JP2017212319A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】切削ブレードを用いた切削において、頻回のドレッシングを行うことなく切削加工を行い、生産性を高める。
【解決手段】切削の途中で切削ブレード63にかかる負荷が所定の設定値以上になった場合に切削機構を被加工物Wの加工点80から退避する方向に相対移動させ、その後、切削機構を被加工物Wに対して再度切削送り方向に相対移動させて切削を再開し、その再開の際に、切削ブレード63と被加工物Wとが接触することにより生じる衝撃力により切削ブレード63の切れ刃631から摩耗した砥粒を脱落させる。切削ブレード63の切れ刃631のドレッシングを頻繁に行う必要がなくなり、生産性を向上させることができる。
【選択図】図5

Description

本発明は、切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削する切削装置に関する。
半導体チップ等のデバイス製造においては、ウエーハの表面に格子状に配列された複数の分割予定ラインによって複数のチップ領域を区画し、これらのチップ領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。その後、デバイス形成後のウエーハを切削ブレードによって切削して個々のチップに個片化する。
かかる切削を行うと、切削ブレードに含まれるダイヤモンド等の砥粒が摩耗し、スピンドル電流値が上昇して適正に切削加工できない場合がある。電流値を上昇させないためには、新しいダイヤモンド砥粒が切削に寄与するようにドレッシングし、摩耗した砥粒を脱落させる必要がある。そこで、切削装置において、スピンドル電流値がある閾値を超えた場合には、自動的にドレッシングすることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−9675号公報
しかしながら、特に、厚さが1ミリを超えるような厚いウエーハを切削すると、砥粒は摩耗しやすく、スピンドル電流値も上昇しやすいため、頻回にドレッシングしなければならないが、頻回のドレッシングは生産性を低下させることにつながる。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードを用いた切削において、頻回のドレッシングを抑制して切削加工を行い、生産性を高めることを課題とする。
本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持部と、砥粒を含む切れ刃を有し前記保持部に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削機構と、前記保持部と前記切削機構とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、前記切削機構と前記保持部とを前記保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り機構と、少なくとも前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を制御する制御部と、を具備する切削装置において、前記保持部に保持された前記被加工物に前記切削ブレードが切り込んだ状態で切削送りして前記被加工物を切削しているときに前記切削ブレードにかかる負荷を検出する負荷検出部を備え、前記制御部は、前記負荷検出部が検出した負荷の値が設定値以上である場合は、前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を作動させて前記切削機構を前記被加工物の加工点から退避する方向に相対移動させ、その後、前記切削機構を前記被加工物に対して再度切削送り方向に相対移動させ切削を再開する際、前記切削ブレードと前記被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により前記切れ刃から摩耗した砥粒を脱落させる。
上記切削装置において、前記退避する方向は、切削加工時における前記保持部に対する前記切削機構の相対的な切削送り方向と逆向きの方向であることが好ましい。また、前記退避する方向は、切削加工時における前記切削送り方向に対して垂直な方向に前記切削ブレードが離隔する方向であってもよい。
前記切削機構が前記切削ブレードを回転させるスピンドルを有する場合は、前記負荷検出部は前記スピンドルの電流値を検出する。
本発明では、切削の途中で切削ブレードにかかる負荷が所定の設定値以上になった場合に切削機構を被加工物の加工点から退避する方向に相対移動させ、その後、切削機構を被加工物に対して再度切削送り方向に相対移動させて切削を再開し、その再開の際に、切削ブレードと被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により切削ブレードの切れ刃から摩耗した砥粒を脱落させるため、切削ブレードの切れ刃のドレッシングを頻繁に行う必要がなくなり、生産性を向上させることができる。
切削装置の例を示す斜視図である。 切削機構の一部を拡大して示す斜視図である。 切削機構及び負荷検出部の例を示す断面図である。 被加工物の例を示す斜視図である。 被加工物を切削する手順を模式的に示す正面図である。 負荷電流値の推移を示すグラフである。 従来の切削における負荷電流値の推移例を示すグラフである。 負荷電流値の2つの設定値との関係における負荷電流値の推移例を示すグラフである。
図1に示す切削装置1は、保持部30の保持面300aに保持された被加工物Wに対して、切削機構6が備える切削ブレード63を回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。
切削装置1の基台10上には、切削送り方向であるX軸方向に保持部30を切削送りする切削送り機構11が配設されている。切削送り機構11は、X軸方向の軸心を有するボールネジ110と、ボールネジ110と平行に配設された一対のガイドレール111と、ボールネジ110を回動させるモータ112と、内部のナットがボールネジ110に螺合し底部がガイドレール111に摺接する可動板113とから構成される。そして、モータ112がボールネジ110を回動させると、これに伴い可動板113がガイドレール111にガイドされてX軸方向に移動し、可動板113上に配設された保持部30が可動板113の移動に伴いX軸方向に移動することで、保持部30に保持された被加工物が切削送りされる。
可動板113上に配設された保持部30は、例えば、その外形が円形状であり、被加工物Wを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は図示しない吸引源に連通し、吸着部300の露出面である保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。保持部30は、保持部30の底面側に配設された回転手段302により駆動されて回転可能となっている。保持部30の周囲には、固定クランプ304が図示の例では4つ配設されている。また、保持部30の近傍には、切削ブレード63のドレッシングを行うドレッシングボード305が配設されている。
基台10上の中央から後方側(+Y方向側)にかけては、切削手段6を、切削送り方向に対して平面方向に直交する方向であるY軸方向に切削機構6を割り出し送りする割り出し送り機構12が配設されている。割り出し送り機構12は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ120と、ボールネジ120と平行に配設された一対のガイドレール121と、ボールネジ120を回動させるモータ122と、内部のナットがボールネジ120に螺合し底部がガイドレール121に摺接する可動部123とから構成される。そして、モータ122がボールネジ120を回動させると、これに伴い可動部123がガイドレール121にガイドされてY軸方向に移動し、可動部123の移動に伴い切削機構6がY軸方向に移動することで、保持部30に対する切削機構6の割り出し送りがなされる。
可動部123上にはコラム124が一体的に立設されており、コラム124の−X方向側の側面には、切削機構6を保持面300に対して垂直なZ軸方向に切り込み送りする切り込み送り機構16が配設されている。切り込み送り機構16は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ160と、ボールネジ160と平行に配設された一対のガイドレール161と、ボールネジ160を回動させるモータ162と、内部のナットがボールネジ160に螺合し側部がガイドレール161に摺接する支持部材163とから構成される。そして、モータ162がボールネジ160を回動させると、これに伴い支持部材163がガイドレール161にガイドされてZ軸方向に移動し、支持部材163が支持する切削機構6が支持部材163の移動に伴いZ軸方向に切り込み送りされる。
切削機構6は、軸方向が保持部30の移動方向(X軸方向)に対し水平方向に直交する方向(Y軸方向)であるスピンドル60と、スピンドル60を回転可能に支持するハウジング61と、スピンドル60を回転駆動するモータ62と、スピンドル60の−Y方向側の先端部に装着された切削ブレード63とを備えており、モータ62がスピンドル60を回転駆動することに伴って、切削ブレード63も高速回転する。切削ブレード63は、図2に示すように、基台630と、基台630の外周に形成された切れ刃631とから構成されている。切れ刃631は、ダイヤモンド砥粒等の砥粒をレジンボンド、メタルボンド又はビトリファイドボンド若しくは電鋳により固定して形成されている。切削ブレード63は、ブレードカバー65によって覆われており、ブレードカバー65には、切れ刃631に対して切削水を供給するノズル650を備えている。
図1に示すハウジング61の側面には、被加工物Wの切削すべき位置を撮像して検出するためのアライメント手段64が配設されている。アライメント手段64は、被加工物の被切削面を撮像するアライメント用カメラ640を備えており、アライメント用カメラ640により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって被加工物Wの切削すべき位置を検出することができる。
切削機構6を構成するモータ62には、モータ62の負荷電流の値を測定する負荷電流検出部70が接続されている。負荷電流検出部70には、CPUを有する制御部71が接続されており、負荷電流検出部70において測定した負荷電流の値が制御部71に通知される。制御部71においては、負荷電流検出部70から通知された負荷電流の値に基づき、切削送り機構11を構成するモータ112又は切り込み送り機構16を構成するモータ162を駆動する。また、制御部71には記憶部72が接続されており、制御部71は、記憶部72に記憶された情報を参照して、モータ112又はモータ162を駆動し、切削送り機構11及び切り込み送り機構16を制御する。
図3に示すように、ハウジング61には、非接触状態にてスピンドル60をラジアル方向に支持するラジアルベアリング610と、非接触状態にてスピンドル60をスラスト方向に支持するスラストベアリング611と、ハウジング61内においてエアーを流通させるエアー流路612と、エアー流路612にエアーを流入させるエアー流入口613とを備えている。ラジアルベアリング610は、スピンドル60の軸心に向けた方向にエアーを噴出する複数の噴出口610aによって構成されている。一方、スラストベアリング611は、スピンドル60において拡径した状態で形成されたスラストプレート600の厚さ方向(Y軸方向)にエアーを噴出する複数の噴出口611aによって構成されている。
切削ブレード63は、固定フランジ64と着脱フランジ65とによって挟まれており、ナット66を固定フランジ64に締結することにより、スピンドル60と一体となった状態で装着されている。
切削手段6を構成するモータ62は、スピンドル60に連結されたロータ620と、ロータ620の周囲に配設されたステータ621とを備えている。
ハウジング61の端部には開口が形成され、この開口をエンドプレート615が塞いでいる。エンドプレート615は、ねじ616によってハウジング61に取り付けられている。エンドプレート615には、電源端子617、618が挿入されており、この電源端子ユニット617,618に負荷電流検出部70が連結されている。負荷電流検出部70は、スイッチ700と、電源701と、電流計702とが直列に接続されて構成されており、電流計702において測定した負荷電流の値が図1に示した制御部71に通知される。
次に、以上のように構成される切削装置1を用いて、図4に示すウエーハWを切削する場合における切削装置1の動作について説明する。
図4に示すウエーハWの表面Waには、縦横に延びる分割予定ラインS1、S2によって区画されて複数のデバイスDが形成されている。ウエーハWの裏面WbにはダイシングテープTが貼着され、ダイシングテープTにはリング状のフレームFが貼着されており、ウエーハWは、ダイシングテープTを介してフレームFに支持されている。ウエーハWの厚さは、例えば1mmである。ウエーハWは、例えば、ガラス、セラミックス、磁性材を含むウエーハである。なお、明細書に記載される「ウエーハ」は円形状に限られず、矩形状等であってもよく、形状は限定されない。
ウエーハWは、図1に示した保持部30の保持面300aにダイシングテープTが吸着され、フレームFが固定クランプ304に固定されることにより、保持部30に保持される。そして、切削送り機構11が保持部30を−X方向に駆動することにより、ウエーハWをアライメント用カメラ640の下方に移動させ、アライメント手段64が切削すべき分割予定ラインS1を検出する。
分割予定ラインS1の検出後、保持部30がさらに−X方向に移動する。また、図5(a)に示すように、切削機構6が備える切削ブレード63をA方向に高速回転させながら、切り込み送り機構16が切削機構6を−Z方向に下降させて所定の高さ位置に位置付け、切削ブレード63の切れ刃631を分割予定ラインS1に切り込ませる。当該所定の高さ位置は、例えば、切れ刃631の下端がウエーハWの表面Waよりも0.5mm低い位置とする。すなわち、ウエーハWに対する切り込み深さを0.5mmとする。
切れ刃631がウエーハWに切り込んだ時点における時間tをt=T0とする。そして、図5(b)に示すように、切削ブレード63の高さ位置を維持したまま、t=T1まで保持部30を−X方向に切削送りすることにより、分割予定ラインS1に沿って切削溝Gを形成していく。なお、図5においては切削ブレード63が+X方向に移動した状態を図示しているが、これは、切削機構6が保持部30に対して相対移動する方向であり、実際には保持部30が−X方向に移動することにより、切削機構6の+X方向への相対移動が実現されている。ここで、切れ刃631とウエーハWとの接触点を加工点80とし、切削溝Gは、裏面Wbまで貫通しないものとする。また、切削送り速度は、例えば5mm/秒である。切削中は、図3に示した電流計702によってスピンドル60の負荷電流がリアルタイムに測定される。そして、その負荷電流の値は、制御部71によって認識される。
切削を続けることによってスピンドル60の負荷電流値が上昇していき、やがて、図6に示すように、時刻t=T1において、負荷電流値が、あらかじめ記憶部72に記憶させた設定値Iに到達する。ここで、設定値Iは、切れ刃631にドレッシングを要するほど砥粒が磨耗したり目つぶれや目詰まりが生じたりして切れ味が低下していると経験上考えられる電流値であり、所望の加工品質等に基づいて設定される電流値である。
検出した負荷電流値が設定値I以上となると、制御部71は、切削送り機構11による−X方向への保持部30の送りを停止する。すなわち、保持部30に対する切削機構6の+X方向への切削送りを停止する。そして、図5(c)に示すように、保持部30を+X方向に移動させる。すなわち保持部30に対して切削機構6を相対的に−X方向に移動させる。そうすると、切削ブレード63がウエーハWに接触しない位置に退避した状態となる。かかる退避は、例えば、切れ刃631を加工点80から−X方向に1mm程度離隔させることにより行う。切削ブレード63がウエーハWに接触しない状態となることにより、図6に示すように、時刻t=T1から負荷電流の値が下降し、時刻t=T2において、負荷電流の値が低い状態で推移する。
なお、上記図5(c)においては、保持部30を+X方向に戻すことにより切削ブレード63をウエーハWに接触しない位置に退避させることとしたが、切り込み送り機構16が切削手段6を、切削送り方向であるX軸方向に対して垂直な+Z方向に上昇させることにより切削ブレード63をウエーハWから離隔させて退避させるようにしてもよい。また、保持部30を+X方向に戻すとともに切削手段6を+Z方向に上昇させる複合的な動きによって切削ブレード63を退避させてもよい。なお、切削ブレード63を退避させる速度は、等速又は等加速度でもよいし、加速度を可変としてもよい。また、切削送り速度と退避速度とを等しくしてもよい。
その後、図5(d)に示すように、制御部71による制御の下で、切削送り機構11が保持部30を−X方向に移動させる、すなわち、切削機構6をウエーハWに対して+X方向に相対的に切削送りすると、図6に示す時刻t=T3において切れ刃631がウエーハWに接触するため、この時点からスピンドル60の負荷電流が上昇する。また、切れ刃631がウエーハWに接触すると、その衝撃力によって切れ刃631に含まれる磨耗した砥粒が脱落し、自生発刃作用が生じる。切削送り機構11による−X方向への保持部30の切削送りを再開させる際の切削送り速度は、切削開始時の切削送り速度(本実施形態では5mm/秒)であってもよいし、これよりも速くしてもよい。切削再開時の切削送り速度を再開前の切削時の切削送り速度中よりも速くすると、切削ブレード63の切れ刃631がウエーハWに接触するときの衝撃が強くなるため、磨耗した砥粒が脱落しやすくなり、自生発刃作用をより促進することができる。なお、切削再開時に切削ブレード63を切り込ませる速度は、等速又は等加速度でもよいし、加速度を可変としてもよい。
なお、切削ブレード63を+Z方向に退避させた場合は、切削ブレード63を−Z方向に下降させることによって切削を再開する。また、保持部30を+X方向に戻すとともに切削手段6を+Z方向に上昇させる複合的な動きによって切削ブレード63を退避させた場合は、保持部30を−X方向に送ってから切削手段6を−Z方向に下降させることにより切削ブレード63をウエーハWに対して−Z方向に切り込ませて切削を再開する。
このようにして切削を再開させた後、図5(e)に示すように、ウエーハWの端部まで切削が行われ、切れ刃631とウエーハWとが接触しなくなると、図6に示すように、時刻t=T4においてスピンドル60の負荷電流の値が急激に低下する。なお、時刻T3からT4までの間に負荷電流値が設定値Iを超えた場合には、図5(c)と同様に、保持部30を+X方向又は+Z方向もしくは+X方向及び+Z方向に移動させて切削ブレード63をウエーハWに接触しない位置に退避させる。
このようにして1本の分割予定ラインに切削溝Gを形成した後、その切削溝Gの底面にさらに切削ブレード63を切り込ませ、同様に、負荷電流値が設定値I以上となった場合に切削ブレード63をウエーハWから退避させる制御を行いつつ、さらに深い切削溝を形成していく。
このようにして切削溝を複数回形成することにより1本の分割予定ラインを切断すると、次に、図1に示した割り出し送り機構12が切削手段6をY軸方向にインデックス送りし、未切削の分割予定ラインに切削ブレード63を位置付ける。そして、上記と同様に、負荷電流値が設定値I以上となった場合に切削ブレード63をウエーハWから退避させる制御を行いつつ、切削を行う。一方向の分割予定ラインS1がすべて切断された後、保持部30を90度回転させてから、同様に分割予定ラインS2をすべて切削する。
なお、1本又は複数本の分割予定ラインを切断した後に、切れ刃631を図1に示したドレッシングボード305に切り込ませてドレッシングしてもよい。1本又は複数本の分割予定ラインを切削した後、次の分割予定ラインを切削する前にドレッシングを行うことにより、切れ刃631の目立てをして生産性の低下を抑制することができる。また、切削の途中で磨耗した砥粒を脱落させているため、個々のドレッシングの時間を短縮することができる。
ウエーハWの厚さが例えば1mmを超えるような場合は、1本の分割予定ラインに対して切削ブレード63を複数回切り込ませる。例えば、1回当たりのウエーハに対する−Z方向の切り込み量を0.5mmとする。
従来のように、切削の途中で切削ブレード63を退避させずに切削を行うと、図7に示すように、電流値が上昇し続けるため、切削終了直前に電流値が最大となり、図6に示した設定値Iよりも電流値が高くなる。すなわち、途中で切削ブレード63を退避させない場合は、砥粒が磨耗しやすく、頻回のドレッシングが必要となり、その分生産性が低下する。特に、厚さの厚いウエーハの場合は、同じ位置を何回かに分けて少しずつ切削ブレード63を切り込ませて切削を行うため、1本の分割予定ラインの切削の途中でドレッシングを行わない場合は、1回目の切削(1pass目)よりも2回目の切削(2pass目)、3回目の切削(3pass目)と回数が増えるにつれて、負荷電流の値も大きくなっていき、ドレッシングの頻度又はドレッシングに要する時間がさらに増すことになる。
これに対し、図5に示したように、切削の途中で切削ブレード63を退避させると、電流値が上昇しにくいため、ドレッシングの回数又はドレッシングに要する時間を減らすことができ、生産性の低下を抑制することができる。
なお、切削送り機構、割り出し送り機構及び切り込み送り機構は、保持部との関係で相対的に切削送り、割り出し送り及び切り込み送りを実現できればよい。したがって、切削送り機構は、切削手段6をX軸方向に移動させるものであってもよく、割り出し送り機構は、保持部30をY軸方向に移動させるものであってもよく、切り込み送り機構は、保持部30をZ軸方向に移動させるものであってもよい。
上記実施形態において、制御部71は、検出した負荷電流の値が所定の設定値以上となった場合に切削ブレード63をウエーハWから退避させることとしたが、負荷電流値の所定の増加率を記憶部72に記憶させておき、負荷電流検出部70が検出した負荷電流値に基づき制御部81が単位時間当たりの負荷電流値の増加率を算出し、その増加率が記憶部82に記憶させた増加率を上回ったときに、切削ブレード63をウエーハWから退避させるようにしてもよい。
さらに、図8に示すように、負荷電流値の設定値Iに加えて、設定値Iより小さいもう1つのしきい値となる設定値Iを記憶部72に記憶させておき、n回目の1パスの切削を完了した時の負荷電流の値I(t)と設定値I及び設定値Iとの関係が、I<I(t)<Iになった時に、次のパスの切削前に、切れ刃631のドレッシングを行うようにすると、1パスの切削途中におけるドレッシングを回避することができるとともに、1回当たりのドレッシング時間を短縮することができ、切れ刃631を望ましい状態として次のパスの切削を行うことができる。
また、保持部30に圧力計を備えておき、圧力計が計測した圧力の値が所定の値以上となったときに、切れ刃631の切れ味が低下したものとして、切削ブレード63をウエーハWから退避させるようにしてもよい。
以上のように、本発明は、切削ブレード63の切れ刃631の切れ味が低下したと判断できる負荷、例えば切削ブレード63が装着されたスピンドル60の負荷電流の値が所定値以上となった場合に、ウエーハWから切削ブレード63を退避させることにより切れ刃631とウエーハWとをいったん非接触状態とした後に、再度切れ刃631とウエーハWとを接触させて切削を再開することにより、切れ刃631に含まれる磨耗した砥粒を脱落させて切れ味を復活させることとしている。したがって、本発明は、以下に示す切削方法を含むものである。
砥粒を含む切れ刃を有する切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませ、前記切削ブレードと前記被加工物とを相対的に切削送り方向に切削送りして前記被加工物を切削する切削方法であって、
前記切削ブレードによる前記被加工物の切削中に前記切削ブレードにかかる負荷を検出するステップと、
前記負荷が設定値以上の場合に前記切削ブレードを前記被加工物から退避させる退避ステップと、
前記退避ステップの後に、前記切削ブレードを前記被加工物に切り込ませて前記切削送りを再開し、前記切削ブレードと前記被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により前記切れ刃から磨耗した砥粒を脱落させる切削再開ステップと、
を少なくとも備える被加工物の切削方法。
1:切削装置 10:基台
11:切削送り機構 110:ボールネジ 111:一対のガイドレール
112:モータ 113:可動板
12:割り出し送り機構 120:ボールネジ 121:一対のガイドレール
122:モータ 123:可動部 124:コラム
16:切り込み送り手段 161:一対のガイドレール 162:モータ
163:支持部材
30:保持部 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
302:回転手段 304:固定クランプ 305:ドレッシングボード
6:切削手段 60:スピンドル 61:ハウジング
62:モータ 63:切削ブレード 630:基台 631:切れ刃
64:アライメント手段 640:アライメント用カメラ
65:ブレードカバー 650:パイプノズル
70:負荷電流検出部 71:制御部 72:記憶部
W:ウエーハ(被加工物) Wa:表面 Wb:裏面 S1,S2:分割予定ライン
D:デバイス

Claims (4)

  1. 被加工物を保持する保持面を有する保持部と、
    砥粒を含む切れ刃を有し前記保持部に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削機構と、
    前記保持部と前記切削機構とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、
    前記切削機構と前記保持部とを前記保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り機構と、
    少なくとも前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を制御する制御部と、を具備する切削装置において、
    前記保持部に保持された前記被加工物に前記切削ブレードが切り込んだ状態で切削送りして前記被加工物を切削しているときに前記切削ブレードにかかる負荷を検出する負荷検出部を備え、
    前記制御部は、前記負荷検出部が検出した負荷の値が設定値以上である場合は、前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を作動させて前記切削機構を前記被加工物の加工点から退避する方向に相対移動させ、その後、前記切削機構を前記被加工物に対して再度切削送り方向に相対移動させ切削を再開する際、前記切削ブレードと前記被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により前記切れ刃から摩耗した砥粒を脱落させる、
    切削装置。
  2. 前記退避する方向は、切削加工時における前記保持部に対する前記切削機構の相対的な切削送り方向と逆向きの方向である
    請求項1に記載の切削装置。
  3. 前記退避する方向は、切削加工時における前記切削送り方向に対して垂直な方向に前記切削ブレードが離隔する方向である
    請求項1又は2に記載の切削装置。
  4. 前記切削機構は前記切削ブレードを回転させるスピンドルを有し、前記負荷検出部は前記スピンドルの電流値を検出する
    請求項1から3のいずれか一項に記載の切削装置。
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