JP2004123405A - 微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法 - Google Patents
微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004123405A JP2004123405A JP2002286245A JP2002286245A JP2004123405A JP 2004123405 A JP2004123405 A JP 2004123405A JP 2002286245 A JP2002286245 A JP 2002286245A JP 2002286245 A JP2002286245 A JP 2002286245A JP 2004123405 A JP2004123405 A JP 2004123405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- quartz glass
- microlenses
- cutting
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
【課題】品質が安定し且つ生産性を向上させることができる微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の微小レンズ2がマトリクス状に形成された石英ガラス基板1から複数の微小レンズ2を切断する石英ガラス基板1の切断方法において、複数の微小レンズ2間にダイシング位置合わせ用パターン3を縦横に形成する工程と、石英ガラス基板1の裏面に位置合わせ用パターン3に対応した浅い溝4を形成する工程と、複数の微小レンズ2が形成された側を上にして、石英ガラス基板1を固定テープ5に貼り付ける工程と、レジンブレード8の先端部8aが固定テープ5に接触しないように、位置合わせ用パターン3に沿ってダイシングする工程と、からなる。
【選択図】 図4
【解決手段】表面に複数の微小レンズ2がマトリクス状に形成された石英ガラス基板1から複数の微小レンズ2を切断する石英ガラス基板1の切断方法において、複数の微小レンズ2間にダイシング位置合わせ用パターン3を縦横に形成する工程と、石英ガラス基板1の裏面に位置合わせ用パターン3に対応した浅い溝4を形成する工程と、複数の微小レンズ2が形成された側を上にして、石英ガラス基板1を固定テープ5に貼り付ける工程と、レジンブレード8の先端部8aが固定テープ5に接触しないように、位置合わせ用パターン3に沿ってダイシングする工程と、からなる。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、CDやDVDで用いられる光ピックアップ用光学レンズなどの微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の石英ガラス基板を用いた光ピックアップ用レンズは、以下のようにして作製されていた。図6は、従来の光ピックアップ用の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法における(微小レンズ形成工程)を示す図である。図7は、(切断工程)を示す図である。図8は、切断中のレジンブレート近傍の拡大断面図である。
【0003】
(微小レンズ形成工程)
まずは、図6に示すように、石英ガラス基板1にフォトリソグラフィ法を用いてレンズパターンをマトリクス状に形成した後、エッチング加工を行って、数千個の光ピックアップ用の微小レンズ2を形成する。
【0004】
次に、図7に示すように、微小レンズ2側を上に向けてガラス基板1を固定テープ5に接着した後、図示しないダイシング装置にセットして、この図示しないダイシング装置に設けられたレジンブレード8によってマトリクス状に切断する。ブレードとしては、セラミックやメタル等を用いたものがあるが、これらは硬いので、材質の脆い材料に対してチッピングを抑えることができないため、不向きである。石英ガラス材質のように脆い材質の切断には、自分自身も磨耗しやすいレジンブレード8が適している。レジンブレード8とは、切断中、自分自身が磨耗して、脆い材質への衝撃を少なくすることからチッピングを抑えるようにしたブレードである。
【0005】
次に、図示しないダイシング装置から取り外した後、固定テープ5から切断された微小レンズ2を剥離する。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−317381号公報(第2−3頁、第2図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レジンブレード8は、ガラス切断用の非常に柔らかいレジンボンドが用いられ、石英ガラス基板1の厚さが0.6mmの場合、その強度を確保するためにレジンブレード8の厚さは、0.2mmが必要である。
また、レジンブレード8の先端部8aは、磨耗によってこのレジンブレード8の厚の1/2を半径とする円弧状となる。このため、石英ガラス基板1をレジンブレード8厚さで完全切断するためには、円弧状となった先端部分4aを固定テープ5に対して切り込みを入れる必要がある。
【0008】
即ち、固定テープ5に深さ0.1mmの切り込みを入れる必要がある。固定テープ5は、柔らかい性質を持っているためレジンブレード8の目詰まりの大きな要因となり、チッピングやブレード破損が発生して、安定した品質が得られなかった。
【0009】
また、図8に示すように、固定テープ5を切り込むことによってレジンブレード8が切り込む際に生じる垂直方向への力が矢印の方向へ分散してしまい、裏面の欠けを誘発するといった問題を生じていた。
更に、切断速度を大きくすると以上の問題点が顕著に現れるため、例えば#600の粒径のレジンボンドでは0.5mm/sec程度の切断速度が限界であった。
【0010】
この問題を解決するダイシング方法として、特開平11−317381号公報には、基板上にコーティング剤を塗布し、このコーティング剤の塗布側を上にして前記基板をUVシートに貼り付けて、前記UVシートの途中まで切り込みを入れるダイシングを行い、次に、前記コーティング剤をドライエッチングにより除去することによって切断すると、基板表面に直接ブレードが接することがないので、チッピングが防止できる半導体装置のダイシング方法が開示されている。
【0011】
しかしながら、コーティング剤をダイシング後に除去する工程が必要であるため、生産性が悪かった。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みて成されたものであり、品質が安定し且つ生産性が向上する微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の発明は、表面に複数の微小レンズがマトリクス状に形成された石英ガラス基板から前記複数の微小レンズを切断する微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法において、前記複数の微小レンズ間にダイシング位置合わせ用パターンを縦横に形成する工程と、前記石英ガラス基板の裏面に前記位置合わせ用パターンに対応した浅い溝を形成する工程と、前記複数の微小レンズが形成された側を上にして、前記石英ガラス基板を固定テープに貼り付ける工程と、レジンブレードにより前記固定テープに接触しないように、前記位置合わせ用パターンに沿ってダイシングする工程と、からなることを特徴とする微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供する。
第2の発明は、前記溝は、エッチング又は機械的に形成することを特徴とする請求項1記載の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供する。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法の実施形態について図1〜図5を用いて説明する。
従来と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
以下では、石英ガラス基板1の厚さを0.6mm、レジンブレード8の厚さを0.2mmとする。
図1は、本発明の実施形態における(微小レンズ形成工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。図2は、(溝形成工程)を示す断面図である。図3は、(ダイシング準備工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。図4は、(ダイシング工程)を示す断面図である。図5は、他の溝形状を示す断面図である。
【0014】
(微小レンズ形成工程)
図1(A)及び(B)に示すように、フォトリソフラフィ法及びエッチング法により、円板状の石英ガラス基板1の表面に複数個の微小レンズ2をマトリクス状に形成する。
この後、複数の微小レンズ2間にダイシングする際に用いられる位置合わせ用パターン3を縦横に形成する。
6インチの石英ガラス基板を用いた場合、微小レンズ2の直径を5mmと仮定すると石英ガラス基板1上には、約1000個の微小レンズ2が形成される。
【0015】
(溝形成工程)
図2に示すように、石英ガラス基板1の裏面に位置合わせ用パターン3に対応した浅い溝4を形成する。この際、溝4は、フォトレジストで不要な部分をマスキングしてドライエッチング又はウェットエッチングで形成しも良いし、#1000番程度のレジンボンドのブレードを用いたダイシングによって形成しても良い。
この際、ダイシングする際に用いられるレジンブレード8の厚さT1を0.2mmとした場合には、レジンブレード8の先端部8aは、この厚さの1/2を半径とする円弧状となるので、溝4の深さT2は、0.15mmで良い(図4参照)。
【0016】
(ダイシング準備工程)
次に、図3(A)及び(B)に示すように、微小レンズ2が形成された側を上にして、石英ガラス基板1を固定テープ5に貼り付ける。そして、径の小さい第1のリング6とこれより径の大きい第2のリング7を用いて、固定テープ5に貼り付けられた石英ガラス基板1側を上にして、固定テープ5を第2のリング7上に載置した後、更にこの固定テープ5上から第1のリング6を載置し、第1のリング6と第2のリング7との間に固定テープ5を挟み込んで、石英ガラス基板1を第1及び第2のリング6、7の中央となるように配置する。固定テープ5としては、紫外線硬化型のものでも再剥離型でも良い。また、固定テープ5の材質としては、PET(ポリエステル)、PO(オリオレフィン)、PVC(ポリ塩化ビニール)のいずれでも良い。
【0017】
(ダイシング工程)
図4に示すように、図示しないダイシング装置に第1及び第2のリング6、7の間に固定された固定テープ5をセットし、位置合わせ用パターン3に沿って、レジンレジンブレード8により、縦横に切断して、石英ガラス基板1上に形成された複数の微小レンズ2を分割する。
この際、レジンブレード8の先端部8aが厚さの1/2を半径とする円弧状になることを考慮して、石英ガラス基板1の厚さが0.6mmであり、この石英ガラス基板1の溝4の深さT2が0.15mmであるので、レジンブレード8で石英ガラス基板1を0.5mmだけ切断する。このようにして、レジンブレード8の先端部8aが固定テープ5に接触することなく完全切断することができる。
【0018】
以上のように本発明の実施形態によれば、レジンブレード8の先端部8aが固定テープ5に接触することなく完全切断することができるので、固定テープ5の粘着材がレジンブレード8に付着することによる目詰りを完全に防止することができる。
このため、目詰りによって発生するチッピングを低減でき、安定した品質の微小レンズ2を得ることができる。また、従来では、切断速度を上げることができなかったり、コーティング剤を塗布する工程を必要としたが、本発明の実施形態によれば、目詰りによるチッピングの発生を完全に防止できるので、切断速度を上げることができ、かつ生産性を向上させることができる。
【0019】
更に、レジンブレード8はより粒径の小さなもの例えば#1000番以上のものが使用可能となり高精度な切断を行うことができ、かつレジンブレード8にかかる切断時の応力も低減できるので、切断速度の向上を図ることができる。
また、石英ガラス基板1を切断する際に、レジンブレード8に生じる垂直方向への力の分散も最低限に抑えられ、石英ガラス基板1の裏面のチッピングや欠けの発生を防止できる。
【0020】
実際に、溝4をケミカルエッチング法により形成した後、石英ガラス基板1の切断を行った場合には、チッピングは皆無であった。
溝4を機械的方法により形成した場合でも深さT2が0.15mmと非常に浅いため、エッチングの場合と同様に石英ガラス基板1の切断の際のチッピングは、大幅に少なかった。
なお、本発明の実施形態では、溝4の形状は、矩形状としたが、図5に示すように、台形状でも良い。また、半円状であっても良い。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の微小レンズ間にダイシング位置合わせ用パターンを縦横に形成する工程と、前記石英ガラス基板の裏面に前記位置合わせ用パターンに対応した浅い溝を形成する工程と、前記複数の微小レンズが形成された側を上にして、前記石英ガラス基板を固定テープに貼り付ける工程と、レジンブレードの先端部が前記固定テープに接触しないように、前記位置合わせ用パターンに沿ってダイシングする工程と、からなるので、チッピングの発生を低減できるため、品質が安定し且つ生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態における(微小レンズ形成工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。
【図2】(溝形成工程)を示す断面図である。
【図3】(ダイシング準備工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。
【図4】(ダイシング工程)を示す断面図である。
【図5】他の溝形状を示す断面図である。
【図6】従来の光ピックアップ用の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法における(微小レンズ形成工程)を示す図である。
【図7】(切断工程)を示す図である。
【図8】切断中のレジンブレート近傍の拡大断面図である。
【符号の説明】
1…石英ガラス基板、2…微小レンズ、3…位置合わせ用パターン、4…溝、5…固定テープ、6…第1のリング、7…第2のリング、8…レジンブレード、8a…先端部
【発明の属する技術分野】
本発明は、CDやDVDで用いられる光ピックアップ用光学レンズなどの微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の石英ガラス基板を用いた光ピックアップ用レンズは、以下のようにして作製されていた。図6は、従来の光ピックアップ用の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法における(微小レンズ形成工程)を示す図である。図7は、(切断工程)を示す図である。図8は、切断中のレジンブレート近傍の拡大断面図である。
【0003】
(微小レンズ形成工程)
まずは、図6に示すように、石英ガラス基板1にフォトリソグラフィ法を用いてレンズパターンをマトリクス状に形成した後、エッチング加工を行って、数千個の光ピックアップ用の微小レンズ2を形成する。
【0004】
次に、図7に示すように、微小レンズ2側を上に向けてガラス基板1を固定テープ5に接着した後、図示しないダイシング装置にセットして、この図示しないダイシング装置に設けられたレジンブレード8によってマトリクス状に切断する。ブレードとしては、セラミックやメタル等を用いたものがあるが、これらは硬いので、材質の脆い材料に対してチッピングを抑えることができないため、不向きである。石英ガラス材質のように脆い材質の切断には、自分自身も磨耗しやすいレジンブレード8が適している。レジンブレード8とは、切断中、自分自身が磨耗して、脆い材質への衝撃を少なくすることからチッピングを抑えるようにしたブレードである。
【0005】
次に、図示しないダイシング装置から取り外した後、固定テープ5から切断された微小レンズ2を剥離する。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−317381号公報(第2−3頁、第2図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レジンブレード8は、ガラス切断用の非常に柔らかいレジンボンドが用いられ、石英ガラス基板1の厚さが0.6mmの場合、その強度を確保するためにレジンブレード8の厚さは、0.2mmが必要である。
また、レジンブレード8の先端部8aは、磨耗によってこのレジンブレード8の厚の1/2を半径とする円弧状となる。このため、石英ガラス基板1をレジンブレード8厚さで完全切断するためには、円弧状となった先端部分4aを固定テープ5に対して切り込みを入れる必要がある。
【0008】
即ち、固定テープ5に深さ0.1mmの切り込みを入れる必要がある。固定テープ5は、柔らかい性質を持っているためレジンブレード8の目詰まりの大きな要因となり、チッピングやブレード破損が発生して、安定した品質が得られなかった。
【0009】
また、図8に示すように、固定テープ5を切り込むことによってレジンブレード8が切り込む際に生じる垂直方向への力が矢印の方向へ分散してしまい、裏面の欠けを誘発するといった問題を生じていた。
更に、切断速度を大きくすると以上の問題点が顕著に現れるため、例えば#600の粒径のレジンボンドでは0.5mm/sec程度の切断速度が限界であった。
【0010】
この問題を解決するダイシング方法として、特開平11−317381号公報には、基板上にコーティング剤を塗布し、このコーティング剤の塗布側を上にして前記基板をUVシートに貼り付けて、前記UVシートの途中まで切り込みを入れるダイシングを行い、次に、前記コーティング剤をドライエッチングにより除去することによって切断すると、基板表面に直接ブレードが接することがないので、チッピングが防止できる半導体装置のダイシング方法が開示されている。
【0011】
しかしながら、コーティング剤をダイシング後に除去する工程が必要であるため、生産性が悪かった。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みて成されたものであり、品質が安定し且つ生産性が向上する微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の発明は、表面に複数の微小レンズがマトリクス状に形成された石英ガラス基板から前記複数の微小レンズを切断する微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法において、前記複数の微小レンズ間にダイシング位置合わせ用パターンを縦横に形成する工程と、前記石英ガラス基板の裏面に前記位置合わせ用パターンに対応した浅い溝を形成する工程と、前記複数の微小レンズが形成された側を上にして、前記石英ガラス基板を固定テープに貼り付ける工程と、レジンブレードにより前記固定テープに接触しないように、前記位置合わせ用パターンに沿ってダイシングする工程と、からなることを特徴とする微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供する。
第2の発明は、前記溝は、エッチング又は機械的に形成することを特徴とする請求項1記載の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法を提供する。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法の実施形態について図1〜図5を用いて説明する。
従来と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
以下では、石英ガラス基板1の厚さを0.6mm、レジンブレード8の厚さを0.2mmとする。
図1は、本発明の実施形態における(微小レンズ形成工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。図2は、(溝形成工程)を示す断面図である。図3は、(ダイシング準備工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。図4は、(ダイシング工程)を示す断面図である。図5は、他の溝形状を示す断面図である。
【0014】
(微小レンズ形成工程)
図1(A)及び(B)に示すように、フォトリソフラフィ法及びエッチング法により、円板状の石英ガラス基板1の表面に複数個の微小レンズ2をマトリクス状に形成する。
この後、複数の微小レンズ2間にダイシングする際に用いられる位置合わせ用パターン3を縦横に形成する。
6インチの石英ガラス基板を用いた場合、微小レンズ2の直径を5mmと仮定すると石英ガラス基板1上には、約1000個の微小レンズ2が形成される。
【0015】
(溝形成工程)
図2に示すように、石英ガラス基板1の裏面に位置合わせ用パターン3に対応した浅い溝4を形成する。この際、溝4は、フォトレジストで不要な部分をマスキングしてドライエッチング又はウェットエッチングで形成しも良いし、#1000番程度のレジンボンドのブレードを用いたダイシングによって形成しても良い。
この際、ダイシングする際に用いられるレジンブレード8の厚さT1を0.2mmとした場合には、レジンブレード8の先端部8aは、この厚さの1/2を半径とする円弧状となるので、溝4の深さT2は、0.15mmで良い(図4参照)。
【0016】
(ダイシング準備工程)
次に、図3(A)及び(B)に示すように、微小レンズ2が形成された側を上にして、石英ガラス基板1を固定テープ5に貼り付ける。そして、径の小さい第1のリング6とこれより径の大きい第2のリング7を用いて、固定テープ5に貼り付けられた石英ガラス基板1側を上にして、固定テープ5を第2のリング7上に載置した後、更にこの固定テープ5上から第1のリング6を載置し、第1のリング6と第2のリング7との間に固定テープ5を挟み込んで、石英ガラス基板1を第1及び第2のリング6、7の中央となるように配置する。固定テープ5としては、紫外線硬化型のものでも再剥離型でも良い。また、固定テープ5の材質としては、PET(ポリエステル)、PO(オリオレフィン)、PVC(ポリ塩化ビニール)のいずれでも良い。
【0017】
(ダイシング工程)
図4に示すように、図示しないダイシング装置に第1及び第2のリング6、7の間に固定された固定テープ5をセットし、位置合わせ用パターン3に沿って、レジンレジンブレード8により、縦横に切断して、石英ガラス基板1上に形成された複数の微小レンズ2を分割する。
この際、レジンブレード8の先端部8aが厚さの1/2を半径とする円弧状になることを考慮して、石英ガラス基板1の厚さが0.6mmであり、この石英ガラス基板1の溝4の深さT2が0.15mmであるので、レジンブレード8で石英ガラス基板1を0.5mmだけ切断する。このようにして、レジンブレード8の先端部8aが固定テープ5に接触することなく完全切断することができる。
【0018】
以上のように本発明の実施形態によれば、レジンブレード8の先端部8aが固定テープ5に接触することなく完全切断することができるので、固定テープ5の粘着材がレジンブレード8に付着することによる目詰りを完全に防止することができる。
このため、目詰りによって発生するチッピングを低減でき、安定した品質の微小レンズ2を得ることができる。また、従来では、切断速度を上げることができなかったり、コーティング剤を塗布する工程を必要としたが、本発明の実施形態によれば、目詰りによるチッピングの発生を完全に防止できるので、切断速度を上げることができ、かつ生産性を向上させることができる。
【0019】
更に、レジンブレード8はより粒径の小さなもの例えば#1000番以上のものが使用可能となり高精度な切断を行うことができ、かつレジンブレード8にかかる切断時の応力も低減できるので、切断速度の向上を図ることができる。
また、石英ガラス基板1を切断する際に、レジンブレード8に生じる垂直方向への力の分散も最低限に抑えられ、石英ガラス基板1の裏面のチッピングや欠けの発生を防止できる。
【0020】
実際に、溝4をケミカルエッチング法により形成した後、石英ガラス基板1の切断を行った場合には、チッピングは皆無であった。
溝4を機械的方法により形成した場合でも深さT2が0.15mmと非常に浅いため、エッチングの場合と同様に石英ガラス基板1の切断の際のチッピングは、大幅に少なかった。
なお、本発明の実施形態では、溝4の形状は、矩形状としたが、図5に示すように、台形状でも良い。また、半円状であっても良い。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の微小レンズ間にダイシング位置合わせ用パターンを縦横に形成する工程と、前記石英ガラス基板の裏面に前記位置合わせ用パターンに対応した浅い溝を形成する工程と、前記複数の微小レンズが形成された側を上にして、前記石英ガラス基板を固定テープに貼り付ける工程と、レジンブレードの先端部が前記固定テープに接触しないように、前記位置合わせ用パターンに沿ってダイシングする工程と、からなるので、チッピングの発生を低減できるため、品質が安定し且つ生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態における(微小レンズ形成工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。
【図2】(溝形成工程)を示す断面図である。
【図3】(ダイシング準備工程)を示し、(A)はその平面図、(B)は(A)のMM断面図である。
【図4】(ダイシング工程)を示す断面図である。
【図5】他の溝形状を示す断面図である。
【図6】従来の光ピックアップ用の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法における(微小レンズ形成工程)を示す図である。
【図7】(切断工程)を示す図である。
【図8】切断中のレジンブレート近傍の拡大断面図である。
【符号の説明】
1…石英ガラス基板、2…微小レンズ、3…位置合わせ用パターン、4…溝、5…固定テープ、6…第1のリング、7…第2のリング、8…レジンブレード、8a…先端部
Claims (2)
- 表面に複数の微小レンズがマトリクス状に形成された石英ガラス基板から前記複数の微小レンズを切断する微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法において、
前記複数の微小レンズ間にダイシング位置合わせ用パターンを縦横に形成する工程と、
前記石英ガラス基板の裏面に前記位置合わせ用パターンに対応した浅い溝を形成する工程と、
前記複数の微小レンズが形成された側を上にして、前記石英ガラス基板を固定テープに貼り付ける工程と、
レジンブレードの先端部が前記固定テープに接触しないように、前記位置合わせ用パターンに沿ってダイシングする工程と、
からなることを特徴とする微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法。 - 前記溝は、エッチング又は機械的に形成することを特徴とする請求項1記載の微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286245A JP2004123405A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286245A JP2004123405A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004123405A true JP2004123405A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32279344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002286245A Pending JP2004123405A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004123405A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010230717A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | レンチキュラーレンズ及び記録媒体 |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002286245A patent/JP2004123405A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010230717A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | レンチキュラーレンズ及び記録媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI258184B (en) | Device transfer method, and device array method and image display unit production method using the same | |
CN105009253B (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
JP6704957B2 (ja) | 基板加工方法 | |
JP2004031526A (ja) | 3族窒化物系化合物半導体素子の製造方法 | |
KR101317983B1 (ko) | 고체 촬상 장치를 절단하는 방법 | |
JP2004165227A (ja) | Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法 | |
JP2006332078A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP6308632B2 (ja) | ウェハを分割する方法 | |
JP2012089709A (ja) | ワークの分割方法 | |
JP2005050997A (ja) | 半導体素子分離方法 | |
JP2014019120A (ja) | 内部加工層形成単結晶部材の製造方法 | |
KR20210058658A (ko) | 보호 부재의 설치 방법 및 보호 부재의 제조 방법 | |
JPH08274048A (ja) | チップ部材の製造方法 | |
JP2006156456A (ja) | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | |
JP2005268325A (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP2004123405A (ja) | 微小レンズが形成された石英ガラス基板の切断方法 | |
KR20070074937A (ko) | 스크라이브 레인의 트렌치를 이용한 반도체 웨이퍼의다이싱 방법 | |
WO2010050085A1 (ja) | 半導体ウェハ及びその分割方法 | |
TWI267913B (en) | Wafer dicing method | |
JP2006220789A (ja) | 微小光学素子作成方法 | |
JPS63164336A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP3425747B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP2013062372A (ja) | デバイスウェハ及びデバイスウェハの切断方法 | |
JP2004335909A (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 | |
JP2018018980A (ja) | デバイスウエーハの加工方法 |