JP2004070543A - ポインティング制御回路付き磁気センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ポインティングデバイスに用いるための磁気センサ及びポインティング制御回路からなる構成をコンパクトにする。
【解決手段】略方形状ICチップにおいて、その中央部にポインティング制御回路を形成し、ポインティング制御回路の周辺部の4隅部分に、それぞれホール素子を設けることによって、ホール素子からなる磁気センサとポインティング制御回路を一体化する。また、ホール素子及びポインティング制御回路がIC製造工程において作り込まれ、ホール素子及びポインティング制御回路を一体として構成する。
【選択図】 図1
【解決手段】略方形状ICチップにおいて、その中央部にポインティング制御回路を形成し、ポインティング制御回路の周辺部の4隅部分に、それぞれホール素子を設けることによって、ホール素子からなる磁気センサとポインティング制御回路を一体化する。また、ホール素子及びポインティング制御回路がIC製造工程において作り込まれ、ホール素子及びポインティング制御回路を一体として構成する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ、携帯電話器等の情報機器の入力手段として使用されるポインティングデバイスの磁気センサ、特に磁石の移動によって磁界の変化を検出することで座標検出を行うポインティング制御回路付き磁気センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からパーソナルコンピュータ、携帯電話器等の入力手段としてジョイスティック、トラックボール等のポインティングデバイスが使用されている。ポインティングデバイスのセンサとして光学式、感圧式、可変抵抗式、磁気検出式が実用化されているが、その中でも近年小型、長寿命である磁気検出式センサが有力になってきている。特にホール素子を組み込んだセンサは小型であること、その構造が簡単であることから携帯電子装置のポインティングデバイスに使用されることが多くなってきている。
【0003】
図13は、従来のポインティングデバイスに用いられる磁気センサの構造を説明するため、特開2002−150904号公報に開示された携帯電話器の斜視図を示している。また、図14は図13におけるA−A’に沿った要部断面図である。
図14において、ポインティングデバイスの一部を構成する、磁気センサと磁石の支持体からなる入力部18は、プリント基板22上において該入力部18の中心に対して環状に配置された4つのホール素子2a〜2d(ホール素子2b、2dは図示されない)からなる磁気センサ、及び、これらのホール素子2a〜2dに間隔を隔てて磁石26を対抗配置する、たとえばゴム製の磁石支持体23から構成されている。磁石支持体23は、プリント基板22上に配置された円環状のキーマット21、該キーマット21と磁石26を収容した入力部本体20とを一体に連結する架橋部25、及び入力部本体20の中央下面からプリント基板22に延在する円柱24から成っている。
入力部本体20はその中心以外の部分が押下されると、一方に傾き、その結果、磁石26とホール素子2a〜2dとの間隔が変化する。つまりホール素子2a〜2dはこの変化に伴う磁気の変化を検出する。
磁石を変位させると、ホール素子2は磁石と各ホール素子2の距離と磁石の向きの関数で表わされる磁界を検出し、ホール素子2に流れる電流及び磁石磁界の方向に垂直にホール電圧を発生する。
【0004】
図15は従来の磁気センサを説明するため、特開平10−20999号公報に開示された磁気センサ及び磁気センサの検出出力を処理する回路を概略的に示した図である。
図15において、X軸方向とY軸方向の各ホール素子から構成される磁気センサ27の出力は、差動増幅器29、AD変換器30、検出制御部31及び出力制御部32から構成されるポインティング制御回路28に入力され、処理が行われる。ポインティング制御回路28において、磁気センサの出力は、それぞれ差動増幅器29で増幅され、その出力はAD変換器30でデジタル値に変換され、そのデジタル出力を検出制御部31でX座標値及びY座標値に変換され、出力制御部32に出力される。
以上の説明から明らかなように、従来のポインティングデバイスでは、磁気センサとその出力を処理するポインティング制御回路とは各々独立した配置領域を占め、小型の情報機器においてポインティング制御回路の専有面積は無視できないものになっていた。
また、従来のポインティングデバイスの磁気センサの材料に使用されるホール素子はガリウム砒素(GaAs)、インジウムアンチモン(InSb)等が用いられているがシリコンを用いたものはあまり使用されていない。これはシリコンを使って集積化する場合、前記材料に比べて十分な磁気感度を得難いからである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、これら従来の問題を解決すべくなされたものであって、その第1の目的は、磁気センサの出力を処理するポインティング制御回路の占有面積を削減し、ポインティング制御回路付き磁気センサを実現することである。また、本発明の第2の目的は、ホール素子をICに作り込んだ磁気センサを実現することである。更に、本発明の第3の目的は磁気感度の低い材料を用いたホール素子とホール素子からの出力を増幅する増幅器を組合せることで磁気感度の弱点を補い、それとポインティング制御回路と一体化した磁気センサを実現することである。更に本発明の第4の目的は、ノイズ耐性が強く、磁気センサ全体から見ても特性のバラツキが少なく、シングルデバイスとして取り扱い易い磁気センサーを実現することである。
また、本発明の第5の目的はこうしてできたポインティング制御回路付き磁気センサをポインティングデバイスとして情報機器に組み込むことである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、中央部にポインティング制御回路が形成された略方形状ICチップにおいてポインティング制御回路の周辺部の4隅部分に、それぞれホール素子を設けたことを特徴とするポインティング制御回路付き磁気センサである。
請求項2の発明は、ホール素子がIC製造工程において作り込まれることを特徴とする請求項1に記載のポインティング制御回路付き磁気センサである。
請求項3の発明は、磁気感度の低い材料のホール素子、該ホール素子の検出電圧を増幅する増幅器が近接して配置され、ポインティング制御回路のIC製造工程において一体として作りこまれて構成されることを特徴とする請求項1記載のポインティング制御回路付き磁気センサである。
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3に記載された制御回路付き磁気センサと変形可能な磁石支持体に組み込まれた磁石とからなり、磁石の変位による磁界の変化を前記ホール素子により検出するポインティングデバイスを有する情報機器である。
【0007】
【発明の実施の形態】
図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの正面図である。ポインティング制御回路付き磁気センサ1はICチップからなっており、このICチップは略方形状をなし、中央部分にポインティング制御回路3が形成され、かつ、その周辺部には上記ポインティング制御回路3のためのボンディングパッド4と入出力(IO)部4’とが配置されている。ボンディングパッド4は図示しないリードフレームのリード電極と金細線で接続されており、ICチップの4隅部分にはそれぞれホール素子2が載置されている。
略方形のICチップの2つの対角線上のホール素子2対は図15に示す従来の磁気センサのXまたはY軸線上の素子対に対応しており、各ホール素子2は磁石が定位置にあるとき、0出力となる様に回路条件が設定されている。従って、磁石を変位させることで、ホール素子2の検出する磁界が変化し、その変化する磁界がホール素子2の変位電圧として検出される。
X、Y軸上に十字状に配置されたホール素子2の各軸上の2つのホール素子2の出力電圧はポインティング制御部3に入力され、X,Y軸の変位量とされる。
【0008】
本発明のポインティング制御回路付き磁気センサ1はホール素子2とポインティング制御部3とが1つのICチップに一体的に形成されているため、従来の別体に形成されていたものと比べて大幅にコンパクト化が可能である。ここで、ポインティング制御回路3はロジック回路に限らず、CPUとそのソフトウェアを記憶するメモリで構成してもよく、ICチップの形状は略方形であればよいが正方形が好ましい。
【0009】
第2の実施形態のポインティング制御回路付き磁気センサは、ホール素子2がICを製造する製造工程でポインティング制御回路3と共に作りこまれる。つまり第1の実施形態のものではICチップの4隅部分にそれぞれホール素子2が載置されているが、第2の実施形態のものではICチップの4隅部分にそれぞれホール素子2がポインティング制御回路3と共にICを製造する製造工程で作りこまれて、ポインティング制御回路付き磁気センサが構成される。
【0010】
図2は第3の実施形態を示すポインティング制御回路付磁気センサの正面図である。磁気感度の低い材料で作ったホール素子を磁気センサに用いるためには出力を増幅しなければならない。図3はこのために用いる増幅回路を示す。増幅回路としては差動型の増幅回路(以下プリアンプという)5を使用し、プリアンプ5は、ポインティング制御回路3を集積化するプロセスにおいてホール素子2と近接して一体的にICチップの4隅部分に作りこまれる。この場合図2に示すようにプリアンプ5はホール素子2と隣接して形成できるし、ホール素子2に対して上下の位置に形成してもよい。
本発明のこの実施形態においてはホール素子2、プリアンプ5とポインティング制御回路3は一体としてICを製造するプロセスで集積化され、シングルデバイスとして形成されるため、ホール素子、プリアンプ、制御回路の個々の特性のバラツキをIC回路技術を用いて減少でき、性能、コスト、大きさの点で極めて有利に且つ容易に製造することができる。
シリコン製のホール素子2を使って、プリアンプ5とポインティング制御回路3を集積化する時、特にCMOS技術を使うと集積化しやすく、多様な回路を実現できるので有利である。
図1で示される第一の実施形態と同様に、ポインティング制御回路3はロジック回路に限らず、CPUとそのソフトウェアを記憶するメモリで構成してもよく、半導体チップ1の形状は略方形であればよいが正方形が好ましい。
【0011】
図4は、図1又は図2に示したホール素子2とポインティング制御回路3とが一体的に構成されモールド樹脂で包みパッケージ化したポインティング用磁気センサ6の側断面図である。図示のように、ホール素子2を有する磁気センサ1においてボンディングパッド4はポインティング制御回路用集積回路とボンディング線で接続されている。磁気センサ1はパッケージに一般に使用されるモールド樹脂でパッケージ化される。
【0012】
図5は、図4に示すパッケージ化された磁気センサ6と入力部を構成する磁石支持体7と組み合わせて形成したポインティングデバイスの側断面図である。
図中、ポインティングデバイスは、プリント基板11の上部にパッケージ化された後記の磁気センサ6に対し磁石を変位可能に支持するゴム等の可撓部材からなる磁石支持体7を設け、プリント基板11を介してこの磁石支持体7の下方にパッケージ化した磁気センサ6を配設して構成される。上記磁石支持体7はポインティングデバイスの入力部を構成するものであって、磁石を収容する本体部分7、プリント基板11上に載置された円環状ベース部9’、及び該ベース部9’と磁石8を収容する本体部分7とを連結するスカート状架橋部9からなっている。前記パッケージ化されたポインティング制御回路付き磁気センサ6は前記の可撓性の磁石支持体7以外の磁石支持体(例えば、コイルスプリングによる支持体)と組合せできることは勿論である。パッケージについても、どのようなモールド材料でパッケージしてもよい。また、基板にチップオンボード技術でパッケージせずに実装することもできる。又実装される基板もプリント基板に限定されるものでなく、プラスチックフィルムでもよい。
前記パッケージ化されたポインティング制御回路付き磁気センサと入力部を構成する磁石支持体とを組み合わせて構成したので、ポインティングデバイスのポインティング回路部が省スペース化され携帯電話器等の小型情報機器の小型化に極めて有用である。
また、この発明はホール素子を使ったどのようなポインティングデバイスにも適用できることは勿論である。
【0013】
次に、本発明の磁気センサを実現するに当たって、回路の動作を安定化、省電力化、ローノイズ化する等の回路技術について説明する。
1 温度特性の改善について
図6はホール素子単体2と電流源11から構成される磁気検出回路を示す。ホール素子2に電流源11を接続して電流I0を入力し、その時のホール素子2の出力電圧をVoとする。入力電流を一定にし、温度をX軸、出力電圧をY軸にとると、図7(a)に示す様に、ホール素子の温度特性は右下りである。このときに、図7(b)のような右上がりの温度特性を有する電流源を組み合わせると、磁気検出器の温度特性がキャンセルされ、ポインティングデバイスの温度特性が温度によらず一定となり、温度について安定した特性が得られる。
【0014】
2 低消費電力化について
ポインティングデバイスは、ヒューマンインタフェースとして用いられるものであるが、このデバイスは常時磁気を検出する必要はない。そこでサンプリング技術を用いて、磁気素子に通電する時間を間欠的にすることにより、消費電力を低減することができる。図8はこのための回路を示す。
電流源11(11’)とホール素子2(2’)とからなる磁気検出器の各々のホール素子2(2’)にソースが接地されたFET14(14’)のドレーン電極が接続される。ホール素子2、2’のホール出力は差動増幅器29を介して、AD変換器30に接続される。AD変換器30によってデジタル化された出力はデジタル処理/データ保持制御回路13に入力され処理される。サンプリングのための信号は、デジタル処理/データ保持制御回路13からFET14,14’のゲートに供給され、磁気検出する期間FET14,14’をオンする。
図9は図8の回路の動作のタイムチャートで、T1の期間はホール素子2,2’に通電し、磁気を検出する期間であり、T2の期間はこの期間中に磁気センサで検出したデータを処理し、保持する。磁気検出された値は、AD変換器によりデジタル値に変換され、処理され、図示されないレジスタに格納される。デジタル値の記憶はCMOS回路を用いて微少電力で保持できる。
【0015】
3 ローノイズ化
ホール素子2に供給する電流を低減させると消費電力を低減できるが、他方、ホール素子2の出力は小さいのでプリアンプを用いて増幅する必要がある。入力信号が小さ過ぎるとプリアンプのノイズ特性が無視できなくなるので、ホール素子2とプリアンプのレイアウトまで考慮する必要がある。なお、本発明の第3の実施形態においてホール素子2とプリアンプとの一体回路6から差動増幅器29に至る線路上の信号は小さいのでノイズに弱く、IC回路部分から分離してノイズに対して保護しなければならない。
このため本発明では、図10に示す様にアナログ信号用の専用エリア15を、ICのポインティング制御回路3の外側で、ボンディングパッド4及びホール素子2とプリアンプとの一体回路6を形成する部分の内側に配置し、デジタル回路(差動増幅器29を除くポインティング制御回路3)を構成する部分から分離する。
このように分離することにより、プリアンプ5のトランジスタサイズを大きくできノイズ特性を向上することができ、電流源がIO部に近くなるので電流供給条件が改善される。また、増幅器までの距離、増幅器からポインティング制御回路間での距離を短くできるので、ノイズ特性が改善される。
【0016】
4 オフセットキャンセル
磁界が0の時に、ホール素子の出力電圧は0Vであることが望ましいが、実際には磁界を0にしてもオフセット電圧が存在するためにホール素子の出力電圧は0Vにはならない。そのためにオフセット電圧をキャンセルする必要がある。図11は、ホール素子17に電流源から矢印の方向に電流を流し、磁界が0になった時ホール素子16の黒丸方向にオフセット電圧が現れることを示した図である。図12は図11で定義された4つのホール素子16を90度ずつ電流の向きを変えて配置し、4つの素子16の中心部Oを1電極、外側の角部(a,b,c,d)を1電極として並列に出力を取り出して1つの素子としたものである。
電流の向きを90度ずつずらすことになるので、オフセット電圧が互いに打ち消されることになる。
【0017】
【発明の効果】
ホール素子をデッドスペースであるチップの4つの角に配置し、ホール素子とポインティング制御回路とを一体的にチップに形成したので、ポインティング制御回路の占有面積を削減することができる。ホール素子をチップの4隅部分に配置することは、相互にノイズの影響を受けにくく、ノイズの点からも有利である。
また、ホール素子とポインティング制御回路を一体とし、ワンチップ化したので、ホール素子、差動増幅器、制御回路等のバラツキをチップ全体として調整することができるので、システム全体のバラツキがなくなり性能のよい磁気センサを構成できる。
加えて、ホール素子とポインティング制御回路との一体化によりシングルデバイスの磁気センサとして取り扱いやすい装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの第1の実施態様を示す。
【図2】本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの第3の実施態様を示す。
【図3】ホール素子とプリアンプを組合せた回路ブロック図を示す。
【図4】本発明のポインティング制御回路付き磁気センサをパッケージ化したものの断面図を示す。
【図5】本発明のパッケージ化した磁気センサと磁石支持体とを一体化したポインティングデバイスの断面図を示す。
【図6】ホール素子と電流源との組合せた回路ブロック図を示す。
【図7】図6におけるホール素子と電流源の温度特性を示す。
【図8】磁気検出をサンプリングにより行う回路を示す。
【図9】図8の回路におけるサンプリングのタイムチャートを示す。
【図10】アナログ信号処理専用部分を設けた本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの正面図を示す。
【図11】ホール素子のオフセット特性を定義する図を示す。
【図12】図11に示す素子を組み合わせオフセットキャンセルするホール素子構成を示す。
【図13】携帯電話器の斜視図を示す。
【図14】図13のAーA’線に沿った断面図を示す。
【図15】磁気センサとポインティング制御回路の回路ブロックを示す。
【符号の説明】
1・・・ポインティング制御回路付き磁気センサ、2・・・ホール素子、3・・・ポインティング制御回路、4・・・ボンディングパッド、5・・・プリアンプ、6・・・パッケージ化されたポインティング制御回路付き磁気センサ、8磁石、14・・・FET、15・・・アナログ信号専用部分、29・・・差動増幅器、30・・・AD変換器。
【発明が属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ、携帯電話器等の情報機器の入力手段として使用されるポインティングデバイスの磁気センサ、特に磁石の移動によって磁界の変化を検出することで座標検出を行うポインティング制御回路付き磁気センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からパーソナルコンピュータ、携帯電話器等の入力手段としてジョイスティック、トラックボール等のポインティングデバイスが使用されている。ポインティングデバイスのセンサとして光学式、感圧式、可変抵抗式、磁気検出式が実用化されているが、その中でも近年小型、長寿命である磁気検出式センサが有力になってきている。特にホール素子を組み込んだセンサは小型であること、その構造が簡単であることから携帯電子装置のポインティングデバイスに使用されることが多くなってきている。
【0003】
図13は、従来のポインティングデバイスに用いられる磁気センサの構造を説明するため、特開2002−150904号公報に開示された携帯電話器の斜視図を示している。また、図14は図13におけるA−A’に沿った要部断面図である。
図14において、ポインティングデバイスの一部を構成する、磁気センサと磁石の支持体からなる入力部18は、プリント基板22上において該入力部18の中心に対して環状に配置された4つのホール素子2a〜2d(ホール素子2b、2dは図示されない)からなる磁気センサ、及び、これらのホール素子2a〜2dに間隔を隔てて磁石26を対抗配置する、たとえばゴム製の磁石支持体23から構成されている。磁石支持体23は、プリント基板22上に配置された円環状のキーマット21、該キーマット21と磁石26を収容した入力部本体20とを一体に連結する架橋部25、及び入力部本体20の中央下面からプリント基板22に延在する円柱24から成っている。
入力部本体20はその中心以外の部分が押下されると、一方に傾き、その結果、磁石26とホール素子2a〜2dとの間隔が変化する。つまりホール素子2a〜2dはこの変化に伴う磁気の変化を検出する。
磁石を変位させると、ホール素子2は磁石と各ホール素子2の距離と磁石の向きの関数で表わされる磁界を検出し、ホール素子2に流れる電流及び磁石磁界の方向に垂直にホール電圧を発生する。
【0004】
図15は従来の磁気センサを説明するため、特開平10−20999号公報に開示された磁気センサ及び磁気センサの検出出力を処理する回路を概略的に示した図である。
図15において、X軸方向とY軸方向の各ホール素子から構成される磁気センサ27の出力は、差動増幅器29、AD変換器30、検出制御部31及び出力制御部32から構成されるポインティング制御回路28に入力され、処理が行われる。ポインティング制御回路28において、磁気センサの出力は、それぞれ差動増幅器29で増幅され、その出力はAD変換器30でデジタル値に変換され、そのデジタル出力を検出制御部31でX座標値及びY座標値に変換され、出力制御部32に出力される。
以上の説明から明らかなように、従来のポインティングデバイスでは、磁気センサとその出力を処理するポインティング制御回路とは各々独立した配置領域を占め、小型の情報機器においてポインティング制御回路の専有面積は無視できないものになっていた。
また、従来のポインティングデバイスの磁気センサの材料に使用されるホール素子はガリウム砒素(GaAs)、インジウムアンチモン(InSb)等が用いられているがシリコンを用いたものはあまり使用されていない。これはシリコンを使って集積化する場合、前記材料に比べて十分な磁気感度を得難いからである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、これら従来の問題を解決すべくなされたものであって、その第1の目的は、磁気センサの出力を処理するポインティング制御回路の占有面積を削減し、ポインティング制御回路付き磁気センサを実現することである。また、本発明の第2の目的は、ホール素子をICに作り込んだ磁気センサを実現することである。更に、本発明の第3の目的は磁気感度の低い材料を用いたホール素子とホール素子からの出力を増幅する増幅器を組合せることで磁気感度の弱点を補い、それとポインティング制御回路と一体化した磁気センサを実現することである。更に本発明の第4の目的は、ノイズ耐性が強く、磁気センサ全体から見ても特性のバラツキが少なく、シングルデバイスとして取り扱い易い磁気センサーを実現することである。
また、本発明の第5の目的はこうしてできたポインティング制御回路付き磁気センサをポインティングデバイスとして情報機器に組み込むことである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、中央部にポインティング制御回路が形成された略方形状ICチップにおいてポインティング制御回路の周辺部の4隅部分に、それぞれホール素子を設けたことを特徴とするポインティング制御回路付き磁気センサである。
請求項2の発明は、ホール素子がIC製造工程において作り込まれることを特徴とする請求項1に記載のポインティング制御回路付き磁気センサである。
請求項3の発明は、磁気感度の低い材料のホール素子、該ホール素子の検出電圧を増幅する増幅器が近接して配置され、ポインティング制御回路のIC製造工程において一体として作りこまれて構成されることを特徴とする請求項1記載のポインティング制御回路付き磁気センサである。
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3に記載された制御回路付き磁気センサと変形可能な磁石支持体に組み込まれた磁石とからなり、磁石の変位による磁界の変化を前記ホール素子により検出するポインティングデバイスを有する情報機器である。
【0007】
【発明の実施の形態】
図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの正面図である。ポインティング制御回路付き磁気センサ1はICチップからなっており、このICチップは略方形状をなし、中央部分にポインティング制御回路3が形成され、かつ、その周辺部には上記ポインティング制御回路3のためのボンディングパッド4と入出力(IO)部4’とが配置されている。ボンディングパッド4は図示しないリードフレームのリード電極と金細線で接続されており、ICチップの4隅部分にはそれぞれホール素子2が載置されている。
略方形のICチップの2つの対角線上のホール素子2対は図15に示す従来の磁気センサのXまたはY軸線上の素子対に対応しており、各ホール素子2は磁石が定位置にあるとき、0出力となる様に回路条件が設定されている。従って、磁石を変位させることで、ホール素子2の検出する磁界が変化し、その変化する磁界がホール素子2の変位電圧として検出される。
X、Y軸上に十字状に配置されたホール素子2の各軸上の2つのホール素子2の出力電圧はポインティング制御部3に入力され、X,Y軸の変位量とされる。
【0008】
本発明のポインティング制御回路付き磁気センサ1はホール素子2とポインティング制御部3とが1つのICチップに一体的に形成されているため、従来の別体に形成されていたものと比べて大幅にコンパクト化が可能である。ここで、ポインティング制御回路3はロジック回路に限らず、CPUとそのソフトウェアを記憶するメモリで構成してもよく、ICチップの形状は略方形であればよいが正方形が好ましい。
【0009】
第2の実施形態のポインティング制御回路付き磁気センサは、ホール素子2がICを製造する製造工程でポインティング制御回路3と共に作りこまれる。つまり第1の実施形態のものではICチップの4隅部分にそれぞれホール素子2が載置されているが、第2の実施形態のものではICチップの4隅部分にそれぞれホール素子2がポインティング制御回路3と共にICを製造する製造工程で作りこまれて、ポインティング制御回路付き磁気センサが構成される。
【0010】
図2は第3の実施形態を示すポインティング制御回路付磁気センサの正面図である。磁気感度の低い材料で作ったホール素子を磁気センサに用いるためには出力を増幅しなければならない。図3はこのために用いる増幅回路を示す。増幅回路としては差動型の増幅回路(以下プリアンプという)5を使用し、プリアンプ5は、ポインティング制御回路3を集積化するプロセスにおいてホール素子2と近接して一体的にICチップの4隅部分に作りこまれる。この場合図2に示すようにプリアンプ5はホール素子2と隣接して形成できるし、ホール素子2に対して上下の位置に形成してもよい。
本発明のこの実施形態においてはホール素子2、プリアンプ5とポインティング制御回路3は一体としてICを製造するプロセスで集積化され、シングルデバイスとして形成されるため、ホール素子、プリアンプ、制御回路の個々の特性のバラツキをIC回路技術を用いて減少でき、性能、コスト、大きさの点で極めて有利に且つ容易に製造することができる。
シリコン製のホール素子2を使って、プリアンプ5とポインティング制御回路3を集積化する時、特にCMOS技術を使うと集積化しやすく、多様な回路を実現できるので有利である。
図1で示される第一の実施形態と同様に、ポインティング制御回路3はロジック回路に限らず、CPUとそのソフトウェアを記憶するメモリで構成してもよく、半導体チップ1の形状は略方形であればよいが正方形が好ましい。
【0011】
図4は、図1又は図2に示したホール素子2とポインティング制御回路3とが一体的に構成されモールド樹脂で包みパッケージ化したポインティング用磁気センサ6の側断面図である。図示のように、ホール素子2を有する磁気センサ1においてボンディングパッド4はポインティング制御回路用集積回路とボンディング線で接続されている。磁気センサ1はパッケージに一般に使用されるモールド樹脂でパッケージ化される。
【0012】
図5は、図4に示すパッケージ化された磁気センサ6と入力部を構成する磁石支持体7と組み合わせて形成したポインティングデバイスの側断面図である。
図中、ポインティングデバイスは、プリント基板11の上部にパッケージ化された後記の磁気センサ6に対し磁石を変位可能に支持するゴム等の可撓部材からなる磁石支持体7を設け、プリント基板11を介してこの磁石支持体7の下方にパッケージ化した磁気センサ6を配設して構成される。上記磁石支持体7はポインティングデバイスの入力部を構成するものであって、磁石を収容する本体部分7、プリント基板11上に載置された円環状ベース部9’、及び該ベース部9’と磁石8を収容する本体部分7とを連結するスカート状架橋部9からなっている。前記パッケージ化されたポインティング制御回路付き磁気センサ6は前記の可撓性の磁石支持体7以外の磁石支持体(例えば、コイルスプリングによる支持体)と組合せできることは勿論である。パッケージについても、どのようなモールド材料でパッケージしてもよい。また、基板にチップオンボード技術でパッケージせずに実装することもできる。又実装される基板もプリント基板に限定されるものでなく、プラスチックフィルムでもよい。
前記パッケージ化されたポインティング制御回路付き磁気センサと入力部を構成する磁石支持体とを組み合わせて構成したので、ポインティングデバイスのポインティング回路部が省スペース化され携帯電話器等の小型情報機器の小型化に極めて有用である。
また、この発明はホール素子を使ったどのようなポインティングデバイスにも適用できることは勿論である。
【0013】
次に、本発明の磁気センサを実現するに当たって、回路の動作を安定化、省電力化、ローノイズ化する等の回路技術について説明する。
1 温度特性の改善について
図6はホール素子単体2と電流源11から構成される磁気検出回路を示す。ホール素子2に電流源11を接続して電流I0を入力し、その時のホール素子2の出力電圧をVoとする。入力電流を一定にし、温度をX軸、出力電圧をY軸にとると、図7(a)に示す様に、ホール素子の温度特性は右下りである。このときに、図7(b)のような右上がりの温度特性を有する電流源を組み合わせると、磁気検出器の温度特性がキャンセルされ、ポインティングデバイスの温度特性が温度によらず一定となり、温度について安定した特性が得られる。
【0014】
2 低消費電力化について
ポインティングデバイスは、ヒューマンインタフェースとして用いられるものであるが、このデバイスは常時磁気を検出する必要はない。そこでサンプリング技術を用いて、磁気素子に通電する時間を間欠的にすることにより、消費電力を低減することができる。図8はこのための回路を示す。
電流源11(11’)とホール素子2(2’)とからなる磁気検出器の各々のホール素子2(2’)にソースが接地されたFET14(14’)のドレーン電極が接続される。ホール素子2、2’のホール出力は差動増幅器29を介して、AD変換器30に接続される。AD変換器30によってデジタル化された出力はデジタル処理/データ保持制御回路13に入力され処理される。サンプリングのための信号は、デジタル処理/データ保持制御回路13からFET14,14’のゲートに供給され、磁気検出する期間FET14,14’をオンする。
図9は図8の回路の動作のタイムチャートで、T1の期間はホール素子2,2’に通電し、磁気を検出する期間であり、T2の期間はこの期間中に磁気センサで検出したデータを処理し、保持する。磁気検出された値は、AD変換器によりデジタル値に変換され、処理され、図示されないレジスタに格納される。デジタル値の記憶はCMOS回路を用いて微少電力で保持できる。
【0015】
3 ローノイズ化
ホール素子2に供給する電流を低減させると消費電力を低減できるが、他方、ホール素子2の出力は小さいのでプリアンプを用いて増幅する必要がある。入力信号が小さ過ぎるとプリアンプのノイズ特性が無視できなくなるので、ホール素子2とプリアンプのレイアウトまで考慮する必要がある。なお、本発明の第3の実施形態においてホール素子2とプリアンプとの一体回路6から差動増幅器29に至る線路上の信号は小さいのでノイズに弱く、IC回路部分から分離してノイズに対して保護しなければならない。
このため本発明では、図10に示す様にアナログ信号用の専用エリア15を、ICのポインティング制御回路3の外側で、ボンディングパッド4及びホール素子2とプリアンプとの一体回路6を形成する部分の内側に配置し、デジタル回路(差動増幅器29を除くポインティング制御回路3)を構成する部分から分離する。
このように分離することにより、プリアンプ5のトランジスタサイズを大きくできノイズ特性を向上することができ、電流源がIO部に近くなるので電流供給条件が改善される。また、増幅器までの距離、増幅器からポインティング制御回路間での距離を短くできるので、ノイズ特性が改善される。
【0016】
4 オフセットキャンセル
磁界が0の時に、ホール素子の出力電圧は0Vであることが望ましいが、実際には磁界を0にしてもオフセット電圧が存在するためにホール素子の出力電圧は0Vにはならない。そのためにオフセット電圧をキャンセルする必要がある。図11は、ホール素子17に電流源から矢印の方向に電流を流し、磁界が0になった時ホール素子16の黒丸方向にオフセット電圧が現れることを示した図である。図12は図11で定義された4つのホール素子16を90度ずつ電流の向きを変えて配置し、4つの素子16の中心部Oを1電極、外側の角部(a,b,c,d)を1電極として並列に出力を取り出して1つの素子としたものである。
電流の向きを90度ずつずらすことになるので、オフセット電圧が互いに打ち消されることになる。
【0017】
【発明の効果】
ホール素子をデッドスペースであるチップの4つの角に配置し、ホール素子とポインティング制御回路とを一体的にチップに形成したので、ポインティング制御回路の占有面積を削減することができる。ホール素子をチップの4隅部分に配置することは、相互にノイズの影響を受けにくく、ノイズの点からも有利である。
また、ホール素子とポインティング制御回路を一体とし、ワンチップ化したので、ホール素子、差動増幅器、制御回路等のバラツキをチップ全体として調整することができるので、システム全体のバラツキがなくなり性能のよい磁気センサを構成できる。
加えて、ホール素子とポインティング制御回路との一体化によりシングルデバイスの磁気センサとして取り扱いやすい装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの第1の実施態様を示す。
【図2】本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの第3の実施態様を示す。
【図3】ホール素子とプリアンプを組合せた回路ブロック図を示す。
【図4】本発明のポインティング制御回路付き磁気センサをパッケージ化したものの断面図を示す。
【図5】本発明のパッケージ化した磁気センサと磁石支持体とを一体化したポインティングデバイスの断面図を示す。
【図6】ホール素子と電流源との組合せた回路ブロック図を示す。
【図7】図6におけるホール素子と電流源の温度特性を示す。
【図8】磁気検出をサンプリングにより行う回路を示す。
【図9】図8の回路におけるサンプリングのタイムチャートを示す。
【図10】アナログ信号処理専用部分を設けた本発明のポインティング制御回路付き磁気センサの正面図を示す。
【図11】ホール素子のオフセット特性を定義する図を示す。
【図12】図11に示す素子を組み合わせオフセットキャンセルするホール素子構成を示す。
【図13】携帯電話器の斜視図を示す。
【図14】図13のAーA’線に沿った断面図を示す。
【図15】磁気センサとポインティング制御回路の回路ブロックを示す。
【符号の説明】
1・・・ポインティング制御回路付き磁気センサ、2・・・ホール素子、3・・・ポインティング制御回路、4・・・ボンディングパッド、5・・・プリアンプ、6・・・パッケージ化されたポインティング制御回路付き磁気センサ、8磁石、14・・・FET、15・・・アナログ信号専用部分、29・・・差動増幅器、30・・・AD変換器。
Claims (4)
- 中央部にポインティング制御回路が形成された略方形状ICチップにおいてポインティング制御回路の周辺部の4隅部分に、それぞれホール素子を設けたことを特徴とするポインティング制御回路付き磁気センサ。
- ホール素子がIC製造工程において作り込まれることを特徴とする請求項1に記載のポインティング制御回路付き磁気センサ。
- 磁気感度の低い材料のホール素子、該ホール素子の検出電圧を増幅する増幅器が近接して配置され、ポインティング制御回路のIC製造工程において一体として作り込こまれることを特徴とする請求項1記載のポインティング制御回路付き磁気センサ。
- 請求項1乃至請求項3に記載されたポインティング制御回路付き磁気センサを備えたポインティングを有する情報機器。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006098309A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Yamaha Corp | 磁気測定回路 |
KR100676212B1 (ko) | 2006-01-05 | 2007-01-30 | (주)에이디테크놀로지 | 홀 센서 구동회로 및 그 구동회로에 의한 포인팅 장치 |
JP2009026000A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Sharp Corp | 入力装置及び電子機器 |
US7508196B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-03-24 | Yamaha Corporation | Magnetic sensor for pointing device |
JP2011175924A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Toyota Motor Corp | 車両用ストップランプスイッチ |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004003404A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Hitachi Ltd | 電子制御式絞り弁装置、当該装置等に用いられる非接触式回転角度検出装置、ホール素子の信号処理装置。 |
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JP2005331549A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 手振れ補正装置および位置検出装置 |
JP4039436B2 (ja) | 2004-08-06 | 2008-01-30 | 株式会社デンソー | 回転角検出装置 |
JP4165589B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2008-10-15 | ソニー株式会社 | 検出装置およびその検出方法 |
US7701202B2 (en) * | 2006-11-02 | 2010-04-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Compliant tactile sensor that delivers a force vector |
KR100783469B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 모바일 기기 |
JP2008157854A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Seiko Instruments Inc | 半導体磁気センサ |
US7990162B2 (en) * | 2007-08-14 | 2011-08-02 | Fluke Corporation | Systems and methods for an open circuit current limiter |
US8939028B2 (en) * | 2012-05-10 | 2015-01-27 | Infineon Technologies Ag | Integrated sensors and sensing methods |
JP2017161475A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置および磁気センサ |
KR102516774B1 (ko) * | 2020-10-28 | 2023-03-31 | 삼성전기주식회사 | 홀 센서 출력값 검출 장치 및 렌즈 모듈 제어 장치 |
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Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
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CN1269011C (zh) * | 2001-04-19 | 2006-08-09 | 旭化成电子材料元件株式会社 | 指向装置 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006098309A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Yamaha Corp | 磁気測定回路 |
US7508196B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-03-24 | Yamaha Corporation | Magnetic sensor for pointing device |
KR100676212B1 (ko) | 2006-01-05 | 2007-01-30 | (주)에이디테크놀로지 | 홀 센서 구동회로 및 그 구동회로에 의한 포인팅 장치 |
JP2009026000A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Sharp Corp | 入力装置及び電子機器 |
JP2011175924A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Toyota Motor Corp | 車両用ストップランプスイッチ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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