JP2004273785A

JP2004273785A - Connection terminal and manufacturing method therefor

Info

Publication number: JP2004273785A
Application number: JP2003062868A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Hirai; 幸廣平井
Original assignee: Advanced Systems Japan Inc
Current assignee: Advanced Systems Japan Inc
Priority date: 2003-03-10
Filing date: 2003-03-10
Publication date: 2004-09-30

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection terminal in which peeling is prevented and which has high reliability, and to provide a manufacturing method of the terminal. <P>SOLUTION: The method includes an eye adjusting exposure process for covering a mask 23 having a black or void circular pattern on a Cu substrate 1 having a resist film 22 and irradiating it with UV light; a developing process for developing the sensitized resist film 22; and an etching process for leaving the resist film 22 of the black pattern as a non-sensitive region or the void pattern as a sensitized region, which is developed in the developing process, and for detouring the resist film 22 and performing etching. In etching, anisotropic etching is performed on the Cu substrate 1 and therefor conically shaped cone grids 7 as connection terminals are formed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接続端子およびその製造方法に関し、特に、半導体装置や電子機器の電子部品を実装基板に接続するための接続端子およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置や電子機器は、より薄く、より軽くのコンセプトに基づいて開発され、実装形態の高密度化、高度化に向かっている。これに伴って半導体装置や電子機器の実装面積を向上させるために、実装基板に接続する接続端子は小型化・多ピン化が促進されＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）方式が開発された。このＢＧＡ方式は、半導体装置や電子機器の電極に半田ボールを形成し、この半田ボールを通して実装基板と電気的に接続される。この半田ボールは、電極の所定の領域がエッチングされて生じた窪みに形成される。そのため、この窪みの表面が金めっきされ、この金めっきにより形成された金めっき層の表面にペーストフラックスが塗布され、半田ボールが載せられる。そして、熱処理が施され半田ボールの一部が溶解される。このようにして、半田ボールが熱変形するとともに、半田ボールと金めっき層とが接合することになる。このような方法により、接続端子が製造され、この半田ボールが、接続端子となり実装基板などとの接続を可能にしている。
【０００３】
また、前記従来例に係る接続端子の製造方法に加えて、さらに、半田ボールの接合強度を向上するために、鉤状の金属突起物を設けて半田ボールが固定されている例がある。図６は、その概略を示す要部断面図である。図６に示すように、半導体装置のＢＧＡパッケージ（図略）において、半田ボール６４は、前記製造方法によって形成されており、さらに、絶縁基板６１上に形成されたアウターリード６２の所定の領域に金属突起物６３が形成され、この金属突起物６３が半田ボール６４に食い込むように形成されてアウターリード６２に固定して接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３４０３６３号公報（第３頁〜第４頁、図１（ｂ））
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半田ボールを鉤状の金属突起物によって固定した場合にも、アウターリードからの半田ボールの剥がれを防止できないという問題があった。
【０００６】
このような半田ボールの剥がれは、半田ボールと金めっき層との接着性が安定していないためと考えられ、種々の方向、特に横方向の外力が加わる場合に、前記のような剥がれが生じやすくなる。
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、前記のような剥がれを防止し、高い信頼性を有する接続端子およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決した請求項１に記載の接続端子は、電子部品に備えられ、この電子部品に電気的な接続を行う接続端子であって、前記接続端子は錐体形状を成しており、この錐体形状の斜面が凹状に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、接続端子は錐体形状を成しており、剥がれを防止するとともに、この錐体形状の斜面が凹状に形成されていることによって、電気的な接続面積を大きく形成することができ、高い信頼性を有することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の接続端子において、前記接続端子は、Ｃｕ材料から形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の構成に加えて、前記接続端子がＣｕ材料から形成されているため、電気的な導通を良くし、高い信頼性を有することができる。
【００１２】
請求項３に記載の接続端子の製造方法は、レジスト膜を備えた金属基板上に、所望のパターンを有したマスクを被せ、ＵＶ光を照射することにより前記レジスト膜を感光させ、さらに、エッチングをすることにより、前記金属基板に錐体形状の接続端子を形成する前記接続端子の製造方法であって、黒地又は白抜きの円形状の前記パターンを有する前記マスクを被せ、ＵＶ光を照射する目合せ露光工程と、感光した前記レジスト膜を現像する現像工程と、前記現像工程で現像して、非感光領域としての前記黒地パターン又は被感光領域としての前記白抜きパターンの前記レジスト膜を残留させ、前記レジスト膜を迂回して前記金属基板をエッチングするエッチング工程とを含み、前記金属基板に等方性エッチングをすることにより、錐体形状の前記接続端子が形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、金属基板に等方性エッチングをすることによって、接続端子の根元部の接着面積を大きく形成しているため剥がれを防止するとともに、微細な接続端子を形成できるため高密度実装を可能にし、高い信頼性を有することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明に係る接続端子について図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係る接続端子（以下、コーングリッドという）の概略を示している。図１（ａ）は、コーングリッドが配列されて成るコーングリッドアレイＣＧＡ（ＣｏｎｅＧｒｉｄＡｒｒａｙ）を示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ―Ａ線の縦断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）に示すコーングリッドアレイＣＧＡを、スパイラルコンタクタＳＣに接続した状態を示す縦断面図である。スパイラルコンタクタＳＣは、所定の数のスパイラル状接触子を有するコネクタである。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、コーングリッドアレイＣＧＡは、電子部品（図略）が接続されたプリント配線基板９と、Ｃｕ材料からなる接続端子としてのコーングリッド７とを備えて構成される。
【００１５】
コーングリッド７の根元部には、Ａｕめっきが施され、Ａｕめっき層５が形成されている。このＡｕめっき層５は、プリント配線基板９に半田接合される。
【００１６】
図１（ｃ）に示すように、コーングリッド７は、スパイラル状接触子１２と接触している。これにより、プリント配線基板９とプリント配線基板１３とが、コーングリッド７とスパイラル状接触子１２とを通して電気的に接続を有していることになる。
【００１７】
続いて、コーングリッドアレイＣＧＡの構成要素を説明する。図２は、コーングリッドの製造方法を示す工程断面図であり、金属基板であるＣｕ基板１の一面側（図２では上面側）における加工工程を示している。図２に示すように、Ｃｕ基板１が用意されており、このＣｕ基板１に碁盤の目状に丸孔３を備えたフィルム状のポリイミド樹脂６が貼付されている。この平面視して円形の丸孔３の中心点の位置はコーングリッド７（図１参照）を形成する円錐体の中心軸の位置に略一致している。さらに、図１に示すように、コーングリッド７を形成する円錐体の裾野部分の直径はポリイミド樹脂６の丸穴３より大きめに形成されている。これにより、ポリイミド樹脂６は充分な接着面積を有しておりコーングリッド７を保持することができる。このポリイミド樹脂６に備えられた丸孔３の部分のＣｕ基板１上にＡｕめっきを施し、Ａｕめっき層５を形成する。尚、このＡｕめっき層５の下地としてＮｉめっきが施されている。尚、下地めっきは、Ａｕめっき層５が形成できればＮｉめっきに限るものではない。また、本実施の形態では、丸孔３をポリイミド樹脂６に設けているが、ポリイミド樹脂に限定するものではなく、その他の絶縁材料であっても構わない。
【００１８】
次に、図３は、コーングリッドの製造方法を示す工程断面図であり、金属基板であるＣｕ基板１の他面側（図３では下面側）における加工工程を示している。図３に示すように、Ｃｕ基板１の他面側にレジスト膜２２が貼付される。このレジスト膜２２が貼付されたＣｕ基板１のレジスト膜２２側に、目合せ露光工程において用いられるフィルム状のマスク２３が被せられる。このマスク２３には、円形状の白抜きパターン２３ｂが形成されており、この白抜きパターン２３ｂ以外には黒地パターン２３ａが形成されている。符号７はコーングリッド、符号８はエッチングエリア、符号９はプリント配線基板、符号１０はアルミ配線、符号１１は半田である。
【００１９】
次に、以上の構成を備えたコーングリッドの製造方法を説明する。図４及び図５は、コーングリッドの製造方法を示すフローチャートである。図２及び図４に示すように、Ｃｕ基板１に碁盤の目状に平面視して丸孔を備えたフィルム状のポリイミド樹脂６を貼付する（ステップＳ１）。そして、このポリイミド樹脂６に備えられた丸孔の部分のＣｕ基板１上にＡｕめっきを施し、Ａｕめっき層５を形成する（ステップＳ２）。尚、このＡｕめっき層５の下地としてＮｉめっきを施す。
【００２０】
次に、Ｃｕ基板１の他面側（図３では下面側）におけるコーングリッドの製造方法を説明する。図３及び図５に示すように、一面側にポリイミド樹脂６が貼付されたＣｕ基板１の他面側に、レジスト膜であるＵＶテープ２２を貼付し（ステップＳ３）、その上から円形状の白抜きパターン２３ｂを有したマスク２３を被せ、さらにＵＶ光を照射して目合せ露光を行う（ステップＳ４）。
【００２１】
ＵＶ光が照射されることによって感光されたマスク２３の白抜きパターン２３ｂは、現像液により不溶融であるため（ネガ現像）、レジスト膜２２が現像されて円形状に残ることになる（ステップＳ５）。
【００２２】
本実施の形態では、ネガ型フォトレジストを使用したため、ネガ型フォトレジストでは、レジスト膜２２は感光すると現像液に不溶性となる。そのため、マスク２３の黒地パターン２３ａの反転部分（白抜きパターン２３ｂ）がレジストパターンとなる。
【００２３】
また、ポジ型フォトレジストを用いることもできる。このポジ型フォトレジストでは、レジスト膜２２は感光すると現像液に可溶性となる。そのため、マスク２３の黒地パターン２３ａがそのままレジストパターンとして残る。
【００２４】
そのため、円形状のレジスト膜２２が貼付された状態のＣｕ基板１を等方性エッチングすると、円形状のレジスト膜２２が貼付されていない領域（エッチングエリア８）からエッチングが進み、図３（ｃ）に示すように、Ｃｕ基板１は逆円錐形状にエッチングされて行くことになる（ステップＳ６）。
【００２５】
この場合に、白抜きパターン２３ｂを平面視して円形状にすることによって、円錐形状の接続端子が形成されたが、白抜きパターン２３ｂを三角形状、四角形状などの多角形状にすることによって、円錐形状以外の錐体形状を有する接続端子を得ることができる。
【００２６】
ここで等方性エッチングＩＥ（ＩｓｏｔｒｏｐｉｃＥｔｃｈｉｎｇ）について詳細に説明する。等方性エッチングでは、円形状に残留したレジスト膜２２のエッジより、縦方向、横方向とも等方向にエッチングが行われ、エッチング断面は最終的にはオーバーハング状態となり、エッチングエリア８の縦断面形状は略台形状となる。この状態をアンダーカットと呼んでおり、レジスト膜２２とＣｕ基板１との間に大きな空間（エッチングエリア８）が形成される。図３（ｃ）にその形状を示す。このように、マスク２３によりパターン転写が行われＣｕ基板１は、等方性エッチングが施されて微細加工がなされる。このとき、Ｃｕ基板１がエッチングされて行く状態は、レジスト膜２２のエッジからの距離が、縦・横に等距離になっており、Ｃｕ基板１が縦・横（Ｃｕ基板１の厚さ・幅）の比で縦に薄い場合は、横に浸食して行くことは殆どなく、縦が厚い場合は、側面つまり横方向へ浸食が進む。
【００２７】
前記したように、Ｃｕ基板１は逆円錐形状にエッチングされて行くことになり、エッチングは、逆円錐形状の部分（コーングリッド７）と、この逆円錐形状の部分の頂点部分にレジスト膜２２を残した状態で停止する。このあと、残ったレジスト膜２２を剥離することにより、図３（ｄ）に示すような円錐形状のコーングリッド７、７…を有した基板が形成される。
【００２８】
さらに、図３（ｅ）に示すように、コーングリッド７、７…が形成されたコーングリッドアレイＣＧＡのＡｕめっき層５と、プリント配線基板９のアルミ配線１０とを半田１１により接合する。
【００２９】
この半田１１は、半田溜まりに塗られるため、コーングリッドアレイＣＧＡのＡｕめっき層５に、プリント配線基板９のアルミ配線１０の接合面を押し付けても、半田自体が周囲に逃げてしまうことがなく、Ａｕめっき層５とアルミ配線１０との間を良好に接合することができる。
【００３０】
これにより、接続端子である円錐形状のコーングリッド７、７…が配列されたコーングリッドアレイＣＧＡ（図１（ａ）参照）が形成される。
【００３１】
このコーングリッドアレイＣＧＡをスパイラルコンタクタＳＣに接続する（図１（ｃ）参照）。このようにして、コーングリッド７がスパイラル状接触子１２に挿入されると、電気的な導通を有するマイクロコネクタとすることができる。
【００３２】
以上好ましい実施の形態について説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変更が可能なものである。例えば、前記実施の形態では、Ｃｕ基板が等方性エッチングされて、コーングリッドの円錐形状の斜面が凹状に形成した例を説明したが、エッチングの条件によっては円錐形状の斜面を凸状又は直線状にすることもできる。また、錐体形状を円錐形状の例で説明したが、錐体形状は三角錐形状、四角錐形状などの多角錘形状にすることもできる。また、Ｃｕ基板以外にも接続端子として機能する材料であれば、その他の材料であっても構わない。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、接続端子は円錐形状を成しており、この円錐形状の斜面が凹状に形成されていることによって、剥がれを防止するとともに、電気的な接続面積を大きく形成することができ、高い信頼性を有することができる。
【００３４】
請求項２に記載の発明によれば、接続端子がＣｕ材料から形成されているため、電気的に接続効率が良く、高い信頼性を有することができる。
【００３５】
請求項３に記載の発明によれば、金属基板に等方性エッチングをすることによって接続端子の根元部の接着面積を大きく形成することができ、剥がれを防止するとともに、微細な接続端子を形成できるため高密度実装を可能にし、高い信頼性を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るコーングリッドの概略を示し、（ａ）はコーングリッドアレイＣＧＡ（ＣｏｎｅＧｒｉｄＡｒｒａｙ）を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の縦断面図である。（ｃ）は（ｂ）に示すコーングリッドアレイＣＧＡを、スパイラルコンタクタＳＣに接続した状態を示す縦断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るコーングリッドの製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るコーングリッドの製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るコーングリッドの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施の形態に係るコーングリッドアレイの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】従来例に係る接続端子の製造方法の概略を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１Ｃｕ基板
３丸孔
５Ａｕめっき層
６ポリイミド樹脂
７コーングリッド（接続端子）
８エッチングエリア
９プリント配線基板（ＰＷＢ）
１０アルミ配線
１１半田
１２スパイラル状接触子
１３プリント配線基板（ＰＷＢ）
２２レジスト膜（ＵＶテープ）
２３マスク
ＣＧＡコーングリッドアレイ
ＳＣスパイラルコンタクタ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection terminal and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a connection terminal for connecting an electronic component of a semiconductor device or an electronic device to a mounting board and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor devices and electronic devices have been developed based on the concept of thinner and lighter, and the mounting form has been increasing in density and sophistication. Accordingly, in order to increase the mounting area of a semiconductor device or an electronic device, miniaturization and multi-pin connection terminals connected to a mounting substrate have been promoted, and a BGA (Ball Grid Array) system has been developed. In the BGA method, a solder ball is formed on an electrode of a semiconductor device or an electronic device, and is electrically connected to a mounting board through the solder ball. The solder ball is formed in a recess formed by etching a predetermined region of the electrode. Therefore, the surface of the depression is gold-plated, paste flux is applied to the surface of the gold plating layer formed by the gold plating, and the solder balls are mounted. Then, heat treatment is performed to melt a part of the solder ball. Thus, the solder ball is thermally deformed, and the solder ball and the gold plating layer are joined. By such a method, connection terminals are manufactured, and the solder balls serve as connection terminals to enable connection with a mounting board or the like.
[0003]
Further, in addition to the method of manufacturing the connection terminal according to the conventional example, there is an example in which a hook-shaped metal projection is provided and the solder ball is fixed in order to further improve the bonding strength of the solder ball. FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing the outline thereof. As shown in FIG. 6, in a BGA package (not shown) of a semiconductor device, solder balls 64 are formed by the above-described manufacturing method, and are further provided on predetermined regions of outer leads 62 formed on an insulating substrate 61. A metal protrusion 63 is formed, and the metal protrusion 63 is formed so as to bite into the solder ball 64 and is fixedly connected to the outer lead 62 (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-340363 (pages 3 and 4, FIG. 1 (b))
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, even when the solder balls are fixed by hook-shaped metal projections, there is a problem that peeling of the solder balls from the outer leads cannot be prevented.
[0006]
Such peeling of the solder ball is considered to be because the adhesiveness between the solder ball and the gold plating layer is not stable, and when external force is applied in various directions, particularly in the lateral direction, the peeling as described above occurs. It will be easier.
[0007]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a connection terminal which prevents the above-described peeling and has high reliability, and a method for manufacturing the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The connection terminal according to claim 1, wherein the connection terminal is provided in an electronic component, and is a connection terminal that electrically connects to the electronic component, wherein the connection terminal has a cone shape, The conical slope is formed in a concave shape.
[0009]
According to the first aspect of the present invention, the connection terminal has a cone shape, prevents peeling, and the slope of the cone shape is formed in a concave shape, thereby providing an electrical connection area. Can be formed large, and high reliability can be obtained.
[0010]
The invention according to claim 2 is the connection terminal according to claim 1, wherein the connection terminal is formed of a Cu material.
[0011]
According to the second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, since the connection terminal is formed of a Cu material, electrical connection is improved and high reliability is achieved. be able to.
[0012]
4. The method for manufacturing a connection terminal according to claim 3, wherein a mask having a desired pattern is placed on a metal substrate provided with a resist film, and the resist film is exposed by irradiating UV light, and further etched. The method of manufacturing a connection terminal for forming a cone-shaped connection terminal on the metal substrate by covering the mask having the black or white circular pattern, and irradiating UV light A registration exposure step, a developing step of developing the exposed resist film, and developing in the developing step to leave the resist film of the black pattern as a non-photosensitive area or the white pattern as a photosensitive area. And etching the metal substrate by bypassing the resist film. By performing isotropic etching on the metal substrate, Wherein the connection terminals are formed.
[0013]
According to the third aspect of the present invention, the metal substrate is isotropically etched to form a large bonding area at the base of the connection terminal, thereby preventing peeling and forming a fine connection terminal. Therefore, high-density mounting is enabled and high reliability can be achieved.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The connection terminal according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows a connection terminal (hereinafter, referred to as a cone grid) according to the present embodiment. FIG. 1A is a perspective view showing a cone grid array CGA (Cone Grid Array) in which cone grids are arranged, and FIG. 1B is a longitudinal sectional view taken along the line AA shown in FIG. is there. FIG. 1C is a longitudinal sectional view showing a state where the cone grid array CGA shown in FIG. 1B is connected to a spiral contactor SC. The spiral contactor SC is a connector having a predetermined number of spiral contacts. As shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C, the cone grid array CGA includes a printed wiring board 9 to which electronic components (not shown) are connected, and a cone grid 7 as a connection terminal made of a Cu material. It comprises.
[0015]
Au plating is applied to the root of the cone grid 7 to form an Au plating layer 5. This Au plating layer 5 is soldered to the printed wiring board 9.
[0016]
As shown in FIG. 1C, the cone grid 7 is in contact with the spiral contact 12. Thus, the printed wiring board 9 and the printed wiring board 13 are electrically connected through the cone grid 7 and the spiral contact 12.
[0017]
Subsequently, components of the cone grid array CGA will be described. FIG. 2 is a process cross-sectional view showing a method of manufacturing a cone grid, and shows a processing step on one surface side (an upper surface side in FIG. 2) of the Cu substrate 1 which is a metal substrate. As shown in FIG. 2, a Cu substrate 1 is prepared, and a film-like polyimide resin 6 having round holes 3 in a grid pattern is attached to the Cu substrate 1. In the plan view, the position of the center point of the circular round hole 3 substantially coincides with the position of the center axis of the cone forming the cone grid 7 (see FIG. 1). Further, as shown in FIG. 1, the diameter of the foot portion of the cone forming the cone grid 7 is formed larger than the round hole 3 of the polyimide resin 6. Thereby, the polyimide resin 6 has a sufficient adhesion area and can hold the cone grid 7. Au plating is performed on the Cu substrate 1 in the portion of the round hole 3 provided in the polyimide resin 6 to form an Au plating layer 5. Incidentally, Ni plating is applied as a base of the Au plating layer 5. The undercoating is not limited to Ni plating as long as the Au plating layer 5 can be formed. Further, in the present embodiment, the round holes 3 are provided in the polyimide resin 6, but the present invention is not limited to the polyimide resin, and other insulating materials may be used.
[0018]
Next, FIG. 3 is a process cross-sectional view showing a method of manufacturing a cone grid, and shows a processing process on the other surface side (the lower surface side in FIG. 3) of the Cu substrate 1 which is a metal substrate. As shown in FIG. 3, a resist film 22 is attached to the other surface of the Cu substrate 1. On the resist film 22 side of the Cu substrate 1 on which the resist film 22 is adhered, a film-shaped mask 23 used in the aligning exposure step is covered. On the mask 23, a circular white pattern 23b is formed, and other than the white pattern 23b, a black background pattern 23a is formed. Reference numeral 7 denotes a cone grid, reference numeral 8 denotes an etching area, reference numeral 9 denotes a printed wiring board, reference numeral 10 denotes aluminum wiring, and reference numeral 11 denotes solder.
[0019]
Next, a method for manufacturing a cone grid having the above configuration will be described. 4 and 5 are flowcharts illustrating a method for manufacturing a cone grid. As shown in FIGS. 2 and 4, a film-like polyimide resin 6 having a round hole is attached to the Cu substrate 1 in a grid pattern as viewed in plan (step S1). Then, Au plating is performed on the Cu substrate 1 in the round holes provided in the polyimide resin 6 to form the Au plating layer 5 (step S2). Incidentally, Ni plating is applied as a base of the Au plating layer 5.
[0020]
Next, a method for manufacturing a cone grid on the other surface side (the lower surface side in FIG. 3) of the Cu substrate 1 will be described. As shown in FIGS. 3 and 5, a UV tape 22 as a resist film is adhered to the other surface of the Cu substrate 1 having the polyimide resin 6 adhered to one surface thereof (Step S3). The mask 23 having the white pattern 23b is covered, and further, UV light is irradiated to perform alignment exposure (step S4).
[0021]
Since the white pattern 23b of the mask 23 exposed by the irradiation of the UV light is not melted by the developing solution (negative development), the resist film 22 is developed and remains in a circular shape (step S5). ).
[0022]
In the present embodiment, since a negative photoresist is used, when the negative photoresist is exposed to light, the resist film 22 becomes insoluble in a developing solution. Therefore, the inversion part (white pattern 23b) of the black background pattern 23a of the mask 23 becomes a resist pattern.
[0023]
Alternatively, a positive photoresist can be used. In this positive photoresist, the resist film 22 becomes soluble in a developing solution when exposed to light. Therefore, the black background pattern 23a of the mask 23 remains as a resist pattern.
[0024]
Therefore, when the Cu substrate 1 on which the circular resist film 22 is adhered is isotropically etched, the etching proceeds from a region (etching area 8) where the circular resist film 22 is not adhered, and FIG. As shown in ()), the Cu substrate 1 is etched into an inverted conical shape (step S6).
[0025]
In this case, a conical connection terminal was formed by forming the white pattern 23b into a circular shape in a plan view, but by forming the white pattern 23b into a polygonal shape such as a triangular shape or a quadrangular shape, A connection terminal having a cone shape other than the cone shape can be obtained.
[0026]
Here, the isotropic etching IE (Isotropic Etching) will be described in detail. In the isotropic etching, etching is performed in the vertical and horizontal directions from the edge of the resist film 22 remaining in a circular shape in both the vertical and horizontal directions. The shape is substantially trapezoidal. This state is called an undercut, and a large space (etching area 8) is formed between the resist film 22 and the Cu substrate 1. FIG. 3C shows the shape. As described above, the pattern transfer is performed by the mask 23, and the Cu substrate 1 is subjected to isotropic etching to be finely processed. At this time, the state where the Cu substrate 1 is being etched is such that the distance from the edge of the resist film 22 is equal in the vertical and horizontal directions, and the Cu substrate 1 is in the vertical and horizontal directions (thickness of the Cu substrate 1). In the case where the width is small, the erosion hardly occurs horizontally, and when the length is large, the erosion proceeds in the side surface, that is, in the horizontal direction.
[0027]
As described above, the Cu substrate 1 is etched in an inverted conical shape, and the etching is performed by etching the resist film 22 on the inverted conical portion (cone grid 7) and the vertex of the inverted conical portion. Stop in the state left. Thereafter, by removing the remaining resist film 22, a substrate having conical cone grids 7, 7,... As shown in FIG. 3D is formed.
[0028]
Further, as shown in FIG. 3E, the Au plating layer 5 of the cone grid array CGA on which the cone grids 7, 7,... Are formed, and the aluminum wiring 10 of the printed wiring board 9 are joined by solder 11.
[0029]
Since the solder 11 is applied to the solder pool, even if the bonding surface of the aluminum wiring 10 of the printed wiring board 9 is pressed against the Au plating layer 5 of the cone grid array CGA, the solder itself does not escape to the periphery. , The Au plating layer 5 and the aluminum wiring 10 can be satisfactorily joined.
[0030]
As a result, a cone grid array CGA (see FIG. 1A) in which conical cone grids 7, 7... Serving as connection terminals are arranged is formed.
[0031]
This cone grid array CGA is connected to the spiral contactor SC (see FIG. 1C). When the cone grid 7 is inserted into the spiral contact 12 in this manner, a micro connector having electrical conduction can be obtained.
[0032]
Although the preferred embodiments have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, an example was described in which the Cu substrate was isotropically etched and the conical slope of the cone grid was formed in a concave shape. However, depending on the etching conditions, the conical slope was convex or straight. It can also be in the form. Although the cone shape has been described as an example of a cone shape, the cone shape may be a polygonal pyramid shape such as a triangular pyramid shape or a quadrangular pyramid shape. In addition, other materials than the Cu substrate may be used as long as they function as connection terminals.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the connection terminal has a conical shape, and since the conical slope is formed in a concave shape, the connection terminal is prevented from peeling off and is electrically connected. Large connection area can be formed, and high reliability can be obtained.
[0034]
According to the second aspect of the present invention, since the connection terminal is formed of a Cu material, the connection efficiency is high and high reliability can be obtained.
[0035]
According to the third aspect of the present invention, it is possible to form a large bonding area at the root of the connection terminal by performing isotropic etching on the metal substrate, thereby preventing peeling and forming a fine connection terminal. Therefore, high-density mounting is enabled and high reliability can be achieved.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B schematically show a cone grid according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view showing a cone grid array CGA (Cone Grid Array), and FIG. 1B is an AA shown in FIG. It is a longitudinal cross-sectional view of a line. (C) is a longitudinal sectional view showing a state where the cone grid array CGA shown in (b) is connected to a spiral contactor SC.
FIG. 2 is a process sectional view illustrating a method for manufacturing a cone grid according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a process cross-sectional view showing a method for manufacturing a cone grid according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart showing a method for manufacturing a cone grid according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart showing a method of manufacturing a cone grid array according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part schematically illustrating a method of manufacturing a connection terminal according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 Cu substrate 3 Round hole 5 Au plating layer 6 Polyimide resin 7 Cone grid (connection terminal)
8 Etching area 9 Printed wiring board (PWB)
Reference Signs List 10 Aluminum wiring 11 Solder 12 Spiral contact 13 Printed wiring board (PWB)
22 Resist film (UV tape)
23 Mask CGA Cone Grid Array SC Spiral Contactor

Claims

電子部品に備えられ、この電子部品に電気的な接続を行う接続端子であって、
前記接続端子は錐体形状を成しており、この錐体形状の斜面が凹状に形成されていることを特徴とする接続端子。A connection terminal provided on the electronic component for electrically connecting to the electronic component,
The connection terminal, wherein the connection terminal has a cone shape, and a slope of the cone shape is formed in a concave shape.

前記接続端子は、Ｃｕ材料から形成されることを特徴とする請求項１に記載の接続端子。The connection terminal according to claim 1, wherein the connection terminal is formed of a Cu material.

レジスト膜を備えた金属基板上に、所望のパターンを有したマスクを被せ、ＵＶ光を照射することにより前記レジスト膜を感光させ、さらに、エッチングをすることにより、前記金属基板に錐体形状の接続端子を形成する前記接続端子の製造方法であって、
黒地又は白抜きの円形状の前記パターンを有する前記マスクを被せ、ＵＶ光を照射する目合せ露光工程と、
感光した前記レジスト膜を現像する現像工程と、
前記現像工程で現像して、非感光領域としての前記黒地パターン又は被感光領域としての前記白抜きパターンの前記レジスト膜を残留させ、前記レジスト膜を迂回して前記金属基板をエッチングするエッチング工程と、
を含み、
前記金属基板に等方性エッチングをすることにより、錐体形状の前記接続端子が形成されることを特徴とする接続端子の製造方法。On a metal substrate provided with a resist film, a mask having a desired pattern is covered, the resist film is exposed by irradiating UV light, and further, by etching, the metal substrate has a cone shape. A method for manufacturing the connection terminal for forming a connection terminal,
Covering the mask having the black or white circular pattern, a registration exposure step of irradiating UV light,
A developing step of developing the exposed resist film,
Developing in the developing step, leaving the resist film of the black pattern as a non-photosensitive area or the white pattern as a photosensitive area, an etching step of etching the metal substrate bypassing the resist film. ,
Including
A method of manufacturing a connection terminal, wherein the connection terminal having a cone shape is formed by performing isotropic etching on the metal substrate.