JP2004297069A - 露出されている集積回路ダイ表面の直接的対流冷却用のシステム及び方法 - Google Patents
露出されている集積回路ダイ表面の直接的対流冷却用のシステム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004297069A JP2004297069A JP2004091404A JP2004091404A JP2004297069A JP 2004297069 A JP2004297069 A JP 2004297069A JP 2004091404 A JP2004091404 A JP 2004091404A JP 2004091404 A JP2004091404 A JP 2004091404A JP 2004297069 A JP2004297069 A JP 2004297069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lid
- fluid
- cavity
- fluid conduit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 32
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 204
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 43
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 43
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明によれば、蓋を、集積回路ダイの露出表面を具備する集積回路と接触して配置させ且つそれに取付けることが可能である。該蓋は、それが集積回路と接触して配置される場合に、集積回路ダイの露出表面と蓋の一表面との間にキャビティを形成する部分を具備している。該蓋は、又、キャビティ内に流体を輸送する第一流体導管とキャビティから流体を輸送する第二流体導管とを形成する部分を具備している。集積回路ダイからの熱は直接的な対流により流体によって吸収され且つ該流体がキャビティから除去される場合に集積回路から除去される。
【選択図】 図1
Description
110 基板
120 集積回路ダイ
130 保護物質
140 保護物質
150 露出表面
160,170 接着剤層
200 蓋
210 内部表面
220 外部表面
230,240 肩部
300 キャビティ
Claims (34)
- 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する装置において、
前記集積回路と接触して配置させることが可能な蓋を有しており、前記蓋が前記集積回路と接触して配置される場合に前記集積回路ダイの前記露出表面と前記蓋の表面との間にキャビティを形成する部分を前記蓋が具備しており、
前記蓋は、前記集積回路外部の位置から前記キャビティ内へ流体を輸送するための第一流体導管を前記蓋内に形成する部分を有しており、
前記蓋は、前記流体が前記集積回路ダイからの熱を吸収した後に、前記集積回路外部の位置へ前記キャビティから前記流体を輸送するための第二流体導管を前記蓋内に形成する部分を有している、
ことを特徴とする装置。 - 請求項1において、前記流体が前記第一及び第二流体導管を介してのみ前記キャビティへアクセスを有するように前記キャビティを封止する接着剤で前記蓋が前記集積回路へ取付けられていることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記流体が前記第一及び第二流体導管を介してのみ前記キャビティのアクセスを有するように前記キャビティを封止するOリング及び少なくとも1個の機械的コネクタで前記蓋が前記集積回路へ取付けられていることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記蓋が、前記蓋の内部表面上における少なくとも1個の羽根及び前記蓋の外部表面上の少なくとも1個の冷却フィンのうちの1つを有していることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記流体がガス及び液体のうちの1つを有していることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記流体の化学的作用から前記集積回路ダイを保護するために前記集積回路ダイが化学的に不活性な無機パッシベ−ション層及び有機コーティングのうちの1つで被覆されていることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記蓋が熱伝導性物質から構成されていることを特徴とする装置。
- 請求項7において、前記熱伝導性物質が金属、ポリマー、セラミックのうちの1つを有していることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記第一流体導管及び前記第二流体導管が前記蓋内において横方向に配置されていることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記第一流体導管及び前記第二流体導管が前記蓋内において垂直方向に配設されていることを特徴とする装置。
- 請求項1において、前記蓋が前記蓋の内部表面上に少なくとも1個の羽根及び前記蓋の外部表面上に少なくとも1個の冷却フィンを有しており、前記少なくとも1個の羽根及び前記少なくとも1個のフィンが、両方共、前記蓋を貫通する熱伝導性物質からなる単一部品から形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項4において、前記蓋の前記内部表面上の前記少なくとも1個の羽根が前記蓋の一体的な一部として形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項4において、前記蓋の前記外部表面上の前記少なくとも1個のフィンが前記蓋の一体的な一部として形成されていることを特徴とする装置。
- 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する装置において、
前記集積回路と接触して配置させることが可能な蓋を有しており、前記蓋は、前記蓋が前記集積回路と接触して配置される場合に前記集積回路ダイの前記露出表面と前記蓋の表面との間にキャビティを形成する部分を具備しており、
前記集積回路は前記集積回路外部の位置から前記キャビティ内へ流体を輸送するための第一流体導管を前記集積回路内に形成する部分を有しており、
前記集積回路は、前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に前記集積回路外部の位置へ前記キャビティから前記流体を輸送するための第二流体導管を前記集積回路内に形成する部分を有している、
ことを特徴とする装置。 - 請求項14において、前記蓋が、前記蓋の内部表面上の少なくとも1個の羽根及び前記蓋の外部表面上の少なくとも1個の冷却フィンのうちの1つを有していることを特徴とする装置。
- 請求項14において、前記蓋が前記蓋の内部表面上の少なくとも1個の羽根及び前記蓋の外部表面上の少なくとも1個の冷却フィンを有しており、前記少なくとも1個の羽根及び前記少なくとも1個のフィンの両方が前記蓋を貫通する熱伝導性物質からなる単一部品から形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項15において、前記蓋の前記内部表面上の前記少なくとも1個の羽根が前記蓋の一体的な一部として形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項15において、前記蓋の前記外部表面上の前記少なくとも1個のフィンが前記蓋の一体的な一部として形成されていることを特徴とする装置。
- 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する装置において、
前記集積回路と接触して配置させることが可能な蓋を有しており、前記蓋は、前記蓋が前記集積回路と接触して配置される場合に前記集積回路ダイの前記露出表面と前記蓋の表面との間にキャビティを形成する部分を具備しており、
前記蓋は前記キャビティ内へ及び前記キャビティから流体を輸送するための少なくとも1個の第一流体導管を前記蓋内に形成する部分を有しており、
前記集積回路は、前記キャビティ内へ又は前記キャビティから前記流体を輸送するための少なくとも1個の第二流体導管を前記集積回路内に形成する部分を有している、
ことを特徴とする装置。 - 請求項19において、前記蓋内の前記少なくとも1個の第一流体導管が前記キャビティ外部の位置から前記キャビティ内へ前記流体を輸送し、
前記集積回路における前記少なくとも1個の第二流体導管が、前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に、前記流体を前記キャビティから前記キャビティ外部の位置へ輸送する、
ことを特徴とする装置。 - 請求項19において、前記集積回路における前記少なくとも1個の第二流体導管が前記キャビティ外部の位置から前記キャビティ内へ前記流体を輸送し、
前記蓋における前記少なくとも1個の第一流体導管が、前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に、前記キャビティから前記キャビティ外部の位置へ前記流体を輸送する、
ことを特徴とする装置。 - 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する装置において、
前記集積回路と接触して配置させることが可能な蓋を有しており、前記蓋は、前記蓋が前記集積回路と接触して配置される場合に前記集積回路ダイの前記露出表面と前記蓋の表面との間にキャビティを形成する部分を具備しており、前記蓋は、前記キャビティへのアクセスを与える流体導管の第一部分を前記蓋内に形成する部分を有しており、
前記集積回路は、前記キャビティへのアクセスを与える前記流体導管の第二部分を前記集積回路内に形成する部分を有しており、
前記蓋内の前記流体導管の前記第一部分及び前記集積回路における前記第一導管の前記第二部分が、前記蓋が前記集積回路と接触している場合に前記キャビティへのアクセスを与える前記流体導管を形成する、
ことを特徴とする装置。 - 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する方法において、
前記集積回路と接触して蓋を配置して前記蓋の内部表面と前記集積回路ダイの前記露出表面との間にキャビティを形成し、
前記集積回路外部の位置から前記蓋内の第一流体導管を介して前記キャビティ内へ流体を輸送し、
前記集積回路ダイから前記流体内へ熱を吸収させ、
前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に、前記集積回路外部の位置へ前記蓋内の第二流体導管を介して前記キャビティから前記流体を輸送させる、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項23において、更に、
前記蓋の前記内部表面へ取付けた少なくとも1個の羽根で前記集積回路ダイにわたって前記流体の流れを指向させる、
ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項23において、更に、
前記集積回路ダイから前記蓋内へ熱を吸収し、
前記蓋の外部表面へ取付けられている少なくとも1個の冷却フィンを介して前記集積回路外部の大気雰囲気内へ前記蓋から熱を吸収させる、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項23において、更に、
前記流体の化学的作用から前記集積回路ダイを保護するために有機コーティングで前記集積回路ダイを被覆する、
ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項23において、更に、
前記集積回路ダイから前記蓋を貫通する熱伝導性物質からなる部品内へ熱を吸収させ、前記熱導電性物質からなる部品は前記蓋の内部表面上に少なくとも1個の羽根及び前記蓋の外部表面上に少なくとも1個の冷却フィンを有しており、
前記少なくとも1個の冷却フィンを介して前記集積回路外部の大気雰囲気内へ熱を吸収させる、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する方法において、
前記集積回路と接触して蓋を配置させて前記集積回路ダイの前記露出表面と前記蓋の表面との間にキャビティを形成し、
前記キャビティ内へ又はそれから流体を輸送するために少なくとも1個の第一流体導管を前記蓋内に設け、
前記キャビティ内へ又はそれから前記流体を輸送するために少なくとも1個の第二流体導管を前記集積回路内に設ける、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項28において、更に、
前記集積回路外部の位置から前記蓋内の前記少なくとも1個の第一流体導管を介して前記キャビティ内へ前記流体を輸送し、
前記集積回路ダイから前記流体内へ熱を吸収させ、
前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に前記集積回路外部の位置へ前記集積回路における前記少なくとも1個の第二流体導管を介して前記キャビティから前記流体を輸送させる、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項28において、更に、
前記集積回路外部の位置から前記集積回路における前記少なくとも1個の第二流体導管を介して前記キャビティ内へ前記流体を輸送し、
前記集積回路ダイから前記流体内へ熱を吸収させ、
前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に、前記蓋における前記少なくとも1個の第一流体導管を介して前記キャビティから前記集積回路外部の位置へ前記流体を輸送させる、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項28において、更に、
前記蓋を貫通する熱伝導性物質からなる部品内へ前記集積回路ダイから熱を吸収させ、前記熱伝導性物質からなる部品は前記蓋の内部表面上に少なくとも1個の羽根及び前記蓋の外部表面上に少なくとも1個の冷却フィンを有しており、
前記少なくとも1個の冷却フィンを介して前記集積回路外部の大気雰囲気内へ熱を吸収させる、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 露出表面を具備する集積回路ダイを有するタイプの集積回路を冷却する方法において、
前記集積回路と接触して蓋を配置させて前記集積回路ダイの前記露出表面と前記蓋の表面との間にキャビティを形成し、
前記集積回路外部の位置から前記集積回路内へ第一流体導管を介して前記キャビティ内へ流体を輸送し、
前記集積回路ダイから前記流体内へ熱を吸収させ、
前記流体が前記集積回路ダイから熱を吸収した後に、前記集積回路における第二流体導管を介して前記キャビティから前記流体を前記集積回路外部の位置へ輸送する、
上記各ステップを有していることを特徴とする方法。 - 請求項32において、前記キャビティ内へ又はそれから流体を輸送するために前記蓋内に少なくとも1個の第一流体導管を設ける場合に、
前記蓋内に前記キャビティへのアクセスを与える前記第一流体導管の第一部分を形成し、
前記集積回路内に前記キャビティへのアクセスを与える前記第一流体導管の第二部分を形成し、
前記蓋における前記第一流体導管の前記第一部分及び前記集積回路における前記第一流体導管の前記第二部分が、前記蓋が前記集積回路と接触している場合に、前記キャビティへのアクセスを与える前記第一流体導管を形成する、
ことを特徴とする方法。 - 請求項32において、前記キャビティ内へ又はそれから流体を輸送するために少なくとも1個の第二流体導管を前記集積回路内に設ける場合に、
前記集積回路内に前記キャビティへのアクセスを与える前記第二流体導管の第一部分を形成し、
前記蓋内に前記キャビティへのアクセスを与える前記第二流体導管の第二部分を形成し、
前記集積回路における前記第二流体導管の前記第一部分及び前記蓋における前記第二流体導管の前記第二部分が、前記蓋が前記集積回路と接触している場合に、前記キャビティへのアクセスを与える前記第二流体導管を形成する、
ことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/400,249 US6771500B1 (en) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | System and method for direct convective cooling of an exposed integrated circuit die surface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004297069A true JP2004297069A (ja) | 2004-10-21 |
JP4657617B2 JP4657617B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=32771671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004091404A Expired - Lifetime JP4657617B2 (ja) | 2003-03-27 | 2004-03-26 | 露出されている集積回路ダイ表面の直接的対流冷却用のシステム及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6771500B1 (ja) |
EP (1) | EP1465252B1 (ja) |
JP (1) | JP4657617B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022511720A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-02-01 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 構成可能な放熱フィンを有する統合型熱拡散器 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
US7157793B2 (en) * | 2003-11-12 | 2007-01-02 | U.S. Monolithics, L.L.C. | Direct contact semiconductor cooling |
US7364684B2 (en) * | 2004-08-16 | 2008-04-29 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making an encapsulated microelectronic package having fluid carrying encapsulant channels |
US7106594B2 (en) * | 2004-09-22 | 2006-09-12 | Delphi Technologies, Inc. | Simplified mounting configuration that applies pressure force to one central location |
US7079393B2 (en) * | 2004-11-16 | 2006-07-18 | International Business Machines Corporation | Fluidic cooling systems and methods for electronic components |
US20060169438A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Malone Christopher G | Thermally conductive cover directly attached to heat producing component |
US7400502B2 (en) * | 2005-12-29 | 2008-07-15 | Qnx Cooling Systems Inc. | Connector heat transfer unit |
US20070223193A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Hamman Brian A | Transport System |
US7511957B2 (en) * | 2006-05-25 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Methods for fabricating a cooled electronic module employing a thermally conductive return manifold structure sealed to the periphery of a surface to be cooled |
US20080047694A1 (en) * | 2006-08-27 | 2008-02-28 | Delano Andrew D | Heat transfer apparatus and methods |
US7709296B2 (en) * | 2006-10-19 | 2010-05-04 | International Business Machines Corporation | Coupling metal clad fiber optics for enhanced heat dissipation |
TW200947188A (en) * | 2008-05-01 | 2009-11-16 | Acer Inc | Liquid cooling heat dissipating device |
US8711564B2 (en) * | 2011-01-31 | 2014-04-29 | Qualitics, Inc | Method and system for cooling of integrated circuits |
US9099295B2 (en) * | 2012-11-21 | 2015-08-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses having sloped vapor outlet channels |
US9961798B2 (en) | 2013-04-04 | 2018-05-01 | Infineon Technologies Austria Ag | Package and a method of manufacturing the same |
US9480149B2 (en) * | 2013-12-10 | 2016-10-25 | Brocade Communications Systems, Inc. | Printed circuit board with fluid flow channels |
US11387164B2 (en) | 2019-08-28 | 2022-07-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
FR3108442B1 (fr) | 2020-03-19 | 2023-09-01 | Commissariat Energie Atomique | Puce à refroidissement liquide |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56130956A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS5875860A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | Fujitsu Ltd | 冷媒封入型半導体装置 |
JPS6420742U (ja) * | 1987-07-29 | 1989-02-01 | ||
JPH01206634A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH036838U (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-23 | ||
JPH0387177U (ja) * | 1989-12-22 | 1991-09-04 | ||
JPH04129255A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-04-30 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却モジュールの構造 |
JPH0536876A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換装置の冷却装置 |
JPH07336077A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | 発熱体パッケージの冷却構造 |
JPH08213525A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-08-20 | At & T Corp | マイクロデバイス |
JP2001308246A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2002050728A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3223624C2 (de) | 1982-06-24 | 1986-08-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper für elektrische Bauelemente |
JPS612350A (ja) | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
CA2053055C (en) * | 1990-10-11 | 1997-02-25 | Tsukasa Mizuno | Liquid cooling system for lsi packages |
JPH05136305A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 発熱体の冷却装置 |
US5268814A (en) | 1992-05-20 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Module packaging |
JP3236137B2 (ja) | 1993-07-30 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 半導体素子冷却装置 |
US5731542A (en) * | 1996-05-23 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for mounting an electronic component to a substrate and method for spray-cooling an electronic component mounted to a substrate |
US5768103A (en) * | 1996-08-30 | 1998-06-16 | Motorola, Inc. | Circuit board apparatus and apparatus and method for spray-cooling an electronic component |
US5923086A (en) * | 1997-05-14 | 1999-07-13 | Intel Corporation | Apparatus for cooling a semiconductor die |
US6140141A (en) | 1998-12-23 | 2000-10-31 | Sun Microsystems, Inc. | Method for cooling backside optically probed integrated circuits |
US6218730B1 (en) * | 1999-01-06 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for controlling thermal interface gap distance |
JP3518434B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2004-04-12 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュールの冷却装置 |
US6550531B1 (en) * | 2000-05-16 | 2003-04-22 | Intel Corporation | Vapor chamber active heat sink |
US6366462B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-04-02 | International Business Machines Corporation | Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore |
US6548895B1 (en) * | 2001-02-21 | 2003-04-15 | Sandia Corporation | Packaging of electro-microfluidic devices |
US6498725B2 (en) * | 2001-05-01 | 2002-12-24 | Mainstream Engineering Corporation | Method and two-phase spray cooling apparatus |
-
2003
- 2003-03-27 US US10/400,249 patent/US6771500B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-03-26 EP EP04251767A patent/EP1465252B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-26 JP JP2004091404A patent/JP4657617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56130956A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS5875860A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | Fujitsu Ltd | 冷媒封入型半導体装置 |
JPS6420742U (ja) * | 1987-07-29 | 1989-02-01 | ||
JPH01206634A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH036838U (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-23 | ||
JPH0387177U (ja) * | 1989-12-22 | 1991-09-04 | ||
JPH04129255A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-04-30 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却モジュールの構造 |
JPH0536876A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換装置の冷却装置 |
JPH07336077A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | 発熱体パッケージの冷却構造 |
JPH08213525A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-08-20 | At & T Corp | マイクロデバイス |
JP2001308246A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2002050728A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022511720A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-02-01 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 構成可能な放熱フィンを有する統合型熱拡散器 |
JP7410146B2 (ja) | 2018-11-19 | 2024-01-09 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 構成可能な放熱フィンを有する統合型熱拡散器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6771500B1 (en) | 2004-08-03 |
JP4657617B2 (ja) | 2011-03-23 |
EP1465252B1 (en) | 2012-09-26 |
EP1465252A1 (en) | 2004-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4657617B2 (ja) | 露出されている集積回路ダイ表面の直接的対流冷却用のシステム及び方法 | |
US7671466B2 (en) | Semiconductor package having heat dissipating device with cooling fluid | |
US7619888B2 (en) | Flat heat column and heat dissipating apparatus thereof | |
EP0634793A1 (en) | A low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die | |
US20140015119A1 (en) | Semiconductor device/electronic component mounting structure | |
EP2149902B1 (en) | Power semiconductor module and arc discharge device using the same | |
US7994635B2 (en) | Power semiconductor module | |
JP6559483B2 (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
TWI520299B (zh) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
TW201332067A (zh) | 電子裝置及其之製造方法 | |
US10872835B1 (en) | Semiconductor assemblies including vertically integrated circuits and methods of manufacturing the same | |
US10930579B2 (en) | Self-contained liquid cooled semiconductor packaging | |
JP2009071269A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
EP1923913A1 (en) | Integrated circuit packaging and method of making the same | |
US6525421B1 (en) | Molded integrated circuit package | |
US20100140791A1 (en) | Integrated circuit packaging structure and method of making the same | |
JP2019175923A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2010129582A (ja) | 電子機器および電子機器の製造方法 | |
JP2011171656A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
JP2009110980A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法。 | |
TWI438878B (zh) | 半導體裝置及製造具有改良的散熱能力的半導體裝置之方法 | |
US11355356B1 (en) | Manufacturing method of semiconductor package comprising heat spreader | |
TWI760406B (zh) | 電腦電路板冷卻配置 | |
JP2003086976A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2007142105A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4657617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |