JP2004146804A - 圧粉磁心の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 軟磁性粉末と樹脂粉末とを含む混合粉末を用い、混合粉末を所望の形状に圧粉成形および加熱する圧粉磁心の製造方法において、樹脂粉末は、メジアン径で50μm以下の粉末であって、添加量が0.01〜5体積%である。
【選択図】 なし
Description
W=We+Wh=(k1Bm2t2 /ρ)f2+k2Bm1.6f…(1)
樹脂粉末に熱硬化性ポリイミド樹脂粉末を用いる場合には、その添加量は、低い鉄損の圧粉磁心を得るために0.18体積%以上とし、樹脂含有量の増加に伴い成形圧力を増加しても密度が低いものとなって磁束密度が低くなることから2.4体積%以下であることが望ましい。軟磁性粉末として一般的な鉄粉の比重は7.87、熱硬化性ポリイミド樹脂粉末の比重は1.30であることから、上記添加量を質量%に換算すると0.03〜0.4質量%となる。この場合の熱硬化性ポリイミド樹脂粉末のメジアン径は、50μm以下であれば鉄損が同等なものが得られる。なお、熱硬化性ポリイミド樹脂粉末のメジアン径は、上述の熱硬化性樹脂の硬化特性から30μm以下であれば好適である。
この場合、圧粉成形に際しては、混合粉末に成形潤滑剤を添加しないで金型に成形潤滑剤を塗布することが望ましい。混合粉末に成形潤滑剤を添加すると、成形密度が低くなるとともに、熱処理の加熱によって圧粉磁心に欠陥を生じる恐れがある。したがって、金型壁面に、例えばステアリン酸亜鉛粉を静電塗布することにより、圧縮および圧粉磁心の金型からの抜き出しを容易にすることができる。
また、樹脂粉末が熱硬化性樹脂の場合には加熱処理の温度は150〜400℃が望ましく、樹脂粉末が熱可塑性樹脂の場合には加熱処理の温度は320〜450℃が望ましい。
また、切削加工としては、旋盤加工、ドリル穴開け加工、フライス加工、エンドミル加工等がある。薄肉や複雑な形状をした圧粉磁心の製造には、切削加工を行うことが好適であり、これによって、たとえばエンジン燃料噴射装置用ソレノイドコアを製造することができる。
図6にメジアン径および樹脂量(質量%)と鉄損との関係、図7にメジアン径および樹脂量(質量%)と固有抵抗との関係、図8に圧粉磁心の密度と磁束密度との関係を示す。図中の樹脂量は質量%で示してある。
また、図8から判るように、磁束密度は圧粉磁心の密度に依存している。樹脂量が少ないと密度が高くなり、樹脂量が多いものは低い磁束密度になっている。
ソレノイドコア等のように磁気吸引力が高いことが必要なものでは、磁束密度は1.75T以上が望ましく、図8から、それに対応する樹脂量は0.3質量%(1.8体積%)以上であるが、成形圧力を更に高めれば、樹脂量が0.4質量%(2.4体積%)であっても磁束密度は1.75T以上を得ることができる。
これらのことから、樹脂粉末が熱硬化性ポリイミド樹脂の場合では、メジアン径が50μm以下で、樹脂量が0.03〜0.4質量%(0.18〜2.4体積%)であれば好適であり、より好ましくは0.03〜0.3質量%(0.18〜1.8体積%)であることが確認された。
図9にメジアン径および樹脂量(質量%)と鉄損との関係、図10に圧粉磁心の密度と磁束密度との関係を示す。図中の樹脂量は質量%で示してある。
また、図10から判るように、磁束密度は圧粉磁心の密度に依存しており、樹脂量が少ないと磁束密度が高くなり、樹脂量が多いものは低い磁束密度になる。メジアン径および樹脂量ともに、いずれの圧粉磁心もメジアン径が50μm以下の場合で、樹脂量が0.4質量%(2.4体積%)以下であれば、磁束密度が1.75T以上が得られる。
これらのことから、樹脂粉末が熱可塑性ポリイミド樹脂の場合では、メジアン径が50μm以下の場合は、樹脂量が0.1〜0.4質量%(0.59〜2.4体積%)が好適であるが、メジアン径が13μm以下の場合には、樹脂量が0.03〜0.4質量%(0.18〜2.4体積%)が好適であることが確認された。また、磁束密度が高く鉄損が少ない圧粉磁心を得るために、より好ましくはメジアン径が13μm以下のものを用い、樹脂量を0.1質量%以下(0.59体積%以下)にすると良いことが判る。
図11にメジアン径および樹脂量(質量%)と鉄損との関係、図12に圧粉磁心の密度と磁束密度との関係を示す。図中の樹脂量は質量%で示してある。
また、図12から判るように、磁束密度は圧粉磁心の密度に依存しており、樹脂量が少ないと磁束密度が高くなり、樹脂量が多いものは低い磁束密度になる。磁束密度はメジアン径が10μm以下の樹脂粉末を用い、樹脂量が0.4質量%(1.4体積%)以下であれば磁束密度1.75T以上が得られる。
以上により、樹脂粉末がポリテトラフルオロエチレン樹脂の場合では、メジアン径が10μm以下の場合は添加量が0.1〜0.4質量%(0.36〜1.4体積%)、メジアン径が5μm以下の場合は添加量が0.03〜0.4質量%(0.11〜1.4体積%)が好適であることが確認された。また、より好ましくは、メジアン径が0.1〜3μm程度の微粒粉を用い、樹脂量が0.1質量%以下(0.36体積%以下)にすると良いことが判る。
Claims (10)
- 軟磁性粉末と樹脂粉末とを含む混合粉末を用い、混合粉末を所望の形状に圧粉成形および加熱する圧粉磁心の製造方法において、前記樹脂粉末は、メジアン径で50μm以下の粉末であって、添加量が0.01〜5体積%であることを特徴とする圧粉磁心の製造方法。
- 前記樹脂粉末は、熱可塑性樹脂の粉末であることを特徴とする請求項1に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記樹脂粉末は、メジアン径で30μm以下の熱硬化性樹脂の粉末であることを特徴とする請求項1に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記樹脂粉末は、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記熱硬化性ポリイミド樹脂粉末の添加量は、0.18〜2.4体積%であることを特徴とする請求項4に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記熱可塑性ポリイミド樹脂粉末の添加量は、メジアン径が50μm以下の場合は0.59〜2.4体積%であり、メジアン径が13μm以下の場合は0.18〜2.4体積%であることを特徴とする請求項4に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の添加量は、メジアン径が10μm以下の場合は0.36〜1.4体積%であり、メジアン径が5μm以下の場合は0.11〜1.4体積%であることを特徴とする請求項4に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記軟磁性粉末は、表面にリン酸化合物を被覆した鉄粉であり、前記混合粉末を700〜2000MPaの圧縮応力で成形した後、加熱処理を施して所定形状に切削加工することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の圧粉磁心の製造方法。
- 前記混合粉末に成形潤滑剤を添加せずに成形金型の内面に成形潤滑剤を塗布して前記成形を行うことを特徴とする請求項8に記載の圧粉磁心の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の混合粉末を1000〜2000MPaの圧縮応力で略円筒状の成形体を成形した後、加熱処理を施して所定形状に切削加工することを特徴とするエンジン燃料噴射装置用ソレノイドコアの製造方法。
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