JP2004140271A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】露光精度を維持しつつ、高スループットな露光を実現する。
【解決手段】主制御装置の指示の下、気体供給装置１０５及び流量制御弁１１７等が制御され、レチクルＲを保持して加減速動作を行うレチクルステージＲＳＴとの位置関係を維持すべき特定物体（レチクル等）が摩擦力を利用して固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度が４０％未満に設定される。これにより、湿度設定を行なわない場合と比べ、摩擦力が向上するので、特定物体（レチクル等）の固定力が向上する。従って、特定物体のレチクルステージとの位置関係を維持した状態でレチクルステージＲＳＴの最大加速度及び最大速度のいずれをも向上させることができるので、露光精度を維持した状態で、露光時間の短縮による高スループットな露光を実現することが可能となる。
【選択図】 図３
【解決手段】主制御装置の指示の下、気体供給装置１０５及び流量制御弁１１７等が制御され、レチクルＲを保持して加減速動作を行うレチクルステージＲＳＴとの位置関係を維持すべき特定物体（レチクル等）が摩擦力を利用して固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度が４０％未満に設定される。これにより、湿度設定を行なわない場合と比べ、摩擦力が向上するので、特定物体（レチクル等）の固定力が向上する。従って、特定物体のレチクルステージとの位置関係を維持した状態でレチクルステージＲＳＴの最大加速度及び最大速度のいずれをも向上させることができるので、露光精度を維持した状態で、露光時間の短縮による高スループットな露光を実現することが可能となる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、マスクに形成されたパターンを物体上に転写する露光装置及び該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子、液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）等の静止型露光装置が主として用いられていた。
【０００３】
しかるに、近時における半導体素子の高集積化やウエハ、マスクあるいはレチクル（以下、「レチクル」と総称する）の大型化に伴い、ステッパに比べてより大きな面積を一度に露光することが可能で、かつ投影光学系の結像特性が良好な部分のみを用いることから高精度な露光が可能なステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ）などの走査型露光装置が、その後開発され、今やこの走査型露光装置が主流となりつつある。この走査型露光装置は、投影光学系に対してレチクル及びウエハを相対走査するので、平均化効果があり、ディストーションや焦点深度の向上が期待できる等のメリットもある。
【０００４】
この種の走査型露光装置における処理効率（スループット）は、レチクルステージ及びウエハステージの走査速度に依存する。すなわち、この処理効率を向上させるためには、ステージの速度及び加速度をより大きくして、走査露光に要する時間を短縮することが効果的である。
【０００５】
現状のスキャニング・ステッパでは、このレチクルを保持する機構として、真空吸引力を利用してレチクルステージ上でレチクルを吸着保持する真空チャック機構（以下、適宜「真空チャック」と呼ぶ）が採用されている。
【０００６】
また、ウエハステージ上でウエハを保持するウエハホルダを保持する機構としても、真空吸着力を利用した真空チャックが採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
レチクルを吸着保持して移動するレチクルステージの加速度については、レチクルステージを加速してもレチクルがずれないような加速度、すなわちレチクルステージの加速によりレチクルにかかる力よりも、レチクルを保持する保持力を大きく維持することが可能な加速度に設定されていた。従って、レチクルの保持力を高めることができれば、レチクルステージの加速度及び速度の向上につながり、これにより露光装置のスループットの向上を図ることが可能となる。
【０００８】
また、ウエハを保持するウエハステージにおいても、ウエハを真空吸着又は静電吸着により吸着保持するウエハホルダをウエハステージ上で真空吸着しているので、この場合においても、ウエハステージの加速度は、ウエハステージの加速によりウエハホルダにかかる力よりも、ウエハステージによるウエハホルダの保持力を大きく維持することが可能な加速度に設定される。
【０００９】
その他、ステージ上又はその他の加速駆動される部分では、面接触により固定されている部分の固定力（保持力）を高めることが加速度向上には不可欠である。
【００１０】
本発明は係る事情の下になされたもので、その第１の目的は、露光精度を維持しつつ、高スループットな露光を実現可能な露光装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の第２の目的は、デバイスの生産性を向上することが可能なデバイス製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
発明者は、摩擦力による特定物体の固定力を向上するため、特定物体の固定力（摩擦力）は、その垂直抗力（押し付け力）×摩擦係数で表され、摩擦力（摩擦係数）は、材料、表面粗さ及び湿度に依存していることに着目した。そして、発明者による鋭意研究の結果、上記固定力に影響を及ぼす要素のうち、湿度の調整ができれば効果的な固定力の向上の実現が可能であることが見出された。
【００１３】
本発明は、上記発明者の新規知見に基づきなされたものであり、以下の構成を採用する。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、マスク（Ｒ）に形成されたパターンを物体（Ｗ）上に転写する露光装置であって、前記マスク及び前記物体のいずれかを保持して加減速動作を行う移動体（ＲＳＴ，ＷＳＴ）と；前記移動体との位置関係を維持すべき特定物体（Ｒ，２８，１６Ｘ，１６Ｙ）が摩擦力を利用して前記移動体に固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％程度未満に設定する湿度設定装置（９０，１０５，１１７）と；を備える露光装置である。
【００１５】
これによれば、湿度設定装置は、マスク及び物体のいずれかを保持して加減速動作を行う移動体との位置関係を維持すべき特定物体が摩擦力を利用して固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％未満に設定する。従って湿度設定を行なわない場合と比べ、摩擦力が向上し、特定物体の固定力が向上することとなる。これにより、特定物体の移動体との位置関係を維持した状態で移動体の最大加速度及び最大速度のいずれをも向上させることができるので、露光精度を維持した状態で、露光時間の短縮による高スループットな露光を実現することが可能となる。
【００１６】
この場合において、請求項２に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記所定空間の湿度を３０％程度以下に設定することとしても良い。かかる場合には、固定部の外縁部が湿度３０％の空間に接することとなり、少なくともその部分について、湿度を６０％程度とした場合に比べて１．５〜２倍程度の摩擦力（固定力）を有することとなる。
【００１７】
上記請求項１及び２に記載の各露光装置において、請求項３に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記所定空間内に低湿度の気体を供給する供給機構（１０５）を含むこととすることができる。
【００１８】
この場合において、請求項４に記載の露光装置の如く、前記供給機構は、前記固定部近傍に前記気体を噴出することとすることができる。
【００１９】
上記請求項３及び４に記載の各露光装置において、請求項５に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記供給機構から前記所定空間内に供給される前記気体の流量を調整する調整機構（１１７）を更に含むこととすることができる。
【００２０】
上記請求項３〜５に記載の各露光装置において、請求項６に記載の露光装置の如く、前記低湿度の気体は、ドライエア及び不活性ガスの少なくとも一方であることとすることができる。
【００２１】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項７に記載の露光装置の如く、前記移動体は前記マスクを保持するマスクステージ（ＲＳＴ）であり、前記特定物体は前記マスクステージに固定されたマスク（Ｒ）であることとすることができる。
【００２２】
この場合において、請求項８に記載の露光装置の如く、前記マスクステージの前記固定部には、前記マスクステージとの接触部を取り囲む凸部（４９）が設けられ、前記所定空間は、前記凸部によってほぼ囲まれた空間を含むこととすることができる。
【００２３】
上記請求項７に記載の露光装置において、請求項９に記載の露光装置の如く、前記マスクステージ全体を取り囲む第１チャンバ（１５）を更に備え、前記所定空間は、前記第１チャンバ内の空間であることとすることができる。
【００２４】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項１０に記載の露光装置の如く、前記移動体は前記物体を保持する物体ステージ（ＷＳＴ）であり、前記特定物体は、前記物体ステージに固定され、前記物体を保持する保持装置（２８）であることとすることができる。
【００２５】
この場合において、請求項１１に記載の露光装置の如く、前記移動体の前記固定部は、前記保持装置の異なる３点に接触することとすることができる。
【００２６】
上記請求項１０及び１１に記載の各露光装置において、請求項１２に記載の露光装置の如く、前記物体ステージ及び前記保持装置の一方に、前記保持装置と前記固定部との接触部を取り囲む凸部が形成され、前記所定空間は、前記凸部によってほぼ囲まれた空間であることとすることができる。
【００２７】
上記請求項１０〜１２に記載の各露光装置において、請求項１３に記載の露光装置の如く、前記物体ステージ全体を取り囲む第２チャンバを更に備え、前記所定空間は、前記第２チャンバ内の空間を含むこととすることができる。
【００２８】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項１４に記載の露光装置の如く、前記移動体は、搬送対象物を保持して搬送する搬送アームであり、前記特定物体は、前記マスク、物体及び該物体を保持する保持装置のいずれかであることとすることができる。
【００２９】
上記請求項１〜１４に記載の各露光装置において、請求項１５に記載の露光装置の如く、前記特定物体は、真空吸着により前記移動体に固定されていることとすることができる。
【００３０】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項１６に記載の露光装置の如く、前記移動体は前記マスクを保持するマスクステージ及び前記物体を保持する物体ステージのいずれかであり、前記特定物体は、前記移動体に固定され、該移動体の位置計測に用いられる反射面を有する反射部材（１６Ｘ，１６Ｙ）であることとすることができる。
【００３１】
この場合において、請求項１７に記載の露光装置の如く、前記特定物体は、前記移動体の前記固定部にねじ止めされていることとすることができる。
【００３２】
上記請求項１〜１７に記載の各露光装置において、請求項１８に記載の露光装置の如く、前記所定空間内に、静電気を発生しやすい静電気発生部材が配置される場合には、該静電気発生部材は導電性部材により被覆されていることとすることができる。
【００３３】
上記請求項１〜１７に記載の各露光装置において、請求項１９に記載の露光装置の如く、前記所定空間外に静電気を発生する静電気発生部材（例えば、電気基板、ケーブル、チューブ、あるいは摺動部など）が配置されることとすることができる。
【００３４】
この場合において、請求項２０に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記静電気発生部材が配置される空間と前記所定空間とでそれぞれ独立に湿度を設定可能であることとすることができる。なお、例えば仕切り板または筐体などを用いて、所定空間と静電気発生部材とを機械的に分離することが好ましい。
【００３５】
請求項２１に記載の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、前記リソグラフィ工程では、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製造方法である。
【００３６】
【発明の実施の形態】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図６（Ｃ）に基づいて説明する。
【００３７】
図１には、第１の実施形態に係る露光装置１００の概略構成が示されている。この露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわち、いわゆるスキャニング・ステッパである。
【００３８】
この露光装置１００は、露光用照明光（以下、「照明光」と略述する）ＩＬによりマスク（特定物体）としてのレチクルＲ上のスリット状（Ｘ軸方向に細長い長方形状又は円弧状）の照明領域を均一な照度で照明する照明系ＩＯＰ、レチクルＲをＹ軸方向に所定のストロークで駆動するとともに、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に微少駆動するマスクステージ（移動体）としてのレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出される照明光ＩＬをウエハＷ上に投射する投影光学系ＰＬ、物体としてのウエハＷをＸＹ平面内でＸＹ２次元方向に駆動する物体ステージ（移動体）としてのウエハステージＷＳＴ、レチクルステージＲＳＴ、ウエハステージＷＳＴ及び投影光学系ＰＬ等が搭載された本体コラム５０、及びこれらの制御系等を備えている。
【００３９】
前記照明系ＩＯＰは、例えば、特開平９−３２０９５６号公報、特開平４−１９６５１３号公報などに開示されるように、光源ユニット、照度均一化光学系（オプティカルインテグレータを含む）、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（いずれも不図示）から構成され、照度分布のほぼ均一な照明光ＩＬを射出する。そして、この照明光ＩＬがレチクルＲ上の矩形（あるいは円弧状）の照明領域ＩＡＲを均一な照度で照明する。ここで、照明光ＩＬとしては、例えば、超高圧水銀ランプからの紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線）や、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ光などの遠紫外域又は真空紫外域の光が用いられる。
【００４０】
前記本体コラム５０は、クリーンルームの床面ＦＤに植設された複数本、例えば３本の支持柱２１及びこれら支持柱２１上にそれぞれ搭載された防振機構３１によって支持されたウエハステージ架台４０と、該ウエハステージ架台４０上に搭載されたレチクルステージ架台４２とを備えている。
【００４１】
前記ウエハステージ架台４０は、前記投影光学系ＰＬを保持する鏡筒定盤３２と、該鏡筒定盤３２の下面に固定され、下方に延びる複数本、例えば３本の吊り下げ脚部１４と、これら吊り下げ脚部１４によってほぼ水平に吊り下げ支持されたウエハステージ定盤２３とから構成されている。
【００４２】
前記鏡筒定盤３２には、その中央に平面視（上方から見て）円形の段付き開口が形成され、該段付き開口を介して投影光学系ＰＬが上方から挿入されている。この投影光学系ＰＬの鏡筒部にはその高さ方向ほぼ中央位置にフランジＦＬＧが設けられ、該フランジＦＬＧを介して投影光学系ＰＬが鏡筒定盤３２に固定されている。
【００４３】
前記レチクルステージ架台４２は、ウエハステージ架台４０の上面に植設された複数本、例えば３本の脚部２２と、これらの脚部２２によって水平に支持され、中央部に矩形状の開口６３（図２参照）が設けられた天板１８とによって構成されている。
【００４４】
前記本体コラム５０を構成するレチクルステージ架台４２の天板１８上には、レチクルステージＲＳＴが配置されている。このレチクルステージＲＳＴ上には、真空チャック３３を介してレチクルＲが吸着固定されている。なお、真空チャック３３については、後に詳述する。
【００４５】
レチクルステージＲＳＴは、図２に示されるように、天板１８上を一対のリニアモータ２５Ａ、２５Ｂにより、所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に、所定ストローク範囲で駆動可能となっている。
【００４６】
これを更に詳述すると、レチクルステージＲＳＴのＸ軸方向一側及び他側の側面には、前記一対のリニアモータ２５Ａ、２５Ｂの可動子１９Ａ、１９Ｂがそれぞれ突設されており、これらの可動子１９Ａ、１９Ｂに対向して該一対の可動子１９Ａ、１９Ｂのそれぞれとともに前記リニアモータ２５Ａ、２５Ｂをそれぞれ構成する固定子（リニアガイド）２９Ａ、２９Ｂが走査方向であるＹ軸方向にそれぞれ延設されている。
【００４７】
レチクルステージＲＳＴの上面の−Ｘ側端部には、平面ミラーから成るレチクルＸ移動鏡２７Ｘが固定され、該移動鏡２７Ｘに対してレチクルＸ干渉計３０Ｘからの測長ビームが垂直に照射されている。また、レチクルステージＲＳＴの上面の−Ｙ側端部には、１対のレトロリフレクタ２７Ｙ１、２７Ｙ２が固定されており、この１対のレトロリフレクタ２７Ｙ１、２７Ｙ２に一対のダブルパス干渉計を含むレチクルＹ干渉計３０Ｙの各測長軸の測長ビームがそれぞれ垂直に照射されている。
【００４８】
このレチクルＸ干渉計３０ＸによってレチクルステージＲＳＴのＸ軸方向の位置が例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出され、レチクルＹ干渉計３０Ｙによって、レチクルステージＲＳＴにθｚ回転が存在しても、それぞれの測長ビームの投射位置のＹ軸方向位置を例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で精度良く検出することができる。また、レチクルＹ干渉計３０Ｙの各測長軸の計測値の差に基づいてレチクルステージＲＳＴにθｚ回転（ヨーイング）も計測することができる。このようにレチクル移動鏡は、Ｘ移動鏡２７Ｘ、レトロリフレクタ２７Ｙ１、２７Ｙ２が設けられ、これに対応してレチクルレーザ干渉計もレチクルＸ干渉計３０Ｘ、レチクルＹ干渉計３０Ｙが設けられているが、図１では、これらが代表的にレチクル移動鏡２７、レチクルレーザ干渉計３０として図示されている。なお、例えば、レチクルステージＲＳＴの端面を鏡面加工して反射面（Ｘ移動鏡２７Ｘ、レトロリフレクタ２７Ｙ１，２７Ｙ２の反射面に相当）を形成しても良い。なお、レチクルステージＲＳＴとしては少なくとも３自由度方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向）にレチクルを微動可能なアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータなど）をレチクルとともにＹ軸方向に一次元駆動する粗動ステージを採用しても良い。
【００４９】
上記のレチクルレーザ干渉計３０（干渉計３０Ｘ、３０Ｙ）によって計測されるレチクルステージＲＳＴの位置情報（又は速度情報）、すなわちレチクルＲの位置情報（又は速度情報）は、図１に示されるステージ制御系３８及びこれを介して主制御装置９０に供給される。ステージ制御系３８は、基本的にはレチクルレーザ干渉計３０から出力される位置情報（又は速度情報）が主制御装置９０からの指令値と一致するようにリニアモータ２５Ａ、２５Ｂを制御している。
【００５０】
レチクルステージＲＳＴのほぼ中央には、図２に示されるように、矩形の開口６１が形成されている。この開口６１の近傍には、例えばセラミックスから成る３つの真空チャック３３ａ〜３３ｃが設けられている。レチクルＲは、その下面のクロムメッキが塗布された３箇所にて、真空チャック３３ａ〜３３ｃにより保持されるようになっている。
【００５１】
前記真空チャック３３ａ〜３３ｃは、レチクルステージＲＳＴを斜視図にて示す図３、及び真空チャック３３ａ部分を断面して概略的に示す図４から分かるように、直方体状（ブロック状）の形状を有し、その上面部には、所定深さの凹部が形成されている。そして、この凹部の内部底面には、図４に示されるように、ステージの側面から連通して形成された給気管路の一端である排気口２３３ａが形成されている。
【００５２】
排気口２３３ａは、図４に示されるようにレチクルステージＲＳＴ内部に形成された排気管路４６を介して、レチクルステージＲＳＴの外周面に接続された排気機構１０１（図３参照）を構成する排気管４７と連通状態とされている。
【００５３】
前記排気機構１０１は、排気管４７と、該排気管４７に電磁弁（電磁バルブ）１１３を介して接続された真空ポンプ１０３とを備えている。
【００５４】
また、図示は省略されているが、排気管４７の一部には排気管４７の内部の気圧を計測するための気圧計が接続されている。この気圧計による計測値は図１の主制御装置９０に供給され、主制御装置９０は、気圧計による計測値とレチクルのロード、アンロードの制御情報とに基づいて、真空吸着の開始及び終了を制御、すなわち電磁弁１１３の開閉動作と、真空ポンプのオン・オフ動作とを制御するようになっている。
【００５５】
レチクルステージＲＳＴ上面の真空チャック３３ａの近傍には、図４に示されるように、２つの給気口４１ａ，４１ｂが形成されている。この給気口４１ａ，４１ｂは、レチクルステージＲＳＴ内部に形成された給気管路４４を介して、レチクルステージＲＳＴの外周面に接続された気体供給機構１０７（図３参照）を構成する給気管４５と連通状態とされている。
【００５６】
前記気体供給機構１０７は、給気管４５と、該給気管４５に調整機構としての流量制御弁１１７を介して接続された気体供給装置１０５とを備えている。
【００５７】
前記気体供給機構１０７は、湿度が低く設定された気体（例えばドライエアや希ガス）を真空チャック３３ａ近傍に供給し、図１の主制御装置９０は、装置立ち上げ時等に、予め計測しメモリ等に記憶された、気体の流量と真空チャック３３ａ近傍の湿度との関係に基づいて、電磁弁１１７の開閉と、気体供給装置１０５の動作とを制御し、気体の真空チャック近傍に対する流量を調整することにより、真空チャック３３ａ近傍の湿度を例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定する。
【００５８】
なお、その他の真空チャック３３ｂ，３３ｃも同様に構成され、真空チャック３３ｂ，３３ｃ近傍の湿度も、真空チャック３３ａと同様の方法で、例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定されている。
【００５９】
図１に戻り、前記投影光学系ＰＬとしては、ここでは両側テレセントリックな縮小系であり、光軸ＡＸ方向（Ｚ軸方向）に沿って所定間隔で配置された複数枚のレンズエレメントから成る屈折光学系が使用されている。この投影光学系ＰＬの投影倍率βは、例えば１／４、１／５あるいは１／６である。このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってレチクルＲの照明領域ＩＡＲが照明されると、このレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲの照明領域ＩＡＲ内の回路パターンの縮小像（部分倒立像）が表面にフォトレジストが塗布されたウエハＷ上の前記照明領域ＩＡＲに共役な露光領域ＩＡに形成される。
【００６０】
前記ウエハステージＷＳＴは、不図示のリニアモータ等によってＸＹ面内で自在に駆動されるＸＹステージ１１４、該ＸＹステージ１１４上に搭載されたウエハテーブルＷＴＢ等を備えている。このウエハテーブルＷＴＢ上には、ほぼ円形のウエハホルダ２８が載置されており、ウエハホルダ２８によってウエハＷが真空吸着によって保持されている。
【００６１】
前記ＸＹステージ１１４は走査方向（Ｙ軸方向）の移動のみならずウエハＷ上の複数のショット領域を前記レチクル上の照明領域ＩＡＲと共役な露光領域ＩＡに位置させることができるように、走査方向に垂直な非走査方向（Ｘ軸方向）にも移動可能に構成されており、ウエハＷ上の各ショット領域を走査（スキャン）露光する動作と、次のショット領域の露光のための走査開始位置まで移動するステッピング動作とを繰り返すステップ・アンド・スキャン動作を行なう。
【００６２】
前記ウエハテーブルＷＴＢは、ＸＹステージ１１４上にＸＹ方向に位置決めされ、かつ不図示の駆動系によりＺ軸方向の移動及びＸＹ平面に対する傾斜駆動が可能な構成となっている。これによってウエハテーブルＷＴＢ上に保持されたウエハＷの面位置（Ｚ軸方向位置及びＸＹ平面に対する傾斜）が所望の状態に設定されるようになっている。なお、ウエハステージＷＳＴとしては、ウエハテーブルＷＴＢがＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向を加えた６自由度方向に微動可能である微動ステージを採用することとしても良い。
【００６３】
前記ウエハホルダ２８は、ウエハステージＷＳＴを構成するウエハテーブルＷＴＢを取り出して分解斜視図にて示す図５から分かるように、ウエハテーブルＷＴＢ上に形成された円形の段部４１内に設けられた３つの真空チャック１３３ａ〜１３３ｃにより、真空吸着された状態でウエハテーブルＷＴＢ上にて保持される。これら真空チャック１３３ａ〜１３３ｃは、レチクルステージＲＳＴ上の真空チャック３３ａ〜３３ｃと同様の構成となっており、真空チャック１３３ａ〜１３３ｃに不図示の排気管路等を介して接続された不図示の真空ポンプにより、ウエハテーブルＷＴＢ上にウエハホルダ２８が真空吸着される。
【００６４】
また、これら真空チャック１３３ａ〜１３３ｃ近傍には、レチクルステージＲＳＴの真空チャック３３ａ〜３３ｃと同様に、低湿度のガスを真空チャック１３３ａ〜１３３ｃ近傍に供給するための開口（一例として、真空チャック３３ａについて図５に示される開口１４１ａ，１４１ｂ）が例えば２つずつ形成されている。これら開口からは、ウエハテーブルＷＴＢ内に形成された通気管路及び気体供給装置（いずれも不図示）を介して、真空チャック１３３ａ〜１３３ｃ近傍の湿度を例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定する。
【００６５】
この場合においても、主制御装置９０は、予め計測された湿度が低く設定された気体（例えばドライエアや希ガス）の流量と真空チャック近傍の湿度との関係に基づいて気体供給装置から供給される気体の流量を制御する。
【００６６】
図５に示されるように、ウエハテーブルＷＴＢのＸ軸方向の一側の端部には、Ｘ位置計測用のＸ移動鏡１６ＸがＹ軸方向に延設され、Ｙ軸方向の一側の端部には、Ｙ位置計測用のＹ移動鏡１６ＹがＸ方向に延設されている。また、Ｘ移動鏡に対向してＸ位置計測用のウエハレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」という）が設けられ、また、Ｙ移動鏡に対向してＹ位置計測用のウエハ干渉計が設けられており、ウエハ干渉計それぞれからの測長ビームが対向する移動鏡に向かって照射されている。このように、ウエハ移動鏡としては、Ｘ移動鏡と、Ｙ移動鏡とが設けられ、これに対応してレーザ干渉計もＸ位置計測用、Ｙ位置計測用のものが設けられているが、図１では、これらが代表的に移動鏡１６、ウエハ干渉計２０として示されている。
【００６７】
上述したウエハ干渉計２０によって、ウエハステージＷＳＴのＸ、Ｙ、θｚ方向の位置が所定の基準位置、例えば投影光学系ＰＬの側面を基準として例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時計測される。そして、ウエハ干渉計２０からのウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）はステージ制御系３８及びこれを介して主制御装置９０に送られ，ステージ制御系３８では主制御装置９０からの指示に応じてウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）に基づいてウエハ駆動部（図示省略）を介してウエハステージＷＳＴを駆動する。
【００６８】
次に、ウエハテーブルＷＴＢの側面に設けられた、前記移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの構成等について図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に基づいて説明する。
【００６９】
図６（Ａ）には、一方の移動鏡１６Ｙの具体的な構成が示されている。この図６（Ａ）から分かるように、移動鏡１６Ｙは、ウエハテーブルＷＴＢの−Ｙ側端部の下側から−Ｙ方向に突出した状態となるように、ウエハテーブルＷＴＢの下面に対してねじ止め等により固定された座板５６Ｙ上に載置されている。この座板５６Ｙの上面は、所定の平坦度を満足するように加工されている。
【００７０】
移動鏡１６Ｙは、概略直方体状の形状を有し、その−Ｙ側の面１６Ｙｍが鏡面加工され、前述したウエハ干渉計２０からのレーザ光が反射されるようになっている。なお、以下の説明においては、この−Ｙ側面１６Ｙｍを適宜「鏡面１６Ｙｍ」と呼ぶものとする。
【００７１】
鏡面１６Ｙｍの反対側の面（＋Ｙ側の面）には、そのＸ軸方向両端部近傍の位置に、＋Ｙ方向に数μｍ（例えば、７μｍ）程度突出した凸部１６Ｙａ，１６Ｙｂが移動鏡１６Ｙの上端部から下端部にかけて形成されている。
【００７２】
更に、移動鏡１６Ｙの下面には、上記凸部１６Ｙａ、１６Ｙｂと同一のＸ方向位置に、−Ｚ方向に数μｍ（例えば、７μｍ）程度突出した状態で、凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄが移動鏡１６Ｙの＋Ｙ端部から−Ｙ端部にかけて形成されている。
【００７３】
ここで、ウエハテーブルＷＴＢの−Ｙ側面と移動鏡１６Ｙとは、凸部１６Ｙａ、１６Ｙｂ部分のみが接触するようになっている。また、同様に、座板５６Ｙの上面と移動鏡１６Ｙとは、凸部１６Ｙｃ、１６Ｙｄ部分のみが接触するようになっている。すなわち、移動鏡１６Ｙにおいては、凸部１６Ｙａ，１６Ｙｂ以外の＋Ｙ側面部分はウエハテーブルＷＴＢに対して数μｍ（例えば、７μｍ）程度のクリアランスを有し、凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄ以外の下面部分は座板５６Ｙに対して数μｍ程度のクリアランスを有することになる。
【００７４】
更に、移動鏡１６Ｙには、図６（Ａ）に示されるように、鏡面１６Ｙｍにおける凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄの近傍に、移動鏡１６ＹをウエハテーブルＷＴＢに対して固定するためのねじ止め部１６Ｙｅ，１６Ｙｆが形成されている。
【００７５】
図６（Ｂ）には、上記ねじ止め部１６Ｙｅ，１６Ｙｆのうちの一方のねじ止め部１６Ｙｅ近傍を拡大して−Ｙ方向から＋Ｙ方向に見た図が示され、図６（Ｃ）には、図６（Ｂ）の状態からねじ７２を外した状態の図６（Ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図が示されている。
【００７６】
これらの図から分かるように、ねじ止め部１６Ｙｅは、鏡面１６ＹｍからＹ軸方向中央部やや＋Ｙ側寄りの位置にかけて掘り下げられた状態の矩形状溝部６２ａと、該矩形状溝部６２ａの内部の底面から更に＋Ｙ側面まで貫通形成された丸孔６２ｂとにより形成されている。
【００７７】
なお、他方のねじ止め部１６Ｙｆも上記ねじ止め部１６Ｙｅと同様の構成となっている。すなわち、ねじ止め部１６Ｙｆは、鏡面１６ＹｍからＹ軸方向中央部やや＋Ｙ側寄りの位置にかけて掘り下げられた状態の矩形状溝部と、矩形状溝部の内部から更に＋Ｙ側面まで貫通形成された丸孔とにより形成されている。
【００７８】
移動鏡１６Ｙは、図６（Ｃ）においてねじ止め部１６Ｙｅにて代表的に示されるように、ねじ止め部１６Ｙｅ（及び１６Ｙｆ）に形成された丸孔６２ｂ及び、ウエハテーブルＷＴＢの−Ｙ側面に形成されたねじ穴８０を介してねじ７２により、ウエハテーブルＷＴＢに対してねじ止めされている。
【００７９】
移動鏡１６Ｙとして上述したような所定位置に凸部を有する形状を採用したのは、ウエハステージＷＳＴの駆動に伴う振動が移動鏡１６Ｙに伝達しても、移動鏡１６Ｙとその固定面との間の気体が振動により隙間内で移動する、あるいは隙間から抜け出そうとするため、その気体の粘性によって振動を減衰させることができるからである。
【００８０】
また、ウエハテーブルＷＴＢの移動鏡１６Ｙの近傍には、図６（Ｃ）に示されるように、移動鏡１６（凸部１６Ｙａ）とウエハテーブルＷＴＢとの接触部近傍を低湿度とするための給気機構１０９（ただし、図６（Ｃ）では給気管路１１１のみ図示されている）が設けられている。これを更に詳述すると、ウエハテーブルＷＴＢ内部には、給気管路１１１が形成されており、該給気管路１１１及び給気管路に一端部が接続された給気管（不図示）及び該給気管の他端部に接続された気体供給装置（不図示）を介して接触部近傍に低湿度ガス（例えばドライエアや希ガス）が供給され、接触部近傍の湿度が例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定される。この場合においても、主制御装置９０は、予め計測された低湿度ガスの流量と真空チャック近傍の湿度との関係に基づいて気体供給装置から供給される低湿度ガスの流量を制御する。
【００８１】
なお、凸部１６Ｙｂ近傍についても同様に気体供給機構が設けられている。また、凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄ近傍にも、気体供給機構を設けることとしても良い。
【００８２】
なお、他方の移動鏡１６Ｘについても、移動鏡１６Ｙと同様の構成となっている。
【００８３】
すなわち、移動鏡１６Ｘは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、ウエハテーブルＷＴＢの下面の＋Ｘ端部近傍に固定された座板５６Ｘ上に載置されており、移動鏡１６Ｘには移動鏡１６Ｙと同様に、−Ｘ側及び−Ｚ側の面に２つの凸部が形成されている。そして、ウエハテーブルＷＴＢの＋Ｘ側面及び座板５６Ｘの上面と各凸部が接触するようになっている。
【００８４】
そして、移動鏡１６Ｘの＋Ｘ側の面（鏡面）からその裏面にかけて形成された不図示のねじ止め部を介して、ウエハテーブルＷＴＢに固定されている。
【００８５】
この場合においても、移動鏡１６ＸとウエハテーブルＷＴＢとの間、及び移動鏡１６Ｘと座板５６Ｘとの間には凸部を除いて、数μｍ（例えば、７μｍ）程度の間隔が設けられている。
【００８６】
この移動鏡１６Ｘについても、上述した一方の移動鏡１６Ｙと同様に気体供給機構が設けられている。
【００８７】
次に、上述のようにして構成された露光装置１００による露光動作の流れについて図１を参照しつつ、簡単に説明する。
【００８８】
まず、主制御装置９０の管理の下、不図示のレチクルローダ、ウエハローダによって、レチクルロード、ウエハロードが行なわれ、また、レチクルアライメント系、ウエハステージＷＳＴ上の基準マーク板、オフアクシス・アライメント検出系（いずれも図示省略）等を用いて、レチクルアライメント、アライメント検出系のベースライン計測（アライメント検出系の検出中心と投影光学系ＰＬの光軸との間の距離の計測）等の準備作業が所定の手順で行なわれる。
【００８９】
その後、主制御装置９０により、不図示のアライメント検出系を用いて例えば特開昭６１−４４４２９号公報などに開示されるＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）等のウエハアライメントが実行される。このようなアライメントの終了後、以下のようにしてステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
【００９０】
この露光動作にあたって、主制御装置９０からのアライメント結果に基づく指示に応じて、ステージ制御系３８がウエハ干渉計２０の計測値をモニタしつつウエハＷのファーストショット領域（第１番目のショット領域）の露光のための走査開始位置にウエハステージＷＳＴを移動する。そして、ステージ制御系３８では、リニアモータ２５Ａ、２５Ｂ及びウエハ駆動系を介してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとのＹ軸方向の走査を開始し、両ステージＲＳＴ、ＷＳＴがそれぞれの目標走査速度に達すると、照明光ＩＬによってレチクルＲのパターン領域が照明され始め、走査露光が開始される。
【００９１】
ステージ制御系３８では、特に上記の走査露光時にレチクルステージＲＳＴのＹ軸方向の移動速度ＶｒとウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動速度Ｖｗとが投影光学系ＰＬの投影倍率βに応じた速度比に維持されるようにレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴを同期制御する。
【００９２】
そして、レチクルＲのパターン領域の異なる領域が紫外パルス光で逐次照明され、パターン領域全面に対する照明が完了することにより、ウエハＷ上のファーストショット領域の走査露光が終了する。これにより、レチクルＲの回路パターンが投影光学系ＰＬを介してファーストショット領域に縮小転写される。
【００９３】
このようにして、ファーストショット領域の走査露光が終了すると、主制御装置９０からの指示に応じ、ステージ制御系３８により、ウエハステージＷＳＴがＸ軸方向にステップ移動され、セカンドショット領域（第２番目のショット領域）の露光のための走査開始位置に移動される。
【００９４】
そして、主制御装置９０の管理の下、セカンドショット領域に対して上記と同様の走査露光が行われる。
【００９５】
このようにして、ウエハＷ上のショット領域の走査露光と次ショット領域露光のためのステッピング動作とが繰り返し行われ、ウエハＷ上の全ての露光対象ショット領域にレチクルＲの回路パターンが順次転写される。
【００９６】
上述したウエハＷ上のショット領域の走査露光中における加速度は、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴに固定されている、あるいはレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴが保持している特定物体（例えばレチクルＲ、ウエハホルダ２８、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙなど）がレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの移動に伴ってずれないような加速度に設定されている。
【００９７】
発明者は、摩擦力による特定物体の固定力を向上するため、特定物体の固定力（摩擦力）は、その垂直抗力（押し付け力）×摩擦係数で表され、摩擦力（摩擦係数）は、材料、表面粗さ及び湿度に依存していることに着目した。
【００９８】
そして、上述したレチクルステージＲＳＴの真空チャック近傍、ウエハステージＷＳＴのウエハホルダ２８を保持する真空チャック近傍、及びウエハステージＷＳＴの移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの固定部近傍に局所的に湿度を４０％程度未満、望ましくは３０％程度以下に低下させることが可能な機構を設ける構成を採用した。
【００９９】
これにより、特定物体の固定力が向上するので、特定物体のずれの発生を抑制しつつ、走査露光時におけるレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの加速度及び速度のいずれをも向上させることが可能である。これにより、露光精度を維持した状態でスループットの向上を図ることが可能となる。
【０１００】
これまでの説明から明らかなように、主制御装置９０、流量制御弁１１７及び気体供給装置１０５により、本発明の湿度設定装置が構成されている。
【０１０１】
以上詳細に説明したように、本実施形態の露光装置によると、気体供給機構１０５は、レチクルＲを保持して加減速動作を行うレチクルステージＲＳＴ及びウエハＷを保持して加減速動作を行うウエハステージとの位置関係を維持すべき特定物体（レチクルＲ、ウエハホルダ２８、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙ）が摩擦力を利用して固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％程度未満、より好ましくは３０％程度未満に設定する。従って、湿度設定を行なわない場合と比べ、摩擦力が向上し、特定物体の固定力が向上することとなる。これにより、特定物体のステージＲＳＴ，ＷＳＴとの位置関係を維持した状態でステージＲＳＴ，ＷＳＴの速度を向上させることができるので、露光精度を維持した状態で、高スループットな露光を実現することが可能となる。
【０１０２】
特に、固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を３０％程度以下に設定することにより、少なくとも固定部の外周部については、湿度を６０％とした場合に比べて１．５〜２倍程度の摩擦力（固定力）を達成することが可能である。
【０１０３】
なお、上記実施形態では、気体供給機構１０５は、固定部近傍の空間を含む所定空間内に低湿度の気体を供給するものとして説明したが、これに限られるものではなく、湿度が０であるドライエアや不活性ガス等を前記所定空間内に供給することとしても勿論良い。
【０１０４】
また、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの固定もねじ止めに限らず、その他の固定方法によりウエハテーブルＷＴＢに対して固定することとしても良い。
【０１０５】
更に、ウエハテーブルＷＴＢに固定される移動鏡１６Ｘ，１６Ｙに限らず、レチクルステージＲＳＴ上に固定されている移動鏡２７Ｘ、レトロリフレクタ２７Ｙ１，２７Ｙ２の近傍を低湿度に設定するような構成を採用することもできる。
【０１０６】
なお、図７に示されるように、レチクルステージＲＳＴの真空チャック３３ａ近傍に環状の凸部４９を設けることとしても良い。これにより、低湿度な空間がほぼ仕切られた状態となるので、効率良く低湿度な空間を維持することが可能となっている。なお、その他の真空チャック３３ｂ、３３ｃ近傍についても同様の構成を採用することができる。
【０１０７】
もちろん、このような環状の凸部は、その他の固定部分（例えばウエハホルダを保持する真空チャック機構１３３ａ〜１３３ｃ、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙ）近傍にも設けても良く、これにより、低湿度な空間を効率良く維持することが可能である。また、上述のように、レチクルステージＲＳＴ上に固定されている移動鏡２７Ｘ及びレトロリフレクタ２７Ｙ１，２７Ｙ２近傍を低湿度な空間とする場合にも、同様に環状の凸部を設けることとしても良い。
【０１０８】
なお、上記実施形態では、ウエハステージＷＳＴを構成するウエハテーブルＷＴＢに移動鏡１６Ｘ，１６Ｙを設け、ウエハテーブルＷＴＢとの間の固定部近傍を低湿度空間に設定するものとしたが、これに限らず、例えば、ウエハテーブルＷＴＢの端面を鏡面加工して反射面（移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの反射面に相当）を形成することとしても良い。
【０１０９】
また、上記実施形態では、レチクルステージＲＳＴの真空チャック、ウエハホルダ２８を保持する真空チャック、及びウエハステージＷＳＴの移動鏡１６の固定部でそれぞれ局所的に湿度を４０％程度未満、好ましくは３０％程度以下とするものとしたが、これらのうち１つまたは２つのみで湿度管理を行うのみでも良い。
【０１１０】
更に、上記実施形態の露光装置はウエハホルダ２８に保持されるウエハＷを交換するウエハローダ（ウエハ交換ロボット）を備えるとともに、ウエハステージＷＳＴ上で上下動（Ｚ軸方向に移動）する１本または複数本（例えば３本）の可動ピンを用いて、ウエハローダの搬送アームとウエハホルダ２８との間でウエハの受け渡しを行っている。このとき、ウエハは可動ピンにより真空吸着されるので、上記実施形態と同様に可動ピン近傍で局所的に湿度を４０％程度未満、好ましくは３０％程度以下として可動ピンの高速化を図るようにしても良い。
【０１１１】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態について、図８に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いるとともにその説明を簡略にし、若しくは省略するものとする。
【０１１２】
この露光装置１００’は、上述した第１の実施形態の露光装置１００と異なり、本体コラム５０に、レチクルステージＲＳＴの周辺を取り囲む状態で、第１チャンバとしてのレチクルステージチャンバ１５が設けられている点に特徴を有している。
【０１１３】
すなわち、前記本体コラム５０を構成するレチクルステージ架台４２’は、ウエハステージ架台４０の上面に植設された複数、例えば３本の脚部２２と、これらの脚部２２によって水平に支持され、中央部に矩形状の開口（不図示）が設けられた天板１８とによって構成され、前記天板１８は、照明系ＩＯＰを構成する照明系ハウジングと隙間無く接合された隔壁５１とともに、レチクルステージチャンバ１５を構成しており、その内部空間が外部から隔離されている。このレチクルステージチャンバ１５の隔壁５１は、ステンレス（ＳＵＳ）等の脱ガスの少ない材料にて形成されている。
【０１１４】
レチクルステージチャンバ１５の隔壁５１の天井部には、矩形の開口が形成されており、この開口部に照明系ハウジングの内部空間と、レチクルＲが配置されるレチクルステージチャンバ１５の内部空間とを分離する状態で透過窓（窓ガラス）１７が配置されている。この透過窓１７は、照明系ＩＯＰからレチクルＲに照射される照明光ＩＬの光路上に配置されるため、照明光ＩＬに対して透過性の高い材料によって形成されている。また、前記天板１８に形成された不図示の開口には、レチクルステージチャンバ１５の内部空間と外部とを分離する状態で不図示の透過窓（窓ガラス）が配置されている。
【０１１５】
また、レチクルステージチャンバ１５の隔壁５１には、図８に示されるように給気配管５８及び排気配管５９が設けられている。給気配管５８は、レチクルステージチャンバ１５内部の湿度を４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に調整を行う湿度調整装置６０の一端に接続されており、排気配管５９は、該湿度調整装置６０の他端に接続されている。なお、図８においては、湿度調整装置は、作図の便宜上から他の部分に比べてかなり小さく示されている。
【０１１６】
この湿度調整装置６０は、例えば、給気配管５８及び排気配管５９にそれぞれ一端と他端が接続された空気経路と、この空気経路の途中に設けられた冷却器、前記レチクルステージチャンバ１５内部の気体を排気配管５９を介して冷却器に送り込み、冷却器を経由した空気を給気配管５８を介して再びレチクルステージチャンバ１５内部に排出するポンプ、前記ポンプにより冷却器に送り込まれる空気の流量を制御する流量制御弁、及び前記流量制御弁及びポンプを制御するコントローラ（いずれも図示省略）によって構成することができる。前記冷却器としては、一定温度（レチクルステージチャンバ１５等を含む露光装置本体が収納された不図示のエンバイロンメンタル・チャンバ内の温度、圧力（例えば大気圧）条件下における露点以下の温度）に冷却された所定長さの管などを用いることができる。この冷却器によると、ポンプにより送り込まれた空気を露点以下に冷却し、水蒸気を結露させることで、湿度を低下させることができる。湿度調整装置６０を構成する不図示のコントローラでは、主制御装置９０からの指令値に応じて、流量制御弁及びポンプを制御することにより、レチクルステージチャンバ１５の内部が所定の湿度に保たれるように湿度の調整を行う（これについては、更に後述する）。なお、レチクルステージチャンバ１５内部は、湿度調整装置６０によって湿度のみならず、温度、圧力も所定値に維持されるようになっている。勿論、この温度、圧力等の制御は、湿度調整装置以外の装置によって行っても良い。
【０１１７】
その他の構成は、上記第１の実施形態におけるレチクルステージの真空チャック近傍の空間の湿度を調整する気体供給機構が設けられていない点を除いて、同様となっている。
【０１１８】
以上説明したように、本第２の実施形態の露光装置１００’によると、レチクルステージＲＳＴがチャンバ１５により覆われ、該チャンバ１５内全体の湿度が４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定されているので、上記第１の実施形態と同様に、レチクルＲ（特定物体）のレチクルステージＲＳＴに対する固定力が向上し、レチクルステージＲＳＴの加速度及び速度のいずれをも向上することが可能となる。これにより、露光精度を維持しつつ、スループットの向上を図ることが可能である。
【０１１９】
なお、図９に示されるように、鏡筒定盤３２の下面に第２チャンバとしてのウエハチャンバ３１５を吊り下げた状態で設け、このウエハチャンバ３１５内にウエハステージＷＳＴを収容する構成としても良い。この場合、ウエハチャンバ３１５内の空間をレチクルステージチャンバ１５と同様にして、低湿度な空間（湿度４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下）に設定することで、ウエハステージＷＳＴに設けられる特定物体（ウエハホルダや移動鏡）の固定力が向上するので、ウエハステージＷＳＴの加速度及び速度のいずれをも向上させることが可能となる。
【０１２０】
また、上記第２の実施形態とは逆に、レチクルステージＲＳＴ側では第１実施形態と同様、局所的な低湿度空間を形成するような構成を採用することとし、ウエハステージＷＳＴ側では、ウエハステージＷＳＴ全体を覆う状態でチャンバを設けることとしても良い。更に、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの少なくとも一方に、チャンバと局所的な低湿度空間を形成するような構成とを併用する構成を採用しても良い。
【０１２１】
なお、上記第２の実施形態では、レチクルステージ周辺雰囲気の湿度調整のために、レチクルステージの周囲をチャンバ１５で囲み、その内部の空気の湿度を湿度調整装置６０により調整したが、これに限らず、半導体工場内に低湿度な気体の供給源を設け、この供給源から複数台の露光装置のエンバイロンメンタル・チャンバ内に配管系を介して低湿度な気体を供給することにより、湿度を４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定することとしても良い。また、エンバイロンメンタル・チャンバ内の温度などを所定値に維持するために空調用の気体が供給されているが、その気体を供給する空調機などでその湿度を調整するだけでも良い。
【０１２２】
なお、上記各実施形態において、低湿度に設定される空間内に、静電気を発生しやすい静電気発生部材が配置される場合には、該静電気発生部材は導電性部材により被覆することが望ましい。これにより、低湿度に設定しても静電気の発生が極力抑えられ、静電気により、露光装置各部に与えられる影響を極力抑えることが可能となる。
【０１２３】
また、上記各実施形態において、低湿度に設定される空間外に静電気発生部材（例えば、電気基板、ケーブル、チューブ、あるいは摺動部など）を配置し、これにより露光装置に対する静電気の影響を抑えるようにしても良い。この場合、湿度設定装置は、静電気発生部材が配置される空間と低湿度に設定される空間とでそれぞれ独立に湿度を設定可能であることが好ましい。更に、例えば仕切り板または筐体などを用いて、低湿度に設定される空間と静電気発生部材とを機械的に分離することが好ましい。
【０１２４】
また、ウエハステージ上にて保持されるウエハを交換するウエハローダ（ウエハ交換ロボット）のウエハを真空吸着にて保持する部分近傍に上記第１の実施形態と同様の気体供給機構を設けることとしても良いし、あるいは、ウエハローダの移動範囲を含む空間をチャンバにて覆い、その内部を低湿度な空間に設定することとしても良い。これにより、ウエハを保持したウエハローダの移動速度を向上させることができるので、露光工程全体のスループットを向上することができる。
【０１２５】
また、ウエハローダに限らず、レチクルの交換に用いられるレチクルローダ（レチクル交換ロボット）のレチクルを真空吸着にて保持する部分近傍に上記第１の実施形態と同様の気体供給機構を設けることとしても良いし、あるいはレチクルローダの移動範囲を含む空間をチャンバにて覆い、その内部を低湿度な空間に設定することとしても良い。この場合においても、レチクルローダの移動速度を向上させることができ、これにより露光工程全体のスループットを向上させることができる。
【０１２６】
なお、上記各実施形態ではレチクルホルダが３箇所でレチクルを真空吸着するものとしたが、レチクルホルダの構成は上記各実施形態に限られるものではなく任意で良い。更には、レチクルステージＲＳＴにおいて、走査方向（Ｙ軸方向）に離れた２箇所にレチクルホルダをそれぞれ設けることとしても良い。また、ウエハホルダ２８を保持する真空チャックの構成も上記各実施形態に限られるものではなく任意で良い。更には、それぞれに独立に駆動可能な２つのウエハステージを備えるダブルウエハステージ方式を採用することとしても良い。
【０１２７】
また、上記各実施形態の露光装置では、レチクルステージＲＳＴやウエハステージＷＳＴの移動時に生じる反力（振動）を、例えばカウンタマスの移動で相殺する、運動量保存則を利用したカウンタマス方式、あるいは鏡筒定盤３２を支持する支持柱２１とは別設されるフレーム（リアクション・バー）を介して床などに逃がすリアクションフレーム方式などが採用される。更に、上記各実施形態の露光装置は吊り下げ脚部１４によってウエハステージ定盤２３を鏡筒定盤３２で支持するものとしたが、例えば鏡筒定盤３２が載置される防振機構３１とは別の防振機構を用いて床面ＦＤ上でウエハステージ定盤２３を支持しても良いし、鏡筒定盤３２を支持する支持柱２１を床面ＦＤに設置する代わりに、例えば床面ＦＤに設けたベースプレート又はキャスタフレームなどに支持柱２１を設置しても良い。要は、本発明が適用される露光装置のボディ構造は上記各実施形態に限られるものではなく、任意で構わない。
【０１２８】
なお、上記各実施形態では、本発明がスキャニング・ステッパに適用された場合について説明したが、これに限らず、ステップ・アンド・リピート方式のステッパ等の静止露光型の露光装置にも適用できる。
【０１２９】
なお、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み、光学調整をするとともに、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認等）をすることにより、上記実施形態の露光装置を製造することができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１３０】
なお、本発明は、半導体製造用の露光装置に限らず、液晶表示素子などを含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパターンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられるデバイスパターンをセラミックウエハ上に転写する露光装置、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどの製造に用いられる露光装置などにも適用することができる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、螢石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。
【０１３１】
《デバイス製造方法》
次に上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【０１３２】
図１０には、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートが示されている。図１０に示されるように、まず、ステップ２０１（設計ステップ）において、デバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップ２０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ２０３（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
【０１３３】
次に、ステップ２０４（ウエハ処理ステップ）において、ステップ２０１〜ステップ２０３で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップ２０５（デバイス組立てステップ）において、ステップ２０４で処理されたウエハを用いてデバイス組立てを行う。このステップ２０５には、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。
【０１３４】
最後に、ステップ２０６（検査ステップ）において、ステップ２０５で作成されたデバイスの動作確認テスト、耐久テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。
【０１３５】
図１１には、半導体デバイスにおける、上記ステップ２０４の詳細なフロー例が示されている。図１１において、ステップ２１１（酸化ステップ）においてはウエハの表面を酸化させる。ステップ２１２（ＣＶＤステップ）においてはウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ２１３（電極形成ステップ）においてはウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ２１４（イオン打ち込みステップ）においてはウエハにイオンを打ち込む。以上のステップ２１１〜ステップ２１４それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【０１３６】
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ２１５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップ２１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップ２１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップ２１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
【０１３７】
これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【０１３８】
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、露光工程（ステップ２１６）において上記実施形態の露光装置が用いられるので、高スループットな露光を行うことができる。従って、マイクロデバイスを生産性良く製造することができる。
【０１３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の露光装置によれば、露光精度を維持しつつ、高スループットな露光を実現できるという効果がある。
【０１４０】
また、本発明のデバイス製造方法によれば、デバイスの生産性を向上することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る露光装置を概略的に示す図である。
【図２】レチクルステージ及びその周辺部の平面図である。
【図３】レチクルステージの真空チャック機構及びその近傍を説明するための斜視図である。
【図４】レチクルステージ及び真空チャック機構の断面図である。
【図５】ウエハテーブル及びウエハホルダの構成を示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、ウエハテーブルに設けられた移動鏡の構成を説明するための図である。
【図７】第１の実施形態の変形例を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図９】第２の実施形態に係る露光装置の変形例を示す図である。
【図１０】本発明に係るデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１１】図１０のステップ２０４の具体例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１５…チャンバ（第１チャンバ）、１６Ｘ，１６Ｙ…移動鏡（特定物体、反射部材）、２８…ウエハホルダ（特定物体、保持装置）、４９…環状の凸部（凸部）、９０…主制御装置（湿度設定装置の一部）、１００…露光装置、１０５…気体供給機構（湿度設定装置の一部、供給機構）、１１７…電磁弁（湿度設定装置の一部、調整機構）、Ｒ…レチクル（マスク、特定物体）、ＲＳＴ…レチクルステージ（移動体、マスクステージ）、Ｗ…ウエハ（物体）、ＷＳＴ…ウエハステージ（移動体、物体ステージ）。
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、マスクに形成されたパターンを物体上に転写する露光装置及び該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子、液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）等の静止型露光装置が主として用いられていた。
【０００３】
しかるに、近時における半導体素子の高集積化やウエハ、マスクあるいはレチクル（以下、「レチクル」と総称する）の大型化に伴い、ステッパに比べてより大きな面積を一度に露光することが可能で、かつ投影光学系の結像特性が良好な部分のみを用いることから高精度な露光が可能なステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ）などの走査型露光装置が、その後開発され、今やこの走査型露光装置が主流となりつつある。この走査型露光装置は、投影光学系に対してレチクル及びウエハを相対走査するので、平均化効果があり、ディストーションや焦点深度の向上が期待できる等のメリットもある。
【０００４】
この種の走査型露光装置における処理効率（スループット）は、レチクルステージ及びウエハステージの走査速度に依存する。すなわち、この処理効率を向上させるためには、ステージの速度及び加速度をより大きくして、走査露光に要する時間を短縮することが効果的である。
【０００５】
現状のスキャニング・ステッパでは、このレチクルを保持する機構として、真空吸引力を利用してレチクルステージ上でレチクルを吸着保持する真空チャック機構（以下、適宜「真空チャック」と呼ぶ）が採用されている。
【０００６】
また、ウエハステージ上でウエハを保持するウエハホルダを保持する機構としても、真空吸着力を利用した真空チャックが採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
レチクルを吸着保持して移動するレチクルステージの加速度については、レチクルステージを加速してもレチクルがずれないような加速度、すなわちレチクルステージの加速によりレチクルにかかる力よりも、レチクルを保持する保持力を大きく維持することが可能な加速度に設定されていた。従って、レチクルの保持力を高めることができれば、レチクルステージの加速度及び速度の向上につながり、これにより露光装置のスループットの向上を図ることが可能となる。
【０００８】
また、ウエハを保持するウエハステージにおいても、ウエハを真空吸着又は静電吸着により吸着保持するウエハホルダをウエハステージ上で真空吸着しているので、この場合においても、ウエハステージの加速度は、ウエハステージの加速によりウエハホルダにかかる力よりも、ウエハステージによるウエハホルダの保持力を大きく維持することが可能な加速度に設定される。
【０００９】
その他、ステージ上又はその他の加速駆動される部分では、面接触により固定されている部分の固定力（保持力）を高めることが加速度向上には不可欠である。
【００１０】
本発明は係る事情の下になされたもので、その第１の目的は、露光精度を維持しつつ、高スループットな露光を実現可能な露光装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の第２の目的は、デバイスの生産性を向上することが可能なデバイス製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
発明者は、摩擦力による特定物体の固定力を向上するため、特定物体の固定力（摩擦力）は、その垂直抗力（押し付け力）×摩擦係数で表され、摩擦力（摩擦係数）は、材料、表面粗さ及び湿度に依存していることに着目した。そして、発明者による鋭意研究の結果、上記固定力に影響を及ぼす要素のうち、湿度の調整ができれば効果的な固定力の向上の実現が可能であることが見出された。
【００１３】
本発明は、上記発明者の新規知見に基づきなされたものであり、以下の構成を採用する。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、マスク（Ｒ）に形成されたパターンを物体（Ｗ）上に転写する露光装置であって、前記マスク及び前記物体のいずれかを保持して加減速動作を行う移動体（ＲＳＴ，ＷＳＴ）と；前記移動体との位置関係を維持すべき特定物体（Ｒ，２８，１６Ｘ，１６Ｙ）が摩擦力を利用して前記移動体に固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％程度未満に設定する湿度設定装置（９０，１０５，１１７）と；を備える露光装置である。
【００１５】
これによれば、湿度設定装置は、マスク及び物体のいずれかを保持して加減速動作を行う移動体との位置関係を維持すべき特定物体が摩擦力を利用して固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％未満に設定する。従って湿度設定を行なわない場合と比べ、摩擦力が向上し、特定物体の固定力が向上することとなる。これにより、特定物体の移動体との位置関係を維持した状態で移動体の最大加速度及び最大速度のいずれをも向上させることができるので、露光精度を維持した状態で、露光時間の短縮による高スループットな露光を実現することが可能となる。
【００１６】
この場合において、請求項２に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記所定空間の湿度を３０％程度以下に設定することとしても良い。かかる場合には、固定部の外縁部が湿度３０％の空間に接することとなり、少なくともその部分について、湿度を６０％程度とした場合に比べて１．５〜２倍程度の摩擦力（固定力）を有することとなる。
【００１７】
上記請求項１及び２に記載の各露光装置において、請求項３に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記所定空間内に低湿度の気体を供給する供給機構（１０５）を含むこととすることができる。
【００１８】
この場合において、請求項４に記載の露光装置の如く、前記供給機構は、前記固定部近傍に前記気体を噴出することとすることができる。
【００１９】
上記請求項３及び４に記載の各露光装置において、請求項５に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記供給機構から前記所定空間内に供給される前記気体の流量を調整する調整機構（１１７）を更に含むこととすることができる。
【００２０】
上記請求項３〜５に記載の各露光装置において、請求項６に記載の露光装置の如く、前記低湿度の気体は、ドライエア及び不活性ガスの少なくとも一方であることとすることができる。
【００２１】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項７に記載の露光装置の如く、前記移動体は前記マスクを保持するマスクステージ（ＲＳＴ）であり、前記特定物体は前記マスクステージに固定されたマスク（Ｒ）であることとすることができる。
【００２２】
この場合において、請求項８に記載の露光装置の如く、前記マスクステージの前記固定部には、前記マスクステージとの接触部を取り囲む凸部（４９）が設けられ、前記所定空間は、前記凸部によってほぼ囲まれた空間を含むこととすることができる。
【００２３】
上記請求項７に記載の露光装置において、請求項９に記載の露光装置の如く、前記マスクステージ全体を取り囲む第１チャンバ（１５）を更に備え、前記所定空間は、前記第１チャンバ内の空間であることとすることができる。
【００２４】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項１０に記載の露光装置の如く、前記移動体は前記物体を保持する物体ステージ（ＷＳＴ）であり、前記特定物体は、前記物体ステージに固定され、前記物体を保持する保持装置（２８）であることとすることができる。
【００２５】
この場合において、請求項１１に記載の露光装置の如く、前記移動体の前記固定部は、前記保持装置の異なる３点に接触することとすることができる。
【００２６】
上記請求項１０及び１１に記載の各露光装置において、請求項１２に記載の露光装置の如く、前記物体ステージ及び前記保持装置の一方に、前記保持装置と前記固定部との接触部を取り囲む凸部が形成され、前記所定空間は、前記凸部によってほぼ囲まれた空間であることとすることができる。
【００２７】
上記請求項１０〜１２に記載の各露光装置において、請求項１３に記載の露光装置の如く、前記物体ステージ全体を取り囲む第２チャンバを更に備え、前記所定空間は、前記第２チャンバ内の空間を含むこととすることができる。
【００２８】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項１４に記載の露光装置の如く、前記移動体は、搬送対象物を保持して搬送する搬送アームであり、前記特定物体は、前記マスク、物体及び該物体を保持する保持装置のいずれかであることとすることができる。
【００２９】
上記請求項１〜１４に記載の各露光装置において、請求項１５に記載の露光装置の如く、前記特定物体は、真空吸着により前記移動体に固定されていることとすることができる。
【００３０】
上記請求項１〜６に記載の各露光装置において、請求項１６に記載の露光装置の如く、前記移動体は前記マスクを保持するマスクステージ及び前記物体を保持する物体ステージのいずれかであり、前記特定物体は、前記移動体に固定され、該移動体の位置計測に用いられる反射面を有する反射部材（１６Ｘ，１６Ｙ）であることとすることができる。
【００３１】
この場合において、請求項１７に記載の露光装置の如く、前記特定物体は、前記移動体の前記固定部にねじ止めされていることとすることができる。
【００３２】
上記請求項１〜１７に記載の各露光装置において、請求項１８に記載の露光装置の如く、前記所定空間内に、静電気を発生しやすい静電気発生部材が配置される場合には、該静電気発生部材は導電性部材により被覆されていることとすることができる。
【００３３】
上記請求項１〜１７に記載の各露光装置において、請求項１９に記載の露光装置の如く、前記所定空間外に静電気を発生する静電気発生部材（例えば、電気基板、ケーブル、チューブ、あるいは摺動部など）が配置されることとすることができる。
【００３４】
この場合において、請求項２０に記載の露光装置の如く、前記湿度設定装置は、前記静電気発生部材が配置される空間と前記所定空間とでそれぞれ独立に湿度を設定可能であることとすることができる。なお、例えば仕切り板または筐体などを用いて、所定空間と静電気発生部材とを機械的に分離することが好ましい。
【００３５】
請求項２１に記載の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、前記リソグラフィ工程では、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製造方法である。
【００３６】
【発明の実施の形態】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図６（Ｃ）に基づいて説明する。
【００３７】
図１には、第１の実施形態に係る露光装置１００の概略構成が示されている。この露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわち、いわゆるスキャニング・ステッパである。
【００３８】
この露光装置１００は、露光用照明光（以下、「照明光」と略述する）ＩＬによりマスク（特定物体）としてのレチクルＲ上のスリット状（Ｘ軸方向に細長い長方形状又は円弧状）の照明領域を均一な照度で照明する照明系ＩＯＰ、レチクルＲをＹ軸方向に所定のストロークで駆動するとともに、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に微少駆動するマスクステージ（移動体）としてのレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出される照明光ＩＬをウエハＷ上に投射する投影光学系ＰＬ、物体としてのウエハＷをＸＹ平面内でＸＹ２次元方向に駆動する物体ステージ（移動体）としてのウエハステージＷＳＴ、レチクルステージＲＳＴ、ウエハステージＷＳＴ及び投影光学系ＰＬ等が搭載された本体コラム５０、及びこれらの制御系等を備えている。
【００３９】
前記照明系ＩＯＰは、例えば、特開平９−３２０９５６号公報、特開平４−１９６５１３号公報などに開示されるように、光源ユニット、照度均一化光学系（オプティカルインテグレータを含む）、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（いずれも不図示）から構成され、照度分布のほぼ均一な照明光ＩＬを射出する。そして、この照明光ＩＬがレチクルＲ上の矩形（あるいは円弧状）の照明領域ＩＡＲを均一な照度で照明する。ここで、照明光ＩＬとしては、例えば、超高圧水銀ランプからの紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線）や、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ光などの遠紫外域又は真空紫外域の光が用いられる。
【００４０】
前記本体コラム５０は、クリーンルームの床面ＦＤに植設された複数本、例えば３本の支持柱２１及びこれら支持柱２１上にそれぞれ搭載された防振機構３１によって支持されたウエハステージ架台４０と、該ウエハステージ架台４０上に搭載されたレチクルステージ架台４２とを備えている。
【００４１】
前記ウエハステージ架台４０は、前記投影光学系ＰＬを保持する鏡筒定盤３２と、該鏡筒定盤３２の下面に固定され、下方に延びる複数本、例えば３本の吊り下げ脚部１４と、これら吊り下げ脚部１４によってほぼ水平に吊り下げ支持されたウエハステージ定盤２３とから構成されている。
【００４２】
前記鏡筒定盤３２には、その中央に平面視（上方から見て）円形の段付き開口が形成され、該段付き開口を介して投影光学系ＰＬが上方から挿入されている。この投影光学系ＰＬの鏡筒部にはその高さ方向ほぼ中央位置にフランジＦＬＧが設けられ、該フランジＦＬＧを介して投影光学系ＰＬが鏡筒定盤３２に固定されている。
【００４３】
前記レチクルステージ架台４２は、ウエハステージ架台４０の上面に植設された複数本、例えば３本の脚部２２と、これらの脚部２２によって水平に支持され、中央部に矩形状の開口６３（図２参照）が設けられた天板１８とによって構成されている。
【００４４】
前記本体コラム５０を構成するレチクルステージ架台４２の天板１８上には、レチクルステージＲＳＴが配置されている。このレチクルステージＲＳＴ上には、真空チャック３３を介してレチクルＲが吸着固定されている。なお、真空チャック３３については、後に詳述する。
【００４５】
レチクルステージＲＳＴは、図２に示されるように、天板１８上を一対のリニアモータ２５Ａ、２５Ｂにより、所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に、所定ストローク範囲で駆動可能となっている。
【００４６】
これを更に詳述すると、レチクルステージＲＳＴのＸ軸方向一側及び他側の側面には、前記一対のリニアモータ２５Ａ、２５Ｂの可動子１９Ａ、１９Ｂがそれぞれ突設されており、これらの可動子１９Ａ、１９Ｂに対向して該一対の可動子１９Ａ、１９Ｂのそれぞれとともに前記リニアモータ２５Ａ、２５Ｂをそれぞれ構成する固定子（リニアガイド）２９Ａ、２９Ｂが走査方向であるＹ軸方向にそれぞれ延設されている。
【００４７】
レチクルステージＲＳＴの上面の−Ｘ側端部には、平面ミラーから成るレチクルＸ移動鏡２７Ｘが固定され、該移動鏡２７Ｘに対してレチクルＸ干渉計３０Ｘからの測長ビームが垂直に照射されている。また、レチクルステージＲＳＴの上面の−Ｙ側端部には、１対のレトロリフレクタ２７Ｙ１、２７Ｙ２が固定されており、この１対のレトロリフレクタ２７Ｙ１、２７Ｙ２に一対のダブルパス干渉計を含むレチクルＹ干渉計３０Ｙの各測長軸の測長ビームがそれぞれ垂直に照射されている。
【００４８】
このレチクルＸ干渉計３０ＸによってレチクルステージＲＳＴのＸ軸方向の位置が例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出され、レチクルＹ干渉計３０Ｙによって、レチクルステージＲＳＴにθｚ回転が存在しても、それぞれの測長ビームの投射位置のＹ軸方向位置を例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で精度良く検出することができる。また、レチクルＹ干渉計３０Ｙの各測長軸の計測値の差に基づいてレチクルステージＲＳＴにθｚ回転（ヨーイング）も計測することができる。このようにレチクル移動鏡は、Ｘ移動鏡２７Ｘ、レトロリフレクタ２７Ｙ１、２７Ｙ２が設けられ、これに対応してレチクルレーザ干渉計もレチクルＸ干渉計３０Ｘ、レチクルＹ干渉計３０Ｙが設けられているが、図１では、これらが代表的にレチクル移動鏡２７、レチクルレーザ干渉計３０として図示されている。なお、例えば、レチクルステージＲＳＴの端面を鏡面加工して反射面（Ｘ移動鏡２７Ｘ、レトロリフレクタ２７Ｙ１，２７Ｙ２の反射面に相当）を形成しても良い。なお、レチクルステージＲＳＴとしては少なくとも３自由度方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向）にレチクルを微動可能なアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータなど）をレチクルとともにＹ軸方向に一次元駆動する粗動ステージを採用しても良い。
【００４９】
上記のレチクルレーザ干渉計３０（干渉計３０Ｘ、３０Ｙ）によって計測されるレチクルステージＲＳＴの位置情報（又は速度情報）、すなわちレチクルＲの位置情報（又は速度情報）は、図１に示されるステージ制御系３８及びこれを介して主制御装置９０に供給される。ステージ制御系３８は、基本的にはレチクルレーザ干渉計３０から出力される位置情報（又は速度情報）が主制御装置９０からの指令値と一致するようにリニアモータ２５Ａ、２５Ｂを制御している。
【００５０】
レチクルステージＲＳＴのほぼ中央には、図２に示されるように、矩形の開口６１が形成されている。この開口６１の近傍には、例えばセラミックスから成る３つの真空チャック３３ａ〜３３ｃが設けられている。レチクルＲは、その下面のクロムメッキが塗布された３箇所にて、真空チャック３３ａ〜３３ｃにより保持されるようになっている。
【００５１】
前記真空チャック３３ａ〜３３ｃは、レチクルステージＲＳＴを斜視図にて示す図３、及び真空チャック３３ａ部分を断面して概略的に示す図４から分かるように、直方体状（ブロック状）の形状を有し、その上面部には、所定深さの凹部が形成されている。そして、この凹部の内部底面には、図４に示されるように、ステージの側面から連通して形成された給気管路の一端である排気口２３３ａが形成されている。
【００５２】
排気口２３３ａは、図４に示されるようにレチクルステージＲＳＴ内部に形成された排気管路４６を介して、レチクルステージＲＳＴの外周面に接続された排気機構１０１（図３参照）を構成する排気管４７と連通状態とされている。
【００５３】
前記排気機構１０１は、排気管４７と、該排気管４７に電磁弁（電磁バルブ）１１３を介して接続された真空ポンプ１０３とを備えている。
【００５４】
また、図示は省略されているが、排気管４７の一部には排気管４７の内部の気圧を計測するための気圧計が接続されている。この気圧計による計測値は図１の主制御装置９０に供給され、主制御装置９０は、気圧計による計測値とレチクルのロード、アンロードの制御情報とに基づいて、真空吸着の開始及び終了を制御、すなわち電磁弁１１３の開閉動作と、真空ポンプのオン・オフ動作とを制御するようになっている。
【００５５】
レチクルステージＲＳＴ上面の真空チャック３３ａの近傍には、図４に示されるように、２つの給気口４１ａ，４１ｂが形成されている。この給気口４１ａ，４１ｂは、レチクルステージＲＳＴ内部に形成された給気管路４４を介して、レチクルステージＲＳＴの外周面に接続された気体供給機構１０７（図３参照）を構成する給気管４５と連通状態とされている。
【００５６】
前記気体供給機構１０７は、給気管４５と、該給気管４５に調整機構としての流量制御弁１１７を介して接続された気体供給装置１０５とを備えている。
【００５７】
前記気体供給機構１０７は、湿度が低く設定された気体（例えばドライエアや希ガス）を真空チャック３３ａ近傍に供給し、図１の主制御装置９０は、装置立ち上げ時等に、予め計測しメモリ等に記憶された、気体の流量と真空チャック３３ａ近傍の湿度との関係に基づいて、電磁弁１１７の開閉と、気体供給装置１０５の動作とを制御し、気体の真空チャック近傍に対する流量を調整することにより、真空チャック３３ａ近傍の湿度を例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定する。
【００５８】
なお、その他の真空チャック３３ｂ，３３ｃも同様に構成され、真空チャック３３ｂ，３３ｃ近傍の湿度も、真空チャック３３ａと同様の方法で、例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定されている。
【００５９】
図１に戻り、前記投影光学系ＰＬとしては、ここでは両側テレセントリックな縮小系であり、光軸ＡＸ方向（Ｚ軸方向）に沿って所定間隔で配置された複数枚のレンズエレメントから成る屈折光学系が使用されている。この投影光学系ＰＬの投影倍率βは、例えば１／４、１／５あるいは１／６である。このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってレチクルＲの照明領域ＩＡＲが照明されると、このレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲの照明領域ＩＡＲ内の回路パターンの縮小像（部分倒立像）が表面にフォトレジストが塗布されたウエハＷ上の前記照明領域ＩＡＲに共役な露光領域ＩＡに形成される。
【００６０】
前記ウエハステージＷＳＴは、不図示のリニアモータ等によってＸＹ面内で自在に駆動されるＸＹステージ１１４、該ＸＹステージ１１４上に搭載されたウエハテーブルＷＴＢ等を備えている。このウエハテーブルＷＴＢ上には、ほぼ円形のウエハホルダ２８が載置されており、ウエハホルダ２８によってウエハＷが真空吸着によって保持されている。
【００６１】
前記ＸＹステージ１１４は走査方向（Ｙ軸方向）の移動のみならずウエハＷ上の複数のショット領域を前記レチクル上の照明領域ＩＡＲと共役な露光領域ＩＡに位置させることができるように、走査方向に垂直な非走査方向（Ｘ軸方向）にも移動可能に構成されており、ウエハＷ上の各ショット領域を走査（スキャン）露光する動作と、次のショット領域の露光のための走査開始位置まで移動するステッピング動作とを繰り返すステップ・アンド・スキャン動作を行なう。
【００６２】
前記ウエハテーブルＷＴＢは、ＸＹステージ１１４上にＸＹ方向に位置決めされ、かつ不図示の駆動系によりＺ軸方向の移動及びＸＹ平面に対する傾斜駆動が可能な構成となっている。これによってウエハテーブルＷＴＢ上に保持されたウエハＷの面位置（Ｚ軸方向位置及びＸＹ平面に対する傾斜）が所望の状態に設定されるようになっている。なお、ウエハステージＷＳＴとしては、ウエハテーブルＷＴＢがＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向を加えた６自由度方向に微動可能である微動ステージを採用することとしても良い。
【００６３】
前記ウエハホルダ２８は、ウエハステージＷＳＴを構成するウエハテーブルＷＴＢを取り出して分解斜視図にて示す図５から分かるように、ウエハテーブルＷＴＢ上に形成された円形の段部４１内に設けられた３つの真空チャック１３３ａ〜１３３ｃにより、真空吸着された状態でウエハテーブルＷＴＢ上にて保持される。これら真空チャック１３３ａ〜１３３ｃは、レチクルステージＲＳＴ上の真空チャック３３ａ〜３３ｃと同様の構成となっており、真空チャック１３３ａ〜１３３ｃに不図示の排気管路等を介して接続された不図示の真空ポンプにより、ウエハテーブルＷＴＢ上にウエハホルダ２８が真空吸着される。
【００６４】
また、これら真空チャック１３３ａ〜１３３ｃ近傍には、レチクルステージＲＳＴの真空チャック３３ａ〜３３ｃと同様に、低湿度のガスを真空チャック１３３ａ〜１３３ｃ近傍に供給するための開口（一例として、真空チャック３３ａについて図５に示される開口１４１ａ，１４１ｂ）が例えば２つずつ形成されている。これら開口からは、ウエハテーブルＷＴＢ内に形成された通気管路及び気体供給装置（いずれも不図示）を介して、真空チャック１３３ａ〜１３３ｃ近傍の湿度を例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定する。
【００６５】
この場合においても、主制御装置９０は、予め計測された湿度が低く設定された気体（例えばドライエアや希ガス）の流量と真空チャック近傍の湿度との関係に基づいて気体供給装置から供給される気体の流量を制御する。
【００６６】
図５に示されるように、ウエハテーブルＷＴＢのＸ軸方向の一側の端部には、Ｘ位置計測用のＸ移動鏡１６ＸがＹ軸方向に延設され、Ｙ軸方向の一側の端部には、Ｙ位置計測用のＹ移動鏡１６ＹがＸ方向に延設されている。また、Ｘ移動鏡に対向してＸ位置計測用のウエハレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」という）が設けられ、また、Ｙ移動鏡に対向してＹ位置計測用のウエハ干渉計が設けられており、ウエハ干渉計それぞれからの測長ビームが対向する移動鏡に向かって照射されている。このように、ウエハ移動鏡としては、Ｘ移動鏡と、Ｙ移動鏡とが設けられ、これに対応してレーザ干渉計もＸ位置計測用、Ｙ位置計測用のものが設けられているが、図１では、これらが代表的に移動鏡１６、ウエハ干渉計２０として示されている。
【００６７】
上述したウエハ干渉計２０によって、ウエハステージＷＳＴのＸ、Ｙ、θｚ方向の位置が所定の基準位置、例えば投影光学系ＰＬの側面を基準として例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時計測される。そして、ウエハ干渉計２０からのウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）はステージ制御系３８及びこれを介して主制御装置９０に送られ，ステージ制御系３８では主制御装置９０からの指示に応じてウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）に基づいてウエハ駆動部（図示省略）を介してウエハステージＷＳＴを駆動する。
【００６８】
次に、ウエハテーブルＷＴＢの側面に設けられた、前記移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの構成等について図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に基づいて説明する。
【００６９】
図６（Ａ）には、一方の移動鏡１６Ｙの具体的な構成が示されている。この図６（Ａ）から分かるように、移動鏡１６Ｙは、ウエハテーブルＷＴＢの−Ｙ側端部の下側から−Ｙ方向に突出した状態となるように、ウエハテーブルＷＴＢの下面に対してねじ止め等により固定された座板５６Ｙ上に載置されている。この座板５６Ｙの上面は、所定の平坦度を満足するように加工されている。
【００７０】
移動鏡１６Ｙは、概略直方体状の形状を有し、その−Ｙ側の面１６Ｙｍが鏡面加工され、前述したウエハ干渉計２０からのレーザ光が反射されるようになっている。なお、以下の説明においては、この−Ｙ側面１６Ｙｍを適宜「鏡面１６Ｙｍ」と呼ぶものとする。
【００７１】
鏡面１６Ｙｍの反対側の面（＋Ｙ側の面）には、そのＸ軸方向両端部近傍の位置に、＋Ｙ方向に数μｍ（例えば、７μｍ）程度突出した凸部１６Ｙａ，１６Ｙｂが移動鏡１６Ｙの上端部から下端部にかけて形成されている。
【００７２】
更に、移動鏡１６Ｙの下面には、上記凸部１６Ｙａ、１６Ｙｂと同一のＸ方向位置に、−Ｚ方向に数μｍ（例えば、７μｍ）程度突出した状態で、凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄが移動鏡１６Ｙの＋Ｙ端部から−Ｙ端部にかけて形成されている。
【００７３】
ここで、ウエハテーブルＷＴＢの−Ｙ側面と移動鏡１６Ｙとは、凸部１６Ｙａ、１６Ｙｂ部分のみが接触するようになっている。また、同様に、座板５６Ｙの上面と移動鏡１６Ｙとは、凸部１６Ｙｃ、１６Ｙｄ部分のみが接触するようになっている。すなわち、移動鏡１６Ｙにおいては、凸部１６Ｙａ，１６Ｙｂ以外の＋Ｙ側面部分はウエハテーブルＷＴＢに対して数μｍ（例えば、７μｍ）程度のクリアランスを有し、凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄ以外の下面部分は座板５６Ｙに対して数μｍ程度のクリアランスを有することになる。
【００７４】
更に、移動鏡１６Ｙには、図６（Ａ）に示されるように、鏡面１６Ｙｍにおける凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄの近傍に、移動鏡１６ＹをウエハテーブルＷＴＢに対して固定するためのねじ止め部１６Ｙｅ，１６Ｙｆが形成されている。
【００７５】
図６（Ｂ）には、上記ねじ止め部１６Ｙｅ，１６Ｙｆのうちの一方のねじ止め部１６Ｙｅ近傍を拡大して−Ｙ方向から＋Ｙ方向に見た図が示され、図６（Ｃ）には、図６（Ｂ）の状態からねじ７２を外した状態の図６（Ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図が示されている。
【００７６】
これらの図から分かるように、ねじ止め部１６Ｙｅは、鏡面１６ＹｍからＹ軸方向中央部やや＋Ｙ側寄りの位置にかけて掘り下げられた状態の矩形状溝部６２ａと、該矩形状溝部６２ａの内部の底面から更に＋Ｙ側面まで貫通形成された丸孔６２ｂとにより形成されている。
【００７７】
なお、他方のねじ止め部１６Ｙｆも上記ねじ止め部１６Ｙｅと同様の構成となっている。すなわち、ねじ止め部１６Ｙｆは、鏡面１６ＹｍからＹ軸方向中央部やや＋Ｙ側寄りの位置にかけて掘り下げられた状態の矩形状溝部と、矩形状溝部の内部から更に＋Ｙ側面まで貫通形成された丸孔とにより形成されている。
【００７８】
移動鏡１６Ｙは、図６（Ｃ）においてねじ止め部１６Ｙｅにて代表的に示されるように、ねじ止め部１６Ｙｅ（及び１６Ｙｆ）に形成された丸孔６２ｂ及び、ウエハテーブルＷＴＢの−Ｙ側面に形成されたねじ穴８０を介してねじ７２により、ウエハテーブルＷＴＢに対してねじ止めされている。
【００７９】
移動鏡１６Ｙとして上述したような所定位置に凸部を有する形状を採用したのは、ウエハステージＷＳＴの駆動に伴う振動が移動鏡１６Ｙに伝達しても、移動鏡１６Ｙとその固定面との間の気体が振動により隙間内で移動する、あるいは隙間から抜け出そうとするため、その気体の粘性によって振動を減衰させることができるからである。
【００８０】
また、ウエハテーブルＷＴＢの移動鏡１６Ｙの近傍には、図６（Ｃ）に示されるように、移動鏡１６（凸部１６Ｙａ）とウエハテーブルＷＴＢとの接触部近傍を低湿度とするための給気機構１０９（ただし、図６（Ｃ）では給気管路１１１のみ図示されている）が設けられている。これを更に詳述すると、ウエハテーブルＷＴＢ内部には、給気管路１１１が形成されており、該給気管路１１１及び給気管路に一端部が接続された給気管（不図示）及び該給気管の他端部に接続された気体供給装置（不図示）を介して接触部近傍に低湿度ガス（例えばドライエアや希ガス）が供給され、接触部近傍の湿度が例えば４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定される。この場合においても、主制御装置９０は、予め計測された低湿度ガスの流量と真空チャック近傍の湿度との関係に基づいて気体供給装置から供給される低湿度ガスの流量を制御する。
【００８１】
なお、凸部１６Ｙｂ近傍についても同様に気体供給機構が設けられている。また、凸部１６Ｙｃ，１６Ｙｄ近傍にも、気体供給機構を設けることとしても良い。
【００８２】
なお、他方の移動鏡１６Ｘについても、移動鏡１６Ｙと同様の構成となっている。
【００８３】
すなわち、移動鏡１６Ｘは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、ウエハテーブルＷＴＢの下面の＋Ｘ端部近傍に固定された座板５６Ｘ上に載置されており、移動鏡１６Ｘには移動鏡１６Ｙと同様に、−Ｘ側及び−Ｚ側の面に２つの凸部が形成されている。そして、ウエハテーブルＷＴＢの＋Ｘ側面及び座板５６Ｘの上面と各凸部が接触するようになっている。
【００８４】
そして、移動鏡１６Ｘの＋Ｘ側の面（鏡面）からその裏面にかけて形成された不図示のねじ止め部を介して、ウエハテーブルＷＴＢに固定されている。
【００８５】
この場合においても、移動鏡１６ＸとウエハテーブルＷＴＢとの間、及び移動鏡１６Ｘと座板５６Ｘとの間には凸部を除いて、数μｍ（例えば、７μｍ）程度の間隔が設けられている。
【００８６】
この移動鏡１６Ｘについても、上述した一方の移動鏡１６Ｙと同様に気体供給機構が設けられている。
【００８７】
次に、上述のようにして構成された露光装置１００による露光動作の流れについて図１を参照しつつ、簡単に説明する。
【００８８】
まず、主制御装置９０の管理の下、不図示のレチクルローダ、ウエハローダによって、レチクルロード、ウエハロードが行なわれ、また、レチクルアライメント系、ウエハステージＷＳＴ上の基準マーク板、オフアクシス・アライメント検出系（いずれも図示省略）等を用いて、レチクルアライメント、アライメント検出系のベースライン計測（アライメント検出系の検出中心と投影光学系ＰＬの光軸との間の距離の計測）等の準備作業が所定の手順で行なわれる。
【００８９】
その後、主制御装置９０により、不図示のアライメント検出系を用いて例えば特開昭６１−４４４２９号公報などに開示されるＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）等のウエハアライメントが実行される。このようなアライメントの終了後、以下のようにしてステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
【００９０】
この露光動作にあたって、主制御装置９０からのアライメント結果に基づく指示に応じて、ステージ制御系３８がウエハ干渉計２０の計測値をモニタしつつウエハＷのファーストショット領域（第１番目のショット領域）の露光のための走査開始位置にウエハステージＷＳＴを移動する。そして、ステージ制御系３８では、リニアモータ２５Ａ、２５Ｂ及びウエハ駆動系を介してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとのＹ軸方向の走査を開始し、両ステージＲＳＴ、ＷＳＴがそれぞれの目標走査速度に達すると、照明光ＩＬによってレチクルＲのパターン領域が照明され始め、走査露光が開始される。
【００９１】
ステージ制御系３８では、特に上記の走査露光時にレチクルステージＲＳＴのＹ軸方向の移動速度ＶｒとウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動速度Ｖｗとが投影光学系ＰＬの投影倍率βに応じた速度比に維持されるようにレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴを同期制御する。
【００９２】
そして、レチクルＲのパターン領域の異なる領域が紫外パルス光で逐次照明され、パターン領域全面に対する照明が完了することにより、ウエハＷ上のファーストショット領域の走査露光が終了する。これにより、レチクルＲの回路パターンが投影光学系ＰＬを介してファーストショット領域に縮小転写される。
【００９３】
このようにして、ファーストショット領域の走査露光が終了すると、主制御装置９０からの指示に応じ、ステージ制御系３８により、ウエハステージＷＳＴがＸ軸方向にステップ移動され、セカンドショット領域（第２番目のショット領域）の露光のための走査開始位置に移動される。
【００９４】
そして、主制御装置９０の管理の下、セカンドショット領域に対して上記と同様の走査露光が行われる。
【００９５】
このようにして、ウエハＷ上のショット領域の走査露光と次ショット領域露光のためのステッピング動作とが繰り返し行われ、ウエハＷ上の全ての露光対象ショット領域にレチクルＲの回路パターンが順次転写される。
【００９６】
上述したウエハＷ上のショット領域の走査露光中における加速度は、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴに固定されている、あるいはレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴが保持している特定物体（例えばレチクルＲ、ウエハホルダ２８、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙなど）がレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの移動に伴ってずれないような加速度に設定されている。
【００９７】
発明者は、摩擦力による特定物体の固定力を向上するため、特定物体の固定力（摩擦力）は、その垂直抗力（押し付け力）×摩擦係数で表され、摩擦力（摩擦係数）は、材料、表面粗さ及び湿度に依存していることに着目した。
【００９８】
そして、上述したレチクルステージＲＳＴの真空チャック近傍、ウエハステージＷＳＴのウエハホルダ２８を保持する真空チャック近傍、及びウエハステージＷＳＴの移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの固定部近傍に局所的に湿度を４０％程度未満、望ましくは３０％程度以下に低下させることが可能な機構を設ける構成を採用した。
【００９９】
これにより、特定物体の固定力が向上するので、特定物体のずれの発生を抑制しつつ、走査露光時におけるレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの加速度及び速度のいずれをも向上させることが可能である。これにより、露光精度を維持した状態でスループットの向上を図ることが可能となる。
【０１００】
これまでの説明から明らかなように、主制御装置９０、流量制御弁１１７及び気体供給装置１０５により、本発明の湿度設定装置が構成されている。
【０１０１】
以上詳細に説明したように、本実施形態の露光装置によると、気体供給機構１０５は、レチクルＲを保持して加減速動作を行うレチクルステージＲＳＴ及びウエハＷを保持して加減速動作を行うウエハステージとの位置関係を維持すべき特定物体（レチクルＲ、ウエハホルダ２８、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙ）が摩擦力を利用して固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％程度未満、より好ましくは３０％程度未満に設定する。従って、湿度設定を行なわない場合と比べ、摩擦力が向上し、特定物体の固定力が向上することとなる。これにより、特定物体のステージＲＳＴ，ＷＳＴとの位置関係を維持した状態でステージＲＳＴ，ＷＳＴの速度を向上させることができるので、露光精度を維持した状態で、高スループットな露光を実現することが可能となる。
【０１０２】
特に、固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を３０％程度以下に設定することにより、少なくとも固定部の外周部については、湿度を６０％とした場合に比べて１．５〜２倍程度の摩擦力（固定力）を達成することが可能である。
【０１０３】
なお、上記実施形態では、気体供給機構１０５は、固定部近傍の空間を含む所定空間内に低湿度の気体を供給するものとして説明したが、これに限られるものではなく、湿度が０であるドライエアや不活性ガス等を前記所定空間内に供給することとしても勿論良い。
【０１０４】
また、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの固定もねじ止めに限らず、その他の固定方法によりウエハテーブルＷＴＢに対して固定することとしても良い。
【０１０５】
更に、ウエハテーブルＷＴＢに固定される移動鏡１６Ｘ，１６Ｙに限らず、レチクルステージＲＳＴ上に固定されている移動鏡２７Ｘ、レトロリフレクタ２７Ｙ１，２７Ｙ２の近傍を低湿度に設定するような構成を採用することもできる。
【０１０６】
なお、図７に示されるように、レチクルステージＲＳＴの真空チャック３３ａ近傍に環状の凸部４９を設けることとしても良い。これにより、低湿度な空間がほぼ仕切られた状態となるので、効率良く低湿度な空間を維持することが可能となっている。なお、その他の真空チャック３３ｂ、３３ｃ近傍についても同様の構成を採用することができる。
【０１０７】
もちろん、このような環状の凸部は、その他の固定部分（例えばウエハホルダを保持する真空チャック機構１３３ａ〜１３３ｃ、移動鏡１６Ｘ，１６Ｙ）近傍にも設けても良く、これにより、低湿度な空間を効率良く維持することが可能である。また、上述のように、レチクルステージＲＳＴ上に固定されている移動鏡２７Ｘ及びレトロリフレクタ２７Ｙ１，２７Ｙ２近傍を低湿度な空間とする場合にも、同様に環状の凸部を設けることとしても良い。
【０１０８】
なお、上記実施形態では、ウエハステージＷＳＴを構成するウエハテーブルＷＴＢに移動鏡１６Ｘ，１６Ｙを設け、ウエハテーブルＷＴＢとの間の固定部近傍を低湿度空間に設定するものとしたが、これに限らず、例えば、ウエハテーブルＷＴＢの端面を鏡面加工して反射面（移動鏡１６Ｘ，１６Ｙの反射面に相当）を形成することとしても良い。
【０１０９】
また、上記実施形態では、レチクルステージＲＳＴの真空チャック、ウエハホルダ２８を保持する真空チャック、及びウエハステージＷＳＴの移動鏡１６の固定部でそれぞれ局所的に湿度を４０％程度未満、好ましくは３０％程度以下とするものとしたが、これらのうち１つまたは２つのみで湿度管理を行うのみでも良い。
【０１１０】
更に、上記実施形態の露光装置はウエハホルダ２８に保持されるウエハＷを交換するウエハローダ（ウエハ交換ロボット）を備えるとともに、ウエハステージＷＳＴ上で上下動（Ｚ軸方向に移動）する１本または複数本（例えば３本）の可動ピンを用いて、ウエハローダの搬送アームとウエハホルダ２８との間でウエハの受け渡しを行っている。このとき、ウエハは可動ピンにより真空吸着されるので、上記実施形態と同様に可動ピン近傍で局所的に湿度を４０％程度未満、好ましくは３０％程度以下として可動ピンの高速化を図るようにしても良い。
【０１１１】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態について、図８に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いるとともにその説明を簡略にし、若しくは省略するものとする。
【０１１２】
この露光装置１００’は、上述した第１の実施形態の露光装置１００と異なり、本体コラム５０に、レチクルステージＲＳＴの周辺を取り囲む状態で、第１チャンバとしてのレチクルステージチャンバ１５が設けられている点に特徴を有している。
【０１１３】
すなわち、前記本体コラム５０を構成するレチクルステージ架台４２’は、ウエハステージ架台４０の上面に植設された複数、例えば３本の脚部２２と、これらの脚部２２によって水平に支持され、中央部に矩形状の開口（不図示）が設けられた天板１８とによって構成され、前記天板１８は、照明系ＩＯＰを構成する照明系ハウジングと隙間無く接合された隔壁５１とともに、レチクルステージチャンバ１５を構成しており、その内部空間が外部から隔離されている。このレチクルステージチャンバ１５の隔壁５１は、ステンレス（ＳＵＳ）等の脱ガスの少ない材料にて形成されている。
【０１１４】
レチクルステージチャンバ１５の隔壁５１の天井部には、矩形の開口が形成されており、この開口部に照明系ハウジングの内部空間と、レチクルＲが配置されるレチクルステージチャンバ１５の内部空間とを分離する状態で透過窓（窓ガラス）１７が配置されている。この透過窓１７は、照明系ＩＯＰからレチクルＲに照射される照明光ＩＬの光路上に配置されるため、照明光ＩＬに対して透過性の高い材料によって形成されている。また、前記天板１８に形成された不図示の開口には、レチクルステージチャンバ１５の内部空間と外部とを分離する状態で不図示の透過窓（窓ガラス）が配置されている。
【０１１５】
また、レチクルステージチャンバ１５の隔壁５１には、図８に示されるように給気配管５８及び排気配管５９が設けられている。給気配管５８は、レチクルステージチャンバ１５内部の湿度を４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に調整を行う湿度調整装置６０の一端に接続されており、排気配管５９は、該湿度調整装置６０の他端に接続されている。なお、図８においては、湿度調整装置は、作図の便宜上から他の部分に比べてかなり小さく示されている。
【０１１６】
この湿度調整装置６０は、例えば、給気配管５８及び排気配管５９にそれぞれ一端と他端が接続された空気経路と、この空気経路の途中に設けられた冷却器、前記レチクルステージチャンバ１５内部の気体を排気配管５９を介して冷却器に送り込み、冷却器を経由した空気を給気配管５８を介して再びレチクルステージチャンバ１５内部に排出するポンプ、前記ポンプにより冷却器に送り込まれる空気の流量を制御する流量制御弁、及び前記流量制御弁及びポンプを制御するコントローラ（いずれも図示省略）によって構成することができる。前記冷却器としては、一定温度（レチクルステージチャンバ１５等を含む露光装置本体が収納された不図示のエンバイロンメンタル・チャンバ内の温度、圧力（例えば大気圧）条件下における露点以下の温度）に冷却された所定長さの管などを用いることができる。この冷却器によると、ポンプにより送り込まれた空気を露点以下に冷却し、水蒸気を結露させることで、湿度を低下させることができる。湿度調整装置６０を構成する不図示のコントローラでは、主制御装置９０からの指令値に応じて、流量制御弁及びポンプを制御することにより、レチクルステージチャンバ１５の内部が所定の湿度に保たれるように湿度の調整を行う（これについては、更に後述する）。なお、レチクルステージチャンバ１５内部は、湿度調整装置６０によって湿度のみならず、温度、圧力も所定値に維持されるようになっている。勿論、この温度、圧力等の制御は、湿度調整装置以外の装置によって行っても良い。
【０１１７】
その他の構成は、上記第１の実施形態におけるレチクルステージの真空チャック近傍の空間の湿度を調整する気体供給機構が設けられていない点を除いて、同様となっている。
【０１１８】
以上説明したように、本第２の実施形態の露光装置１００’によると、レチクルステージＲＳＴがチャンバ１５により覆われ、該チャンバ１５内全体の湿度が４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定されているので、上記第１の実施形態と同様に、レチクルＲ（特定物体）のレチクルステージＲＳＴに対する固定力が向上し、レチクルステージＲＳＴの加速度及び速度のいずれをも向上することが可能となる。これにより、露光精度を維持しつつ、スループットの向上を図ることが可能である。
【０１１９】
なお、図９に示されるように、鏡筒定盤３２の下面に第２チャンバとしてのウエハチャンバ３１５を吊り下げた状態で設け、このウエハチャンバ３１５内にウエハステージＷＳＴを収容する構成としても良い。この場合、ウエハチャンバ３１５内の空間をレチクルステージチャンバ１５と同様にして、低湿度な空間（湿度４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下）に設定することで、ウエハステージＷＳＴに設けられる特定物体（ウエハホルダや移動鏡）の固定力が向上するので、ウエハステージＷＳＴの加速度及び速度のいずれをも向上させることが可能となる。
【０１２０】
また、上記第２の実施形態とは逆に、レチクルステージＲＳＴ側では第１実施形態と同様、局所的な低湿度空間を形成するような構成を採用することとし、ウエハステージＷＳＴ側では、ウエハステージＷＳＴ全体を覆う状態でチャンバを設けることとしても良い。更に、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの少なくとも一方に、チャンバと局所的な低湿度空間を形成するような構成とを併用する構成を採用しても良い。
【０１２１】
なお、上記第２の実施形態では、レチクルステージ周辺雰囲気の湿度調整のために、レチクルステージの周囲をチャンバ１５で囲み、その内部の空気の湿度を湿度調整装置６０により調整したが、これに限らず、半導体工場内に低湿度な気体の供給源を設け、この供給源から複数台の露光装置のエンバイロンメンタル・チャンバ内に配管系を介して低湿度な気体を供給することにより、湿度を４０％程度未満、より好ましくは３０％程度以下に設定することとしても良い。また、エンバイロンメンタル・チャンバ内の温度などを所定値に維持するために空調用の気体が供給されているが、その気体を供給する空調機などでその湿度を調整するだけでも良い。
【０１２２】
なお、上記各実施形態において、低湿度に設定される空間内に、静電気を発生しやすい静電気発生部材が配置される場合には、該静電気発生部材は導電性部材により被覆することが望ましい。これにより、低湿度に設定しても静電気の発生が極力抑えられ、静電気により、露光装置各部に与えられる影響を極力抑えることが可能となる。
【０１２３】
また、上記各実施形態において、低湿度に設定される空間外に静電気発生部材（例えば、電気基板、ケーブル、チューブ、あるいは摺動部など）を配置し、これにより露光装置に対する静電気の影響を抑えるようにしても良い。この場合、湿度設定装置は、静電気発生部材が配置される空間と低湿度に設定される空間とでそれぞれ独立に湿度を設定可能であることが好ましい。更に、例えば仕切り板または筐体などを用いて、低湿度に設定される空間と静電気発生部材とを機械的に分離することが好ましい。
【０１２４】
また、ウエハステージ上にて保持されるウエハを交換するウエハローダ（ウエハ交換ロボット）のウエハを真空吸着にて保持する部分近傍に上記第１の実施形態と同様の気体供給機構を設けることとしても良いし、あるいは、ウエハローダの移動範囲を含む空間をチャンバにて覆い、その内部を低湿度な空間に設定することとしても良い。これにより、ウエハを保持したウエハローダの移動速度を向上させることができるので、露光工程全体のスループットを向上することができる。
【０１２５】
また、ウエハローダに限らず、レチクルの交換に用いられるレチクルローダ（レチクル交換ロボット）のレチクルを真空吸着にて保持する部分近傍に上記第１の実施形態と同様の気体供給機構を設けることとしても良いし、あるいはレチクルローダの移動範囲を含む空間をチャンバにて覆い、その内部を低湿度な空間に設定することとしても良い。この場合においても、レチクルローダの移動速度を向上させることができ、これにより露光工程全体のスループットを向上させることができる。
【０１２６】
なお、上記各実施形態ではレチクルホルダが３箇所でレチクルを真空吸着するものとしたが、レチクルホルダの構成は上記各実施形態に限られるものではなく任意で良い。更には、レチクルステージＲＳＴにおいて、走査方向（Ｙ軸方向）に離れた２箇所にレチクルホルダをそれぞれ設けることとしても良い。また、ウエハホルダ２８を保持する真空チャックの構成も上記各実施形態に限られるものではなく任意で良い。更には、それぞれに独立に駆動可能な２つのウエハステージを備えるダブルウエハステージ方式を採用することとしても良い。
【０１２７】
また、上記各実施形態の露光装置では、レチクルステージＲＳＴやウエハステージＷＳＴの移動時に生じる反力（振動）を、例えばカウンタマスの移動で相殺する、運動量保存則を利用したカウンタマス方式、あるいは鏡筒定盤３２を支持する支持柱２１とは別設されるフレーム（リアクション・バー）を介して床などに逃がすリアクションフレーム方式などが採用される。更に、上記各実施形態の露光装置は吊り下げ脚部１４によってウエハステージ定盤２３を鏡筒定盤３２で支持するものとしたが、例えば鏡筒定盤３２が載置される防振機構３１とは別の防振機構を用いて床面ＦＤ上でウエハステージ定盤２３を支持しても良いし、鏡筒定盤３２を支持する支持柱２１を床面ＦＤに設置する代わりに、例えば床面ＦＤに設けたベースプレート又はキャスタフレームなどに支持柱２１を設置しても良い。要は、本発明が適用される露光装置のボディ構造は上記各実施形態に限られるものではなく、任意で構わない。
【０１２８】
なお、上記各実施形態では、本発明がスキャニング・ステッパに適用された場合について説明したが、これに限らず、ステップ・アンド・リピート方式のステッパ等の静止露光型の露光装置にも適用できる。
【０１２９】
なお、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み、光学調整をするとともに、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認等）をすることにより、上記実施形態の露光装置を製造することができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１３０】
なお、本発明は、半導体製造用の露光装置に限らず、液晶表示素子などを含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパターンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられるデバイスパターンをセラミックウエハ上に転写する露光装置、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどの製造に用いられる露光装置などにも適用することができる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、螢石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。
【０１３１】
《デバイス製造方法》
次に上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【０１３２】
図１０には、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートが示されている。図１０に示されるように、まず、ステップ２０１（設計ステップ）において、デバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップ２０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ２０３（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
【０１３３】
次に、ステップ２０４（ウエハ処理ステップ）において、ステップ２０１〜ステップ２０３で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップ２０５（デバイス組立てステップ）において、ステップ２０４で処理されたウエハを用いてデバイス組立てを行う。このステップ２０５には、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。
【０１３４】
最後に、ステップ２０６（検査ステップ）において、ステップ２０５で作成されたデバイスの動作確認テスト、耐久テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。
【０１３５】
図１１には、半導体デバイスにおける、上記ステップ２０４の詳細なフロー例が示されている。図１１において、ステップ２１１（酸化ステップ）においてはウエハの表面を酸化させる。ステップ２１２（ＣＶＤステップ）においてはウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ２１３（電極形成ステップ）においてはウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ２１４（イオン打ち込みステップ）においてはウエハにイオンを打ち込む。以上のステップ２１１〜ステップ２１４それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【０１３６】
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ２１５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップ２１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップ２１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップ２１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
【０１３７】
これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【０１３８】
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、露光工程（ステップ２１６）において上記実施形態の露光装置が用いられるので、高スループットな露光を行うことができる。従って、マイクロデバイスを生産性良く製造することができる。
【０１３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の露光装置によれば、露光精度を維持しつつ、高スループットな露光を実現できるという効果がある。
【０１４０】
また、本発明のデバイス製造方法によれば、デバイスの生産性を向上することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る露光装置を概略的に示す図である。
【図２】レチクルステージ及びその周辺部の平面図である。
【図３】レチクルステージの真空チャック機構及びその近傍を説明するための斜視図である。
【図４】レチクルステージ及び真空チャック機構の断面図である。
【図５】ウエハテーブル及びウエハホルダの構成を示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、ウエハテーブルに設けられた移動鏡の構成を説明するための図である。
【図７】第１の実施形態の変形例を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図９】第２の実施形態に係る露光装置の変形例を示す図である。
【図１０】本発明に係るデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１１】図１０のステップ２０４の具体例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１５…チャンバ（第１チャンバ）、１６Ｘ，１６Ｙ…移動鏡（特定物体、反射部材）、２８…ウエハホルダ（特定物体、保持装置）、４９…環状の凸部（凸部）、９０…主制御装置（湿度設定装置の一部）、１００…露光装置、１０５…気体供給機構（湿度設定装置の一部、供給機構）、１１７…電磁弁（湿度設定装置の一部、調整機構）、Ｒ…レチクル（マスク、特定物体）、ＲＳＴ…レチクルステージ（移動体、マスクステージ）、Ｗ…ウエハ（物体）、ＷＳＴ…ウエハステージ（移動体、物体ステージ）。
Claims (21)
- マスクに形成されたパターンを物体上に転写する露光装置であって、
前記マスク及び前記物体のいずれかを保持して加減速動作を行う移動体と；
前記移動体との位置関係を維持すべき特定物体が摩擦力を利用して前記移動体に固定される固定部近傍の空間を含む所定空間内の湿度を４０％程度未満に設定する湿度設定装置と；を備える露光装置。 - 前記湿度設定装置は、前記所定空間の湿度を３０％程度以下に設定することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
- 前記湿度設定装置は、前記所定空間内に低湿度の気体を供給する供給機構を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
- 前記供給機構は、前記固定部近傍に前記気体を噴出することを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
- 前記湿度設定装置は、前記供給機構から前記所定空間内に供給される前記気体の流量を調整する調整機構を更に含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の露光装置。
- 前記低湿度の気体は、ドライエア及び不活性ガスの少なくとも一方であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記移動体は前記マスクを保持するマスクステージであり、前記特定物体は前記マスクステージに固定されたマスクであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記マスクステージの前記固定部には、前記マスクとの接触部を取り囲む凸部が設けられ、前記所定空間は、前記凸部によってほぼ囲まれた空間を含むことを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
- 前記マスクステージ全体を取り囲む第１チャンバを更に備え、前記所定空間は、前記第１チャンバ内の空間であることを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
- 前記移動体は前記物体を保持する物体ステージであり、
前記特定物体は、前記物体ステージに固定され、前記物体を保持する保持装置であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記移動体の前記固定部は、前記保持装置の異なる３点に接触することを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。
- 前記物体ステージ及び前記保持装置の一方に、前記保持装置と前記固定部との接触部を取り囲む凸部が形成され、
前記所定空間は、前記凸部によってほぼ囲まれた空間であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の露光装置。 - 前記物体ステージ全体を取り囲む第２チャンバを更に備え、
前記所定空間は、前記第２チャンバ内の空間を含むことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記移動体は、搬送対象物を保持して搬送する搬送アームであり、
前記特定物体は、前記マスク、物体及び該物体を保持する保持装置のいずれかであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記特定物体は、真空吸着により前記移動体に固定されていることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記移動体は前記マスクを保持するマスクステージ及び前記物体を保持する物体ステージのいずれかであり、
前記特定物体は、前記移動体に固定され、該移動体の位置計測に用いられる反射面を有する反射部材であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記特定物体は、前記移動体の前記固定部にねじ止めされていることを特徴とする請求項１６に記載の露光装置。
- 前記所定空間内に、静電気を発生しやすい静電気発生部材が配置される場合には、該静電気発生部材は導電性部材により被覆されていることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記所定空間外に静電気を発生する静電気発生部材が配置されることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記湿度設定装置は、前記静電気発生部材が配置される空間と前記所定空間とでそれぞれ独立に湿度を設定可能であることを特徴とする請求項１９に記載の露光装置。
- リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製造方法。
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| EP1923743A2 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008276040A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Ushio Inc | マスクステージ |
| CN102200701A (zh) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模版固定装置 |
| JP2014183227A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Canon Inc | 露光装置、ステージ装置及びデバイスの製造方法 |
| JP2017533454A (ja) * | 2014-10-23 | 2017-11-09 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置用の支持テーブル、基板をロードする方法、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| JP2018518701A (ja) * | 2015-06-11 | 2018-07-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置及び基板をロードするための方法 |
-
2002
- 2002-10-21 JP JP2002305241A patent/JP2004140271A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1923743A2 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008131041A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| EP1923743A3 (en) * | 2006-11-16 | 2009-12-30 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7933000B2 (en) * | 2006-11-16 | 2011-04-26 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, method for holding a patterning device and lithographic apparatus including an applicator for applying molecules onto a clamp area of a patterning device |
| JP2008276040A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Ushio Inc | マスクステージ |
| CN102200701A (zh) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模版固定装置 |
| JP2014183227A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Canon Inc | 露光装置、ステージ装置及びデバイスの製造方法 |
| US9632432B2 (en) | 2013-03-19 | 2017-04-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, stage apparatus, and device fabrication method for transferring a pattern of a reticle onto a substrate |
| JP2017533454A (ja) * | 2014-10-23 | 2017-11-09 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置用の支持テーブル、基板をロードする方法、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US10527092B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-01-07 | Asml Netherlands B.V. | Support table for a lithographic apparatus, method of loading a substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP3210080B1 (en) * | 2014-10-23 | 2020-12-09 | ASML Netherlands B.V. | Support table for a lithographic apparatus, method of loading a substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11098759B2 (en) | 2014-10-23 | 2021-08-24 | Asml Netherlands B.V. | Support table for a lithographic apparatus, method of loading a substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11898601B2 (en) | 2014-10-23 | 2024-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Support table for a lithographic apparatus, method of loading a substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2018518701A (ja) * | 2015-06-11 | 2018-07-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置及び基板をロードするための方法 |
| US10353303B2 (en) | 2015-06-11 | 2019-07-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method for loading a substrate |
| US10599053B2 (en) | 2015-06-11 | 2020-03-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method for loading a substrate |
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