JP2004087947A - リードフレームおよびリードフレームの刻印方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の課題は、刻印に伴うリードフレームの変形を未然に防止し得るとともに、刻印に関わる煩雑な調整作業を必要とすることのない、リードフレームおよびリードフレームの刻印方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の一実施例であるリードフレーム１は、薄板材料２に所定のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…を形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝３ｇ，３ｇ…の集合により構成した刻印３を、前記薄板材料２の表面２ａに施している。
また、本発明の一実施例であるリードフレーム１の刻印方法は、刻印３における個々の溝３ｇ，３ｇ…を形成するセグメント１２，１２…を備えた刻印用パンチ１０を用いて、薄板材料２の表面２ａに刻印３を施している。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明の一実施例であるリードフレーム１は、薄板材料２に所定のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…を形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝３ｇ，３ｇ…の集合により構成した刻印３を、前記薄板材料２の表面２ａに施している。
また、本発明の一実施例であるリードフレーム１の刻印方法は、刻印３における個々の溝３ｇ，３ｇ…を形成するセグメント１２，１２…を備えた刻印用パンチ１０を用いて、薄板材料２の表面２ａに刻印３を施している。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定のリードパターンを形成した薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレーム、および該リードフレームに刻印を形成する為のリードフレームの刻印方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、半導体装置に使用されるリードフレームの一例を示しており、このリードフレームＡは、銅系合金や鉄系合金等から成る、帯状あるいは短冊状の薄板材料Ｂに、順送り金型装置（図示せず）を使用して、順次所定のリードパターンＡｐ，Ａｐ…を形成することにより製造されている。
【０００３】
また、上述したリードフレームＡにおいては、例えばサイドレールＡｓの表面（薄板材料Ｂの表面Ｂａ）に、識別を目的とした数字やアルファベット等の刻印Ｍが施されている。
【０００４】
ここで、上記リードフレームＡの刻印Ｍは、アルファベットの“Ｍ”を表した刻印Ｍａと、同じく“Ｈ”を表した刻印Ｍｂと、“Ｔ”を表した刻印Ｍｃとから成っており、これらの刻印Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃは、各々連続した溝Ｇによって形成されている。
【０００５】
また、上述した刻印Ｍ（Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃ）は、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す如く、薄板材料Ｂにおける表面Ｂａの所定箇所に、刻印用パンチＰのビットを３〜５μｍ 程度の深さで食い込ませ、溝Ｇを刻設することによって形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したリードフレームＡにおける刻印Ｍは、個々の刻印Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃが、各々連続した溝Ｇによって構成されているため、上記刻印Ｍを形成する際、薄板材料Ｂの体積変化に伴って歪み応力が発生し、この歪み応力の影響によって当該部位に若干の延びが発生することとなる。
【０００７】
このため、刻印Ｍが片側のサイドレールＡｓのみに施された場合や、両側のサイドレールＡｓに施される刻印Ｍの文字数が異なる場合等には、図５に示す如くリードフレームＡがその送り方向において蛇行してしまい、これにより良好な製品寸法が得られないといった不都合を招いていた。
【０００８】
また、刻印Ｍにおける溝Ｇが深い場合に、リードフレームＡの変形を招き易いことから、刻印Ｍにおける溝Ｇを浅く形成することによって、リードフレームＡの変形を抑え得るものの、刻印Ｍが見づらいためにリードフレームＡの識別が困難となるので、刻印Ｍにおける溝Ｇを最適な深さとする調整に時間を費やしてしまう問題もあった。
【０００９】
本発明の目的は、上記実状に鑑みて、刻印に伴うリードフレームの変形を未然に防止し得るとともに、刻印に関わる煩雑な調整作業を必要とすることのない、リードフレームおよびリードフレームの刻印方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、本発明に関わるリードフレームでは、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、前記薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレームにおいて、破線状に断続して配列形成した溝の集合によって前記刻印を構成している。
【００１１】
また、上記目的を達成するべく、本発明に関わるリードフレームの刻印方法では、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成した刻印を、前記薄板材料の表面に施して成るリードフレームの刻印方法において、前記刻印における個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを使用して、前記薄板材料の表面に前記刻印を施している。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明の構成を詳細に説明する。
図１は、本発明を適用したリードフレームの一実施例を示しており、このリードフレーム１は、銅系合金や鉄系合金等から成る帯状あるいは短冊状の薄板材料２に、順送り金型装置（図示せず）を使用して所定のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…を順次形成することにより製造されている。
【００１３】
因みに、上記リードフレーム１においては、薄板材料２の長手方向に沿って、所定個数のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…が、列を成して連結した状態で形成されている。
【００１４】
さらに、上記リードフレーム１における、サイドレール１Ｓの表面（薄板材料２の表面２ａ）には、個々のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…に対応した位置に、識別を目的とした個々の刻印３，３…が形成されている。
【００１５】
上記刻印３は、アルファベットの“Ｍ”を表した刻印３Ａと、同じく“Ｈ”を表した刻印３Ｂと、同じく“Ｔ”を表した刻印３Ｃとから成っており、これら刻印３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、それぞれ破線状に断続して配列形成した溝３ｇの集合によって構成されている。
【００１６】
また、上述した薄板材料２における表面２ａの所定箇所に、図２に示す如き刻印用パンチ１０を、３〜５μｍ 程度の深さで食い込ませ、個々の溝３ｇを刻設することによって形成されている。
【００１７】
一方、上記刻印用パンチ１０は、図２に示す如くベース１１と該ベース１１に設けられたセグメント１２，１２…とを具備しており、個々のセグメント１２，１２…は、上述した刻印３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）における個々の溝３ｇを刻設するためのビットであり、個々の溝３ｇ，３ｇ…に対応してレイアウトされている。
【００１８】
また、上述した刻印３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）は、リードフレーム１の製造過程において、薄板材料２にリードパターン１Ｐを形成すると同時、あるいは薄板材料２にリードパターン１Ｐを形成した後に、上述した刻印用パンチ１０を用いて、薄板材料２における表面２ａの所定箇所に形成されている。
【００１９】
上述したリードフレーム１の構成によれば、刻印３を破線状に断続した溝３ｇの集合から構成しているために、刻印３を形成する際における薄板材料２の体積変化が、従来のリードフレーム（図３、図５参照）に比べて可及的に少なく抑えられ、もって刻印３の形成に伴うリードフレーム１の変形を未然に防止することが可能となる。
【００２０】
同様に、上述の刻印用パンチ１０を使用した刻印方法によれば、個々の溝３ｇを形成するセグメント１２を備えた刻印用パンチ１０を用いて刻印３を施すことで、刻印３を形成する際における薄板材料２の体積変化が抑えられ、もって刻印３の形成に伴うリードフレーム１の変形を未然に防止することが可能となる。
【００２１】
また、上述したリードフレーム１の構成、およびリードフレーム１を製造する際の刻印方法によれば、刻印３の溝３ｇ、３ｇ…を深くしてもリードフレーム１の変形を招き難いことから、変形防止と刻印の見易さとを両立させる目的で従来必要としていた、刻印の溝を最適な深さとするための煩雑な調整に時間を費やすことがない。
【００２２】
なお、上述した実施例のリードフレーム１において、刻印３を構成する溝３ｇは、文字（アルファベット）に沿った極く短い線状を呈しているが、点状を呈する溝の集合によって刻印を構成しても良く、このように溝の形状に関しては任意に設定することが可能である。
【００２３】
また、上述した実施例においては、刻印３を“Ｍ”、“Ｈ”、“Ｔ”のアルファベットの組合せとしたが、刻印としては実施例以外のアルファベットの組合せ、さらには各種文字、数字、図形、記号等の組合せを、任意に採用し得ることは言うまでもない。
【００２４】
また、実施例のリードフレーム１においては、一方のサイドレール１Ｓにのみ刻印３，３…を形成しているが、対を成す両方のサイドレールに刻印を施したリードフレーム、さらには両方のサイドレールにおいて異なる刻印を施したリードフレームに対しても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００２５】
また、上述した実施例における刻印用パンチ１０は、１つのベース１１に刻印３Ａ、３Ｂ、３Ｃに対応したセグメント１２，１２…を設置して、１個の刻印用パンチによって３つの文字から成る刻印を形成するものであるが、個々に１つの文字に対応したセグメントを有する複数個の刻印用パンチを組合わせて、任意の文字数から成る刻印を形成するよう構成することも可能である。
【００２６】
さらに、１つのセグメントを備えた刻印用パンチを適宜に組合わせて、任意の文字、数字、図形、記号等の組合せから成る刻印を形成するよう構成することも可能である。
【００２７】
また、刻印を構成する溝の個数は、溝の配列によって文字や数字等を認識することができ、かつ刻印の形成時における薄板材料の体積変化を抑え得る条件を満たす範囲において、適宜に設定し得ることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、本発明に関わるリードフレームは、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、前記薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレームであって、前記刻印を破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成したことを特徴としている。
【００２９】
上記構成によれば、刻印を破線状に断続した溝の集合から構成することで、刻印を形成する際における薄板材料の体積変化が可及的に少なく抑えられ、もって刻印の形成に伴うリードフレームの変形を未然に防止することができる。
【００３０】
また、上記構成のリードフレームによれば、刻印の溝を深くしても変形を招き難いので、変形防止と刻印の見易さとを両立させる目的で従来必要としていた、刻印の溝を最適な深さとするための煩雑な調整に時間を費やすことがない。
【００３１】
一方、本発明に関わるリードフレームの刻印方法は、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成した刻印を、前記薄板材料の表面に施して成るリードフレームの刻印方法であって、前記刻印における個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを使用して、前記薄板材料の表面に前記刻印を施すことを特徴としている。
【００３２】
上記構成によれば、個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを用いて刻印を施すことで、刻印を形成する際における薄板材料の体積変化が可及的に少なく抑えられ、もって刻印の形成に伴うリードフレームの変形を未然に防止することができる。
【００３３】
また、上記構成のリードフレームの刻印方法によれば、刻印の溝を深くしても変形を招き難いので、変形防止と刻印の見易さとを両立させる目的で従来必要としていた、刻印の溝を最適な深さとするための煩雑な調整に時間を費やすことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明に関わるリードフレームの一実施例を示す平面図および該リードフレームの刻印を拡大して示す平面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、図１に示したリードフレームの刻印を施す際に使用されるパンチの平面図、側面図および端面図。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、刻印の施された従来のリードフレームを示す平面図および該リードフレームの刻印を拡大して示す平面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、従来のリードフレームを製造する際における刻印の作業態様を順を追って示す概念図。
【図５】刻印によって変形の生じた従来のリードフレームを示す平面図。
【符号の説明】
１…リードフレーム、
１Ｐ…リードパターン、
１Ｓ…サイドレール、
２…帯状鋼板、
２ａ…表面、
３…刻印、
３ｇ…溝、
１０…刻印用パンチ、
１１…ベース、
１２…セグメント。
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定のリードパターンを形成した薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレーム、および該リードフレームに刻印を形成する為のリードフレームの刻印方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、半導体装置に使用されるリードフレームの一例を示しており、このリードフレームＡは、銅系合金や鉄系合金等から成る、帯状あるいは短冊状の薄板材料Ｂに、順送り金型装置（図示せず）を使用して、順次所定のリードパターンＡｐ，Ａｐ…を形成することにより製造されている。
【０００３】
また、上述したリードフレームＡにおいては、例えばサイドレールＡｓの表面（薄板材料Ｂの表面Ｂａ）に、識別を目的とした数字やアルファベット等の刻印Ｍが施されている。
【０００４】
ここで、上記リードフレームＡの刻印Ｍは、アルファベットの“Ｍ”を表した刻印Ｍａと、同じく“Ｈ”を表した刻印Ｍｂと、“Ｔ”を表した刻印Ｍｃとから成っており、これらの刻印Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃは、各々連続した溝Ｇによって形成されている。
【０００５】
また、上述した刻印Ｍ（Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃ）は、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す如く、薄板材料Ｂにおける表面Ｂａの所定箇所に、刻印用パンチＰのビットを３〜５μｍ 程度の深さで食い込ませ、溝Ｇを刻設することによって形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したリードフレームＡにおける刻印Ｍは、個々の刻印Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃが、各々連続した溝Ｇによって構成されているため、上記刻印Ｍを形成する際、薄板材料Ｂの体積変化に伴って歪み応力が発生し、この歪み応力の影響によって当該部位に若干の延びが発生することとなる。
【０００７】
このため、刻印Ｍが片側のサイドレールＡｓのみに施された場合や、両側のサイドレールＡｓに施される刻印Ｍの文字数が異なる場合等には、図５に示す如くリードフレームＡがその送り方向において蛇行してしまい、これにより良好な製品寸法が得られないといった不都合を招いていた。
【０００８】
また、刻印Ｍにおける溝Ｇが深い場合に、リードフレームＡの変形を招き易いことから、刻印Ｍにおける溝Ｇを浅く形成することによって、リードフレームＡの変形を抑え得るものの、刻印Ｍが見づらいためにリードフレームＡの識別が困難となるので、刻印Ｍにおける溝Ｇを最適な深さとする調整に時間を費やしてしまう問題もあった。
【０００９】
本発明の目的は、上記実状に鑑みて、刻印に伴うリードフレームの変形を未然に防止し得るとともに、刻印に関わる煩雑な調整作業を必要とすることのない、リードフレームおよびリードフレームの刻印方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、本発明に関わるリードフレームでは、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、前記薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレームにおいて、破線状に断続して配列形成した溝の集合によって前記刻印を構成している。
【００１１】
また、上記目的を達成するべく、本発明に関わるリードフレームの刻印方法では、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成した刻印を、前記薄板材料の表面に施して成るリードフレームの刻印方法において、前記刻印における個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを使用して、前記薄板材料の表面に前記刻印を施している。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明の構成を詳細に説明する。
図１は、本発明を適用したリードフレームの一実施例を示しており、このリードフレーム１は、銅系合金や鉄系合金等から成る帯状あるいは短冊状の薄板材料２に、順送り金型装置（図示せず）を使用して所定のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…を順次形成することにより製造されている。
【００１３】
因みに、上記リードフレーム１においては、薄板材料２の長手方向に沿って、所定個数のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…が、列を成して連結した状態で形成されている。
【００１４】
さらに、上記リードフレーム１における、サイドレール１Ｓの表面（薄板材料２の表面２ａ）には、個々のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…に対応した位置に、識別を目的とした個々の刻印３，３…が形成されている。
【００１５】
上記刻印３は、アルファベットの“Ｍ”を表した刻印３Ａと、同じく“Ｈ”を表した刻印３Ｂと、同じく“Ｔ”を表した刻印３Ｃとから成っており、これら刻印３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、それぞれ破線状に断続して配列形成した溝３ｇの集合によって構成されている。
【００１６】
また、上述した薄板材料２における表面２ａの所定箇所に、図２に示す如き刻印用パンチ１０を、３〜５μｍ 程度の深さで食い込ませ、個々の溝３ｇを刻設することによって形成されている。
【００１７】
一方、上記刻印用パンチ１０は、図２に示す如くベース１１と該ベース１１に設けられたセグメント１２，１２…とを具備しており、個々のセグメント１２，１２…は、上述した刻印３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）における個々の溝３ｇを刻設するためのビットであり、個々の溝３ｇ，３ｇ…に対応してレイアウトされている。
【００１８】
また、上述した刻印３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）は、リードフレーム１の製造過程において、薄板材料２にリードパターン１Ｐを形成すると同時、あるいは薄板材料２にリードパターン１Ｐを形成した後に、上述した刻印用パンチ１０を用いて、薄板材料２における表面２ａの所定箇所に形成されている。
【００１９】
上述したリードフレーム１の構成によれば、刻印３を破線状に断続した溝３ｇの集合から構成しているために、刻印３を形成する際における薄板材料２の体積変化が、従来のリードフレーム（図３、図５参照）に比べて可及的に少なく抑えられ、もって刻印３の形成に伴うリードフレーム１の変形を未然に防止することが可能となる。
【００２０】
同様に、上述の刻印用パンチ１０を使用した刻印方法によれば、個々の溝３ｇを形成するセグメント１２を備えた刻印用パンチ１０を用いて刻印３を施すことで、刻印３を形成する際における薄板材料２の体積変化が抑えられ、もって刻印３の形成に伴うリードフレーム１の変形を未然に防止することが可能となる。
【００２１】
また、上述したリードフレーム１の構成、およびリードフレーム１を製造する際の刻印方法によれば、刻印３の溝３ｇ、３ｇ…を深くしてもリードフレーム１の変形を招き難いことから、変形防止と刻印の見易さとを両立させる目的で従来必要としていた、刻印の溝を最適な深さとするための煩雑な調整に時間を費やすことがない。
【００２２】
なお、上述した実施例のリードフレーム１において、刻印３を構成する溝３ｇは、文字（アルファベット）に沿った極く短い線状を呈しているが、点状を呈する溝の集合によって刻印を構成しても良く、このように溝の形状に関しては任意に設定することが可能である。
【００２３】
また、上述した実施例においては、刻印３を“Ｍ”、“Ｈ”、“Ｔ”のアルファベットの組合せとしたが、刻印としては実施例以外のアルファベットの組合せ、さらには各種文字、数字、図形、記号等の組合せを、任意に採用し得ることは言うまでもない。
【００２４】
また、実施例のリードフレーム１においては、一方のサイドレール１Ｓにのみ刻印３，３…を形成しているが、対を成す両方のサイドレールに刻印を施したリードフレーム、さらには両方のサイドレールにおいて異なる刻印を施したリードフレームに対しても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００２５】
また、上述した実施例における刻印用パンチ１０は、１つのベース１１に刻印３Ａ、３Ｂ、３Ｃに対応したセグメント１２，１２…を設置して、１個の刻印用パンチによって３つの文字から成る刻印を形成するものであるが、個々に１つの文字に対応したセグメントを有する複数個の刻印用パンチを組合わせて、任意の文字数から成る刻印を形成するよう構成することも可能である。
【００２６】
さらに、１つのセグメントを備えた刻印用パンチを適宜に組合わせて、任意の文字、数字、図形、記号等の組合せから成る刻印を形成するよう構成することも可能である。
【００２７】
また、刻印を構成する溝の個数は、溝の配列によって文字や数字等を認識することができ、かつ刻印の形成時における薄板材料の体積変化を抑え得る条件を満たす範囲において、適宜に設定し得ることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、本発明に関わるリードフレームは、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、前記薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレームであって、前記刻印を破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成したことを特徴としている。
【００２９】
上記構成によれば、刻印を破線状に断続した溝の集合から構成することで、刻印を形成する際における薄板材料の体積変化が可及的に少なく抑えられ、もって刻印の形成に伴うリードフレームの変形を未然に防止することができる。
【００３０】
また、上記構成のリードフレームによれば、刻印の溝を深くしても変形を招き難いので、変形防止と刻印の見易さとを両立させる目的で従来必要としていた、刻印の溝を最適な深さとするための煩雑な調整に時間を費やすことがない。
【００３１】
一方、本発明に関わるリードフレームの刻印方法は、薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成した刻印を、前記薄板材料の表面に施して成るリードフレームの刻印方法であって、前記刻印における個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを使用して、前記薄板材料の表面に前記刻印を施すことを特徴としている。
【００３２】
上記構成によれば、個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを用いて刻印を施すことで、刻印を形成する際における薄板材料の体積変化が可及的に少なく抑えられ、もって刻印の形成に伴うリードフレームの変形を未然に防止することができる。
【００３３】
また、上記構成のリードフレームの刻印方法によれば、刻印の溝を深くしても変形を招き難いので、変形防止と刻印の見易さとを両立させる目的で従来必要としていた、刻印の溝を最適な深さとするための煩雑な調整に時間を費やすことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明に関わるリードフレームの一実施例を示す平面図および該リードフレームの刻印を拡大して示す平面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、図１に示したリードフレームの刻印を施す際に使用されるパンチの平面図、側面図および端面図。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、刻印の施された従来のリードフレームを示す平面図および該リードフレームの刻印を拡大して示す平面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、従来のリードフレームを製造する際における刻印の作業態様を順を追って示す概念図。
【図５】刻印によって変形の生じた従来のリードフレームを示す平面図。
【符号の説明】
１…リードフレーム、
１Ｐ…リードパターン、
１Ｓ…サイドレール、
２…帯状鋼板、
２ａ…表面、
３…刻印、
３ｇ…溝、
１０…刻印用パンチ、
１１…ベース、
１２…セグメント。
Claims (2)
- 薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、前記薄板材料の表面に刻印を施して成るリードフレームであって、
前記刻印を破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成したことを特徴とするリードフレーム。 - 薄板材料に所定のリードパターンを形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝の集合により構成した刻印を、前記薄板材料の表面に施して成るリードフレームの刻印方法であって、
前記刻印における個々の溝を形成するセグメントを備えた刻印用パンチを使用して、前記薄板材料の表面に前記刻印を施すことを特徴とするリードフレームの刻印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002248992A JP2004087947A (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | リードフレームおよびリードフレームの刻印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002248992A JP2004087947A (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | リードフレームおよびリードフレームの刻印方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2004087947A true JP2004087947A (ja) | 2004-03-18 |
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| JP2002248992A Pending JP2004087947A (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | リードフレームおよびリードフレームの刻印方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2004087947A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221033A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2007227842A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2009038109A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム連続体及びリードフレームの製造方法 |
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2002
- 2002-08-28 JP JP2002248992A patent/JP2004087947A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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