JP2004256712A

JP2004256712A - 表面導電性樹脂成形体

Info

Publication number: JP2004256712A
Application number: JP2003050220A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Aikawa; 泰相川; Hiroki Yamaguchi; 裕樹山口
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2003-02-27
Filing date: 2003-02-27
Publication date: 2004-09-16

Abstract

【課題】本発明は、導電性繊維状フィラー配合量を少なくしても表面抵抗値の低下が大きい導電性樹脂組成物を成形体表面に塗布することで、表面平滑性、透明性、経済性等に優れた表面導電性樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）導電性繊維状フィラー、（Ｂ）導電性樹脂、および（Ｃ）カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、およびそれらの酸の塩よりなる基の群から選ばれた少なくとも一種類の基を含有する有機高分子樹脂である非導電性マトリックスからなる下記組成を満足する導電性樹脂組成物の塗膜層を樹脂成形体表面に設けたことを特徴としている。
（Ａ）が０．１〜３０重量％、
（Ｂ）が０．０５〜８９．９重量％、
（Ｃ）が１０〜９９．８５重量％、
但し、（Ｂ）／（Ａ）の重量比は０．５〜５である。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面導電性樹脂成形体に関する。より詳しくは、導電性繊維状フィラーと導電性樹脂を複合することにより導電性能において加成性以上の相乗効果を示す導電性樹脂組成物を樹脂成形体の表面に塗布してなる表面導電性樹脂成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より静電気の発生は、日常生活、産業分野を問わず大きな問題であった。
近年、コンピューターに代表されるエレクトロニクス産業の急激な進展に伴い、特にＩＣやＬＳＩ、液晶表示装置等の半導体や集積回路等がますます高度化、微細化がすすむ中で、その製造工程、輸送工程あるいは実装工程等において、静電気に起因する塵埃吸着による不良品の発生、放電による回路破壊等の問題がクローズアップしてきており、その対策に大きなエネルギーが注力されている。該対策方法の一つに、関連する装置、作業者の作業服、包装袋や容器、キャリアーテープ等の補助材料等の帯電を抑制するために前記した物体の表面に導電性樹脂組成物をその表面に塗布する等の方法で複合する方法が知られている。
【０００３】
近年、上記した導電性樹脂組成物の成分として、導電性繊維状フィラー、特にカーボンナノチューブに代表される導電性ナノファイバーが注目されており、特許第３３０８３５８号公報、特開平９−１１５３３４号公報、特開２００１−１１３４４号公報、特開２００２−６７２０９号公報、特開２００２−１９４６２４号公報、特開２００２−２０６０５４号公報等で開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記した公知の方法はいずれもが、導電性繊維状フィラーと非導電性樹脂との組成物よりなっており、所望の表面抵抗値を得るには、多量の導電性繊維状フィラーを配合する必要があり、組成物の透明性が低下し、かつ経済性の点でも不利であるという課題を有していた。
【０００５】
本発明者等は、先に前記した課題を解決する方法として、導電性繊維状フィラー、導電性樹脂および／又は非導電性マトリックスからなる特定組成の導電性樹脂組成物を基材樹脂成形体表面に塗布した表面導電性樹脂成形体を特願２００２−３６８００８号公報において提案した。該方法は前記した従来技術に比べ改良されており実用性の高いものであったが、更なる改善の市場要求がある。本発明者らは、上記発明の改良について鋭意検討し非導電性マトリックスに特定の樹脂を用いることにより、導電性特性が大幅に向上することを見出して本発明を完成した。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３３０８３５８号公報
【特許文献２】
特開平９−１１５３３４号公報
【特許文献３】
特開２００１−１１３４４号公報
【特許文献４】
特開２００２−６７２０９号公報
【特許文献５】
特開２００２−１９４６２４号公報
【特許文献６】
特開２００２−２０６０５４号公報
【特許文献７】
特願２００２−３６８００８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した従来技術の課題を解決し、導電性繊維状フィラー配合量を少なくしても表面抵抗値の低下が大きく、その効果により表面平滑性、透明性、経済性等に優れた、導電性表面導電性樹脂成形体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面導電性樹脂成形体は、（Ａ）導電性繊維状フィラー、（Ｂ）導電性樹脂、および（Ｃ）カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、およびそれらの酸の塩よりなる基の群から選ばれた少なくとも一種類の基を含有する有機高分子樹脂である非導電性マトリックスからなる組成物であって、該組成物の組成が下記を満足する導電性樹脂組成物の塗膜層を樹脂成形体表面に設けたことを特徴としている。
（Ａ）が０．１〜３０重量％、
（Ｂ）が０．０５〜８９．９重量％、
（Ｃ）が１０〜９９．８５重量％、
但し、（Ｂ）／（Ａ）の重量比は０．５〜５である。
好ましい実施態様は、（Ａ）導電性繊維状フィラーが、直径が１００ｎｍ以下かつアスペクト比が５以上のカーボンナノチューブである。また、好ましい実施態様は、上記導電性樹脂組成物を厚さ０．１μｍの塗膜にしたときの表面抵抗値が１０^１０Ω／□以下である。また、更に好ましい実施態様は、電気絶縁性透明基材上に０．１μｍの厚さで積層した上記導電性樹脂組成物の表面抵抗が１０^７〜１０^１０Ω／□、かつ全光線透過率が７０％以上、かつヘーズ値が１０％以下である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明において（Ａ）の導電性繊維状フィラーとしては、炭素繊維、金属繊維、（Ｂ）成分または（Ｃ）成分に溶解しない導電性高分子繊維、導電性物質でコーティングされた非導電性繊維等が挙げられ、特に限定されないが、請求項２に記載のごとく直径が１００ｎｍ以下かつアスペクト比が５以上のカーボンナノチューブを用いるのが好ましい実施態様である。該カーボンナノチューブは、製法は特に限定しないが、化学的蒸気堆積法、触媒気相成長法、アーク放電法、レーザー蒸発法などにより得られる、直径が１００ｎｍ以下かつアスペクト比が５以上である多層もしくは単層中空炭素繊維である。
【００１０】
単層カーボンナノチューブは一般に多層カーボンナノチューブより細く、均一に分散すれば単位体積当たりの導電経路数をより多く確保できると期待される反面、製法によっては半導体性のナノチューブが多くできる場合があり、その場合には導電性のものを選択的に製造するか選別する必要が生じる。多層カーボンナノチューブは一般に導電性を示すが、層数が多すぎると単位重量当たりの導電経路数が低下するので、直径１００ｎｍ以下、好ましくは８０ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以下のカーボンナノチューブが使用される。
【００１１】
また、本発明で用いる導電性繊維状フィラーは、直径が可視域の最少波長より小さい場合、例えば直径が１００ｎｍ以下の場合、可視光線が吸収もしくは散乱されずに透過するので、２μｍ以下という薄い膜厚で使用すればこの導電性繊維状フィラーの配合が膜の透明性を実質的に阻害しないので好適である。カーボンナノチューブの一般的な不純物として、触媒残査や触媒担持体およびまたは非晶質炭素などが直径４００ｎｍ以上の粒状不純物として含まれる場合があるが、これらの存在は上記の理由から膜の透明性を損なう原因となる。本発明で使用されるカーボンナノチューブは前記粒状不純物の含有量が２０体積％以下、好ましくは１０体積％以下、より好ましくは５体積％以下である。
【００１２】
本発明に用いる樹脂成形体の表面に塗布する導電性樹脂組成物においては、（Ａ）導電性繊維状フィラーの量は導電性樹脂組成物の全重量に対して０．１〜３０重量％であり、かつ（Ｂ）導電性樹脂は導電性樹脂組成物の全重量に対して０．０５〜８９．９重量％であり、かつ導電性樹脂と導電性繊維状フィラーの重量比（Ｂ）／（Ａ）は０．５〜５倍の範囲で配合する。また、導電性樹脂と導電性繊維状フィラーの合計量は０．１５重量％以上が好ましく、０．１５重量％未満であると導電性樹脂組成物から形成される膜の表面導電性が不十分となる。
【００１３】
本発明に用いる樹脂成形体の表面に塗布する導電性樹脂組成物の厚さ０．１μｍの塗膜の表面抵抗値は、１０^１０Ω／□以下であることが好ましく、更に好ましくは１０^９Ω／□以下である。導電性樹脂組成物の厚さ０．１μｍの塗膜の表面抵抗値を１０^１０Ω／□以下にすることによって、より経済的に表面抵抗の低い成形物を得ることができる。
【００１４】
本発明に用いる樹脂成形体の表面に塗布する導電性樹脂組成物中の（Ａ）導電性繊維状フィラーのより好ましい配合割合は０．５〜１０重量％で、特に好ましくは１〜５重量％である。（Ｂ）導電性樹脂のより好ましい配合割合は０．５〜５０重量％、特に好ましくは１〜３０重量％である。導電性繊維状フィラーおよび導電性樹脂の割合が多すぎると塗膜にしたときの透明性が損なわれたり、極端に薄い塗膜にする必要が生じて膜の品位や均一性、連続生産性の低下を招きやすくなるといった問題が生じる。導電性繊維状フィラーに対して導電性樹脂の配合割合が多すぎると導電性繊維状フィラーの添加効果が薄れ、高い導電性が得られなくなり、少なすぎると導電性繊維状フィラーの分散不良となり透明性、表面平滑性、導電性の面で問題が生じる。
【００１５】
本発明に用いる（Ｂ）の導電性樹脂としては、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリイミダゾール、ポリベンヅイミダゾール、ポリチオフェン、ポリベンズチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロールおよびこれらの骨格に置換基を導入したポリマーよりなる群から選ばれた、一種類もしくは二種類以上の混合物および／または共重合物である。導入される置換基としては、請求項５に記載のごとく−ＯＨ基、−ＮＨ_２基、＞ＮＨ基、−ＳＨ基、−ＣＯＯＸ基、−ＳＯ_３Ｘ基（Ｘは任意の構造の陽イオン性原子または原子団）、芳香族基（フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、環の数が６以下の縮合環芳香族基）、および左記芳香族基の水素原子の１個以上がハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＮＨ_２基、＞ＮＨ基、−ＳＨ基、−ＮＯ_２基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基よりなる群から選ばれた一種類もしくは二種類以上の置換基で置換された芳香族基、のいずれか一種類もしくは二種類以上の置換基である。ここに示した導電性樹脂はいずれも導電性を示し、極性およびまたは芳香族性の置換基はカーボンナノチューブの分散能力を高める。。特に−ＳＯ_３Ｘ基（Ｘは任意の構造の陽イオン性原子または原子団）を持つ水溶性ポリアニリンを用いると透明性が高く、かつ表面抵抗の低い導電性樹脂組成物が得られ、かつ水性の塗料が得られる。
【００１６】
本発明に用いる樹脂成形体の表面に塗布する導電性樹脂組成物は、上記（Ｂ）導電性樹脂と（Ａ）導電性繊維状フィラーの他に（Ｃ）のカルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、およびそれらの酸の塩よりなる基の群から選ばれた少なくとも一種類の基（以下、イオン性基と略す場合もある）を含有する有機高分子樹脂である非導電性マトリックス（以下非導電性のバインダーともいう）を併用する必要がある。（Ｃ）非導電性のバインダーの配合割合は皮膜全体の重量に対して１０〜９９．８５重量％、好ましくは２０〜８０重量％、より好ましくは４０〜８０重量％の量で、少なすぎると皮膜形成性に問題を生じたり、必要な透明性を得るための皮膜厚みが薄くなりすぎて製膜工程上不安定要因となったり、経済的に不利となる場合がある。多すぎると必要な導電性が得られない場合が生じる。
【００１７】
本発明に用いる（Ｃ）の非導電性のバインダーは前記した構成を満足すれば限定無く任意であるが、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリアクリル系、ポリビニル系樹脂が挙げられる。また、該バインダー樹脂中のイオン性基の含有量も任意であるが、０．１〜５０モル％、好ましくは０．２〜３０モル％、より好ましくは０．５〜１５モル％であり、少なすぎると本発明に用いる導電性樹脂組成物の導電性能が発現せず、多すぎると導電性樹脂組成物の造膜性や耐熱性が低下したり経済的に不利になる。樹脂との接着性の点からポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好ましい。特にスルホン酸基、カルボン酸基を含有した水分散性のポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好ましい。
【００１８】
本発明においては、上記した非導電性のバインダーは熱可塑性、熱硬化性、或いは紫外線、電子線などの放射線硬化性のいずれでもよい。また、ビニル系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸、ポリビニルアクリレート、ポリメタクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン−ビニルアルコール共重合体等）、ポリエステル、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、メラミン樹脂、ポリブチラール、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、セルロース系ポリマー（酢酸セルロース等）、シリコーン系ポリマーなどの有機ポリマー、ならびにこれらのポリマーの誘導体、共重合体、ブレンドおよび前駆物（モノマー、オリゴマー）を併用しても構わない。
【００１９】
本発明においては、必要に応じシリカ、酸化錫、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物のゾル、或いは無機ポリマーの前駆体となる加水分解性または熱分解性の有機燐化合物および有機ボロン化合物、ならびに有機シラン化合物、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機鉛化合物、有機アルカリ土類金属化合物などの有機金属化合物等の無機のバインダーを併用することもできる。
【００２０】
本発明の導電性樹脂組成物は、溶剤に溶解あるいは分散した塗液として使用してもかまわないが、請求項６に記載のごとく（Ｂ）導電性樹脂が水溶性および／または水分散性の樹脂を使用し、導電性樹脂組成物を水系の塗液にして使用することが好ましい。本実施態様により作業安全性、対環境性、廃棄物の処理性・安全性などが確保できる。
【００２１】
本発明の導電性樹脂組成物は、必要に応じて、無機粒子、有機粒子、着色剤、接着性改善剤、濡れ性向上剤または濡れ性抑制剤、レベリング剤、滑剤、耐候性向上剤、耐光性向上剤、耐酸化性向上剤、分散剤（界面活性剤、カップリング剤）、架橋剤、安定剤、沈降防止剤、電荷調整剤、等の添加剤を配合することができ、それらの種類、量については特に制限はない。
【００２２】
本発明の導電性樹脂組成物は、上記成分を慣用の混合分散機（例えばボールミル、サンドミル、ロールミル、アトライター、デゾルバー、ペイントシェーカー、押出混合機、ホモジナイザー、超音波分散機等）を用いて混合することにより製造できる。
【００２３】
本発明における樹脂成形体の樹脂の種類は限定なく任意である。例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の各種エンプラ樹脂等が挙げられる。該樹脂は硬質体であっても、エラストマーやプラストマー等の柔軟体であってもかまわない。
【００２４】
本発明における上記した樹脂成形体は、透明、不透明あるいは非着色、着色のいずれにも適用できるが、本発明の前記した導電性樹脂組成物は、透明性に優れており、かつ薄膜で効果が発現するので樹脂成形体の透明性を低下させることなく導電性を付与することができるので、透明体に適用するのが好ましい実施態様である。
【００２５】
本発明における樹脂成形体の形状は制限なく任意であり、糸、繊維等の線状体、フイルム、シート、織物等の面状体、容器、ボトル等の立体状のいずれでもかまわない。また、文房具や玩具等の複雑な形状であってもかまわない。
【００２６】
本発明においては、導電性樹脂組成物層の膜厚は特に制限されないが、通常は０．０１〜２μｍ、好ましくは０．０２〜１．５μｍ、より好ましくは０．０５〜１μｍである。０．０１μｍ未満では導電性付与効果が不足し、逆に２μｍを越えた場合は導電性付与効果が飽和し、かつ経済性が低下するので好ましくない。
電気絶縁性透明基材上に０．１μｍの厚さに積層した本発明に用いる導電性樹脂組成物は、表面抵抗が１×１０^７〜１×１０^１０Ω／□、かつ全光線透過率が７０％以上、かつヘーズ値が１０％以下であることが好ましい実施態様のひとつである。より好ましくは、表面抵抗が１×１０^７〜１×１０^９Ω／□、全光線透過率が８０％以上であり、ヘーズ値は５％以下である。この範囲にすることによって、透明性や高光沢性と帯電防止性の両特性について厳しい要求がある成形体へ好適に適用することができる。
【００２７】
上記の値は、電気絶縁性透明基材として厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製Ａ４１００）を使用し、易接着面に本発明の導電性塗料を塗布、乾燥した後、１７℃、５５％ＲＨの環境下で２４時間放置後、測定した値である。上記基材のみで測定した値は、表面抵抗が１１０^１３Ω／□以上（測定装置上限）、全光線透過率９２％、ヘーズ値は０．９％である。
【００２８】
本発明における上記した導電性樹脂組成物を樹脂成形体上に塗布する方法は限定なく任意であるが、本発明の効果を最大限に引き出すためには、２μｍ以下の薄膜にするのが好ましいことより、例えばバーコート法、スプレー法、ロールコート法、スピン・コート法、ディップ法、エアナイフ法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などが好適である。
【００２９】
本発明においては、必要に応じて塗布後に硬化することが必要な場合があるが、該硬化法も何ら制限を受けない。通常の熱硬化法以外にも、バインダーが光または放射線硬化性の場合には、光または放射線を照射することにより塗膜を硬化させてもよく、放射線としては電子線、紫外線、Ｘ線、ガンマー線等などのイオン化性放射線が使用でき、照射線量はバインダー種と要求特性に応じて決定する。
【００３０】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
導電性樹脂組成物の特性は、導電性塗料を厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製Ａ４１００）を塗布、乾燥した後、１７℃、５５％ＲＨの環境下で２４時間放置後、測定し評価した。評価結果を表１に示した。上記基材のみで測定した値は、表面抵抗が１×１０^１３Ω／□以上（測定装置上限）、全光線透過率９２％、ヘーズ値は０．９％である。
【００３１】
（１）表面抵抗値
表面抵抗値は三菱油化製Ｈｉｒｅｓｔａ表面抵抗測定器ＭＯＤＥＬＨＴ−２１０（二点式）で印加電圧５００Ｖ、測定雰囲気１７℃、５５％ＲＨの条件下で測定した。
（２）塗布膜厚
コート膜厚は、蛍光Ｘ線分析によって求めた。すなわち、ポリエステルフィルムに導電性樹脂組成物のコート液を塗布乾燥し、コート液の固形分濃度とバーコーターの公称ｗｅｔ塗布量から塗布層の比重を１．０ｇ／ｃｍ^３として計算によりコート膜厚を求めた。このフィルムサンプルを標品として蛍光Ｘ線分析のための検量線を作成した。蛍光Ｘ線分析は、走査型蛍光Ｘ線分析装置ＺＳＸ１００ｅ（理学電機工業株式会社製）でＲＨ４ｋＷタイプのＸ線管を用いて測定した蛍光Ｘ線の強度から、上記の検量線に基づいて計算で求めた。
【００３２】
材料は以下のものを用いた。
（１）（Ａ）導電性繊維状フィラー
カーボンナノチューブは平均直径が８０ｎｍ、内部の中空部分の内径が平均２０ｎｍ、平均層数が約１０層、長さ分布の中心値が１μｍ以上の多層カーボンナノチューブを使用した。直径４００ｎｍ以上の粒状不純物の含有量は１５体積％であった。
【００３３】
直径４００ｎｍ以上の粒状不純物の含有量（Ｖ）はカーボンナノチューブサンプルの走査型電子顕微鏡（日立製作所製Ｓ−２５００型ＳＥＭ）の一万倍の写真から繊維状物の太さ（２ｒ）と写っている面積（Ｓｔ）および直径４００ｎｍ以上の粒状物の直径（２Ｒ）を読みとり、それぞれ円柱状および球状であるとして体積に換算し（Ｖｔ、Ｖｓ）、次式にて求めた。
粒状不純物の含有量Ｖ＝Ｖｓ／（Ｖｔ＋Ｖｓ）
Ｖｔ＝Σ［πｒ^２×（Ｓｔ／２ｒ）］写っている繊維状物全てについて総和をとる。
Ｖｓ＝Σ［４πＲ^３／３］写っている粒状物全てについて総和をとる。
【００３４】
（２）（Ｂ）導電性樹脂
以下の実施例で導電性樹脂として用いたポリアニリンとは一般式（化１）で表わされるものである。
【化１】

（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、ｘは５０〜２０００、好ましくは１００〜１５００の整数を示す。）
【００３５】
一般式（化１）で表わされる化合物は、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１９９１，１１３，２６６５−２６６６に記載の方法に従い製造することができる。本発明が適応しうる化合物は、スルホン酸基が芳香環に対して１／１０〜４／５の割合、好ましくは２／５〜３／５の割合で導入させたものである。以下の実施例では、芳香環に対してスルホン酸基が１／２の割合で導入されたｘ＝４００のポリアニリンの５重量％水溶液（三菱レーヨン製「アクアパス」）を使用した。
【００３６】
（３）（Ｃ）非導電性のバインダー
温度計、攪拌機を備えたオートクレーブ中に、
ジメチルテレフタレート９１重量部、
ジメチルイソフタレート８９重量部、
５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル２１重量部、
エチレングリコール８９重量部、
ネオペンチルグリコール８０重量部、
テトラブトキシチタネート０．１重量部、
酢酸ナトリウム０．３重量部、
を仕込み１８０〜２３０℃で１２０分間加熱してエステル交換反応を行った。ついで反応系を２５０℃まで昇温し、系の圧力１〜１０ｍｍＨｇとして６０分間反応を続けた結果、共重合ポリエステル樹脂（Ｃ１）を得た。得られた共重合ポリエステル樹脂（Ｃ１）はガラス転移温度６２℃、組成はＮＭＲ分析の結果、
酸成分として、
テレフタル酸４７ｍｏｌ％
イソフタル酸４６ｍｏｌ％
５−ナトリウムスルホイソフタル酸７ｍｏｌ％
アルコール成分として、
エチレングリコール５０ｍｏｌ％
ネオペンチルグリコール５０ｍｏｌ％
であり、スルホン酸ナトリウム塩基を含有する共重合ポリエステル（Ｃ１）を得た。この共重合ポリエステル樹脂（Ｃ１）３００重量部とｎ−ブチルセロソルブ１５０重量部とを加熱撹拌して粘ちょうな溶液とし、更に撹拌しつつ水５５０重量部を徐々に加えて、固形分３０重量％の均一な淡白色の水分散液（Ｃ）を得た。
【００３７】
導電性塗料の調製は以下の条件で行った。
（超音波分散処理）
超音波分散処理は、日本精機製作所製の超音波分散機ＵＳ−３００Ｔを用い、ＯＵＴＰＵＴＡＤＪ．＝９、ＴＵＮＩＮＧ＝３，３００±２０μＡの条件で、分散液の容器の周囲を氷冷しながら２時間処理した。カーボンナノチューブの分散能力が十分な樹脂を用いると、数日〜数週間経過しても沈降物や層分離の見られない均一な分散液が得られた。
（撹拌）
塗料の撹拌は、キーエンス社製ＨｙｂｒｉｄＭｉｘｅｒＨＭ−５００を用い、室温下で撹拌２分、脱泡２０秒の条件で行った。
【００３８】
（実施例１）
カーボンナノチューブ０．５重量部をポリアニリンの５重量％水溶液３２重量部に室温で加え、超音波分散処理し、共重合ポリエステル樹脂の３０重量％水分散液（Ｃ）２６．３重量部と水９４０重量部を加えて撹拌し、実施例１の導電性樹脂組成物の塗料を得た。
この塗料を厚み２００μｍのＡ−ＰＥＴシートに塗布し乾燥した。得られたシートの評価結果を表２に示した。
【００３９】
（実施例２）
実施例１の方法において導電性樹脂組成物の組成を表１に示すように変更する以外は、実施例１と同様の方法にて実施例２のシートを得た。得られたシートの評価結果を表２に示した。
【００４０】
（実施例３）
実施例１で得られたＡ−ＰＥＴシートを真空成型法で半導体輸送用のトレーを成型した。得られたトレーの評価結果を表２に示した。
【００４１】
（実施例４）
実施例１で用いた導電性樹脂組成物の塗布液をスプレー法で、ブロー成型により得られたＰＥＴボトルの表面に塗布し、次いで乾燥することで表面導電性処理ＰＥＴボトルを得た。得られたＰＥＴボトルの評価結果を表２に示した。
【００４２】
（実施例５）
実施例１において、Ａ−ＰＥＴシートに替え厚み３００μｍのポリカーボネートシートに変更する以外は、実施例１と同様にして表面導電性処理ポリカーボネートシートを得た。得られたポリカーボネートシートの評価結果を表２に示した。
【００４３】
（比較例１）
カーボンナノチューブを添加しない以外は、実施例１と同様にして比較例１のＡ−ＰＥＴシートを得た。得られたＡ−ＰＥＴシートの評価結果を表２に示した。
（比較例２）
実施例１の方法において、共重合ポリエステル樹脂に替えＰＶＡ樹脂を用いる以外は、実施例１と同様にして比較例２のＡ−ＰＥＴシートを得た。得られたＡ−ＰＥＴシートの評価結果を表２に示した。
【００４４】
（比較例３）
実施例１の方法において、共重合ポリエステル樹脂の配合を取り止める以外は、実施例１と同様にして比較例３のＡ−ＰＥＴシートを得た。得られたＡ−ＰＥＴシートの評価結果を表２に示した。
【００４５】
（比較例４）
比較例１で得られたＡ−ＰＥＴシートを真空成型法で半導体輸送用のトレーを成型した。得られたトレーの評価結果を表１に示した。
【００４６】
【表１】

【表２】

【００４７】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明は特許請求の範囲に記載のとおりの構成を採用することにより、導電性および透明性の優れた樹脂組成物を非導電性の成型体の表面に薄膜として塗布することにより、表面抵抗値が低く、かつ透明性あるいは表面光沢の高い表面導電性の樹脂成形体が提供される。

Claims

（Ａ）導電性繊維状フィラー、（Ｂ）導電性樹脂、および（Ｃ）カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、およびそれらの塩よりなる基の群から選ばれた少なくとも一種類の基を含有する有機高分子樹脂である非導電性マトリックスからなる組成物であって、該組成物の組成が下記を満足する導電性樹脂組成物の塗膜層を樹脂成形体表面に設けたことを特徴とする表面導電性樹脂成形体。
（Ａ）が０．１〜３０重量％、
（Ｂ）が０．０５〜８９．９重量％、
（Ｃ）が１０〜９９．８５重量％、
但し、（Ｂ）／（Ａ）の重量比は０．５〜５である。
（Ａ）導電性繊維状フィラーが、直径が１００ｎｍ以下かつアスペクト比が５以上のカーボンナノチューブである請求項１に記載の表面導電性樹脂成形体。
請求項１に記載の導電性樹脂組成物が、厚さ０．１μｍの塗膜にしたときの表面抵抗値が１０^１０Ω／□以下である請求項１または２に記載の表面導電性樹脂成形体。
（Ｂ）導電性樹脂が、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリイミダゾール、ポリベンヅイミダゾール、ポリチオフェン、ポリベンズチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロールおよびこれらの骨格の１個以上の水素原子を置換基で置換したポリマーよりなる群から選ばれた、一種類もしくは二種類以上の混合物および／又は共重合物である請求項１〜３いずれか１項に記載の表面導電性樹脂成形体。
（Ｂ）導電性樹脂が、−ＯＨ基、−ＮＨ_２基、＞ＮＨ基、−ＳＨ基、−ＣＯＯＸ基、−ＳＯ_３Ｘ基（Ｘは任意の構造の陽イオン性原子または原子団）、芳香族基（フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、環の炭素数が６以下の縮合環芳香族基）、および左記芳香族基の水素原子の１個以上がハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＮＨ_２基、＞ＮＨ基、−ＳＨ基、−ＮＯ_２基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基よりなる群から選ばれた一種類もしくは二種類以上の置換基で置換された芳香族基、のいずれか一種類もしくは二種類以上の置換基を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の表面導電性樹脂成形体。
（Ｂ）導電性樹脂が、水溶性および／又は水分散性の樹脂である請求項１〜５いずれか１項に記載の表面導電性樹脂成形体。
電気絶縁性透明基材上に０．１μｍの厚さで積層した導電性樹脂組成物の表面抵抗が１０^７〜１０^１０Ω／□、かつ全光線透過率が７０％以上、かつヘーズ値が１０％以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面導電性樹脂成形体。