JP2004294216A - ソルダーレジストの印刷ずれ検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】容易にソルダーレジストの印刷ずれ量を検査できるソルダーレジストの印刷ズレ検査方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】プリント基板1上に回路を形成する工程で、すて板部1cに基準パターン41,42,42,42,43,43,43を同時に形成し、ソルダーレジスト3を印刷塗布する工程において、前記基準パターン41,42,42,42,43,43,43に対応する位置に非レジストパターン51,52,52,52,53,53,53を印刷して、前記基準パターンと前記非レジストパターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査する。
【選択図】 図6
【解決手段】プリント基板1上に回路を形成する工程で、すて板部1cに基準パターン41,42,42,42,43,43,43を同時に形成し、ソルダーレジスト3を印刷塗布する工程において、前記基準パターン41,42,42,42,43,43,43に対応する位置に非レジストパターン51,52,52,52,53,53,53を印刷して、前記基準パターンと前記非レジストパターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査する。
【選択図】 図6
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷によるソルダーレジストの印刷ずれを検査する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板の回路を保護する方法としてスクリーン印刷によりソルダーレジストを塗布する方法がある。しかし、この方法は欠点としてズレが発生しやすいため、半田付けの不良の原因となっていた(非特許文献1参照)。
【0003】
図1はソルダーレジストへの非レジストパターン3aの印刷状態を示す状態説明図で、1はプリント基板、2はエッチングによりプリント基板1上に形成された回路の半田付け部、3は前記半田付け部2以外を保護するソルダーレジストである。
【0004】
ここで図1(a)はソルダーレジスト3が印刷のずれがない場合を示し、図1(b)はソルダーレジスト3が最大許容量χの範囲でずれた場合を示したもので、この場合であれば半田付け不良を起こすことはないが、図1(c)に示すように最大許容量χを越えてソルダーレジスト3の非レジストパターン3aの印刷がずれた場合は、半田付け部2とソルダーレジスト3が重なり半田付け不良を起こしてしまうことになる。
【0005】
従って、従来はソルダーレジストの非レジストパターン3aの印刷ずれをプリント基板上の全ての半田付け部に対して顕微鏡で半田付け不良を起こす印刷ずれがあるかどうか検査をしなければならず、検査に時間がかかっていた。
【0006】
【非特許文献1】
奥谷健、「ソルダーレジスト」、電子技術、臨時増刊、株式会社日刊工業新聞社、昭和59年6月30日、第26巻、第7号、P97
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、容易にソルダーレジストの印刷ズレ量を検査できるソルダーレジストの印刷ずれ検査方法を提供することを課題とするものである。
【0008】
【発明が解決するための手段】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、第1の発明は、プリント基板上に回路を形成する工程で基準パターンを同時に形成し、ソルダーレジストを印刷塗布する工程であって、前記基準パターンに対応する位置に印刷ずれ検査用パターンを印刷して、前記基準パターンと前記印刷ずれ検査用パターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査することを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法である。
【0009】
第2の発明は、第1の発明において、一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列したことを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法で、ずれ方向の確認の精度を上げることができるというものである。
【0010】
第3の発明は、第2の発明で配列した基準パターンと印刷ずれ検査用パターンのその何れか一方のパターンは間隔Yで等間隔に配列し、他方のパターンは前記間隔Yより短い所定の間隔で配列することにより間隔Yと所定の間隔の差の間隔だけソルダーレジストの印刷ずれが生じた場合に、配列した複数のうち一組の基準パターンと印刷ずれ検査用パターンが一致することにより印刷のずれ量を検査することができるというものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
図2は、一般的なプリント基板を示す平面図で、1a、1bは回路を形成する回路基板部、1c、1cは最終工程で図中の2点斜線に沿って切断されるすて板部である。本発明では回路基板部1a、1bに回路を形成する露光エッチング工程においてすて板部1cの任意の位置に図3に示す基準パターン4を基準パターン41を中心として基準パターン42,42,42,43,43,43を図4に示すように放射状に上下左右に等間隔Yで回路基板部1a,1bに回路パターンと一緒にすて板部1cに露光エッチングする。
【0012】
ここで図3に示す基準パターン4を構成する3つの円は、それぞれ印刷ずれの最大許容量χの1/2の間隔で設けている。
【0013】
図5はすて板部1cの図4に対応する位置に印刷する印刷ずれ検査用パターンを示すもので、非レジストパターン51,52,52,52,53,53,53は径が基準パターン4の外円と同径であるが、その配置の間隔は等間隔でなく、非レジストパターン51と非レジストパターン52の間隔はZ1(Z1=Y−χ/2)、非レジストパターン52と非レジストパターン53に間隔はZ2(Z2=Y−χ)で配置されている。
【0014】
従って、ソルダーコーティング工程においてプリント基板1にソルダーレジストを印刷した場合に、印刷ずれが発生しない場合は図6に示すように基準パターン41と非レジストパターン51が一致する。
【0015】
ところが、印刷ずれ量が下方向にχ/2の場合は、図7に示すように下の基準パターン42と非レジストパターン52が一致する。また、印刷ずれ量が下方にχだった場合は、下方の基準パターン43と非レジストパターン53が一致することになるので、ずれ量がどのくらいであるか計測しなくても一見して判断することができる。
【0016】
一方、上記以外の印刷ずれ量の場合は、基準パターン41の3つの円とレジスト3の重なりの程度から判断することができ、レジスト3が基準パターン41の内円内の範囲内に重なっていれば、ソルダーレジストの印刷ずれ量は最大許容量χを越えていることになる。
【0017】
同様にして上方向と左右方向に印刷がずれた場合は、それぞれ印刷ずれ量を検査することができる。
【0018】
以上の実施例では、基準パターンと対応する印刷ずれ検査用パターンをソルダーレジストを印刷しないものとして用いたが、ソルダーレジストを節約するために図9に示すように図5と印刷が逆のレジストパターン61,62,62,62,63,63,63にしてもよい。
【0019】
また、上記実施例とは逆に基準パターン41と基準パターン42の間隔をZ1、基準パターン42と基準パターン43の間隔をZ2とし、非レジストパターン51,52,53の間隔を等間隔Yとして配置してもよい。
【0020】
尚、基準パターン及び印刷ずれ検査用パターン(非レジストパターンまたはレジストパターン)の形状はこの形状に限られないことは勿論であり、基準パターン及び印刷ずれ検査用パターンの数も上記実施例より多数であってもよいし、精度を増すため斜方向に配置するようにしてもよい。
【0021】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、露光、エッチング工程に基準パターンを、ソルダーコーティング工程において前記基準パターンに対応する印刷ずれ検査用パターンを設けることにより、ソルダ−レジストの印刷ずれ量を容易に検査することができ、かかる検査パターンを放射状に配置することで離れた個所に複数設けることもなく一範囲を検査すればよいため顕微鏡を移動する時間が少なく、短時間でプリント基板のソルダーレジストの印刷ずれを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ソルダーレジストの印刷状態を示す拡大状態説明図で、(a)は印刷ずれなし、(b)は許容量内での印刷ずれ、(c)は許容量外の印刷ずれ。
【図2】プリント基板を示す平面図。
【図3】本発明の一実施例を示す基準パターンの説明図。
【図4】図3に示す基準パターンの配置図。
【図5】ソルダーレジストの印刷ずれ検査用パターンの配置図。
【図6】印刷ずれのない場合の状態説明図。
【図7】印刷ずれ量がχ/2の場合の状態説明図。
【図8】印刷ずれ量がχの場合の状態説明図。
【図9】他の一実施例の印刷ずれ検査用パターンを示す配置図。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 半田付け部
3 ソルダーレジスト
41,42、43 基準パターン
51,52,53 非レジストパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷によるソルダーレジストの印刷ずれを検査する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板の回路を保護する方法としてスクリーン印刷によりソルダーレジストを塗布する方法がある。しかし、この方法は欠点としてズレが発生しやすいため、半田付けの不良の原因となっていた(非特許文献1参照)。
【0003】
図1はソルダーレジストへの非レジストパターン3aの印刷状態を示す状態説明図で、1はプリント基板、2はエッチングによりプリント基板1上に形成された回路の半田付け部、3は前記半田付け部2以外を保護するソルダーレジストである。
【0004】
ここで図1(a)はソルダーレジスト3が印刷のずれがない場合を示し、図1(b)はソルダーレジスト3が最大許容量χの範囲でずれた場合を示したもので、この場合であれば半田付け不良を起こすことはないが、図1(c)に示すように最大許容量χを越えてソルダーレジスト3の非レジストパターン3aの印刷がずれた場合は、半田付け部2とソルダーレジスト3が重なり半田付け不良を起こしてしまうことになる。
【0005】
従って、従来はソルダーレジストの非レジストパターン3aの印刷ずれをプリント基板上の全ての半田付け部に対して顕微鏡で半田付け不良を起こす印刷ずれがあるかどうか検査をしなければならず、検査に時間がかかっていた。
【0006】
【非特許文献1】
奥谷健、「ソルダーレジスト」、電子技術、臨時増刊、株式会社日刊工業新聞社、昭和59年6月30日、第26巻、第7号、P97
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、容易にソルダーレジストの印刷ズレ量を検査できるソルダーレジストの印刷ずれ検査方法を提供することを課題とするものである。
【0008】
【発明が解決するための手段】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、第1の発明は、プリント基板上に回路を形成する工程で基準パターンを同時に形成し、ソルダーレジストを印刷塗布する工程であって、前記基準パターンに対応する位置に印刷ずれ検査用パターンを印刷して、前記基準パターンと前記印刷ずれ検査用パターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査することを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法である。
【0009】
第2の発明は、第1の発明において、一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列したことを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法で、ずれ方向の確認の精度を上げることができるというものである。
【0010】
第3の発明は、第2の発明で配列した基準パターンと印刷ずれ検査用パターンのその何れか一方のパターンは間隔Yで等間隔に配列し、他方のパターンは前記間隔Yより短い所定の間隔で配列することにより間隔Yと所定の間隔の差の間隔だけソルダーレジストの印刷ずれが生じた場合に、配列した複数のうち一組の基準パターンと印刷ずれ検査用パターンが一致することにより印刷のずれ量を検査することができるというものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
図2は、一般的なプリント基板を示す平面図で、1a、1bは回路を形成する回路基板部、1c、1cは最終工程で図中の2点斜線に沿って切断されるすて板部である。本発明では回路基板部1a、1bに回路を形成する露光エッチング工程においてすて板部1cの任意の位置に図3に示す基準パターン4を基準パターン41を中心として基準パターン42,42,42,43,43,43を図4に示すように放射状に上下左右に等間隔Yで回路基板部1a,1bに回路パターンと一緒にすて板部1cに露光エッチングする。
【0012】
ここで図3に示す基準パターン4を構成する3つの円は、それぞれ印刷ずれの最大許容量χの1/2の間隔で設けている。
【0013】
図5はすて板部1cの図4に対応する位置に印刷する印刷ずれ検査用パターンを示すもので、非レジストパターン51,52,52,52,53,53,53は径が基準パターン4の外円と同径であるが、その配置の間隔は等間隔でなく、非レジストパターン51と非レジストパターン52の間隔はZ1(Z1=Y−χ/2)、非レジストパターン52と非レジストパターン53に間隔はZ2(Z2=Y−χ)で配置されている。
【0014】
従って、ソルダーコーティング工程においてプリント基板1にソルダーレジストを印刷した場合に、印刷ずれが発生しない場合は図6に示すように基準パターン41と非レジストパターン51が一致する。
【0015】
ところが、印刷ずれ量が下方向にχ/2の場合は、図7に示すように下の基準パターン42と非レジストパターン52が一致する。また、印刷ずれ量が下方にχだった場合は、下方の基準パターン43と非レジストパターン53が一致することになるので、ずれ量がどのくらいであるか計測しなくても一見して判断することができる。
【0016】
一方、上記以外の印刷ずれ量の場合は、基準パターン41の3つの円とレジスト3の重なりの程度から判断することができ、レジスト3が基準パターン41の内円内の範囲内に重なっていれば、ソルダーレジストの印刷ずれ量は最大許容量χを越えていることになる。
【0017】
同様にして上方向と左右方向に印刷がずれた場合は、それぞれ印刷ずれ量を検査することができる。
【0018】
以上の実施例では、基準パターンと対応する印刷ずれ検査用パターンをソルダーレジストを印刷しないものとして用いたが、ソルダーレジストを節約するために図9に示すように図5と印刷が逆のレジストパターン61,62,62,62,63,63,63にしてもよい。
【0019】
また、上記実施例とは逆に基準パターン41と基準パターン42の間隔をZ1、基準パターン42と基準パターン43の間隔をZ2とし、非レジストパターン51,52,53の間隔を等間隔Yとして配置してもよい。
【0020】
尚、基準パターン及び印刷ずれ検査用パターン(非レジストパターンまたはレジストパターン)の形状はこの形状に限られないことは勿論であり、基準パターン及び印刷ずれ検査用パターンの数も上記実施例より多数であってもよいし、精度を増すため斜方向に配置するようにしてもよい。
【0021】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、露光、エッチング工程に基準パターンを、ソルダーコーティング工程において前記基準パターンに対応する印刷ずれ検査用パターンを設けることにより、ソルダ−レジストの印刷ずれ量を容易に検査することができ、かかる検査パターンを放射状に配置することで離れた個所に複数設けることもなく一範囲を検査すればよいため顕微鏡を移動する時間が少なく、短時間でプリント基板のソルダーレジストの印刷ずれを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ソルダーレジストの印刷状態を示す拡大状態説明図で、(a)は印刷ずれなし、(b)は許容量内での印刷ずれ、(c)は許容量外の印刷ずれ。
【図2】プリント基板を示す平面図。
【図3】本発明の一実施例を示す基準パターンの説明図。
【図4】図3に示す基準パターンの配置図。
【図5】ソルダーレジストの印刷ずれ検査用パターンの配置図。
【図6】印刷ずれのない場合の状態説明図。
【図7】印刷ずれ量がχ/2の場合の状態説明図。
【図8】印刷ずれ量がχの場合の状態説明図。
【図9】他の一実施例の印刷ずれ検査用パターンを示す配置図。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 半田付け部
3 ソルダーレジスト
41,42、43 基準パターン
51,52,53 非レジストパターン
Claims (3)
- プリント基板上に回路を形成する工程で基準パターンを同時に形成し、ソルダーレジストを印刷塗布する工程であって、前記基準パターンに対応する位置に印刷ずれ検査用パターンを印刷して、前記基準パターンと前記印刷ずれ検査用パターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査することを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法。
- 一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列したことを特徴とする請求項1記載のソルダーレジストの印刷ずれ検査方法。
- 一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列し、その何れか一方のパターンは間隔Yで等間隔に配列し、他方のパターンは前記間隔Yより短い所定の間隔で配列したことを特徴とする請求項1記載のソルダーレジストの印刷ずれ検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003085717A JP2004294216A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | ソルダーレジストの印刷ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003085717A JP2004294216A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | ソルダーレジストの印刷ずれ検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004294216A true JP2004294216A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33400565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003085717A Pending JP2004294216A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | ソルダーレジストの印刷ずれ検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004294216A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010054201A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Shimadzu Corp | X線検査装置の評価もしくは調整のためのチャート、およびそのチャートを用いたx線検査装置の評価または調整方法 |
CN102768265A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种pcb板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法 |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003085717A patent/JP2004294216A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010054201A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Shimadzu Corp | X線検査装置の評価もしくは調整のためのチャート、およびそのチャートを用いたx線検査装置の評価または調整方法 |
CN102768265A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种pcb板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070904 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080115 |