JP2004281580A

JP2004281580A - Apparatus and method for conveying

Info

Publication number: JP2004281580A
Application number: JP2003068853A
Authority: JP
Inventors: Koji Aoki; 康次青木; Hisashi Fujimura; 尚志藤村
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-03-13
Filing date: 2003-03-13
Publication date: 2004-10-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for conveying, which can convey an object to be manufactured for each container unit in a step while flexibly changing the manufacturing object to be contained. <P>SOLUTION: The apparatuses 1000, 1000a each contains and conveys at least one object W to be manufactured between the treating units 23 to 28 for treating the object W. Each of the apparatuses 1000, 1000a includes a container conveying means 18 for conveying the container 15, and a conveying unit switching means 100 for obtaining the container 15 from the container conveying means 18, switching the conveying unit of the object W by the container 15 by obtaining the container 15 from the container conveying means 18, and replacing at least the part of the manufacturing object W contained in the container 15 and returning the container 15, in which the manufacturing object W is replaced to the container conveying means 18. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの製造対象物を容器に収容して搬送する搬送装置及び搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体工場では、製造対象物としての基板が例えば２５枚収容可能な容器としてのカセットに入れられ、そのカセットが、ＯＨＴ（ＯｖｅｒｈｅａｄＨｏｉｓｔＴｒａｎｓｐｏｒｔ）、ＡＧＶ（ＡｕｔｏＧｕｉｄｅＶｅｈｉｃｌｅ）、ＲＧＶ（ＲａｉｌＧｕｉｄｅｄＶｅｈｉｃｌｅ）などにより各処理装置間で搬送されている。従来の製造工程では、基板投入から出荷までの一連の工程を通じて、各基板は予め決められたカセットに収容された状態でカセットを一単位として搬送されている。
【０００３】
従来の製造工程では、その途中であるカセットに収容されていた複数の基板の一部が異なる他のカセットに収容されることや、既にカセットの所定位置に収容されている基板がカセット内のその他の位置に変更されて収容されることが無かった。つまり、途中の検査において不良と判断され、廃棄される基板を除いて、一旦あるカセットに収容された基板は、そのカセットのみによって各処理装置間を搬送されていた（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０６１４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の製造工程では、各処理装置が基板を１枚ずつ処理しているため、あるカセットに収容されている１枚の基板の処理が終了しても、その同一のカセットに収容されている他の基板の処理が終了するまで、既に処理の終了した基板が次の処理装置による処理を受けることができなかった。つまり、同一のカセットに収容されている基板全てについて処理が終了するまでは、カセットの全ての基板が次の処理工程に進むことができないことから、無駄な待ち時間が発生し、非常にＴＡＴ（ＴｕｒｎＡｒｏｕｎｄＴｉｍｅ）が長くなっていた。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消して、収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる搬送装置及び搬送方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本願発明によれば、製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送装置であって、複数の前記処理装置を含む工程内において前記容器を搬送する容器搬送手段と、前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替手段とを備えることを特徴とする搬送装置により、達成される。
上記構成によれば、容器搬送手段によって工程内で容器が搬送されている。この容器は、容器搬送手段から取得され、収容している少なくとも１つの製造対象物の少なくとも一部が入れ替えられて搬送単位が切り替えられる。そして、製造対象物の搬送単位が切り替えられた容器は、再び容器搬送手段に戻される。このような構成とすると、収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる。
【０００８】
上記構成において、各前記ベイ間において、前記容器単位で複数の前記製造対象物を搬送する工程間搬送手段と、前記工程間搬送手段と前記容器搬送手段との間で前記容器の受け渡しを行う容器受渡手段とを備えるのが好ましい。
上記構成によれば、容器受渡手段は、工程間搬送手段から容器を受け取り、工程内に引き渡す。そして、工程内では、容器搬送手段によって容器が搬送されている。この容器は、容器搬送手段から取得され、収容している少なくとも１つの製造対象物の少なくとも一部が入れ替えられて搬送単位が切り替えられる。そして、製造対象物の搬送単位が切り替えられた容器は、再び容器搬送手段に戻される。製造対象物が各処理装置で処理が施されて再度容器に収容された後に、製造対象物を収容する容器が、容器搬送手段によって搬送され、容器受渡手段によって工程間搬送手段に引き渡される。このような構成とすると、収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる。
【０００９】
上記構成において、前記容器受渡手段は、前記搬送単位切替手段を備えるのが好ましい。
上記構成によれば、容器受渡手段は、工程間搬送手段から容器を受け取った際に、容器に収容されている少なくとも１つの製造対象物の少なくとも一部が入れ替えられて搬送単位が切り替えられる。従って、搬送装置は、容器搬送手段によって容器を工程内において搬送する前に、容器による製造対象物の搬送単位を変更して、製造対象物を効率よく容器単位で搬送することができる。
【００１０】
上記構成において、前記搬送単位切替手段は、前記製造対象物に施される各前記処理装置の処理を考慮して、前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替える構成とするのが好ましい。
上記構成によれば、容器には、収容している複数の製造対象物の処理を考慮して、容器による製造対象物の搬送単位が切り替えられているので、各製造対象物は、処理装置における処理待ち時間を短縮することができる。
【００１１】
上記目的は、本願発明によれば、製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送方法であって、複数の前記処理装置を含む工程内において容器搬送手段によって前記容器を搬送する容器搬送ステップと、前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替ステップとを備えることを特徴とする、搬送方法により、達成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１０００の構成例を示す平面図である。
この搬送システム１０００は、製造対象物の一例としての半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）に対して複数の処理を施す複数の工程を経てウェハを製造するための製造装置において、ウェハＷを搬送するために設けられている。尚、この製造対象物は、例えば液晶デバイスの基板であっても良い。以下では、製造対象物の一例としてウェハＷを例示して説明する。
【００１３】
この搬送システム１０００は例えば工場に設置されており、この工場はいくつかのベイに分かれている。各ベイは、例えば成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程〜剥離工程、イオン注入工程（インプラ工程）〜剥離工程という区分で分けられている。これら各ベイには、ウェハＷに対して処理を行う処理装置が複数設置されている。
【００１４】
具体的には、このベイには、例えばウェハＷに対して各処理を施す処理装置２３，２４，２５，２６，２７，２８が設置されている。これら処理装置２３，２４，２５，２６，２７，２８は、例えば洗浄処理、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｕｒＤｅｐｏｓｉｔｏｎ）処理、アニール処理、抵抗測定処理、膜厚測定処理及びスパッタリング処理を施す。
【００１５】
これらの処理装置２３等は、工程順に従って配列されたいわゆるフローショップ形態を採用している。尚、これらの処理装置２３等は、従来のようないわゆるジョブショップ形態に従って配列していても良いことはいうまでもない。このようなフローショップ形態を採用すると、ウェハＷのベイ間搬送をできるだけ少なくすると共に搬送距離を短くし、ＴＡＴ（ＴｕｒｎＡｒｏｕｎｄＴｉｍｅ）を短縮することができる。
【００１６】
また、この搬送システム１０００は、各ベイ間においてウェハＷを、例えばＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）と呼ばれる容器の一例としてのカセット１５に収納し、例えばＯＨＴ（ＯｖｅｒｈｅａｄＨｏｉｓｔＴｒａｎｓｐｏｒｔ）により搬送している。このカセット１５は、例えば２５枚のウェハＷを収納する機能を有する。
【００１７】
ベイ内においては、各処理装置２３等間において、ウェハＷを収納したカセット１５が搭載されるステージ４１をＴ方向に搬送するベイ内搬送コンベア１８が設けられている。このステージ４１は、ベイ内搬送コンベア１８において、例えば一定間隔毎に並んで配置されており、各々等速で搬送されている。各処理装置２３等とベイ内搬送コンベア１８との間には、カセット１５を受け渡しする図示しないロボットが設けられている。
【００１８】
このロボットは、カセット１５をベイ内搬送コンベア１８と処理装置２３等のロードポートとの間で受け渡しを行う機能を有する。これらの処理装置２３等は、それぞれ引き込んだカセット１５のウェハＷをまとめて同時に処理したり、１枚ずつ処理する。尚、以下の説明では、このように複数のウェハＷをまとめて同時に処理することを「バッチ処理」という。
【００１９】
ベイ内搬送コンベア１８内には、搬送単位切替装置１００が設けられている。
搬送単位切替装置１００は、例えばベイ内搬送コンベア１８の内周側に設けられている。この搬送単位切替装置１００は、ベイ内搬送コンベア１８からカセット１５を取得してカセット１５に収容された少なくとも１つのウェハＷの少なくとも一部を入れ替えることで、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替え、ウェハＷを入れ替えたカセット１５をベイ内搬送コンベア１８に戻す機能を有する。
【００２０】
搬送単位切替装置１００は、少なくとも１台のロボット２０３ａ（２０３）及び本体４５を備えている。尚、本実施形態では、一例としてロボット２０３ａが４台設けられている。このロボット２０３ａは、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送されているカセット１５を取得したり、ベイ内搬送コンベア１８にカセット１５を戻す機能を有する。
【００２１】
本体４５は、少なくともロボット２１及びロードポート４３を備えている。ロードポート４３は、ロボット２０３ａがベイ内搬送コンベア１８から取得したカセット１５を一時的に配置できる構成となっている。つまり、上述のロボット２０３ａは、ベイ内搬送コンベア１８とロードポート４３との間でカセット１５を移載する機能を有する。また、このロボット２０３ａは、カセット１５に収容されたウェハＷの搬送単位を切り替える必要のあるカセット１５を選択的に取得し、その必要のないカセット１５を取得しない構成となっている。ロボット２０３ａは、例えばカセット１５の外形を把持する。
【００２２】
また、上記ロボット２１は、必要に応じて、ロードポート４３に配置されたカセット１５から選択的にウェハＷを引き抜き、例えばＰ方向に移動しつつウェハＷの搬送単位を変更するように、そのカセット１５或いは他のカセットに収納させる機能を有する。このロボット２１は、例えばウェハＷに施される処理装置２３等の処理を考慮して、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替えるのが望ましい。このようにすると、ウェハＷは、処理装置２３等によって処理される際の待ち時間を短縮することができる。このロボット２１の構造的な詳細については後述する。
【００２３】
また、この搬送システム１０００においては、ベイ間搬送コンベア１１とベイ内搬送コンベア１８との間にストッカ２００が設けられている。このストッカ２００は、ベイ間搬送コンベア１１から取得されたカセット１５を一時的に保管してベイ内搬送コンベア１８に引き渡したり、ベイ内搬送コンベア１８から取得したカセット１５をベイ間搬送コンベア１１に引き渡す機能を有する。
【００２４】
ストッカ２００は、カセット１５を一時的に保管するスペースの他、ロボット２０３ｂ（２０３）及びロボット２０３ｃ（２０３）を備えている。ロボット２０３ｂは、上述したロボット２０３ａと同様の構成であるが、ストッカ２００とベイ間搬送コンベア１１との間でカセット１５を移載する機能を有する点が異なっている。一方、ロボット２０３ｃも、上述したロボット２０３ａと同様の構成であるが、ストッカ２００とベイ内搬送コンベア１８との間でカセット１５を移載する機能を有する点が異なっている。
【００２５】
図２は、図１に示すロボット２１の外観の一例を示す斜視図である。
ロボット２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２及びハンド３０３を有する。第１アーム３０１は、本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能な構成となっている。一方、第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能な構成となっている。また、ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であると共に、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能な構成となっている。
【００２６】
このハンド３０３は、図５に示すようなほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有する。アーム３０５，３０５には、それぞれウェハＷｆの外周面を保持する保持部３０６が設けられている。尚、ロボット２１は、１つのハンド３０３（シングルハンド）を備えていても良いし、２つのハンド３０３（ダブルハンド）を備えていてもよいし、３つ以上のハンド３０３を備えていてもよい。
【００２７】
搬送システム１０００は以上のような構成であり、次に図１及び図２を参照しつつその動作例としての搬送方法の一例について説明する。
図３は、本発明の第１実施形態としての搬送方法の手順の一例を示すフローチャートである。
ステップＳＴ１では、少なくとも１枚のウェハＷを収容したカセット１５が、ベイ間搬送コンベア１１によって、ベイ間を搬送されてくる。
【００２８】
次にステップＳＴ２では、図１のストッカ２００のロボット２０３ｂが、ベイ間搬送コンベア１１によって搬送されてきたカセット１５を把持し、ストッカ２００内に取り込んで、所定のスペースにカセット１５を配置する。次にステップＳＴ３では、ストッカ２００のロボット２０３ｃが、所定のスペースに配置されたカセット１５を把持し、ベイ内搬送コンベア１８に移載する。従って、カセット１５は、ベイ内搬送コンベア１８によってＴ方向に、処理装置２３等間を搬送される。
【００２９】
ここでまず、ウェハＷが例えば処理装置２３によって処理される。この処理装置２３は、上述のように例えば洗浄処理を施す装置である。具体的には、処理装置２３とベイ内搬送コンベア１８との間に設けられている図示しないロボットによって、カセット１５がベイ内搬送コンベア１８から処理装置２３に取得される（ステップＳＴ７）。この処理装置２３は、例えば上述したバッチ処理を行う装置であり、例えばカセット１５から全てのウェハＷを引き抜き、複数の槽でウェハＷを洗浄、乾燥し（ステップＳＴ８）、再びカセット１５に戻す。次にカセット１５は、上記図示しないロボットによって、再びベイ内搬送コンベア１８に戻される。
【００３０】
ここで、カセット１５に収容されているウェハＷの搬送単位を変える必要がある場合には、直ちに次の処理装置２４等に進む代わりに、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送されているカセット１５が、搬送単位切替装置１００によって取得される（ステップＳＴ４）。具体的には、搬送単位切替装置１００では、ロボット２０３ａ（２０３）が、ベイ内搬送コンベア１８のステージ４１に搭載されているカセット１５を把持し、ロードポート４３に配置する。
【００３１】
この搬送単位切替装置１００では、例えば２５枚収容しているカセット１５の蓋が開けられ、ロボット２１によって、例えば１枚だけウェハＷが引き抜かれて別のカセット１５に移載される。つまり、ウェハＷは、その搬送単位が切り替えられたのである（ステップＳＴ５）。移載された例えば１枚のウェハＷを収容したカセット１５は、その蓋が気密に閉じられる。そして、ステップＳＴ６では、ロボット２０３ａが、そのカセット１５をロードポート４３からベイ内搬送コンベア１８のステージ４１に移載する。
【００３２】
そしてさらに、ステップＳＴ７では、このカセット１５が、次の工程である処理装置２４に取り込まれ、カセット１５に収容しているウェハＷが１枚ずつ引き出されて処理が施される（ステップＳＴ８）。具体的には、この処理装置２４は、上述のように例えば１枚ずつウェハＷに対してＣＶＤ処理を施す。この処理装置２４は、ウェハＷを１枚配置するための図示しないバッファを備えており、カセット１５が配置されている図示しないロードポートから１枚のウェハＷを、バッファに配置する。このバッファは、５枚程度のウェハＷを溜めることができ、例えば先に溜まっていたウェハＷから処理装置２４によって順番に処理が施される。
【００３３】
処理が終了したウェハＷは、先程ウェハＷが引き出されて空になったカセット１５に収容され、カセット１５ごとベイ内搬送コンベア１８に戻される（ステップＳＴ９）。尚、搬送単位切替装置１００では、上述した残り２４枚のウェハＷについても、例えば同様に１枚ずつカセット１５にそれぞれ入れられ、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送される。
【００３４】
ここで、このように２４枚のウェハＷをそれぞれ他のカセット１５に収容しようとすると、空のカセット１５が２４個必要となるが、予めストッカ２００から空のカセット１５をベイ内搬送コンベア１８に載せて搬送させておくようにすれば、これら残り２４枚のウェハＷについても、同様に処理待ち時間が少なく効率よく処理が施されるようになる。
【００３５】
そして、上述のように処理装置２４によって処理が終了したカセット１５は、再びベイ内搬送コンベア１８に戻され、搬送単位切替装置１００がこれら例えば２５個のカセット１５を取得する。搬送単位切替装置１００は、別々のカセット１５に収容されていたウェハＷを１つのカセット１５に移載して搬送単位を変更し、例えば２５枚のウェハＷを収容しているカセット１５の蓋を気密に閉める。
【００３６】
空となった例えば２４個のカセット１５は、ベイ内搬送コンベア１８によってストッカ２００まで搬送され、ストッカ２００に格納される。尚、このような空のカセット１５は、ベイ内搬送コンベア１８を使ってストッカ２００に戻す代わりに、搬送単位切替装置１００内部に、カセット１５を一時的に保管する図示しないストッカを持たせても良いことはいうまでもない。また、空のカセット１５は、例えばＯＨＴ（ＯｖｅｒｈｅａｄＨｏｉｓｔＴｒａｎｓｐｏｒｔ）であるベイ間搬送コンベア１１を使用して別経路で供給するようにしても良い。
【００３７】
このウェハＷは、必要に応じて同様に処理装置２５，２６，２７，２８のいずれか又はいずれかの組み合わせによって処理される。ここで、処理装置２７は、上述のようにアニール処理をウェハＷに対して施す装置である。この処理装置２７は、例えば１００枚のウェハＷを同時に処理するバッチ処理装置である。この処理装置２７は、例えば２５枚のウェハＷを収容しているカセット１５の図示しないストッカを備えている、この処理装置２７は、カセット１５をベイ内搬送コンベア１８から図示しないロードポートへの移載機能によって、カセット１５を取得して、カセット１５に収容されたウェハＷをまとめて同時に処理を行う。
【００３８】
そして、他のベイに進むべく、ウェハＷは、例えばカセット１５を搬送単位として、カセット１５ごとロボット２０３ｃによって把持されてストッカ２００に一時的に配置される（ステップＳＴ１０）。そして、このカセット１５が、ロボット２０３ｂによって把持され、ストッカ２００からベイ間搬送コンベア１１に移載され、ベイ間搬送が行われる（ステップＳＴ１１）。
【００３９】
本発明の実施形態によれば、搬送単位切替装置１００を経由して、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を変えることにより、例えば１枚ずつ処理を施す処理装置２３等では、同一のカセット１５に収容された他のウェハＷを処理している間、処理済みのウェハＷが処理を待たなくても良くなるため、待ち時間を少なくすることができる。しかも、１枚ずつ処理する代わりに、同時に多数のウェハＷに対して処理を施す処理装置２７においては、従来通り、カセット１５に十分にウェハＷを収納させ、効率よく処理を施すことができる。
【００４０】
従って、本発明の実施形態によれば、従来よりもＴＡＴ（ＴｕｒｎＡｒｏｕｎｄＴｉｍｅ）を短くして、効率よくウェハＷを生産することができる。しかも、少量他品種のウェハＷ生産への対応が容易になる。本実施形態は、縦型炉などに適用すると、フィルダミーを入れる必要が無くなり、コストダウンを図ることができる。また、本発明の実施形態によれば、例えばフォトリソグラフィ処理やイオン注入処理（インプラ処理）のような段取り替えがかかる処理装置の前に、同じ条件で処理できるウェハＷだけを集めてカセット１５に収容して搬送単位を切り替えれば、段取り替え時間を短縮することもできる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の第２実施形態としての搬送システム１０００ａの構成例を示す平面図である。
本発明の第２実施形態としての搬送システム１０００ａでは、図１〜図３において第１実施形態としての搬送システム１０００と同一の符号を付した箇所はほぼ同じ構成であるから、同一の構成は図１〜図３と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
第２実施形態としての搬送システム１０００ａでは、ベイ内搬送コンベア１８の内周側に搬送単位切替装置１００が設けられている代わりに、ストッカ２００ａに上記搬送単位切替装置１００とほぼ同様な機能が搭載されている搬送単位切替装置１００ａが設けられている点が異なっている。
【００４２】
図５は、本発明の第２実施形態としての搬送方法の手順の一例を示すフローチャートである。尚、図５における各手順は、図３における各手順とほぼ同様であるので、同じ手順の部分は同一の符号を用いて、その説明を省略し、以下異なる点を中心として説明する。
第２実施形態では、ベイ間搬送コンベア１１から取得されたカセット１５が、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送される前に、ウェハＷの搬送単位を変えることができる点が異なっている。従って、図５に示すフローチャートでは、図３に示すステップＳＴ３及びステップＳＴ４を省略することができる。
【００４３】
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、ベイ間搬送コンベア１１からストッカ２００ａがカセット１５を受け取った際に、カセット１５に収容されている少なくとも１つのウェハＷを入れ替えて、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替えることができる。従って、搬送システム１０００ａは、ベイ内搬送コンベア１８によって、カセット１５をベイ内において搬送する前にカセット１５によるウェハＷの搬送単位を変更して、ウェハＷを効率よくカセット１５単位で搬送することができる。また、上述のように空のカセット１５を搬送する際においては、ベイ内搬送コンベア１８を使用しなくても良くなるので、さらに効率よくウェハＷに対して処理を施すことができる。
【００４４】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
また、上記搬送単位切替装置１００は、上述のようにベイ内搬送コンベア１８の内周側に設置する代わりに、各処理装置２３等と同様にベイ内搬送コンベア１８の外周側に設置しても良いことはいうまでもない。
【００４５】
また、ベイ内におけるウェハＷの搬送には、ベイ内搬送コンベア１８のようなコンベアを用いる代わりに、例えばＡＧＶ（ＡｕｔｏＧｕｉｄｅＶｅｈｉｃｌｅ）を用いても良いことはいうまでもない。またさらに、搬送単位切替装置１００は、上述のようにウェハＷを１枚ずつ処理したい場合とバッチ処理したい場合にカセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替えることのみならず、例えば工程の途中で不良が発生して収容枚数の減ったカセット１５に、ウェハＷを追加収容するように機能させても良いことはいうまでもない。また、この搬送単位切替装置１００，１００ａは、例えばフォトリソグラフィ処理において同じフォトマスクを使用するウェハＷや、同じレシピを使用するウェハＷだけをカセット１５に収容するように搬送単位を切り替えるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態としての搬送システムの構成例を示す図。
【図２】図１に示すロボットの外観の一例を示す斜視図。
【図３】搬送方法の手順の一例を示すフローチャート。
【図４】本発明の第２実施形態としての搬送システムの構成例を示す図。
【図５】搬送方法の手順の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
１１・・・ベイ間搬送コンベア（工程間搬送手段）、１５・・・カセット（容器）、１８・・・ベイ内搬送コンベア（容器搬送手段）、２３〜２８・・・処理装置、１００，１００ａ・・・搬送単位切替装置（搬送単位切替手段）、２００，２００ａ・・・ストッカ（容器受渡手段）、２０３ａ・・・ロボット、２０３ｂ，２０３ｃ・・・ロボット（容器受渡手段）、１０００，１０００ａ・・・搬送システム（搬送装置）、Ｗ・・・ウェハ（製造対象物）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a transport device and a transport method for accommodating at least one production target in a container and transporting the same between processing apparatuses that perform processing on the production target.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In a conventional semiconductor factory, substrates to be manufactured are put into a cassette as a container capable of accommodating, for example, 25 sheets, and the cassette is made up of an OHT (Overhead Hoist Transport), an AGV (Auto Guide Vehicle), and an RGV (Rail Guided Vehicle). ), Etc., and are transported between the processing apparatuses. In a conventional manufacturing process, through a series of processes from substrate input to shipping, each substrate is transported in a cassette as one unit while being stored in a predetermined cassette.
[0003]
In the conventional manufacturing process, a part of a plurality of substrates housed in a cassette in the middle thereof is housed in another different cassette, or a substrate already housed in a predetermined position of the cassette is not stored in another cassette. It was not changed to the position and was not accommodated. In other words, except for a substrate that is determined to be defective in an intermediate inspection and is discarded, a substrate once housed in a certain cassette has been transported between processing apparatuses only by the cassette (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-6-206149
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional manufacturing process, since each processing apparatus processes substrates one by one, even if processing of one substrate stored in a certain cassette is completed, the same cassette is processed. Until the processing of another accommodated substrate has been completed, the substrate that has already been processed cannot be processed by the next processing apparatus. That is, since all the substrates in the cassette cannot proceed to the next processing step until the processing is completed for all the substrates contained in the same cassette, a wasteful waiting time is generated, and very TAT ( Turn Around Time) was getting longer.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems and provide a transfer apparatus and a transfer method capable of transferring a product to be manufactured in units of containers in a process while flexibly changing a product to be stored. That is.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the invention of the present application, the above object is a transfer apparatus that accommodates and transports at least one of the objects to be manufactured in a container between processing apparatuses that perform processing on the objects to be manufactured, wherein the plurality of the processing apparatuses Container transporting means for transporting the container in a process including: obtaining the container from the container transporting means, and replacing at least a part of the object to be manufactured contained in the container, thereby obtaining the object by the container. The present invention is attained by a transport device comprising: a transport unit switching unit that switches a transport unit of an object and returns a container in which the object to be manufactured has been replaced to the container transport unit.
According to the above configuration, the container is transported in the process by the container transport unit. This container is obtained from the container transport means, and at least a part of at least one of the contained objects to be manufactured is replaced, and the transport unit is switched. Then, the container in which the transport unit of the object to be manufactured has been switched is returned to the container transport unit again. With such a configuration, it is possible to transport the manufacturing objects in units of containers in the process while changing the manufacturing objects to be accommodated flexibly.
[0008]
In the above configuration, between the bays, an inter-process transport unit that transports the plurality of objects to be manufactured in units of the container, and a container that transfers the container between the inter-process transport unit and the container transport unit. It is preferable to provide a delivery means.
According to the above configuration, the container delivery means receives the container from the inter-process transport means and delivers the container to the process. Then, in the process, the container is transferred by the container transfer means. This container is obtained from the container transport means, and at least a part of at least one of the contained objects to be manufactured is replaced, and the transport unit is switched. Then, the container in which the transport unit of the object to be manufactured has been switched is returned to the container transport unit again. After the object to be manufactured is processed in each processing apparatus and stored in the container again, the container housing the object to be manufactured is transported by the container transporting means, and delivered to the inter-process transporting means by the container delivery means. With such a configuration, it is possible to transport the manufacturing objects in units of containers in the process while changing the manufacturing objects to be accommodated flexibly.
[0009]
In the above configuration, the container delivery means preferably includes the transport unit switching means.
According to the configuration, when the container delivery unit receives the container from the inter-process transportation unit, at least a part of at least one object to be manufactured contained in the container is replaced, and the transportation unit is switched. Accordingly, the transport device can change the transport unit of the object to be manufactured by the container before the container is transported in the process by the container transport means, and can efficiently transport the object to be manufactured in container units.
[0010]
In the above configuration, it is preferable that the transport unit switching unit switches the transport unit of the object by the container in consideration of the processing of each of the processing devices performed on the object.
According to the above configuration, in the container, in consideration of the processing of a plurality of stored objects to be manufactured, the transport unit of the object to be manufactured by the container is switched, so that each object to be manufactured is processed in the processing apparatus. The processing waiting time can be reduced.
[0011]
According to the invention of the present application, the above object is a transport method for accommodating at least one production target in a container and transporting the same between processing devices that perform processing on the production target. A container transporting step of transporting the container by a container transporting unit in a process including: obtaining the container from the container transporting unit, and replacing at least a part of the object to be manufactured contained in the container by replacing the container. And a transport unit switching step of switching the transport unit of the object to be manufactured and returning the container in which the object has been replaced to the container transport unit.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First embodiment>
FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a transport system 1000 to which a transport device according to a first embodiment of the present invention is applied.
The transfer system 1000 transfers a wafer W in a manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a “wafer”) as an example of an object to be manufactured through a plurality of processes of performing a plurality of processes on the wafer. It is provided for. The object to be manufactured may be, for example, a substrate of a liquid crystal device. Hereinafter, the wafer W will be described as an example of the object to be manufactured.
[0013]
The transfer system 1000 is installed in a factory, for example, and the factory is divided into several bays. Each bay is divided into, for example, a film forming step, a photolithography step, an etching step to a peeling step, an ion implantation step (implantation step) to a peeling step. In each of these bays, a plurality of processing apparatuses that perform processing on the wafer W are installed.
[0014]
More specifically, processing devices 23, 24, 25, 26, 27, and 28 for performing various processes on the wafer W are installed in this bay. The processing devices 23, 24, 25, 26, 27, and 28 perform, for example, a cleaning process, a CVD (Chemical Vapor Deposition) process, an annealing process, a resistance measurement process, a film thickness measurement process, and a sputtering process.
[0015]
These processing devices 23 and the like adopt a so-called flow shop configuration arranged in the order of steps. Needless to say, the processing devices 23 and the like may be arranged according to a so-called job shop configuration as in the related art. By adopting such a flow shop mode, it is possible to minimize the transfer of the wafer W between the bays, shorten the transfer distance, and shorten the TAT (Turn Around Time).
[0016]
Further, the transport system 1000 stores the wafer W between the bays in a cassette 15 as an example of a container called a FOUP (Front Opening Unified Pod), and transports the wafer W by, for example, OHT (Overhead Hoist Transport). The cassette 15 has a function of storing, for example, 25 wafers W.
[0017]
In the bay, an in-bay transfer conveyor 18 for transferring the stage 41 on which the cassette 15 containing the wafer W is mounted in the T direction is provided between the processing devices 23 and the like. The stages 41 are arranged, for example, at regular intervals on the in-bay conveyor 18 and are each conveyed at a constant speed. A robot (not shown) that transfers the cassette 15 is provided between each processing device 23 and the like and the in-bay conveyor 18.
[0018]
This robot has a function of transferring the cassette 15 between the in-bay conveyor 18 and a load port of the processing device 23 or the like. These processing devices 23 and the like process the wafers W in the cassettes 15 that have been drawn in collectively and simultaneously, or one by one. In the following description, such simultaneous processing of a plurality of wafers W collectively is referred to as “batch processing”.
[0019]
A transfer unit switching device 100 is provided in the in-bay transfer conveyor 18.
The transport unit switching device 100 is provided, for example, on the inner peripheral side of the in-bay transport conveyor 18. The transfer unit switching apparatus 100 switches the transfer unit of the wafer W by the cassette 15 by acquiring the cassette 15 from the in-bay transfer conveyor 18 and replacing at least a part of at least one wafer W stored in the cassette 15. And the function of returning the cassette 15 in which the wafers W have been replaced to the in-bay conveyor 18.
[0020]
The transport unit switching device 100 includes at least one robot 203a (203) and a main body 45. In the present embodiment, four robots 203a are provided as an example. The robot 203a has a function of acquiring the cassette 15 being conveyed by the in-bay transfer conveyor 18 and returning the cassette 15 to the in-bay transfer conveyor 18.
[0021]
The main body 45 has at least the robot 21 and the load port 43. The load port 43 has a configuration in which the robot 203a can temporarily place the cassette 15 obtained from the in-bay conveyor 18. That is, the above-described robot 203a has a function of transferring the cassette 15 between the in-bay transfer conveyor 18 and the load port 43. Further, the robot 203a is configured to selectively acquire a cassette 15 for which the transfer unit of the wafer W accommodated in the cassette 15 needs to be switched, and not to acquire a cassette 15 that does not need to be switched. The robot 203a holds, for example, the outer shape of the cassette 15.
[0022]
In addition, the robot 21 selectively pulls out the wafer W from the cassette 15 arranged in the load port 43 as necessary, and changes the unit of transport of the wafer W while moving in the P direction, for example. 15 or another cassette. The robot 21 preferably switches the unit of transport of the wafer W by the cassette 15 in consideration of, for example, the processing performed by the processing apparatus 23 and the like performed on the wafer W. By doing so, the waiting time when the wafer W is processed by the processing device 23 or the like can be reduced. The structural details of the robot 21 will be described later.
[0023]
In the transport system 1000, a stocker 200 is provided between the inter-bay transport conveyor 11 and the intra-bay transport conveyor 18. The stocker 200 temporarily stores the cassette 15 obtained from the interbay transfer conveyor 11 and transfers the cassette 15 to the intrabay transfer conveyor 18 or transfers the cassette 15 obtained from the intrabay transfer conveyor 18 to the interbay transfer conveyor 11. Has functions.
[0024]
The stocker 200 includes a robot 203b (203) and a robot 203c (203) in addition to a space for temporarily storing the cassette 15. The robot 203b has the same configuration as the robot 203a described above, except that the robot 203b has a function of transferring the cassette 15 between the stocker 200 and the inter-bay transfer conveyor 11. On the other hand, the robot 203c has the same configuration as the robot 203a described above, except that the robot 203c has a function of transferring the cassette 15 between the stocker 200 and the in-bay conveyor 18.
[0025]
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the appearance of the robot 21 shown in FIG.
The robot 21 has a main body 300, a first arm 301, a second arm 302, and a hand 303. The first arm 301 is configured to be rotatable about the center axis CL with respect to the main body 300. On the other hand, the second arm 302 is configured to be rotatable with respect to the first arm 301 about the rotation axis CL1. The hand 303 is configured to be rotatable about the rotation axis CL2 and rotatable about the rotation axis CL3.
[0026]
This hand 303 has substantially U-shaped arms 305, 305 as shown in FIG. Each of the arms 305 is provided with a holding portion 306 for holding the outer peripheral surface of the wafer Wf. Note that the robot 21 may include one hand 303 (single hand), may include two hands 303 (double hand), or may include three or more hands 303. .
[0027]
The transport system 1000 is configured as described above. Next, an example of a transport method as an operation example thereof will be described with reference to FIGS.
FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a procedure of the transport method according to the first embodiment of the present invention.
In step ST1, the cassette 15 accommodating at least one wafer W is transported between the bays by the interbay transport conveyor 11.
[0028]
Next, in step ST2, the robot 203b of the stocker 200 shown in FIG. 1 grasps the cassette 15 transported by the interbay transport conveyor 11, takes it into the stocker 200, and places the cassette 15 in a predetermined space. Next, in step ST3, the robot 203c of the stocker 200 grasps the cassette 15 arranged in a predetermined space and transfers the cassette 15 to the in-bay transport conveyor 18. Accordingly, the cassette 15 is transported between the processing devices 23 and the like in the T direction by the in-bay transport conveyor 18.
[0029]
Here, first, the wafer W is processed by, for example, the processing apparatus 23. The processing device 23 is a device that performs, for example, a cleaning process as described above. Specifically, the cassette 15 is acquired by the processing device 23 from the intra-bay transfer conveyor 18 by a robot (not shown) provided between the processing device 23 and the intra-bay transfer conveyor 18 (step ST7). The processing apparatus 23 is, for example, an apparatus that performs the above-described batch processing. For example, all the wafers W are pulled out from the cassette 15, the wafers W are washed and dried in a plurality of tanks (step ST <b> 8), and returned to the cassette 15 again. Next, the cassette 15 is returned to the in-bay transfer conveyor 18 again by the robot (not shown).
[0030]
Here, when it is necessary to change the transport unit of the wafer W stored in the cassette 15, instead of immediately proceeding to the next processing device 24 or the like, the cassette 15 transported by the in-bay transport conveyor 18 is It is acquired by the transport unit switching device 100 (step ST4). Specifically, in the transport unit switching apparatus 100, the robot 203 a (203) holds the cassette 15 mounted on the stage 41 of the in-bay transport conveyor 18 and places the cassette 15 on the load port 43.
[0031]
In the transfer unit switching apparatus 100, for example, the lid of the cassette 15 containing, for example, 25 sheets is opened, and only one wafer W, for example, is pulled out and transferred to another cassette 15 by the robot 21. That is, the transfer unit of the wafer W has been switched (step ST5). The lid of the cassette 15 accommodating the transferred one wafer W, for example, is hermetically closed. Then, in step ST6, the robot 203a transfers the cassette 15 from the load port 43 to the stage 41 of the in-bay transfer conveyor 18.
[0032]
Further, in step ST7, the cassette 15 is taken into the processing device 24, which is the next step, and the wafers W stored in the cassette 15 are pulled out one by one and processed (step ST8). Specifically, the processing apparatus 24 performs the CVD process on the wafers W, for example, one by one as described above. The processing apparatus 24 includes a buffer (not shown) for arranging one wafer W, and arranges one wafer W in the buffer from a load port (not shown) in which the cassette 15 is arranged. This buffer can store about five wafers W. For example, the processing device 24 sequentially processes the wafers W that have been stored first.
[0033]
The processed wafer W is stored in the empty cassette 15 from which the wafer W has been drawn out, and is returned to the in-bay conveyor 18 together with the cassette 15 (step ST9). In the transfer unit switching apparatus 100, the remaining 24 wafers W described above are similarly placed, for example, one by one in the cassettes 15 and transferred by the in-bay transfer conveyor 18, for example.
[0034]
Here, in order to accommodate each of the 24 wafers W in the other cassettes 15, 24 empty cassettes 15 are required. However, the empty cassettes 15 are previously transferred from the stocker 200 to the in-bay conveyor 18. If the wafers W are placed and transported, the remaining 24 wafers W are similarly processed efficiently with a short processing wait time.
[0035]
Then, the cassette 15 that has been processed by the processing device 24 as described above is returned to the in-bay transport conveyor 18 again, and the transport unit switching device 100 acquires these 25 cassettes, for example. The transfer unit switching apparatus 100 transfers the wafers W stored in the separate cassettes 15 to one cassette 15 to change the transfer unit, and for example, closes the lid of the cassette 15 storing 25 wafers W. Close tightly.
[0036]
The empty 24 cassettes 15 are transported to the stocker 200 by the in-bay transport conveyor 18 and stored in the stocker 200. In addition, instead of returning such an empty cassette 15 to the stocker 200 using the in-bay conveyor 18, a stocker (not shown) for temporarily storing the cassette 15 may be provided inside the transport unit switching device 100. It goes without saying that it is good. Further, the empty cassette 15 may be supplied by another route using the interbay transfer conveyor 11 which is, for example, an OHT (Overhead Hoist Transport).
[0037]
This wafer W is similarly processed by any of the processing apparatuses 25, 26, 27, and 28 or a combination of any of them as necessary. Here, the processing device 27 is a device that performs the annealing process on the wafer W as described above. The processing device 27 is a batch processing device that simultaneously processes, for example, 100 wafers W. The processing device 27 includes, for example, a stocker (not shown) for a cassette 15 containing 25 wafers W. The processing device 27 transfers the cassette 15 from the in-bay transport conveyor 18 to a load port (not shown). The cassette 15 is acquired by the loading function, and the wafers W stored in the cassette 15 are collectively processed at the same time.
[0038]
Then, in order to proceed to another bay, the wafer W is held by the robot 203c together with the cassette 15, for example, using the cassette 15 as a transport unit, and is temporarily placed in the stocker 200 (step ST10). Then, the cassette 15 is gripped by the robot 203b, transferred from the stocker 200 to the interbay transfer conveyor 11, and interbay transport is performed (step ST11).
[0039]
According to the embodiment of the present invention, by changing the unit of transfer of the wafer W by the cassette 15 via the transfer unit switching device 100, for example, in the processing device 23 or the like that performs processing one by one, the same cassette 15 While processing another accommodated wafer W, the processed wafer W does not have to wait for processing, so that the waiting time can be reduced. In addition, in the processing apparatus 27 that simultaneously processes a large number of wafers W instead of processing one by one, the wafers W can be sufficiently stored in the cassette 15 and processing can be performed efficiently, as in the related art.
[0040]
Therefore, according to the embodiment of the present invention, the wafer W can be efficiently produced with a shorter TAT (Turn Around Time) than before. In addition, it is easy to cope with the production of a small amount of other types of wafers W. When this embodiment is applied to a vertical furnace or the like, it is not necessary to insert a fill dummy, and the cost can be reduced. Further, according to the embodiment of the present invention, before a processing apparatus such as a photolithography process or an ion implantation process (implantation process) that requires a setup change, only wafers W that can be processed under the same conditions are collected and placed in the cassette 15. If the unit is accommodated and the transport unit is switched, the setup change time can be shortened.
[0041]
<Second embodiment>
FIG. 4 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system 1000a as a second embodiment of the present invention.
In the transport system 1000a according to the second embodiment of the present invention, the portions denoted by the same reference numerals as those in the transport system 1000 according to the first embodiment in FIGS. The description will be omitted using the same reference numerals as in FIGS. 1 to 3, and different points will be mainly described.
In the transport system 1000a according to the second embodiment, instead of the transport unit switching device 100 being provided on the inner peripheral side of the in-bay transport conveyor 18, a function similar to the transport unit switching device 100 is mounted on the stocker 200a. In that a transfer unit switching device 100a is provided.
[0042]
FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a procedure of the transport method according to the second embodiment of the present invention. Since each procedure in FIG. 5 is substantially the same as each procedure in FIG. 3, the same steps are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Hereinafter, different points will be mainly described.
The second embodiment is different from the second embodiment in that the cassette 15 acquired from the interbay transfer conveyor 11 can be changed in the unit of transfer of the wafer W before the cassette 15 is transferred by the intrabay transfer conveyor 18. Therefore, in the flowchart shown in FIG. 5, steps ST3 and ST4 shown in FIG. 3 can be omitted.
[0043]
According to the second embodiment of the present invention, substantially the same effects as in the first embodiment can be exerted, and in addition, when the stocker 200a receives the cassette 15 from the inter-bay transfer conveyor 11, By replacing at least one wafer W stored in the cassette 15, the unit of transport of the wafer W by the cassette 15 can be switched. Therefore, the transport system 1000a can change the transport unit of the wafer W by the cassette 15 by the in-bay transport conveyor 18 before transporting the cassette 15 in the bay, and efficiently transport the wafer W by the cassette 15 unit. it can. Further, when the empty cassette 15 is transported as described above, it is not necessary to use the in-bay transport conveyer 18, so that the wafer W can be processed more efficiently.
[0044]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the scope of the claims. For example, each configuration of the above embodiment can be partially omitted or arbitrarily combined as different from the above.
In addition, instead of being installed on the inner peripheral side of the in-bay conveyor 18 as described above, the transport unit switching apparatus 100 may be installed on the outer peripheral side of the in-bay conveyor 18 as in the case of the processing devices 23 and the like. It goes without saying that it is good.
[0045]
Further, it is needless to say that an AGV (Auto Guide Vehicle) may be used to transfer the wafer W in the bay, instead of using a conveyor such as the in-bay transfer conveyor 18. Further, as described above, the transfer unit switching apparatus 100 not only switches the transfer unit of the wafer W by the cassette 15 when processing the wafers W one by one and when batch processing is desired, but also, for example, in the middle of the process. Needless to say, the cassette 15 may be made to function to additionally accommodate the wafer W in the cassette 15 in which the number of accommodated wafers has decreased. Further, the transfer unit switching devices 100 and 100a switch the transfer units so that only the wafer W using the same photomask or the wafer W using the same recipe in the photolithography process is accommodated in the cassette 15. Is also good.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a transport system according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the appearance of the robot shown in FIG.
FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a procedure of a transport method.
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of a transport system according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a procedure of a transport method.
[Explanation of symbols]
11: interbay transfer conveyor (interprocess conveyance means), 15: cassette (container), 18: intrabay conveyance conveyor (container conveyance means), 23 to 28: processing apparatus, 100, 100a ··· Transport unit switching device (transport unit switching means), 200, 200a ··· Stocker (container delivery means), 203a ··· robot, 203b, 203c ··· Robot (container delivery means), 1000, 1000a ..Transport systems (transport devices), W ... wafers (objects to be manufactured)

Claims

製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送装置であって、
複数の前記処理装置を含む工程内において前記容器を搬送する容器搬送手段と、
前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替手段とを備えることを特徴とする搬送装置。A transport device that transports at least one of the objects to be manufactured in a container between the processing devices that perform processing on the objects to be manufactured,
Container transport means for transporting the container in a process including a plurality of the processing apparatus,
A container in which the container is obtained from the container transporting means, and a unit of transport of the object by the container is switched by exchanging at least a part of the object contained in the container, and the object is replaced. And a transfer unit switching means for returning the liquid to the container transfer means.

各前記ベイ間において、前記容器単位で複数の前記製造対象物を搬送する工程間搬送手段と、
前記工程間搬送手段と前記容器搬送手段との間で前記容器の受け渡しを行う容器受渡手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。Between each of the bays, an inter-process transport unit that transports a plurality of the objects to be manufactured in units of the container,
2. The transfer apparatus according to claim 1, further comprising: a container delivery unit that transfers the container between the inter-process transfer unit and the container transfer unit.

前記容器受渡手段は、前記搬送単位切替手段を備えることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。The transport apparatus according to claim 2, wherein the container delivery unit includes the transport unit switching unit.

前記搬送単位切替手段は、前記製造対象物に施される各前記処理装置の処理を考慮して、前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替える構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の搬送装置。The transport unit switching means is configured to switch a transport unit of the object to be manufactured by the container in consideration of processing of each of the processing devices performed on the object to be manufactured. The transport device according to claim 3.

製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送方法であって、
複数の前記処理装置を含む工程内において容器搬送手段によって前記容器を搬送する容器搬送ステップと、
前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替ステップとを備えることを特徴とする搬送方法。A transport method for transporting at least one of the objects to be manufactured in a container between the processing apparatuses that perform processing on the objects to be manufactured,
A container transporting step of transporting the container by a container transporting unit in a process including a plurality of the processing devices,
A container in which the container is obtained from the container transporting means, and a unit of transport of the object by the container is switched by exchanging at least a part of the object contained in the container, and the object is replaced. Transport unit switching step of returning to the container transport unit.