JP2004179308A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱モジュールからの熱を効果的に放熱し、発熱モジュールの熱が他のモジュールに影響を及さない様にすると共に他のモジュールの熱も効果的に放熱し得る様にする。
【解決手段】筐体1内部をバックボード5が取付けられる仕切板2により正面側の低発熱モジュール収納部3と背面側の高発熱モジュール収納部4とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口23及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口27を筐体に設けた。
【選択図】 図8
【解決手段】筐体1内部をバックボード5が取付けられる仕切板2により正面側の低発熱モジュール収納部3と背面側の高発熱モジュール収納部4とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口23及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口27を筐体に設けた。
【選択図】 図8
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器、特に発熱部を有する電子機器に於ける放熱性能を向上させた電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器例えば多重無線装置は、発熱量の多い電力増幅部、電源部と発熱量の少ない変復調部、共用部、通話路部、ISDN部等のモジュールを同一の筐体内に具備している。この為、前記電力増幅部、前記電源部からの熱の影響が前記変復調部、共用部、通話路部、ISDN部等に及ばない様、筐体外部に放熱される様になっている。
【0003】
図9〜図15に於いて、従来の電子機器について説明する。
【0004】
筐体1は直方体形状をしており、正面、背面は開放されている。該筐体1の内部は仕切板2により、前後に仕切られ、正面側に発熱量の少ないモジュールが収納される低発熱モジュール収納部3と背面側に発熱量の多いモジュールを収納する高発熱モジュール収納部4とが形成されている。
【0005】
前記仕切板2の背面側にはバックボード5が取付けられ、該バックボード5には後述するモジュールが挿入される所要数のコネクタ6が設けられ、該コネクタ6は前記仕切板2を貫通して前記モジュール収納部3に突出している。
【0006】
変復調部、共用部、通話路部、ISDN部等の発熱量の少ないモジュール7は補強板8に配線基板9が取付けられている。前記補強板8の正面側端部には化粧パネル11が取付けられ、該化粧パネル11には取手12が取付けられている。
【0007】
前記筐体1の天井面19、床面20にはそれぞれガイドレール13,13が設けられ、前記モジュール7は前記ガイドレール13に沿って挿入されることで、前記配線基板9が前記コネクタ6に係合され、又前記化粧パネル11が抜け止螺子14によって前記筐体1に固定される。全てのモジュール7を取付けることで、前記化粧パネル11により前記筐体1の正面が閉塞され、前記低発熱モジュール収納部3は密閉された空間となる。
【0008】
前記筐体1の背面には背面板15が取付けられている。該背面板15は中央に矩形孔が穿設された枠状となっており、該矩形孔を塞ぐ様にヒートシンク16が取付けられている。該ヒートシンク16には電力増幅部17、電源部18が直接取付けられ、該電力増幅部17、電源部18が収納される高発熱モジュール収納部4は密閉された空間となっている。
【0009】
前記筐体1を動作させると、前記電力増幅部17、電源部18から発熱があり、熱は前記ヒートシンク16を介し筐体1の外部に放熱される。前記モジュール7からも少量の発熱があり、該モジュール7からの発熱は前記筐体1を介して外部に放熱される。
【0010】
又、筐体内部の熱を放熱する方法として特許文献1に示されるものがあり、該特許文献1では密閉された筐体内部の熱をヒートパイプによりヒートシンクに伝達し、強制空冷により放熱している。
【0011】
【特許文献1】
特開2002−57481号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子機器では、前記電力増幅部17、電源部18からの熱は前記ヒートシンク16を介して外部に放熱されることになっているが、前記高発熱モジュール収納部4に前記電力増幅部17、電源部18からの熱が籠る構造であり、前記高発熱モジュール収納部4に籠った熱が前記低発熱モジュール収納部3に収納されている前記モジュール7に影響を及す虞れがあった。又、前記高発熱モジュール収納部4の上端部は前記ヒートシンク16に接していなく、上端部に籠った熱は前記筐体1を介して放熱される外なく、温度が上昇し易いという問題もあった。
【0013】
又、特許文献1で示されるものはコストが掛るという問題があった。
【0014】
本発明は斯かる実情に鑑み、発熱モジュールからの熱を効果的に放熱し、発熱モジュールの熱が他のモジュールに影響を及さない様にすると共に他のモジュールの熱も効果的に放熱し得る様にしたものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けた電子機器に係り、又前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられた電子機器に係り、更に又前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第1吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第1排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2排気口を設けた電子機器に係るものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0017】
図1〜図8に於いて、図9〜図15中で示したものと同等のものには同符号を付してあり、その説明を省略する。
【0018】
筐体1の内部は仕切板2により前後に仕切られ、正面側に低発熱モジュール収納部3が形成され、背面側に高発熱モジュール収納部4が形成されている。前記低発熱モジュール収納部3には発熱量の少ないモジュール7が収納され、前記高発熱モジュール収納部4には発熱量が多い電力増幅部17、電源部18が収納されている。
【0019】
前記低発熱モジュール収納部3に全てのモジュール7が収納されることで、化粧パネル11により前記筐体1の正面が閉塞され、前記低発熱モジュール収納部3は密閉された空間となる。又、前記筐体1の背面にはヒートシンク16が取付けられた背面板15が取付けられ、前記ヒートシンク16には電力増幅部17、電源部18が直接取付けられている。
【0020】
筐体1の床面20の前端部には多数のスリット孔から構成される前端吸気口22が穿設され、前記床面20の後端部には多数のスリット孔から構成される後端吸気口23が穿設されている。
【0021】
前記ヒートシンク16の上端位置で前記仕切板2と前記背面板15間に掛渡る導風板24を取付ける。該導風板24は前記天井面19との間で通風路21を形成すると共に前記導風板24と前記仕切板2と前記背面板15により前記高発熱モジュール収納部4が形成される。
【0022】
前記仕切板2の、前記導風板24より上側部分に、通風孔25が穿設され、前記背面板15の前記通風孔25に対峙する部分に多数のスリット孔から構成される上部排気口26が穿設されている。前記背面板15の、前記導風板24の下側部分に、多数のスリット孔から構成される下部排気口27が穿設されている。該下部排気口27は前記高発熱モジュール収納部4の上端部に連通している。
【0023】
前記筐体1を動作させると、前記電力増幅部17、電源部18から発熱があり、熱は前記ヒートシンク16を介し筐体1の外部に放熱される。又、電力増幅部17、電源部18からの熱は前記高発熱モジュール収納部4にも放熱され、周囲の空気が熱せられ、熱せられた空気は対流により前記下部排気口27より外部へ流出し、前記後端吸気口23から外部の空気が吸引される。
【0024】
又、前記モジュール7からも多少の発熱があり、前記低発熱モジュール収納部3内部の温度が上昇すると内部の空気は前記通風孔25、前記上部排気口26から筐体外部に流出し、又外部の空気が前記前端吸気口22よりモジュール収納部3に流入する。而して、前記高発熱モジュール収納部4に熱が籠ることがなく、前記モジュール7への熱影響が除去され、前記低発熱モジュール収納部3の熱も対流により放熱されるので、前記モジュール7の昇温も効果的に抑制される。
【0025】
尚、上記実施の形態は自然対流で空気を流通させたが、前記前端吸気口22、後端吸気口23或は上部排気口26、下部排気口27のいずれか、或は両方にファンを設け、強制対流により冷却する様にしてもよい。
【0026】
又、前記上部排気口26と前記下部排気口27は前記背面板15に設けられていることから、電子機器が戸外に設けられ降雨があった場合に、雨水が筐体1内に入込まないという利点がある。尚、電子機器が屋内に設けられる場合は、前記導風板24を省略し、前記仕切板2により前記低発熱モジュール収納部3と前記高発熱モジュール収納部4とを分離し、前記天井面19に前記低発熱モジュール収納部3に連通する排気口、前記高発熱モジュール収納部4に連通する排気口を穿設してもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けたので、低発熱モジュール収納部と高発熱モジュール収納部とが熱的に隔離され、更に高発熱モジュール収納部の対流が効果的に発生し、対流により高発熱モジュール収納部の熱を排気口より放熱する様にしたので、高発熱モジュールの発する熱が低発熱モジュールに与える影響を除去することができる。
【0028】
又、前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられたので、放熱効果が更に向上し、更に前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第1吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第1排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2排気口を設けたので、電子機器が戸外に設けられた場合も、雨水が入り込むことがないという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す正面図である。
【図2】同前本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図3】同前本発明の実施の形態を示す背面図である。
【図4】同前本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図5】同前本発明の実施の形態を示す底面図である。
【図6】図1のA−A矢視図である。
【図7】図4のB−B矢視図である。
【図8】同前本発明の実施の形態を示す側断面図である。
【図9】従来例の正面図である。
【図10】従来例の側面図である。
【図11】従来例の背面図である。
【図12】従来例の底面図である。
【図13】図9のC−C矢視図である。
【図14】図13のD−D矢視図である。
【図15】従来例の側断面図である。
【符号の説明】
1 筐体
2 仕切板
3 低発熱モジュール収納部
4 高発熱モジュール収納部
5 バックボード
7 モジュール
15 背面板
16 ヒートシンク
17 電力増幅部
18 電源部
20 床面
21 通風路
22 前端吸気口
23 後端吸気口
24 導風板
25 通風孔
26 上部排気口
27 下部排気口
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器、特に発熱部を有する電子機器に於ける放熱性能を向上させた電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器例えば多重無線装置は、発熱量の多い電力増幅部、電源部と発熱量の少ない変復調部、共用部、通話路部、ISDN部等のモジュールを同一の筐体内に具備している。この為、前記電力増幅部、前記電源部からの熱の影響が前記変復調部、共用部、通話路部、ISDN部等に及ばない様、筐体外部に放熱される様になっている。
【0003】
図9〜図15に於いて、従来の電子機器について説明する。
【0004】
筐体1は直方体形状をしており、正面、背面は開放されている。該筐体1の内部は仕切板2により、前後に仕切られ、正面側に発熱量の少ないモジュールが収納される低発熱モジュール収納部3と背面側に発熱量の多いモジュールを収納する高発熱モジュール収納部4とが形成されている。
【0005】
前記仕切板2の背面側にはバックボード5が取付けられ、該バックボード5には後述するモジュールが挿入される所要数のコネクタ6が設けられ、該コネクタ6は前記仕切板2を貫通して前記モジュール収納部3に突出している。
【0006】
変復調部、共用部、通話路部、ISDN部等の発熱量の少ないモジュール7は補強板8に配線基板9が取付けられている。前記補強板8の正面側端部には化粧パネル11が取付けられ、該化粧パネル11には取手12が取付けられている。
【0007】
前記筐体1の天井面19、床面20にはそれぞれガイドレール13,13が設けられ、前記モジュール7は前記ガイドレール13に沿って挿入されることで、前記配線基板9が前記コネクタ6に係合され、又前記化粧パネル11が抜け止螺子14によって前記筐体1に固定される。全てのモジュール7を取付けることで、前記化粧パネル11により前記筐体1の正面が閉塞され、前記低発熱モジュール収納部3は密閉された空間となる。
【0008】
前記筐体1の背面には背面板15が取付けられている。該背面板15は中央に矩形孔が穿設された枠状となっており、該矩形孔を塞ぐ様にヒートシンク16が取付けられている。該ヒートシンク16には電力増幅部17、電源部18が直接取付けられ、該電力増幅部17、電源部18が収納される高発熱モジュール収納部4は密閉された空間となっている。
【0009】
前記筐体1を動作させると、前記電力増幅部17、電源部18から発熱があり、熱は前記ヒートシンク16を介し筐体1の外部に放熱される。前記モジュール7からも少量の発熱があり、該モジュール7からの発熱は前記筐体1を介して外部に放熱される。
【0010】
又、筐体内部の熱を放熱する方法として特許文献1に示されるものがあり、該特許文献1では密閉された筐体内部の熱をヒートパイプによりヒートシンクに伝達し、強制空冷により放熱している。
【0011】
【特許文献1】
特開2002−57481号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子機器では、前記電力増幅部17、電源部18からの熱は前記ヒートシンク16を介して外部に放熱されることになっているが、前記高発熱モジュール収納部4に前記電力増幅部17、電源部18からの熱が籠る構造であり、前記高発熱モジュール収納部4に籠った熱が前記低発熱モジュール収納部3に収納されている前記モジュール7に影響を及す虞れがあった。又、前記高発熱モジュール収納部4の上端部は前記ヒートシンク16に接していなく、上端部に籠った熱は前記筐体1を介して放熱される外なく、温度が上昇し易いという問題もあった。
【0013】
又、特許文献1で示されるものはコストが掛るという問題があった。
【0014】
本発明は斯かる実情に鑑み、発熱モジュールからの熱を効果的に放熱し、発熱モジュールの熱が他のモジュールに影響を及さない様にすると共に他のモジュールの熱も効果的に放熱し得る様にしたものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けた電子機器に係り、又前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられた電子機器に係り、更に又前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第1吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第1排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2排気口を設けた電子機器に係るものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0017】
図1〜図8に於いて、図9〜図15中で示したものと同等のものには同符号を付してあり、その説明を省略する。
【0018】
筐体1の内部は仕切板2により前後に仕切られ、正面側に低発熱モジュール収納部3が形成され、背面側に高発熱モジュール収納部4が形成されている。前記低発熱モジュール収納部3には発熱量の少ないモジュール7が収納され、前記高発熱モジュール収納部4には発熱量が多い電力増幅部17、電源部18が収納されている。
【0019】
前記低発熱モジュール収納部3に全てのモジュール7が収納されることで、化粧パネル11により前記筐体1の正面が閉塞され、前記低発熱モジュール収納部3は密閉された空間となる。又、前記筐体1の背面にはヒートシンク16が取付けられた背面板15が取付けられ、前記ヒートシンク16には電力増幅部17、電源部18が直接取付けられている。
【0020】
筐体1の床面20の前端部には多数のスリット孔から構成される前端吸気口22が穿設され、前記床面20の後端部には多数のスリット孔から構成される後端吸気口23が穿設されている。
【0021】
前記ヒートシンク16の上端位置で前記仕切板2と前記背面板15間に掛渡る導風板24を取付ける。該導風板24は前記天井面19との間で通風路21を形成すると共に前記導風板24と前記仕切板2と前記背面板15により前記高発熱モジュール収納部4が形成される。
【0022】
前記仕切板2の、前記導風板24より上側部分に、通風孔25が穿設され、前記背面板15の前記通風孔25に対峙する部分に多数のスリット孔から構成される上部排気口26が穿設されている。前記背面板15の、前記導風板24の下側部分に、多数のスリット孔から構成される下部排気口27が穿設されている。該下部排気口27は前記高発熱モジュール収納部4の上端部に連通している。
【0023】
前記筐体1を動作させると、前記電力増幅部17、電源部18から発熱があり、熱は前記ヒートシンク16を介し筐体1の外部に放熱される。又、電力増幅部17、電源部18からの熱は前記高発熱モジュール収納部4にも放熱され、周囲の空気が熱せられ、熱せられた空気は対流により前記下部排気口27より外部へ流出し、前記後端吸気口23から外部の空気が吸引される。
【0024】
又、前記モジュール7からも多少の発熱があり、前記低発熱モジュール収納部3内部の温度が上昇すると内部の空気は前記通風孔25、前記上部排気口26から筐体外部に流出し、又外部の空気が前記前端吸気口22よりモジュール収納部3に流入する。而して、前記高発熱モジュール収納部4に熱が籠ることがなく、前記モジュール7への熱影響が除去され、前記低発熱モジュール収納部3の熱も対流により放熱されるので、前記モジュール7の昇温も効果的に抑制される。
【0025】
尚、上記実施の形態は自然対流で空気を流通させたが、前記前端吸気口22、後端吸気口23或は上部排気口26、下部排気口27のいずれか、或は両方にファンを設け、強制対流により冷却する様にしてもよい。
【0026】
又、前記上部排気口26と前記下部排気口27は前記背面板15に設けられていることから、電子機器が戸外に設けられ降雨があった場合に、雨水が筐体1内に入込まないという利点がある。尚、電子機器が屋内に設けられる場合は、前記導風板24を省略し、前記仕切板2により前記低発熱モジュール収納部3と前記高発熱モジュール収納部4とを分離し、前記天井面19に前記低発熱モジュール収納部3に連通する排気口、前記高発熱モジュール収納部4に連通する排気口を穿設してもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けたので、低発熱モジュール収納部と高発熱モジュール収納部とが熱的に隔離され、更に高発熱モジュール収納部の対流が効果的に発生し、対流により高発熱モジュール収納部の熱を排気口より放熱する様にしたので、高発熱モジュールの発する熱が低発熱モジュールに与える影響を除去することができる。
【0028】
又、前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられたので、放熱効果が更に向上し、更に前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第1吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第1排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2排気口を設けたので、電子機器が戸外に設けられた場合も、雨水が入り込むことがないという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す正面図である。
【図2】同前本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図3】同前本発明の実施の形態を示す背面図である。
【図4】同前本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図5】同前本発明の実施の形態を示す底面図である。
【図6】図1のA−A矢視図である。
【図7】図4のB−B矢視図である。
【図8】同前本発明の実施の形態を示す側断面図である。
【図9】従来例の正面図である。
【図10】従来例の側面図である。
【図11】従来例の背面図である。
【図12】従来例の底面図である。
【図13】図9のC−C矢視図である。
【図14】図13のD−D矢視図である。
【図15】従来例の側断面図である。
【符号の説明】
1 筐体
2 仕切板
3 低発熱モジュール収納部
4 高発熱モジュール収納部
5 バックボード
7 モジュール
15 背面板
16 ヒートシンク
17 電力増幅部
18 電源部
20 床面
21 通風路
22 前端吸気口
23 後端吸気口
24 導風板
25 通風孔
26 上部排気口
27 下部排気口
Claims (3)
- 筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けたことを特徴とする電子機器。
- 前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられた請求項1の電子機器。
- 前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第1吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第1排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第2排気口を設けた請求項1の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002342451A JP2004179308A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002342451A JP2004179308A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179308A true JP2004179308A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32704517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002342451A Pending JP2004179308A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 電子機器 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004179308A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012167612A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Yanmar Co Ltd | パッケージ収納型エンジン作業機 |
KR20180081542A (ko) | 2015-12-02 | 2018-07-16 | 엔이씨 네트워크 앤드 센서 시스템즈 리미티드 | 전자 부품 수용 기기 및 전자 장치 |
-
2002
- 2002-11-26 JP JP2002342451A patent/JP2004179308A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10506742B2 (en) | 2015-12-02 | 2019-12-10 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
US10856445B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-12-01 | Nec Network And Sensor Systems, Ltd. | Electronic component housing apparatus and electronic device |
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