JP2004207497A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】新規な構成による密閉構造タイプの電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱板1とカバー2により筐体が構成され、密閉された筐体内に電子部品4が配置されている。カバー2の中央部にダイヤフラム部10が設けられ、外面が外部空間と接するとともに内面が内部空間S1と接している。ダイヤフラム部10は、カバー2と一体の部材で構成され、受圧部11の周囲の可撓部12が波板状になっているとともにカバー2よりも薄くなっている。
【選択図】 図2
【解決手段】放熱板1とカバー2により筐体が構成され、密閉された筐体内に電子部品4が配置されている。カバー2の中央部にダイヤフラム部10が設けられ、外面が外部空間と接するとともに内面が内部空間S1と接している。ダイヤフラム部10は、カバー2と一体の部材で構成され、受圧部11の周囲の可撓部12が波板状になっているとともにカバー2よりも薄くなっている。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
エンジン、トランスミッション等を制御するための車載用電子制御装置(ECU)は、従来、車室内において搭載するのが主流であったが、近年、エンジンルームあるいはエンジン、トランスミッション上に直接搭載したいとの要求が高まっている。電子制御装置(ECU)をエンジンルームあるいはエンジン、トランスミッション上に直接搭載する場合においては防水性確保のために筐体を密閉構造とし、その内部に電子部品を配置している(例えば、特許文献1)。
【0003】
密閉構造を有するECUにおける密閉性を確認する方法として、例えばヘリウムリーク検査が行われている。これは次のようにして行われる。第1工程として、密閉構造を有するECUを高圧のヘリウムガス雰囲気下に配置する。その後の第2工程として、当該ECUを真空雰囲気下(減圧雰囲気下)に置き、この状態でECU筐体内からのヘリウムガスの排出の有無を検出する。
【0004】
ところが、ヘリウムリーク検査は大型の装置を必要とするとともに手間がかかり面倒なものであった。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−261159号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、新規な構成による密閉構造タイプの電子制御装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、筐体における外部に露出する部分での一部領域に、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間と接する可動部を設けたことを特徴としている。これにより、筐体の内部圧力と筐体の外部圧力の差により可動部が変形する。これによって、例えば、視覚的に筐体の密閉性を簡単に確認することができたり、筐体の内部圧力と筐体の外部圧力の差を緩和することができる。
【0008】
請求項2に記載のように、可動部は、その周辺の筐体と一体の部材で構成されていると、部品点数を少なくすることができる。また、請求項3に記載のように、可動部は、その周辺の筐体とは別の部材で構成されていると、選択性が増す。
【0009】
請求項4に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材が波板状になっていると変形しやすい。また、請求項5に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材が周辺の筐体よりも薄くなっていると、変形しやすい。
【0010】
請求項6に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材が波板状になっているとともに周辺の筐体よりも薄くなっていると、より変形しやすい。
請求項7に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材の材質として、周辺の筐体の材質より圧力による変形量が大きいものを用いることもできる。
【0011】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
以下、この発明を具体化した第1の実施の形態を図面に従って説明する。
【0012】
図1には、本実施形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図を示す。図1のA−A線での縦断面図を図2に示す。
本ECUはエンジン制御を行うためのECUであり、自動車(車両)のエンジンルーム内に配置され、防水対策が講じられている。
【0013】
図2に示すように、ECUは放熱板1を具備しており、放熱板1は四角板状をなしている。放熱板1には、例えば鉄の板材が用いられる。放熱板1の上面にはカバー2が設けられ、カバー2は鉄の板材が用いられている。本実施形態においては放熱板1とカバー2により筐体が構成されている。
【0014】
カバー2は四角箱状をなし、かつ下面が開口し、さらに、外周部には鍔部2aが全周にわたり形成されている。そして、放熱板1の上面においてカバー2の鍔部2aが接し、この部分は溶接にて密着状態で固定されている。この筐体(1,2)内、即ち、内部空間S1において放熱板1の上面には回路基板3が固定され、回路基板3には各種の電子部品4が搭載されている。
【0015】
放熱板1には貫通孔5が多数形成され、この各貫通孔5には接続端子(リードピン)6が貫通する状態で配置されている。貫通孔5の内部はガラス7にてハーメチックシールされている。筐体(1,2)内において接続端子(リードピン)6の上端面はボンディングワイヤ8にて回路基板3と電気的に接続されている。筐体(1,2)の外部において接続端子(リードピン)6の下端面には外部回路導体(リード部材)9が溶接またはロウ付けされ、接続端子(リードピン)6と外部回路導体(リード部材)9とが電気的に接続されている。
【0016】
このように、本ECUは、放熱板1とカバー2により筐体が構成され、密閉された筐体内に電子部品4が配置されている。
外部回路導体(リード部材)9はコネクタを介してワイヤと連結される。このワイヤにはバッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータが接続される。そして、ECUはセンサ信号にてエンジンの運転状態を検知し各種の演算を実行してインジェクタやイグナイタといったアクチュエータを駆動してエンジンを最適な状態で運転させる。
【0017】
カバー2の中央部にはダイヤフラム部10が形成されている。ダイヤフラム部10は、カバー2と一体の部材で構成されている。ダイヤフラム部10は中央部の受圧部11とその周囲の可撓部12とからなる。受圧部11は円板状をなしている。可撓部12は波板状をなすとともに、その厚みt2がカバー2の板厚t1よりも薄くなっている(t2<t1)。つまり、ダイヤフラム部10は、板材をプレスしてできるカバー2の一部に、カバー2の他の部分より板厚を薄くして波板部(可撓部12)として構成することで、カバー2のプレス加工と同時に形成することができる。
【0018】
可動部としてのダイヤフラム部10は、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間S1と接している。ダイヤフラム部10の受圧部11は、筐体(放熱板1、カバー2)の内外の圧力差により変位可能であり、ダイヤフラム部10は内外圧力差観察部として機能する。
【0019】
ECUの製造工程において、カバー2の鍔部2aを大気圧中で放熱板1の上面に溶接して組付ける。なお、雰囲気は不活性ガス充填のためのガスでも空気でもよい。
【0020】
組付け後のECUを検査装置(チャンバー内)に配置し、ECUを減圧下(例えば0.8気圧)で一定時間放置する。この時、図3に示すように、ダイヤフラム部10が筐体(1,2)の外方に膨らんでいれば、ECUの気密性に欠陥がないことを確認できる。即ち、カバー2の一部にダイヤフラム部10を形成したことにより、圧力変化に対する受圧部11の変位量、具体的には放熱板1の上面と受圧部11の上面との距離L1が大きくなる。これにより、視覚的に密閉性を確認することができる。
【0021】
また、検査の際にダイヤフラム部10の受圧部11の位置、即ち、放熱板1の上面と受圧部11の上面との距離L1を測定するようにしてもよい。このようにして気密検査をすることにより、簡単かつ正確に気密検査を行うことができるようになる。
【0022】
あるいは、ECUを例えば1.2気圧のチャンバー(検査装置)内に一定時間入れておいたとき、図4に示すように、ダイヤフラム部10が筐体(1,2)の内方に窪んでいれば、ECUの気密性に欠陥がないことを確認できる。
【0023】
他にも、ECUの回路機能検査のために高低温雰囲気中でECUを動作させるが、このときに、筐体の内部気体の膨張・収縮でダイヤフラム部10の受圧部11が変位していることを検出すれば(形状変化していることを検出すれば)、特別に気密検査工程を設けずに確認することが可能である。詳しくは、温度が低下した時(低温時)に筐体の内部圧力が降下した場合、図4に示すように、ダイヤフラム部10が筐体の内部にへこむ。また、温度が上昇した時(高温時)に筐体の内部圧力が上昇した場合、図3に示すように、ダイヤフラム部10が筐体の外部に膨らむ。
【0024】
また、ダイヤフラム部10を密閉検査のためだけでなく、応力緩和(内外圧力差の吸収)のために用いることもできる。つまり、温度低下などにより筐体の内部圧力が降下した場合、ダイヤフラム部10が内部にへこむことで容積が低減し、内圧降下の割合が小さくなる。そのため、接続端子6とガラス7との接合部や、カバー2と放熱板1との溶接部へのストレスが小さくなり、気密信頼性が向上する。同様に、温度が上昇した場合においても、ダイヤフラム部10が筐体の外側に膨らむことで、筐体の内部圧力が上昇する割合を緩和することができる。
【0025】
以上のように本実施形態は下記の特徴を有する。
(イ)カバー2の一部領域に、広義には、筐体(1,2)における外部に露出する部分での一部領域に、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間S1と接するダイヤフラム部(可動部)10を設けた。よって、筐体(1,2)の内部圧力と筐体(1,2)の外部圧力の差によりダイヤフラム部(可動部)10が変形する。これによって、例えば、視覚的に筐体の密閉性を簡単に確認することができたり、筐体(1,2)の内部圧力と筐体(1,2)の外部圧力の差を緩和する(内外気圧力差を吸収する)ことができる。
(ロ)ダイヤフラム部(可動部)10は、その周辺の筐体であるカバー2と一体の部材で構成されているので、部品点数を少なくすることができる。
(ハ)ダイヤフラム部(可動部)10は、受圧部11の周囲の部材である可撓部12が波板状になっているので、変形しやすい。
(ニ)ダイヤフラム部(可動部)10は、受圧部11の周囲の部材である可撓部12が、周辺の筐体であるカバー2よりも薄くなっているので、変形しやすい。
(ホ)ダイヤフラム部(可動部)10は、受圧部11の周囲の部材である可撓部12が波板状になっているとともに周辺の筐体であるカバー2よりも薄くなっているので、より変形しやすい。
(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態を、第1の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【0026】
図5には、本実施形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図を示す。図5のB−B線での縦断面図を図6に示す。
図6に示すように、本実施形態においては、放熱板20と樹脂ケース21とカバー22とにより筐体を構成している。放熱板20は四角板状をなし、金属材料、例えばアルミの板材よりなる。樹脂ケース21は、四角枠状をなしている。カバー22は四角板状をなし、樹脂よりなる。また、図5に示すように、四角板状のカバー22における四隅には突部22aがそれぞれ形成されている。同様に、四角板状の放熱板20における四隅にも突部20a(図6参照)がそれぞれ形成されているとともに、四角枠状の樹脂ケース21における四隅にも突部21a(図6参照)がそれぞれ形成されている。
【0027】
放熱板20の上面にOリング23を介して樹脂ケース21が配置されるとともに、樹脂ケース21の上面にOリング24を介してカバー22が配置されている。つまり、四角枠状の樹脂ケース21の下側開口部を塞ぐように放熱板20が配置されるとともに、四角枠状の樹脂ケース21の上側開口部を塞ぐようにカバー22が配置されている。そして、放熱板20と樹脂ケース21とカバー22とを重ねて配置した状態において、放熱板20の突部20aと樹脂ケース21の突部21aとカバー22の突部22aとを貫通するリベット25により3つの部材(20,21,22)が連結支持されている。この状態においては、放熱板20と樹脂ケース21との間はOリング23にて気密が保持されているとともに、樹脂ケース21とカバー22との間はOリング24にて気密が保持されている。
【0028】
この密閉された筐体内(内部空間S1)において、放熱板20の上面には回路基板26が固定され、回路基板26には各種の電子部品27が搭載されている。
樹脂ケース21には多数の接続端子28が埋設され、その接続端子28の一端は筐体内に位置し、他端は筐体の外部に位置している。筐体の内部において接続端子28はボンディングワイヤ29にて回路基板26と電気的に接続されている。筐体の外部において接続端子28は外部回路導体30と溶接され、接続端子28と外部回路導体30とが電気的に接続されている。
【0029】
カバー22の中央部には透孔31が形成され、この透孔31は図5に示すように円形をなしている。カバー22の上面にはダイヤフラム構造体32が透孔31を塞ぐように配置されている。ダイヤフラム構造体32は金属の薄い板材よりなる。具体的には鋼板材を挙げることができる。ダイヤフラム構造体32は図5に示すように円形をなしている。ダイヤフラム構造体32は、中央部の受圧部33と、その周囲の可撓部34と、その外周の平坦部35からなる。受圧部33は円形をなしている。可撓部34は波板形状をなしている。ダイヤフラム構造体32の平坦部35はカバー22の上面に密着した状態で接着され、カバー22の透孔31の内方に可撓部34と受圧部33が位置している。
【0030】
可動部としてのダイヤフラム構造体32は、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間S1と接している。ダイヤフラム構造体32の受圧部33は、筐体(放熱板20、樹脂ケース21、カバー22)の内外の圧力差により変位可能であり、ダイヤフラム構造体32は内外圧力差観察部材や内外圧力差緩和部材として機能する。
【0031】
このようにダイヤフラム構造体32は、カバー22とは別の部材で構成されているとともに、受圧部33の周囲の可撓部34が波板形状をなし、かつ、材質はカバー22の材質より圧力による変形量が大きいものを用いている。つまり、ダイヤフラム構造体32の板厚を部分的に変える必要は無く、材質として、圧力を加えたときの変形量がカバー22の材質より大きければよい。
【0032】
以上のごとく、ダイヤフラム構造体(可動部)32は、その周辺の筐体であるカバー22とは別の部材で構成されているので、選択性が増す。
また、ダイヤフラム構造体(可動部)32は、受圧部33の周囲の部材である可撓部34の材質として、周辺の筐体であるカバー22の材質より圧力による変形量が大きいものを用いているので、実用上好ましいものとなる。
【0033】
なお、ダイヤフラム構造体32のカバー22への固定方法として、接着以外にも樹脂製カバー22に対し一体成形(射出成形)で構成することにより固定してもよい。あるいは、カバー22およびダイヤフラム構造体32が金属材料である場合にはダイヤフラム構造体32の平坦部35をカバー22に溶接してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図。
【図2】図1のA−A線での縦断面図。
【図3】作用を説明するための車載用電子制御装置(ECU)の縦断面図。
【図4】作用を説明するための車載用電子制御装置(ECU)の縦断面図。
【図5】第2の実の施形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図。
【図6】図5のB−B線での縦断面図。
【符号の説明】
1…放熱板、2…カバー、3…回路基板、4…電子部品、10…ダイヤフラム部、11…受圧部、12…可撓部、20…放熱板、21…樹脂ケース、22…カバー、26…回路基板、27…電子部品、32…ダイヤフラム構造体、33…受圧部、34…可撓部。
【発明の属する技術分野】
本発明は電子制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
エンジン、トランスミッション等を制御するための車載用電子制御装置(ECU)は、従来、車室内において搭載するのが主流であったが、近年、エンジンルームあるいはエンジン、トランスミッション上に直接搭載したいとの要求が高まっている。電子制御装置(ECU)をエンジンルームあるいはエンジン、トランスミッション上に直接搭載する場合においては防水性確保のために筐体を密閉構造とし、その内部に電子部品を配置している(例えば、特許文献1)。
【0003】
密閉構造を有するECUにおける密閉性を確認する方法として、例えばヘリウムリーク検査が行われている。これは次のようにして行われる。第1工程として、密閉構造を有するECUを高圧のヘリウムガス雰囲気下に配置する。その後の第2工程として、当該ECUを真空雰囲気下(減圧雰囲気下)に置き、この状態でECU筐体内からのヘリウムガスの排出の有無を検出する。
【0004】
ところが、ヘリウムリーク検査は大型の装置を必要とするとともに手間がかかり面倒なものであった。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−261159号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、新規な構成による密閉構造タイプの電子制御装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、筐体における外部に露出する部分での一部領域に、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間と接する可動部を設けたことを特徴としている。これにより、筐体の内部圧力と筐体の外部圧力の差により可動部が変形する。これによって、例えば、視覚的に筐体の密閉性を簡単に確認することができたり、筐体の内部圧力と筐体の外部圧力の差を緩和することができる。
【0008】
請求項2に記載のように、可動部は、その周辺の筐体と一体の部材で構成されていると、部品点数を少なくすることができる。また、請求項3に記載のように、可動部は、その周辺の筐体とは別の部材で構成されていると、選択性が増す。
【0009】
請求項4に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材が波板状になっていると変形しやすい。また、請求項5に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材が周辺の筐体よりも薄くなっていると、変形しやすい。
【0010】
請求項6に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材が波板状になっているとともに周辺の筐体よりも薄くなっていると、より変形しやすい。
請求項7に記載のように、可動部は、受圧部の周囲の部材の材質として、周辺の筐体の材質より圧力による変形量が大きいものを用いることもできる。
【0011】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
以下、この発明を具体化した第1の実施の形態を図面に従って説明する。
【0012】
図1には、本実施形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図を示す。図1のA−A線での縦断面図を図2に示す。
本ECUはエンジン制御を行うためのECUであり、自動車(車両)のエンジンルーム内に配置され、防水対策が講じられている。
【0013】
図2に示すように、ECUは放熱板1を具備しており、放熱板1は四角板状をなしている。放熱板1には、例えば鉄の板材が用いられる。放熱板1の上面にはカバー2が設けられ、カバー2は鉄の板材が用いられている。本実施形態においては放熱板1とカバー2により筐体が構成されている。
【0014】
カバー2は四角箱状をなし、かつ下面が開口し、さらに、外周部には鍔部2aが全周にわたり形成されている。そして、放熱板1の上面においてカバー2の鍔部2aが接し、この部分は溶接にて密着状態で固定されている。この筐体(1,2)内、即ち、内部空間S1において放熱板1の上面には回路基板3が固定され、回路基板3には各種の電子部品4が搭載されている。
【0015】
放熱板1には貫通孔5が多数形成され、この各貫通孔5には接続端子(リードピン)6が貫通する状態で配置されている。貫通孔5の内部はガラス7にてハーメチックシールされている。筐体(1,2)内において接続端子(リードピン)6の上端面はボンディングワイヤ8にて回路基板3と電気的に接続されている。筐体(1,2)の外部において接続端子(リードピン)6の下端面には外部回路導体(リード部材)9が溶接またはロウ付けされ、接続端子(リードピン)6と外部回路導体(リード部材)9とが電気的に接続されている。
【0016】
このように、本ECUは、放熱板1とカバー2により筐体が構成され、密閉された筐体内に電子部品4が配置されている。
外部回路導体(リード部材)9はコネクタを介してワイヤと連結される。このワイヤにはバッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータが接続される。そして、ECUはセンサ信号にてエンジンの運転状態を検知し各種の演算を実行してインジェクタやイグナイタといったアクチュエータを駆動してエンジンを最適な状態で運転させる。
【0017】
カバー2の中央部にはダイヤフラム部10が形成されている。ダイヤフラム部10は、カバー2と一体の部材で構成されている。ダイヤフラム部10は中央部の受圧部11とその周囲の可撓部12とからなる。受圧部11は円板状をなしている。可撓部12は波板状をなすとともに、その厚みt2がカバー2の板厚t1よりも薄くなっている(t2<t1)。つまり、ダイヤフラム部10は、板材をプレスしてできるカバー2の一部に、カバー2の他の部分より板厚を薄くして波板部(可撓部12)として構成することで、カバー2のプレス加工と同時に形成することができる。
【0018】
可動部としてのダイヤフラム部10は、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間S1と接している。ダイヤフラム部10の受圧部11は、筐体(放熱板1、カバー2)の内外の圧力差により変位可能であり、ダイヤフラム部10は内外圧力差観察部として機能する。
【0019】
ECUの製造工程において、カバー2の鍔部2aを大気圧中で放熱板1の上面に溶接して組付ける。なお、雰囲気は不活性ガス充填のためのガスでも空気でもよい。
【0020】
組付け後のECUを検査装置(チャンバー内)に配置し、ECUを減圧下(例えば0.8気圧)で一定時間放置する。この時、図3に示すように、ダイヤフラム部10が筐体(1,2)の外方に膨らんでいれば、ECUの気密性に欠陥がないことを確認できる。即ち、カバー2の一部にダイヤフラム部10を形成したことにより、圧力変化に対する受圧部11の変位量、具体的には放熱板1の上面と受圧部11の上面との距離L1が大きくなる。これにより、視覚的に密閉性を確認することができる。
【0021】
また、検査の際にダイヤフラム部10の受圧部11の位置、即ち、放熱板1の上面と受圧部11の上面との距離L1を測定するようにしてもよい。このようにして気密検査をすることにより、簡単かつ正確に気密検査を行うことができるようになる。
【0022】
あるいは、ECUを例えば1.2気圧のチャンバー(検査装置)内に一定時間入れておいたとき、図4に示すように、ダイヤフラム部10が筐体(1,2)の内方に窪んでいれば、ECUの気密性に欠陥がないことを確認できる。
【0023】
他にも、ECUの回路機能検査のために高低温雰囲気中でECUを動作させるが、このときに、筐体の内部気体の膨張・収縮でダイヤフラム部10の受圧部11が変位していることを検出すれば(形状変化していることを検出すれば)、特別に気密検査工程を設けずに確認することが可能である。詳しくは、温度が低下した時(低温時)に筐体の内部圧力が降下した場合、図4に示すように、ダイヤフラム部10が筐体の内部にへこむ。また、温度が上昇した時(高温時)に筐体の内部圧力が上昇した場合、図3に示すように、ダイヤフラム部10が筐体の外部に膨らむ。
【0024】
また、ダイヤフラム部10を密閉検査のためだけでなく、応力緩和(内外圧力差の吸収)のために用いることもできる。つまり、温度低下などにより筐体の内部圧力が降下した場合、ダイヤフラム部10が内部にへこむことで容積が低減し、内圧降下の割合が小さくなる。そのため、接続端子6とガラス7との接合部や、カバー2と放熱板1との溶接部へのストレスが小さくなり、気密信頼性が向上する。同様に、温度が上昇した場合においても、ダイヤフラム部10が筐体の外側に膨らむことで、筐体の内部圧力が上昇する割合を緩和することができる。
【0025】
以上のように本実施形態は下記の特徴を有する。
(イ)カバー2の一部領域に、広義には、筐体(1,2)における外部に露出する部分での一部領域に、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間S1と接するダイヤフラム部(可動部)10を設けた。よって、筐体(1,2)の内部圧力と筐体(1,2)の外部圧力の差によりダイヤフラム部(可動部)10が変形する。これによって、例えば、視覚的に筐体の密閉性を簡単に確認することができたり、筐体(1,2)の内部圧力と筐体(1,2)の外部圧力の差を緩和する(内外気圧力差を吸収する)ことができる。
(ロ)ダイヤフラム部(可動部)10は、その周辺の筐体であるカバー2と一体の部材で構成されているので、部品点数を少なくすることができる。
(ハ)ダイヤフラム部(可動部)10は、受圧部11の周囲の部材である可撓部12が波板状になっているので、変形しやすい。
(ニ)ダイヤフラム部(可動部)10は、受圧部11の周囲の部材である可撓部12が、周辺の筐体であるカバー2よりも薄くなっているので、変形しやすい。
(ホ)ダイヤフラム部(可動部)10は、受圧部11の周囲の部材である可撓部12が波板状になっているとともに周辺の筐体であるカバー2よりも薄くなっているので、より変形しやすい。
(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態を、第1の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【0026】
図5には、本実施形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図を示す。図5のB−B線での縦断面図を図6に示す。
図6に示すように、本実施形態においては、放熱板20と樹脂ケース21とカバー22とにより筐体を構成している。放熱板20は四角板状をなし、金属材料、例えばアルミの板材よりなる。樹脂ケース21は、四角枠状をなしている。カバー22は四角板状をなし、樹脂よりなる。また、図5に示すように、四角板状のカバー22における四隅には突部22aがそれぞれ形成されている。同様に、四角板状の放熱板20における四隅にも突部20a(図6参照)がそれぞれ形成されているとともに、四角枠状の樹脂ケース21における四隅にも突部21a(図6参照)がそれぞれ形成されている。
【0027】
放熱板20の上面にOリング23を介して樹脂ケース21が配置されるとともに、樹脂ケース21の上面にOリング24を介してカバー22が配置されている。つまり、四角枠状の樹脂ケース21の下側開口部を塞ぐように放熱板20が配置されるとともに、四角枠状の樹脂ケース21の上側開口部を塞ぐようにカバー22が配置されている。そして、放熱板20と樹脂ケース21とカバー22とを重ねて配置した状態において、放熱板20の突部20aと樹脂ケース21の突部21aとカバー22の突部22aとを貫通するリベット25により3つの部材(20,21,22)が連結支持されている。この状態においては、放熱板20と樹脂ケース21との間はOリング23にて気密が保持されているとともに、樹脂ケース21とカバー22との間はOリング24にて気密が保持されている。
【0028】
この密閉された筐体内(内部空間S1)において、放熱板20の上面には回路基板26が固定され、回路基板26には各種の電子部品27が搭載されている。
樹脂ケース21には多数の接続端子28が埋設され、その接続端子28の一端は筐体内に位置し、他端は筐体の外部に位置している。筐体の内部において接続端子28はボンディングワイヤ29にて回路基板26と電気的に接続されている。筐体の外部において接続端子28は外部回路導体30と溶接され、接続端子28と外部回路導体30とが電気的に接続されている。
【0029】
カバー22の中央部には透孔31が形成され、この透孔31は図5に示すように円形をなしている。カバー22の上面にはダイヤフラム構造体32が透孔31を塞ぐように配置されている。ダイヤフラム構造体32は金属の薄い板材よりなる。具体的には鋼板材を挙げることができる。ダイヤフラム構造体32は図5に示すように円形をなしている。ダイヤフラム構造体32は、中央部の受圧部33と、その周囲の可撓部34と、その外周の平坦部35からなる。受圧部33は円形をなしている。可撓部34は波板形状をなしている。ダイヤフラム構造体32の平坦部35はカバー22の上面に密着した状態で接着され、カバー22の透孔31の内方に可撓部34と受圧部33が位置している。
【0030】
可動部としてのダイヤフラム構造体32は、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間S1と接している。ダイヤフラム構造体32の受圧部33は、筐体(放熱板20、樹脂ケース21、カバー22)の内外の圧力差により変位可能であり、ダイヤフラム構造体32は内外圧力差観察部材や内外圧力差緩和部材として機能する。
【0031】
このようにダイヤフラム構造体32は、カバー22とは別の部材で構成されているとともに、受圧部33の周囲の可撓部34が波板形状をなし、かつ、材質はカバー22の材質より圧力による変形量が大きいものを用いている。つまり、ダイヤフラム構造体32の板厚を部分的に変える必要は無く、材質として、圧力を加えたときの変形量がカバー22の材質より大きければよい。
【0032】
以上のごとく、ダイヤフラム構造体(可動部)32は、その周辺の筐体であるカバー22とは別の部材で構成されているので、選択性が増す。
また、ダイヤフラム構造体(可動部)32は、受圧部33の周囲の部材である可撓部34の材質として、周辺の筐体であるカバー22の材質より圧力による変形量が大きいものを用いているので、実用上好ましいものとなる。
【0033】
なお、ダイヤフラム構造体32のカバー22への固定方法として、接着以外にも樹脂製カバー22に対し一体成形(射出成形)で構成することにより固定してもよい。あるいは、カバー22およびダイヤフラム構造体32が金属材料である場合にはダイヤフラム構造体32の平坦部35をカバー22に溶接してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図。
【図2】図1のA−A線での縦断面図。
【図3】作用を説明するための車載用電子制御装置(ECU)の縦断面図。
【図4】作用を説明するための車載用電子制御装置(ECU)の縦断面図。
【図5】第2の実の施形態における車載用電子制御装置(ECU)の平面図。
【図6】図5のB−B線での縦断面図。
【符号の説明】
1…放熱板、2…カバー、3…回路基板、4…電子部品、10…ダイヤフラム部、11…受圧部、12…可撓部、20…放熱板、21…樹脂ケース、22…カバー、26…回路基板、27…電子部品、32…ダイヤフラム構造体、33…受圧部、34…可撓部。
Claims (7)
- 密閉された筐体(1,2,20,21,22)内に電子部品(4,27)を配置した電子制御装置であって、
前記筐体(1,2,20,21,22)における外部に露出する部分での一部領域に、外面が筐体の外部空間と接するとともに内面が筐体の内部空間(S1)と接する可動部(10,32)を設けたことを特徴とする電子制御装置。 - 前記可動部(10)は、その周辺の筐体(2)と一体の部材で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記可動部(32)は、その周辺の筐体(22)とは別の部材で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記可動部(10,32)は、受圧部(11,33)の周囲の部材(12,34)が波板状になっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記可動部(10)は、受圧部(11)の周囲の部材(12)が周辺の筐体(2)よりも薄くなっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記可動部(10)は、受圧部(11)の周囲の部材(12)が波板状になっているとともに周辺の筐体(2)よりも薄くなっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記可動部(32)は、受圧部(33)の周囲の部材(34)の材質として、周辺の筐体(22)の材質より圧力による変形量が大きいものを用いたことを特徴とする請求項3に記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002375017A JP2004207497A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | 電子制御装置 |
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ID=32812876
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JP2002375017A Pending JP2004207497A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | 電子制御装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004207497A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012023858A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Jtekt Corp | 制御装置 |
JP2013034343A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2013537972A (ja) * | 2010-09-30 | 2013-10-07 | シェンゼン キングイールド テクノロジー カンパニー,リミテッド | 可動電極装置、圧力センサー及び電子圧力計 |
EP3030063A1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-08 | Continental Automotive GmbH | Housing for electronic control unit |
-
2002
- 2002-12-25 JP JP2002375017A patent/JP2004207497A/ja active Pending
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