JP2004235834A - 撮像装置及び携帯端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得る。
【解決手段】光学部材を内包した外枠部材を有し、この外枠部材の一部がフレキシブルプリント基板を介し撮像素子面の一部に重なり、撮像領域より外側の位置で外枠部材とフレキシブルプリント基板が固着されている撮像装置とする。
【選択図】 図3
【解決手段】光学部材を内包した外枠部材を有し、この外枠部材の一部がフレキシブルプリント基板を介し撮像素子面の一部に重なり、撮像領域より外側の位置で外枠部材とフレキシブルプリント基板が固着されている撮像装置とする。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の携帯端末に搭載可能な撮像装置及びその撮像装置を搭載した携帯端末に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、小型で薄型の撮像装置が開発され携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の小型、薄型の電子機器に搭載されるようになった。これらを搭載する携帯電話機やコンピュータの更なる薄型化に伴い、撮像装置も薄型化が図られ、各種の提案が行われている。
【0003】
例えば、基板に開口部を形成し、この基板の一方の面にその開口部を塞ぐように、所謂フリップチップ実装法により取り付けられた撮像素子に対し、光学部材を有する外枠部材を基板の他方の面からその開口部をとおして当接するようにすることにより撮像装置の総厚を薄くできるものが知られている(例えば特許文献1参照)。
【0004】
また、2枚以上のレンズからなるレンズ部を有し、このレンズ部の最も像側レンズは支持部と一体で形成され、この支持部を撮像素子に当接することで光軸方向の位置決めを行うものが知られている(例えば特許文献2参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−292354号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2002−139662号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特許文献1は、その基板厚が撮像装置の総厚に関与しなくなるため、撮像装置の薄型化には効果がある。また上述のような撮像装置は、これを内蔵する電子機器本体内で他のプリント基板と接続して使用される。この機器本体との接続用に、撮像素子を実装したプリント基板にフレキシブルプリント基板を接続した2つの基板で構成されたユニットとして形成され、機器本体内の基板へ接続されるようになっている。
【0008】
これに対し、撮像装置の基板を例えば一枚のポリイミド製等のフレキシブルプリント基板で構成すれば、部品の削減によるコスト減に加え、小型軽量化及び中継部の電気的接続の信頼性が向上する利点がある。しかし、この方法には以下のような問題がある。
【0009】
上述のフリップチップ実装法は、撮像素子の電極パッドに形成された突起電極(バンプ)を、プリント基板の電極と接続する方法であり、突起電極の溶融により電気的に接続したり、突起電極を異方性導電膜等を介して熱圧着して接続する方法である。このフリップチップ実装法では、撮像素子が小型(例えば5mm角程度)で接続端子数が極めて多い(例えば40端子程度)場合、接続する突起電極が極めて微小となり接続強度を高くすることができない。
【0010】
このため撮像装置への衝撃や携帯端末への組み立て作業中にフレキシブルプリント基板が何らかの理由で、ねじれ等の剥離力を受けたとき簡単に電極部が剥離して接続が分断されてしまうという欠点がある。この欠点は撮像素子とフレキシブルプリント基板を接着剤で固着するという解消策が考えられるが、強固に接着しようとした場合、撮像素子自体が非常に小さなものであるため接着剤の塗布量の管理が困難で、場合によっては接着剤が撮像面上へ染み出す問題が発生し好ましくない。
【0011】
上記の特許文献2は、撮像素子とレンズの光軸方向の間隔を正確にばらつき無く組み立てるに有効な方法であるが、基板をフレキシブルプリント基板で構成した場合、ねじれ等の剥離力を受けたときには同様の欠点がある。
【0012】
本発明は上記問題に鑑み、小型軽量、低コストでありながら、可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、信頼性の高い撮像装置を得ることを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、
1) 開口部を有するフレキシブルプリント基板と、該基板の一方の面に、該開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに、撮像領域が露出するように取り付けられた撮像素子と、該基板の他方の面から該開口部をとおして、該撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材と、該光学部材の外側に設けられた外枠部材とを有し、該外枠部材の一部は該撮像素子面の一部と該フレキシブルプリント基板を介して重なり、該外枠部材は該フレキシブルプリント基板に固着されていることを特徴とする撮像装置、とすることで達成される。
【0014】
この発明によれば、撮像装置が衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を外枠部材とフレキシブルプリント基板の固着部で受け、剥離力が接続部へ掛からないようにすることで、接続端子の分断を防止でき、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得ることができる。
【0015】
2) 前記外枠部材は、前記撮像素子の撮像領域以外で前記フレキシブルプリント基板と固着されている1)の撮像装置、とすることにより、接続端子への剥離力に対して強固になり、より信頼性を高めることができる。
【0016】
3) 開口部を有するフレキシブルプリント基板と、該基板の一方の面に、該開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに、撮像領域が露出するように取り付けられた撮像素子と、該基板の他方の面から該開口部をとおして、該撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材と、該光学部材の外側に設けられた外枠部材とを有し、該外枠部材は補強部材を有し、該補強部材の一部は該撮像素子面の一部と該フレキシブルプリント基板を介して重なり、該補強部材は該フレキシブルプリント基板に固着されていることを特徴とする撮像装置、とすることでも達成することができる。
【0017】
この発明によれば、撮像装置が衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を、補強部材とフレキシブルプリント基板の固着部で受け、剥離力が接続部へ掛からないようにすることで、接続端子の分断を防止でき、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得ることができる。
【0018】
4) 前記補強部材は、前記撮像素子の撮像領域以外で前記フレキシブルプリント基板と固着されている3)の撮像装置、とすることにより、接続端子への剥離力に対して強固になり、より信頼性を高めることができる。
【0019】
5) 前記光学部材は、前記撮像素子の前記撮像領域外で当接するよう取り付けられている1)〜4)のいずれかの撮像装置、とすることで、上記の効果に加えて、光学部材の焦点調整不要による工数減により更なるコスト低減が可能となる。
【0020】
6) 前記フレキシブルプリント基板は、その片面にパターン面を有し、該パターン面は前記撮像素子側の面に形成されている1)〜5)のいずれかの撮像装置、とすることで、上記1)〜5)のいずれか一つと同様の効果が得られることは無論のこと、特にフレキシブルプリント基板を安価に構成でき、低コストとすることができる。
【0021】
7) 1)〜6)のいずれかの撮像装置を有することを特徴とする携帯端末、とすることで、本発明の撮像装置を内蔵した携帯端末を、軽量、低コストで信頼性の高いものとすることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0023】
まず第一の発明について、図1〜4を参照し実施の形態を説明する。
図1は、本実施の形態における撮像装置100の外観斜視図である。図1(a)は撮像装置を表面である光入射側から見た斜視図であり、図1(b)は裏面である撮像素子側から見た斜視図である。
【0024】
図1に示すように、撮像装置100の表面外観はフレキシブルプリント基板FPCと、このフレキシブルプリント基板FPCに光入射のための開口部を有する遮光板5と光学部材を内包する外枠部材4が取り付けられている。撮像装置100の裏面にはフレキシブルプリント基板FPCの他方の面に撮像素子2が電気的接続されると共に取り付けられている。
【0025】
図2は、撮像装置100のフレキシブルプリント基板FPCの一部省略正面図である。図2は、撮像素子2が取り付けられる面側から見た図である。フレキシブルプリント基板FPCは、撮像素子2が取り付けられる面側にパターン面を有している。この片面のみにパターンのあるフレキシブルプリント基板FPCは、両面にパターンの形成されたフレキシブルプリント基板より、低コストであり、また平面性に富み、微少な突起電極との接続には好適である。
【0026】
図2に示すように、このフレキシブルプリント基板FPCには開口部10が形成されている。また開口部10の4隅には切り欠き部11が形成され発熱による変形や撓みから電気的接続の信頼性を確保するようになっている。この4隅の切り欠き部11以外の内縁部に、撮像素子2の入出力端子に対応した位置に電気的接続のためのボンディングパッドBPが配置されている。このボンディングパッドBPは、例えば銅、ニッケル、金、パラジウムやこれらの合金単体、或いはそれら金属を積層したものにより構成される。
【0027】
この開口部10は、図示のように撮像素子の光電変換部2aより大きく形成される。なお同図において、矩形部2bは撮像素子2が取り付けられた時の撮像素子の外形位置を示している。また撮像素子外形2bの内側で、4箇所の切り欠き部11の内側の1dは、後述の光学素子の当接位置を示している。
【0028】
図3は、図1のF−F線で切断した時の同撮像装置100の一部省略断面図である。同図に示すように、撮像装置100は上述のフレキシブルプリント基板FPC、撮像素子2、外枠部材4、遮光板5に加え、光学部材1、絞り板3、弾性部材7、赤外カットフィルタ6で構成されている。
【0029】
図3において、撮像素子2は例えばCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)型イメージセンサ、CCD(Charged Coupled Device)型イメージセンサ等からなり、フレキシブルプリント基板FPCの開口部10から撮像素子2の光電変換部2aが露出するように取り付けられる。またボンディングパッドBP(図2参照)と、撮像素子2の電極パッドに形成された突起電極(バンプ)13が電気的接続される。この接合方法としては、例えば超音波溶着の他、ACF(異方性導電性フィルム)、ACP(異方性導電性ペースト)を用いた圧着等で接合される。その後、撮像素子2の外周を少量の接着剤でフレキシブルプリント基板FPCに接着してもよい。
【0030】
この後、フレキシブルプリント基板FPCの他方の面には外枠部材4が取り付けられ、その外周部は例えば紫外線硬化型の接着剤Bにより固着される。この、外枠部材4のフレキシブルプリント基板FPCと当接する部位の正面形状は、少なくとも開口部10及び切り欠き部11(図2参照)で囲まれた領域が開口部となっており、F−F断面の図3に示すように、外枠部材の一部4cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳し、撮像素子2の外形2b(図2参照)より外側の離れた位置で外枠部材4とフレキシブルプリント基板FPCが固着される。
【0031】
これにより撮像装置100のフレキシブルプリント基板FPCが衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を外枠部材4とフレキシブルプリント基板FPCの固着部(接着部)で受け、剥離力が突起電極13へ掛からないようにすることで、接続端子の断線を防止できるようになる。同時に固着部領域の内側では、フレキシブルプリント基板FPCの平面度が安定することにより撮像素子も安定的に接続が保たれるようになる。
【0032】
更に図3において、外枠部材4の固着後、光学部材1が組み込まれる。この光学部材1には、開口部3aを有する絞り板3が取り付けられている。また、光学素子1はフランジ部1eを有し、このフランジ部1eを押圧するように弾性部材7が組み込まれ、赤外カットフィルタ6の組み付けられた遮光板5が外枠部材4に接着される。弾性部材7により押圧された光学素子1は、後述の図4に示す形状で撮像素子2に当接するようになっている。このためF−F断面である図3においては宙に浮いたように図示されている。
【0033】
図4は、撮像装置100に内包された光学部材1の斜視図である。光学部材1は透明なプラスチック材料を素材とし、光学有効面1a、絞り板3の受け面1b、管状のフランジ部1e、管状の脚部1fと、この管状の脚部1fから4箇所の当接用の突起1dが形成されている。
【0034】
この4箇所の突起1dが、図2に示す切り欠き部11内の1dの位置で撮像素子2の面に当接し、光電変換部2aと光学有効面1aとの間隔をばらつき無く設定することができる。
【0035】
これにより、光学部材の焦点調整も不要とすることができる。
図5は、第一の発明の他の実施の形態を示した図である。なお以下の図は、説明の重複を避けるため同機能のものには同符号を付与し、説明を省略してある。同図は図3と同じく、図1(a)のF−F断面であり、外枠部材4のフレキシブルプリント基板FPCとの接着部の形状が図3と異なる例である。図示のように外枠部材の一部4cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳しつつ接着剤溜まり4dを櫛歯状に形成したものである。
【0036】
接着剤Bはこの接着剤溜まりに流入し他への流れ出しを防止することができ接着剤の量管理を容易化できる。
【0037】
図6は、第一の発明のその他の実施の形態を示した図である。同図も図3と同じくF−F断面であり、外枠部材4のフレキシブルプリント基板FPCとの接着部の形状のその他の例である。図示のように外枠部材の一部4cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳し、接着剤溜まり4eを櫛歯状に形成しかつ4cをブリッジ状に形成したものである。
【0038】
このようにすることで、例えば接着剤Bが紫外線硬化型等の光硬化型である場合、この4e部に流れ込んだ接着剤は絞り板3の開口部3aからの入射光を利用して硬化を促進することができ、量産時の工程時間を短縮することができる。
【0039】
次に、第二の発明について、図7を参照し実施の形態を説明する。
図7は、第二の発明の実施の形態を示した図である。同図において、図3で説明したのと同様に撮像素子2は、フレキシブルプリント基板FPCの開口部10から撮像素子2の光電変換部2aが露出するように取り付けられている。更に、フレキシブルプリント基板FPCの他方の面には補強部材15が取り付けられ、この補強部材15の外周部は例えば紫外線硬化型の接着剤Bにより固着される。この、補強部材15のフレキシブルプリント基板FPCと当接する部位の正面形状は、少なくとも開口部10及び切り欠き部11(図2参照)で囲まれた領域が開口部となっており、図示のように、補強部材の一部15cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳し、撮像素子2の外形2b(図2参照)より外側に離れた位置で補強部材15とフレキシブルプリント基板FPCが固着される。
【0040】
これにより撮像装置100のフレキシブルプリント基板FPCが衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を補強部材15とフレキシブルプリント基板FPCの固着部(接着部)で受け、剥離力が突起電極13へ掛からないようにすることで、接続端子の断線を防止できるようになる。
【0041】
更に図7において、外枠部材4が補強部材15に当接するよう取り付けられ、同様に接着剤Bにより固着される。以降は前述と同様に、光学部材1が組み込まれる。この光学部材1には、開口部3aを有する絞り板3が取り付けられている。また、光学部材1はフランジ部1eを有し、このフランジ部1eを押圧するように弾性部材7が組み込まれ、赤外カットフィルタ6の組み付けられた遮光板5が外枠部材4に接着される。弾性部材7により押圧された光学部材1は、前述の図4に示す形状で撮像素子2に当接するようになっており、これにより、光学部材の焦点調整も不要とすることができる。
【0042】
なお補強部材15は、前述の図5、図6と同様に櫛歯状の接着溜まりやブリッジ状に形成してもよいのは勿論であり、上述と同様の効果を得ることができる。
【0043】
なお、第一の発明及び第二の発明の実施の形態における、赤外カットフィルタ6を光学部材1の前面に配置したが、これに限るものでなく、光学部材1と撮像素子2の間に配置してもよいし、光学部材1に赤外カットコーティングを施し赤外カットフィルタ6を省略してもよい。また光学部材1は、1枚構成で説明したがこれに限らず複数枚で構成したものであっても本発明を逸脱するものではない。
【0044】
次に、上記撮像装置100を一例として本発明の撮像装置を搭載した携帯端末について説明する。
【0045】
図8は、本発明の撮像装置を搭載した携帯端末の一例を示した図である。同図に示すように、携帯端末は、例えば折りたたみ式携帯電話機T(以下携帯電話機Tと称す)であり、表示画面Dを備えたケースとしての上筐体71と、操作ボタンPを備えた下筐体72とがヒンジ73を介して連結されている。撮像装置100は、上筐体71内の表示画面Dの下方に内蔵されており、撮像装置100の光学部材1が上筐体71の外表面側から光を取り込めるよう配置されている。
【0046】
このように携帯電話機Tに、上述の撮像装置100を内蔵することにより、軽量、低コストで衝撃等に対しても信頼性の高い携帯電話機Tを得ることができる。なお、携帯電話機Tのその他の構成要素は公知であるため、説明を省略する。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、小型軽量、低コストでありながら、可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、信頼性の高い撮像装置を得ることができる。
【0048】
更に、この撮像装置を内蔵することで小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い携帯端末を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態における撮像装置の外観斜視図である。
【図2】撮像装置のフレキシブルプリント基板の一部省略正面図である。
【図3】図1のF−F線で切断した時の同撮像装置の一部省略断面図である。
【図4】撮像装置に内包された光学部材の斜視図である。
【図5】第一の発明の他の実施の形態を示した図である。
【図6】第一の発明のその他の実施の形態を示した図である。
【図7】第二の発明の実施の形態を示した図である。
【図8】本発明の撮像装置を搭載した携帯端末の一例を示した図である。
【符号の説明】
1 光学部材
2 撮像素子
2a 光電変換部(撮像領域)
3 絞り板
4 外枠部材
5 遮光部材
6 赤外カットフィルタ
10 開口部
11 切り欠き部
100 撮像装置
BP ボンディングパッド(電気的接続部)
FPC フレキシブルプリント基板
T 折りたたみ式携帯電話機(携帯端末)
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の携帯端末に搭載可能な撮像装置及びその撮像装置を搭載した携帯端末に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、小型で薄型の撮像装置が開発され携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の小型、薄型の電子機器に搭載されるようになった。これらを搭載する携帯電話機やコンピュータの更なる薄型化に伴い、撮像装置も薄型化が図られ、各種の提案が行われている。
【0003】
例えば、基板に開口部を形成し、この基板の一方の面にその開口部を塞ぐように、所謂フリップチップ実装法により取り付けられた撮像素子に対し、光学部材を有する外枠部材を基板の他方の面からその開口部をとおして当接するようにすることにより撮像装置の総厚を薄くできるものが知られている(例えば特許文献1参照)。
【0004】
また、2枚以上のレンズからなるレンズ部を有し、このレンズ部の最も像側レンズは支持部と一体で形成され、この支持部を撮像素子に当接することで光軸方向の位置決めを行うものが知られている(例えば特許文献2参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−292354号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2002−139662号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特許文献1は、その基板厚が撮像装置の総厚に関与しなくなるため、撮像装置の薄型化には効果がある。また上述のような撮像装置は、これを内蔵する電子機器本体内で他のプリント基板と接続して使用される。この機器本体との接続用に、撮像素子を実装したプリント基板にフレキシブルプリント基板を接続した2つの基板で構成されたユニットとして形成され、機器本体内の基板へ接続されるようになっている。
【0008】
これに対し、撮像装置の基板を例えば一枚のポリイミド製等のフレキシブルプリント基板で構成すれば、部品の削減によるコスト減に加え、小型軽量化及び中継部の電気的接続の信頼性が向上する利点がある。しかし、この方法には以下のような問題がある。
【0009】
上述のフリップチップ実装法は、撮像素子の電極パッドに形成された突起電極(バンプ)を、プリント基板の電極と接続する方法であり、突起電極の溶融により電気的に接続したり、突起電極を異方性導電膜等を介して熱圧着して接続する方法である。このフリップチップ実装法では、撮像素子が小型(例えば5mm角程度)で接続端子数が極めて多い(例えば40端子程度)場合、接続する突起電極が極めて微小となり接続強度を高くすることができない。
【0010】
このため撮像装置への衝撃や携帯端末への組み立て作業中にフレキシブルプリント基板が何らかの理由で、ねじれ等の剥離力を受けたとき簡単に電極部が剥離して接続が分断されてしまうという欠点がある。この欠点は撮像素子とフレキシブルプリント基板を接着剤で固着するという解消策が考えられるが、強固に接着しようとした場合、撮像素子自体が非常に小さなものであるため接着剤の塗布量の管理が困難で、場合によっては接着剤が撮像面上へ染み出す問題が発生し好ましくない。
【0011】
上記の特許文献2は、撮像素子とレンズの光軸方向の間隔を正確にばらつき無く組み立てるに有効な方法であるが、基板をフレキシブルプリント基板で構成した場合、ねじれ等の剥離力を受けたときには同様の欠点がある。
【0012】
本発明は上記問題に鑑み、小型軽量、低コストでありながら、可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、信頼性の高い撮像装置を得ることを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、
1) 開口部を有するフレキシブルプリント基板と、該基板の一方の面に、該開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに、撮像領域が露出するように取り付けられた撮像素子と、該基板の他方の面から該開口部をとおして、該撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材と、該光学部材の外側に設けられた外枠部材とを有し、該外枠部材の一部は該撮像素子面の一部と該フレキシブルプリント基板を介して重なり、該外枠部材は該フレキシブルプリント基板に固着されていることを特徴とする撮像装置、とすることで達成される。
【0014】
この発明によれば、撮像装置が衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を外枠部材とフレキシブルプリント基板の固着部で受け、剥離力が接続部へ掛からないようにすることで、接続端子の分断を防止でき、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得ることができる。
【0015】
2) 前記外枠部材は、前記撮像素子の撮像領域以外で前記フレキシブルプリント基板と固着されている1)の撮像装置、とすることにより、接続端子への剥離力に対して強固になり、より信頼性を高めることができる。
【0016】
3) 開口部を有するフレキシブルプリント基板と、該基板の一方の面に、該開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに、撮像領域が露出するように取り付けられた撮像素子と、該基板の他方の面から該開口部をとおして、該撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材と、該光学部材の外側に設けられた外枠部材とを有し、該外枠部材は補強部材を有し、該補強部材の一部は該撮像素子面の一部と該フレキシブルプリント基板を介して重なり、該補強部材は該フレキシブルプリント基板に固着されていることを特徴とする撮像装置、とすることでも達成することができる。
【0017】
この発明によれば、撮像装置が衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を、補強部材とフレキシブルプリント基板の固着部で受け、剥離力が接続部へ掛からないようにすることで、接続端子の分断を防止でき、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得ることができる。
【0018】
4) 前記補強部材は、前記撮像素子の撮像領域以外で前記フレキシブルプリント基板と固着されている3)の撮像装置、とすることにより、接続端子への剥離力に対して強固になり、より信頼性を高めることができる。
【0019】
5) 前記光学部材は、前記撮像素子の前記撮像領域外で当接するよう取り付けられている1)〜4)のいずれかの撮像装置、とすることで、上記の効果に加えて、光学部材の焦点調整不要による工数減により更なるコスト低減が可能となる。
【0020】
6) 前記フレキシブルプリント基板は、その片面にパターン面を有し、該パターン面は前記撮像素子側の面に形成されている1)〜5)のいずれかの撮像装置、とすることで、上記1)〜5)のいずれか一つと同様の効果が得られることは無論のこと、特にフレキシブルプリント基板を安価に構成でき、低コストとすることができる。
【0021】
7) 1)〜6)のいずれかの撮像装置を有することを特徴とする携帯端末、とすることで、本発明の撮像装置を内蔵した携帯端末を、軽量、低コストで信頼性の高いものとすることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0023】
まず第一の発明について、図1〜4を参照し実施の形態を説明する。
図1は、本実施の形態における撮像装置100の外観斜視図である。図1(a)は撮像装置を表面である光入射側から見た斜視図であり、図1(b)は裏面である撮像素子側から見た斜視図である。
【0024】
図1に示すように、撮像装置100の表面外観はフレキシブルプリント基板FPCと、このフレキシブルプリント基板FPCに光入射のための開口部を有する遮光板5と光学部材を内包する外枠部材4が取り付けられている。撮像装置100の裏面にはフレキシブルプリント基板FPCの他方の面に撮像素子2が電気的接続されると共に取り付けられている。
【0025】
図2は、撮像装置100のフレキシブルプリント基板FPCの一部省略正面図である。図2は、撮像素子2が取り付けられる面側から見た図である。フレキシブルプリント基板FPCは、撮像素子2が取り付けられる面側にパターン面を有している。この片面のみにパターンのあるフレキシブルプリント基板FPCは、両面にパターンの形成されたフレキシブルプリント基板より、低コストであり、また平面性に富み、微少な突起電極との接続には好適である。
【0026】
図2に示すように、このフレキシブルプリント基板FPCには開口部10が形成されている。また開口部10の4隅には切り欠き部11が形成され発熱による変形や撓みから電気的接続の信頼性を確保するようになっている。この4隅の切り欠き部11以外の内縁部に、撮像素子2の入出力端子に対応した位置に電気的接続のためのボンディングパッドBPが配置されている。このボンディングパッドBPは、例えば銅、ニッケル、金、パラジウムやこれらの合金単体、或いはそれら金属を積層したものにより構成される。
【0027】
この開口部10は、図示のように撮像素子の光電変換部2aより大きく形成される。なお同図において、矩形部2bは撮像素子2が取り付けられた時の撮像素子の外形位置を示している。また撮像素子外形2bの内側で、4箇所の切り欠き部11の内側の1dは、後述の光学素子の当接位置を示している。
【0028】
図3は、図1のF−F線で切断した時の同撮像装置100の一部省略断面図である。同図に示すように、撮像装置100は上述のフレキシブルプリント基板FPC、撮像素子2、外枠部材4、遮光板5に加え、光学部材1、絞り板3、弾性部材7、赤外カットフィルタ6で構成されている。
【0029】
図3において、撮像素子2は例えばCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)型イメージセンサ、CCD(Charged Coupled Device)型イメージセンサ等からなり、フレキシブルプリント基板FPCの開口部10から撮像素子2の光電変換部2aが露出するように取り付けられる。またボンディングパッドBP(図2参照)と、撮像素子2の電極パッドに形成された突起電極(バンプ)13が電気的接続される。この接合方法としては、例えば超音波溶着の他、ACF(異方性導電性フィルム)、ACP(異方性導電性ペースト)を用いた圧着等で接合される。その後、撮像素子2の外周を少量の接着剤でフレキシブルプリント基板FPCに接着してもよい。
【0030】
この後、フレキシブルプリント基板FPCの他方の面には外枠部材4が取り付けられ、その外周部は例えば紫外線硬化型の接着剤Bにより固着される。この、外枠部材4のフレキシブルプリント基板FPCと当接する部位の正面形状は、少なくとも開口部10及び切り欠き部11(図2参照)で囲まれた領域が開口部となっており、F−F断面の図3に示すように、外枠部材の一部4cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳し、撮像素子2の外形2b(図2参照)より外側の離れた位置で外枠部材4とフレキシブルプリント基板FPCが固着される。
【0031】
これにより撮像装置100のフレキシブルプリント基板FPCが衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を外枠部材4とフレキシブルプリント基板FPCの固着部(接着部)で受け、剥離力が突起電極13へ掛からないようにすることで、接続端子の断線を防止できるようになる。同時に固着部領域の内側では、フレキシブルプリント基板FPCの平面度が安定することにより撮像素子も安定的に接続が保たれるようになる。
【0032】
更に図3において、外枠部材4の固着後、光学部材1が組み込まれる。この光学部材1には、開口部3aを有する絞り板3が取り付けられている。また、光学素子1はフランジ部1eを有し、このフランジ部1eを押圧するように弾性部材7が組み込まれ、赤外カットフィルタ6の組み付けられた遮光板5が外枠部材4に接着される。弾性部材7により押圧された光学素子1は、後述の図4に示す形状で撮像素子2に当接するようになっている。このためF−F断面である図3においては宙に浮いたように図示されている。
【0033】
図4は、撮像装置100に内包された光学部材1の斜視図である。光学部材1は透明なプラスチック材料を素材とし、光学有効面1a、絞り板3の受け面1b、管状のフランジ部1e、管状の脚部1fと、この管状の脚部1fから4箇所の当接用の突起1dが形成されている。
【0034】
この4箇所の突起1dが、図2に示す切り欠き部11内の1dの位置で撮像素子2の面に当接し、光電変換部2aと光学有効面1aとの間隔をばらつき無く設定することができる。
【0035】
これにより、光学部材の焦点調整も不要とすることができる。
図5は、第一の発明の他の実施の形態を示した図である。なお以下の図は、説明の重複を避けるため同機能のものには同符号を付与し、説明を省略してある。同図は図3と同じく、図1(a)のF−F断面であり、外枠部材4のフレキシブルプリント基板FPCとの接着部の形状が図3と異なる例である。図示のように外枠部材の一部4cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳しつつ接着剤溜まり4dを櫛歯状に形成したものである。
【0036】
接着剤Bはこの接着剤溜まりに流入し他への流れ出しを防止することができ接着剤の量管理を容易化できる。
【0037】
図6は、第一の発明のその他の実施の形態を示した図である。同図も図3と同じくF−F断面であり、外枠部材4のフレキシブルプリント基板FPCとの接着部の形状のその他の例である。図示のように外枠部材の一部4cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳し、接着剤溜まり4eを櫛歯状に形成しかつ4cをブリッジ状に形成したものである。
【0038】
このようにすることで、例えば接着剤Bが紫外線硬化型等の光硬化型である場合、この4e部に流れ込んだ接着剤は絞り板3の開口部3aからの入射光を利用して硬化を促進することができ、量産時の工程時間を短縮することができる。
【0039】
次に、第二の発明について、図7を参照し実施の形態を説明する。
図7は、第二の発明の実施の形態を示した図である。同図において、図3で説明したのと同様に撮像素子2は、フレキシブルプリント基板FPCの開口部10から撮像素子2の光電変換部2aが露出するように取り付けられている。更に、フレキシブルプリント基板FPCの他方の面には補強部材15が取り付けられ、この補強部材15の外周部は例えば紫外線硬化型の接着剤Bにより固着される。この、補強部材15のフレキシブルプリント基板FPCと当接する部位の正面形状は、少なくとも開口部10及び切り欠き部11(図2参照)で囲まれた領域が開口部となっており、図示のように、補強部材の一部15cがフレキシブルプリント基板FPCを介し撮像素子2と重畳し、撮像素子2の外形2b(図2参照)より外側に離れた位置で補強部材15とフレキシブルプリント基板FPCが固着される。
【0040】
これにより撮像装置100のフレキシブルプリント基板FPCが衝撃やねじれ等の剥離力を受けた時、この剥離力を補強部材15とフレキシブルプリント基板FPCの固着部(接着部)で受け、剥離力が突起電極13へ掛からないようにすることで、接続端子の断線を防止できるようになる。
【0041】
更に図7において、外枠部材4が補強部材15に当接するよう取り付けられ、同様に接着剤Bにより固着される。以降は前述と同様に、光学部材1が組み込まれる。この光学部材1には、開口部3aを有する絞り板3が取り付けられている。また、光学部材1はフランジ部1eを有し、このフランジ部1eを押圧するように弾性部材7が組み込まれ、赤外カットフィルタ6の組み付けられた遮光板5が外枠部材4に接着される。弾性部材7により押圧された光学部材1は、前述の図4に示す形状で撮像素子2に当接するようになっており、これにより、光学部材の焦点調整も不要とすることができる。
【0042】
なお補強部材15は、前述の図5、図6と同様に櫛歯状の接着溜まりやブリッジ状に形成してもよいのは勿論であり、上述と同様の効果を得ることができる。
【0043】
なお、第一の発明及び第二の発明の実施の形態における、赤外カットフィルタ6を光学部材1の前面に配置したが、これに限るものでなく、光学部材1と撮像素子2の間に配置してもよいし、光学部材1に赤外カットコーティングを施し赤外カットフィルタ6を省略してもよい。また光学部材1は、1枚構成で説明したがこれに限らず複数枚で構成したものであっても本発明を逸脱するものではない。
【0044】
次に、上記撮像装置100を一例として本発明の撮像装置を搭載した携帯端末について説明する。
【0045】
図8は、本発明の撮像装置を搭載した携帯端末の一例を示した図である。同図に示すように、携帯端末は、例えば折りたたみ式携帯電話機T(以下携帯電話機Tと称す)であり、表示画面Dを備えたケースとしての上筐体71と、操作ボタンPを備えた下筐体72とがヒンジ73を介して連結されている。撮像装置100は、上筐体71内の表示画面Dの下方に内蔵されており、撮像装置100の光学部材1が上筐体71の外表面側から光を取り込めるよう配置されている。
【0046】
このように携帯電話機Tに、上述の撮像装置100を内蔵することにより、軽量、低コストで衝撃等に対しても信頼性の高い携帯電話機Tを得ることができる。なお、携帯電話機Tのその他の構成要素は公知であるため、説明を省略する。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、小型軽量、低コストでありながら、可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、信頼性の高い撮像装置を得ることができる。
【0048】
更に、この撮像装置を内蔵することで小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い携帯端末を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態における撮像装置の外観斜視図である。
【図2】撮像装置のフレキシブルプリント基板の一部省略正面図である。
【図3】図1のF−F線で切断した時の同撮像装置の一部省略断面図である。
【図4】撮像装置に内包された光学部材の斜視図である。
【図5】第一の発明の他の実施の形態を示した図である。
【図6】第一の発明のその他の実施の形態を示した図である。
【図7】第二の発明の実施の形態を示した図である。
【図8】本発明の撮像装置を搭載した携帯端末の一例を示した図である。
【符号の説明】
1 光学部材
2 撮像素子
2a 光電変換部(撮像領域)
3 絞り板
4 外枠部材
5 遮光部材
6 赤外カットフィルタ
10 開口部
11 切り欠き部
100 撮像装置
BP ボンディングパッド(電気的接続部)
FPC フレキシブルプリント基板
T 折りたたみ式携帯電話機(携帯端末)
Claims (7)
- 開口部を有するフレキシブルプリント基板と、
該基板の一方の面に、該開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに、撮像領域が露出するように取り付けられた撮像素子と、
該基板の他方の面から該開口部をとおして、該撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材と、
該光学部材の外側に設けられた外枠部材とを有し、
該外枠部材の一部は該撮像素子面の一部と該フレキシブルプリント基板を介して重なり、該外枠部材は該フレキシブルプリント基板に固着されていることを特徴とする撮像装置。 - 前記外枠部材は、前記撮像素子の撮像領域以外で前記フレキシブルプリント基板と固着されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 開口部を有するフレキシブルプリント基板と、
該基板の一方の面に、該開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに、撮像領域が露出するように取り付けられた撮像素子と、
該基板の他方の面から該開口部をとおして、該撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材と、
該光学部材の外側に設けられた外枠部材とを有し、
該外枠部材は補強部材を有し、該補強部材の一部は該撮像素子面の一部と該フレキシブルプリント基板を介して重なり、該補強部材は該フレキシブルプリント基板に固着されていることを特徴とする撮像装置。 - 前記補強部材は、前記撮像素子の撮像領域以外で前記フレキシブルプリント基板と固着されていることを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。
- 前記光学部材は、前記撮像素子の前記撮像領域外で当接するよう取り付けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記フレキシブルプリント基板は、その片面にパターン面を有し、該パターン面は前記撮像素子側の面に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の撮像装置を有することを特徴とする携帯端末。
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Cited By (3)
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JP2007065650A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 赤外線フィルタ及びウィンドウ一体型カメラモジュール装置 |
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-
2003
- 2003-01-29 JP JP2003020335A patent/JP2004235834A/ja active Pending
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US10390436B2 (en) | 2015-04-03 | 2019-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Camera module and flexible printed board |
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