JP2004155877A - フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法 - Google Patents

フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004155877A
JP2004155877A JP2002321976A JP2002321976A JP2004155877A JP 2004155877 A JP2004155877 A JP 2004155877A JP 2002321976 A JP2002321976 A JP 2002321976A JP 2002321976 A JP2002321976 A JP 2002321976A JP 2004155877 A JP2004155877 A JP 2004155877A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenolic resin
phenol
phosphazene compound
formula
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002321976A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Takenaka
博之 竹中
Masakazu Osada
将一 長田
Shingo Ando
信吾 安藤
Toshio Shiobara
利夫 塩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2002321976A priority Critical patent/JP2004155877A/ja
Publication of JP2004155877A publication Critical patent/JP2004155877A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【解決手段】下記平均組成式(1)で示される新規フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物。
【化1】
Figure 2004155877

[式中、Xは
【化2】
Figure 2004155877

であり、a、b、c、d、e、f、g、nは、0≦a<2n、0<b+d+f≦2nで、b、d、fのうち2つが0の場合a+b+d+f=2n、1つが0の場合a+2(b+d+f)=2n、3つとも0でない場合a+3(b+d+f)=2n、0<c+e+g<100、0<fのときg=0、0<gのときf=0、3≦n≦1000を満たす数である。]
【効果】本発明のフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物は、遊離のフェノール性水酸基を有する為、難燃性と硬化性とを両立し得るものであり、難燃剤としてだけではなく、硬化剤としても使用することができる。
【選択図】 な し

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規なフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物、及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ホスファゼン化合物は、耐熱材料、電気材料、触媒、分離剤、安定剤、塗料、肥料及び医薬品として幅広い分野で使用されている。
特にホスファゼン化合物は、難燃効果が高く、例えば半導体封止用のエポキシ樹脂組成物等の難燃剤として使用されることが提案されている(特許文献1参照)が、従来のホスファゼン化合物は、難燃性と硬化性の両立に問題があった。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−259292号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、フェノール樹脂とホスファゼン両者の優れた特性を有するフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、(A)下記一般式(2)で表されるクロロホスファゼン化合物と、(B)フェノール樹脂と、必要により(C)フェノールとを反応させることにより得られる下記平均組成式(1)で示される新規フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物が、ホスファゼン骨格に遊離のフェノール官能基を付与することで、難燃性、硬化性が大幅に改善された材料となり得ることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【0006】
従って、本発明は、下記平均組成式(1)で示される新規フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物、
【化3】
Figure 2004155877
[式中、Xは
【化4】
Figure 2004155877
であり、a、b、c、d、e、f、g、nは、0≦a<2n、0<b+d+f≦2n で、b、d、fのうち2つが0の場合a+b+d+f=2n、1つが0の場合a+2(b+d+f)=2n、3つとも0でない場合a+3(b+d+f)=2n、0<c+e+g<100、0<fのときg=0、0<gのときf=0、3≦n≦1000を満たす数である。]
及び、(A)下記一般式(2)
(NPCl ・・・(2)
(式中、mは1〜100である。)
で表わされるクロロホスファゼン化合物と、(B)フェノール樹脂と、必要により(C)フェノールとを反応させることを特徴とする上記平均組成式(1)で示されるフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物の製造方法を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の新規フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物は、下記平均組成式(1)で示されるものであり、ホスファゼン骨格と、硬化性に有効な遊離のフェノール官能基を含んでいる。
【0008】
【化5】
Figure 2004155877
【0009】
[式中、Xは
【化6】
Figure 2004155877
であり、a、b、c、d、e、f、g、nは、0≦a<2n、0<b+d+f≦2n で、b、d、fのうち2つが0の場合a+b+d+f=2n、1つが0の場合a+2(b+d+f)=2n、3つとも0でない場合a+3(b+d+f)=2n、0<c+e+g<100、0<fのときg=0、0<gのときf=0、3≦n≦1000を満たす数である。]
【0010】
この場合、nは3〜1000であるが、より好ましくは3〜10であり、合成上特に好ましくは3である。また、a、b、c、d、e、f、gは、上述した通りであるが、難燃性、硬化性の両立のためには、1.2n≦a≦1.8n、0.2n≦b+d+f≦0.8n、1≦c+e+g≦10であることが好ましい。
【0011】
上記平均組成式(1)で示されるフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物として具体的には、下記に示すものが挙げられる。
【化7】
Figure 2004155877
【0012】
該フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物は、下記一般式(2)
(NPCl ・・・(2)
(式中、mは1〜100、好ましくは3〜10である。)
で表わされる(A)クロロホスファゼン化合物と、(B)フェノール樹脂と、必要により(C)フェノールとを反応させることにより得ることができる。
【0013】
前記(B)フェノール樹脂として、具体的には、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ビスフェノールA型樹脂、ビスフェノールF型樹脂等のビスフェノール型フェノール樹脂などが挙げられ、これらのうち1種又は2種以上を併用することができる。これらの中でもアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂など、フェノール当量が大きく、芳香族炭化水素の割合の高いものが難燃性の面より特に好ましい。
【0014】
本発明において、クロロホスファゼン化合物とフェノールとを反応させる際の混合割合としては、上記式(1)及び(2)中のa,mが、0≦a<2m、特に1.2m≦a≦1.8m(モル比)となる量とすることが好ましい。
【0015】
また、フェノール樹脂の混合割合としては、フェノールとの反応後に残っているクロロホスファゼン化合物中のP−Cl結合:フェノール樹脂中の水酸基当量=1:1〜1:100、特に1:2〜1:20となる量とすることが好ましい。
【0016】
本反応は、触媒を用いることが好ましい。触媒としては、例えば、ジアザビシクロウンデセン(DBU)、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の第3級アミン化合物、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。
上記触媒の添加量は有効量であり、特に限定されるものではないが、好ましくはクロロホスファゼン化合物の全P−Cl結合に対して1.2〜2.0当量(モル比)である。
【0017】
本反応は、通常有機溶媒中で行われ、この様な有機溶媒としては、例えば、THF、トルエン、アセトン等が挙げられる。
【0018】
本発明の反応方法としては、例えば、クロロホスファゼン化合物、フェノール、触媒を有機溶媒中で反応させ、これにフェノール樹脂を加えて更に反応させた後、再結晶させることにより、目的の化合物を得ることができる。
本発明において、反応温度は、収率及び生産効率の面から室温〜100℃が好ましく、特に50〜80℃が好適である。また反応時間は、クロロホスファゼン化合物とフェノールとの反応を1〜48時間、特に3〜20時間とすることが好ましく、フェノール樹脂の滴下後、1〜48時間、特に3〜20時間とすることが好ましい。
このようにして、前記平均組成式(1)で表される新規フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物が得られる。
【0019】
【発明の効果】
本発明のフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物は、遊離のフェノール性水酸基を有する為、難燃性と硬化性とを両立し得るものであり、難燃剤としてだけではなく、硬化剤としても使用することができる。
【0020】
【実施例】
以下に、実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【0021】
[実施例1] 化合物Aの合成
窒素雰囲気下、室温にてヘキサクロロシクロトリホスファゼン5.0(14.4mmol)、フェノール6.8g(72.0mmol)、THF200mlの混合物中に、DBU21.9g(144mmol)を滴下した。15時間加熱還流後、下記式(3)で表わされるフェノール樹脂15.4g(144mmol)のTHF50ml溶液を加えて更に6.5時間加熱還流した。その後、減圧留去して得られた褐色固体を80%酢酸50mlに溶解し、水500mlに移して結晶を得た。その結晶をメタノールに溶かし、水に移して結晶を得た。この操作を水が中性になるまで繰返し、真空乾燥を行って茶褐色結晶を16.5g得た。
【0022】
【化8】
Figure 2004155877
【0023】
得られた反応生成物のH−NMR、IRを測定した結果、H−NMRは3.6−3.9,6.6−7.2,8.0−8.2ppmにピークを示し、IRは700−950,1200−1400cm−1にP−N由来のピークを示した。これにより、下記式で示される化合物Aが得られたことがわかった。
【0024】
(化合物A)
【化9】
Figure 2004155877
【0025】
[実施例2] 化合物Bの合成
窒素雰囲気下、室温にてヘキサクロロシクロトリホスファゼン5.0g(14.4mmol)、フェノール6.8g(71.9mmol)、THF100mlの混合物中に、DBU21.9g(144mmol)を滴下した。6時間加熱還流後、下記式(4)で表わされるフェノール樹脂14.2g(71.9mmol)のTHF100ml溶液を加えて更に6.5時間加熱還流した。その後、減圧留去して得られた褐色固体を80%酢酸50mlに溶解し、水500mlに移して結晶を得た。その結晶をTHFに溶かし、水に移して結晶を得た。得られた結晶をトルエン100mlに溶かし、蒸留水100mlで3回洗浄後、硫酸ナトリウムにて乾燥させて減圧留去することにより茶色結晶を14.3g得た。
【0026】
【化10】
Figure 2004155877
【0027】
得られた反応生成物のH−NMR、IRを測定した結果、H−NMRは4.2−4.4,7.2−7.8,7.9−8.2ppmにピークを示し、IRは700−950,1200−1400cm−1にP−N由来のピークを示した。これにより、下記式で示される化合物Bが得られたことがわかった。
【0028】
(化合物B)
【化11】
Figure 2004155877

Claims (2)

  1. 下記平均組成式(1)で示される新規フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物。
    Figure 2004155877
    [式中、Xは
    Figure 2004155877
    であり、a、b、c、d、e、f、g、nは、0≦a<2n、0<b+d+f≦2n で、b、d、fのうち2つが0の場合a+b+d+f=2n、1つが0の場合a+2(b+d+f)=2n、3つとも0でない場合a+3(b+d+f)=2n、0<c+e+g<100、0<fのときg=0、0<gのときf=0、3≦n≦1000を満たす数である。]
  2. (A)下記一般式(2)
    (NPCl (2)
    (式中、mは1〜100である。)
    で表わされるクロロホスファゼン化合物と、(B)フェノール樹脂と、必要により(C)フェノールとを反応させることを特徴とする請求項1記載の平均組成式(1)で示されるフェノール樹脂変性ホスファゼン化合物の製造方法。
JP2002321976A 2002-11-06 2002-11-06 フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法 Pending JP2004155877A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002321976A JP2004155877A (ja) 2002-11-06 2002-11-06 フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002321976A JP2004155877A (ja) 2002-11-06 2002-11-06 フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004155877A true JP2004155877A (ja) 2004-06-03

Family

ID=32802292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002321976A Pending JP2004155877A (ja) 2002-11-06 2002-11-06 フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004155877A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104892906A (zh) * 2015-05-12 2015-09-09 广东广山新材料有限公司 含单芳环酚基磷氮化合物的固化剂及环氧组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104892906A (zh) * 2015-05-12 2015-09-09 广东广山新材料有限公司 含单芳环酚基磷氮化合物的固化剂及环氧组合物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3464783B2 (ja) リン含有硬化剤およびそれを用いた難燃性硬化エポキシ樹脂
US6646064B2 (en) Reacting epoxy resin with p-containing dihydric phenol or naphthol
JP5916160B2 (ja) エポキシ化合物組成物の製造方法
JP4285491B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂、及び半導体封止材料
US8822723B2 (en) Processes of synthesizing multi-functional phosphorus-containing epoxy curing agent
JP3206778B2 (ja) 環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物
JP5875030B2 (ja) エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP5510626B2 (ja) ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法
WO2008047613A1 (fr) Résine époxyde, procédé servant à produire la résine époxyde, composition de résine époxyde utilisant la résine époxyde et produit durci de la composition de résine époxyde
JP2004155877A (ja) フェノール樹脂変性ホスファゼン化合物及びその製造方法
JP2012025800A (ja) エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂
KR101184292B1 (ko) 신규 에폭시 화합물 및 난연성 에폭시 수지 조성물
JP5679248B1 (ja) エポキシ化合物、エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板
JPH05140138A (ja) エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JP5946329B2 (ja) フェノール系オリゴマー、その製法及び用途
KR20160065814A (ko) 인 함유 화합물 및 그것을 함유하는 경화성 에폭시 수지 조성물
WO2017145772A1 (ja) エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP4899257B2 (ja) フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
JP2004256576A (ja) エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置
JP2002241495A (ja) プロパルギルエーテル基を有する新規な1,3−ベンゾオキサジンモノマー及び当該モノマーを重合してなるポリベンゾオキサジン
JP4186153B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、半導体封止材料および電子回路基板用樹脂組成物
US20030162934A1 (en) Phosphorus-containing epoxy monomer and hardening agent and composition thereof
JP4158137B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
JP2004352815A (ja) シリコーン変性ホスファゼン化合物及びその製造方法
JP2024002608A (ja) エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、構造体