JP2004281534A - Dafテープ貼付装置およびdafテープ貼付方法 - Google Patents
Dafテープ貼付装置およびdafテープ貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004281534A JP2004281534A JP2003068253A JP2003068253A JP2004281534A JP 2004281534 A JP2004281534 A JP 2004281534A JP 2003068253 A JP2003068253 A JP 2003068253A JP 2003068253 A JP2003068253 A JP 2003068253A JP 2004281534 A JP2004281534 A JP 2004281534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- daf tape
- wafer
- tape
- daf
- kettle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 12
- 101100298222 Caenorhabditis elegans pot-1 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 29
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【課題】DAFテープ内に皺の形成および気泡の混入が生じるのを妨げる。
【解決手段】下方釜32内のステージ40上にウェーハ41を固持し、下方釜32に対向して配置される上方釜31と下方釜32とによってDAFテープ12を把持し、さらに、上方釜31内の圧力を下方釜32内の圧力よりも相対的に高くすることによりDAFテープ12を膨張させ、それにより、DAFテープ12をウェーハ41に貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法および貼付方法を採用したDAFテープ貼付装置が提供される。テーブルをDAFテープ12に向かって移動させられるようにしてもよい。さらに、上方釜31内に設けられた気体供給部50を具備し、気体供給部50によって上方釜31内に気体を供給することにより、上方釜31内の圧力を下方釜32内の圧力よりも高くするようにしてもよく、下方釜32に接続された真空源を具備し、下方釜32内を減圧するようにしてもよい。
【選択図】 図2
【解決手段】下方釜32内のステージ40上にウェーハ41を固持し、下方釜32に対向して配置される上方釜31と下方釜32とによってDAFテープ12を把持し、さらに、上方釜31内の圧力を下方釜32内の圧力よりも相対的に高くすることによりDAFテープ12を膨張させ、それにより、DAFテープ12をウェーハ41に貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法および貼付方法を採用したDAFテープ貼付装置が提供される。テーブルをDAFテープ12に向かって移動させられるようにしてもよい。さらに、上方釜31内に設けられた気体供給部50を具備し、気体供給部50によって上方釜31内に気体を供給することにより、上方釜31内の圧力を下方釜32内の圧力よりも高くするようにしてもよく、下方釜32に接続された真空源を具備し、下方釜32内を減圧するようにしてもよい。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、DAFテープ、すなわちダイアタッチフィルムを貼付けるためのDAFテープ貼付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ダイまたはチップを製造する際には、半導体素子が形成されたウェーハの裏面にダイシングフィルム(ダイシングシート)を貼付けした後にダイシング装置によりダイシングを行い、ウェーハ全体をエキスパンドする。次いで個々の半導体素子をピックアップし、これを他の基板上にダイボンディングする。
【0003】
ダイボンディングするためには接着剤がダイの底面に塗布されている必要がある。このような接着剤として、従来は液状のダイアタッチ剤が主に使用されていた。しかしながら、近年ではバックグラインダによってダイ自体を薄くしているので、液状のダイアタッチ剤を使用する場合にはダイボンディング時にダイアタッチ材がダイの側壁に沿って上昇して半導体素子まで到達する場合がある。このような不具合を避けるために、近年では液状のダイアタッチ材の代わりに、シート状のダイアタッチフィルムテープ(以下、「DAFテープ」と称する)をダイに貼付けることが行われている。
【0004】
シート状のテープをウェーハに貼付けることについては種々の貼付方法が開示されている。これらのうち、ウェーハ表面を保護するための保護テープを貼付ける貼付方法については、保護テープとウェーハとを互いに傾斜するように配置して、ローラを用いることにより保護テープとウェーハとを一端においてのみ重ね、次いで、保護テープとウェーハとの間に真空を施すことにより、保護テープをウェーハに貼付ける貼付方法が開示されている。このような場合には、保護テープに皺が生じるのを防ぐと共に、保護テープとウェーハとの間に気泡が混入するのが妨げられる(例えば、特許文献1参照。)。
【特許文献1】
特開2001−148412号公報(第5図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1はウェーハ表面の半導体素子を保護するための保護テープを貼付けるための貼付方法および貼付装置を開示するものであり、この保護テープはDAFテープとは異なる。すなわち、半導体素子を保護するための保護テープは比較的厚いこと(例えば、100μmの厚さ)が望ましいのに対し、接着剤として使用されるDAFテープは比較的薄いこと(例えば、25μmの厚さ)が望ましい。従って、このような薄いDAFテープをウェーハの一端において当該ウェーハに重ねる際には、物理的な力がDAFテープに加わりやすい。またDAFテープは比較的薄いために、貼付すること自体が比較的困難である。従って、保護テープを貼付ける場合と比較すると、DAFテープを貼付ける際にはDAFテープに皺が形成されるかまたはDAFテープとウェーハとの間に気泡が混入する場合が多い。
【0006】
また前述したように、DAFテープは接着剤としての役目を果たすので、DAFテープ自体は薄いことが望ましい。特に、近年の技術革新によりDAFテープの厚みはさらに小さくなる傾向にある。このようなことにより、物理的な力を加えることによる皺の形成および/または気泡の混入が生じる可能性はさらに高まることとなる。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じることなしにDAFテープを貼付け可能なDAFテープ貼付け装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために請求項1に記載の発明によれば、テーブル上に固持されたウェーハと、該ウェーハの上方に配置されるDAFテープと、該DAFテープを両面から把持する略リング型把持具と、前記DAFテープの上方から気体を前記把持具内の前記DAFテープに向かって供給するための気体供給部とを具備し、前記DAFテープに向かって気体を供給することにより前記把持具内の前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付装置が提供される。
【0009】
すなわち請求項1に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【0010】
請求項2に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項2に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0011】
請求項3に記載の発明によれば、上方釜と、該上方釜に対向して配置される下方釜と、前記上方釜と前記下方釜とによって把持されるDAFテープと、前記下方釜内においてテーブル上に固持されるウェーハとを具備し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付装置が提供される。
【0012】
すなわち請求項3に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【0013】
請求項4に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項4に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0014】
請求項5に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内に設けられた気体供給部を具備し、該気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項5に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【0015】
請求項6に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源を具備し、前記下方釜内を減圧および/または真空にするようにした。
すなわち請求項6に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【0016】
請求項7に記載の発明によれば、テーブル上にウェーハを固持し、該ウェーハの上方にDAFテープを配置し、略リング型把持具によって前記DAFテープを両面から把持し、前記把持具内の前記DAFテープの上方から気体供給部によって気体を前記DAFテープに向かって供給することにより、前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法が提供される。
【0017】
すなわち請求項7に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【0018】
請求項8に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項8に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0019】
請求項9に記載の発明によれば、下方釜内のステージ上にウェーハを固持し、該下方釜に対向して配置される上方釜と前記下方釜とによってDAFテープを把持し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法が提供される。
【0020】
すなわち請求項9に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【0021】
請求項10に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項10に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0022】
請求項11に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内の気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することを含み、それにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項11に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【0023】
請求項12に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源によって前記下方釜内を減圧および/または真空にすることを含む。
すなわち請求項12に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。
図1は本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の側面図である。DAFテープ12は通常はロール20の形態をなしており、DAFテープ12の両面にはリリース16、17が貼付けられている。使用時には図1に示されるように両面のリリース16、17が剥離されて、別のローラ21、22上にそれぞれ巻き取られる。
【0025】
図1に示されるようにDAFテープ貼付装置10は上方釜31と下方釜32とを含んでおり、これらは各釜31、32の入口が互いに対向するように配置されている。さらに、半導体素子を形成する面が下面となるウェーハ41を固持するためのステージ40が下方釜31内に配置されている。これら上方釜31および下方釜32の入口の形状はほぼ等しくなっており、使用時にこれら上方釜31、下方釜32はDAFテープ12を介して密閉可能に係合できる。また、上方釜31および下方釜32の断面形状は後述するウェーハ41の形状にほぼ等しいかまたはこれより大きくなっている。従って、これら上方釜31および下方釜32の奥行方向はDAFテープ12の幅よりも小さい。
【0026】
ステージ40は下方釜32のほぼ中心に配置される。このステージ40は一般的な真空吸着ステージ、またはウェーハを吸着可能な他のステージを採用できるが、後述するように昇降運動可能であるのが好ましい。さらに、上方釜31の内壁には気体供給部50が設けられている。
【0027】
使用時には、DAFテープを貼付けるべきウェーハ41をDAFテープ貼付装置10の下方釜32内のステージ40上に、半導体素子が形成されている面がステージの面と接触する側に固持する。本発明におけるウェーハ41は表面に半導体素子が形成されていて裏面がバックグラインダにより研削されたものを想定しているが、裏面が研削されていないウェーハも本発明の範囲に含まれる。
【0028】
次いで、ロール20を図示しないモータ等により駆動させ、DAFテープ12を送り出す。DAFテープ12はローラ21、22によってリリース16、17を巻き取られて、DAFテープ貼付装置10内に進入する。図1に示されるように、DAFテープ12を上方釜31および下方釜32の間においてステージ40に対して平行に配置する。
【0029】
図2(a)および図2(b)は本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置のDAFテープ膨張動作を示す側面図である。なお、以下の図面において動作を分かりやすく説明するために、DAFテープ膨張動作を誇張して図示している。DAFテープ12を上方釜31と下方釜32との間に配置した後に、上方釜31と下方釜32とを図2(a)に示されるように係合させる。上方釜31の縁部35と下方釜32の縁部36とによってDAFテープ12が挟まれ、上方釜31と下方釜32とはDAFテープ12を介して互いに密閉される。従って、上方釜31および下方釜32内には、密閉された上方室61および下方室62がそれぞれ形成されるようになる。
【0030】
次いで図2(b)に示されるように、上方釜31内の気体供給部50から気体を供給する。気体供給部50から供給される気体は例えば通常の空気、窒素などである。これにより、DAFテープ貼付装置10内において上方釜31と下方釜32とに把持されるDAFテープ(以下、「DAFテープ15」と称する)がウェーハ41に向かって膨張するようになる。前述したようにステージ40は下方釜32のほぼ中心付近に設けられている。これにより、DAFテープ15の膨張部分の中心18がウェーハ41の中心のほぼ真上に位置するようになる。
【0031】
図3(a)から図3(c)は本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。次いで、図3(a)に示されるようにDAFテープ15がウェーハ41に向かって膨張している状態でステージ40を昇降手段(図示しない)によって上昇させる。これにより、膨張したDAFテープ15の中心18がステージ40上のウェーハ41のほぼ中心に接触し、この位置で貼付される。図3(b)に示されるようにステージ40をさらに上昇させることにより、ウェーハ41の中心から半径方向外側に向かってDAFテープ15がウェーハに徐々に貼付られる。さらに、ステージ40が上昇されると、図3(c)に示されるようにDAFテープ15はウェーハ41のほぼ全体に貼付られるようになる。次いで、気体供給部50からの気体の供給を停止した後に、上方釜31と下方釜32との間の係合作用を解除し、カッタ(図示しない)によってウェーハ41周りのDAFテープ15を切り取る。
【0032】
前述したようにDAFテープを貼付けた場合には、DAFテープを膨張させて膨張部分の中心から当該DAFテープをウェーハに貼付けているので、従来技術の場合と比較して、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。当然のことながら、気体供給部50を採用する場合以外の方法によって上方釜31内部を加圧してもよく、DAFテープ膨張後に上方釜31および下方釜32の両方をウェーハに向かって一体的に移動させるようにしてもよい。また、ステージ40の側面が下方釜32の内壁に接触するようにし、ステージ40が下方釜32の内壁に沿って密閉可能に摺動するようにした場合、および上方釜31および下方釜32が他の形状である場合も本発明の範囲に含まれるのは明らかである。
【0033】
さらに、図示しない真空源を下方釜32に連結して、使用時に下方室62を減圧および/または真空にするようにしてもよい。この場合には特にDAFテープ内における気泡の混入を確実に妨げることができる。
【0034】
図4(a)および図4(b)は本発明の他の実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の部分頂面図および側面図である。図4(a)および図4(b)に示すように、上方釜31および下方釜32の代わりに、DAFテープ12を両面から把持する略リング型の上方把持具91および下方把持具92を備えていてもよい。図4(a)に示されるように上方把持具91はDAFテープ12の幅よりも小さくなっている。これら把持具91、92によってDAFテープ12を両面から把持し、次いでDAFテープ12をウェーハ41の上方に配置する。このとき図4(b)に示されるようにDAFテープ12とウェーハ41との間には所定の距離を設ける。次いで、DAFテープ12の上方から気体供給部50によって気体をDAFテープ12に向かって供給する。気体はリング型の把持具91、92により把持されたDAFテープ12の中心に向かって供給するのが好ましい。これにより前述したようにDAFテープ12が膨張する。最終的に、ウェーハ41が固持されるステージ40を膨張したDAFテープ12に向かって移動させることにより、DAFテープ12をウェーハ41に貼付ける。このような場合にも、従来技術の場合と比較して、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。
【0035】
前述した二つの実施形態では、DAFテープの膨張後にステージを移動させている。しかしながら、ステージを移動させることなしに、DAFテープを膨張させることのみによって貼付けることは本発明の範囲に含まれる。当然のことながら、前述したDAFテープ貼付装置がバックグラインダ(図示しない)と一体的に組み入れられていて、バックグラインダによる裏面研削後にDAFテープを貼付ける場合も本発明の範囲に含まれる。
【0036】
【発明の効果】
各請求項に記載の発明によれば、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという共通の効果を奏しうる。
【0037】
さらに、請求項2および8に記載の発明によれば、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項3および9に記載の発明によれば、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項4および10に記載の発明によれば、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項5および11に記載の発明によれば、上方釜内の圧力を迅速に高めることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項6および12に記載の発明によれば、特に気泡の混入を確実に妨げることができるという効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の側面図である。
【図2】(a)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置のDAFテープ膨張動作を示す側面図である。
(b)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置のDAFテープ膨張動作を示す側面図である。
【図3】(a)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
(b)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。(c)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
【図4】(a)本発明の他の実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の部分頂面図である。
(b)本発明の他の実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の側面図である。
【符号の説明】
10…テープ貼付装置
12…DAFテープ
16、17…リリース
18…中心
20…ロール
21、22…ローラ
31…上方釜
32…下方釜
35…縁部
36…縁部
40…ステージ
41…ウェーハ
50…気体供給部
61…上方室
62…下方室
91、92…把持具
【発明の属する技術分野】
本発明は、DAFテープ、すなわちダイアタッチフィルムを貼付けるためのDAFテープ貼付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ダイまたはチップを製造する際には、半導体素子が形成されたウェーハの裏面にダイシングフィルム(ダイシングシート)を貼付けした後にダイシング装置によりダイシングを行い、ウェーハ全体をエキスパンドする。次いで個々の半導体素子をピックアップし、これを他の基板上にダイボンディングする。
【0003】
ダイボンディングするためには接着剤がダイの底面に塗布されている必要がある。このような接着剤として、従来は液状のダイアタッチ剤が主に使用されていた。しかしながら、近年ではバックグラインダによってダイ自体を薄くしているので、液状のダイアタッチ剤を使用する場合にはダイボンディング時にダイアタッチ材がダイの側壁に沿って上昇して半導体素子まで到達する場合がある。このような不具合を避けるために、近年では液状のダイアタッチ材の代わりに、シート状のダイアタッチフィルムテープ(以下、「DAFテープ」と称する)をダイに貼付けることが行われている。
【0004】
シート状のテープをウェーハに貼付けることについては種々の貼付方法が開示されている。これらのうち、ウェーハ表面を保護するための保護テープを貼付ける貼付方法については、保護テープとウェーハとを互いに傾斜するように配置して、ローラを用いることにより保護テープとウェーハとを一端においてのみ重ね、次いで、保護テープとウェーハとの間に真空を施すことにより、保護テープをウェーハに貼付ける貼付方法が開示されている。このような場合には、保護テープに皺が生じるのを防ぐと共に、保護テープとウェーハとの間に気泡が混入するのが妨げられる(例えば、特許文献1参照。)。
【特許文献1】
特開2001−148412号公報(第5図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1はウェーハ表面の半導体素子を保護するための保護テープを貼付けるための貼付方法および貼付装置を開示するものであり、この保護テープはDAFテープとは異なる。すなわち、半導体素子を保護するための保護テープは比較的厚いこと(例えば、100μmの厚さ)が望ましいのに対し、接着剤として使用されるDAFテープは比較的薄いこと(例えば、25μmの厚さ)が望ましい。従って、このような薄いDAFテープをウェーハの一端において当該ウェーハに重ねる際には、物理的な力がDAFテープに加わりやすい。またDAFテープは比較的薄いために、貼付すること自体が比較的困難である。従って、保護テープを貼付ける場合と比較すると、DAFテープを貼付ける際にはDAFテープに皺が形成されるかまたはDAFテープとウェーハとの間に気泡が混入する場合が多い。
【0006】
また前述したように、DAFテープは接着剤としての役目を果たすので、DAFテープ自体は薄いことが望ましい。特に、近年の技術革新によりDAFテープの厚みはさらに小さくなる傾向にある。このようなことにより、物理的な力を加えることによる皺の形成および/または気泡の混入が生じる可能性はさらに高まることとなる。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じることなしにDAFテープを貼付け可能なDAFテープ貼付け装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために請求項1に記載の発明によれば、テーブル上に固持されたウェーハと、該ウェーハの上方に配置されるDAFテープと、該DAFテープを両面から把持する略リング型把持具と、前記DAFテープの上方から気体を前記把持具内の前記DAFテープに向かって供給するための気体供給部とを具備し、前記DAFテープに向かって気体を供給することにより前記把持具内の前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付装置が提供される。
【0009】
すなわち請求項1に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【0010】
請求項2に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項2に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0011】
請求項3に記載の発明によれば、上方釜と、該上方釜に対向して配置される下方釜と、前記上方釜と前記下方釜とによって把持されるDAFテープと、前記下方釜内においてテーブル上に固持されるウェーハとを具備し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付装置が提供される。
【0012】
すなわち請求項3に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【0013】
請求項4に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項4に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0014】
請求項5に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内に設けられた気体供給部を具備し、該気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項5に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【0015】
請求項6に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源を具備し、前記下方釜内を減圧および/または真空にするようにした。
すなわち請求項6に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【0016】
請求項7に記載の発明によれば、テーブル上にウェーハを固持し、該ウェーハの上方にDAFテープを配置し、略リング型把持具によって前記DAFテープを両面から把持し、前記把持具内の前記DAFテープの上方から気体供給部によって気体を前記DAFテープに向かって供給することにより、前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法が提供される。
【0017】
すなわち請求項7に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【0018】
請求項8に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項8に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0019】
請求項9に記載の発明によれば、下方釜内のステージ上にウェーハを固持し、該下方釜に対向して配置される上方釜と前記下方釜とによってDAFテープを把持し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法が提供される。
【0020】
すなわち請求項9に記載の発明によって、DAFテープを膨張させて当該DAFテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【0021】
請求項10に記載の発明によれば、前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項10に記載の発明によって、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたDAFテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【0022】
請求項11に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内の気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することを含み、それにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項11に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【0023】
請求項12に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源によって前記下方釜内を減圧および/または真空にすることを含む。
すなわち請求項12に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。
図1は本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の側面図である。DAFテープ12は通常はロール20の形態をなしており、DAFテープ12の両面にはリリース16、17が貼付けられている。使用時には図1に示されるように両面のリリース16、17が剥離されて、別のローラ21、22上にそれぞれ巻き取られる。
【0025】
図1に示されるようにDAFテープ貼付装置10は上方釜31と下方釜32とを含んでおり、これらは各釜31、32の入口が互いに対向するように配置されている。さらに、半導体素子を形成する面が下面となるウェーハ41を固持するためのステージ40が下方釜31内に配置されている。これら上方釜31および下方釜32の入口の形状はほぼ等しくなっており、使用時にこれら上方釜31、下方釜32はDAFテープ12を介して密閉可能に係合できる。また、上方釜31および下方釜32の断面形状は後述するウェーハ41の形状にほぼ等しいかまたはこれより大きくなっている。従って、これら上方釜31および下方釜32の奥行方向はDAFテープ12の幅よりも小さい。
【0026】
ステージ40は下方釜32のほぼ中心に配置される。このステージ40は一般的な真空吸着ステージ、またはウェーハを吸着可能な他のステージを採用できるが、後述するように昇降運動可能であるのが好ましい。さらに、上方釜31の内壁には気体供給部50が設けられている。
【0027】
使用時には、DAFテープを貼付けるべきウェーハ41をDAFテープ貼付装置10の下方釜32内のステージ40上に、半導体素子が形成されている面がステージの面と接触する側に固持する。本発明におけるウェーハ41は表面に半導体素子が形成されていて裏面がバックグラインダにより研削されたものを想定しているが、裏面が研削されていないウェーハも本発明の範囲に含まれる。
【0028】
次いで、ロール20を図示しないモータ等により駆動させ、DAFテープ12を送り出す。DAFテープ12はローラ21、22によってリリース16、17を巻き取られて、DAFテープ貼付装置10内に進入する。図1に示されるように、DAFテープ12を上方釜31および下方釜32の間においてステージ40に対して平行に配置する。
【0029】
図2(a)および図2(b)は本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置のDAFテープ膨張動作を示す側面図である。なお、以下の図面において動作を分かりやすく説明するために、DAFテープ膨張動作を誇張して図示している。DAFテープ12を上方釜31と下方釜32との間に配置した後に、上方釜31と下方釜32とを図2(a)に示されるように係合させる。上方釜31の縁部35と下方釜32の縁部36とによってDAFテープ12が挟まれ、上方釜31と下方釜32とはDAFテープ12を介して互いに密閉される。従って、上方釜31および下方釜32内には、密閉された上方室61および下方室62がそれぞれ形成されるようになる。
【0030】
次いで図2(b)に示されるように、上方釜31内の気体供給部50から気体を供給する。気体供給部50から供給される気体は例えば通常の空気、窒素などである。これにより、DAFテープ貼付装置10内において上方釜31と下方釜32とに把持されるDAFテープ(以下、「DAFテープ15」と称する)がウェーハ41に向かって膨張するようになる。前述したようにステージ40は下方釜32のほぼ中心付近に設けられている。これにより、DAFテープ15の膨張部分の中心18がウェーハ41の中心のほぼ真上に位置するようになる。
【0031】
図3(a)から図3(c)は本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。次いで、図3(a)に示されるようにDAFテープ15がウェーハ41に向かって膨張している状態でステージ40を昇降手段(図示しない)によって上昇させる。これにより、膨張したDAFテープ15の中心18がステージ40上のウェーハ41のほぼ中心に接触し、この位置で貼付される。図3(b)に示されるようにステージ40をさらに上昇させることにより、ウェーハ41の中心から半径方向外側に向かってDAFテープ15がウェーハに徐々に貼付られる。さらに、ステージ40が上昇されると、図3(c)に示されるようにDAFテープ15はウェーハ41のほぼ全体に貼付られるようになる。次いで、気体供給部50からの気体の供給を停止した後に、上方釜31と下方釜32との間の係合作用を解除し、カッタ(図示しない)によってウェーハ41周りのDAFテープ15を切り取る。
【0032】
前述したようにDAFテープを貼付けた場合には、DAFテープを膨張させて膨張部分の中心から当該DAFテープをウェーハに貼付けているので、従来技術の場合と比較して、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。当然のことながら、気体供給部50を採用する場合以外の方法によって上方釜31内部を加圧してもよく、DAFテープ膨張後に上方釜31および下方釜32の両方をウェーハに向かって一体的に移動させるようにしてもよい。また、ステージ40の側面が下方釜32の内壁に接触するようにし、ステージ40が下方釜32の内壁に沿って密閉可能に摺動するようにした場合、および上方釜31および下方釜32が他の形状である場合も本発明の範囲に含まれるのは明らかである。
【0033】
さらに、図示しない真空源を下方釜32に連結して、使用時に下方室62を減圧および/または真空にするようにしてもよい。この場合には特にDAFテープ内における気泡の混入を確実に妨げることができる。
【0034】
図4(a)および図4(b)は本発明の他の実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の部分頂面図および側面図である。図4(a)および図4(b)に示すように、上方釜31および下方釜32の代わりに、DAFテープ12を両面から把持する略リング型の上方把持具91および下方把持具92を備えていてもよい。図4(a)に示されるように上方把持具91はDAFテープ12の幅よりも小さくなっている。これら把持具91、92によってDAFテープ12を両面から把持し、次いでDAFテープ12をウェーハ41の上方に配置する。このとき図4(b)に示されるようにDAFテープ12とウェーハ41との間には所定の距離を設ける。次いで、DAFテープ12の上方から気体供給部50によって気体をDAFテープ12に向かって供給する。気体はリング型の把持具91、92により把持されたDAFテープ12の中心に向かって供給するのが好ましい。これにより前述したようにDAFテープ12が膨張する。最終的に、ウェーハ41が固持されるステージ40を膨張したDAFテープ12に向かって移動させることにより、DAFテープ12をウェーハ41に貼付ける。このような場合にも、従来技術の場合と比較して、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。
【0035】
前述した二つの実施形態では、DAFテープの膨張後にステージを移動させている。しかしながら、ステージを移動させることなしに、DAFテープを膨張させることのみによって貼付けることは本発明の範囲に含まれる。当然のことながら、前述したDAFテープ貼付装置がバックグラインダ(図示しない)と一体的に組み入れられていて、バックグラインダによる裏面研削後にDAFテープを貼付ける場合も本発明の範囲に含まれる。
【0036】
【発明の効果】
各請求項に記載の発明によれば、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという共通の効果を奏しうる。
【0037】
さらに、請求項2および8に記載の発明によれば、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項3および9に記載の発明によれば、DAFテープ内に皺の形成および/または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項4および10に記載の発明によれば、DAFテープの膨張部分の先端からDAFテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項5および11に記載の発明によれば、上方釜内の圧力を迅速に高めることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項6および12に記載の発明によれば、特に気泡の混入を確実に妨げることができるという効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の側面図である。
【図2】(a)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置のDAFテープ膨張動作を示す側面図である。
(b)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置のDAFテープ膨張動作を示す側面図である。
【図3】(a)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
(b)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。(c)本発明の典型的な実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
【図4】(a)本発明の他の実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の部分頂面図である。
(b)本発明の他の実施形態に基づくDAFテープ貼付装置の側面図である。
【符号の説明】
10…テープ貼付装置
12…DAFテープ
16、17…リリース
18…中心
20…ロール
21、22…ローラ
31…上方釜
32…下方釜
35…縁部
36…縁部
40…ステージ
41…ウェーハ
50…気体供給部
61…上方室
62…下方室
91、92…把持具
Claims (12)
- テーブル上に固持されたウェーハと、
該ウェーハの上方に配置されるDAFテープと、
該DAFテープを両面から把持する略リング型把持具と、
気体を前記把持具内の前記DAFテープに向かって供給するための気体供給部とを具備し、前記DAFテープに向かって気体を供給することにより前記把持具内の前記DAFテープを前記ウェーハに向かって膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付装置。 - 前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした請求項1に記載のDAFテープ貼付装置。
- 上方釜と、
該上方釜に対向して配置される下方釜と、
前記上方釜と前記下方釜とによって把持されるDAFテープと、
前記下方釜内においてテーブル上に固持されるウェーハとを具備し、
前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付装置。 - 前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした請求項3に記載のDAFテープ貼付装置。
- さらに、前記上方釜内に設けられた気体供給部を具備し、該気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした請求項3または4に記載のDAFテープ貼付装置。
- さらに、前記下方釜に接続された真空源を具備し、前記下方釜内を減圧および/または真空にするようにした請求項3から5のいずれか一項に記載のDAFテープ貼付装置。
- テーブル上にウェーハを固持し、
該ウェーハの上方にDAFテープを配置し、
略リング型把持具によって前記DAFテープを両面から把持し、
気体供給部によって気体を前記DAFテープに向かって供給することにより、前記DAFテープを前記ウェーハに向かって膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法。 - 前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした請求項7に記載のDAFテープ貼付方法。
- 下方釜内のステージ上にウェーハを固持し、
該下方釜に対向して配置される上方釜と前記下方釜とによってDAFテープを把持し、
前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記DAFテープを膨張させ、それにより、前記DAFテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたDAFテープ貼付方法。 - 前記テーブルを前記DAFテープに向かって移動させられるようにした請求項9に記載のDAFテープ貼付方法。
- さらに、前記上方釜内の気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することを含み、それにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした請求項9または10に記載のDAFテープ貼付方法。
- さらに、前記下方釜に接続された真空源によって前記下方釜内を減圧および/または真空にすることを含む請求項9から11のいずれか一項に記載のDAFテープ貼付方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003068253A JP2004281534A (ja) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | Dafテープ貼付装置およびdafテープ貼付方法 |
US10/771,687 US20040177811A1 (en) | 2003-03-13 | 2004-02-03 | DAF tape adhering apparatus and DAF tape adhering method |
SG200400544A SG108948A1 (en) | 2003-03-13 | 2004-02-04 | Daf tape adhering apparatus and daf tape adhering method |
EP04250644A EP1458014A1 (en) | 2003-03-13 | 2004-02-06 | Daf tape adhering apparatus and method |
TW093102922A TWI234800B (en) | 2003-03-13 | 2004-02-09 | DAF tape adhering apparatus and DAF tape adhering method |
KR1020040009826A KR20040080960A (ko) | 2003-03-13 | 2004-02-14 | Daf 테이프 접착장치 및 daf 테이프 접착방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003068253A JP2004281534A (ja) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | Dafテープ貼付装置およびdafテープ貼付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004281534A true JP2004281534A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=32767961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003068253A Pending JP2004281534A (ja) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | Dafテープ貼付装置およびdafテープ貼付方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040177811A1 (ja) |
EP (1) | EP1458014A1 (ja) |
JP (1) | JP2004281534A (ja) |
KR (1) | KR20040080960A (ja) |
SG (1) | SG108948A1 (ja) |
TW (1) | TWI234800B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011071472A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Hitachi Setsubi Eng Co Ltd | 真空貼付け方法及び装置 |
JP2015191994A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社東京精密 | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 |
JP2018064013A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014201627A1 (en) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Apparatus and method for taping adhesive film on semiconductor substrate |
CN104409384B (zh) * | 2014-10-20 | 2017-06-09 | 上海技美电子科技有限公司 | 晶圆贴膜装置 |
CN106537573B (zh) * | 2015-04-23 | 2019-05-03 | 华为技术有限公司 | 一种压合装置及方法 |
US10236221B2 (en) | 2017-05-19 | 2019-03-19 | Analog Devices Global | Forming an isolation barrier in an isolator |
US10290532B2 (en) * | 2017-05-19 | 2019-05-14 | Analog Devices Global | Forming an isolation barrier in an isolator |
KR102448726B1 (ko) | 2017-08-14 | 2022-09-28 | 삼성전자주식회사 | 라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법 |
CN110024102B (zh) | 2019-02-26 | 2020-10-30 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于在晶圆表面贴黏胶膜的方法和装置 |
CH719396A1 (fr) * | 2022-02-03 | 2023-08-15 | Pbmc Sa | Equipement et procédé de pose d'un film sur porte-pièce en forme de plaque. |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59113636A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Disco Abrasive Sys Ltd | 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機 |
JPS61139040A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-26 | Toshiba Corp | ウエハ保持具成形装置 |
US5338705A (en) * | 1992-09-10 | 1994-08-16 | Texas Instruments Incorporated | Pressure differential downset |
JPH09219383A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
US5810926A (en) * | 1996-03-11 | 1998-09-22 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding |
JP3607143B2 (ja) * | 1999-11-19 | 2005-01-05 | 株式会社タカトリ | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 |
-
2003
- 2003-03-13 JP JP2003068253A patent/JP2004281534A/ja active Pending
-
2004
- 2004-02-03 US US10/771,687 patent/US20040177811A1/en not_active Abandoned
- 2004-02-04 SG SG200400544A patent/SG108948A1/en unknown
- 2004-02-06 EP EP04250644A patent/EP1458014A1/en not_active Withdrawn
- 2004-02-09 TW TW093102922A patent/TWI234800B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-02-14 KR KR1020040009826A patent/KR20040080960A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011071472A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Hitachi Setsubi Eng Co Ltd | 真空貼付け方法及び装置 |
JP2015191994A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社東京精密 | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 |
JP2018064013A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI234800B (en) | 2005-06-21 |
SG108948A1 (en) | 2005-02-28 |
US20040177811A1 (en) | 2004-09-16 |
EP1458014A1 (en) | 2004-09-15 |
KR20040080960A (ko) | 2004-09-20 |
TW200425229A (en) | 2004-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5117934B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
JP2004281534A (ja) | Dafテープ貼付装置およびdafテープ貼付方法 | |
KR101543630B1 (ko) | 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
JP2010016147A (ja) | 粘着テープの貼着方法 | |
JP6473359B2 (ja) | シート剥離装置 | |
US20090014124A1 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
JP2008288238A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
US8801352B2 (en) | Pick and place tape release for thin semiconductor dies | |
JP2014094995A (ja) | 刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法 | |
JP2000195828A (ja) | ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 | |
JP4746017B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2021108402A (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP4955629B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5167089B2 (ja) | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP5530203B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2009060039A (ja) | 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法 | |
JP2005116790A (ja) | 半導体素子製造用工程フィルム、及びダイシング・ダイボンド一体型テープ | |
JP2013141998A (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
JP5570271B2 (ja) | マウント装置およびマウント方法 | |
JP5175692B2 (ja) | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 | |
JP2010165933A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2020119973A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
JP2003022986A (ja) | 剥離装置 | |
JP2010118442A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060822 |