JP2004319894A - 精密加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】加工主軸の待機時間を可及的に少なくし、生産性を格段に向上させる精密加工装置を提供する。
【解決手段】ベッド10上で加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する加工テーブル22A、22Bを同じX軸上に設け、加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワーク100の供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、から加工システムを構成する。
【選択図】 図2
【解決手段】ベッド10上で加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する加工テーブル22A、22Bを同じX軸上に設け、加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワーク100の供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、から加工システムを構成する。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハなどのワークに溝入れ、切断などの精密加工を行う精密加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、シリコンウエハ、磁気ヘッド、ファインセラミック、ガラスなどの硬脆材料に溝を加工したり、切断、鏡面加工等の超精密加工を行う加工機の開発が進んでいる。
【0003】
例えば、シリコンウエハをさいの目状に分割するために各チップの間に格子状に溝を入れる加工では、ダイサーと呼ばれている加工機が利用されている。図5は、従来技術に係るダイサーの例を示す(特許文献1)。
【0004】
図において、500がウエハである。511は加工時にウエハを真空吸着して固定するワークテーブルであり、移動機構512によって移動する。513は工具であり、514は主軸である。
【0005】
このダイサーには、ワークテーブル511に対するウエハ500のロード/アンロードを自動で行えるようにするために、ウエハ搬送用アーム521と、ウエハ格納箱523からウエハを取り出す取り出し機構524が設けられている。
【0006】
この種のダイサーでは、工具には、単刃のダイシングソーの他、効率よくウエハ500に溝を加工するために、多重刃を有する砥石(マルチブレード)が用いられている(特許文献2)。
【0007】
【特許文献1】
特開平06−132395号公報
【特許文献2】
特開平2002−246338号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の加工機では、ウエハを加工している間には、ウエハ搬送用アーム521や取り出し機構523が待機しており、逆に、ウエハのロード/アンロードを行うときには、当然のことながらウエハの加工を行うことができず、システム全体として待機時間が大きく、高い生産性をあげる上での妨げになっている。
【0009】
そこで、本発明の目的は、前記従来技術の有する問題点を解消し、加工主軸の待機時間を可及的に少なくし、生産性を格段に向上させる精密加工装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、発明は、基台上で同じ制御軸上に設けられ加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する少なくとも2台の加工テーブルと、加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワークの供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、前記各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、を備えることを特徴とするものである。
【0011】
本発明によれば、一方の加工テーブルではワークに加工し、その間に他方の加工テーブルにはワークのローディングとアンローディングデングを行うというように、ワーク加工とローディング・アンローディングを交互に並行して行なうことができる。
【0012】
本発明では、前記加工装置は、水平に支持された横型の主軸を備え、シリコンウエハ、磁気ヘッド、ファインセラミックなどの硬脆材料にダイシングブレードにより溝加工、切断加工を行うダイサとすることが好ましい。また、前記ダイシングブレードには、多重刃砥石からなるマルチブレードを用いることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による精密加工装置の一実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
図1乃至図3は、シリコンウエハをさいの目状に切断するために溝入れ等の加工を行う精密加工装置に本発明を適用した実施の形態を示す。図1は、精密加工装置の正面図、図2はその平面図、図3はその側面図である。
【0014】
これらの図1乃至図3において、参照符号10は、ベッドを示す。このベッド10の上にはコラム12が設置されている。コラム12の上部からは水平にアーム14が延びている。コラム12の側部には、主軸ニット16が上下および軸方向に移動可能に設けられている。図3に示されるように、アーム14の先端部にはアンギュラ玉軸受を内蔵する支持部17がアーム14の長手方向に移動可能なように垂設されている。主軸ユニット16から延びる主軸18の先端部は支持部16で支持され、これにより、工具としてマルチブレード20を取り付けることが可能な横型の主軸18が構成されている。マルチブレード20は、複数枚のダイヤモンドブレードからなるブレードである。主軸18には、マルチブレード20の他、ワークの条件に応じて単刃のダイシングブレードやメタルソーなどの種々の刃物を用いることができるようになっている。
【0015】
このような加工装置11では、横型の主軸18はベッド10のほぼ中央部に配置している。そして、図2に示されるように、ベッド10の上では、主軸18の左右両側に2台の第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bが配置されている。ベッド10の上面には、第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bの移動を案内するガイドレール24a、24bが横断するように設けられている。第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bは、案内を共通とするものながら、送り装置はそれぞれ個別に設けられている。26Aは、第1加工テーブル22Aの送り装置を構成する第1ボールねじであり、この第1ボールねじ26Aと対をなす図示しないボールナットは第1加工テーブル22Aの底部に取り付けられている。28Aは第1ボールねじ26Aを駆動するサーボモータである。同様に、第2加工テーブル22Bの送り装置は、ボールねじ26Aと第2加工テーブル22Bの底部に取り付けられている図示しないボールナットと第2ボールねじ26Bを駆動する第2サーボモータ28Bから構成されている。これらの第1サーボモータ28A、第2サーボモータ28Bは独立して駆動される。
【0016】
第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bへのワークであるシリコンウエハの供給および加工の済んだシリコンウエハの取り出しは自動化されており、この実施形態では、ベッド10の左右側がシリコンウエハのロード・アンロードエリアになっている。そして、第1ロード・アンロードエリアには、ローディング・アンローディング装置である第1ロボット30Aが配置され、第2ロード・アンロードエリアには、2台目のローディング・アンローディング装置である第2ロボット30Bが配置される。また、第1ロード・アンロードエリアには未加工のシリコンウエハが格納されている第1ローディングカセット32Aと、加工したシリコンウエハが収納される第1アンローディングカセット34Aが配置され、ロード・アンロード位置に待機している第1加工テーブル22Aに対して個別にシリコンウエハの供給および取り出しを行うローディング・アンローディング装置を第1ロボット30Aとともに構成するようになっている。同様に、第2ロード・アンロードエリアには、第2ローディングカセット32Bと第2アンローディングカセット34Bが配置されている。
【0017】
図3において、本実施形態による精密加工装置では、制御軸としてX軸、Y軸、Z軸を有し、X軸は加工テーブル22A、22Bの送りを制御する軸で、Y軸は主軸18をX軸とは直角な水平方向に送る制御軸で、Z軸は主軸18を鉛直方向に送る制御軸である。
【0018】
制御装置としては、加工プログラムに基づいて各軸についての位置を制御する数値制御装置とともに、加工工程についてあらかじめプログラムされた順序にしたがって、加工開始、停止、加工テーブル22A、22Bやローディング・アンローディング装置の動作のシーケンスを制御するシーケンサーを備えている。
【0019】
本実施形態による精密加工装置は、以上のように構成されるものであり、次に、その作用並びに効果について説明する。
図4は、シリコンウエハに対する溝入れ加工のシーケンスを示すタイムチャートである。図4において、第1ロード・アンロード位置とは、図2において、第1加工テーブル22Aがベッド10上の左側の第1ロード・アンロードエリアで待機する位置を示し、第2ロード・アンロード位置とは、第2加工テーブル22Bがベッド10上の右側のロード・アン・ロードエリアで待機する位置を示している。加工が開始される前は、第1加工テーブル22Aと第2加工テーブル22Bは、それぞれ第1ロード・アンロード位置、第2ロード・アンロード位置にある。
【0020】
そこで、加工工程が開始されると、まず最初に、第1のロボット30Aが作動し、第1ローディングカセット32Aから未加工のウエハ100を取り出し、第1加工テーブル22Aに供給する。図2に示すように、2枚のウエハ100が第1加工テーブル22Aにローディングされる。
【0021】
次いで、第1の加工テーブル22Aの送り装置の第1ボールねじ26Aを駆動する第1サーボモータ28Aが起動されて、第1加工テーブル22Aは、加工位置、すなわち、図1、図2に示す位置まで移動し、所定の位置に位置決めされる。その後、主軸18は、図3において、Z軸方向に送られてマルチブレードの刃がウエハ100の表面に溝を切り込んでいく位置まで下降し、第1加工テーブル22Aを送りながらウエハ100の表面に溝が加工される。
【0022】
一方、第1加工テーブル22Aでウエハの加工が開始されると、第2加工テーブル22Bの方では、第2ロボット30Bは第2ローディングカセット32Bから未加工のウエハ100を取り出し、2枚を第2加工テーブル22B上にローディングする。ローディングが終わると、第2加工テーブル22Bはその位置で待機に入る。
【0023】
第1加工テーブル22Aでのウエハ100の溝入れ加工が終了すると、第1加工テーブル22Aは、図1において左行して第1ロードアンロード位置まで戻ることになる。
【0024】
今度は、第1加工テーブル22Aが加工位置から離れるのと同時に、第2加工テーブル22Bの送り装置の第2ボールねじ26Bを駆動する第2サーボモータ28Bが起動されて、この第2加工テーブル22Bは、加工位置に送られ、上述した第1加工テーブル22Aでの加工と同じようにしてウエハ100への溝入れ加工が進行する。
【0025】
第2加工テーブル22Bでの加工が行われている間、第1加工テーブル22Aの方では、第1ロボット30Aが加工の済んだウエハ100を第1アンローディングカセット34Aに収納し、さらに、第1ローディングカセット32Aから新たなウエハ100を第1加工テーブル22Aにロードし、それが終わり次第第2加工テーブル22Bでのウエハ100の加工が終了するまで待機する。
【0026】
以後、第1加工テーブル22Aで加工が行われている間に、第2加工テーブル22Bではウエハ100のローディングとアンローディングデングを行い、その逆に第2加工テーブル22Bで加工が行われている間、第1加工テーブル22Bではウエハのローディングとアンローディングデングを行うというように、ウエハの加工とローディング・アンローディングを交互に加工と並行して行なうことができる。したがって、図4に示されるように、主軸18は一台でありながら、主軸18が待機している時間を可及的に少なくし、フルに稼働させることができるので、実質的に2台あるのと同等の生産性をあげることが可能となる。しかも、本実施形態のように、マルチブレード20を用いてシリコンウエハに多数の溝を加工するような場合、マルチブレード20による加工効率をより効果的に高めることができる。
【0027】
なお、ロボットによるアンローディング操作の際には、ウエハーに洗浄液を吹き付けるなどして洗浄を行うようにしてもよい。
【0028】
以上、シリコンウエハに溝入れ加工を施すダイシング加工について実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は、加工内容に応じた適切な工具を用いることにより、切断や鏡面加工等の超精密加工にも対応することができ、また、ワークについても、磁気ヘッドやファインセラミック、ガラスなどの加工にも対応することが可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基台上で同じ制御軸上に設けられ加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する2台の加工テーブルと、加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワークの供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、前記各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、から構成されているので、一方の加工テーブルではワークに加工し、その間に他方の加工テーブルにはワークのローディングとアンローディングデングを行うというように、ワーク加工とローディング・アンローディングを交互に加工と並行して行なうことができるので、主軸が待機している時間を可及的に少なくなり、実質的に2台あるのと同等の生産性を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による精密加工装置の正面図。
【図2】本発明の一実施形態による精密加工装置の平面図。
【図3】本発明の一実施形態による精密加工装置の側面図。
【図4】本実施形態による精密加工装置によりシリコンウエハに溝入れ加工をするためのシーケンスを示すタイムチャート。
【図5】従来技術に係る精密加工装置の例としてウエハを加工するダイサーを示す図。
【符号の説明】
10 ベッド
12 コラム
14 アーム
16 主軸ユニット
18 主軸
20 マルチブレード
22A 第1加工テーブル
22B 第2加工テーブル
30A 第1ロボット
30B 第2ロボット
32A 第1ローディングカセット
32B 第2ローディングカセット
34A 第1アンローディングカセット
34B 第1アンローディングカセット
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハなどのワークに溝入れ、切断などの精密加工を行う精密加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、シリコンウエハ、磁気ヘッド、ファインセラミック、ガラスなどの硬脆材料に溝を加工したり、切断、鏡面加工等の超精密加工を行う加工機の開発が進んでいる。
【0003】
例えば、シリコンウエハをさいの目状に分割するために各チップの間に格子状に溝を入れる加工では、ダイサーと呼ばれている加工機が利用されている。図5は、従来技術に係るダイサーの例を示す(特許文献1)。
【0004】
図において、500がウエハである。511は加工時にウエハを真空吸着して固定するワークテーブルであり、移動機構512によって移動する。513は工具であり、514は主軸である。
【0005】
このダイサーには、ワークテーブル511に対するウエハ500のロード/アンロードを自動で行えるようにするために、ウエハ搬送用アーム521と、ウエハ格納箱523からウエハを取り出す取り出し機構524が設けられている。
【0006】
この種のダイサーでは、工具には、単刃のダイシングソーの他、効率よくウエハ500に溝を加工するために、多重刃を有する砥石(マルチブレード)が用いられている(特許文献2)。
【0007】
【特許文献1】
特開平06−132395号公報
【特許文献2】
特開平2002−246338号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の加工機では、ウエハを加工している間には、ウエハ搬送用アーム521や取り出し機構523が待機しており、逆に、ウエハのロード/アンロードを行うときには、当然のことながらウエハの加工を行うことができず、システム全体として待機時間が大きく、高い生産性をあげる上での妨げになっている。
【0009】
そこで、本発明の目的は、前記従来技術の有する問題点を解消し、加工主軸の待機時間を可及的に少なくし、生産性を格段に向上させる精密加工装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、発明は、基台上で同じ制御軸上に設けられ加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する少なくとも2台の加工テーブルと、加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワークの供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、前記各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、を備えることを特徴とするものである。
【0011】
本発明によれば、一方の加工テーブルではワークに加工し、その間に他方の加工テーブルにはワークのローディングとアンローディングデングを行うというように、ワーク加工とローディング・アンローディングを交互に並行して行なうことができる。
【0012】
本発明では、前記加工装置は、水平に支持された横型の主軸を備え、シリコンウエハ、磁気ヘッド、ファインセラミックなどの硬脆材料にダイシングブレードにより溝加工、切断加工を行うダイサとすることが好ましい。また、前記ダイシングブレードには、多重刃砥石からなるマルチブレードを用いることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による精密加工装置の一実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
図1乃至図3は、シリコンウエハをさいの目状に切断するために溝入れ等の加工を行う精密加工装置に本発明を適用した実施の形態を示す。図1は、精密加工装置の正面図、図2はその平面図、図3はその側面図である。
【0014】
これらの図1乃至図3において、参照符号10は、ベッドを示す。このベッド10の上にはコラム12が設置されている。コラム12の上部からは水平にアーム14が延びている。コラム12の側部には、主軸ニット16が上下および軸方向に移動可能に設けられている。図3に示されるように、アーム14の先端部にはアンギュラ玉軸受を内蔵する支持部17がアーム14の長手方向に移動可能なように垂設されている。主軸ユニット16から延びる主軸18の先端部は支持部16で支持され、これにより、工具としてマルチブレード20を取り付けることが可能な横型の主軸18が構成されている。マルチブレード20は、複数枚のダイヤモンドブレードからなるブレードである。主軸18には、マルチブレード20の他、ワークの条件に応じて単刃のダイシングブレードやメタルソーなどの種々の刃物を用いることができるようになっている。
【0015】
このような加工装置11では、横型の主軸18はベッド10のほぼ中央部に配置している。そして、図2に示されるように、ベッド10の上では、主軸18の左右両側に2台の第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bが配置されている。ベッド10の上面には、第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bの移動を案内するガイドレール24a、24bが横断するように設けられている。第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bは、案内を共通とするものながら、送り装置はそれぞれ個別に設けられている。26Aは、第1加工テーブル22Aの送り装置を構成する第1ボールねじであり、この第1ボールねじ26Aと対をなす図示しないボールナットは第1加工テーブル22Aの底部に取り付けられている。28Aは第1ボールねじ26Aを駆動するサーボモータである。同様に、第2加工テーブル22Bの送り装置は、ボールねじ26Aと第2加工テーブル22Bの底部に取り付けられている図示しないボールナットと第2ボールねじ26Bを駆動する第2サーボモータ28Bから構成されている。これらの第1サーボモータ28A、第2サーボモータ28Bは独立して駆動される。
【0016】
第1加工テーブル22A、第2加工テーブル22Bへのワークであるシリコンウエハの供給および加工の済んだシリコンウエハの取り出しは自動化されており、この実施形態では、ベッド10の左右側がシリコンウエハのロード・アンロードエリアになっている。そして、第1ロード・アンロードエリアには、ローディング・アンローディング装置である第1ロボット30Aが配置され、第2ロード・アンロードエリアには、2台目のローディング・アンローディング装置である第2ロボット30Bが配置される。また、第1ロード・アンロードエリアには未加工のシリコンウエハが格納されている第1ローディングカセット32Aと、加工したシリコンウエハが収納される第1アンローディングカセット34Aが配置され、ロード・アンロード位置に待機している第1加工テーブル22Aに対して個別にシリコンウエハの供給および取り出しを行うローディング・アンローディング装置を第1ロボット30Aとともに構成するようになっている。同様に、第2ロード・アンロードエリアには、第2ローディングカセット32Bと第2アンローディングカセット34Bが配置されている。
【0017】
図3において、本実施形態による精密加工装置では、制御軸としてX軸、Y軸、Z軸を有し、X軸は加工テーブル22A、22Bの送りを制御する軸で、Y軸は主軸18をX軸とは直角な水平方向に送る制御軸で、Z軸は主軸18を鉛直方向に送る制御軸である。
【0018】
制御装置としては、加工プログラムに基づいて各軸についての位置を制御する数値制御装置とともに、加工工程についてあらかじめプログラムされた順序にしたがって、加工開始、停止、加工テーブル22A、22Bやローディング・アンローディング装置の動作のシーケンスを制御するシーケンサーを備えている。
【0019】
本実施形態による精密加工装置は、以上のように構成されるものであり、次に、その作用並びに効果について説明する。
図4は、シリコンウエハに対する溝入れ加工のシーケンスを示すタイムチャートである。図4において、第1ロード・アンロード位置とは、図2において、第1加工テーブル22Aがベッド10上の左側の第1ロード・アンロードエリアで待機する位置を示し、第2ロード・アンロード位置とは、第2加工テーブル22Bがベッド10上の右側のロード・アン・ロードエリアで待機する位置を示している。加工が開始される前は、第1加工テーブル22Aと第2加工テーブル22Bは、それぞれ第1ロード・アンロード位置、第2ロード・アンロード位置にある。
【0020】
そこで、加工工程が開始されると、まず最初に、第1のロボット30Aが作動し、第1ローディングカセット32Aから未加工のウエハ100を取り出し、第1加工テーブル22Aに供給する。図2に示すように、2枚のウエハ100が第1加工テーブル22Aにローディングされる。
【0021】
次いで、第1の加工テーブル22Aの送り装置の第1ボールねじ26Aを駆動する第1サーボモータ28Aが起動されて、第1加工テーブル22Aは、加工位置、すなわち、図1、図2に示す位置まで移動し、所定の位置に位置決めされる。その後、主軸18は、図3において、Z軸方向に送られてマルチブレードの刃がウエハ100の表面に溝を切り込んでいく位置まで下降し、第1加工テーブル22Aを送りながらウエハ100の表面に溝が加工される。
【0022】
一方、第1加工テーブル22Aでウエハの加工が開始されると、第2加工テーブル22Bの方では、第2ロボット30Bは第2ローディングカセット32Bから未加工のウエハ100を取り出し、2枚を第2加工テーブル22B上にローディングする。ローディングが終わると、第2加工テーブル22Bはその位置で待機に入る。
【0023】
第1加工テーブル22Aでのウエハ100の溝入れ加工が終了すると、第1加工テーブル22Aは、図1において左行して第1ロードアンロード位置まで戻ることになる。
【0024】
今度は、第1加工テーブル22Aが加工位置から離れるのと同時に、第2加工テーブル22Bの送り装置の第2ボールねじ26Bを駆動する第2サーボモータ28Bが起動されて、この第2加工テーブル22Bは、加工位置に送られ、上述した第1加工テーブル22Aでの加工と同じようにしてウエハ100への溝入れ加工が進行する。
【0025】
第2加工テーブル22Bでの加工が行われている間、第1加工テーブル22Aの方では、第1ロボット30Aが加工の済んだウエハ100を第1アンローディングカセット34Aに収納し、さらに、第1ローディングカセット32Aから新たなウエハ100を第1加工テーブル22Aにロードし、それが終わり次第第2加工テーブル22Bでのウエハ100の加工が終了するまで待機する。
【0026】
以後、第1加工テーブル22Aで加工が行われている間に、第2加工テーブル22Bではウエハ100のローディングとアンローディングデングを行い、その逆に第2加工テーブル22Bで加工が行われている間、第1加工テーブル22Bではウエハのローディングとアンローディングデングを行うというように、ウエハの加工とローディング・アンローディングを交互に加工と並行して行なうことができる。したがって、図4に示されるように、主軸18は一台でありながら、主軸18が待機している時間を可及的に少なくし、フルに稼働させることができるので、実質的に2台あるのと同等の生産性をあげることが可能となる。しかも、本実施形態のように、マルチブレード20を用いてシリコンウエハに多数の溝を加工するような場合、マルチブレード20による加工効率をより効果的に高めることができる。
【0027】
なお、ロボットによるアンローディング操作の際には、ウエハーに洗浄液を吹き付けるなどして洗浄を行うようにしてもよい。
【0028】
以上、シリコンウエハに溝入れ加工を施すダイシング加工について実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は、加工内容に応じた適切な工具を用いることにより、切断や鏡面加工等の超精密加工にも対応することができ、また、ワークについても、磁気ヘッドやファインセラミック、ガラスなどの加工にも対応することが可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基台上で同じ制御軸上に設けられ加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する2台の加工テーブルと、加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワークの供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、前記各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、から構成されているので、一方の加工テーブルではワークに加工し、その間に他方の加工テーブルにはワークのローディングとアンローディングデングを行うというように、ワーク加工とローディング・アンローディングを交互に加工と並行して行なうことができるので、主軸が待機している時間を可及的に少なくなり、実質的に2台あるのと同等の生産性を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による精密加工装置の正面図。
【図2】本発明の一実施形態による精密加工装置の平面図。
【図3】本発明の一実施形態による精密加工装置の側面図。
【図4】本実施形態による精密加工装置によりシリコンウエハに溝入れ加工をするためのシーケンスを示すタイムチャート。
【図5】従来技術に係る精密加工装置の例としてウエハを加工するダイサーを示す図。
【符号の説明】
10 ベッド
12 コラム
14 アーム
16 主軸ユニット
18 主軸
20 マルチブレード
22A 第1加工テーブル
22B 第2加工テーブル
30A 第1ロボット
30B 第2ロボット
32A 第1ローディングカセット
32B 第2ローディングカセット
34A 第1アンローディングカセット
34B 第1アンローディングカセット
Claims (3)
- 基台上で同じ制御軸上に設けられ加工位置とワークのロード・アンロード位置の間を移動する少なくとも2台の加工テーブルと、
加工位置にある一台の加工テーブル上のワークに対して精密加工を行う加工装置と、
各加工テーブルがそれぞれワークのロード・アンロード位置にあるときに、各加工テーブルに対してワークの供給および取り出しを個別に行う複数のローディング・アンローディング装置と、
前記各加工テーブルをそれぞれ独立に送る送り装置と、
を備えたことを特徴とする精密加工装置。 - 前記加工装置は、水平に支持された横型の主軸を備え、シリコンウエハ、磁気ヘッド、ファインセラミックなどの硬脆材料にダイシングブレードにより溝加工、切断加工を行う加工装置からなることを特徴とする請求項1に記載の精密加工装置。
- 前記ダイシングブレードは、多重刃砥石からなるマルチブレードからなることを特徴とする請求項2に記載の精密加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003114285A JP2004319894A (ja) | 2003-04-18 | 2003-04-18 | 精密加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003114285A JP2004319894A (ja) | 2003-04-18 | 2003-04-18 | 精密加工装置 |
Publications (1)
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JP2004319894A true JP2004319894A (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=33473930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003114285A Withdrawn JP2004319894A (ja) | 2003-04-18 | 2003-04-18 | 精密加工装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004319894A (ja) |
-
2003
- 2003-04-18 JP JP2003114285A patent/JP2004319894A/ja not_active Withdrawn
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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