JP2004063382A - 有機ｅｌパネルの製造方法 - Google Patents
有機ｅｌパネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004063382A JP2004063382A JP2002222834A JP2002222834A JP2004063382A JP 2004063382 A JP2004063382 A JP 2004063382A JP 2002222834 A JP2002222834 A JP 2002222834A JP 2002222834 A JP2002222834 A JP 2002222834A JP 2004063382 A JP2004063382 A JP 2004063382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- absorbing member
- organic
- moisture absorbing
- applying
- sealing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】有機ＥＬパネルの品質を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６とで挟持してなる有機ＥＬ素子９を透光性の支持基板２上に配設し、有機ＥＬ素子９を封止部材７によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記不活性液体中に固体からなる吸着剤８ａを混合する混合工程１２と、混合工程１２によって生じる吸湿部材８中の前記気泡を脱泡する脱泡工程１４と、脱泡工程１４によって得られる吸湿部材８を封止部材７の有機ＥＬ素子９との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程１５と、吸湿部材塗布工程１５後に支持基板２もしくは封止部材７の少なくとも一方に接着剤１０を塗布し支持基板２と封止部材７とを接合する接合工程１６と、を含むものである。
【選択図】 図３
【解決手段】少なくとも発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６とで挟持してなる有機ＥＬ素子９を透光性の支持基板２上に配設し、有機ＥＬ素子９を封止部材７によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記不活性液体中に固体からなる吸着剤８ａを混合する混合工程１２と、混合工程１２によって生じる吸湿部材８中の前記気泡を脱泡する脱泡工程１４と、脱泡工程１４によって得られる吸湿部材８を封止部材７の有機ＥＬ素子９との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程１５と、吸湿部材塗布工程１５後に支持基板２もしくは封止部材７の少なくとも一方に接着剤１０を塗布し支持基板２と封止部材７とを接合する接合工程１６と、を含むものである。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第１電極と第２電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設するとともに、前記支持基板上に封止部材を配設することで前記積層体を収納する有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって陽極となる透明電極（第１電極）と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極（第２電極）とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この積層体を覆うガラス材料からなる封止部材をガラス基板上に配設してなるものが知られている。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルは、ガラス基板と封止部材とを接合することで得られる収納空間（気密空間）内に積層体を収納し、例えばフッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸着剤を所定の割合で混合することによって得られるクリーム状の吸湿部材を封止部材の積層体との対向面に塗布し、気密空間内の水分を吸収する構造が用いられている。これは本願出願人が特願２０００−３５９３４４号によって提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような有機ＥＬパネルは、不活性液体と吸着剤とを混合することによってクリーム状の吸湿部材を得るための混合工程を有するものであり、この混合工程は混合時において吸湿部材中に気泡が混入してしまい、この気泡が混入された吸湿部材を封止部材の対向面に塗布後、接合工程における減圧室内においてガラス基板と封止基板とを接合すると、吸湿部材中に混入している気泡が発泡し、封止部材における対向面と微少距離を隔てて配設される積層体に発泡時に飛散する吸湿部材が積層体に衝突することになり、これにより積層体にダメージを与えてしまい、有機ＥＬパネルの品質を低下させてしまうという問題を有していた。
【０００５】
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、有機ＥＬパネルの品質を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第１電極と第２電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設し、前記積層体を封止部材によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、不活性液体中に固体からなる吸着剤を混合する混合工程と、前記混合工程によって生じる前記吸湿部材中の気泡を脱泡する脱泡工程と、前記脱泡工程によって得られる前記吸湿部材を前記封止部材の前記積層体との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程と、前記吸湿部材塗布工程後に前記支持基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方に接着剤を塗布し前記支持基板と前記封止部材とを接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記脱泡工程は前記気泡を含む前記吸湿部材に振動を与える振動付与工程を含むことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記吸湿部材塗布工程はニードルを有するディスペンサを用いて前記吸湿部材を前記封止部材に塗布する工程からなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１０】
図１，図２において、有機ＥＬパネル１は、透光性の支持基板（ガラス基板）２と、透明電極（第１電極）３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極（第２電極）６と、封止部材７と、吸湿部材８とから主に構成されている。
【００１１】
支持基板（ガラス基板）２は、長方形形状からなる透光性の平板部材である。
【００１２】
透明電極３は、支持基板２上にＩＴＯ等の透光性の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるもので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられる電極部３ｃとを備えている。なお、電極部３ｃ群は、支持基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００１３】
絶縁層４は、例えばポリイミド系の透光性絶縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００１４】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４における窓部４ａの形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００１５】
背面電極６は、アルミ（Ａｌ）やアルミリチウム（Ａｌ：Ｌｉ），マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の非透光性の導電性材料から構成され、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるものであり、有機層５上に配設される。背面電極６は、透明電極３における各電極部３ｃと隣接するように支持基板２の一辺に設けられるリード部６ａと電気的に接続される。なお、リード部６ａの終端部には電極部６ｂが設けられ、リード部６ａ及び電極部６ｂは透明電極３と同材料により形成される。
【００１６】
以上のように、支持基板２上に透明電極３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層し積層体を形成することで有機ＥＬ素子９が得られる。
【００１７】
封止部材７は、例えばガラス材料からなる平板部材に凹部７ａを形成してなるものである。封止部材７は、凹部７ａを取り囲むように形成される支持部７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤１０を介して支持基板２上に気密的に配設することで、封止部材７と支持基板２とで有機ＥＬ素子９を収納する気密空間１１を構成する。なお、封止部材７は、透明電極３の電極部３ｃ及び背面電極６の電極部６ｂが外部に露出するように支持基板２よりも若干小さ目に構成されている。
【００１８】
吸湿部材８は、封止部材７の有機ＥＬ素子９との対向面、すなわち封止部材７の凹部７ａの底面に形成され、且つ厚さが略均一となるように気密空間１１内に配設される。吸湿部材８は、活性アルミナ，モレキュラシーブス，酸化カルシウム及び酸化バリウム等の物理的あるいは化学的に水分を吸着する１０μｍ以下の吸着剤（固体の吸着剤）８ａを有するもので、吸着剤８ａが流動しない程度の粘性を有するクリーム状部材である。
【００１９】
そして、吸湿部材８は封止部材７を接着剤１０を介して支持基板２に接合した際に、吸湿部材８及び吸湿部材８に含有される吸着剤８ａが有機ＥＬ素子９と離間するように配設されると共に、少なくとも発光エリアに対向する部分の最大厚みが例えば０．５ｍｍ以下の略均一の厚みを有するように配設される。なお、吸湿部材８は凹部７ａの底面に塗布された後、他の箇所へは流動しない。
【００２０】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２１】
次に、図３〜図５を用いて有機ＥＬパネルの製造方法を説明するが、支持基板２への積層体の形成工程は一般的な蒸着工程であるため詳細な説明は省略するものとする。
【００２２】
先ず、例えばフッ素系オイルからなる不活性液体中に所定量の吸着剤８ａを混合することで、吸着剤８ａを含有する粘性を有するクリーム状の吸湿部材８を得る（混合工程１２）。
【００２３】
次に、吸湿部材８を塗布するための後述する塗布装置に配設される図示しないシリンジ内に混合工程１２によって得られた吸湿部材８を充填する（充填工程１３）。
【００２４】
そして、混合工程１２及び充填工程１３によって吸湿部材８中に生成される（混入する）気泡を脱泡するために、吸湿部材８が充填された前記シリンジを真空引きするとともに、前記シリンジに対して振動を与えることにより前記気泡を脱泡する（脱泡工程（振動付与工程）１４）。
【００２５】
以上の各工程によって吸湿部材８が生成される。なお、前記フッ素系オイルを用いて吸湿部材８をクリーム状に構成する場合は、前記フッ素系オイルと吸着剤８ａとを８０：２０ｗｔ％の混合比とすることで、吸着剤８ａが流動しないクリーム状の吸着部材８が得られる。
【００２６】
次に、脱泡工程１４によって得られたクリーム状の吸湿部材８を封止部材７における有機ＥＬ素子９との対向面（凹部７ａの底面）に塗布する塗布工程１５について、図４及び図５を用いて詳述する。図４は、封止部材７における有機ＥＬ素子９との対向面に吸湿部材８を塗布するための塗布装置を示すものである。
【００２７】
塗布装置２０は、脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８を所定量吐出するためのディスペンサ２１を備えるとともに、このディスペンサ２１には、吸湿部材８を吐出する後述する吐出口を備えたニードル２２を備えている。また、ディスペンサ２１は、アクチュエータやサーボモータ等から構成されるＸ−Ｙ−Ｚ移動手段によって横（Ｘ），縦（Ｙ）及び高さ（Ｚ）方向に移動できるように構成されている。なお、塗布装置２０は、真空引きされ、且つ窒素雰囲気中となる吸湿部材塗布室内に配設される。
【００２８】
図５は、封止部材７の凹部７ａの底面に塗布装置２０を用いて脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８を塗布する状態を示すものである。塗布装置２０のディスペンサ２１に設けられたニードル２２には、封止部材７の凹部７ａの底面（平面）に対応した平坦面２２ａを有し、この平坦面２２ａの略中央には吸湿部材８を吐出する吐出口２２ｂを備えている。ディスペンサ２１は、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ移動手段によって、まず凹部７ａの底面にディスペンサ２１を下降させて、ニードル２２の平坦面２２ａと凹部７ａの底面との距離が０．５ｍｍになるようにニードル２２を前記底面に近接配置させる。次に、吐出口２２ｂから脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８を吐出させ平坦面２２ａと前記底面との隙間Ｓに流し込むとともに、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ移動手段によって、前記ニードルを前記底面に対してＸ方向に終点まで平行移動させることで吸湿部材８が前記底面に塗布される（吸湿部材塗布工程１５）。
【００２９】
そして、吸湿部材塗布工程１５後に減圧された窒素雰囲気中の室内において、脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８が凹部７ａの底面に塗布されるとともに、接着剤１０が支持部７ｂに塗布された封止部材７と支持基板２とを重ね合わせ装置（図示せず）によって平行状態を保ちながら、且つ凹部７ａが有機ＥＬ素子９に対応するように重ね合わされるとともに、減圧室内において封止部材７側もしくは支持基板２側から所定の圧力を付与した状態にて、紫外線を照射することにより封止部材７と支持基板２とを接合する（接合工程１６）。これにより封止部材７と支持基板２によって構成される気密空間１１内に有機ＥＬ素子９が得られる構造となる。
【００３０】
かかる実施形態においては、少なくとも発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６とで挟持してなる有機ＥＬ素子９を透光性の支持基板２上に配設し、有機ＥＬ素子９を封止部材７によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記不活性液体中に固体からなる吸着剤８ａを混合する混合工程１２と、混合工程１２によって生じる吸湿部材８中の前記気泡を脱泡する脱泡工程１４と、脱泡工程１４によって得られる吸湿部材８を封止部材７の有機ＥＬ素子９との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程１５と、吸湿部材塗布工程１５後に支持基板２もしくは封止部材７の少なくとも一方に接着剤１０を塗布し支持基板２と封止部材７とを接合する接合工程１６と、を含むものである。
【００３１】
従って、吸湿部材８には混合工程１２及び充填工程１３によって吸湿部材８中に前記気泡が混入するが、この吸湿部材８中に混入した前記気泡は充填工程１３後の脱泡工程１４によって脱泡される。このため、脱泡工程１４によって得られる吸湿部材８中に前記気泡が混入していないことから、減圧室内における封止部材７と支持基板２との接合工程１６において前記気泡の発泡による有機ＥＬ素子９へのダメージを与えることがなく、有機ＥＬパネル１の品質を向上させることができる。
【００３２】
また本実施形態では、脱泡工程１４は前記気泡を含む吸湿部材８に振動を与える前記振動付与工程を含むことにより、粘性を有する吸湿部材８中に混入している前記気泡に振動を与えることで前記気泡が効率的に脱泡されることから、脱泡工程１４における前記気泡を含有しない吸湿部材８を時間を要することなく得ることが可能となるばかりでなく、吸湿部材８を凹部７ａの底面に塗布する際に前記気泡による吸湿部材８の塗布ムラを抑制することができる。
【００３３】
また本実施形態では、吸湿部材塗布工程１５はニードル２２を有するディスペンサ２１を用いて吸湿部材８を封止部材７に塗布する工程からなることにより、有機ＥＬパネル１の塗布工程における生産性を高めることが可能となる。
【００３４】
なお本実施形態では、脱泡工程１４は前記気泡を含む吸湿部材８に振動を与えることにより前記気泡を脱泡する前記振動付与工程を含む場合について説明したが、請求項１に記載の本発明はこれに限定されることはなく、吸湿部材８中に混入する前記気泡を脱泡する手段は任意であり、例えば脱泡工程１４は吸湿部材８に回転を与えることにより前記気泡を脱泡する回転付与工程を含むようにしてもよい。
【００３５】
また本実施形態では、封止部材７がガラス材料からなる例について説明したが、例えば封止部材７は金属材料によって形成してもよい。但し、この場合は、リード部３ｂ，６ａの金属封止部材によるショートを防止するため、接着剤中に絶縁材（樹脂、ガラス材料）からなるボール状、円柱状のスペーサを含有する必要がある。
【００３６】
また本実施形態では、封止部材７は凹部７ａと支持部７ｂとが一体に形成された構造であったが、本発明に適用される封止部材７はこれに限定されるものではなく、例えば平板部材と支持部となるスペーサによって封止部材７を構成するものであってもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、有機ＥＬパネルの品質を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における有機ＥＬパネルの斜視図。
【図２】同実施形態における有機ＥＬパネルの断面図。
【図３】同実施形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】同実施形態における吸湿部材の塗布装置を示す図。
【図５】同実施形態における吸湿部材の塗布方法を示す図。
【符号の説明】
１ 有機ＥＬパネル
２ 支持基板
３ 透明電極（第１電極）
４ 絶縁層
５ 有機層
６ 背面電極（第２電極）
７ 封止部材
７ａ 凹部
８ 吸湿部材
８ａ 吸着剤
９ 有機ＥＬ素子
１０ 接着剤
１１ 気密空間
１２ 混合工程
１３ 充填工程
１４ 脱泡工程
１５ 吸湿部材塗布工程
１６ 接合工程
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第１電極と第２電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設するとともに、前記支持基板上に封止部材を配設することで前記積層体を収納する有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって陽極となる透明電極（第１電極）と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極（第２電極）とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この積層体を覆うガラス材料からなる封止部材をガラス基板上に配設してなるものが知られている。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルは、ガラス基板と封止部材とを接合することで得られる収納空間（気密空間）内に積層体を収納し、例えばフッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸着剤を所定の割合で混合することによって得られるクリーム状の吸湿部材を封止部材の積層体との対向面に塗布し、気密空間内の水分を吸収する構造が用いられている。これは本願出願人が特願２０００−３５９３４４号によって提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような有機ＥＬパネルは、不活性液体と吸着剤とを混合することによってクリーム状の吸湿部材を得るための混合工程を有するものであり、この混合工程は混合時において吸湿部材中に気泡が混入してしまい、この気泡が混入された吸湿部材を封止部材の対向面に塗布後、接合工程における減圧室内においてガラス基板と封止基板とを接合すると、吸湿部材中に混入している気泡が発泡し、封止部材における対向面と微少距離を隔てて配設される積層体に発泡時に飛散する吸湿部材が積層体に衝突することになり、これにより積層体にダメージを与えてしまい、有機ＥＬパネルの品質を低下させてしまうという問題を有していた。
【０００５】
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、有機ＥＬパネルの品質を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第１電極と第２電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設し、前記積層体を封止部材によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、不活性液体中に固体からなる吸着剤を混合する混合工程と、前記混合工程によって生じる前記吸湿部材中の気泡を脱泡する脱泡工程と、前記脱泡工程によって得られる前記吸湿部材を前記封止部材の前記積層体との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程と、前記吸湿部材塗布工程後に前記支持基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方に接着剤を塗布し前記支持基板と前記封止部材とを接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記脱泡工程は前記気泡を含む前記吸湿部材に振動を与える振動付与工程を含むことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記吸湿部材塗布工程はニードルを有するディスペンサを用いて前記吸湿部材を前記封止部材に塗布する工程からなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１０】
図１，図２において、有機ＥＬパネル１は、透光性の支持基板（ガラス基板）２と、透明電極（第１電極）３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極（第２電極）６と、封止部材７と、吸湿部材８とから主に構成されている。
【００１１】
支持基板（ガラス基板）２は、長方形形状からなる透光性の平板部材である。
【００１２】
透明電極３は、支持基板２上にＩＴＯ等の透光性の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるもので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられる電極部３ｃとを備えている。なお、電極部３ｃ群は、支持基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００１３】
絶縁層４は、例えばポリイミド系の透光性絶縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００１４】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４における窓部４ａの形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００１５】
背面電極６は、アルミ（Ａｌ）やアルミリチウム（Ａｌ：Ｌｉ），マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の非透光性の導電性材料から構成され、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるものであり、有機層５上に配設される。背面電極６は、透明電極３における各電極部３ｃと隣接するように支持基板２の一辺に設けられるリード部６ａと電気的に接続される。なお、リード部６ａの終端部には電極部６ｂが設けられ、リード部６ａ及び電極部６ｂは透明電極３と同材料により形成される。
【００１６】
以上のように、支持基板２上に透明電極３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層し積層体を形成することで有機ＥＬ素子９が得られる。
【００１７】
封止部材７は、例えばガラス材料からなる平板部材に凹部７ａを形成してなるものである。封止部材７は、凹部７ａを取り囲むように形成される支持部７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤１０を介して支持基板２上に気密的に配設することで、封止部材７と支持基板２とで有機ＥＬ素子９を収納する気密空間１１を構成する。なお、封止部材７は、透明電極３の電極部３ｃ及び背面電極６の電極部６ｂが外部に露出するように支持基板２よりも若干小さ目に構成されている。
【００１８】
吸湿部材８は、封止部材７の有機ＥＬ素子９との対向面、すなわち封止部材７の凹部７ａの底面に形成され、且つ厚さが略均一となるように気密空間１１内に配設される。吸湿部材８は、活性アルミナ，モレキュラシーブス，酸化カルシウム及び酸化バリウム等の物理的あるいは化学的に水分を吸着する１０μｍ以下の吸着剤（固体の吸着剤）８ａを有するもので、吸着剤８ａが流動しない程度の粘性を有するクリーム状部材である。
【００１９】
そして、吸湿部材８は封止部材７を接着剤１０を介して支持基板２に接合した際に、吸湿部材８及び吸湿部材８に含有される吸着剤８ａが有機ＥＬ素子９と離間するように配設されると共に、少なくとも発光エリアに対向する部分の最大厚みが例えば０．５ｍｍ以下の略均一の厚みを有するように配設される。なお、吸湿部材８は凹部７ａの底面に塗布された後、他の箇所へは流動しない。
【００２０】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２１】
次に、図３〜図５を用いて有機ＥＬパネルの製造方法を説明するが、支持基板２への積層体の形成工程は一般的な蒸着工程であるため詳細な説明は省略するものとする。
【００２２】
先ず、例えばフッ素系オイルからなる不活性液体中に所定量の吸着剤８ａを混合することで、吸着剤８ａを含有する粘性を有するクリーム状の吸湿部材８を得る（混合工程１２）。
【００２３】
次に、吸湿部材８を塗布するための後述する塗布装置に配設される図示しないシリンジ内に混合工程１２によって得られた吸湿部材８を充填する（充填工程１３）。
【００２４】
そして、混合工程１２及び充填工程１３によって吸湿部材８中に生成される（混入する）気泡を脱泡するために、吸湿部材８が充填された前記シリンジを真空引きするとともに、前記シリンジに対して振動を与えることにより前記気泡を脱泡する（脱泡工程（振動付与工程）１４）。
【００２５】
以上の各工程によって吸湿部材８が生成される。なお、前記フッ素系オイルを用いて吸湿部材８をクリーム状に構成する場合は、前記フッ素系オイルと吸着剤８ａとを８０：２０ｗｔ％の混合比とすることで、吸着剤８ａが流動しないクリーム状の吸着部材８が得られる。
【００２６】
次に、脱泡工程１４によって得られたクリーム状の吸湿部材８を封止部材７における有機ＥＬ素子９との対向面（凹部７ａの底面）に塗布する塗布工程１５について、図４及び図５を用いて詳述する。図４は、封止部材７における有機ＥＬ素子９との対向面に吸湿部材８を塗布するための塗布装置を示すものである。
【００２７】
塗布装置２０は、脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８を所定量吐出するためのディスペンサ２１を備えるとともに、このディスペンサ２１には、吸湿部材８を吐出する後述する吐出口を備えたニードル２２を備えている。また、ディスペンサ２１は、アクチュエータやサーボモータ等から構成されるＸ−Ｙ−Ｚ移動手段によって横（Ｘ），縦（Ｙ）及び高さ（Ｚ）方向に移動できるように構成されている。なお、塗布装置２０は、真空引きされ、且つ窒素雰囲気中となる吸湿部材塗布室内に配設される。
【００２８】
図５は、封止部材７の凹部７ａの底面に塗布装置２０を用いて脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８を塗布する状態を示すものである。塗布装置２０のディスペンサ２１に設けられたニードル２２には、封止部材７の凹部７ａの底面（平面）に対応した平坦面２２ａを有し、この平坦面２２ａの略中央には吸湿部材８を吐出する吐出口２２ｂを備えている。ディスペンサ２１は、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ移動手段によって、まず凹部７ａの底面にディスペンサ２１を下降させて、ニードル２２の平坦面２２ａと凹部７ａの底面との距離が０．５ｍｍになるようにニードル２２を前記底面に近接配置させる。次に、吐出口２２ｂから脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８を吐出させ平坦面２２ａと前記底面との隙間Ｓに流し込むとともに、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ移動手段によって、前記ニードルを前記底面に対してＸ方向に終点まで平行移動させることで吸湿部材８が前記底面に塗布される（吸湿部材塗布工程１５）。
【００２９】
そして、吸湿部材塗布工程１５後に減圧された窒素雰囲気中の室内において、脱泡工程１４によって得られた吸湿部材８が凹部７ａの底面に塗布されるとともに、接着剤１０が支持部７ｂに塗布された封止部材７と支持基板２とを重ね合わせ装置（図示せず）によって平行状態を保ちながら、且つ凹部７ａが有機ＥＬ素子９に対応するように重ね合わされるとともに、減圧室内において封止部材７側もしくは支持基板２側から所定の圧力を付与した状態にて、紫外線を照射することにより封止部材７と支持基板２とを接合する（接合工程１６）。これにより封止部材７と支持基板２によって構成される気密空間１１内に有機ＥＬ素子９が得られる構造となる。
【００３０】
かかる実施形態においては、少なくとも発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６とで挟持してなる有機ＥＬ素子９を透光性の支持基板２上に配設し、有機ＥＬ素子９を封止部材７によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記不活性液体中に固体からなる吸着剤８ａを混合する混合工程１２と、混合工程１２によって生じる吸湿部材８中の前記気泡を脱泡する脱泡工程１４と、脱泡工程１４によって得られる吸湿部材８を封止部材７の有機ＥＬ素子９との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程１５と、吸湿部材塗布工程１５後に支持基板２もしくは封止部材７の少なくとも一方に接着剤１０を塗布し支持基板２と封止部材７とを接合する接合工程１６と、を含むものである。
【００３１】
従って、吸湿部材８には混合工程１２及び充填工程１３によって吸湿部材８中に前記気泡が混入するが、この吸湿部材８中に混入した前記気泡は充填工程１３後の脱泡工程１４によって脱泡される。このため、脱泡工程１４によって得られる吸湿部材８中に前記気泡が混入していないことから、減圧室内における封止部材７と支持基板２との接合工程１６において前記気泡の発泡による有機ＥＬ素子９へのダメージを与えることがなく、有機ＥＬパネル１の品質を向上させることができる。
【００３２】
また本実施形態では、脱泡工程１４は前記気泡を含む吸湿部材８に振動を与える前記振動付与工程を含むことにより、粘性を有する吸湿部材８中に混入している前記気泡に振動を与えることで前記気泡が効率的に脱泡されることから、脱泡工程１４における前記気泡を含有しない吸湿部材８を時間を要することなく得ることが可能となるばかりでなく、吸湿部材８を凹部７ａの底面に塗布する際に前記気泡による吸湿部材８の塗布ムラを抑制することができる。
【００３３】
また本実施形態では、吸湿部材塗布工程１５はニードル２２を有するディスペンサ２１を用いて吸湿部材８を封止部材７に塗布する工程からなることにより、有機ＥＬパネル１の塗布工程における生産性を高めることが可能となる。
【００３４】
なお本実施形態では、脱泡工程１４は前記気泡を含む吸湿部材８に振動を与えることにより前記気泡を脱泡する前記振動付与工程を含む場合について説明したが、請求項１に記載の本発明はこれに限定されることはなく、吸湿部材８中に混入する前記気泡を脱泡する手段は任意であり、例えば脱泡工程１４は吸湿部材８に回転を与えることにより前記気泡を脱泡する回転付与工程を含むようにしてもよい。
【００３５】
また本実施形態では、封止部材７がガラス材料からなる例について説明したが、例えば封止部材７は金属材料によって形成してもよい。但し、この場合は、リード部３ｂ，６ａの金属封止部材によるショートを防止するため、接着剤中に絶縁材（樹脂、ガラス材料）からなるボール状、円柱状のスペーサを含有する必要がある。
【００３６】
また本実施形態では、封止部材７は凹部７ａと支持部７ｂとが一体に形成された構造であったが、本発明に適用される封止部材７はこれに限定されるものではなく、例えば平板部材と支持部となるスペーサによって封止部材７を構成するものであってもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、有機ＥＬパネルの品質を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における有機ＥＬパネルの斜視図。
【図２】同実施形態における有機ＥＬパネルの断面図。
【図３】同実施形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】同実施形態における吸湿部材の塗布装置を示す図。
【図５】同実施形態における吸湿部材の塗布方法を示す図。
【符号の説明】
１ 有機ＥＬパネル
２ 支持基板
３ 透明電極（第１電極）
４ 絶縁層
５ 有機層
６ 背面電極（第２電極）
７ 封止部材
７ａ 凹部
８ 吸湿部材
８ａ 吸着剤
９ 有機ＥＬ素子
１０ 接着剤
１１ 気密空間
１２ 混合工程
１３ 充填工程
１４ 脱泡工程
１５ 吸湿部材塗布工程
１６ 接合工程
Claims (3)
- 少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第１電極と第２電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設し、前記積層体を封止部材によって気密的に覆う有機ＥＬパネルの製造方法であって、
不活性液体中に固体からなる吸着剤を混合する混合工程と、
前記混合工程によって生じる前記吸湿部材中の気泡を脱泡する脱泡工程と、
前記脱泡工程によって得られる前記吸湿部材を前記封止部材の前記積層体との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程と、
前記吸湿部材塗布工程後に前記支持基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方に接着剤を塗布し前記支持基板と前記封止部材とを接合する接合工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 前記脱泡工程は前記気泡を含む前記吸湿部材に振動を与える振動付与工程を含むことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
- 前記吸湿部材塗布工程はニードルを有するディスペンサを用いて前記吸湿部材を前記封止部材に塗布する工程からなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002222834A JP3843451B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 有機ｅｌパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002222834A JP3843451B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 有機ｅｌパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004063382A true JP2004063382A (ja) | 2004-02-26 |
| JP3843451B2 JP3843451B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=31942760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002222834A Expired - Fee Related JP3843451B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 有機ｅｌパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3843451B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054147A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275682A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-10-13 | Nec Corp | 有機ｅｌ素子 |
| JP2000123968A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Toyota Motor Corp | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| JP2002025769A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| JP2002198170A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネル |
-
2002
- 2002-07-31 JP JP2002222834A patent/JP3843451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275682A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-10-13 | Nec Corp | 有機ｅｌ素子 |
| JP2000123968A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Toyota Motor Corp | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| JP2002025769A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| JP2002198170A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネル |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054147A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3843451B2 (ja) | 2006-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004319450A (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| JP2006049308A (ja) | 表示装置、その製造方法、及びその製造装置 | |
| JP2007505445A (ja) | エレクトロルミネセント・ディスプレイのためのシールおよびシール方法 | |
| JP4534064B2 (ja) | 有機ｅｌディスプレイの製造方法 | |
| JP2002008853A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2000311782A (ja) | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 | |
| JP2000156287A (ja) | 有機ｅｌ素子とその製造方法 | |
| JP2003173868A (ja) | エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
| JP2004063382A (ja) | 有機ｅｌパネルの製造方法 | |
| CN108110145B (zh) | 显示面板及封装方法、显示装置 | |
| JP3692534B2 (ja) | 有機ｅｌパネルの製造方法 | |
| JP2006156150A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2002231439A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP3879933B2 (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| CN115472650A (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
| JP2002198170A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2004235077A (ja) | 有機ｅｌパネルとその製造方法 | |
| JP4433577B2 (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| CN210136893U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| JP2002216948A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2002280168A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2002231442A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2003187966A (ja) | 発光装置 | |
| JP2005339832A (ja) | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| JP2004031182A (ja) | 有機ｅｌパネル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060525 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060623 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060724 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060806 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3843451 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150825 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |