JP2004272224A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents

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Chiho Kinoshita
智豊 木下
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明彦 浅野
Natsuki Otani
夏樹 大谷
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Abstract

【課題】液晶注入口を確保して円滑な液晶注入を実現することで、歩留りの向上、品質の向上を図ることを可能とする。
【解決手段】プラスチック基板を支持基板として液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板（アクティブ基板１００）と、プラスチック基板を支持基板として液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板（対向基板２００）と、両基板間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置１０において、両基板を張り合わせた後にレーザー加工により張り合わせた両基板を切断してパネルを形成する前に、両基板を張り合わせた基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に貫通する開口部が形成され、切断されて形成されたパネルの液晶注入口となる部分に開口部からなる切り欠き部２１２が形成されているものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置に関し、詳しくはプラスチック基板を用いた液晶表示装置の製造時の液晶注入工程において液晶注入不良を低減して歩留まりを向上させた液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置に関する。
液晶表示装置を製造するには、一般的に、１対の基板上に、複数のパネルに相当する透明電極、配向膜、その他必要な薄膜層を形成した後、どちらか一方の基板に環状のシール材を液晶注入口となる部分を除いて形成し、またどちらか一方の基板に、張り合わせた後にギャップの保つためのスペーサーを散布する。そして、１対の基板を張り合わせた後、パネルの大きさにあわせて切断して液晶セルとする。次いで液晶セルに液晶注入口から液晶を注入し、上記液晶注入口をモールド樹脂で封止することによって、液晶表示装置を完成させている。
現在、基板としては主にガラスもしくは石英基板が用いられている。しかしながら、近年、液晶表示装置は、使用機器の小型化の影響を受けて、薄型化、軽量化、堅牢化に対する要求を受けており、これらの要求に答えるため、プラスチック基板を使用した液晶表示装置の開発が進んでいる。ガラス基板では、上記液晶表示装置の製造工程中において１対の基板を切断する際には、一般的にはガラス基板にダイヤモンドカッターなどでスクライブした後、機械的衝撃を与えて切断している。この切断方法は、ガラスの脆性を利用しており脆性破壊をしないプラスチック基板ではこのような切断方法は難しい。そこでプラスチック基板を切断する方法として、直線刃による切断、回転刃による切断、レーザーによる切断などが検討されている。
しかしながら、液晶表示装置の場合、刃による切断は機械的衝撃が強く、薄膜層にダメージを与えてしまう可能性が高い。レーザーによる切断は、熱により基板を溶かすため、機械的な力はかからず、薄膜層にダメージを与えにくい。よって、プラスチック基板の液晶表示装置を切断する場合は、レーザーによる切断が一番適していると考えられる（例えば、特許文献１参照。）。
特開平６−３４２１３９号公報（第２頁段落番号０００６−０００７）
解決しようとする問題点は、１対のプラスチック基板から複数の液晶表示装置を切り出す際に、レーザー切断を用いた場合、プラスチック基板がレーザー照射熱で溶けてしまい、１対のプラスチック基板が切断面で融着する現象が起こる場合がある。この融着が液晶注入口で起こった場合、液晶の注入ができない、もしくは液晶の注入速度が遅くなり、注入された液晶内部に気泡が入ってしまうという問題が起きる点である。
本発明の第１液晶表示装置は、液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせた後に該張り合わせた第１基板と第２基板とをレーザー加工により切断してパネルに形成したものであって、前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる前に前記第１基板および第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成し、前記パネルの液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部を用いた切り欠き部が形成されていることを最も主要な特徴とする。
本発明の第２液晶表示装置は、液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせた後に該張り合わせた第１基板と第２基板とをレーザー加工により切断してパネルに形成したものであって、前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる前に前記第１基板および第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成し、前記パネルの液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部を用い、前記開口部を形成した基板より前記開口部を形成しない基板の方が前記液晶注入口より外側に張り出した状態に切断されていることを最も主要な特徴とする。
本発明の第３液晶表示装置は、液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、前記第１基板および前記第２基板の外側に張り出して張り出し部が形成されていて、前記張り出し部および該張り出し部側の前記第１基板および前記第２基板における少なくとも一方の基板領域に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔が形成されていることを最も主要な特徴とする。
本発明の第４液晶表示装置は、液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔が形成されていることを最も主要な特徴とする。
本発明の液晶表示装置の第１製造方法は、液晶駆動用の電極が形成された第１基板および液晶駆動用の電極が形成された第２基板どうしを液晶注入口となる部分を除いて形成されたシール材を介して張り合わせた後、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工によって切断して液晶セルを形成する工程を備えた液晶表示装置の製造方法において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板にプラスチック基板を用い、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工により切断する前に、前記第１基板および前記第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成しておき、前記張り合わせた第１、第２基板を切断して形成された前記パネルの液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部からなる切り欠き部を形成することを最も主要な特徴とする。
本発明の液晶表示装置の第２製造方法は、液晶駆動用の電極が形成された第１基板および液晶駆動用の電極が形成された第２基板どうしを液晶注入口となる部分を除いて形成されたシール材を介して張り合わせた後、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工によって切断してパネルを形成する工程を備えた液晶表示装置の製造方法において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板にプラスチック基板を用い、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工により切断する前に、前記第１基板および前記第２基板のどちらか一方の基板における前記パネルの液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成しておき、前記第１基板と前記第２基板とを切断して前記パネルを形成する際に、前記液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部を用い、前記液晶注入口において前記開口部を形成した基板より前記開口部を形成しない基板を外側に張り出した状態に切断することを最も主要な特徴とする。
本発明の液晶表示装置の第３製造方法は、液晶駆動用の電極が形成された第１基板および液晶駆動用の電極が形成された第２基板どうしを液晶注入口となる部分を除いて形成されたシール材を介して張り合わせた後、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工によって切断してパネルを形成する工程を備えた液晶表示装置の製造方法において、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板にはプラスチック基板を用い、前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる前に、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔を形成し、前記孔にかからないように前記第１、第２基板の切断を行うことを最も主要な特徴とする。
本発明の第１、第２液晶表示装置は、第１基板と第２基板とを張り合わせる前に、第１基板および第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成し、パネルの液晶注入口となる部分に開口部の少なくとも一部を用いていることから、レーザー加工により第１、第２基板を切断しても、液晶注入口では、第１、第２基板どうしの融着を防ぐことができるという利点がある。この結果、液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた歩留りの高い液晶表示装置となるという利点がある。
本発明の液晶表示装置の第１、第２の製造方法は、レーザー加工による切断の前に、第１基板および第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に貫通する開口部を形成し、パネルの液晶注入口となる部分に開口部の少なくとも一部を用いていることから、レーザー加工により第１、第２基板を切断しても、液晶注入口では第１、第２基板どうしの融着を防ぐことができる。この結果、液晶注入口からの液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた液晶表示装置を、歩留りを低下させることなく製造することが可能になるという利点がある。
本発明の第３、第４液晶表示装置は、第１基板および第２基板の少なくとも一方の基板に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔が形成されることから、レーザー加工により第１、第２基板を切断した切断面に一つの液晶注入口が配置され、レーザー加工による溶着によってその液晶注入口が塞がれたとしても、孔からなる液晶注入口より液晶の注入ができるので、従来のように液晶注入口での第１、第２基板どうしの融着により液晶の注入が円滑にできなくなるということがない。この結果、液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた歩留りの高い液晶表示装置となるという利点がある。
本発明の液晶表示装置の第３製造方法は、第１基板と第２基板とを張り合わせる前に、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方の基板に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔を形成し、孔にかからないように第１、第２基板の切断を行うことから、レーザー加工により第１、第２基板を切断した切断面に一つの液晶注入口が配置され、レーザー加工による溶着によってその液晶注入口が塞がれたとしても、孔からなる液晶注入口より液晶の注入ができるので、従来のように液晶注入口での第１、第２基板どうしの融着により液晶の注入が円滑にできなくなるということがない。この結果、液晶注入口からの液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、歩留りを低下させることなく品質に優れた液晶表示装置を製造することが可能になるという利点がある。また、張り出し部に液晶注入口を形成することによって、液晶注入工程においてパネル端辺が液晶に完全に浸かった状態にでき、端辺からの気泡の混入を同時に防ぐことができる。
基板切断時において液晶注入口での溶着を防ぐという目的を、液晶層を挟持する第１基板と第２基板とを張り合わせた後にレーザー加工により張り合わせた第１基板と第２基板とを切断してパネルを形成する前に、第１基板と第２基板とを張り合わせた基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に貫通する開口部を形成し、その開口部の少なくとも一部を液晶注入口とすることで実現した。
本発明の第１液晶表示装置に係る一実施例を、図１の概略構成斜視図によって説明する。
図１に示すように、液晶表示装置１０は、プラスチック基板上に液晶駆動用の薄膜デバイス層、画素電極等（図示せず）が形成されたアクティブ基板１００と、プラスチック基板上に対向電極（図示せず）が形成された対向基板２００とをスペーサー（図示せず）およびシール材（図示せず）を介して張り合わせた基板をレーザー加工により切りだしたもので、対向基板２００の液晶注入口となる部分に切断前の対向基板２００に形成した貫通された開口部からなる切り欠き部２１２が形成されたものである。さらに対向基板２００の上記アクティブ基板１００のパット形成領域上は、切断前の対向基板２００に形成したパット開口部２２１が形成された状態になっている。
上記切り欠き部２１２は、横幅ｗは液晶注入口（図示せず）と同じ長さとし、対向基板２００の端面２００ａからの奥行きｄは１００μｍとした。切り欠き部２１２の奥行きｄが小さすぎると、パネルの大きさに切断する際に、加工熱の影響で切り欠き部２１２周辺部のプラスチック基板が溶けて液晶注入口を塞ぐことになり、切り欠き部２１２を形成した効果が得られなくなる。そのため、奥行きｄは１０μｍ以上が望ましい。また、奥行きｄは、あまりに大きすぎると液晶セルサイズが表示面積に比べて大きくなるため、１ｍｍ以下が望ましい。また、１ｍｍを超えると、液晶注入時に注入口部におけるアクティブ基板１００と対向基板２００との距離が離れることになり、そのため真空引きによる液晶注入が困難になる。したがって、奥行きｄは１０μｍ以上、１ｍｍ以下に設定されることが望ましい。
さらに、上記アクティブ基板１００と対向基板２００との間には上記液晶注入口より注入された液晶が封入されてなる液晶層（図示せず）が形成されている。
上記液晶表示装置１０では、アクティブ基板１００と対向基板２００とを張り合わせた後にレーザー加工により張り合わせたアクティブ基板１００と対向基板２００とを切断してパネルを形成する前に、アクティブ基板１００と対向基板２００とを張り合わせた基板のどちらか一方の基板、ここでは対向基板２００の液晶注入口となる部分に貫通する開口部からなる切り欠き部２１２が形成されていることから、レーザー加工によりアクティブ基板１００と対向基板２００とを切断しても、液晶注入口では、アクティブ基板１００と対向基板２００どうしの融着を防ぐことができる。この結果、液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた液晶表示装置１０となる。
なお、上記実施例では、対向基板２００側に切り欠き部２１２が形成されているが、アクティブ基板１００の液晶注入口となる部分に切り欠き部を形成することもできる。すなわち、切り欠き部はアクティブ基板１００および対向基板２００のどちらか一方の基板に形成されていればよい。また、上記実施例では、アクティブ基板１００もしくは対向基板２００のいずれか一方の基板にガラス基板を用いることもできる。
本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を、図２〜図７の製造工程図によって説明する。
まず、図２および図３では、転写方式によりプラスチック基板に反射型アクティブ基板を作製し、液晶表示装置を作製する工程を示す。
図２に示すように、製造基板となる第１基板１０１に厚さ０．４〜１．１ｍｍ程度のガラス基板もしくは石英基板を用いる。そして、例えばスパッタリング法により、第１基板（例えば厚さが０．７ｍｍのガラス基板）１０１上に保護層１０２としてモリブデン（Ｍｏ）薄膜（例えば厚さ５００ｎｍ）を成膜し、次いで例えばプラズマＣＶＤ法により保護絶縁層（例えば、ＳｉＯ2 層：厚さ５００ｎｍ）１０３を形成する。その後、薄膜デバイス層として、例えば「'９９最新液晶プロセス技術」（プレスジャーナル１９９８年発行、５３頁〜５９頁）、「フラットパネル・ディスプレイ１９９９」（日経ＢＰ社、１９９８年発行、１３２頁〜１３９頁）に記載されているような低温ポリシリコンボトムゲート型薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）プロセスでＴＦＴを形成した。
まず、保護絶縁層１０３上にゲート電極１０４を例えば厚さが例えば１００ｎｍの厚さのモリブデン膜で形成する。このゲート電極１０４は、一般的なフォトリソグラフィー技術およびエッチングにより形成した。このゲート電極１０４上を被覆するように、例えばプラズマＣＶＤ法によって、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層、または酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層と窒化珪素（ＳｉＮx ）層との積層体からなるゲート絶縁膜１０５を形成した。さらに連続的に非晶質シリコン層(厚さ３０ｎｍ〜１００ｎｍ)を形成した。この非晶質シリコン層に波長３０８ｎｍのＸｅＣlエキシマレーザ光をパルス照射して溶融再結晶化し結晶シリコン層としてポリシリコン層を作製した。このポリシリコン層を用いて、チャネル形成領域となるポリシリコン層１０６を形成し、その両側にｎ- 型ドープ領域からなるポリシリコン層１０７、ｎ+ 型ドープ領域からなるポリシリコン層１０８を形成した。このように、アクティブ領域は高いオン電流と低いオフ電流を両立するためのＬＤＤ(Lightly Doped Drain)構造とした。またポリシリコン層１０６上にはｎ- 型のリンイオン打込み時にチャネルを保護するためのストッパー層１０９を例えば酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層で形成した。
さらに、プラズマＣＶＤ法によって、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層、または酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層と窒化珪素（ＳｉＮx ）層との積層体からなるパッシベーション膜１１０を形成した。このパッシベーション膜１１０上に、各ポリシリコン層１０７に接続するソース電極１１１およびドレイン電極１１２を例えばアルミニウムで形成した。
次に、素子を保護するためと平坦化を行うために、例えばスピンコート法によって、ソース電極１１１、ドレイン電極１１２等を覆うように、パッシベーション膜１１０上に保護膜１１３を例えばアクリル系の樹脂で形成した。この保護膜１１３は、この次に形成する画素電極に凹凸がつくように、保護膜１１３表面に凹凸をつけ、またソース電極１１１に通じるコンタクトホールを形成した。その後、例えばスパッタリング法によって、例えば銀（Ａｇ）を成膜してコンタクトホールを通じてソース電極１１１に接続する画素電極１１４を保護膜１１３上に形成した。
以上の工程により、ガラス基板１０１上に反射型のアクティブマトリックス基板が作製できた。次に、ガラス基板１０１上の薄膜層をプラスチック基板上に移載する工程を示す。
図３（１）に示すように、ガラス基板１０１上にモリブデン薄膜からなる保護層１０２、酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）からなる保護絶縁層１０３、デバイス層１２１を順次形成したものをホットプレート１２２により例えば８０℃〜１４０℃に加熱しながら、上記デバイス層１２１上にホットメルト接着剤層１２３を形成した。このホットメルト接着剤層１２３は、例えば厚さ１ｍｍ程度にホットメルト接着剤を塗布して形成した。
次に、図３（２）に示すように、ホットメルト接着剤層１２３上に例えば厚さ１ｍｍのモリブデン（Ｍｏ）基板１２４を上に載せ、加圧しながら、室温まで冷却した。また、モリブデン基板上にホットメルト接着剤を塗布して、その上にガラス基板を載せてもよい。
次に、図３（３）に示すように、上記モリブデン基板１２４を貼り付けたガラス基板１０１をフッ酸（ＨＦ）水溶液１２５に浸漬して、ガラス基板１０１のエッチングを行った。ここで用いたフッ酸水溶液は、重量濃度５０％で、エッチング時間は３．５時間とした。フッ酸水溶液の濃度とエッチング時間は、ガラスが完全にエッチングできるならば、変更しても問題はない。その結果、図３（４）に示すように、ガラス基板１０１〔前記図３（３）参照〕を完全にエッチングされて、保護層１０２が露出された。
次に、図３（５）に示すように、上記薄膜デバイス層１２１の裏面側になる上記保護層１０２に第２接着層１２６を塗布形成した。この第２接着層１２６は、紫外線硬化接着剤からなり、スピンコートにより塗布形成される。
次に、図３（６）に示すように、上記第２接着層１２６を塗布形成した後に、プラスチック基板１２７を貼り付けた。このプラスチック基板１２７には、例えば厚さ０．２ｍｍのポリカーボネートフィルムを用い、貼り付けは紫外線を当てて硬化させることによった。ここではプラスチック基板１２７にポリカーボネートを用いたが、ポリカーボネートに限らず、他のプラスチックを用いてもよい。次にこの基板をアルコールの中に浸漬し、ホットメルト接着剤層１２３を溶かしてモリブデン基板１２４を分離し、図３（７）に示すように、プラスチック基板１２７上に第２接着層１２６、保護層１０２、保護絶縁層１０３を介して薄膜デバイス層１２１が載ったアクティブ基板を得た。
その後、図示はしないが、上記アクティブ基板と、プラスチック基板に透明導電膜として例えばＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）膜を全面に成膜した対向基板とに配向膜（例えばポリイミド膜）を塗布形成した後、ラビング処理を行って、配向処理を施した。
次に、図４に示すように、対向基板２００の液晶注入口となる部分に貫通する開口部２１１を形成した。この開口部２１１、例えばレーザー加工により形成される。今回は、炭酸ガスレーザー加工装置を用いたが、その他に、エキシマレーザー加工装置、ＹＡＧレーザー加工装置など、プラスチック基板が切れるレーザー光を発振するレーザー加工装置ならばなんでもよい。今回用いた炭酸ガスレーザー加工装置による切断加工の条件は、一例として、波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザー光を用い、そのエネルギー密度を２．５ｋＷ/ｍｍ2 、切断の加工速度を８００ｍｍ／ｍｉｎに設定した。この加工条件は、プラスチック基板の材質、厚さ等により適宜選定される。図４に示した対向基板２００は、パネルに切断される前の状態であり、１枚の基板上に複数のパネル領域２０１が設けられているものである。
次に、一つのパネル領域２０１を図５によって説明する。図５に示すように、今回、液晶注入口部分に形成した開口部２１１は、横幅ｗは液晶注入口と同じ長さとし、パネル領域２０１の開口部２１１が形成される端面２０１ａからの奥行きｄは１００μｍとした。開口部２１１の奥行きｄが小さすぎると、後でパネルの大きさに切断する際に、レーザー加工熱の影響で開口部２１１周辺部のプラスチック基板が溶けて注入口を塞ぐことになり、開口部２１１を形成した効果が得られなくなる。そのため、奥行きｄは１０μｍ以上が望ましい。また、奥行きｄは、あまりに大きすぎると液晶セルサイズが表示面積に比べて大きくなるため、１ｍｍ以下が望ましい。また、１ｍｍを超えると、液晶注入時に注入口部におけるアクティブ基板と対向基板との距離が離れることになり、そのため真空引きによる液晶注入が困難になる。
次に、図６に示すように、対向基板２００に、張り合わされる基板のパット部上に相当する部分を除去してパット開口部２２１を形成した。このパット開口部２２１は、前記開口部２１１の加工と同様に、レーザー加工により形成される。
次に図示はしないが、対向基板にはスペーサーを散布し、アクティブ基板にはシール材を塗布し、両者を張り合わせた。シール材を硬化させるために、加圧しながら、１２０℃で３時間保持した。
その後、レーザー加工により、張り合わせたプラスチック基板を液晶パネルの大きさに切断した。切断後の状態を図７によって説明する。図７に示すように、液晶パネル１０は、アクティブ基板１００と対向基板２００とが図示はしないシール材を介して貼り合わされ、対向基板２００の液晶注入口に当たる部分には切り欠き部（前記開口部２１１に相当）２１２が形成され、また張り合わされる基板のパッド部上に相当する部分は除去されパット開口部２２１が形成されている。このように、対向基板２００の液晶注入口部に当たる部分に切り欠き部２１２が形成されていることから、アクティブ基板１００と対向基板２００とを張り合わせた状態で、レーザー加工により張り合わせた基板を切断しても、レーザー加工熱によって液晶注入部におけるアクティブ基板１００と対向基板２００とが熱融着することは無く、その結果、液晶注入口が塞がることがないので、液晶注入口が確保される。
図示はしないが、上記レーザー加工により張り合わせた基板を液晶パネルの大きさに切断した後、液晶注入口から液晶を注入する。そして液晶の注入が終了した後、液晶注入口をモールド樹脂で覆い液晶を封止する。そしてモールド樹脂を硬化させる。このようにして、液晶表示パネルを作製した。
上記液晶表示装置の製造方法では、レーザー加工による切断の前に、アクティブ基板１００および対向基板２００のどちらか一方の基板、ここでは対向基板２００の液晶注入口となる部分に貫通する開口部２１１を形成しておくことから、レーザー加工によりアクティブ基板１００と対向基板２００とを切断しても、液晶注入口ではアクティブ基板１００と対向基板２００どうしの融着を防ぐことができる。この結果、液晶注入口からの液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた液晶表示装置１０を製造することが可能になる。
次に、本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第２実施例を、図８〜図１０の製造工程図によって説明する。
まず図示はしないが、プラスチック基板上に、透明導電膜（例えばＩＴＯ）をスパッタリング法により成膜した。今回は、直接プラスチック基板上にＩＴＯを成膜したが、プラスチック基板上にカラーフィルターを作製し、そのカラーフィルター上にＩＴＯを成膜して、カラーＬＣＤとしてもよい。ＩＴＯの膜厚は、必要な抵抗値が得られれば問題ないが、今回は１５０ｎｍとし、抵抗は、面抵抗で２０Ω/□とした。次にリソグラフィー技術によりＩＴＯのパターンニングを行った。その後、プラスチック基板上に配向膜（ポリイミド）を塗布し、ラビング処理を行い、配向処理を行った。
次に、図８に示すように、張り合わせる２枚のプラスチック基板（第１基板と第２基板）のうち、一方の基板（第２基板４００）の液晶注入口となる部分に貫通する開口部４１１を形成した。この開口部４１１、例えばレーザー加工により形成される。今回は、炭酸ガスレーザー加工装置を用いたが、その他に、エキシマレーザー加工装置、ＹＡＧレーザー加工装置など、プラスチック基板が切れるレーザー光を発振するレーザー加工装置ならばなんでもよい。この加工条件は、プラスチック基板の材質、厚さ等により適宜選定される。図８に示した第２基板４００は、パネルに切断される前の状態であり、１枚の第２基板上に複数のパネル領域４０１が設けられているものである。
液晶注入口部分に形成した開口部４１１は、横幅ｗは液晶注入口と同じ長さとし、パネル領域４０１の開口部４１１が形成される端辺４０１ａからの奥行きｄは１００μｍとした。開口部４１１の奥行きｄが小さすぎると、後でパネルの大きさに切断する際に、レーザー加工熱の影響で開口部４１１周辺部のプラスチック基板が溶けて注入口を塞ぐことになり、開口部４１１を形成した効果が得られなくなる。そのため、奥行きｄは１０μｍ以上が望ましい。また、奥行きｄは、あまりに大きすぎるとパネルの額縁が大きくなるため、１ｍｍ以下が望ましい。また、１ｍｍを超えると、液晶注入時に注入口部における第１基板と第２基板との距離が離れることになり、そのため真空引きによる液晶注入が困難になる。
また、図９（１）、（２）に示すように、プラスチック基板からなる第１基板３００には張り合わされる基板のパット部上に相当する部分を除去してパット開口部３２１が形成され、プラスチック基板からなる第２基板４００には張り合わされる基板のパット部上に相当する部分を除去してパット開口部４２１が形成されている。このパット開口部３２１、４２１は、前記開口部４１１の加工と同様に、レーザー加工により形成される。なお、開口部加工はレーザー加工に限定はされず、他の除去加工技術も用いることができる。
次に図示はしないが、第１基板にはスペーサーを散布し、第２基板にはシール材を塗布し、両者を張り合わせた。シール材を硬化させるために、加圧しながら、１２０℃で３時間保持した。なお、第１基板にシール材を塗布形成し、第２基板にスペーサーを散布してもよい。
その後、レーザー加工により、張り合わせた基板を液晶パネルの大きさに切断した。切断後の状態を図１０によって説明する。図１０に示すように、液晶パネル２０は、第１基板３００と第２基板４００とが図示はしないシール材を介して貼り合わされ、第１基板３００のパッド部上に相当する第２基板４００の部分は除去されている（前記パット開口部４２１に相当）。また第２基板４００の液晶注入口に当たる部分には切り欠き部（前記開口部４１１に相当）４１２が形成され、また第２基板４００のパッド部上に相当する第１基板３００の部分は除去されている（前記パット開口部３２１に相当）。このように、第２基板４００の液晶注入口部に当たる部分に切り欠き部４１２が形成されていることから、第１基板３００と第２基板４００とを張り合わせた状態で、レーザー加工により張り合わせた基板を切断しても、レーザー加工熱によって液晶注入部における第１基板３００と第２基板４００とが熱融着することは無く、その結果、液晶注入口が塞がることがないので、液晶注入口が確保される。
図示はしないが、上記レーザー加工により液晶パネルの大きさに張り合わせた基板を切断した後、液晶注入口から液晶を注入する。そして液晶の注入が終了した後、液晶注入口をモールド樹脂で覆い液晶を封止する。そしてモールド樹脂を硬化させる。このようにして、液晶表示パネルを作製した。
上記第１製造方法における第２実施例においても前記第１製造方法における第１実施例と同様なる作用効果が得られる。
次に、上記開口部の形状について説明する。上記第１、第２実施例では、開口部は矩形に形成した。この開口部２１１（４１１）の形状は、例えば図１１（１）に示すように基板端面２００ａ（４００ａ）を半楕円形状に除去した形状、図１１（２）に示すように、基板端面２００ａ（４００ａ）を半長円形状に除去した形状、図１１（３）に示すように、基板端面２００ａ（４００ａ）を複数の円形状の除去部を一列に重ね合わせて除去した形状であってもよい。
本発明の第２液晶表示装置に係る一実施例を、図１２の概略構成斜視図によって説明する。
図１２に示すように、液晶表示装置３０は、ガラス基板上に液晶駆動用の薄膜デバイス層、画素電極等（図示せず）が形成されたアクティブ基板（第１基板）５００と、プラスチック基板上に対向電極（図示せず）が形成された対向基板（第２基板）６００とをスペーサー（図示せず）およびシール材（図示せず）を介して張り合わせた基板をレーザー加工により切りだしたもので、対向基板６００の液晶注入口となる部分に切断前の対向基板６００に形成した貫通された開口部の一部（開口部の側面６００ｂ）が形成されている。すなわち、対向基板６００の切断面６００ａの一部に開口部の側面６００ｂ（図面において網目で示す領域）が用いられている。また、上記対向基板６００より上記アクティブ基板５００の方が液晶注入口より外側に張り出した状態に張りだし部５１２が形成されている。ここでは一例として、液晶注入口が形成される部分において、対向基板６００の切断面６００ａよりも張り出した状態にアクティブ基板５００の張りだし部５１２が平面的に見て半円状に形成されている。この張り出し部５１２の形状は、平面図的に見て半円形状に限定されることはなく、液晶注入口部分において対向基板６００の切断面より外側に張り出した状態に形成されていれば、例えば、矩形形状であっても多角形状であっても半楕円形状であってもよい。さらに対向基板６００の上記アクティブ基板５００のパット形成領域上は、切断前の対向基板６００に形成したパット開口部６２１が形成された状態になっている。
さらに、上記アクティブ基板５００と対向基板６００との間には上記液晶注入口より注入された液晶が封入されてなる液晶層（図示せず）が形成されている。
上記液晶表示装置３０では、アクティブ基板５００と対向基板６００とを張り合わせる前に、アクティブ基板５００と対向基板６００のどちらか一方の基板、ここでは対向基板６００の液晶注入口となる部分に貫通する開口部を形成し、パネルの液晶注入口となる部分に開口部の少なくとも一部（開口部の側面６００ｂ）を用いていることから、レーザー加工によりアクティブ基板５００と対向基板６００とを切断しても、液晶注入口では、アクティブ基板５００と対向基板６００どうしの融着を防ぐことができる構造となっている。この結果、液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた歩留りの高い液晶表示装置３０となる。
なお、上記実施例では、アクティブ基板５００側に張りだし部５１２が形成されているが、対向基板６００側に張り出し部を形成することもできる。すなわち、張り出し部はアクティブ基板５００および対向基板６００のどちらか一方の基板に形成することができる。また、上記実施例では、アクティブ基板５００にガラス基板を用いたが、プラスチック基板を用いることもできる。さらに、アクティブ基板５００にプラスチック基板を用い、対向基板６００にガラス基板を用いることもできる。
次に、本発明の液晶表示装置の第２製造方法に係る一実施例を、図１３〜図１５によって説明する。
前記図２によって説明したのと同様な方法によって、ガラス基板からなる第１基板１０１に薄膜デバイス層１２１を形成する。その後、前記図３によって説明した薄膜デバイス層１２１のプラスチック基板（第３基板１２７）への転写工程を行わず、ガラス基板である第１基板１０１をアクティブ基板の支持基板として用いる。したがって、アクティブ基板の支持基板はガラス基板からなる。
その後、図示はしないが、上記アクティブ基板と、プラスチック基板に透明導電膜として例えばＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）膜を全面に成膜した対向基板とに配向膜（例えばポリイミド膜）を塗布形成した後、ラビング処理を行って、配向処理を施した。
次に、図１３の平面レイアウト図に示すように、対向基板６００の液晶注入口となる部分に貫通する開口部６１１を形成した。この開口部６１１、例えばレーザー加工により形成される。今回は、炭酸ガスレーザー加工装置を用いたが、その他に、エキシマレーザー加工装置、ＹＡＧレーザー加工装置など、プラスチック基板が切れるレーザー光を発振するレーザー加工装置ならばなんでもよい。今回用いた炭酸ガスレーザー加工装置による切断加工の条件は、一例として、波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザー光を用い、そのエネルギー密度を２．５ｋＷ/ｍｍ2 、切断の加工速度を８００ｍｍ／ｍｉｎに設定した。この加工条件は、プラスチック基板の材質、厚さ等により適宜選定される。図１３に示した対向基板６００は、パネルに切断される前の状態であり、１枚の基板上に複数のパネル領域６０１（破線で示す領域）が設けられているものである。
次に、対向基板６００に、張り合わされる基板のパット部上に相当する部分を除去してパット開口部６２１を形成した。このパット開口部６２１は、前記開口部６１１の加工と同様に、レーザー加工により形成される。
次に図示はしないが、対向基板にはスペーサーを散布し、アクティブ基板にはシール材を塗布し、両者を張り合わせた。シール材を硬化させるために、加圧しながら、１２０℃で３時間保持した。
その後、図１４の平面レイアウト図に示すように、レーザー加工により、張り合わせたアクティブ基板５００および対向基板６００を液晶パネルの大きさに切断した。切断は図面の実線で示すように行い、液晶注入口６１２におけるアクティブ基板５００には、対向基板６００の端面６００ａに対して張り出した状態に、張り出し部５１２を形成した。対向基板６００における液晶注入口６１２は先に開口部６１１として切断してあるため、液晶注入口６１２において、アクティブ基板５００と対向基板６００を別々に切断することができ、切断面においてアクティブ基板５００と対向基板６００が加工熱により熱溶着し、液晶注入口６１２が塞がることを防ぐことができる。なお、図面では、代表して一つのパネル領域に着目して符号を記載しているが、符号を記載していないパネル領域についても符号を記載したパネル領域と同様となっている。また、前記工程で形成してある開口部６１１、６２１については破線で示した。
切断後の状態を図１５の概略構成斜視図によって説明する。図１５に示すように、液晶パネル３０は、アクティブ基板５００と対向基板６００とをスペーサー（図示せず）およびシール材（図示せず）を介して張り合わされ、対向基板６００の液晶注入口６１２となる部分に切断前の対向基板６００に形成した貫通された開口部６１１の一部（開口部の側面６００ｂ）が形成され、対向基板６００の切断面６００ａの一部に開口部の側面６００ｂが用いられている。また、上記対向基板６００より上記アクティブ基板５００の方が液晶注入口より外側に張り出した状態に、すなわち、液晶注入口６１２が形成される部分において、対向基板６００の切断面６００ａよりも張り出した状態にアクティブ基板５００の張りだし部５１２が形成されている。
このように、レーザー加工によりアクティブ基板５００と対向基板６００とを切断する前に、アクティブ基板５００および対向基板６００のどちらか一方の基板、上記実施例では対向基板６００のパネルの液晶注入口６１２となる部分に開口部６１１を形成し、液晶注入口６１２におけるアクティブ基板５００には、対向基板６００の端面６００ａに対して張り出した状態に、張り出し部５１２を形成したことから、アクティブ基板５００と対向基板６００とを同時に切断しても、液晶注入口６１２ではアクティブ基板５００および対向基板６００どうしの融着を防ぐことができる。この結果、液晶注入口６１２からの液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた液晶表示装置３０を、歩留りを低下させることなく製造することが可能になるという利点がある。
その後、図示はしないが、上記レーザー加工により張り合わせた基板を液晶パネルの大きさに切断した後、液晶注入口から液晶を注入する。そして液晶の注入が終了した後、液晶注入口をモールド樹脂で覆い液晶を封止する。そしてモールド樹脂を硬化させる。このようにして、液晶表示パネルを作製した。
上記液晶表示装置の第２製造方法は、前記第１製造方法に比べると、液晶注入口６１２が少なくとも対向基板６００の端面６００ａと同一面にあるため、液晶注入時に空気が入り込みにくく、液晶注入不良が発生しにくい。また、上記実施例では、アクティブ基板５００の支持基板となるガラス基板を薄くせずにそのまま用いたが、ガラス基板を薄くしたもの、薄くした後にプラスチックフィルム等で保護したもの等を用いることもできる。
上記第１製造方法では、上記第２製造方法のように、アクティブ基板の支持基板として薄膜デバイス層を形成したガラス基板をそのまま用いることもできる。また上記第２製造方法では、上記第１製造方法のように、アクティブ基板の支持基板としてガラス基板に替えてプラスチック基板を用いることもできる。
本発明の第３液晶表示装置に係る一実施例を、図１６の概略構成斜視図によって説明する。
図１６に示すように、液晶表示装置５０は、プラスチック基板上に液晶駆動用の薄膜デバイス層、画素電極等（図示せず）が形成されたアクティブ基板（第１基板）７００と、プラスチック基板上に対向電極（図示せず）が形成された対向基板（第２基板）８００とをスペーサー（図示せず）およびシール材（図示せず）を介して張り合わせた基板をレーザー加工により切りだしたものであり、アクティブ基板７００と対向基板８００との間に設けられる第１液晶注入口となる部分にアクティブ基板７００と対向基板８００とを張り出した張り出し部８１１が形成され、張り出し部８１１が形成される側の対向基板８００に、当該基板を貫通するもので第２の液晶注入口となる孔８１２が形成されている。この孔８１２の形成位置については、後に詳述する。上記張りだし部８１１は平面的に見て半円状に形成されている。この張り出し部８１１の形状は、平面的に見て半円形状に限定されることはなく、例えば、矩形形状、多角形状、半楕円形状、半長円形状のいずれであっても、半円形状のものと同様なる効果を得ることができる。また対向基板８００の上記アクティブ基板７００のパット形成領域上は、切断前の対向基板８００に形成したパット開口部８２１が形成された状態になっている。さらに、上記対向基板８００には偏光板８３１が形成されている。
そして、上記アクティブ基板７００と対向基板８００との間には上記第１、第２液晶注入口より注入された液晶が封入されてなる液晶層（図示せず）が形成されている。
次に、上記第２液晶注入口となる孔８１２の形成位置の一例を、図１７のパネル領域拡大図により説明する。
図１７に示すように、上記張り出し部８１１の幅ｗは、アクティブ基板７００と対向基板８００との間に形成したシール剤（図示せず）を形成しない領域で構成される第１液晶注入口となる幅とほぼ一致するように形成されている。また、パネル端辺８００ａに対する張り出し部８１１の張り出し量ｐは、適宜設定でき、例えば０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとした。上記孔８１２は、上記張り出し部８１１が形成された側の対向基板８００端辺において、張り出し部８１１が形成されていない部分の端辺８００ａを張り出し部８１１側に延長した線より対向基板８００の内側方向にｄ＝１ｍｍ以内の領域および張り出し部８１１の領域内に形成される。例えば、長径ａ＝０．５ｍｍ、短径ｂ＝０．１ｍｍの長円形状の孔８１２が、ｄ＝０．２ｍｍ以内となる位置に形成されている。
次に、ｄ＝１ｍｍ以内とした理由を説明する。例えば、ｄ＝１ｍｍを超える領域に孔８１２が形成された場合には、液晶注入時における液晶界面より上部に孔８１２が位置するようになるので、孔８１２よりパネル内部（アクティブ基板７００と対向基板８００との間）に空気が入り込み、注入された液晶内部に気泡が発生する問題が生じる。したがって、孔８１２の形成位置は上記説明したように、ｄ＝１ｍｍ以内とすることが好ましい。
上記液晶表示装置５０では、アクティブ基板７００および対向基板８００のうち、例えば対向基板８００に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔８１２が形成されることから、レーザー加工によりアクティブ基板７００および対向基板８００を切断した切断面に第１液晶注入口が配置され、レーザー加工による溶着によってその第１液晶注入口が塞がれたとしても、孔８１２からなる第２液晶注入口より液晶の注入ができるので、従来のように液晶注入口での基板どうしの融着により液晶の注入が円滑にできなくなるということがない。この結果、液晶注入が円滑に行えるようになり、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができるので、品質に優れた歩留りの高い液晶表示装置５０となるという利点がある。また、張り出し部８１１を形成したことにより、液晶注入の際に、液晶中に液晶注入口を浸漬することが容易になり、液晶注入が円滑になるという利点もある。
上記実施例では、対向基板８００に第２液晶注入口となる孔８１２を形成して例について説明したが、アクティブ基板７００に孔８１２と同様なる孔を形成しても、上記と同様なる効果を得ることができる。言いかえれば、孔８１２は、上記対向基板８００に形成せず、上記対向基板８００に形成した位置と対向する上記アクティブ基板７００の位置に形成することもできる。また、孔８１２は、アクティブ基板７００および対向基板８００の両方に、上記説明した条件の位置に形成することもできる。
次に、本発明の液晶表示装置の第３製造方法に係る一実施例を、前記図１７および図１８〜図２０によって説明する。
まず、前記実施例２によって説明したのと同様な製造方法によって、アクティブ基板を形成する。その後、図示はしないが、上記アクティブ基板と、プラスチック基板に透明導電膜として例えばＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）膜を全面に成膜した対向基板とに配向膜（例えばポリイミド膜）を塗布形成した後、ラビング処理を行って、配向処理を施した。
次に、対向基板のプレカット工程について図１８の概略構成平面図および前記図１７のパネル領域拡大図を用いて説明する。なお、図中の破線は、後の工程で行われるアクティブ基板および対向基板を切断してパネルに加工する切断線を示す。
まず、図１８に示すように、対向基板８００の液晶注入口となる部分に貫通する孔８１２と端子形成領域を開口するためのパット開口部８２１とを、例えばレーザー加工により形成した。このレーザー加工は、それぞれの加工形状に沿ってレーザー光を照射する切断加工とした。なお、図１８に示した対向基板８００は、パネルに切断される前の状態であり、１枚の基板上に複数のパネル領域８０１が設けられているものである。
上記孔８１２の形成位置は、前記図１７によって説明したように、後の工程で形成される張り出し部８１１が形成される側の対向基板８００端辺において、張り出し部８１１が形成されていない部分の端辺８００ａを張り出し部８１１側に延長した線より対向基板８００の内側方向にｄ＝１ｍｍ以内の領域および張り出し部８１１の領域内に形成される。例えば、長径ａ＝０．５ｍｍ、短径ｂ＝０．１ｍｍの長円形状の孔８１２が、ｄ＝０．２ｍｍ以内となる位置に形成されている。
次に、ｄ＝１ｍｍ以内とした理由を説明する。例えば、ｄ＝１ｍｍを超える領域に孔８１２を形成した場合には、液晶注入時における液晶界面より上部に孔８１２が位置するようになる。このような状態で液晶の注入を行うと、孔８１２よりパネル内部（アクティブ基板７００と対向基板８００との間）に空気が入り込み、注入された液晶内部に気泡が発生する問題が生じる。したがって、孔８１２の形成位置は上記説明したように、ｄ＝１ｍｍ以内とすることが好ましい。
今回は、炭酸ガスレーザー加工装置を用いたが、その他に、エキシマレーザー加工装置、ＹＡＧレーザー加工装置など、プラスチック基板が切れるレーザー光を発振するレーザー加工装置ならばなんでもよい。今回用いた炭酸ガスレーザー加工装置による切断加工の条件は、一例として、波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザー光を用い、そのエネルギー密度を２．５ｋＷ/ｍｍ2 、切断の加工速度を８００ｍｍ／ｍｉｎに設定した。この加工条件は、プラスチック基板の材質、厚さ等により適宜選定される。
次に図示はしないが、対向基板にスペーサー散布をし、アクティブ基板にはシール材を第１液晶注入口を除くように塗布した後、両者を張り合わせた。シール材を硬化させるために、加圧しながら、１２０℃で３時間保持した。
その後、図１９に示すように、レーザー加工により、張り合わせたアクティブ基板７００と対向基板８００とをパネル領域８０１に沿って液晶パネルの大きさに切断した。切断は図面の実線で示すように行い、アクティブ基板７００および対向基板８００には、対向基板８００の端面８００ａに対して張り出した状態に張り出し部８１１を形成した。なお、図面では、代表して一つのパネル領域に着目して符号を記載しているが、符号を記載していないパネル領域についても符号を記載したパネル領域と同様となっている。また、前記工程で形成してある孔８１２、パット開口部８２１については破線で示した。
切断後の状態を図２０によって説明する。図２０（１）は切断後のパネル全体を示す平面図である。図２０（２）は注入工程を示す概略図である。
図２０（１）に示すように、上記孔８１２は、張り出し部８１１が形成されている側の対向基板８００端辺において、張り出し部８１１が形成されていない部分の端辺８００ａを張り出し部８１１側に延長した線（図面において２点鎖線で示す）より対向基板８００の内側方向にｄ＝１ｍｍ以内の領域および張り出し部８１１の領域からなる注入領域８１０（図面において梨地模様で示す領域）内に形成されている。また、張り出し部８１１の幅は上記注入領域８１０の幅ｗとなる。さらに、張り出し部８１１の張り出し量は適宜設定することができる。
上記レーザー加工により液晶パネルの大きさに張り合わせた基板を切断した後、図２０（２）に示すように、第１液晶注入口（図示せず）および第２液晶注入口となる孔８１２から液晶を注入する。液晶の注入は、パネルの基板間を負圧にし、液晶ボート９１１中の液晶内に上記注入領域８１０を浸漬して注入する。その際、液晶ボート９１１中の液晶９２１がパネル側に盛りあがるようにして、孔８１２を覆う。
液晶の注入が終了した後、図示はしないが、液晶注入口をモールド樹脂で覆い液晶を封止する。そしてモールド樹脂を硬化させる。このようにして形成した液晶セルの対向基板上に偏光板を貼り合わせることにより、前記図１６によって説明した液晶表示装置５０を作製した。
上記の第３製造方法で作製した液晶表示装置５０では、パネル切断のレーザ加工の前に、アクティブ基板７００、対向基板８００の少なくとも一方の基板、上記実施例では対向基板８００に貫通する孔８１２を第２液晶注入口として形成しておき、アクティブ基板７００と対向基板８００とを張り合わせた後に、レーザー加工によって、張り出し部８１１を形成することで孔８１２を切断するのを避けるようにして、パネル形状に切断した。このため、切断面において、アクティブ基板７００と対向基板８００とがレーザー加工の加工熱により熱溶着し、アクティブ基板７００と対向基板８００との基板端面に設けられる第１液晶注入口が塞がれたとしても、第２液晶注入口となる孔８１２から液晶の注入を行うことができる。この結果、少なくとも第２液晶注入口となる孔８１２からの液晶注入が円滑に行える。また張り出し部８１１に第１、第２液晶注入口が形成されることによって、パネル端辺が液晶に完全に浸かった状態にでき、第１、第２液晶注入口を液晶中に浸漬することができるので、注入された液晶中に気泡が入るというような不良の発生を防止することができる。よって、歩留りを低下させることなく品質に優れた液晶表示装置を製造することが可能になるという利点がある。
上記第３製造方法の実施例では、対向基板８００に第２液晶注入口となる孔８１２を形成して例について説明したが、アクティブ基板７００に孔８１２と同様なる孔を形成しても、上記と同様なる効果を得ることができる。言いかえれば、孔８１２は、上記対向基板８００に形成せず、上記対向基板８００に形成した位置と対向する上記アクティブ基板７００の位置に形成することもできる。また、孔８１２は、アクティブ基板７００および対向基板８００の両方に、上記説明した条件の位置に形成することもできる。
次に、上記張り出し部８１１の形状および孔８１２の開口形状の具体例を、図２１によって説明する。
図２１（１）〜（１０）に示すように、上記張り出し部８１１の形状は、長方形状、台形状、半長円形状（半楕円形状も含む）、三角形状に形成することができる。その他には、例えば正方形状、多角形状等の張り出した形状に形成することができる。また、孔８１２の開口形状は、円形状、長円形状（楕円形状も含む）、四角形状、三角形状、多角形状、半円形状、半長円形状（半楕円形状も含む）等の形状に形成することができる。また、図２１（１０）に示すように、孔８１２を複数形成することもできる。図面では２個を形成した場合を示したが、上記注入領域内に形成されるのであれば、３個以上であってもよい。また、上記各張り出し部８１１の形状、上記各孔８１２の形状を採っても、上記説明したのと同様の効果を得ることができる。
本発明の第４液晶表示装置に係る一実施例を、図２２の概略構成平面図によって説明する。
図２２に示すように、液晶表示装置７０は、プラスチック基板上に液晶駆動用の薄膜デバイス層、画素電極等（図示せず）が形成されたアクティブ基板（第１基板）（図示せず）と、プラスチック基板上に対向電極（図示せず）が形成された対向基板（第２基板）８００とをスペーサー（図示せず）およびシール材（図示せず）を介して張り合わせた基板をレーザー加工により切りだしたものであり、アクティブ基板と対向基板８００との間に、従来のように液晶注入口（第１液晶注入口）が設けられていても良い。そして対向基板８００の第１液晶注入口が設けられる側には、当該基板を貫通するもので第２の液晶注入口となる孔８１３が形成されている。この孔８１３の形成位置は、対向基板８００の端辺８００ａより対向基板８００の内側方向にｄ＝１ｍｍ以内の領域（図面では梨地模様で示す領域）内に形成される。上記孔８１３は、例えば、長径ａ＝０．５ｍｍ、短径ｂ＝０．１ｍｍの長円形状に形成されている。この孔８１３については、前記図２１によって説明した孔８１２と同様なる形状、個数を形成することが可能である。
次に、上記ｄ＝１ｍｍ以内とした理由を説明する。例えば、ｄ＝１ｍｍを超える領域に孔８１３が形成された場合には、液晶注入時における液晶界面より上部に孔８１３が位置するようになるので、孔８１３よりパネル内部（アクティブ基板と対向基板８００との間）に空気が入り込み、注入された液晶内部に気泡が発生する問題が生じる。したがって、孔８１２の形成位置は上記説明したように、ｄ＝１ｍｍ以内とすることが好ましい。
そして、上記アクティブ基板と対向基板８００との間には上記第１、第２液晶注入口より注入された液晶が封入されてなる液晶層（図示せず）が形成されている。
上記液晶表示装置７０では、孔８１３を形成したことにより、前記液晶表示装置５０と同様になる効果が得られる。
また、上記液晶表示装置７０の製造方法は、前記第３製造方法において、張り合わせたアクティブ基板７００と対向基板８００をパネル形状に切り出す際に、張り出し部８１１を形成せずに切り出せばよい。パネルに切り出す工程以外のその他の工程は、前記第３製造方法と同様である。
上記液晶表示装置７０に係わる実施例では、対向基板８００に第２液晶注入口となる孔８１３を形成して例について説明したが、アクティブ基板に孔８１３と同様なる孔を形成しても、上記と同様なる効果を得ることができる。言いかえれば、孔８１３は、上記対向基板８００に形成せず、上記対向基板８００に形成した位置と対向する上記アクティブ基板の位置に形成することもできる。また、孔８１３は、アクティブ基板および対向基板８００の両方に、上記説明した条件の位置に形成することもできる。
また、上記各実施例における各液晶表示装置は、反射型液晶装置、反射板のない透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置についても同様の構成を採ることができ、また同様なる効果を得ることができる。
また、上記各実施例における各液晶表示装置では、対向基板上に直接透明電極を形成した事例を説明したが、プラスチック基板上にカラーフィルターを作製し、そのカラーフィルター上に透明電極を成膜して、カラー液晶表示装置としても同様の効果を得ることができる。
本発明の液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法は、種々の基板を用いた液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法という用途に適用することが好適である。
本発明の第１液晶表示装置に係る一実施例を示す概略構成斜視図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第１実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第２実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第２実施例を示す製造工程図である。 本発明の液晶表示装置の第１製造方法に係る第２実施例を示す製造工程図である。 開口部形状を説明する平面図である。 本発明の第２液晶表示装置に係る一実施例を示す概略構成斜視図である。 本発明の液晶表示装置の第２製造方法に係る一実施例を示す平面レイアウト図である。 本発明の液晶表示装置の第２製造方法に係る一実施例を示す平面レイアウト図である。 本発明の液晶表示装置の第２製造方法に係る一実施例を示す概略構成斜視図である。 本発明の第３液晶表示装置に係る一実施例を示す概略構成斜視図である。 本発明の第３液晶表示装置に係る孔の形成位置を示すパネル領域拡大図である。 本発明の液晶表示装置の第３製造方法に係る一実施例を示す平面レイアウト図である。 本発明の液晶表示装置の第３製造方法に係る一実施例を示す平面レイアウト図である。 本発明の液晶表示装置の第３製造方法に係る一実施例を示す図面である。 張り出し部の形状および孔の開口形状の具体例を示す平面図である。 本発明の第４液晶表示装置に係る一実施例を示す概略構成平面図である。
符号の説明
１００…アクティブ基板、２００…対向基板、２１１…開口部、２１２…切り欠き部

Claims (13)

  1. 液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、
    液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、
    前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせた後に該張り合わせた第１基板と第２基板とをレーザー加工により切断してパネルに形成したものであって、
    前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる前に前記第１基板および第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成し、
    前記パネルの液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部を用いた切り欠き部が形成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  2. 前記切り欠き部は、前記切り欠き部が形成される基板端辺より基板内側に１０μｍ以上１ｍｍ以下の奥行きで形成される
    ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
  3. 液晶駆動用の電極が形成された第１基板および液晶駆動用の電極が形成された第２基板どうしを液晶注入口となる部分を除いて形成されたシール材を介して張り合わせた後、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工によって切断して液晶セルを形成する工程を備えた液晶表示装置の製造方法において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板にプラスチック基板を用い、
    前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工により切断する前に、前記第１基板および前記第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成しておき、
    前記張り合わせた第１、第２基板を切断して形成された前記パネルの液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部からなる切り欠き部を形成する
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  4. 前記切り欠き部は、前記切り欠き部が形成される基板端辺より基板内側に１０μｍ以上１ｍｍ以下の奥行きで形成される
    ことを特徴とする請求項３記載の液晶表示装置の製造方法。
  5. 液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、
    液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、
    前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせた後に該張り合わせた第１基板と第２基板とをレーザー加工により切断してパネルに形成したものであって、
    前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる前に前記第１基板および第２基板のどちらか一方の基板の液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成し、
    前記パネルの液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部を用い、
    前記開口部を形成した基板より前記開口部を形成しない基板の方が前記液晶注入口より外側に張り出した状態に切断されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  6. 液晶駆動用の電極が形成された第１基板および液晶駆動用の電極が形成された第２基板どうしを液晶注入口となる部分を除いて形成されたシール材を介して張り合わせた後、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工によって切断してパネルを形成する工程を備えた液晶表示装置の製造方法において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板にプラスチック基板を用い、
    前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工により切断する前に、前記第１基板および前記第２基板のどちらか一方の基板における前記パネルの液晶注入口となる部分に当該基板を貫通する開口部を形成しておき、
    前記第１基板と前記第２基板とを切断して前記パネルを形成する際に、前記液晶注入口となる部分に前記開口部の少なくとも一部を用い、前記液晶注入口において前記開口部を形成した基板より前記開口部を形成しない基板を外側に張り出した状態に切断する
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  7. 液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、
    液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、
    前記第１基板および前記第２基板の外側に張り出した張り出し部が形成されていて、
    前記張り出し部および該張り出し部側の前記第１基板および前記第２基板における少なくとも一方の基板領域に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔が形成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  8. 前記孔は、前記張り出し部が形成された側の基板端辺において、前記張り出し部が形成されていない部分の端辺を前記張り出し部側に延長した線より該基板内側方向に１ｍｍ以内の領域および前記張り出し部の領域内に形成される
    ことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
  9. 液晶駆動用の第１電極が形成された第１基板と、
    液晶駆動用の第２電極が形成された第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示装置において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板がプラスチック基板であり、
    前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔が形成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  10. 前記孔は、前記孔が形成される基板における前記液晶注入口側の端辺より基板内側方向に１ｍｍ以内の領域に形成される
    ことを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置。
  11. 液晶駆動用の電極が形成された第１基板および液晶駆動用の電極が形成された第２基板どうしを液晶注入口となる部分を除いて形成されたシール材を介して張り合わせた後、前記張り合わせた第１、第２基板をレーザー加工によって切断してパネルを形成する工程を備えた液晶表示装置の製造方法において、
    前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板にはプラスチック基板を用い、
    前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる前に、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の基板に、当該基板を貫通する液晶注入口となる孔を形成し、
    前記孔にかからないように前記第１、第２基板の切断を行う
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  12. 前記第１基板および前記第２基板の外側に張り出した張り出し部を形成するとともに、
    前記孔は、前記張り出し部が形成された側の基板外形端辺において、前記張り出し部が形成されていない部分の端辺を前記張り出し部側に延長した線より該基板内側方向に１ｍｍ以内の領域および前記張り出し部を合わせた領域内に形成される
    ことを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  13. 前記孔は、前記孔が形成される基板における前記液晶注入口側の基板外形端辺より基板内側方向に１ｍｍ以内の領域に形成される
    ことを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
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