JP2004115038A - 蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋 - Google Patents
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Abstract
【課題】基材層にアルミニウム箔を積層しないでも成形後の形状保持性に優れ、廃棄、焼却時に焼却炉を傷める等の諸問題を発生しない蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を提供することにある。
【解決手段】基材層（１）の一方の面に少なくともシーラント層（５）を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層（１）がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であることを特徴とし、蓋が蓋用積層成形材料を用いて成型されている。
【選択図】図１
【解決手段】基材層（１）の一方の面に少なくともシーラント層（５）を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層（１）がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であることを特徴とし、蓋が蓋用積層成形材料を用いて成型されている。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
容器本体の開口部を密封する蓋に使用する積層成形材料及びそれを用いた蓋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カップ状容器等の蓋に使用する成形材料は、各種の機能を付与させる為に基材層に他の各種層を積層した積層材料が一般的に使用されており、その積層材料の構成も成形する方法により種々異なっている。成形方法としては、一般的に成形材料に熱を加えて成形する加熱成形法がある。加熱成形法の場合、使用する積層成形材料としては基材層／インキ層／ガスバリア層／補強層／シーラント層の構成のものが良く使用され、例えば、基材層にポリカーボネートフィルムを、ガスバリア層にエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルムを、補強層に無延伸ナイロンフィルムを使用したものが使用される。しかし、前記の如く基材層にポリカーボネートフィルムを使用すると、そのフィルムの耐溶剤性が悪く、印刷時に使用するインキの種類が限定され、さらにそのフィルムの耐熱性も２２０℃前後なので、この積層成形材料からなる蓋を容器本体の開口部にヒートシールする時に加熱バーの温度を高く上げることが出来ないので、高速で密封シールすることが出来ない。また、加熱成形法は成形材料を予備加熱する必要がある為に、成形装置が複雑で大規模になり、成形材料を加熱した時に成形材料が発泡したりする不都合が生じる。また、成形に要する時間も長くなり、効率が良くない。
これらの諸問題を改善する方法として、成形材料に熱をかけないで成形する冷間成型法がある。この冷間成形法で使用する積層成形材料として、通常、成形後の形状を保持させる為にアルミニム箔を積層したものが使用される。例えば、延伸ポリエステルフィルムからなる基材層／インキ層／アルミニウム箔／シーラント層の構成のものを使用した場合、基材層に使用した延伸ポリエステルフィルムが伸び難い為に深く絞り成形することが困難であり、さらにアルミニウム箔を積層している為に使用後廃棄され、焼却された時にアルミニウム箔が塊として残ってしまい、焼却炉を傷めたり、内容物を充填後にこの積層成形材料からなる蓋で密封したカップ状容器を金属検査機で検査することも出来なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、基材層にアルミニウム箔を積層しないでも成形後の形状保持性に優れ、廃棄、焼却時に焼却炉を傷めるなどの諸問題を発生しない蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、基材層の一方の面に少なくともシーラント層を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であることを特徴とする蓋用積層成形材料である。
【０００５】
本発明の請求項２に係る発明は、上記請求項１記載の蓋用積層成形材料を用いて成形したものからなることを特徴とする蓋である。
【０００６】
【作用】
本発明によれば、基材層の一方の面に少なくともシーラント層を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であるので、絞り比（絞り深さ／口径長さ）が最大０．５程度の形状の冷間絞り成形が可能であり、基材層にアルミニウム箔を積層しなくても成形後の形状保持性が優れ、さらに、アルミニウム箔を使用していないので廃棄、焼却時に問題なく焼却できる。さらに、ポリブチレンテレフタレート樹脂の融点が２４０℃と高いので、この積層成形材料からなる蓋を容器本体の開口部に高速で熱融着させることも可能であり、この蓋で密封した容器は金属検査機で検査することも出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。
【０００８】
図１（ａ）は本発明の一実施例の蓋用積層成形材料の側断面図であり、厚み方向に順に、基材層（１）、接着剤層（２）、シーラント層（５）を積層した構成になっており、（ｂ）は他の実施例の蓋用積層成形材料の側断面図であり、厚み方向に順に、基材層（１）、接着剤層（２）、ガスバリア層（３）、接着剤層（４）、シーラント層（５）を積層した構成になっている。
【０００９】
前記基材層（１）と接着剤層（２）の間に印刷層を設けても良い。
【００１０】
前記基材層（１）には、ポリブチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＢＴフィルムとする）を使用する。厚みは１５〜２００μｍのものを使用する。前記ＰＢＴフィルムは、融点が２４０℃で耐熱性があり、常温で延展性を有している為に冷間成型性が優れ、成形後の形状保持性も良い。また、当然、加熱成形法で成形することも可能である。
【００１１】
前記ガスバリア層（３）には、縦方向及び横方向の引張伸度がそれぞれ５％以上で、かつ、ガスバリア性を有するフィルムであれば特に限定されない。例えば、エチレン・ポリビニルアルコール共重合体フィルム、酸化珪素若しくは酸化アルミニウムなどの無機酸化物を蒸着した蒸着ポリエステルフィルム、塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルムなどが使用できる。
【００１２】
前記シーラント層（５）としては、シール性を有する樹脂であれば特に限定なれないが、特に低温シール性を有し、イージーピール性を有する樹脂が好ましい。低温シール性を有し、イージーピール性を有しない樹脂でも構わない。例えば、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂などのエチレン系樹脂や、ホモポリプロピレン樹脂、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂などの選択が可能であり、また、これらのオレフィン系樹脂をグラフト重合などにより酸変成した変成ポリオレフィン樹脂も使用可能である。イージーピール性を有する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン樹脂とポリブテン−１樹脂のブレンド樹脂等が使用できる。積層方法は前記各種樹脂を溶融押出ラミネートする方法、あるいは前記樹脂からなるフィルムをドライラミネートするなどの公知の方法で積層する。厚みは適宜選定するが、１５〜５０μｍ程度のものが使用される。
なお、前記イージーピール性とは、他の樹脂とヒートシールした後に双方の樹脂を引き離す時に双方の樹脂界面で凝集破壊が生じ、容易に引き離すことができる機能のことを言う。
【００１３】
前記接着剤層（２）及び接着剤層（４）に使用する接着剤は、一般的にポリウレタン系接着剤を使用する。通常、水酸基を持った主剤とイソシアネート基を持った硬化剤とを２液混合して使用する２液型が使用される。その塗布方法もグラビアコート法などの公知の方法で塗布する。塗布量は１〜５ｇ／ｍ２（乾燥状態）が良い。
【００１４】
図２は本発明の一実施例の蓋の側断面図であり、基材層（１）、接着剤層（２）、シーラント層（５）を積層した蓋用積層成形材料を用いて、冷間成形しており、口径長さ（ｄ１ ）及び絞り深さ（ｄ２ ）を有している。絞り比（ｄ２ ）／（ｄ１ ）は最大０．５程度迄可能である。
【００１５】
【実施例】
本発明の蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を具体的な実施例を挙げて説明する。
【００１６】
〈実施例１〉
基材層（１）として、厚さ１２０μｍのＰＢＴフィルムを使用し、そのＰＢＴフィルムの片面にポリウレタン系インキで印刷層を積層し、その印刷層の上に塗布量２ｇ／ｍ２ （乾燥状態）のポリウレタン系接着剤を介してガスバリア層（３）として厚さ２０μｍのエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム（クラレ（株）、商品名：エバールＥＦ−Ｅ）を積層し、さらにそのエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルムの上に塗布量２ｇ／ｍ２ （乾燥状態）のポリウレタン系接着剤を介してイージーピール性シーラントフィルム（東レ合成フィルム（株）、商品名：ＣＦ９７０１フィルム）を積層し、本発明の蓋用積層成形材料を得た。さらに、前記蓋用積層成形材料を用いて口径長さ７０ｍｍ、絞り深さ５ｍｍの絞り比の蓋を雄雌金型で冷間成形し、本発明の蓋を得た。
【００１７】
〈比較例１〉
基材層に厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、形状保持及びガスバリア層として厚さ３０μｍのアルミニウム箔を使用した以外は、実施例１と同様にして比較用の蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を得た。
【００１８】
〈評価〉
実施例１及び比較例１の蓋の焼却性、良好に成形可能な絞り比、金属検査機の使用の可否を評価した。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
表１に示すように、実施例１は廃棄後の焼却性は良好で、成形できる絞り比も比較的大きく、金属検査機の使用も可能である。一方、比較例１は廃棄後の焼却性も不良で、成形できる絞り比も小さく、金属検査機も使用出来ない。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の蓋用積層成形材料は、基材層にポリブチレンテレフタレートフィルムを使用しており、そのポリブチレンテレフタレートフィルムの厚みが蓋用積層成形材料の全体厚みの少なくとも３０〜９０％であるので、絞り成形性が優れており、基材層にアルミニウム箔を積層しないでも成形後の形状保持性が良く、さらにアルミニウム箔を積層していないので、廃棄後の焼却時に特に問題なく焼却でき、この蓋用積層成形材料からなる蓋は金属の有無検査を実施する商品にも使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の蓋用積層成形材料の側断面図であり、（ｂ）は本発明の他の実施例の蓋用積層成形材料の側断面図である。
【図２】本発明の一実施例の蓋の側断面図である。
【符号の説明】
１…基材層
２…接着剤層
３…ガスバリア層
４…接着剤層
５…シーラント層
ｄ１ …口径長さ
ｄ２ …絞り深さ
【発明の属する技術分野】
容器本体の開口部を密封する蓋に使用する積層成形材料及びそれを用いた蓋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カップ状容器等の蓋に使用する成形材料は、各種の機能を付与させる為に基材層に他の各種層を積層した積層材料が一般的に使用されており、その積層材料の構成も成形する方法により種々異なっている。成形方法としては、一般的に成形材料に熱を加えて成形する加熱成形法がある。加熱成形法の場合、使用する積層成形材料としては基材層／インキ層／ガスバリア層／補強層／シーラント層の構成のものが良く使用され、例えば、基材層にポリカーボネートフィルムを、ガスバリア層にエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルムを、補強層に無延伸ナイロンフィルムを使用したものが使用される。しかし、前記の如く基材層にポリカーボネートフィルムを使用すると、そのフィルムの耐溶剤性が悪く、印刷時に使用するインキの種類が限定され、さらにそのフィルムの耐熱性も２２０℃前後なので、この積層成形材料からなる蓋を容器本体の開口部にヒートシールする時に加熱バーの温度を高く上げることが出来ないので、高速で密封シールすることが出来ない。また、加熱成形法は成形材料を予備加熱する必要がある為に、成形装置が複雑で大規模になり、成形材料を加熱した時に成形材料が発泡したりする不都合が生じる。また、成形に要する時間も長くなり、効率が良くない。
これらの諸問題を改善する方法として、成形材料に熱をかけないで成形する冷間成型法がある。この冷間成形法で使用する積層成形材料として、通常、成形後の形状を保持させる為にアルミニム箔を積層したものが使用される。例えば、延伸ポリエステルフィルムからなる基材層／インキ層／アルミニウム箔／シーラント層の構成のものを使用した場合、基材層に使用した延伸ポリエステルフィルムが伸び難い為に深く絞り成形することが困難であり、さらにアルミニウム箔を積層している為に使用後廃棄され、焼却された時にアルミニウム箔が塊として残ってしまい、焼却炉を傷めたり、内容物を充填後にこの積層成形材料からなる蓋で密封したカップ状容器を金属検査機で検査することも出来なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、基材層にアルミニウム箔を積層しないでも成形後の形状保持性に優れ、廃棄、焼却時に焼却炉を傷めるなどの諸問題を発生しない蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、基材層の一方の面に少なくともシーラント層を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であることを特徴とする蓋用積層成形材料である。
【０００５】
本発明の請求項２に係る発明は、上記請求項１記載の蓋用積層成形材料を用いて成形したものからなることを特徴とする蓋である。
【０００６】
【作用】
本発明によれば、基材層の一方の面に少なくともシーラント層を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であるので、絞り比（絞り深さ／口径長さ）が最大０．５程度の形状の冷間絞り成形が可能であり、基材層にアルミニウム箔を積層しなくても成形後の形状保持性が優れ、さらに、アルミニウム箔を使用していないので廃棄、焼却時に問題なく焼却できる。さらに、ポリブチレンテレフタレート樹脂の融点が２４０℃と高いので、この積層成形材料からなる蓋を容器本体の開口部に高速で熱融着させることも可能であり、この蓋で密封した容器は金属検査機で検査することも出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。
【０００８】
図１（ａ）は本発明の一実施例の蓋用積層成形材料の側断面図であり、厚み方向に順に、基材層（１）、接着剤層（２）、シーラント層（５）を積層した構成になっており、（ｂ）は他の実施例の蓋用積層成形材料の側断面図であり、厚み方向に順に、基材層（１）、接着剤層（２）、ガスバリア層（３）、接着剤層（４）、シーラント層（５）を積層した構成になっている。
【０００９】
前記基材層（１）と接着剤層（２）の間に印刷層を設けても良い。
【００１０】
前記基材層（１）には、ポリブチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＢＴフィルムとする）を使用する。厚みは１５〜２００μｍのものを使用する。前記ＰＢＴフィルムは、融点が２４０℃で耐熱性があり、常温で延展性を有している為に冷間成型性が優れ、成形後の形状保持性も良い。また、当然、加熱成形法で成形することも可能である。
【００１１】
前記ガスバリア層（３）には、縦方向及び横方向の引張伸度がそれぞれ５％以上で、かつ、ガスバリア性を有するフィルムであれば特に限定されない。例えば、エチレン・ポリビニルアルコール共重合体フィルム、酸化珪素若しくは酸化アルミニウムなどの無機酸化物を蒸着した蒸着ポリエステルフィルム、塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルムなどが使用できる。
【００１２】
前記シーラント層（５）としては、シール性を有する樹脂であれば特に限定なれないが、特に低温シール性を有し、イージーピール性を有する樹脂が好ましい。低温シール性を有し、イージーピール性を有しない樹脂でも構わない。例えば、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂などのエチレン系樹脂や、ホモポリプロピレン樹脂、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂などの選択が可能であり、また、これらのオレフィン系樹脂をグラフト重合などにより酸変成した変成ポリオレフィン樹脂も使用可能である。イージーピール性を有する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン樹脂とポリブテン−１樹脂のブレンド樹脂等が使用できる。積層方法は前記各種樹脂を溶融押出ラミネートする方法、あるいは前記樹脂からなるフィルムをドライラミネートするなどの公知の方法で積層する。厚みは適宜選定するが、１５〜５０μｍ程度のものが使用される。
なお、前記イージーピール性とは、他の樹脂とヒートシールした後に双方の樹脂を引き離す時に双方の樹脂界面で凝集破壊が生じ、容易に引き離すことができる機能のことを言う。
【００１３】
前記接着剤層（２）及び接着剤層（４）に使用する接着剤は、一般的にポリウレタン系接着剤を使用する。通常、水酸基を持った主剤とイソシアネート基を持った硬化剤とを２液混合して使用する２液型が使用される。その塗布方法もグラビアコート法などの公知の方法で塗布する。塗布量は１〜５ｇ／ｍ２（乾燥状態）が良い。
【００１４】
図２は本発明の一実施例の蓋の側断面図であり、基材層（１）、接着剤層（２）、シーラント層（５）を積層した蓋用積層成形材料を用いて、冷間成形しており、口径長さ（ｄ１ ）及び絞り深さ（ｄ２ ）を有している。絞り比（ｄ２ ）／（ｄ１ ）は最大０．５程度迄可能である。
【００１５】
【実施例】
本発明の蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を具体的な実施例を挙げて説明する。
【００１６】
〈実施例１〉
基材層（１）として、厚さ１２０μｍのＰＢＴフィルムを使用し、そのＰＢＴフィルムの片面にポリウレタン系インキで印刷層を積層し、その印刷層の上に塗布量２ｇ／ｍ２ （乾燥状態）のポリウレタン系接着剤を介してガスバリア層（３）として厚さ２０μｍのエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム（クラレ（株）、商品名：エバールＥＦ−Ｅ）を積層し、さらにそのエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルムの上に塗布量２ｇ／ｍ２ （乾燥状態）のポリウレタン系接着剤を介してイージーピール性シーラントフィルム（東レ合成フィルム（株）、商品名：ＣＦ９７０１フィルム）を積層し、本発明の蓋用積層成形材料を得た。さらに、前記蓋用積層成形材料を用いて口径長さ７０ｍｍ、絞り深さ５ｍｍの絞り比の蓋を雄雌金型で冷間成形し、本発明の蓋を得た。
【００１７】
〈比較例１〉
基材層に厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、形状保持及びガスバリア層として厚さ３０μｍのアルミニウム箔を使用した以外は、実施例１と同様にして比較用の蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋を得た。
【００１８】
〈評価〉
実施例１及び比較例１の蓋の焼却性、良好に成形可能な絞り比、金属検査機の使用の可否を評価した。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
表１に示すように、実施例１は廃棄後の焼却性は良好で、成形できる絞り比も比較的大きく、金属検査機の使用も可能である。一方、比較例１は廃棄後の焼却性も不良で、成形できる絞り比も小さく、金属検査機も使用出来ない。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の蓋用積層成形材料は、基材層にポリブチレンテレフタレートフィルムを使用しており、そのポリブチレンテレフタレートフィルムの厚みが蓋用積層成形材料の全体厚みの少なくとも３０〜９０％であるので、絞り成形性が優れており、基材層にアルミニウム箔を積層しないでも成形後の形状保持性が良く、さらにアルミニウム箔を積層していないので、廃棄後の焼却時に特に問題なく焼却でき、この蓋用積層成形材料からなる蓋は金属の有無検査を実施する商品にも使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の蓋用積層成形材料の側断面図であり、（ｂ）は本発明の他の実施例の蓋用積層成形材料の側断面図である。
【図２】本発明の一実施例の蓋の側断面図である。
【符号の説明】
１…基材層
２…接着剤層
３…ガスバリア層
４…接着剤層
５…シーラント層
ｄ１ …口径長さ
ｄ２ …絞り深さ
Claims (2)
- 基材層の一方の面に少なくともシーラント層を積層した蓋用積層成形材料であって、基材層がポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、厚みが全体厚みの少なくとも３０〜９０％であることを特徴とする蓋用積層成形材料。
- 請求項１記載の蓋用積層成形材料を用いて成形したものからなることを特徴とする蓋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002278841A JP2004115038A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002278841A JP2004115038A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004115038A true JP2004115038A (ja) | 2004-04-15 |
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ID=32274013
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|---|---|---|---|
| JP2002278841A Pending JP2004115038A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 蓋用積層成形材料及びそれを用いた蓋 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2004115038A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011230818A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Toppan Printing Co Ltd | 密封容器 |
| JP2018020535A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 三菱ケミカル株式会社 | 深絞り包装体用共押出無延伸フィルム、冷凍包装体用積層フィルム、およびこれらを用いた包装体 |
| JP2018058357A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | 大日本印刷株式会社 | 積層体及び該積層体で構成される袋並びに積層体の製造方法 |
| WO2021095638A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2021080024A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
-
2002
- 2002-09-25 JP JP2002278841A patent/JP2004115038A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP7033266B2 (ja) | 2016-09-30 | 2022-03-10 | 大日本印刷株式会社 | 積層体及び該積層体で構成される袋並びに積層体の製造方法 |
| WO2021095638A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2021080024A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
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| CN114728741A (zh) * | 2019-11-15 | 2022-07-08 | 住友电木株式会社 | 盖带及电子部件包装体 |
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