JP2004051736A - Ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は紫外線硬化型粘着シートに関する。本発明の紫外線硬化型粘着シートは、各種物品の保護シートとして有用である。特に物品を加工する際の保護シートとして利用できる。被加工物品としては、たとえば、半導体ウエハ、ガラス、セラミック、樹脂などの電子部品が主としてあげられる。前記粘着シートは、これら物品を保護して、研磨、研削、ポリッシング、ダイシング、切断などの加工を施す際に好適に適用できる。
【０００２】
【従来の技術】
紫外線硬化型粘着シートの粘着剤層は、各種物品に対して高い粘着力を有するため、各種物品の加工時等にはそれらをしっかりと保護する。一方、前記粘着剤層は加工終了後には紫外線照射により粘着力が低減する現象を利用して、被加工物品から粘着シートを容易に剥がしたり、または被加工物品を粘着シートから回収できる。
【０００３】
前記紫外線硬化型粘着シートを形成する基材フィルムおよび粘着剤層は、通常、無色、透明である。無色、透明の粘着シートでは、粘着シートの有無を判断するのが困難であり、また被着体への貼り付ける際にセンサー等による確認を容易に行うことができない。そのために前記粘着シートとしては、基材フィルムの表面に細かい凹凸（マット処理）を設けたり、不透明化したものが用いられている。しかし、基材フィルムが不透明では粘着シートを貼って保護した被着体が見えなくなり、またはボケてしか見えないため、粘着シートを貼った状態の被着体の検査ができない場合もあった。
【０００４】
また基材フィルムに着色を施した紫外線硬化型粘着シートが知られている。しかし、着色した粘着シートは紫外線透過性に悪影響を及ぼし、着色の濃度によっては紫外線が透過しづらくなる。その結果、粘着シートに紫外線を照射しても、粘着剤層の粘着力の低下が少なく、粘着シートの剥離が困難になるといった問題がある。たとえば、電子部品等の加工分野で特に多く使用される青色は、紫外線の透過性が悪く、紫外線硬化型粘着シートにとって最適な色とは言いがたい。
【０００５】
着色した紫外線硬化型粘着シートとしては、たとえば、基材フィルム中にフタロシアニン系色素を練り込み、紫外領域の特定波長光の透過率を調整したものがある（特開平１０−１７２９３１号公報、特開平１０−２１７４８０号公報）。しかし、当該公報に記載の粘着シートは、基材フィルムに色素が用いられていはいるものの、前記色素は弱い紫外線で紫外線硬化型粘着剤が反応を起こさないようにコントロールするために用いられているに過ぎない。そのため、前記粘着シートは可視光領域における色の発現は考慮されておらず、センサー等により判別可能な程度に着色が行われていない。また前記粘着シートでは、基材フィルムに色素を練り込んでいるため、容易に色彩や濃度を変更することができず、また任意に模様を描くこともできない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、紫外線の透過率がよく、紫外線照射による粘着剤層の粘着力低下が可能であり、かつセンサー等による判別が可能な程度に着色が施されている紫外線硬化型粘着シートを提供することを目的とする。
【０００７】
また本発明は、前記紫外線硬化型粘着シートを用いた加工電子部品の製造方法を提供すること、さらには当該製造方法により得られた加工電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記課題を解決すべく粘着シートに施す着色に留意して鋭意検討を重ねた結果、以下に示す紫外線硬化型粘着シートにより上記問題点を解決できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、基材フィルム上に紫外線硬化性粘着剤層が積層されている紫外線硬化型粘着シートであって、
前記紫外線硬化型粘着シートは、３００〜４００ｎｍの波長光における透過率の最大値が３０％以上になり、かつ、４００〜７５０ｎｍの波長光における透過率の最小値が５０％以下になるように着色されていることを特徴とする紫外線硬化型粘着シート、に関する。
【００１０】
上記本発明の紫外線硬化型粘着シートは、３００〜４００ｎｍの波長光における透過率の最大値が３０％以上になるように着色されている。３００〜４００ｎｍの波長光は、紫外線硬化性粘着剤層中に含有されている光重合開始剤の紫外線吸収波長領域である。当該波長領域で透過率の最大値を３０％以上にすることで、紫外線照射により粘着剤層を硬化させて、その粘着力を低下させることができる。波長光３００ｎｍ未満、または波長光４００ｎｍを超える領域で、透過率の最大値が３０％以上を満足していたとしても、３００〜４００ｎｍの波長光で透過率の最大値が３０％未満では、粘着剤層を硬化させるのに十分なエネルギーを吸収できず、粘着剤層の硬化が不十分になり粘着力が低下しない。３００〜４００ｎｍの波長光における透過率の最大値は３０％以上であり、好ましくは４０％以上である。なお、紫外線硬化型粘着シートは、遮光フィルムから取り出すと反応が始まるため、その取扱い性から当該波長領域での透過率の最大値は９０％以下とするのが好ましい。また前記透過率の最大値を満足する波長領域は、３５０〜４００ｎｍであるのが好ましい。
【００１１】
また本発明の紫外線硬化型粘着シートは、４００〜７５０ｎｍの波長光における透過率の最小値が５０％以下になるように着色されている。４００〜７５０ｎｍの波長光は、可視光領域であり、当該領域で透過率の最小値を５０％以下にすることで、センサー等による判別可能な着色が施される。波長光４００ｎｍ未満、または波長光７５０ｎｍを超える領域で、透過率の最小値が５０％以下を満足していたとしても、４００〜７５０ｎｍの波長光で透過率の最小値が５０％を超える場合には着色が薄く、センサー等による判別可能な程度に着色されていない。４００〜７５０ｎｍの波長光における透過率の最小値は５０％以下であり、好ましくは３０％以下である。また前記透過率の最小値を満足する波長領域は、４５０〜６００ｎｍであるのが好ましい。なお、本発明の紫外線硬化型粘着シートは、透明に着色されており、センサー等による判別可能であり、粘着シートを通して、被着体の外観検査が可能である。
【００１２】
前記紫外線硬化型粘着シートにおいて、基材フィルムが少なくとも１層の着色層を有することが好ましい。
【００１３】
紫外線硬化型粘着シートの着色方法は特に限定されないが、着色の容易さから基材フィルム表面に着色層を設けるのが好ましい。基材フィルムに色素を練り込んで着色する場合には、特定形状で着色し難い。基材フィルム表面は、基材フィルムの粘着剤層側でも、その反対側でもよい。基材フィルムが多層の場合は、多層間に着色層を設けることもできる。着色層の形成は、通常、印刷により行うことができる。着色層を印刷により形成する場合には、上記波長の範囲で、さまざまな模様を基材フィルム上に描くことができ、意匠性に優れた粘着シートが得られる。なお、基材フィルムの着色は、基材フィルム中に顔料を配合することにうより行うことも可能であるが、この方法では色彩や濃度の変更が容易ではなく、任意の模様を描くことも難しく、印刷法等により着色層を形成する方法には及ばない。
【００１４】
また本発明は、前記紫外線硬化型粘着シートを用いて、電子部品を保護し、加工する工程を有することを特徴とする加工電子部品の製造方法、に関する。また本発明は、当該製造方法により得られる加工電子部品、に関する。
【００１５】
本発明の紫外線硬化型粘着シートは、半導体ウエハ、ガラス、セラミック、樹脂等の電子部品を保護して、研磨、研削、ポリッシング、ダイシング、切断などの加工を施す際に好適に適用できる。電子部品に粘着シートの貼付け時には、粘着シートが着色していることからセンサーによる確認が可能である。加工時には粘着シートは電子部品にしっかりと接着しており、粘着シートを通して被着体を検査可能である。一方、加工後には、紫外線照射により、粘着剤層を硬化して粘着力を低下させることができ、加工電子部品から粘着シートを容易に剥離することができ、加工精度のよい電子部品が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の紫外線硬化型粘着シートを図面を参照しながら説明する。前記粘着シートは、図１の断面図に示すように、基材フィルム１上に紫外線硬化性粘着剤層２が積層されている。図１では、基材フィルム１の粘着剤層２側に着色層１ａが設けられている。図１では、着色層１ａが基材フィルム１の粘着剤層２側にのみ設けられているが、着色層１ａは基材フィルム１の粘着剤層２の反対側にあっもよく、基材フィルム１の両側にあってもよい。また、基材フィルムが多層である場合には、各フィルム層の片側または両側に着色層を設けて基材フィルム中に着色層を設けることができる。また本発明の紫外線硬化型粘着シートは、粘着剤層２を保護するためにセパレータ３を用いることが好ましい。かかる本発明の粘着シートはシートを巻いてテープ状とすることもできる。粘着シートは、被着体の形状に応じて打ち抜いたものでもよい。
【００１７】
基材フィルムは、半導体ウエハやガラス表面保護、それらの切断等に使用される各種の材料を特に制限なく使用することができるが、紫外線を透過するものを用いる。例えばその材料として、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。前記各基材フィルムは、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしてたものを用いることができる。
【００１８】
基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。透明性を得るために、マット処理された基材フィルムはその側に粘着剤を塗布し、透明化を図るのが好ましい。
【００１９】
前記基材フィルムの厚みは、通常１０〜４００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍ程度である。基材フィルムの厚みが１０μｍ未満では、粘着シートに、こし、強度がなく、使用時にしわになったり、ちぎれたりするおそれがある。４００μｍを超える場合には、非常に硬くなり、粘着シートの変形が困難になり、粘着シートの貼付け、剥離が難しくなる。
【００２０】
基材フィルムの着色手段は特に制限されず、基材フィルムに印刷する方法等により着色層を形成するのが好ましい。印刷には、色素を含有するインク、塗料等が用いられる。着色する色の種類は、前記各波長領域での透過率の条件を満足するものであれば特に限定されない。たとえば、赤、紅、朱、だいだい、オレンジ等の赤色系に着色するのが好ましい。その他に、黄や紫もあげられるが、色の見易さからは、赤色系が好ましい。たとえば、色素（インク）として、アゾ顔料、バーミリオン、弁柄、アリザリン、クリムソン、コチニール、キナクリドン系顔料等があげられる。着色層の厚さは、０．２〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍとするのが好ましい。
【００２１】
粘着剤層の形成には紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線硬化性粘着剤を用いる。紫外線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合等の紫外線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。
【００２２】
紫外線硬化型粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の紫外線硬化性粘着剤を例示できる。前記感圧性粘着剤としては、半導体ウエハやガラス等の汚染をきらう電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２３】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００２４】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００２５】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２６】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００２７】
また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００２８】
配合する紫外線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。また紫外線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００２９】
また、紫外線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の紫外線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の紫外線硬化性粘着剤があげられる。内在型の紫外線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００３０】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００３１】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の紫外線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００３２】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００３３】
前記内在型の紫外線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。紫外線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００３４】
前記紫外線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００３５】
本発明の粘着シートの作製は、たとえば、基材フィルムに紫外線硬化性粘着剤層を形成することにより行うことができる。前記粘着剤層の形成方法は、特に制限されず、基材フィルムに粘着剤層を直接、塗布して形成する方法、また別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それらを基材フィルムに貼り合せる方法等を採用することができる。粘着剤層の厚みは特に制限されないが、半導体ウエハ表面の凹凸に追従するため、通常３〜３００μｍ程度、好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００３６】
セパレータは、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３７】
以下に、前記紫外線硬化型粘着シートを用いた例として、半導体ウエハの裏面研削方法について説明する。まず、前記紫外線硬化型粘着シートを半導体ウエハに貼合せる。粘着シートを貼合わせる際は、光学系のセンサーを用いると容易になる。半導体ウエハのパターン面への粘着シートの貼り付けは、常法に従って用いられる。たとえば、テーブル上にパターン面が上になるように半導体ウエハを載置し、その上に粘着シートの粘着剤層をパターン面に重ね、圧着ロールなどの押圧手段により、押圧しながら貼り付ける。また、加圧可能な容器（例えばオートクレープなど）中で、半導体ウエハと粘着シートを上記のように重ね、容器内を加圧することによりウエハに貼り付けることも出きる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバ−内で、上記と同様に貼り付けることもできる。
【００３８】
前記粘着シートの貼合わせ後には、半導体ウエハの外縁に沿って、または、半導体ウエハの外縁よりも僅かに外側で切断する。外縁からの外側の幅は１ｍｍ以内とするのが好ましい。切断方法は特に制限されず、たとえば、鋼製カッター、レーザー、熱等があげられる。なお、粘着シートは、適用する半導体ウエハに合わせて予め切断しておくことができる。粘着シートを、予め、半導体ウエハ形状に打ち抜いている場合には、粘着シートの端が、半導体ウエハの端に合い、外周も揃うように貼合わせる。貼り付けた後に、テープ欠陥や、ウエハ上の異物などをテープ越しに目視、または、顕微鏡にて観察する。
【００３９】
次いで半導体ウエハ裏面を研削する。研削は所定の厚さになるまで実施する。例えば、半導体ウエハの直径８インチの場合には１５０μｍ程度まで研削を行う。研削手段は．常法を採用でき、たとえば、研削機（バックグラインド）等があげられる。
【００４０】
研削後には、紫外線照射を行い、紫外線硬化型粘着シートの粘着剤層を硬化させる。通常、紫外線の照射量は、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ 程度が好ましい。さらに好ましくは５０〜６００ｍＪ／ｃｍ２ である。照射強度が１０ｍＪ／ｃｍ２ 未満では、粘着剤層が硬化しない場合がある。照射強度が１０００ｍＪ／ｃｍ２ を超えると、硬化が進み、粘着剤層が割れるおそれがある。紫外線照射後には、紫外線硬化型粘着シートを容易に剥離することができる。
【００４１】
以上は、紫外線硬化型粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削に適用する場合を代表例として説明したが、本発明の紫外線硬化型粘着シートの適用はこの例に限るものではなく、半導体ウエハのダイシングや、ガラスの保護などの各種の用途に適応可能である。
【００４２】
【実施例】
以下に本発明の実施例を述べるが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、各例中、部は重量部である。
【００４３】
（紫外線硬化型粘着剤）
エチルアクリレート４０重量部、ブチルアクリレート５０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部からなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量３０００００のアクリル系共重合ポリマーを得た。続いてこの共重合ポリマー１００重量部に対し、２０重量部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００重量部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１重量部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を混合して紫外線硬化型粘着剤を調製した。
【００４４】
実施例１
（着色層の形成）
厚さ５０μｍの透明ポリエチレンテレートフィルム（東レ（株）製，ルミラ−）の片側全面に、グラビア法にて赤色インク（大日本インキ化学工業（株）製，１０４紅）により、厚さ２μｍの着色層を形成した。
【００４５】
（紫外線硬化型粘着シートの作製）
上記紫外線硬化型粘着剤を、離型処理されたフィルム上に塗布、乾燥して厚さ５０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を前記基材フィルムの着色層に貼り合せて紫外線硬化型粘着シートを作製した。
【００４６】
実施例２
（着色層の形成）
片面マット処理された１００μｍの低密度ポリエチレンフィルム（ＬＤＰＥ）のマット面側全面に、グラビア法にて紫色インク（大日本インキ化学工業（株）製，６０８紫）により、厚さ１．５μｍの着色層を形成した基材フィルムを作製した。
【００４７】
（紫外線硬化型粘着シートの作製）
上記紫外線硬化型粘着剤を、離型処理されたフィルム上に塗布、乾燥して厚さ１５μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を前記基材フィルムの着色層に貼り合せて紫外線硬化型粘着シートを作製した。
【００４８】
比較例１
実施例１において、赤色インクにより形成した着色層の厚さを１０μｍに変えたこと以外は実施例１と同様にして基材フィルムを作製した。また実施例１と同様にして紫外線硬化型粘着シートを作製した。
【００４９】
比較例２
実施例１において、赤色インクに代えて青色インク（大日本インキ化学工業（株）製，６０１群青）を用いたこと以外は実施例１と同様にして基材フィルムを作製した。また実施例１と同様にして紫外線硬化型粘着シートを作製した。
【００５０】
比較例３
実施例１で用いた透明ＰＥＴフィルムに、印刷により着色層を施すことなく、実施例１と同様にして、粘着剤層を形成して紫外線硬化型粘着シートを作製した。
【００５１】
実施例および比較例で得られた紫外線硬化型粘着シートについて以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
（光の透過率）
紫外線硬化型粘着シートの透過率を（株）島津製作所製の分光光度計ＭＰＳ−２０００により測定した。３００〜４００ｎｍの波長光における透過率の最大値およびその波長光、４００〜７５０ｎｍの波長光における透過率の最小値およびその波長光を示す。
【００５３】
（使用性）
半導体ウエハのミラー面に紫外線硬化型粘着シートを貼った後のシートの有無を目視で行い、以下の基準で評価した。なお、目視でシートを確認できた場合には、テープ有無センサー（ （株）キーエンス製，ＦＵ−３５ＦＡ／ＦＳ−Ｍ１）も問題なく機能し、確認できない場合にはテープ有無センサーは有効に機能しなかった。
○：目視で確認できる。
×：目視で確認できない。
【００５４】
（粘着力の測定）
半導体ウエハのミラー面に紫外線硬化型粘着シートを貼った後、日東精機（株）製のＵＮ１１０を使用して、２００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線照射を行う前後の粘着力を測定した。粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）の測定は、万能引張試験機を用いて、Ｔ字剥離（２３℃，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）によって行った。
【００５５】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の紫外線硬化型粘着シートの断面図の一例である。
【符号の説明】
１ 基材フィルム
１ａ 着色層
２ 紫外線硬化性粘着剤層
３ セパレータ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet. The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is useful as a protective sheet for various articles. In particular, it can be used as a protective sheet when processing an article. Examples of the article to be processed mainly include electronic parts such as a semiconductor wafer, glass, ceramic, and resin. The pressure-sensitive adhesive sheet can be suitably applied when these articles are protected and subjected to processing such as polishing, grinding, polishing, dicing, and cutting.
[0002]
[Prior art]
The pressure-sensitive adhesive layer of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet has a high adhesive strength to various articles, and thus firmly protects them when processing various articles. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer can easily peel off the pressure-sensitive adhesive sheet from the article to be processed or collect the object to be processed from the pressure-sensitive adhesive sheet by utilizing a phenomenon in which the pressure-sensitive adhesive force is reduced by ultraviolet irradiation after the processing.
[0003]
The base film and the pressure-sensitive adhesive layer forming the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet are usually colorless and transparent. With a colorless and transparent pressure-sensitive adhesive sheet, it is difficult to determine the presence or absence of the pressure-sensitive adhesive sheet, and it is not easy to confirm with a sensor or the like when sticking to an adherend. For this purpose, the pressure-sensitive adhesive sheet is provided with fine irregularities (mat treatment) on the surface of the base film or made opaque. However, if the base film is opaque, the adherend protected by applying the pressure-sensitive adhesive sheet becomes invisible or blurred, so that it may not be possible to inspect the adherend with the pressure-sensitive adhesive sheet applied.
[0004]
Further, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet in which a base film is colored is known. However, the colored pressure-sensitive adhesive sheet has an adverse effect on the ultraviolet transmittance, and depending on the concentration of the coloring, the ultraviolet ray is hardly transmitted. As a result, even if the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays, there is a problem that the pressure-sensitive adhesive layer has a small decrease in the pressure-sensitive adhesive strength and the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes difficult. For example, blue, which is particularly frequently used in the field of processing electronic parts and the like, has poor ultraviolet transmittance and cannot be said to be an optimal color for an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet.
[0005]
As a colored ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet, for example, there is a sheet in which a phthalocyanine-based dye is kneaded into a base film and the transmittance of light having a specific wavelength in the ultraviolet region is adjusted (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 10-172931 and 10-172931). 10-217480). However, the pressure-sensitive adhesive sheet described in this publication, although a pigment is used for the base film, the pigment is used to control the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive so that it does not react with weak ultraviolet light. It's just For this reason, the pressure-sensitive adhesive sheet does not consider the appearance of color in the visible light region, and is not colored to the extent that it can be distinguished by a sensor or the like. Further, in the pressure-sensitive adhesive sheet, since the pigment is kneaded into the base film, the color and density cannot be easily changed, and a pattern cannot be arbitrarily drawn.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet which has a good transmittance of ultraviolet light, can reduce the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with ultraviolet light, and is colored to the extent that it can be distinguished by a sensor or the like. The purpose is to:
[0007]
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a processed electronic component using the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet, and further provide a processed electronic component obtained by the manufacturing method.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies paying attention to coloring applied to the pressure-sensitive adhesive sheet in order to solve the above problems, and as a result, have found that the above problem can be solved by the following ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet, and completed the present invention. Reached.
[0009]
That is, the present invention is a UV-curable pressure-sensitive adhesive sheet in which a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a base film,
The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet is colored so that the maximum value of the transmittance at a wavelength of 300 to 400 nm is 30% or more and the minimum value of the transmittance at a wavelength of 400 to 750 nm is 50% or less. And a UV-curable pressure-sensitive adhesive sheet.
[0010]
The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is colored so that the maximum value of the transmittance at a wavelength of 300 to 400 nm is 30% or more. The light having a wavelength of 300 to 400 nm is an ultraviolet absorption wavelength region of the photopolymerization initiator contained in the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer. By setting the maximum value of the transmittance in the wavelength region to 30% or more, the pressure-sensitive adhesive layer can be cured by irradiation with ultraviolet rays, and the adhesive strength can be reduced. Even if the maximum value of the transmittance satisfies 30% or more in the region where the wavelength light is less than 300 nm or exceeds the wavelength light 400 nm, if the maximum value of the transmittance is less than 30% in the wavelength light of 300 to 400 nm, the adhesive will not adhere. Insufficient energy to cure the agent layer cannot be absorbed, and the curing of the pressure-sensitive adhesive layer becomes insufficient and the adhesive strength does not decrease. The maximum value of the transmittance for light having a wavelength of 300 to 400 nm is 30% or more, and preferably 40% or more. Since the UV-curable pressure-sensitive adhesive sheet starts a reaction when it is taken out of the light-shielding film, the maximum value of the transmittance in the wavelength region is preferably 90% or less from the handling property. Further, the wavelength region satisfying the maximum value of the transmittance is preferably 350 to 400 nm.
[0011]
Further, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is colored so that the minimum value of the transmittance at a wavelength of 400 to 750 nm is 50% or less. Light having a wavelength of 400 to 750 nm is a visible light region, and by setting the minimum value of the transmittance to 50% or less in this region, coloring that can be distinguished by a sensor or the like is performed. Even if the minimum value of the transmittance satisfies 50% or less in a region where the wavelength light is less than 400 nm or exceeds 750 nm, even when the minimum value of the transmittance exceeds 50% in the wavelength light of 400 to 750 nm. Is lightly colored and is not colored to the extent that it can be discriminated by a sensor or the like. The minimum value of the transmittance for light having a wavelength of 400 to 750 nm is 50% or less, and preferably 30% or less. Further, the wavelength region satisfying the minimum value of the transmittance is preferably 450 to 600 nm. The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is colored transparent, can be identified by a sensor or the like, and can be used to inspect the appearance of the adherend through the pressure-sensitive adhesive sheet.
[0012]
In the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet, the base film preferably has at least one colored layer.
[0013]
The method of coloring the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but it is preferable to provide a colored layer on the surface of the base film from the viewpoint of ease of coloring. When coloring is performed by kneading a dye into the base film, it is difficult to color in a specific shape. The surface of the substrate film may be on the side of the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate film or on the opposite side. When the base film is a multilayer, a colored layer may be provided between the multilayers. The formation of the colored layer can be usually performed by printing. When the colored layer is formed by printing, various patterns can be drawn on the base film within the above-mentioned wavelength range, and a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent design properties can be obtained. In addition, the coloring of the base film can be performed by mixing a pigment in the base film.However, in this method, it is not easy to change the color and density, and an arbitrary pattern can be drawn. It is difficult, and is inferior to the method of forming a colored layer by a printing method or the like.
[0014]
The present invention also relates to a method for manufacturing a processed electronic component, comprising a step of protecting and processing the electronic component using the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet. The present invention also relates to a processed electronic component obtained by the manufacturing method.
[0015]
The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably applied to processing such as polishing, grinding, polishing, dicing, and cutting while protecting electronic components such as semiconductor wafers, glass, ceramics, and resins. When the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the electronic component, the pressure-sensitive adhesive sheet is colored and can be confirmed by a sensor. During processing, the adhesive sheet is firmly adhered to the electronic component, and the adherend can be inspected through the adhesive sheet. On the other hand, after processing, by irradiation with ultraviolet rays, the pressure-sensitive adhesive layer can be cured to reduce the adhesive strength, the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled from the processed electronic component, and an electronic component with high processing accuracy can be obtained. .
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be described with reference to the drawings. In the pressure-sensitive adhesive sheet, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 2 is laminated on a
[0017]
As the base film, various materials used for protecting the surface of the semiconductor wafer or glass, cutting the semiconductor wafer or the like can be used without any particular limitation, and those that transmit ultraviolet light are used. For example, as the material, low-density polyethylene, linear polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, homopolyprolene, polybutene, polyolefins such as polymethylpentene, Ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer Polymers such as polymers, polyurethanes, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyimides, polyetheretherketone, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, fluororesins, cellulose resins, and crosslinked products thereof The same or different types of base films can be appropriately selected and used, and a blend of several types can be used as necessary.
[0018]
The substrate film may be used without stretching, or may be one subjected to uniaxial or biaxial stretching as needed. The surface of the substrate film may be subjected to a conventional physical or chemical treatment such as a mat treatment, a corona discharge treatment, a primer treatment, and a crosslinking treatment (chemical crosslinking (silane)) as necessary. In order to obtain transparency, it is preferable to apply a pressure-sensitive adhesive to the matted base film to make it transparent.
[0019]
The thickness of the base film is usually about 10 to 400 μm, preferably about 30 to 250 μm. When the thickness of the base film is less than 10 μm, the pressure-sensitive adhesive sheet has no stiffness or strength and may be wrinkled or torn during use. If the thickness exceeds 400 μm, the adhesive sheet becomes very hard, and it becomes difficult to deform the adhesive sheet, and it becomes difficult to stick and peel the adhesive sheet.
[0020]
The means for coloring the base film is not particularly limited, and it is preferable to form a colored layer by a method of printing on the base film or the like. For printing, ink, paint or the like containing a dye is used. The type of color to be colored is not particularly limited as long as it satisfies the condition of the transmittance in each wavelength region. For example, it is preferable to color red, red, red, orange, orange or the like. Other examples include yellow and purple, but from the viewpoint of easy viewing of the color, red is preferred. For example, pigments (inks) include azo pigments, vermillion, red iron oxide, alizarin, crimson, cochineal, quinacridone pigments, and the like. The thickness of the coloring layer is preferably 0.2 to 5 μm, more preferably 0.5 to 3 μm.
[0021]
For forming the pressure-sensitive adhesive layer, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet light is used. As the UV-curable pressure-sensitive adhesive, those having a UV-curable functional group such as a carbon-carbon double bond and exhibiting tackiness can be used without particular limitation.
[0022]
Examples of the UV-curable pressure-sensitive adhesive include an addition-type UV-curable pressure-sensitive adhesive obtained by blending a UV-curable monomer component or an oligomer component with a general pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive such as the above-mentioned acrylic pressure-sensitive adhesive or rubber-based pressure-sensitive adhesive. Agents can be exemplified. As the pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer, from the viewpoint of cleaning and cleaning properties of an electronic component that does not contaminate a semiconductor wafer or glass with ultrapure water or an organic solvent such as alcohol. Is preferred.
[0023]
Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Isopentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester , Octadecyl ester, eicosyl ester, etc., alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms, especially linear or branched alkyl esters having 4 to 18 carbon atoms) Beauty (meth) acrylic acid cycloalkyl esters (e.g., cyclopentyl ester, cyclohexyl ester, etc.), etc. One or acrylic polymer using two or more of the monomer component and the like. In addition, (meth) acrylic acid ester means acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester, and (meth) in the present invention has the same meaning.
[0024]
The acrylic polymer contains a unit corresponding to another monomer component copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate or the cycloalkyl ester, if necessary, for the purpose of improving the cohesive strength, heat resistance, and the like. You may go out. Examples of such monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid; and maleic anhydride. , Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate Hydroxyl-containing monomers such as 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; S Sulfonic acid groups such as lensulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid Containing monomers; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; acrylamide, acrylonitrile, and the like. One or more of these copolymerizable monomer components can be used. The amount of these copolymerizable monomers to be used is preferably 40% by weight or less of all the monomer components.
[0025]
Further, the acrylic polymer may include a polyfunctional monomer or the like as a monomer component for copolymerization, if necessary, for crosslinking. Such polyfunctional monomers include, for example, hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) Acrylate and the like. One or more of these polyfunctional monomers can also be used. The amount of the polyfunctional monomer to be used is preferably 30% by weight or less of all the monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
[0026]
The acrylic polymer is obtained by subjecting a single monomer or a mixture of two or more monomers to polymerization. The polymerization can be performed by any method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization. From the viewpoint of preventing contamination of a clean adherend and the like, the content of the low molecular weight substance is preferably small. From this point, the number average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more, and more preferably about 400,000 to 3,000,000.
[0027]
In addition, in order to increase the number average molecular weight of an acrylic polymer or the like as a base polymer, an external crosslinking agent may be appropriately used for the pressure-sensitive adhesive. As a specific means of the external cross-linking method, a method of adding a so-called cross-linking agent such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, and a melamine-based cross-linking agent and causing a reaction is used. When an external cross-linking agent is used, the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked, and further on the use of the pressure-sensitive adhesive. Generally, it is preferable to add about 1 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the base polymer. Further, as necessary, in addition to the above-mentioned components, additives such as conventionally known various tackifiers and antioxidants may be used for the pressure-sensitive adhesive.
[0028]
Examples of the ultraviolet-curable monomer component to be blended include urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol. Examples thereof include stall tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate. The UV-curable oligomer component includes various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based oligomers, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30,000 are suitable. The amount of the ultraviolet-curable monomer component or oligomer component can be appropriately determined in accordance with the type of the pressure-sensitive adhesive layer, so that the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced. Generally, the amount is, for example, 5 to 500 parts by weight, preferably about 40 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the adhesive.
[0029]
In addition, as the UV-curable pressure-sensitive adhesive, in addition to the additive-type UV-curable pressure-sensitive adhesive described above, a base polymer having a carbon-carbon double bond in a polymer side chain or in a main chain or at a main chain terminal. And an intrinsic UV-curable pressure-sensitive adhesive. The intrinsic UV curable pressure-sensitive adhesive does not need to contain, or does not contain much, low molecular components such as oligomer components, so that the oligomer components do not move in the pressure-sensitive adhesive over time and are stable. It is preferable because the pressure-sensitive adhesive layer having a layered structure can be formed.
[0030]
As the base polymer having a carbon-carbon double bond, those having a carbon-carbon double bond and having tackiness can be used without particular limitation. As such a base polymer, one having an acrylic polymer as a basic skeleton is preferable. Examples of the basic skeleton of the acrylic polymer include the acrylic polymers exemplified above.
[0031]
The method of introducing a carbon-carbon double bond into the acrylic polymer is not particularly limited, and various methods can be adopted. However, it is easy to introduce a carbon-carbon double bond into a polymer side chain, thereby facilitating molecular design. . For example, after a monomer having a functional group is copolymerized in advance with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is converted into an ultraviolet-curable carbon-carbon double bond. A method of performing a condensation or addition reaction while maintaining the above.
[0032]
Examples of combinations of these functional groups include carboxylic acid groups and epoxy groups, carboxylic acid groups and aziridyl groups, and hydroxyl groups and isocyanate groups. Among these combinations of functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy reaction tracking. In addition, as long as the combination of these functional groups produces an acrylic polymer having the carbon-carbon double bond, the functional group may be on either side of the acrylic polymer and the compound. In the preferred combination, it is preferable that the acrylic polymer has a hydroxyl group and the compound has an isocyanate group. In this case, examples of the isocyanate compound having a carbon-carbon double bond include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate. Further, as the acrylic polymer, those obtained by copolymerizing the above-described hydroxy group-containing monomer, ether compounds of 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, and the like are used.
[0033]
The intrinsic UV-curable pressure-sensitive adhesive can use the base polymer having a carbon-carbon double bond (especially an acrylic polymer) alone, but the UV-curable monomer is used to such an extent that the properties are not deteriorated. Components and oligomer components can also be blended. The UV-curable oligomer component and the like are usually in the range of 30 parts by weight, preferably in the range of 0 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer.
[0034]
The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator when it is cured by ultraviolet rays or the like. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxypropion. Α-Ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- ( Acetophenone compounds such as methylthio) -phenyl] -2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyl dimethyl ketal; -Naphthalene sulfoni Aromatic sulfonyl chloride compounds such as ruchloride; photoactive oxime compounds such as 1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl Benzophenone-based compounds such as -4-methoxybenzophenone; Thioxanthone compounds such as 2,4-diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone; halogenated ketones; acylphosphinoxides; acylphosphonates. The compounding amount of the photopolymerization initiator is, for example, about 1 to 10 parts by weight, preferably about 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
[0035]
The production of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be performed, for example, by forming an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer on a base film. The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and a method in which a pressure-sensitive adhesive layer is directly applied to a base film, and a method in which the pressure-sensitive adhesive layer is separately formed on a release liner, and then the base film is formed. Can be adopted. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is usually about 3 to 300 μm, and preferably 10 to 150 μm, in order to follow irregularities on the surface of the semiconductor wafer.
[0036]
The separator is provided as needed. Examples of the constituent material of the separator include paper, synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. The surface of the separator may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment, a long-chain alkyl treatment, a fluorine treatment, or the like, as necessary, in order to enhance the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the separator is usually about 10 to 200 μm, preferably about 25 to 100 μm.
[0037]
Hereinafter, a method of grinding the back surface of a semiconductor wafer will be described as an example using the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet. First, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet is bonded to a semiconductor wafer. When bonding the adhesive sheet, it becomes easy to use an optical sensor. The adhesion of the pressure-sensitive adhesive sheet to the pattern surface of the semiconductor wafer is used according to a conventional method. For example, a semiconductor wafer is placed on a table such that the pattern surface faces upward, and an adhesive layer of an adhesive sheet is stacked on the pattern surface on the semiconductor wafer, and is adhered while being pressed by a pressing means such as a pressure roll. Alternatively, a semiconductor wafer and an adhesive sheet may be stacked as described above in a pressurizable container (for example, an autoclave or the like), and the pressure may be applied to the inside of the container to attach the semiconductor wafer to the wafer. At this time, it may be attached while being pressed by a pressing means. In addition, in the vacuum chamber, it can be attached in the same manner as described above.
[0038]
After laminating the pressure-sensitive adhesive sheet, the sheet is cut along the outer edge of the semiconductor wafer or slightly outside the outer edge of the semiconductor wafer. The outer width from the outer edge is preferably within 1 mm. The cutting method is not particularly limited, and examples thereof include a steel cutter, a laser, and heat. The pressure-sensitive adhesive sheet can be cut in advance according to the semiconductor wafer to be applied. When the adhesive sheet is punched in advance into a semiconductor wafer shape, the adhesive sheet is attached so that the edge of the adhesive sheet matches the edge of the semiconductor wafer and the outer periphery is also aligned. After pasting, the tape defect or foreign matter on the wafer is visually observed through the tape or observed with a microscope.
[0039]
Next, the back surface of the semiconductor wafer is ground. Grinding is performed until a predetermined thickness is obtained. For example, when the diameter of the semiconductor wafer is 8 inches, grinding is performed to about 150 μm. Grinding means. An ordinary method can be employed, for example, a grinding machine (back grinding) or the like.
[0040]
After the grinding, ultraviolet irradiation is performed to cure the pressure-sensitive adhesive layer of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet. Usually, the irradiation amount of ultraviolet rays is preferably about 10 to 1000 mJ / cm 2 . More preferably, it is 50 to 600 mJ / cm 2 . If the irradiation intensity is less than 10 mJ / cm 2 , the pressure-sensitive adhesive layer may not be cured. If the irradiation intensity exceeds 1000 mJ / cm 2 , curing proceeds, and the pressure-sensitive adhesive layer may be cracked. After the ultraviolet irradiation, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled off.
[0041]
Although the above description has been made on the case where the UV-curable pressure-sensitive adhesive sheet is applied to the grinding of the back surface of a semiconductor wafer as a typical example, the application of the UV-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not limited to this example. Also, it can be applied to various uses such as protection of glass.
[0042]
【Example】
Hereinafter, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto. In each example, parts are parts by weight.
[0043]
(UV curable adhesive)
A composition comprising 40 parts by weight of ethyl acrylate, 50 parts by weight of butyl acrylate, and 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a number average molecular weight of 300,000. Subsequently, 20 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added to 100 parts by weight of the copolymer to cause an addition reaction, thereby introducing a carbon-carbon double bond into the inner chain of the polymer molecule. To 100 parts by weight of this polymer, 1 part by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator were further mixed to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive.
[0044]
Example 1
(Formation of colored layer)
A 2 μm thick transparent polyethylene terate film (Lumilar, manufactured by Toray Industries, Inc.) was coated with a red ink (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., 104 red) by a gravure method on the entire surface of one side of a 50 μm thick transparent polyethylene terate film (Lumilar, manufactured by Toray Industries, Inc.) A colored layer was formed.
[0045]
(Production of UV-curable adhesive sheet)
The UV-curable pressure-sensitive adhesive was applied on a release-treated film and dried to form a 50-μm-thick pressure-sensitive adhesive layer. This pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the colored layer of the base film to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet.
[0046]
Example 2
(Formation of colored layer)
A 1.5-μm-thick color is applied to the entire matte side of a 100-μm low-density polyethylene film (LDPE) that has been matted on one side with purple ink (608 Nippon, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) by gravure. A substrate film having a layer formed thereon was produced.
[0047]
(Production of UV-curable adhesive sheet)
The UV-curable pressure-sensitive adhesive was applied on a film subjected to a release treatment and dried to form a 15-μm-thick pressure-sensitive adhesive layer. This pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the colored layer of the base film to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet.
[0048]
Comparative Example 1
A base film was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the colored layer formed with the red ink was changed to 10 μm. An ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
[0049]
Comparative Example 2
A base film was produced in the same manner as in Example 1 except that a blue ink (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., 601 group blue) was used instead of the red ink. An ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
[0050]
Comparative Example 3
An adhesive layer was formed on the transparent PET film used in Example 1 without forming a colored layer by printing in the same manner as in Example 1 to produce an ultraviolet-curable adhesive sheet.
[0051]
The following evaluation was performed on the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples. Table 1 shows the results.
[0052]
(Light transmittance)
The transmittance of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet was measured with a spectrophotometer MPS-2000 manufactured by Shimadzu Corporation. It shows the maximum value of the transmittance for light having a wavelength of 300 to 400 nm and its wavelength light, and the minimum value of the transmittance for light having a wavelength of 400 to 750 nm and its wavelength light.
[0053]
(Usability)
The presence or absence of a sheet after the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet was attached to the mirror surface of the semiconductor wafer was visually observed and evaluated according to the following criteria. In addition, when the sheet can be visually checked, the tape presence / absence sensor (FU-35FA / FS-M1 manufactured by Keyence Corporation) functions without any problem. When the sheet cannot be confirmed, the tape presence / absence sensor functions effectively. Did not.
：: Can be visually confirmed.
×: Cannot be visually confirmed.
[0054]
(Measurement of adhesive strength)
After a UV-curable pressure-sensitive adhesive sheet was adhered to the mirror surface of the semiconductor wafer, the adhesive force before and after irradiation with UV light of 200 mJ / cm 2 was measured using UN110 manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd. The adhesive force (N / 20 mm) was measured by T-peeling (23 ° C., peeling speed 300 mm / min) using a universal tensile tester.
[0055]
[Table 1]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an example of a sectional view of an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記紫外線硬化型粘着シートは、３００〜４００ｎｍの波長光における透過率の最大値が３０％以上になり、かつ、４００〜７５０ｎｍの波長光における透過率の最小値が５０％以下になるように着色されていることを特徴とする紫外線硬化型粘着シート。An ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet in which a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a base film,
The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet is colored so that the maximum value of the transmittance at a wavelength of 300 to 400 nm is 30% or more and the minimum value of the transmittance at a wavelength of 400 to 750 nm is 50% or less. An ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet, characterized in that it is made.
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Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005080522A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Sekisui Chemical Co. Ltd. | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and acrylic pressure-sensitive adhesive tape |
| KR100744685B1 (en) | 2005-11-11 | 2007-08-07 | 박영기 | Uv ray curable adhesive sheat and use thereof |
| JP2008145720A (en) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Information concealing seal |
| JP2009035717A (en) * | 2007-07-10 | 2009-02-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Uv-curable tacky adhesive composition and tacky adhesive tape for processing semiconductor wafer |
| JP2009123881A (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition for protective layer of wafer and dicing method for wafer |
| JP2009239298A (en) * | 2009-06-11 | 2009-10-15 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for processing rolled wafer |
| JP2010074129A (en) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured by the same, and dicing-tape integral type adhesive sheet |
| JP2010195995A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Colored pressure-sensitive adhesive sheet for processing and protecting green sheet |
| JP2011111530A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet and method for producing the same and method for producing semiconductor device and semiconductor device |
| JP2013175643A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | Adhesive tape and laser processing method of wafer using the same |
| JP2013258295A (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Surface protection tape |
| JP2015185691A (en) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for semiconductor wafer processing, manufacturing method thereof, and method for processing semiconductor wafer |
| JP2015211172A (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 古河電気工業株式会社 | Front face protection adhesive tape for rear face grinding for semiconductor wafer, and grinding method of semiconductor wafer |
| WO2016068042A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | リンテック株式会社 | Film for forming protective coat and composite sheet for forming protective coat |
| JP2016197726A (en) * | 2009-12-24 | 2016-11-24 | 日東電工株式会社 | Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2017068659A1 (en) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 古河電気工業株式会社 | Surface protection adhesive tape for semiconductor wafer backgrinding, and semiconductor wafer grinding method |
| JP2017179025A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for glass dicing and manufacturing method therefor |
| JP2017179026A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for glass dicing and manufacturing method therefor |
| CN107236475A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 琳得科株式会社 | Glass-cutting adhesion sheet material and its manufacture method |
| JP2020038872A (en) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 株式会社ディスコ | Tape, tape adhesion method, and tape expansion method |
| JP2020155688A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 日東電工株式会社 | Back grind tape |
| US11299184B2 (en) | 2017-05-01 | 2022-04-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Railcar bogie including protective film and protective film-equipped plate spring |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6673734B2 (en) * | 2016-03-29 | 2020-03-25 | リンテック株式会社 | Pressure-sensitive adhesive sheet for glass dicing and method for producing the same |
| JP6623098B2 (en) * | 2016-03-29 | 2019-12-18 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for glass dicing and method for producing the same |
-
2002
- 2002-07-18 JP JP2002209489A patent/JP4585164B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005080522A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Sekisui Chemical Co. Ltd. | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and acrylic pressure-sensitive adhesive tape |
| KR100744685B1 (en) | 2005-11-11 | 2007-08-07 | 박영기 | Uv ray curable adhesive sheat and use thereof |
| JP2008145720A (en) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Information concealing seal |
| JP2009035717A (en) * | 2007-07-10 | 2009-02-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Uv-curable tacky adhesive composition and tacky adhesive tape for processing semiconductor wafer |
| JP2009123881A (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition for protective layer of wafer and dicing method for wafer |
| JP2010074129A (en) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured by the same, and dicing-tape integral type adhesive sheet |
| JP2010195995A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Colored pressure-sensitive adhesive sheet for processing and protecting green sheet |
| JP2009239298A (en) * | 2009-06-11 | 2009-10-15 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for processing rolled wafer |
| JP2011111530A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet and method for producing the same and method for producing semiconductor device and semiconductor device |
| JP2016197726A (en) * | 2009-12-24 | 2016-11-24 | 日東電工株式会社 | Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2013175643A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | Adhesive tape and laser processing method of wafer using the same |
| JP2013258295A (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Surface protection tape |
| JP2015185691A (en) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for semiconductor wafer processing, manufacturing method thereof, and method for processing semiconductor wafer |
| JP2015211172A (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 古河電気工業株式会社 | Front face protection adhesive tape for rear face grinding for semiconductor wafer, and grinding method of semiconductor wafer |
| WO2016068042A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | リンテック株式会社 | Film for forming protective coat and composite sheet for forming protective coat |
| KR20170078630A (en) * | 2014-10-29 | 2017-07-07 | 린텍 가부시키가이샤 | Film for forming protective coat and composite sheet for forming protective coat |
| JPWO2016068042A1 (en) * | 2014-10-29 | 2017-08-10 | リンテック株式会社 | Protective film forming film and composite sheet for forming protective film |
| CN107112219A (en) * | 2014-10-29 | 2017-08-29 | 琳得科株式会社 | Diaphragm formation film and diaphragm formation composite sheet |
| KR102467143B1 (en) * | 2014-10-29 | 2022-11-14 | 린텍 가부시키가이샤 | Film for forming protective coat and composite sheet for forming protective coat |
| TWI671338B (en) * | 2014-10-29 | 2019-09-11 | 日商琳得科股份有限公司 | Film for forming protective film, composite film for forming protective film |
| CN113980535A (en) * | 2014-10-29 | 2022-01-28 | 琳得科株式会社 | Protective film forming film, composite sheet for protective film formation, and method for manufacturing semiconductor chip with protective film |
| WO2017068659A1 (en) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 古河電気工業株式会社 | Surface protection adhesive tape for semiconductor wafer backgrinding, and semiconductor wafer grinding method |
| CN107431007B (en) * | 2015-10-21 | 2020-09-18 | 古河电气工业株式会社 | Surface protection tape for grinding back surface of semiconductor wafer and grinding method of semiconductor wafer |
| KR102060981B1 (en) | 2015-10-21 | 2019-12-31 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | Surface protective adhesive tape for backside grinding of semiconductor wafers and grinding method of semiconductor wafers |
| CN107431007A (en) * | 2015-10-21 | 2017-12-01 | 古河电气工业株式会社 | The back side grinding surface protection tape of semiconductor wafer and the grinding processing method of semiconductor wafer |
| JP2017179026A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for glass dicing and manufacturing method therefor |
| JP2017179025A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for glass dicing and manufacturing method therefor |
| TWI811187B (en) * | 2016-03-29 | 2023-08-11 | 日商琳得科股份有限公司 | Adhesive sheet for glass cutting and manufacturing method thereof |
| CN107236473A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 琳得科株式会社 | Glass-cutting adhesion sheet material and its manufacture method |
| CN107236475A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 琳得科株式会社 | Glass-cutting adhesion sheet material and its manufacture method |
| CN107236474A (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 琳得科株式会社 | Glass-cutting adhesion sheet material and its manufacture method |
| TWI722093B (en) * | 2016-03-29 | 2021-03-21 | 日商琳得科股份有限公司 | Adhesive plate for glass cutting and manufacturing method thereof |
| CN107236473B (en) * | 2016-03-29 | 2021-06-25 | 琳得科株式会社 | Adhesive sheet for glass cutting and method for producing same |
| US11299184B2 (en) | 2017-05-01 | 2022-04-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Railcar bogie including protective film and protective film-equipped plate spring |
| JP7189705B2 (en) | 2018-09-03 | 2022-12-14 | 株式会社ディスコ | Tape sticking method and tape expansion method |
| JP2020038872A (en) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 株式会社ディスコ | Tape, tape adhesion method, and tape expansion method |
| CN111716242A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 日东电工株式会社 | Back grinding belt |
| JP2020155688A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 日東電工株式会社 | Back grind tape |
| JP7311284B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-07-19 | 日東電工株式会社 | back grind tape |
| CN111716242B (en) * | 2019-03-22 | 2024-07-05 | 日东电工株式会社 | Back grinding belt |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4585164B2 (en) | 2010-11-24 |
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