JP2004119808A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】半田付けの強度が高められた電子機器を提供する。
【解決手段】被写体をCCD10上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラ1において、CCD10が、フレキシブル回路基板20上に半田付けで実装されたものであって、そのフレキシブル回路基板20の、CCD10の接続端子10aが半田30で半田付けされた部分を凹部20aに形成した。
【選択図】 図3
【解決手段】被写体をCCD10上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラ1において、CCD10が、フレキシブル回路基板20上に半田付けで実装されたものであって、そのフレキシブル回路基板20の、CCD10の接続端子10aが半田30で半田付けされた部分を凹部20aに形成した。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子を含む電子回路により動作する電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ポリイミド等のプラスチックからなるベースフイルムと、このベースフイルムの表面に形成された半田付け用のパターン(ランドと称する)を有するフレキシブル回路基板が知られている。このフレキシブル回路基板は厚さが薄く柔軟性に優れているため、湾曲した状態で比較的小型の電子機器、例えば被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラに好適に組み込まれる。
【0003】
ここで、デジタルカメラにおける固体撮像素子(例えば、CCD;Charge Coupled Device)に代表されるように、比較的高温に弱い回路素子は、リフロー工程(予備半田を行ない、高温の炉を通すことにより半田付けを行なう工程)を使用してフレキシブル回路基板に実装することは困難である。このため、このような回路素子は手半田によりフレキシブル回路基板に実装される。実装にあたっては、フレキシブル回路基板の表面に形成されたランドと上記回路素子の接続端子との双方に半田ごてで半田を供給することにより行なわれる。以下、詳細に説明する。
【0004】
図5は、リード端子を備えたCCDの斜視図、およびそのCCDがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【0005】
図5(a)には、側面にリード端子100aを備えたCCD100の斜視図が示されている。このCCD100のリード端子100aは、図5(b)に示すように、フレキシブル回路基板110の、CCD100が載置された表面に対応する裏面に設けられたランド110aに半田120で半田付けされている。ここで、フレキシブル回路基板110が湾曲した状態でデジタルカメラ等の電子機器に実装されると、フレキシブル回路基板110のランド110aが剥離したり、半田120で半田付けされた部分にクラックが発生して導通が遮断する場合がある。
【0006】
この問題を解決するために、フレキシブル回路基板の、CCDが載置される部分全体を、プレス加工により一段落とし込んで凹状に形成する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開平7−170048号公報(段落番号0012−段落番号001
3、第1図)
【0008】
近年、ディジタルカメラ等の電子機器の薄型化に伴い、CCDのパッケージもリード端子を有するタイプのものから、CCDパッケージ側面および裏面に接続端子が埋め込まれたタイプのものが大半を占めるようになってきている。
【0009】
図6は、接続端子が埋め込まれたタイプのCCDの斜視図である。
【0010】
図6(a)にはCCD200の表面側の斜視図が示されており、図6(b)にはCCD200の裏面側の斜視図が示されている。このCCD200の側面および裏面には、接続端子200aが埋め込まれている。
【0011】
図7は、図6に示すCCDがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図、図8は、図7に示すようにして載置されたCCDをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【0012】
図7には、図6に示すCCD200の接続端子200aに対応して設けられたランド210aを有するフレキシブル回路基板210が示されている。CCD200をフレキシブル回路基板210に半田付けするには、先ず、この図7に示すように、フレキシブル回路基板210のランド210aとCCD200の接続端子200aとが一致するように、フレキシブル回路基板210の上にCCD200を載置する。次に、図8に示すように、半田ごて300で半田310を溶融して、フレキシブル回路基板210のランド210aとCCD200の接続端子200aを半田付けする。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
図9は、図8に示すようにして半田付けされたCCDとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【0014】
図8に示す半田付け作業において、CCD200の裏面に備えられた接続端子200aとFPC210のランド210aとを半田付けするのは困難であり、従ってこの図9(a)に示すように、CCD200の裏面に備えられた接続端子200aとフレキシブル回路基板210のランド210aとの間には十分に半田310が流れ込んでおらず、半田付けの強度に欠ける面がある。このような状態では、CCD200が半田付けされたフレキシブル回路基板210を、例えば次の工程に移動する際の取り扱いや、誤って落下した際の衝撃や、電子機器への組み込みにあたりフレキシブル回路基板210を湾曲する等によって、図9(b)に示すように、実装部分(半田310で半田付けされた部分)にクラック311が発生するという問題がある。また、前述した特許文献1に提案された技術を採用した場合であっても、CCD200の裏面に備えられた接続端子200aとフレキシブル回路基板210のランド210aとの間には十分に半田310が流れ込むような状態にはならず、従って半田付けの強度に欠けるという問題を抱えている。
【0015】
本発明は、上記事情に鑑み、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、その回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
上記フレキシブル回路基板の、上記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする。
【0017】
本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部に溶融した半田が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされる部分と、回路素子の接続端子との接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。
【0018】
ここで、この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
上記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
上記フレキシブル回路基板の、上記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることが好ましい。
【0019】
このようにすると、デジタルカメラにおけるフレキシブル回路基板の、固体撮像素子が半田付けされた部分の強度を高めることができる。従って、デジタルカメラの製造における信頼性を高めることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【0021】
図1は、本発明の電子機器の一実施形態の、CCDが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【0022】
図1に示すデジタルカメラ1は、被写体を固体撮像素子であるCCD上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するカメラである。このデジタルカメラ1の前面中央部には、光学ズームレンズ11aを内部に備えたズーム鏡胴11が備えられている。
【0023】
また、このデジタルカメラ1には、一般にアクティブタイプと呼ばれるオートフォーカス(AF)装置が内蔵されており、このデジタルカメラ1の前面上部には、デジタルカメラ1の前方に向けて測距用の光を放つためのAF投光窓12と、そのAF投光窓12から所定距離離れた位置に配置されて上記AF投光窓12からデジタルカメラ1の前方に放たれ被写体で反射して戻ってきた光を受光するためのAF受光窓13と、光学式ファインダ対物窓14と、図示しないフラッシュ測光センサに光を導くためのフラッシュ調光窓15とが備えられている。
【0024】
さらに、このデジタルカメラ1には、そのデジタルカメラ1の上面に配備されたシャッタボタン16および閃光部40が備えられている。また、このデジタルカメラ1の側面には、このデジタルカメラ1により撮影された被写体の画像データをテレビやプロジェクタ等に出力するためのケーブルが接続される映像出力端子17と、このデジタルカメラ1により撮影された被写体の画像データをUSB(Universal Serial Bus)端子が備えられたパーソナルコンピュータ等に出力し、およびこのようなパーソナルコンピュータ等からデジタルカメラ1に画像データを入力するためのケーブルが接続されるUSB端子18が備えられている。
【0025】
また、このデジタルカメラ1の内部には、詳細は後述するが、CCD10と、そのCCD10が半田付けされたフレキシブル回路基板20が実装されている。
【0026】
図2は、図1のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【0027】
このデジタルカメラ1の背面には、スライド式の電源スイッチ21と、光学式ファインダ接眼窓22と、光学ズームレンズ11aをテレ側(遠距離側)あるいはワイド側(近距離側)に動作させるズーム操作レバー23とが備えられている。
【0028】
次に、デジタルカメラ1の内部に実装された、CCD10およびフレキシブル回路基板20について、図3および図4を参照して説明する。
【0029】
図3は、図1に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にCCDが半田付けされた状態を示す図、図4は、フレキシブル回路基板の、CCDが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのA―A断面図である。
【0030】
図3に示すように、CCD素子10の側面および裏面には、接続端子10aが備えられている。一方、フレキシブル基板20は、図4(a),図4(b)に示すように、そのフレキシブル基板20の、CCD10の接続端子10aが半田付けされる部分が凹部20aに形成されている。
【0031】
本実施形態のデジタルカメラ1は、フレキシブル回路基板20の、CCD10の接続端子10aが半田30で半田付けされた部分が凹部20aに形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部20aに溶融した半田30が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板20の、CCD10が半田付けされる部分(凹部20a)と、CCD10の接続端子10aとの接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。従って、デジタルカメラ1の製造における信頼性を高めることができる。
【0032】
尚、本実施形態では、電子機器として、固体撮像素子(CCD)を含むデジタルカメラの例で説明したが、これに限られるものではなく、本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、そのフレキシブル回路基板の、その回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであればよい。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器の一実施形態の、CCDが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【図2】図1のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【図3】図1に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にCCDが半田付けされた状態を示す図である。
【図4】フレキシブル回路基板の、CCDが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのA―A断面図である。
【図5】リード端子を備えたCCDの斜視図、およびそのCCDがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【図6】接続端子が埋め込まれたタイプのCCDの斜視図である。
【図7】図6に示すCCDがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図である。
【図8】図7に示すようにして載置されたCCDをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【図9】図8に示すようにして半田付けされたCCDとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【符号の説明】
1 デジタルカメラ
10 CCD
10a 接続端子
11 ズーム鏡胴
11a 光学ズームレンズ
12 AF投光窓
13 AF受光窓
14 光学式ファインダ対物窓
15 フラッシュ調光窓
16 シャッタボタン
17 映像出力端子
18 USB端子
20 フレキシブル回路基板
20a 凹部
21 電源スイッチ
22 光学式ファインダ接眼窓
23 ズーム操作レバー
40 閃光部
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子を含む電子回路により動作する電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ポリイミド等のプラスチックからなるベースフイルムと、このベースフイルムの表面に形成された半田付け用のパターン(ランドと称する)を有するフレキシブル回路基板が知られている。このフレキシブル回路基板は厚さが薄く柔軟性に優れているため、湾曲した状態で比較的小型の電子機器、例えば被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラに好適に組み込まれる。
【0003】
ここで、デジタルカメラにおける固体撮像素子(例えば、CCD;Charge Coupled Device)に代表されるように、比較的高温に弱い回路素子は、リフロー工程(予備半田を行ない、高温の炉を通すことにより半田付けを行なう工程)を使用してフレキシブル回路基板に実装することは困難である。このため、このような回路素子は手半田によりフレキシブル回路基板に実装される。実装にあたっては、フレキシブル回路基板の表面に形成されたランドと上記回路素子の接続端子との双方に半田ごてで半田を供給することにより行なわれる。以下、詳細に説明する。
【0004】
図5は、リード端子を備えたCCDの斜視図、およびそのCCDがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【0005】
図5(a)には、側面にリード端子100aを備えたCCD100の斜視図が示されている。このCCD100のリード端子100aは、図5(b)に示すように、フレキシブル回路基板110の、CCD100が載置された表面に対応する裏面に設けられたランド110aに半田120で半田付けされている。ここで、フレキシブル回路基板110が湾曲した状態でデジタルカメラ等の電子機器に実装されると、フレキシブル回路基板110のランド110aが剥離したり、半田120で半田付けされた部分にクラックが発生して導通が遮断する場合がある。
【0006】
この問題を解決するために、フレキシブル回路基板の、CCDが載置される部分全体を、プレス加工により一段落とし込んで凹状に形成する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開平7−170048号公報(段落番号0012−段落番号001
3、第1図)
【0008】
近年、ディジタルカメラ等の電子機器の薄型化に伴い、CCDのパッケージもリード端子を有するタイプのものから、CCDパッケージ側面および裏面に接続端子が埋め込まれたタイプのものが大半を占めるようになってきている。
【0009】
図6は、接続端子が埋め込まれたタイプのCCDの斜視図である。
【0010】
図6(a)にはCCD200の表面側の斜視図が示されており、図6(b)にはCCD200の裏面側の斜視図が示されている。このCCD200の側面および裏面には、接続端子200aが埋め込まれている。
【0011】
図7は、図6に示すCCDがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図、図8は、図7に示すようにして載置されたCCDをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【0012】
図7には、図6に示すCCD200の接続端子200aに対応して設けられたランド210aを有するフレキシブル回路基板210が示されている。CCD200をフレキシブル回路基板210に半田付けするには、先ず、この図7に示すように、フレキシブル回路基板210のランド210aとCCD200の接続端子200aとが一致するように、フレキシブル回路基板210の上にCCD200を載置する。次に、図8に示すように、半田ごて300で半田310を溶融して、フレキシブル回路基板210のランド210aとCCD200の接続端子200aを半田付けする。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
図9は、図8に示すようにして半田付けされたCCDとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【0014】
図8に示す半田付け作業において、CCD200の裏面に備えられた接続端子200aとFPC210のランド210aとを半田付けするのは困難であり、従ってこの図9(a)に示すように、CCD200の裏面に備えられた接続端子200aとフレキシブル回路基板210のランド210aとの間には十分に半田310が流れ込んでおらず、半田付けの強度に欠ける面がある。このような状態では、CCD200が半田付けされたフレキシブル回路基板210を、例えば次の工程に移動する際の取り扱いや、誤って落下した際の衝撃や、電子機器への組み込みにあたりフレキシブル回路基板210を湾曲する等によって、図9(b)に示すように、実装部分(半田310で半田付けされた部分)にクラック311が発生するという問題がある。また、前述した特許文献1に提案された技術を採用した場合であっても、CCD200の裏面に備えられた接続端子200aとフレキシブル回路基板210のランド210aとの間には十分に半田310が流れ込むような状態にはならず、従って半田付けの強度に欠けるという問題を抱えている。
【0015】
本発明は、上記事情に鑑み、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、その回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
上記フレキシブル回路基板の、上記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする。
【0017】
本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部に溶融した半田が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされる部分と、回路素子の接続端子との接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。
【0018】
ここで、この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
上記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
上記フレキシブル回路基板の、上記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることが好ましい。
【0019】
このようにすると、デジタルカメラにおけるフレキシブル回路基板の、固体撮像素子が半田付けされた部分の強度を高めることができる。従って、デジタルカメラの製造における信頼性を高めることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【0021】
図1は、本発明の電子機器の一実施形態の、CCDが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【0022】
図1に示すデジタルカメラ1は、被写体を固体撮像素子であるCCD上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するカメラである。このデジタルカメラ1の前面中央部には、光学ズームレンズ11aを内部に備えたズーム鏡胴11が備えられている。
【0023】
また、このデジタルカメラ1には、一般にアクティブタイプと呼ばれるオートフォーカス(AF)装置が内蔵されており、このデジタルカメラ1の前面上部には、デジタルカメラ1の前方に向けて測距用の光を放つためのAF投光窓12と、そのAF投光窓12から所定距離離れた位置に配置されて上記AF投光窓12からデジタルカメラ1の前方に放たれ被写体で反射して戻ってきた光を受光するためのAF受光窓13と、光学式ファインダ対物窓14と、図示しないフラッシュ測光センサに光を導くためのフラッシュ調光窓15とが備えられている。
【0024】
さらに、このデジタルカメラ1には、そのデジタルカメラ1の上面に配備されたシャッタボタン16および閃光部40が備えられている。また、このデジタルカメラ1の側面には、このデジタルカメラ1により撮影された被写体の画像データをテレビやプロジェクタ等に出力するためのケーブルが接続される映像出力端子17と、このデジタルカメラ1により撮影された被写体の画像データをUSB(Universal Serial Bus)端子が備えられたパーソナルコンピュータ等に出力し、およびこのようなパーソナルコンピュータ等からデジタルカメラ1に画像データを入力するためのケーブルが接続されるUSB端子18が備えられている。
【0025】
また、このデジタルカメラ1の内部には、詳細は後述するが、CCD10と、そのCCD10が半田付けされたフレキシブル回路基板20が実装されている。
【0026】
図2は、図1のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【0027】
このデジタルカメラ1の背面には、スライド式の電源スイッチ21と、光学式ファインダ接眼窓22と、光学ズームレンズ11aをテレ側(遠距離側)あるいはワイド側(近距離側)に動作させるズーム操作レバー23とが備えられている。
【0028】
次に、デジタルカメラ1の内部に実装された、CCD10およびフレキシブル回路基板20について、図3および図4を参照して説明する。
【0029】
図3は、図1に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にCCDが半田付けされた状態を示す図、図4は、フレキシブル回路基板の、CCDが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのA―A断面図である。
【0030】
図3に示すように、CCD素子10の側面および裏面には、接続端子10aが備えられている。一方、フレキシブル基板20は、図4(a),図4(b)に示すように、そのフレキシブル基板20の、CCD10の接続端子10aが半田付けされる部分が凹部20aに形成されている。
【0031】
本実施形態のデジタルカメラ1は、フレキシブル回路基板20の、CCD10の接続端子10aが半田30で半田付けされた部分が凹部20aに形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部20aに溶融した半田30が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板20の、CCD10が半田付けされる部分(凹部20a)と、CCD10の接続端子10aとの接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。従って、デジタルカメラ1の製造における信頼性を高めることができる。
【0032】
尚、本実施形態では、電子機器として、固体撮像素子(CCD)を含むデジタルカメラの例で説明したが、これに限られるものではなく、本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、そのフレキシブル回路基板の、その回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであればよい。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器の一実施形態の、CCDが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【図2】図1のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【図3】図1に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にCCDが半田付けされた状態を示す図である。
【図4】フレキシブル回路基板の、CCDが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのA―A断面図である。
【図5】リード端子を備えたCCDの斜視図、およびそのCCDがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【図6】接続端子が埋め込まれたタイプのCCDの斜視図である。
【図7】図6に示すCCDがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図である。
【図8】図7に示すようにして載置されたCCDをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【図9】図8に示すようにして半田付けされたCCDとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【符号の説明】
1 デジタルカメラ
10 CCD
10a 接続端子
11 ズーム鏡胴
11a 光学ズームレンズ
12 AF投光窓
13 AF受光窓
14 光学式ファインダ対物窓
15 フラッシュ調光窓
16 シャッタボタン
17 映像出力端子
18 USB端子
20 フレキシブル回路基板
20a 凹部
21 電源スイッチ
22 光学式ファインダ接眼窓
23 ズーム操作レバー
40 閃光部
Claims (2)
- フレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、該回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
前記フレキシブル回路基板の、前記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする電子機器。 - この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させて該被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
前記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
前記フレキシブル回路基板の、前記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002283056A JP2004119808A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004119808A true JP2004119808A (ja) | 2004-04-15 |
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ID=32277046
Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2007094167A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-02 | パナソニック株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
-
2002
- 2002-09-27 JP JP2002283056A patent/JP2004119808A/ja not_active Withdrawn
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JPWO2007094167A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-02 | パナソニック株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
JP5029597B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2012-09-19 | パナソニック株式会社 | カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法 |
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