｄ）で使用される被覆要素（１８）がフィルタ特性を有するようにする請求項２０記載の画像形成装置の製造方法。
22. 以下の別のステップ、即ち：
    ｅ）撮像センサ（１０）と協働する光学系（２０，２２）をクリーンルーム内で組み込むステップを有する請求項１５〜２１迄の何れか１記載の画像形成装置の製造方法。
23. 方法ステップｅ）の実施時に、光学系（２０，２２）を撮像センサ（１０）に関して配向し、該配向時に、プリント配線板表面を基準面（２６）として使用する請求項２２記載の画像形成装置の製造方法。
24. 方法ステップｅ）の実施時に光学系（２０，２２）を、プリント配線板（１２）の、撮像センサ（１０）に対向する面に設ける請求項２２又は２３記載の画像形成装置の製造方法。
25. 以下の別のステップ、即ち：
    ｆ）装着されたプリント配線板（１２）をケーシング（５０）内に挿入するステップを有する請求項１５〜２４迄の何れか１記載の画像形成装置の製造方法。