JP2004281585A - 電子装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価な方法を用いて管理情報の一部を印字以外の方法で表示可能な電子装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶発振器１５は、発振回路を構成するプリント配線を形成したベース基板１６の上面に、水晶振動子１７及び発振回路を構成する回路部品素子１８を搭載した構造を有しており、回路部品素子１８には、ベアチップ２１を用いている。ベアチップ２１は、接合強度を高め信頼性を向上させる目的で、ベアチップ２１とベース基板１６との隙間にエポキシ系等の樹脂を流し込むアンダーフィル処理が為される。そこで、アンダーフィル樹脂２３を所定の色で着色し、例えば、赤、青、黄、緑、茶、白等のように色分けし、夫々の色を電子装置を製造した生産週の第一週から第六週に対応させると、ロット番号の代わりに電子装置の生産週の管理が可能となる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子装置とその製造示方法に関し、特に電子装置が小型化され管理情報の表示領域が縮小された際に、従来から使用されている印字による表示方法に置き換わる管理情報表示方法を可能とした電子装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子装置においては、例えば、特開２００２−３６１４９号公報に開示されているように、電子装置を構成する金属ケースの表面や樹脂コーティングされた表面に、レーザマーキング、或いは捺印などの手段により管理情報を文字や記号により表示するのが一般的である。
例えば、携帯電話機等の基準周波数源として用いられている水晶発振器の場合、製造者名、型名、発振周波数、ロット番号といった管理情報をケースの表面に印字している。
【０００３】
図３は、従来の水晶発振器の第一の外観例であり、図３（ａ）は、上面図を用いて管理情報のマーキングの様子を示し、図３（ｂ）は、正面図を示す。この水晶発振器の例は、１１．４×９．６ｍｍ程度のサイズを有する構造で、水晶発振器１は、発振回路を構成するプリント配線パターンを形成したベース基板２の上面に、図示しない水晶振動子及び発振回路を構成する回路部品素子を搭載した上で、ベース基板２の上面に金属性のキャップ３を固定した構造を有するものである。図３に示すように、水晶発振器を構成する金属キャップ表面に設けたマーキングスペース４には、所定の位置に複数の管理情報がマーキングされている。
【０００４】
図４は、従来の水晶発振器の第二の外観例であり、図４（ａ）は、上面図を用いて管理情報のマーキングの様子を示し、図４（ｂ）は、正面図を示す。この水晶発振器の例は、図３に示した水晶発振器１に比べて小型化を図ったものであり、５．０×３．２ｍｍ程度のサイズを有する構造である。水晶発振器５は、発振回路を構成するプリント配線パターンを形成したベース基板６の上面に、水晶振動子７及び発振回路を構成する回路部品素子８を搭載した構造を有しており、水晶発振器全体を覆うキャップを省略した構造を採用している。このような小型化された水晶発振器に管理情報をマーキングする場合は、水晶振動子７の金属ケースに行うしかなく、そのマーキングスペース９は、凡そ４．０×２．５ｍｍ程度の狭いものであり、印字した文字情報を拡大鏡なしに目視確認することは困難となってくる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
年々、電子器機の小型化が進み、それに使用される電子装置においても一段と小型化が要求されている。水晶発振器においても同様であり、前述した図４に示した水晶発振器を更に小型化した構造として、３．５×２．８ｍｍ程度の構造のものや、それ以下の寸法の水晶発振器が開発されている。
【０００６】
図５は、従来の水晶発振器の第三の外観例である。この水晶発振器の例は、図４に示した水晶発振器５に比べて更に小型化を図ったものであり、３．２×２．５ｍｍ程度のサイズを有する構造である。水晶発振器１０は、発振回路を構成するプリント配線パターンを形成したベース基板１１の上面に、水晶振動子１２及び発振回路を構成する回路部品素子１３を搭載した構造を有しており、この水晶発振器１０に管理情報をマーキングするマーキングスペース１４としては、水晶振動子１２の金属ケースしかないが、水晶振動子１２の形状は小型化されているため、十分なマーキングスペース１４を確保出来ず肉眼で読み取り可能な文字サイズにて管理情報をすべて印字することは困難である。
【０００７】
図５に示した第三の例においては、製造者を示す記号と型名、発振周波数までを印字するのが限界で、ロット番号を印字することは不可能であった。
本発明は上述したような問題を解決するためになされたものであって、電子装置の小型化が進み、電子装置に管理情報をマーキングするスペースが縮小し、全ての管理情報が印字不可能となった際に、安価な方法で管理情報の一部を表示可能な電子装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係わる電子装置とその製造方法は、以下の構成をとる。
請求項１記載の電子装置は、ベース基板に少なくとも一つの表面実装型の電子部品を搭載した電子装置であって、前記電子部品とベース基板との接合を補強するための樹脂が塗布されており、該樹脂に所定の彩色が施されるよう構成する。
【０００９】
請求項２記載の電子装置は、前記彩色の色相が、前記電子装置の製造情報に関連付けられるよう構成する。
【００１０】
請求項３記載の電子装置は、前記製造情報が、製造日であるよう構成する。
【００１１】
請求項４記載の電子装置は、前記製造情報が、製造ロットであるよう構成する。
【００１２】
請求項５記載の電子装置は、前記樹脂が、電子部品とベース基板との隙間に充填したアンダーフィル材として機能するよう構成する。
【００１３】
請求項６記載の電子装置は、前記樹脂が、電子部品を覆うように塗布されたポッティング材として機能するよう構成する。
【００１４】
請求項７記載の電子装置は、前記電子部品が、半導体集積回路のベアチップであるよう構成する。
【００１５】
請求項８記載の電子装置の製造方法は、ベース基板に少なくとも一つの表面実装型の電子部品を搭載した電子装置の製造方法であって、前記電子部品をベース基板上に搭載する工程と、前記電子装置の製造情報に対応した色相に彩色が施された樹脂を、前記電子部品とベース基板との接合を補強するべく塗布する工程とを含むよう構成する。
【００１６】
請求項９記載の電子装置の製造情報表示方法は、ベース基板に少なくとも一つの表面実装型の電子部品を搭載した電子装置の製造情報表示方法であって、電子部品とベース基板との接合を補強するべく塗布する樹脂に電子装置の製造情報に対応した色相の彩色が施されるよう構成する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
電子装置を一段と小型化する際は、ベース基板に搭載される回路部品素子としてベアチップ等を使用することが多いが、ベアチップ等をベース基板に搭載する際は、ベアチップとベース基板との接合強度を増加させるため、アンダーフィル樹脂等を用いることが一般的である。
そこで、本発明においては、ベアチップとベース基板との接合強度を増加させるために使用するアンダーフィル材を所定の複数の色に着色し（彩色を施し）、夫々の色を区別して使用することにより色相によって管理情報の一部の情報を表示することとした。
【００１８】
図１は、本発明に係る水晶発振器の第一の実施例を示す外観構造図であり、図１（ａ）は、上面図を示し、図１（ｂ）は、Ａ−Ａ’における断面図を示す。この水晶発振器の例は、小型化を図ったものであり、３．２×２．５ｍｍ程度のサイズを有する構造である。水晶発振器１５は、発振回路を構成するプリント配線パターンを形成したベース基板１６の上面に、水晶振動子１７及び発振回路を構成する回路部品素子１８を搭載した構造を有しており、この水晶発振器１５に管理情報をマーキングするスペースとしては、水晶振動子１７を構成する金属ケースに設けたマーキングスペース１９である。
【００１９】
本実施例の如く小型化された水晶発振器１５においては、回路部品素子１８としてチップ部品２０の他、ベアチップ２１が使用されることが多い。本実施例においては、発振用ＩＣとしてＷＬ（ウェーハレベル）−ＣＳＰ構造からなるベアチップ２１を使用した例を示し、このようなベアチップをベース基板１６に搭載する際は、フリップチップ実装が用いられる。
【００２０】
フリップチップ実装とは、ベアチップ２１の裏面の電極パターン上にハンダ等からなるバンプ２２を設け、ベース基板１６に設けた所定の電極と前記バンプ２２とを接合するものである。通常、バンプ２２は、その電気的接合部分断面がφ２５０μｍ以下と小さく、ベアチップ２１をベース基板１６にハンダ接合した際に、取り付け強度が不足することが多いため、接合強度を高め信頼性を向上させる目的で、ベアチップ２１とベース基板１６との隙間にエポキシ系等の樹脂を流し込むことによりベアチップ２１とベース基板１６とを固定するアンダーフィル処理がなされる。そこで、図１に示すように、ベアチップ２１の周辺にはアンダーフィル樹脂２３が塗布されている。
【００２１】
次に、本実施例においては、水晶発振器１５に管理情報をマーキングする際に水晶振動子１７の金属ケースに設けたマーキングスペース１９に印字を行うが、マーキングスペースが小さいため全ての管理情報を印字することは困難である。そこで、例えば、水晶振動子１７に設けたマーキングスペース１９には、製造者名、型名、発振周波数等を印字し、ロット番号については、印字以外の手段により表示を行うこととした。
【００２２】
前述したように、水晶発振器１５には、アンダーフィル樹脂２３を塗布しているが、本実施例においては、このアンダーフィル樹脂２３を所定の色で着色し、その色を区別することで管理情報の一部を表示するようにしたものである。例えば、アンダーフィル樹脂２３を、赤、青、黄、緑、茶、白等のように色分けし、夫々の色を電子装置を製造した生産週の第一週から第六週に対応させると、ロット番号の代わりに電子装置の生産週の管理が可能となる。そこで、水晶発振器１５を製造する際に、生産週に対応して、複数の色に着色したアンダーフィル樹脂２３を使い分け、ベアチップ２１にアンダーフィル処理を施す。
アンダーフィル樹脂２３を着色する方法としては、例えば、エポキシ系の樹脂に顔料を混入し、それを塗布して硬化させればよい。
【００２３】
図２は、本発明に係る水晶発振器の第二の実施例を示す外観構造図であり、図２（ａ）は、上面図を示し、図２（ｂ）は、Ａ−Ａ’における断面図を示す。図２は、図１と同一構造の水晶発振器であるが、ベアチップ２１をベース基板１６に固定する方法としてポッティング処理を施したものである。水晶発振器２４は、３．２×２．５ｍｍ程度のサイズを有する構造であり、発振回路を構成するプリント配線パターンを形成したベース基板１６の上面に、水晶振動子１７及び発振回路を構成する回路部品素子１８を搭載した構造を有しており、この水晶発振器２４に管理情報をマーキングするスペースとしては、水晶振動子１７を構成する金属ケースに設けたマーキングスペース１９である。又、回路部品素子１８としてチップ部品２０の他、ベアチップ２１が使用されており、ベアチップ２１は、フリップチップ実装によりベース基板１６に接合固定されている。
【００２４】
そこで、本実施例においては、ベアチップ２１とベース基板１６との接合強度を補強するためのアンダーフィル処理に加えて、ベアチップ２１の全体をポッティング処理し、ポッティング樹脂２５をベアチップ２１の表面に厚盛したものである。
本実施例においても第一の実施例と同様に、ポッティング樹脂２５を所定の色で着色し、その色を区別することで管理情報の一部を表示するようにしたものである。そこで、ポッティング樹脂２５を、赤、青、黄、緑、茶、白等のように色分けし、夫々の色を電子装置を製造した生産週の第一週から第六週に対応させた。従って、水晶発振器２４を製造する際に、生産週に対応して、複数の色に着色したポッティング樹脂２５を使い分け、ベアチップ２１にポッティング処理を施す。
【００２５】
尚、本実施例においては、アンダーフィル処理、及びポッティング処理を施す際に使用する樹脂を色分けし、その色を使い分けることにより管理情報の一部を表示したが、その他、回路部品素子の接続固定強度を補強するため、電子装置全体を樹脂により覆う場合等、電子装置に樹脂を用いる場合は、その樹脂の色を色分けすることにより管理情報の一部を表示することが可能である。
【００２６】
また、複数の回路部品素子に樹脂を塗布する場合には、夫々の色を組み合わせることにより多くの情報を表示することができる。
また更に、本実施例においては、樹脂の色をロット番号（生産週）と対応させているが、ロット番号以外の情報、例えば、生産年、生産月、生産日、生産工場、型名、型番、出荷先、用途、性能などに対して樹脂の色を使い分けてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
上述したように請求項１乃至９の発明は、ベアチップ等のベース基板への接合強度を補強するために使用するアンダーフィル樹脂やポッティング樹脂を着色し、その樹脂を色分けすることにより管理情報の一部を表示して、従来の組み立て工数を変えることなく安価で容易に、小型化された電子装置を製造することが可能となり、電子装置の管理情報を表示する上で著しい効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る水晶発振器の第一の実施例を示す外観構造図である。
【図２】本発明に係る水晶発振器の第二の実施例を示す外観構造図である。
【図３】従来の水晶発振器の第一の外観例である。
【図４】従来の水晶発振器の第二の外観例である。
【図５】従来の水晶発振器の第三の外観例である。
【符号の説明】
１・・水晶発振器、 ２・・ベース基板、
３・・キャップ、 ４・・マーキングスペース、
５・・水晶発振器、 ６・・ベース基板、
７・・水晶振動子、 ８・・回路部品素子、
９・・マーキングスペース、 １０・・水晶発振器、
１１・・ベース基板、 １２・・水晶振動子、
１３・・回路部品素子、 １４・・マーキングスペース、
１５・・水晶発振器、 １６・・ベース基板、
１７・・水晶振動子、 １８・・回路部品素子、
１９・・マーキングスペース、 ２０・・チップ部品、
２１・・ベアチップ、 ２２・・バンプ、
２３・・アンダーフィル樹脂、 ２４・・水晶発振器、
２５・・ポッティング樹脂

Claims (9)

1. ベース基板に少なくとも一つの表面実装型の電子部品を搭載した電子装置であって、
   前記電子部品とベース基板との接合を補強するための樹脂が塗布されており、該樹脂に所定の彩色が施されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記彩色の色相は、前記電子装置の製造情報に関連付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記製造情報は、製造日であることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記製造情報は、製造ロットであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記樹脂は、電子部品とベース基板との隙間に充填したアンダーフィル材として機能することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
6. 前記樹脂は、電子部品を覆うように塗布されたポッティング材として機能することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
7. 前記電子部品は、半導体集積回路のベアチップであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子装置。
8. ベース基板に少なくとも一つの表面実装型の電子部品を搭載した電子装置の製造方法であって、
   前記電子部品をベース基板上に搭載する工程と、
   前記電子装置の製造情報に対応した色相に彩色が施された樹脂を、前記電子部品とベース基板との接合を補強するべく塗布する工程とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
9. ベース基板に少なくとも一つの表面実装型の電子部品を搭載した電子装置の製造情報表示方法であって、
   電子部品とベース基板との接合を補強するべく塗布する樹脂に電子装置の製造情報に対応した色相の彩色が施されていることを特徴とする電子装置の製造情報表示方法。

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