CN115472650A - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents

一种显示面板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115472650A
CN115472650A CN202210993016.1A CN202210993016A CN115472650A CN 115472650 A CN115472650 A CN 115472650A CN 202210993016 A CN202210993016 A CN 202210993016A CN 115472650 A CN115472650 A CN 115472650A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display area
dam
cover plate
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210993016.1A
Other languages
English (en)
Inventor
胡四维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202210993016.1A priority Critical patent/CN115472650A/zh
Publication of CN115472650A publication Critical patent/CN115472650A/zh
Priority to US18/325,807 priority patent/US20240065076A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3266Details of drivers for scan electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/331Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制作方法,包括相对设置的衬底基板和封装盖板、依次设置在衬底基板靠近封装盖板一侧的驱动电路层和发光器件层、以及夹设于衬底基板和封装盖板之间的围坝;显示面板具有显示区和围绕显示区设置的非显示区;发光器件层位于显示区,驱动电路层位于显示区和非显示区;围坝位于非显示区且围绕显示区设置;围坝分别与衬底基板和封装盖板贴合设置,且围坝与位于非显示区的驱动电路层部分交叠设置;围坝包括第一有机树脂层和掺杂在第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子。本申请在缩窄面板边框的同时,可以有效的隔绝水和氧气、保证驱动电路层的功能正常、提升围坝的粘接效果、以及避免膨胀应力损伤驱动电路层。

Description

一种显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)因其自发光、高对比度、响应速度快、轻薄、以及可形成柔性显示等特点,是目前备受关注的显示器件。OLED器件中的发光材料、功能材料以及阴极材料对水和氧气都极其敏感,因此需要进行封装来保护OLED器件。
针对市场对于产品窄边框的需求,OLED面板可以采取GOA(Gate Driver onArray,阵列基板行驱动技术)设计以及极窄的封装结构实现边框缩小。如图1所示,目前顶发射GOA型OLED面板1’的刚性封装结构由围坝(Dam)2’、吸湿剂(Getter)3’、填充胶(Filler)4’和封装层5’构成;其中,围坝2’的目的是粘接基板6’与封装盖板7’,以及阻隔四周水汽和氧气的入侵;吸湿剂3’可以吸收大量渗入的水汽以提升封装效果;填充胶4’用于支撑封装盖板7’和避免震动时封装层5’被劈裂,并且填充胶4’具有高透过率,不会影响OLED器件层8’出光;封装层5’可以阻隔渗入的少量水和氧气,同时隔绝填充胶4’释放的有机杂质气体(outgas),避免损伤OLED器件层8’的阴极及发光材料。
目前,为了进一步缩小GOA型OLED面板的边框,可在围坝中添加吸湿剂,既可以减小封装区域,也可以保证阻隔性能。此外,将围坝与GOA电路交叠设置也可以减小面板边框。然而,吸湿剂通常使用的是碱金属氧化物,如氧化钙(CaO);在高温高湿存储RA(Reliability,可靠性)测试过程中,围坝中掺杂碱金属材料的吸湿剂吸水后会导致GOA电路中的TFT的阈值电压(Vth)负漂,造成GOA失效;除此之外,围坝中掺杂碱金属材料的吸湿剂会大大增加膨胀系数,影响围坝对基板和封装盖板的粘接效果。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制作方法,可以在缩窄显示面板的边框的同时,有效的隔绝水和氧气、保证位于非显示区的驱动电路层的功能正常、提升围坝与衬底基板和封装盖板的粘接效果、以及避免膨胀应力损伤位于非显示区的驱动电路层。
本申请提供一种显示面板,包括相对设置的衬底基板和封装盖板、依次设置在所述衬底基板靠近所述封装盖板一侧的驱动电路层和发光器件层、以及夹设于所述衬底基板和所述封装盖板之间的围坝;
所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;所述发光器件层位于所述显示区,所述驱动电路层位于所述显示区和所述非显示区;所述围坝位于所述非显示区且围绕所述显示区设置;
所述围坝在垂直于所述显示面板方向上的两侧分别与所述衬底基板和所述封装盖板贴合设置,且所述围坝与位于所述非显示区的所述驱动电路层部分交叠设置;所述围坝包括第一有机树脂层和掺杂在所述第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子。
可选地,所述第一沸石纳米粒子的材料包括结晶多孔铝硅酸盐、结晶多孔铝磷酸盐和结晶多孔硅铝磷酸盐中的任意一种;
所述第一沸石纳米粒子的粒径大于10nm且小于或等于150nm;所述第一沸石纳米粒子在所述围坝中的质量分数大于0且小于或等于50%。
可选地,所述驱动电路层包括位于所述非显示区的GOA电路;所述围坝与所述GOA电路部分交叠设置。
可选地,所述显示面板还包括覆盖在所述发光器件层上的封装层;所述封装层还覆盖至少部分位于所述非显示区的所述驱动电路层;所述围坝部分覆盖所述封装层。
可选地,所述封装层包括至少一层无机封装层;或者,所述封装层包括叠加设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
可选地,所述显示面板还包括位于所述封装层上的吸气隔绝层以及填充在所述吸气隔绝层和所述封装盖板之间的填充胶;所述围坝围绕所述吸气隔绝层和所述填充胶设置;
所述吸气隔绝层包括第二有机树脂层和掺杂在所述第二有机树脂层中的第二沸石纳米粒子。
可选地,所述吸气隔绝层的厚度小于5um;所述第二沸石纳米粒子的粒径小于任意一种可见光的波长;所述第二沸石纳米粒子在所述吸气隔绝层中的质量分数大于0且小于或等于20%。
可选地,所述第二沸石纳米粒子在所述吸气隔绝层中的质量分数大于0且小于或等于10%。
本申请还提供了一种显示面板的制作方法,包括以下步骤:
提供衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;
在所述衬底基板上依次形成驱动电路层、发光器件层和封装层;其中,所述驱动电路层位于所述显示区和所述非显示区,所述发光器件层位于所述显示区,所述封装层覆盖所述发光器件层和至少部分位于所述非显示区的所述驱动电路层;
提供封装盖板,并在所述封装盖板上形成环形的围坝;其中,所述围坝包括第一有机树脂层和掺杂在所述第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子;以及
将所述衬底基板和所述封装盖板对位设置,且将所述围坝远离所述封装盖板的一侧与所述衬底基板的部分所述非显示区贴合设置,以使所述衬底基板和所述封装盖板固定连接;其中,所述围坝与位于所述非显示区的所述驱动电路层部分交叠设置。
可选地,所述衬底基板和所述封装盖板固定连接之前,所述制作方法还包括以下步骤:
在所述封装层上依次形成吸气隔绝层和填充胶;其中,所述吸气隔绝层包括第二有机树脂层和掺杂在所述第二有机树脂层中的第二沸石纳米粒子;
所述衬底基板和所述封装盖板固定连接之后,所述围坝围绕所述吸气隔绝层和所述填充胶设置。
本申请提供的显示面板及其制作方法,围坝由第一有机树脂层和掺杂在第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子组成,且围坝与位于非显示区的驱动电路层部分交叠设置;由于沸石为多孔结构且由多个复合单元连接而成,故第一沸石纳米粒子具有规则的管状孔通道和空腔结构;一方面,围坝与位于非显示区的驱动电路层部分交叠设置可以缩窄显示面板的边框;另一方面,第一沸石纳米粒子吸收水和氧气属于物理反应,不会生成新物质损伤封装层,从而可以避免影响位于非显示区的驱动电路层的功能;另一方面,第一沸石纳米粒子可以填充在第一有机树脂层的树脂分子链间隙,从阻隔和吸收两方面双重提升对水和氧气的隔绝性能;另一方面,第一沸石纳米粒子具有稳定的空腔结构,可以降低围坝的热膨胀系数和吸湿膨胀率,提升围坝与衬底基板和封装盖板的粘接效果,且避免膨胀应力损伤位于非显示区的驱动电路层。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有技术中的一种显示面板的截面结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图。
图3为本申请实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图。
图4为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
经发明人研究发现,导致RA测试过程中GOA电路中的TFT会发生阈值电压Vth负漂的原因是围坝中的吸湿剂与水反应后生成强碱,对封装层中的SiN或SiON产生化学损伤,具体导致Si-N键断裂,生成Si-O,并释放NH3、H+以及NH4 +,导致H原子迁移,从而导致位于封装层下方的GOA电路中的TFT的阈值电压Vth负漂。除此之外,围坝中掺杂碱金属材料的吸湿剂会大大增加膨胀系数,影响围坝对基板的粘接效果。
为了解决上述技术问题,本申请对现有的GOA型OLED显示面板进行了改进,具体参考以下几个实施例。
如图2所示,本申请实施例提供了一种显示面板1,显示面板1包括相对设置的衬底基板2和封装盖板3、依次设置在衬底基板2靠近封装盖板3一侧的驱动电路层4和发光器件层5、以及夹设于衬底基板2和封装盖板3之间的围坝6。
在一具体实施方式中,衬底基板2包括玻璃基板,但不限于此;封装盖板3为保护层,例如为玻璃盖板,但不限于此。在一具体实施方式中,封装盖板靠近衬底基板2的一侧还可以设置彩色滤光层。
具体的,显示面板1具有显示区7和围绕显示区7设置的非显示区8;发光器件层5位于显示区7,驱动电路层4位于显示区7和非显示区8;围坝6位于非显示区8且围绕显示区7设置。可以理解的,衬底基板2和封装盖板3位于显示区7和非显示区8。
具体的,围坝6在垂直于显示面板1方向上的两侧分别与衬底基板2和封装盖板3贴合设置,且围坝6与位于非显示区8的驱动电路层4部分交叠设置;围坝6包括第一有机树脂层9和掺杂在第一有机树脂层9中的第一沸石纳米粒子10。
需要说明的是,本申请中所述的部分交叠设置是指正投影部分重叠设置,不要求必须有实质性的接触。例如,围坝6在衬底基板2上的正投影与位于非显示区8的驱动电路层4在所述衬底基板2上的正投影部分重叠设置,围坝6不一定与位于非显示区8的驱动电路层4直接接触。
在一具体实施方式中,驱动电路层4包括位于非显示区8的GOA电路11和位于显示区7的驱动电路(图中未示出);围坝6与GOA电路11部分交叠设置。围坝6与GOA电路11部分交叠设置可以窄化显示面板1的边框。可以理解的,GOA电路11包括至少一个薄膜晶体管(TFT)和Busline(总线)。
具体的,第一有机树脂层9的材料包括亚克力树脂和环氧树脂中的任意一种,但不限于此。
具体的,第一沸石纳米粒子10的材料包括结晶多孔铝硅酸盐、结晶多孔铝磷酸盐和结晶多孔硅铝磷酸盐中的任意一种,但不限于此。
具体的,第一沸石纳米粒子10的粒径大于10nm且小于或等于150nm;第一沸石纳米粒子10在围坝6中的质量分数大于0且小于或等于50%,不会对GOA电路11造成压伤。
在一具体实施方式中,第一沸石纳米粒子10的粒径为100nm,第一沸石纳米粒子10在围坝6中的质量分数为40%。此外,第一沸石纳米粒子10的粒径还可以为150nm;第一沸石纳米粒子10在围坝6中的质量分数还可以为50%。
可以理解的,围坝6中的第一有机树脂层9用于粘接衬底基板2和封装盖板3以及阻隔显示面板1四周的水汽和氧气的入侵;掺杂在第一有机树脂层9中的第一沸石纳米粒子10用于吸收大量渗入的水汽,以提升封装效果。
需要说明的是,由于沸石为多孔结构,且沸石由多个复合单元连接而成,故本申请中的第一沸石纳米粒子10具有规则的管状孔通道和空腔结构。一方面,第一沸石纳米粒子10吸收水和氧气属于物理反应,不会生成新物质损伤显示面板1的封装层12,从而不会影响GOA电路11中TFT的阈值电压Vth,即不会影响GOA电路11的正常功能;另一方面,第一沸石纳米粒子10可以填充在第一有机树脂层9的树脂分子链间隙,从阻隔和吸收两方面双重提升对水和氧气的隔绝性能;另一方面,第一沸石纳米粒子10具有稳定的空腔结构,可以降低围坝6的热膨胀系数和吸湿膨胀率,提升围坝6与衬底基板2和封装盖板3的粘接效果,且避免膨胀应力损伤GOA电路11中的TFT器件。
具体的,显示面板1还包括覆盖在发光器件层5上的封装层12;封装层12还覆盖至少部分位于非显示区8的驱动电路层4;围坝6部分覆盖封装层12。
可以理解的,封装层12可以部分覆盖位于非显示区8的驱动电路层4,例如覆盖部分GOA电路11;封装层12还可以全部覆盖位于非显示区8的驱动电路层4,例如覆盖整个GOA电路11。当封装层12部分覆盖位于非显示区8的驱动电路层4时,围坝6部分覆盖位于非显示区8的驱动电路层4和封装层12。当封装层12完全覆盖位于非显示区8的驱动电路层4时,围坝6仅部分覆盖封装层12。附图2仅示出了封装层12覆盖部分位于非显示区8的驱动电路层4的情况,但不限于此。
具体的,封装层12包括至少一层无机封装层,例如单层无机封装层或多层无机封装层构成的叠层结构;或者,封装层12包括由第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层依次叠加组成的叠层结构。当封装层12为单层无机封装层时,可兼顾封装性能及成本;当封装层12为叠层结构时,可以提升制程异物的覆盖能力。
具体的,封装层12中的无机封装层(例如第一无机封装层和第二无机封装层)可以通过等离子体增强化学气相沉积或原子层沉积方式制备,无机封装层的材料包括SiONx和SiNx中的至少一种。有机封装层可以采用旋涂或喷墨打印的方式涂布于无机封装层上。
具体的,显示面板1还包括填充在封装层12和封装盖板3之间的填充胶13;在一具体实施方式中,填充胶13的材料包括高透光率的环氧树脂和烯烃,但不限于此。
具体的,围坝6围绕填充胶13设置,防止填充胶13溢出,并且,围坝6中的第一沸石纳米粒子10的多孔结构可吸收第一有机树脂层9和填充胶13中的树脂材料释放的有机杂质气体(outgas),改善RA后是黑点问题。
具体的,发光器件层5包括多个发光器件(图中未示出);发光器件可以是OLED器件,也可以为LED器件,但不限于此。
本申请实施例中,围坝6由第一有机树脂层9和掺杂在第一有机树脂层9中的第一沸石纳米粒子10组成,且围坝6与位于非显示区8的驱动电路层4部分交叠设置;由于沸石为多孔结构且由多个复合单元连接而成,故第一沸石纳米粒子10具有规则的管状孔通道和空腔结构。一方面,围坝6与位于非显示区8的驱动电路层4部分交叠设置可以缩窄显示面板1的边框;另一方面,第一沸石纳米粒子10吸收水和氧气属于物理反应,不会生成新物质损伤封装层12的SiN或SiON,从而不会影响位于非显示区8的GOA电路11中TFT的阈值电压Vth,即不会影响GOA电路11的正常功能;另一方面,第一沸石纳米粒子10可以填充在第一有机树脂层9的树脂分子链间隙,从阻隔和吸收两方面双重提升对水和氧气的隔绝性能;另一方面,第一沸石纳米粒子10具有稳定的空腔结构,可以降低围坝6的热膨胀系数和吸湿膨胀率,提升围坝6与衬底基板2和封装盖板3的粘接效果,且避免膨胀应力损伤位于非显示区8的GOA电路11中的TFT器件。
如图3所示,本申请实施例还提供了一种显示面板1”,与前述实施例不同的在于,显示面板1”还包括位于封装层12上的吸气隔绝层14;填充胶13填充在吸气隔绝层14和封装盖板3之间,围坝6围绕吸气隔绝层14和填充胶13设置。
具体的,吸气隔绝层14包括第二有机树脂层15和掺杂在第二有机树脂层15中的第二沸石纳米粒子16。吸气隔绝层14用于吸收填充胶13释放的有机杂质气体(outgas)。
具体的,第二有机树脂层15和第一有机树脂的材料可以相同,但不限于此。第二沸石纳米粒子16和第一沸石纳米粒子10的材料可以相同,但不限于此。
具体的,吸气隔绝层14的厚度小于5um;第二沸石纳米粒子16的粒径小于任意一种可见光的波长。
具体的,第二沸石纳米粒子16在吸气隔绝层14中的质量分数大于0且小于或等于20%时,吸气隔绝层14的透光率大于80%;第二沸石纳米粒子16在吸气隔绝层14中的质量分数大于0且小于或等于10%时,吸气隔绝层14的透光率大于90%。因此,吸气隔绝层14的设置不会影响顶发射器件的出光效果。
在一具体实施方式中,第二沸石纳米粒子16在吸气隔绝层14中的质量分数可以为5%、10%或20%。
具体的,吸气隔绝层14可以采用与有机封装层12相同的工艺制备,例如,将第二沸石纳米粒子16的表面修饰后分散于树脂材料中形成墨水,使用喷墨打印方法在封装层12上成膜,形成吸气隔绝层14。
具体的,围坝6在吸气隔绝层14形成之后制作,可以采用Dispenser(涂布机)精确涂布于衬底基板2的非显示区8;另外,使用ODF(One Drop Filling,滴注)方法或者喷墨打印方法在吸气隔绝层14上方制作填充胶13;对填充胶13进行UV固化,然后采用真空对位压合工艺,将填充胶13填充于吸气隔绝层14与封装盖板3形成的封闭空间内,当然,UV固化和真空对位压合工艺的顺序可以调整;最后对围坝6和填充胶13进行热固化。
本申请实施例除了具有前述实施例的优势之外,吸气隔绝层14可以在不影响透光性能的基础上,通过第二沸石纳米粒子16的多孔结构有效的吸收填充胶13释放的有机杂质气体,且可以从发光侧进一步隔绝水和氧气。
如图4所示,本申请实施例还提供了一种用于制作前述实施例中的显示面板的制作方法,制作方法包括步骤S401至S40:4。
步骤S401:提供衬底基板,衬底基板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区。
具体的,关于衬底基板的描述可以参考前述实施例,此处不做赘述。
需要说明的是,本申请实施例中的衬底基板的显示区和非显示区与前述实施例中的显示面板的显示区和非显示区分别对应设置。
步骤S402:在衬底基板上依次形成驱动电路层、发光器件层和封装层;其中,驱动电路层位于显示区和非显示区,发光器件层位于显示区,封装层覆盖发光器件层和至少部分位于非显示区的驱动电路层。
在一具体实施方式中,步骤S402还包括以下步骤:
在封装层上依次形成吸气隔绝层和填充胶;其中,吸气隔绝层包括第二有机树脂层和掺杂在第二有机树脂层中的第二沸石纳米粒子。
具体的,关于驱动电路层、发光器件层、封装层、吸气隔绝层和填充胶的描述可以参考前述实施例,此处不再赘述。
具体的,位于非显示区的驱动电路层包括GOA电路。
具体的,封装层中的无机封装层可以通过等离子体增强化学气相沉积或原子层沉积方式制作;无机封装层的材料包括SiONx和SiNx中的至少一种;无机封装层覆盖全部或者部分的GOA电路。当封装层由第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层构成时,封装层中的有机封装层可以选择旋涂或喷墨打印的方式形成于第一无机封装层上。
具体的,吸气隔绝层可以通过与有机封装层相同的工艺制作得到;例如,将第二沸石纳米粒子的表面修饰后分散于有机树脂材料中形成墨水材料,并在无机封装层(例如第二无机封装层)上成膜,形成吸气隔绝层。
具体的,使用ODF(One Drop Filling,滴注)方式或者喷墨打印方式在吸气隔绝层上制作填充胶,并对填充胶进行UV(紫外)光固化处理。当然,在其他实施方式中,填充胶的制作和固化操作可以在步骤S403中进行,即形成在封装盖板上。
步骤S403:提供封装盖板,并在封装盖板上形成环形的围坝;其中,围坝包括第一有机树脂层和掺杂在第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子。
具体的,围坝通过Dispenser(点胶)精确涂布,也可以通过UV光固化处理。
具体的,关于围坝的描述可以参考前述实施例,此处不作赘述。
步骤S404:将衬底基板和封装盖板对位设置,且将围坝远离封装盖板的一侧与衬底基板的部分非显示区贴合设置,以使衬底基板和封装盖板固定连接;其中,围坝与位于非显示区的驱动电路层部分交叠设置。
具体的,步骤S404中,采用真空对位压合工艺,使得填充胶填充于吸气隔绝层与封装盖板形成的封闭空间内,且围坝围绕吸气隔绝层和填充胶设置。
具体的,步骤S404还包括以下步骤:
对围坝和填充层进行热固化处理。
具体的,围坝与其他膜层结构的位置关系可参考前述实施例,此处不再赘述。
本申请实施例提供的制作方法制得的显示面板具有以下优势:一方面,围坝与位于非显示区的驱动电路层部分交叠设置可以缩窄显示面板的边框;另一方面,第一沸石纳米粒子吸收水和氧气属于物理反应,不会生成新物质损伤封装层的SiN或SiON,从而不会影响位于非显示区的GOA电路中TFT的阈值电压Vth,即不会影响GOA电路的正常功能;另一方面,第一沸石纳米粒子可以填充在第一有机树脂层的树脂分子链间隙,从阻隔和吸收两方面双重提升对水和氧气的隔绝性能;另一方面,第一沸石纳米粒子具有稳定的空腔结构,可以降低围坝的热膨胀系数和吸湿膨胀率,提升围坝与衬底基板和封装盖板的粘接效果,且避免膨胀应力损伤位于非显示区的GOA电路中的TFT器件;再一方面,吸气隔绝层可以在不影响透光性能的基础上,通过第二沸石纳米粒子的多孔结构有效的吸收填充胶释放的有机杂质气体,且可以从发光侧进一步隔绝水和氧气。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括相对设置的衬底基板和封装盖板、依次设置在所述衬底基板靠近所述封装盖板一侧的驱动电路层和发光器件层、以及夹设于所述衬底基板和所述封装盖板之间的围坝;
所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;所述发光器件层位于所述显示区,所述驱动电路层位于所述显示区和所述非显示区;所述围坝位于所述非显示区且围绕所述显示区设置;
所述围坝在垂直于所述显示面板方向上的两侧分别与所述衬底基板和所述封装盖板贴合设置,且所述围坝与位于所述非显示区的所述驱动电路层部分交叠设置;所述围坝包括第一有机树脂层和掺杂在所述第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一沸石纳米粒子的材料包括结晶多孔铝硅酸盐、结晶多孔铝磷酸盐和结晶多孔硅铝磷酸盐中的任意一种;
所述第一沸石纳米粒子的粒径大于10nm且小于或等于150nm;所述第一沸石纳米粒子在所述围坝中的质量分数大于0且小于或等于50%。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路层包括位于所述非显示区的GOA电路;所述围坝与所述GOA电路部分交叠设置。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括覆盖在所述发光器件层上的封装层;所述封装层还覆盖至少部分位于所述非显示区的所述驱动电路层;所述围坝部分覆盖所述封装层。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述封装层包括至少一层无机封装层;或者,所述封装层包括叠加设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述封装层上的吸气隔绝层以及填充在所述吸气隔绝层和所述封装盖板之间的填充胶;所述围坝围绕所述吸气隔绝层和所述填充胶设置;
所述吸气隔绝层包括第二有机树脂层和掺杂在所述第二有机树脂层中的第二沸石纳米粒子。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述吸气隔绝层的厚度小于5um;所述第二沸石纳米粒子的粒径小于任意一种可见光的波长;所述第二沸石纳米粒子在所述吸气隔绝层中的质量分数大于0且小于或等于20%。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二沸石纳米粒子在所述吸气隔绝层中的质量分数大于0且小于或等于10%。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;
在所述衬底基板上依次形成驱动电路层、发光器件层和封装层;其中,所述驱动电路层位于所述显示区和所述非显示区,所述发光器件层位于所述显示区,所述封装层覆盖所述发光器件层和至少部分位于所述非显示区的所述驱动电路层;
提供封装盖板,并在所述封装盖板上形成环形的围坝;其中,所述围坝包括第一有机树脂层和掺杂在所述第一有机树脂层中的第一沸石纳米粒子;以及
将所述衬底基板和所述封装盖板对位设置,且将所述围坝远离所述封装盖板的一侧与所述衬底基板的部分所述非显示区贴合设置,以使所述衬底基板和所述封装盖板固定连接;其中,所述围坝与位于所述非显示区的所述驱动电路层部分交叠设置。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述衬底基板和所述封装盖板固定连接之前,所述制作方法还包括以下步骤:
在所述封装层上依次形成吸气隔绝层和填充胶;其中,所述吸气隔绝层包括第二有机树脂层和掺杂在所述第二有机树脂层中的第二沸石纳米粒子;
所述衬底基板和所述封装盖板固定连接之后,所述围坝围绕所述吸气隔绝层和所述填充胶设置。
CN202210993016.1A 2022-08-18 2022-08-18 一种显示面板及其制作方法 Pending CN115472650A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210993016.1A CN115472650A (zh) 2022-08-18 2022-08-18 一种显示面板及其制作方法
US18/325,807 US20240065076A1 (en) 2022-08-18 2023-05-30 Display panel and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210993016.1A CN115472650A (zh) 2022-08-18 2022-08-18 一种显示面板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115472650A true CN115472650A (zh) 2022-12-13

Family

ID=84367261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210993016.1A Pending CN115472650A (zh) 2022-08-18 2022-08-18 一种显示面板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20240065076A1 (zh)
CN (1) CN115472650A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230165036A1 (en) * 2019-12-26 2023-05-25 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230165036A1 (en) * 2019-12-26 2023-05-25 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof
US11910638B2 (en) * 2019-12-26 2024-02-20 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20240065076A1 (en) 2024-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107425136B (zh) 一种oled显示面板及其制备方法
KR101056260B1 (ko) 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101056197B1 (ko) 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP4185006B2 (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US9099679B2 (en) Encapsulation process and structure for electronic devices
JP4907674B2 (ja) 有機発光ディスプレイ装置の製造方法
TWI515937B (zh) 有機光電元件之封裝結構以及封裝方法
JP4204781B2 (ja) 電界発光素子
US7097527B2 (en) Method of manufacturing electroluminescence panel
CN112563432A (zh) 有机发光显示面板及其制造方法
CN110993819B (zh) 显示面板及其制作方法
CN110165082B (zh) 显示面板及显示装置
KR20100122834A (ko) 광투과성 게터층을 갖는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR20130022649A (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2019075854A1 (zh) Oled面板的封装方法及封装结构
WO2019123649A1 (ja) 封止構造体、有機el表示装置、表示装置及び表示装置の製造方法
CN110048018B (zh) 显示器封装结构及其制造方法
CN110993813A (zh) Oled显示面板及其制备方法
CN115472650A (zh) 一种显示面板及其制作方法
JP2011028887A (ja) 有機el表示装置
WO2019128032A1 (zh) 封装结构及其制备方法与有机电致发光装置
CN109378324B (zh) 用于发光装置的背板、发光装置及其封装方法
JP2010192261A (ja) 固体封止有機el装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機el装置
CN111048686A (zh) 一种显示装置及采用该显示装置的封装方法
WO2019205611A1 (zh) 发光器件封装结构及其制作方法、显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination