JP2011111530A - Adhesive sheet and method for producing the same and method for producing semiconductor device and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。 The present invention relates to an adhesive sheet, a manufacturing method thereof, a manufacturing method of a semiconductor device, and a semiconductor device.
近年、モバイル関連機器の多機能化及び軽量小型化の要求が急速に高まりつつある。これに伴い、半導体素子の高密度実装に対するニーズは年々強まり、特に半導体素子を積層するスタックドマルチチップパッケージ（以下、「スタックドＭＣＰ」という）の開発がその中心を担っている。 In recent years, there has been a rapid increase in demands for multifunctional and lightweight and compact mobile related devices. Along with this, the need for high-density mounting of semiconductor elements is increasing year by year, and the development of a stacked multichip package (hereinafter referred to as “stacked MCP”) in which semiconductor elements are stacked plays a central role.
スタックドＭＣＰの技術開発は、パッケージの小型化と多段積載という相反する目標の両立にある。そのため、特に半導体素子に使用されるシリコンウェハの厚さは薄膜化が急速に進み、ウェハ厚さ１００μｍ以下のものが積極的に使用、検討されている。また、多段積載は、パッケージ作製工程の複雑化を引き起こすため、パッケージ作製工程の簡素化、及び、多段積載によるワイヤーボンディングの熱履歴回数の増加に対応した作製プロセス、材料の提案が求められている。 The technical development of stacked MCP is to achieve both conflicting goals of package miniaturization and multi-stage loading. For this reason, the thickness of silicon wafers used for semiconductor elements has been rapidly reduced, and wafers with a thickness of 100 μm or less are being actively used and studied. In addition, since the multi-stage stacking causes the complexity of the package manufacturing process, there is a need for a manufacturing process and material proposals corresponding to the simplification of the package manufacturing process and the increase in the number of thermal histories of wire bonding due to multi-stage stacking. .
このような状況の中、スタックドＭＣＰの接着部材としては、従来からペースト材料が用いられてきた。しかし、ペースト材料では、半導体素子の接着プロセスにおいて樹脂のはみ出しが生じたり、膜厚精度が低いといった問題がある。これらの問題は、ワイヤーボンディング時の不具合発生やペースト剤のボイド発生等の原因となるため、ペースト材料を用いた場合では、上述の要求に対処しきれなくなってきている。 Under such circumstances, a paste material has been conventionally used as an adhesive member of the stacked MCP. However, the paste material has a problem that the resin protrudes in the bonding process of the semiconductor element and the film thickness accuracy is low. Since these problems cause problems during wire bonding, voids in the paste, and the like, when the paste material is used, it has become impossible to cope with the above requirements.
こうした問題を改善するために、近年、ペースト材料に代えてフィルム状の接着剤が使用される傾向にある。フィルム状の接着剤はペースト材料と比較して、半導体素子の接着プロセスにおけるはみ出し量を少なく制御することが可能であり、且つ、フィルムの膜厚精度を高めて、膜厚のばらつきを小さくすることが可能であることから、特にスタックドＭＣＰへの適用が積極的に検討されている。 In recent years, in order to improve such a problem, a film-like adhesive has been used instead of the paste material. Compared to paste materials, film adhesives can control the amount of protrusion in the bonding process of semiconductor elements, and increase film thickness accuracy to reduce film thickness variation. Therefore, application to a stacked MCP is being actively studied.
このフィルム状接着剤は、通常、接着剤層が剥離基材上に形成された構成を有しており、その代表的な使用方法の一つにウェハ裏面貼付け方式がある。ウェハ裏面貼り付け方式とは、半導体素子の作製に用いられるシリコンウェハの裏面にフィルム状接着剤を直接貼付ける方法である。この方法では、半導体ウェハに対するフィルム状接着剤の貼付けを行った後、剥離基材を除去し、接着剤層上にダイシングテープを貼り付ける。その後、ウェハリングに装着させて所望の半導体素子寸法にウェハを接着剤層ごと切削加工する。ダイシング後の半導体素子は裏面に同じ寸法に切り出された接着剤層を有する構造となっており、この接着剤層付きの半導体素子をピックアップして搭載されるべき基板に熱圧着等の方法で貼り付ける。 This film-like adhesive usually has a configuration in which an adhesive layer is formed on a release substrate, and one of typical usage methods is a wafer back surface application method. The wafer back surface attaching method is a method of directly attaching a film adhesive to the back surface of a silicon wafer used for manufacturing a semiconductor element. In this method, after a film adhesive is applied to a semiconductor wafer, the release substrate is removed, and a dicing tape is applied on the adhesive layer. Thereafter, the wafer is mounted on the wafer ring, and the wafer is cut into a desired semiconductor element size together with the adhesive layer. The semiconductor element after dicing has a structure having an adhesive layer cut out to the same size on the back surface. The semiconductor element with the adhesive layer is picked up and attached to a substrate to be mounted by a method such as thermocompression bonding. wear.
この裏面貼付け方式に用いられるダイシングテープは、通常、粘着剤層が基材フィルム上に形成された構成を有しており、感圧型ダイシングテープとＵＶ型ダイシングテープとの２種類に大別される。ダイシングテープに要求される機能としては、ダイシング時には、ウェハ切断に伴う負荷によって半導体素子が飛散しない十分な粘着力が求められ、ダイシングした各半導体素子をピックアップする際には、各素子への粘着剤残りが無く、接着剤層付きの半導体素子がダイボンダー設備で容易にピックアップできることが求められる。 The dicing tape used for this back surface application method usually has a configuration in which an adhesive layer is formed on a base film, and is roughly divided into two types, a pressure-sensitive dicing tape and a UV dicing tape. . As a function required for the dicing tape, at the time of dicing, a sufficient adhesive force is required so that the semiconductor element does not scatter due to a load accompanying cutting of the wafer, and when picking up each diced semiconductor element, an adhesive to each element It is required that there is no residue and that a semiconductor element with an adhesive layer can be easily picked up by a die bonder facility.
また、パッケージ作製工程の短縮化の要望から、更にプロセス改善の要求が高まっている。従来のウェハ裏面貼付け方式では、ウェハへフィルム状接着剤を貼付けた後、ダイシングテープを貼付けるという２つの工程が必要であったことから、このプロセスを簡略化するために、フィルム状接着剤とダイシングテープとの両方の機能を併せ持つ接着シート（ダイボンドダイシングシート）が開発されている。この接着シートとしては、フィルム状接着剤とダイシングテープとを貼り合わせた構造を持つ積層タイプ（例えば、特許文献１〜３参照）や、一つの樹脂層で粘着剤層と接着剤層との両方の機能を兼ね備えた単層タイプ（例えば、特許文献４参照）がある。
In addition, there is a growing demand for process improvement due to the desire to shorten the package manufacturing process. In the conventional wafer back surface pasting method, two steps of pasting the dicing tape after pasting the film adhesive on the wafer are necessary. In order to simplify this process, the film adhesive and An adhesive sheet (die-bonded dicing sheet) having both functions of a dicing tape has been developed. As this adhesive sheet, a laminated type having a structure in which a film adhesive and a dicing tape are bonded together (for example, see
また、このような接着シートを、半導体素子を構成するウェハの形状にあらかじめ加工しておく方法（いわゆるプリカット加工）が知られている（例えば特許文献５及び６参照）。かかるプリカット加工は、使用されるウェハの形状に合わせて樹脂層を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の樹脂層を剥離しておく方法である。 Further, there is known a method (so-called precut processing) in which such an adhesive sheet is processed in advance into the shape of a wafer constituting a semiconductor element (see, for example, Patent Documents 5 and 6). Such pre-cut processing is a method in which a resin layer is punched in accordance with the shape of the wafer to be used, and the resin layer other than the portion to which the wafer is attached is peeled off.
かかるプリカット加工を施す場合、積層タイプの接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すことによって作製される。また、単層タイプの接着シートは一般的に、剥離基材上に接着剤層と粘着剤層の両方の機能を有する樹脂層（以下、「粘接着層」という）を形成し、この粘接着層に対してプリカット加工を行い、樹脂層の不要部分を除去した後に基材フィルムと貼り合わせる等の方法により作製される。 When such pre-cut processing is performed, generally, a laminated type adhesive sheet is pre-cut in a film adhesive so that the adhesive layer is matched to the wafer shape and bonded to the dicing tape. It is manufactured by applying pre-cut processing that matches the wafer ring shape. In addition, a single-layer type adhesive sheet generally forms a resin layer (hereinafter referred to as “adhesive layer”) having both functions of an adhesive layer and an adhesive layer on a release substrate. The adhesive layer is prepared by a method such as pre-cut processing, removing unnecessary portions of the resin layer, and bonding to the base film.
上述した積層タイプの接着シートを作製する場合のプリカット加工において、ダイシングテープにプリカット加工を施す際には、接着剤層の端部をセンサ等で位置認識し、接着剤層とダイシングテープの貼り付け位置にずれを生じさせない機構が広く採用されている。一方で、接着剤層の薄膜化が進んでおり、接着剤層の位置認識の際、センサの誤作動が発生し、ダイシングテープのプリカット加工で接着剤層とダイシングテープの位置がずれてしまうという問題がある。 In the pre-cut processing for producing the laminated type adhesive sheet described above, when pre-cut processing is performed on the dicing tape, the position of the edge of the adhesive layer is recognized by a sensor or the like, and the adhesive layer and the dicing tape are attached. A mechanism that does not cause a shift in position is widely used. On the other hand, thinning of the adhesive layer is progressing, and when the position of the adhesive layer is recognized, the sensor malfunctions, and the position of the adhesive layer and the dicing tape is shifted by the pre-cut processing of the dicing tape. There's a problem.
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、ダイシングテープのプリカット加工時にセンサによる接着剤層の位置認識を容易とすることが可能であり、接着剤層とダイシングテープの位置ずれを抑制可能な接着シート及びその製造方法、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and can easily recognize the position of the adhesive layer by the sensor during the precut processing of the dicing tape. It is an object of the present invention to provide an adhesive sheet capable of suppressing misalignment, a method for manufacturing the same, a method for manufacturing a semiconductor device using the adhesive sheet, and a semiconductor device.
上記目的を達成するために、本発明は、剥離基材と、該剥離基材上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層、及び、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなる、所定の形状を有する積層体と、を備え、上記剥離基材上に複数の上記積層体が上記剥離基材の長尺方向に分散配置された接着シートであって、上記接着剤層の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下である、接着シートを提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a release substrate, an adhesive layer having a predetermined planar shape disposed on the release substrate, and covering the adhesive layer and of the adhesive layer. A laminate having a predetermined shape made of an adhesive film formed so as to be in contact with the release substrate at the periphery, and a plurality of the laminates on the release substrate in the longitudinal direction of the release substrate The adhesive sheet is dispersed and arranged, wherein the adhesive layer has a light transmittance of 10 to 90% at a wavelength of 200 to 800 nm and a spectral transmittance of 85% or less in a region of a wavelength of 200 to 400 nm. An adhesive sheet is provided.
かかる接着シートは、接着剤層の端部を検出するセンサから発光される光線の透過率を低下させ、接着剤層の端部の位置認識を容易とすることが可能である。そのため、接着剤層を薄膜化した場合であっても、ダイシングテープである粘着フィルムのプリカット加工の際に接着剤層の位置認識でのセンサの誤作動が防止され、接着剤層と粘着フィルムの位置ずれが十分に抑制される。 Such an adhesive sheet can reduce the transmittance of light emitted from a sensor that detects the end of the adhesive layer, and can easily recognize the position of the end of the adhesive layer. Therefore, even when the adhesive layer is thinned, the sensor malfunction in the position recognition of the adhesive layer is prevented during the precut processing of the adhesive film that is a dicing tape, and the adhesive layer and the adhesive film Misalignment is sufficiently suppressed.
また、本発明の接着シートにおいて、上記接着剤層は、（Ａ）ポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤からなる群より選択される少なくとも一種の光透過率調整成分と、（Ｂ）熱重合性成分と、（Ｃ）官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、を含有することが好ましい。これにより、粘着フィルムのプリカット加工の際に接着剤層の位置認識でのセンサの誤作動がより十分に防止されるとともに、接着剤層は優れた接着強度が得られる。 In the adhesive sheet of the present invention, the adhesive layer includes (A) at least one light transmittance adjusting component selected from the group consisting of a polyether compound, a pigment, a dye, and a light absorber, and (B). It is preferable to contain a heat-polymerizable component and (C) a high molecular weight component having a weight average molecular weight of 100,000 or more containing a functional monomer as a structural unit. Thereby, the malfunction of the sensor in the position recognition of the adhesive layer is more sufficiently prevented during the precut processing of the pressure-sensitive adhesive film, and the adhesive layer has excellent adhesive strength.
また、本発明の接着シートにおいて、上記ポリエーテル系化合物は、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド及び芳香族ポリエーテルアミドからなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。これにより、接着剤層の接着強度をより向上させることができる。 In the adhesive sheet of the present invention, the polyether compound is preferably at least one selected from the group consisting of an aromatic polyetherimide, an aromatic polyetheramideimide, and an aromatic polyetheramide. Thereby, the adhesive strength of an adhesive bond layer can be improved more.
また、本発明の接着シートにおいて、上記（Ｃ）高分子量成分は、エポキシ基含有モノマー単位の含有量が０．５〜５０質量％であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。これにより、接着剤層の接着強度をより向上させることができる。 In the adhesive sheet of the present invention, the (C) high molecular weight component may be a glycidyl group-containing (meth) acrylic copolymer having an epoxy group-containing monomer unit content of 0.5 to 50% by mass. preferable. Thereby, the adhesive strength of an adhesive bond layer can be improved more.
また、本発明の接着シートにおいて、上記接着剤層は、２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜１０００ＭＰａであることが好ましい。これにより、プリカットの加工性が十分に確保されるとともに、該接着シートを用いて作製された半導体装置の信頼性を良好なものとすることができる。 In the adhesive sheet of the present invention, the adhesive layer has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 10 to 10,000 MPa, and a storage elastic modulus after curing at 260 ° C. of 0.5 to 1000 MPa. Is preferred. Thereby, the processability of the precut is sufficiently ensured, and the reliability of the semiconductor device manufactured using the adhesive sheet can be improved.
更に、本発明の接着シートにおいて、上記接着剤層の厚さが１５μｍ以下であることが好ましい。本発明の接着シートによれば、接着剤層の厚さを１５μｍ以下に薄膜化した場合であっても、粘着フィルムのプリカット加工の際に接着剤層の位置認識でのセンサの誤作動が防止され、接着剤層と粘着フィルムの位置ずれが十分に抑制される。 Furthermore, in the adhesive sheet of the present invention, the adhesive layer preferably has a thickness of 15 μm or less. According to the adhesive sheet of the present invention, even when the thickness of the adhesive layer is reduced to 15 μm or less, the sensor malfunction due to the position recognition of the adhesive layer is prevented during the precut processing of the adhesive film. Thus, the positional deviation between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film is sufficiently suppressed.
本発明はまた、上記本発明の接着シートの製造方法であって、剥離基材上に接着剤層を積層する第１の積層工程と、上記接着剤層の上記剥離基材に接する側と反対側の面から上記剥離基材に達するまで上記接着剤層に対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着剤層を除去し、所定の平面形状を有する接着剤層を形成する第１の切断工程と、上記所定の平面形状を有する接着剤層及び上記剥離基材を覆うように、粘着フィルムを積層する第２の積層工程と、上記粘着フィルムの上記剥離基材側と反対側の面から上記剥離基材に達するまで上記粘着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の粘着フィルムを除去し、上記所定の平面形状の接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接する粘着フィルムとからなる、所定の形状を有する積層体を形成する第２の切断工程と、を含む接着シートの製造方法を提供する。 The present invention is also a method for producing the adhesive sheet of the present invention, wherein the first lamination step of laminating the adhesive layer on the release substrate and the side of the adhesive layer that contacts the release substrate are opposite. A first notch is formed in the adhesive layer from the side surface until reaching the release substrate, and the adhesive layer in the outer peripheral portion thus cut is removed to form an adhesive layer having a predetermined planar shape. Cutting step, a second laminating step of laminating the pressure-sensitive adhesive film so as to cover the adhesive layer having the predetermined planar shape and the peeling substrate, and a side opposite to the peeling substrate side of the pressure-sensitive adhesive film Cut the adhesive film from the surface until reaching the release substrate, remove the adhesive film on the outer peripheral portion that was cut, cover the adhesive layer of the predetermined planar shape, and the adhesive layer and Viscosity in contact with the release substrate around the adhesive layer Consisting of a film, to provide a production method of the adhesive sheet comprising a second cutting step of forming a laminate having a predetermined shape, a.
かかる接着シートの製造方法によれば、第２の切断工程において、接着剤層の端部を検出するセンサから発光される光線の透過率を低下させ、接着剤層の端部の位置認識を容易とすることが可能である。そのため、接着剤層を薄膜化した場合であっても、ダイシングテープである粘着フィルムのプリカット加工の際に接着剤層の位置認識でのセンサの誤作動が防止され、接着剤層と粘着フィルムの位置ずれが十分に抑制された接着シートを得ることができる。 According to this method for manufacturing an adhesive sheet, in the second cutting step, the transmittance of light emitted from a sensor that detects the end of the adhesive layer is reduced, and the position of the end of the adhesive layer is easily recognized. Is possible. Therefore, even when the adhesive layer is thinned, the sensor malfunction in the position recognition of the adhesive layer is prevented during the precut processing of the adhesive film that is a dicing tape, and the adhesive layer and the adhesive film An adhesive sheet in which the displacement is sufficiently suppressed can be obtained.
本発明はまた、上記本発明の接着シートにおける上記積層体を上記剥離基材から剥離し、上記積層体を、上記接着剤層側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、上記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも上記接着剤層と上記粘着フィルムとの界面まで切削部材で切削し、上記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、上記粘着フィルムから上記半導体素子を上記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、上記接着剤層付き半導体素子における上記半導体素子を、上記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含む半導体装置の製造方法を提供する。ここで、上記被着体は、半導体素子搭載用の支持部材又は別の半導体素子であることが好ましい。 The present invention also peels off the laminate in the adhesive sheet of the invention from the release substrate, and attaches the laminate to a semiconductor wafer from the surface on the adhesive layer side to obtain a semiconductor wafer with a laminate. A dicing step of cutting the semiconductor wafer with the laminated body with a cutting member to at least an interface between the adhesive layer and the adhesive film, and cutting the semiconductor wafer into a semiconductor element of a predetermined size; The semiconductor element is picked up from the pressure-sensitive adhesive film together with the adhesive layer to obtain a semiconductor element with an adhesive layer, and the semiconductor element in the semiconductor element with the adhesive layer is attached via the adhesive layer A method for manufacturing a semiconductor device is provided that includes a bonding step of bonding to a body. Here, the adherend is preferably a support member for mounting a semiconductor element or another semiconductor element.
本発明は更に、上記本発明の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置を提供する。 The present invention further provides a semiconductor device manufactured by the semiconductor device manufacturing method of the present invention.
本発明によれば、ダイシングテープのプリカット加工時にセンサによる接着剤層の位置認識を容易とすることが可能であり、接着剤層とダイシングテープの位置ずれを抑制可能な接着シート及びその製造方法、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to easily recognize the position of the adhesive layer by the sensor at the time of precut processing of the dicing tape, and the adhesive sheet capable of suppressing the positional deviation between the adhesive layer and the dicing tape, and the manufacturing method thereof, And the manufacturing method and semiconductor device of a semiconductor device using the said adhesive sheet can be provided.
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios.
＜接着シート＞
本発明の接着シートは、剥離基材と、該剥離基材上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層、及び、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなる、所定の形状を有する積層体と、を備え、上記剥離基材上に複数の上記積層体が上記剥離基材の長尺方向に分散配置された接着シートであって、上記接着剤層の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下であることを特徴とするものである。
<Adhesive sheet>
The adhesive sheet of the present invention includes a release substrate, an adhesive layer having a predetermined planar shape disposed on the release substrate, and the release group covering the adhesive layer and around the adhesive layer. A laminate having a predetermined shape made of an adhesive film formed so as to be in contact with the material, and a plurality of the laminates are dispersedly arranged in the longitudinal direction of the release substrate on the release substrate. An adhesive sheet, wherein the adhesive layer has a light transmittance of 10 to 90% at a wavelength of 200 to 800 nm, and a spectral transmittance in a region of a wavelength of 200 to 400 nm is 85% or less. To do.
本発明の接着シートは、上述したプリカット加工が施された接着シートである。そして、本発明の接着シートにおいては、接着剤層部分の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率及び２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が上記範囲内であることにより、ダイシングテープとしての粘着フィルムのプリカット加工時に、センサから発光される光線の接着剤層における透過率を低下させ、接着剤層の端部の検出を容易とすることが可能となり、接着剤層と粘着フィルムの位置ずれ等の不良を十分に抑制することができる。 The adhesive sheet of the present invention is an adhesive sheet subjected to the above-described precut processing. And in the adhesive sheet of this invention, when the light transmittance of the wavelength 200-800 nm and the spectral transmittance in the 200-400 nm area | region of the adhesive layer part are in the said range, of the adhesive film as a dicing tape During pre-cut processing, it is possible to reduce the transmittance of the light emitted from the sensor in the adhesive layer, making it easy to detect the edge of the adhesive layer, and defects such as misalignment between the adhesive layer and the adhesive film Can be sufficiently suppressed.
図１は、本発明の接着シートの好適な一実施形態を示す平面図であり、図２は、図１に示す接着シートを図１のＸ−Ｘ’線に沿って切断した場合の断面図である。図１及び図２に示すように、接着シート１０は、剥離基材１と、該剥離基材１上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層２、及び、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３からなる、所定の形状を有する積層体４と、を備えており、剥離基材１上に複数の積層体４が剥離基材１の長尺方向に分散配置された構造を有している。また、積層体４の周囲には、粘着フィルム３が残存している。更に、この粘着フィルム３は、基材フィルム８に粘着剤層７を設けたものとなっている。
FIG. 1 is a plan view showing a preferred embodiment of the adhesive sheet of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the adhesive sheet shown in FIG. 1 taken along the line XX ′ of FIG. It is. As shown in FIGS. 1 and 2, the
接着シート１０において、接着剤層２及び粘着フィルム３は、所定の平面形状となるようにプリカット加工が施されている。粘着フィルム３のプリカット加工時には、センサによって、接着剤層２の端部６の位置が検出され、その検出結果に基づいて、粘着フィルム３にプリカット加工が施されることとなる。このとき、接着剤層２の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率及び２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が本願特定の条件を満たしていることにより、接着剤層２が薄膜化された場合であっても、センサによる接着剤層２の位置認識を容易とすることができ、接着剤層２とダイシングテープ３の位置ずれが十分に抑制されることとなる。
In the
接着シート１０において、上記接着剤層２は、上記剥離基材１を剥離した後に上記積層体４を貼り付けるべき被着体の平面形状に合致する所定の平面形状を有していることが好ましい。
In the
上記被着体としては、例えば半導体ウェハが挙げられるが、この半導体ウェハの平面形状に合致する平面形状を接着剤層２が有していることにより、半導体ウェハをダイシングする工程が容易となる傾向がある。なお、接着剤層２の平面形状は、半導体ウェハの平面形状に完全に一致している必要はなく、例えば、半導体ウェハの平面形状と相似であってもよく、半導体ウェハの平面形状の面積よりもやや大きくてもよい。
Examples of the adherend include a semiconductor wafer, and the
接着シート１０において、粘着フィルム３は、基材フィルム８上に粘着剤層７を形成した構造を有している。上記粘着剤層７は、上記剥離基材１を剥離した後に上記接着剤層２を貼り付けるべき被着体及び上記接着剤層２に対して室温（２５℃）で粘着性を有することが好ましい。これにより、半導体ウェハをダイシングする際に半導体ウェハが十分に固定され、ダイシングが容易となる。また、半導体ウェハをダイシングする際にウェハリングを用い、このウェハリングに粘着剤層７が密着するように積層体４の貼り付けを行った場合、ウェハリングへの粘着力が十分に得られてダイシングが容易となる。
In the
また、接着剤層２がウェハリングに直接貼り付けられる場合には、接着剤層２の粘着力は、ウェハリングから容易に剥離できる程度の低い粘着力に調整する必要が生じるが、粘着剤層７をウェハリングに貼り付けることにより、このような粘着力の調整が不要となる。したがって、接着剤層２には十分に高い粘着力を持たせるとともに、粘着剤層７にはウェハリングを容易に剥離できる程度の十分に低い粘着力を持たせることにより、半導体ウェハのダイシング作業及びその後のウェハリングの剥離作業をより効率的に行うことが可能となる。更に、粘着剤層７の粘着力を十分に低く調整することができるため、剥離基材１と粘着剤層７との間に剥離起点を作り出しやすくなり、剥離基材１からの接着剤層２及び粘着剤層７の剥離が容易となって剥離不良の発生をより十分に抑制することが可能となる。
Further, when the
更に、上記粘着剤層７は、高エネルギー線の照射により上記接着剤層２に対する粘着力が低下することが好ましい。これにより、接着剤層２を粘着剤層７から剥離する際において、紫外線、電子線、放射線等の高エネルギー線を照射することにより、剥離が容易に可能となる。
Furthermore, the pressure-
接着シート１０において、接着剤層２は、２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜１０００ＭＰａであることが好ましい。２５℃での硬化前の接着剤層２の貯蔵弾性率が上記範囲であると、プリカットの加工性を確保しやすくなる。また、２６０℃での完全に硬化せしめた接着剤層２の貯蔵弾性率が上記範囲であると、半導体装置の信頼性に優れる。この貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、商品名：ＤＶＥ−Ｖ４）を使用し、接着剤層２の硬化物に引張荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／ｍｉｎの条件で−７０℃から３００℃まで測定する、温度依存性測定モードによって測定できる。
In the
本実施形態に係る接着シート１０は、上述のように、剥離基材１と、該剥離基材１上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層２と、該接着剤層２の周囲で上記剥離基材１に接するよう形成された粘着フィルム３とが順次積層された構成を有している。本実施形態において、接着剤層２と粘着フィルム３とを積層したものを積層体４という。上記接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体４は、所定の形状に切断されており、剥離基材１上に部分的に積層され、上記積層体４は、複数個、剥離基材１の長さ方向に分散配置されている。更に、剥離基材１には、積層体４の形状の周縁に沿って、接着剤層２側の面から剥離基材１の厚み方向に切り込み部（以下、「切り込み部Ａ」ともいう」がウェハリング形状に合致した形にプリカットされている。
As described above, the
ここで、積層体４の上記所定の形状とは、剥離基材１上に積層体４が部分的に積層された状態となり、上記接着剤層２の所定の平面形状が半導体ウェハ等の被着体の平面形状よりも大きい平面形状であれば、特に制限されないが、例えば、円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状（円の外周の一部が直線である形状）等の、半導体ウェハへの貼付が容易な形状であることが好ましい。これらの中でも、半導体ウェハ搭載部以外の無駄な部分を少なくするために、円形やウェハ形状が好ましい。
Here, the predetermined shape of the
半導体ウェハのダイシングを行う際には、通常、ダイシング装置での取り扱いのためにウェハリングが用いられる。この場合、接着シート１０から剥離基材１を剥離し、粘着フィルム３にウェハリングを貼り付け、その内側に半導体ウェハを貼り付ける。ここで、ウェハリングは、円環状や四角環状等の枠となっており、接着シート１０における積層体４の粘着フィルム３は、更にこのウェハリングに合致する平面形状を有していることが好ましい。
When dicing a semiconductor wafer, a wafer ring is usually used for handling with a dicing apparatus. In this case, the
粘着フィルム３は、基材フィルム８と該基材フィルム８上に形成された粘着剤層７とで構成されている。粘着剤層７は、室温（２５℃）で半導体ウェハやウェハリング等の被着体を十分に固定することが可能であり、且つ、ウェハリング等に対してはダイシング後に剥離可能な程度の粘着性を有していることが好ましい。該粘着剤層７の高エネルギー線照射前の粘着力は３．０〜１５０Ｎ／ｍであることが好ましく、３０〜１００Ｎ／ｍであることがより好ましい。１５０Ｎ／ｍを越えるとウェハリングから剥がし難く、作業性が低下する。３．０Ｎ／ｍ未満であるとウェハリングに対する保持力が不足し、半導体装置の製造工程において支障をきたす恐れがある。
The pressure-
以下、接着シート１０を構成する各層について詳細に説明する。
Hereinafter, each layer constituting the
本実施形態における剥離基材１は、接着シート１０の使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。かかる剥離基材１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。
The peeling
また、剥離基材１の接着剤層２側の面は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理されていることが好ましい。
The surface of the
剥離基材１の厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができるが、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましく、２５〜５０μｍであることが特に好ましい。
Although the thickness of the
本実施形態における接着剤層２は、波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下であることが必要である。ここで、接着剤層２の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率は１０〜９０％であるが、２０〜８０％であることがより好ましく、３０〜６０％であることが特に好ましい。この光線透過率が１０％未満であると、位置認識用のセンサの検出下限界をこえてしまい、９０％を超えると、接着剤層の位置認識でのセンサの誤作動が生じやすくなる。また、接着剤層２の波長２００〜５００ｎｍの領域での分光透過率は８５％以下であるが、７０％以下であることがより好ましく、６０％以下であることが特に好ましい。この分光透過率が８５％を超えると、接着剤層の位置認識でのセンサの誤作動が生じやすくなる。
The
接着剤層２は、（Ａ）ポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤からなる群より選択される少なくとも一種の光透過率調整成分と、（Ｂ）熱重合性成分と、（Ｃ）官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、を含有する層であることが好ましい。
The
上記（Ａ）光透過率調整成分の一種であるポリエーテル系化合物は、アミド基（−ＮＨＣＯ−）、エステル基（−ＣＯ−Ｏ−）、イミド基（−ＮＲ２、ただしＲはそれぞれ−ＣＯ−である）、エーテル基（−Ｏ−）又はスルホン基（−ＳＯ２−）を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。特に、アミド基、エステル基、イミド基又はエーテル基を有する熱可塑性樹脂であることがより好ましい。このようなポリエーテル系化合物として具体的には、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエステルイミド及び芳香族ポリエーテルイミド等が挙げられる。 The polyether compound which is a kind of the light transmittance adjusting component (A) is an amide group (—NHCO—), an ester group (—CO—O—), an imide group (—NR 2 , where R is —CO. A thermoplastic resin having an ether group (—O—) or a sulfone group (—SO 2 —). In particular, a thermoplastic resin having an amide group, an ester group, an imide group or an ether group is more preferable. Specific examples of such polyether compounds include aromatic polyamides, aromatic polyesters, aromatic polyimides, aromatic polyamideimides, aromatic polyethers, aromatic polyetheramide imides, aromatic polyetheramides, aromatics Examples include polyesterimide and aromatic polyetherimide.
これらの中で、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルイミド及び芳香族ポリエーテルアミドが、接着性の点から好ましい。 Among these, aromatic polyether amide imide, aromatic polyether imide and aromatic polyether amide are preferable from the viewpoint of adhesiveness.
上記の樹脂はいずれも、塩基成分である芳香族ジアミン又はビスフェノール等と、酸成分であるジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸若しくは芳香族塩化物又はこれらの反応性誘導体とを重縮合させて製造することができる。すなわち、アミンと酸との反応に用いられている公知の方法で製造することができ、諸条件等についても特に制限はない。芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸又はこれらの反応性誘導体とジアミンとの重縮合反応については、公知の方法が用いられる。 All of the above resins are produced by polycondensing an aromatic component such as aromatic diamine or bisphenol and an acid component such as dicarboxylic acid, tricarboxylic acid, tetracarboxylic acid or aromatic chloride or a reactive derivative thereof. can do. That is, it can be produced by a known method used for the reaction between an amine and an acid, and there are no particular restrictions on various conditions. A known method is used for the polycondensation reaction of aromatic dicarboxylic acid, aromatic tricarboxylic acid or a reactive derivative thereof with diamine.
芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド又は芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる塩基成分としては、特に制限はないが、例えば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）］ヘキサフルオロプロパン等のエーテル基を有する芳香族ジアミン；４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアミン）等のエーテル基を有しない芳香族ジアミン；１，３−ビス（３−アミノプロピル）−テトラメチルジシロキサン等のシロキサンジアミン；及び１，１２−ジアミノドデカン、１，６−ジアミノヘキサン等のα，ω−ジアミノアルカンが好適に用いられる。 The base component used for the synthesis of aromatic polyetherimide, aromatic polyetheramideimide or aromatic polyetheramide is not particularly limited, but for example, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) Phenyl] propane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, 2,2-bis [4- (4 -Aminophenoxy)] aromatic diamine having an ether group such as hexafluoropropane; aromatic diamine having no ether group such as 4,4′-methylenebis (2,6-diisopropylamine); 1,3-bis (3 -Aminopropyl) -siloxane diamines such as tetramethyldisiloxane; and 1,12-diaminododecane α such as 1,6-diaminohexane, .omega. diamino alkane is preferably used.
芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド又は芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる酸成分としては、例えば、（ａ）無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド等の無水トリメリット酸の反応性誘導体、ピロメリット酸二無水物等の単核芳香族トリカルボン酸無水物又は単核芳香族テトラカルボン酸二無水物、（ｂ）ビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、オキシジフタル酸無水物等の多核芳香族テトラカルボン酸二無水物、（ｃ）テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸クロライド、イソフタル酸クロライド等のフタル酸の反応性誘導体等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。 Examples of the acid component used for the synthesis of aromatic polyetherimide, aromatic polyetheramideimide or aromatic polyetheramide include (a) trimellitic anhydride such as trimellitic anhydride and trimellitic anhydride chloride. Reactive derivatives, mononuclear aromatic tricarboxylic anhydrides such as pyromellitic dianhydride or mononuclear aromatic tetracarboxylic dianhydrides, (b) bisphenol A bis trimellitate dianhydride, oxydiphthalic anhydride, etc. Examples include polynuclear aromatic tetracarboxylic dianhydrides, (c) aromatic dicarboxylic acids such as reactive derivatives of phthalic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid chloride, and isophthalic acid chloride.
本実施形態においては、ポリエーテル系化合物が５質量％減少する温度が３００℃以上であることが好ましく、３５０℃以上であることがより好ましく、４００℃以上であることがさらに好ましい。ポリエーテル化合物が５質量％減少する温度が３００℃未満の場合、被着体に接着剤層２を接着する際の熱や、半導体素子製造工程での熱でアウトガスが生じやすい傾向がある。なお、ポリエーテル系化合物が５質量％減少する温度は、示差熱天秤（セイコー電子工業社製、商品名：ＴＧ／ＤＴＡ２２０）により、昇温速度１０℃／分で測定して求められる。
In the present embodiment, the temperature at which the polyether compound is reduced by 5% by mass is preferably 300 ° C. or higher, more preferably 350 ° C. or higher, and further preferably 400 ° C. or higher. When the temperature at which the polyether compound is reduced by 5% by mass is less than 300 ° C., outgas tends to occur due to heat generated when the
（Ａ）光透過率調整成分としてポリエーテル系化合物を用いる場合、その使用量は、（Ｂ）熱重合性成分１００質量部に対して、０．１〜５０質量部であることが好ましく、１〜３０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあると、接着剤層２の貯蔵弾性率が確保でき、また高温での耐半田リフロー性が良好なものとなる傾向にあるとともに、接着剤層２における波長２００〜４００ｎｍの領域の分光透過率を、より確実に８５％以下まで低下させることができる。
(A) When using a polyether-type compound as a light transmittance adjustment component, it is preferable that the usage-amount is 0.1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of (B) thermopolymerizable components. More preferably, it is -30 mass parts, and it is especially preferable that it is 2-10 mass parts. When the amount used is within this range, the storage elastic modulus of the
（Ａ）光透過率調整成分である顔料及び染料については、プリカット加工時にセンサから発する光線を吸収する性質があるものであれば特に制限はないが、例えば、顔料であればアゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、レーキ系、ペリレン系、ペリノン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、ジオキサンジン系、イソインドリノン系、キノフタロン系などの顔料が挙げられる。また、染料であれば、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、カルボニル系、インジゴ系、キノンイミン系、メチン系、キノリン系、ニトロ系などの染料が挙げられる。 (A) The pigment and dye which are light transmittance adjusting components are not particularly limited as long as they have the property of absorbing light emitted from the sensor during precut processing. For example, pigments are azo-based and phthalocyanine-based pigments. And anthraquinone, lake, perylene, perinone, quinacridone, thioindigo, dioxazine, isoindolinone, and quinophthalone pigments. Examples of the dye include azo, phthalocyanine, anthraquinone, carbonyl, indigo, quinoneimine, methine, quinoline, and nitro dyes.
（Ａ）光透過率調整成分として顔料及び／又は染料を用いる場合、その使用量は、（Ｂ）熱重合性成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．３〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあると、接着剤層２の貯蔵弾性率が確保できるとともに、接着剤層２における波長２００〜４００ｎｍの領域の分光透過率を、より確実に８５％以下まで低下させることができる。
(A) When using a pigment and / or dye as the light transmittance adjusting component, the amount used is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (B) thermopolymerizable component, It is more preferably 0.3 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass. When the amount used is within this range, the storage elastic modulus of the
（Ａ）光透過率調整成分である光吸収剤については、プリカット加工時にセンサから発する光線を吸収する性質があるものであれば特に制限はないが、例えば、パラメトキシケイ皮酸２エチルヘキシル（オクチル）、パラジメチルアミノ安息香酸２エチルヘキシル（オクチル）、オキシベンゾン、サリチル酸２エチルヘキシル（オクチル）、４−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メトキシ−ベンゾイルメタン、サリチル酸フェニルシノキサート、パラアミノ安息香酸エステル２−（２−ヒドロキシー５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、グアイアズレンなどのベンゼン系化合物やフェノール系化合物が挙げられる。 (A) The light absorber that is a light transmittance adjusting component is not particularly limited as long as it has a property of absorbing light emitted from the sensor during precut processing. For example, 2-methoxyhexyl paramethoxycinnamate (octyl) ), Paradimethylaminobenzoic acid 2-ethylhexyl (octyl), oxybenzone, salicylic acid 2-ethylhexyl (octyl), 4-tert-butyl-4-methoxy-benzoylmethane, salicylic acid phenylcinoxalate, paraaminobenzoic acid ester 2- (2-hydroxy-) Benzene compounds and phenolic compounds such as 5-methylphenyl) benzotriazole and guaiazulene are exemplified.
（Ａ）光透過率調整成分として光吸収剤を用いる場合、その使用量は、（Ｂ）熱重合性成分１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．３〜５質量部であることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあると、接着剤層２における波長２００〜４００ｎｍの領域の分光透過率を、より確実に８５％以下まで低下させることができる。
(A) When a light absorber is used as the light transmittance adjusting component, the amount used is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (B) the thermopolymerizable component. It is more preferably 1 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.3 to 5 parts by mass. When the usage amount is within this range, the spectral transmittance in the region of the wavelength 200 to 400 nm in the
これらのポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。 These polyether compounds, pigments, dyes and light absorbers can be used singly or in combination of two or more.
接着剤層２に用いられる（Ｂ）熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限は無く、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、接着シート１０としての耐熱性を考慮すると、熱によって硬化して接着作用を及ぼす熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
The (B) thermopolymerizable component used for the
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、作業性、信頼性に優れる接着シート１０が得られる点で、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a phenol resin, a thermosetting polyimide resin, a polyurethane resin, a melamine resin, and a urea resin. Among these, it is preferable to use an epoxy resin in that the
エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。かかるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを使用することができる。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it is cured and has an adhesive action. As such an epoxy resin, for example, a bifunctional epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy, a novolac type epoxy resin such as a phenol novolac type epoxy resin or a cresol novolac type epoxy resin, or the like can be used. Moreover, what is generally known, such as a polyfunctional epoxy resin, a glycidyl amine type epoxy resin, a heterocyclic ring-containing epoxy resin, or an alicyclic epoxy resin, can be used.
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコートシリーズ（エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９）、ダウケミカル社製のＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１、及び、東都化成株式会社製のＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。 As the bisphenol A type epoxy resin, Epicoat series (Epicoat 807, Epicoat 815, Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1004, Epicoat 1007, Epicoat 1009) manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., Dow Examples thereof include DER-330, DER-301, and DER-361 manufactured by Chemical Corporation, and YD8125 and YDF8170 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート１５２、エピコート１５４、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製のＤＥＮ−４３８等が挙げられる。 Examples of the phenol novolac type epoxy resin include Epicoat 152 and Epicoat 154 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., EPPN-201 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., DEN-438 manufactured by Dow Chemical Company, and the like.
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である日本化薬株式会社製のＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７や、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である東都化成株式会社製のＹＤＣＮ７００−１０等が挙げられる。 Examples of the cresol novolac type epoxy resin include EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027, and o-cresol novolac type epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. -YDCN700-10 made by Toto Kasei Co., Ltd., which is a cresol novolac type epoxy resin, and the like.
多官能エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＥｐｏｎ １０３１Ｓ、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイト０１６３、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１等が挙げられる。 As the polyfunctional epoxy resin, Epon 1031S manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., Araldite 0163 manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Denacol EX-611, EX-614, EX-614B, EX-622 manufactured by Nagase ChemteX Corporation. , EX-512, EX-521, EX-421, EX-411, EX-321, and the like.
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート６０４、東都化成株式会社製のＹＨ−４３４、三菱ガス化学株式会社製のＴＥＴＲＡＤ−Ｘ及びＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、住友化学株式会社製のＥＬＭ−１２０等が挙げられる。 As glycidylamine type epoxy resins, Epicoat 604 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., YH-434 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., TETRAD-X and TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., ELM manufactured by Sumitomo Chemical Co. -120 etc. are mentioned.
複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイトＰＴ８１０、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６等が挙げられる。 Examples of the heterocyclic ring-containing epoxy resin include Araldite PT810 manufactured by Ciba Specialty Chemicals, ERL4234, ERL4299, ERL4221, and ERL4206 manufactured by UCC.
脂環式エポキシ樹脂としては、ダイセル化学工業（株）製のエポリードシリーズ、セロキサイドシリーズ等が挙げられる。 Examples of the alicyclic epoxy resin include Epolide series and Celoxide series manufactured by Daicel Chemical Industries.
これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。 These epoxy resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
エポキシ樹脂を使用する際は、エポキシ樹脂硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも特に、吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。なお、本発明においてエポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ基に触媒的に作用し架橋を促進するような、いわゆる硬化促進剤と呼ばれるものも含む。 When using an epoxy resin, it is preferable to use an epoxy resin curing agent. As the epoxy resin curing agent, known curing agents that are usually used can be used, for example, amines, polyamides, acid anhydrides, polysulfides, boron trifluoride, dicyandiamide, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol. Examples thereof include bisphenols having two or more phenolic hydroxyl groups per molecule such as S, phenol resins such as phenol novolac resin, bisphenol A novolac resin and cresol novolac resin. Among these, phenol resins such as phenol novolak resin, bisphenol A novolak resin, and cresol novolak resin are preferable in terms of excellent electric corrosion resistance when absorbing moisture. In the present invention, the epoxy resin curing agent includes what is called a curing accelerator that acts catalytically on an epoxy group to promote crosslinking.
上記エポキシ樹脂硬化剤としてのフェノール樹脂の中で好ましいものとしては、例えば、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名：フェノライトＬＦ４８７１、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ−４１５０、フェノライトＶＨ４１７０、明和化成株式会社製の商品名：Ｈ−１、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名：エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、エピキュアＹＬ６０６５、エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５、及び、三井化学株式会社製の商品名：ミレックスＸＬ、ミレックスＸＬＣ、ミレックスＲＮ、ミレックスＲＳ、ミレックスＶＲ等が挙げられる。 Among the phenol resins as the epoxy resin curing agent, for example, trade names of Dainippon Ink & Chemicals, Inc .: Phenolite LF4871, Phenolite LF2822, Phenolite TD-2090, Phenolite TD-2149 , Phenolite VH-4150, Phenolite VH4170, product name manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd .: H-1, product name manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd .: Epicure MP402FPY, Epicure YL6065, Epicure YLH129B65, and Mitsui Chemicals, Inc. Product names: Mirex XL, Mirex XLC, Mirex RN, Mirex RS, Mirex VR and the like.
（Ｃ）官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分のうち好ましいものの一つとして、官能性モノマーを構成単位として含む重合体が挙げられる。かかる重合体における官能基としては、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、中でもグリジシル基が好ましい。より具体的には、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを構成単位として含有するグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が好ましく、さらにこれらは、接着剤層２の構成原料として用いられる、硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であることが好ましい。
(C) Among the high molecular weight components having a functional monomer as a structural unit and having a weight average molecular weight of 100,000 or more, a polymer containing a functional monomer as a structural unit can be mentioned. Examples of the functional group in such a polymer include a glycidyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanurate group, an amino group, and an amide group, and among them, a glycidyl group is preferable. More specifically, a glycidyl group-containing (meth) acrylic copolymer containing a functional monomer such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a constituent unit is preferable, and these are used as a constituent raw material of the
上記官能性モノマーを構成単位として含む重合体であって、重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分としては、例えば、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを構成単位として含有し、かつ重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が挙げられ、その中でも硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であるものが好ましい。 The polymer containing the functional monomer as a structural unit, and the high molecular weight component having a weight average molecular weight of 100,000 or more contains, for example, a functional monomer such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a structural unit, and Examples thereof include glycidyl group-containing (meth) acrylic copolymers having a weight average molecular weight of 100,000 or more, and among them, those that are incompatible with thermosetting resins such as epoxy resins before curing are preferred.
上記グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、グリシジル基含有（メタ）アクリルエステル共重合体、グリシジル基含有アクリルゴム等を使用することができ、グリシジル基含有アクリルゴムがより好ましい。本発明でいうグリシジル基含有アクリルゴムとは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等からなるグリシジル基を含有する共重合体である。 As said glycidyl group containing (meth) acrylic copolymer, a glycidyl group containing (meth) acrylic ester copolymer, a glycidyl group containing acrylic rubber, etc. can be used, for example, and a glycidyl group containing acrylic rubber is more preferable. The glycidyl group-containing acrylic rubber as used in the present invention is a copolymer containing a glycidyl group mainly composed of an acrylate ester and mainly composed of butyl acrylate and acrylonitrile, or ethyl acrylate and acrylonitrile. .
上記官能性モノマーとは、官能基を有するモノマーのことをいい、このようなモノマーとしては、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等を使用することが好ましい。重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体として具体的には、例えば、ナガセケムテックス株式会社製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３（商品名）等が挙げられる。 The functional monomer means a monomer having a functional group, and it is preferable to use glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as such a monomer. Specific examples of the glycidyl group-containing (meth) acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more include HTR-860P-3 (trade name) manufactured by Nagase ChemteX Corporation.
（Ｃ）高分子量成分において、上記グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー単位の量は、加熱により硬化して網目構造を効果的に形成する観点から、モノマー全量を基準として０．５〜５０質量％であることが好ましい。また、十分な接着力を確保できるとともに、ゲル化を防止することができるという観点からは、０．５〜６．０質量％であることがより好ましく、０．８〜５．０質量％であることがさらに好ましく、１．０〜４．０質量％であることが特に好ましい。 (C) In the high molecular weight component, the amount of the epoxy group-containing monomer unit such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate is from 0.5 to 0.5 on the basis of the total amount of monomer from the viewpoint of curing by heating and effectively forming a network structure. It is preferable that it is 50 mass%. Further, from the viewpoint that sufficient adhesive force can be secured and gelation can be prevented, it is more preferably 0.5 to 6.0% by mass, and 0.8 to 5.0% by mass. More preferably, it is 1.0 to 4.0% by mass.
（Ｃ）高分子量成分は、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーと、エポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーとを共重合させたものであってもよい。エポキシ基含有モノマー以外の上記官能性モノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、本発明において、エチル（メタ）アクリレートとは、エチルアクリレート又はエチルメタクリレートを示す。エポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーを組み合わせて使用する場合の混合比率は、グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体のＴｇを考慮して決定し、Ｔｇが−１０℃以上となるように調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であると、未硬化状態での接着剤層２のタック性が適当であり、取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。
(C) The high molecular weight component may be obtained by copolymerizing an epoxy group-containing monomer such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate with a functional monomer other than the epoxy group-containing monomer. Examples of the functional monomer other than the epoxy group-containing monomer include ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate, and these can be used alone or in combination of two or more. . In the present invention, ethyl (meth) acrylate means ethyl acrylate or ethyl methacrylate. The mixing ratio in the case of using a combination of functional monomers other than the epoxy group-containing monomer is determined in consideration of the Tg of the glycidyl group-containing (meth) acrylic copolymer and adjusted so that the Tg is -10 ° C or higher. It is preferable to do. When Tg is −10 ° C. or higher, the tackiness of the
上記官能性モノマーを重合させて、官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合等の方法を使用することができる。官能性モノマーを構成単位として含む高分子量成分の重量平均分子量は、１０万以上であるが、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可とう性、及びタック性が適当であり、また、フロー性が適当であるため、配線の回路充填性が確保できる傾向にある。 When a high molecular weight component having a weight average molecular weight of 100,000 or more containing the functional monomer as a constituent unit is produced by polymerizing the functional monomer, the polymerization method is not particularly limited. For example, pearl polymerization, solution Methods such as polymerization can be used. The weight average molecular weight of the high molecular weight component containing a functional monomer as a constituent unit is 100,000 or more, preferably 300,000 to 3,000,000, and more preferably 500,000 to 2,000,000. When the weight average molecular weight is within this range, the strength, flexibility, and tackiness of a sheet or film are appropriate, and the flowability is appropriate, so the circuit fillability of wiring is ensured. It tends to be possible.
なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。 In the present invention, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted using a standard polystyrene calibration curve.
また、官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分の使用量は、（Ｂ）熱重合性成分１００質量部に対して、１０〜４００質量部であることが好ましい。使用量がこの範囲にあると、貯蔵弾性率及び成型時のフロー性抑制が確保でき、また高温での取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。また、（Ｃ）高分子量成分の使用量は、（Ｂ）熱重合性成分１００質量部に対して、１５〜３５０質量部であることがより好ましく、２０〜３００質量部であることが特に好ましい。 Moreover, the usage-amount of the high molecular weight component whose weight average molecular weight which contains a functional monomer as a structural unit is 100,000 or more is 10-400 mass parts with respect to 100 mass parts of (B) thermopolymerizable components. preferable. When the amount used is within this range, storage elastic modulus and flowability during molding can be ensured, and handling properties at high temperatures tend to be good. Further, the amount of the (C) high molecular weight component used is more preferably 15 to 350 parts by mass, and particularly preferably 20 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (B) thermopolymerizable component. .
また、熱で硬化する接着剤層２の貯蔵弾性率を大きくするために、例えば、エポキシ樹脂等の（Ｂ）熱重合性成分の使用量を増やしたり、グリシジル基濃度の高いエポキシ樹脂又は水酸基濃度の高いフェノール樹脂を使用する等してポリマー全体の架橋密度を上げたり、無機フィラーを添加するといった方法を用いることができる。接着剤層２の貯蔵弾性率を大きくするための無機フィラーについては、後述する。
Moreover, in order to increase the storage elastic modulus of the
また、接着剤層２には、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整、チキソトロピック性付与、及び、上述した貯蔵弾性率の向上等を目的として、無機フィラーを添加することもできる。無機フィラーとしては、特に制限はないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。なお、無機フィラーの形状は特に制限されるものではない。これらの中でも、熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカが好ましい。また、溶融粘度の調整やチキソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカなどが好ましい。これらの無機フィラーは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
In addition, an inorganic filler may be added to the
また、無機フィラーの平均粒径は０．００５μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、これより小さくても大きくても接着性が低下する可能性がある。 Moreover, it is preferable that the average particle diameter of an inorganic filler is 0.005 micrometer-1.0 micrometer, and adhesiveness may fall even if it is smaller or larger than this.
無機フィラーを用いる場合の配合量は、接着剤層２の固形分全量を基準として１〜２０質量％であることが好ましい。この配合量が１質量％未満では無機フィラーの添加効果が得られない傾向があり、２０質量％を超えると、接着剤層２の貯蔵弾性率の過剰な上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こす傾向がある。
When the inorganic filler is used, the blending amount is preferably 1 to 20% by mass based on the total solid content of the
接着剤層２の厚さは、半導体素子搭載用の支持部材等の被着体への接着性は十分に確保しつつ、半導体ウェハへの貼り付け作業及び貼り付け後のダイシング作業に影響を及ぼさない範囲であることが望ましい。かかる観点から、接着剤層２の厚さは、１〜３００μｍであることが好ましく、１〜７５μｍであることがより好ましく、１〜２０μｍであることが特に好ましい。厚さが１μｍ未満であると、十分なダイボンド接着力を確保することが困難となる傾向があり、３００μｍを超えると、貼り付け作業やダイシング作業への影響等の不具合が生じる傾向がある。
The thickness of the
また、半導体装置の軽量小型化の観点からは、接着剤層２の厚さは、１５μｍ以下であることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、３〜１５μｍであることが特に好ましい。従来の接着剤層では、厚さを１５μｍ以下にした場合、プリカット加工時のセンサによる接着剤層の位置認識が困難となる傾向があったが、本発明によれば、接着剤層２の厚さを１５μｍ以下に薄膜化した場合であっても、センサによる接着剤層の位置認識が容易となる。
Further, from the viewpoint of reducing the weight and size of the semiconductor device, the thickness of the
本実施形態の接着シート１０を構成する粘着フィルム３としては、基材フィルム８と粘着剤層７とから構成されたものを用いることができる。
As the pressure-
基材フィルム８には、剥離基材１に用いたフィルム又はシートと同様のものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。更に、基材フィルム８は、これらのフィルムが２層以上に積層されたものであってもよい。
As the
粘着剤層７は、高エネルギー線の照射により重合する高エネルギー線重合性成分を含有することが好ましい。これにより、半導体ウェハ等の被着体に接着剤層２を貼り付けた後、ダイシングを行う前に放射線等の高エネルギー線を照射してダイシング時の粘着力を向上させることや、逆にダイシングを行った後に放射線等の高エネルギー線を照射して粘着力を低下させることでピックアップを容易にすることができる。本発明において、このような高エネルギー線重合性成分としては、従来の高エネルギー線重合性のダイシングシートに使用されていた化合物を特に制限なく使用することができる。
The pressure-
粘着剤層７に用いられる高エネルギー線重合性成分としては、例えば、放射線重合性成分が挙げられる。放射線重合性成分としては、特に制限されないが、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート等を使用することができる。
Examples of the high energy ray polymerizable component used in the pressure-
また、粘着剤層７には、光重合開始剤（例えば、放射線等の高エネルギー線の照射によって遊離ラジカルを生成するようなもの）を添加することもできる。かかる光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。
In addition, a photopolymerization initiator (for example, one that generates free radicals by irradiation with high energy rays such as radiation) can be added to the pressure-
また、粘着剤層７の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、２５〜２００μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
The thickness of the pressure-
本実施形態の接着シート１０は、以上説明したような剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を備えるものである。本実施形態の接着シート１０において、剥離基材１には、接着剤層２と粘着フィルム３とからなる層体の平面形状の周縁に沿って、剥離基材１の接着剤層２側の面から剥離基材１の厚み方向に切り込み部Ａ、及び、剥離基材１の粘着フィルム３側の面から剥離基材１の厚み方向に切り込み部Ｂが形成されている。
The
＜接着シートの製造方法＞
上記接着シートの製造方法について説明する。本発明の接着シートの製造方法は、剥離基材上に接着剤層を積層する第１の積層工程と、上記接着剤層の上記剥離基材に接する側と反対側の面から上記剥離基材に達するまで上記接着剤層に対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着剤層を除去し、所定の平面形状を有する接着剤層を形成する第１の切断工程と、上記所定の平面形状を有する接着剤層及び上記剥離基材を覆うように、粘着フィルムを積層する第２の積層工程と、上記粘着フィルムの上記剥離基材側と反対側の面から上記剥離基材に達するまで上記粘着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の粘着フィルムを除去し、上記所定の平面形状の接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接する粘着フィルムとからなる、所定の形状を有する積層体を形成する第２の切断工程と、を含む方法である。
<Method for producing adhesive sheet>
The manufacturing method of the said adhesive sheet is demonstrated. The method for producing an adhesive sheet of the present invention includes a first lamination step of laminating an adhesive layer on a release substrate, and the release substrate from a surface opposite to the side in contact with the release substrate of the adhesive layer. A first cutting step of cutting the adhesive layer until reaching the point, removing the adhesive layer on the cut outer peripheral portion, and forming an adhesive layer having a predetermined planar shape; A second laminating step of laminating an adhesive film so as to cover the adhesive layer having a planar shape and the release substrate, and the release substrate is reached from a surface opposite to the release substrate side of the adhesive film. Cut the adhesive film up to the above, remove the adhesive film of the cut outer peripheral portion, cover the adhesive layer of the predetermined planar shape, and the adhesive layer around the adhesive layer Consisting of an adhesive film in contact with the release substrate A second cutting step of forming a laminate having a shape, the method comprising.
図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ｅ）〜（ｈ）は、本発明の接着シートの製造方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。本実施形態の接着シートの製造方法においては、まず、図３（ａ）に示すように、長尺の剥離基材１上の全面に長尺の接着剤層２を積層する（第１の積層工程）。次に、図３（ｂ）に示すように、プリカット刃１５又はそれに相当する部材を用いて、接着剤層２の剥離基材１に接する側と反対側の面Ｆ１から剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、切り込み部Ａを環状に形成して所定の形状にプリカット加工を施す。その後、図３（ｃ）に示すように、プリカット加工を施した接着剤層２の不要部分を剥離除去する。これにより、図３（ｃ）及び（ｄ）に示すように、剥離基材１上に、該剥離基材１の長尺方向に島状に分散配置された所定の平面形状を有する接着剤層２を形成する（第１の切断工程）。
FIGS. 3A to 3D and FIGS. 4E to 4H are a series of process diagrams showing a preferred embodiment of the method for producing an adhesive sheet of the present invention. In the method for manufacturing an adhesive sheet of the present embodiment, first, as shown in FIG. 3A, a
次に、図４（ｅ）に示すように、接着剤層２及び露出している剥離基材１の全体を覆うように粘着フィルム３を積層する（第２の積層工程）。次いで、図４（ｆ）に示すように、粘着フィルム３に対してプリカット刃１５等を用いて剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、切り込み部Ｂを環状に形成してプリカット加工を施す。このとき、センサにより接着剤層２の端部の位置を検出することにより、該接着剤層２と同心円状に粘着フィルム３の円形プリカット加工を行う。その後、図４（ｇ）に示すように、プリカット加工を施した粘着フィルム３の不要部分を剥離除去する。これにより、図４（ｈ）に示すように、剥離基材１上に、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体４を形成する（第２の切断工程）。以上により、図１及び２に示したものと同様の構造を有する接着シート１０が作製される。
Next, as shown in FIG.4 (e), the
第１の積層工程においては、まず、接着剤層２を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して接着剤層形成用ワニスとし、これを剥離基材１上に塗布後、加熱により溶剤を除去する。
In the first laminating step, first, the material constituting the
一方、第２の積層工程において積層する粘着フィルム３は、まず、粘着剤層７を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して粘着剤層形成用ワニスとし、これを基材フィルム８上に塗布し、加熱により溶剤を除去することで得られる。なお、基材フィルム（支持フィルム）上に粘着剤層７を形成した後、該粘着剤層７上に別の基材フィルムを貼り合わせてもよい。その場合、第２の積層工程において粘着フィルム３を積層する際には、一方の基材フィルム（支持フィルム）を剥離して積層を行う。
On the other hand, the pressure-
ここで、接着剤層形成用ワニス及び粘着剤層形成用ワニスの調製に使用する上記溶剤としては、各構成材料を溶解又は分散することが可能なものであれば特に限定されないが、層形成時の揮発性等を考慮すると、例えば、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させる等の目的で、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶媒を使用することもできる。これらの溶媒は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、ワニスを調製した後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することもできる。 Here, the solvent used for the preparation of the adhesive layer forming varnish and the pressure sensitive adhesive layer forming varnish is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse each constituent material. Taking into account the volatility of the solvent, for example, a solvent having a relatively low boiling point such as methanol, ethanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-butoxyethanol, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene is used. It is preferable to do this. In addition, for the purpose of improving the coating properties, for example, a solvent having a relatively high boiling point such as dimethylacetamide, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, cyclohexanone can be used. These solvents can be used alone or in combination of two or more. In addition, after preparing a varnish, the bubble in a varnish can also be removed by vacuum deaeration.
第１の積層工程における接着剤層形成用ワニスの剥離基材１への塗布方法、及び、第２の積層工程における粘着剤層形成用ワニスの基材フィルム８への塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法、ダイコート法等を用いることができる。
As a method for applying the adhesive layer forming varnish to the
また、接着剤層２と粘着フィルム３との貼り合わせは、従来公知の方法によって行うことができ、例えば、ラミネーター等を用いて行うことができる。
Further, the bonding of the
以上、本発明の接着シート及び接着シートの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。 As mentioned above, although preferred embodiment of the adhesive sheet of this invention and the manufacturing method of an adhesive sheet was described in detail, this invention is not limited to these embodiment.
＜半導体装置の製造方法＞
本発明の接着シートを用いて半導体装置を製造する方法について説明する。本発明の半導体装置の製造方法は、上記本発明の接着シートにおける上記積層体を上記剥離基材から剥離し、上記積層体を、上記接着剤層側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、上記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも上記接着剤層と上記粘着フィルムとの界面まで切削部材で切削し、上記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、上記粘着フィルムから上記半導体素子を上記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、上記接着剤層付き半導体素子における上記半導体素子を、上記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含む方法である。ここで、上記被着体としては、半導体素子搭載用の支持部材、別の半導体素子が挙げられる。
<Method for Manufacturing Semiconductor Device>
A method for manufacturing a semiconductor device using the adhesive sheet of the present invention will be described. The method for producing a semiconductor device of the present invention includes the step of peeling the laminate in the adhesive sheet of the invention from the release substrate, and attaching the laminate to a semiconductor wafer from the surface on the adhesive layer side. An attaching step for obtaining a semiconductor wafer with a laminate, and cutting the semiconductor wafer with a laminate with a cutting member to at least an interface between the adhesive layer and the adhesive film, and cutting the semiconductor wafer into semiconductor elements of a predetermined size A dicing step of picking up the semiconductor element from the pressure-sensitive adhesive film together with the adhesive layer to obtain a semiconductor element with an adhesive layer; and the semiconductor element in the semiconductor element with the adhesive layer, the adhesive layer And an adhesion step of adhering to the adherend via the substrate. Here, examples of the adherend include a support member for mounting a semiconductor element and another semiconductor element.
本発明の接着シート１０は、剥離基材１がキャリアフィルムの役割を果たしており、２つのロール及び楔状の部材とに支持されながら、その一端が円柱状の巻芯に接続された状態で巻回され第１のロールを形成し、他端が円柱状の巻芯に接続された状態で巻回され第２のロールを形成している。そして、第２のロールの巻芯には、当該巻芯を回転させるための巻芯駆動用モータが接続されており、接着シート１０における積層体４が剥離された後の剥離基材１が所定の速度で巻回されるようになっている。
The
まず、巻芯駆動用モータが回転すると、第２のロールの巻芯が回転し、第１のロールの巻芯に巻回されている接着シート１０が第１のロールの外部に引き出される。そして、引き出された接着シート１０は、移動式のステージ上に配置された円板状の半導体ウェハ及びそれを囲むように配置されたウェハリング上に導かれる。
First, when the winding core driving motor rotates, the winding core of the second roll rotates, and the
次に、剥離基材１から、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体４が剥離される。このとき、接着シート１０の剥離基材１側から楔状の部材が当てられており、剥離基材１は部材側へ鋭角に曲げられ、剥離基材１と積層体４との間に剥離起点が作り出されることとなる。更に、剥離起点がより効率的に作り出されるように、剥離基材１と積層体４との境界面にエアーが吹き付けられている。
Next, the
このようにして剥離基材１と積層体４との間に剥離起点が作り出された後、粘着フィルム３の粘着剤層７がウェハリングと密着し、接着剤層２が半導体ウェハと密着するように積層体４の貼り付けが行われる。このとき、ロールによって積層体４は、図５に示すように半導体ウェハ１１及びウェハリング１２に圧着されることとなる。そして半導体ウェハ１１及びウェハリング１２上への積層体４の貼り付けが完了する。
After the peeling starting point is created between the peeling
以上のような手順により、半導体ウェハ１１への積層体４の貼り付けを、自動化された工程で連続して行うことができる。このような半導体ウェハ１１への積層体４の貼り付け作業を行う装置としては、例えば、リンテック株式会社製のＲＡＤ−２５００（商品名）等が挙げられる。
By the procedure as described above, the
そして、このような工程により積層体４を半導体ウェハ１１に貼り付ける場合、接着シート１０を用いることにより、剥離基材１と積層体４との間の剥離起点（剥離基材１と粘着剤層７との間の剥離起点）を容易に作り出すことができ、剥離不良の発生を十分に抑制することができる。
And when bonding the
次に、上記の工程により積層体４が貼り付けられた半導体ウェハ１１を、切削部材、例えばダイシング刃により必要な大きさにダイシングして、接着剤層２が付着した半導体素子を得る。ここで更に、洗浄、乾燥等の工程を行ってもよい。このとき、接着剤層２及び粘着剤層７により半導体ウェハ１１は基材フィルム８に十分に粘着保持されているので、上記各工程中に半導体ウェハ１１やダイシング後の半導体素子が脱落することが十分に抑制される。
Next, the
次に、放射線等の高エネルギー線を粘着剤層７に照射し、粘着剤層７を重合硬化させる。この際、高エネルギー線照射と同時に又は照射後に、硬化反応を促進する目的で更に加熱を行っても良い。粘着剤層７への高エネルギー線の照射は、粘着剤層７の接着剤層２が設けられていない側の面から行う。
Next, the
高エネルギー線照射後、ピックアップすべき半導体素子を、例えば吸引コレットによりピックアップする。この際、ピックアップすべき半導体素子を粘着剤層７の下面から、例えば針扞等により突き上げることもできる。粘着剤層７を硬化させることにより、半導体素子のピックアップ時において、接着剤層２と粘着剤層７との界面で剥離が生じやすくなり、接着剤層２が半導体素子の下面に付着した状態でピックアップされることとなる。そして、接着剤層２が付着した半導体素子を、接着剤層２を介して半導体素子搭載用の支持部材に載置し、加熱を行う。加熱により接着剤層２は接着力が発現し、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材との接着が完了する。その後、必要に応じてワイヤボンド工程や封止工程等を経て、半導体装置が製造される。
After the high energy beam irradiation, the semiconductor element to be picked up is picked up by, for example, a suction collet. At this time, the semiconductor element to be picked up can be pushed up from the lower surface of the pressure-
＜半導体装置＞
本発明の半導体装置は、半導体素子搭載用の支持部材となる有機基板上に半導体素子が、接着剤層２を介して積層されている。また、有機基板には、回路パターン及び端子が形成されており、この回路パターンと半導体素子とが、ワイヤボンドによってそれぞれ接続されている。そして、これらが封止材により封止され、半導体装置が形成されている。この半導体装置は、上述した本発明の半導体装置の製造方法により、本発明の接着シート１０を用いて製造されるものである。
<Semiconductor device>
In the semiconductor device of the present invention, a semiconductor element is laminated via an
以上、本発明の半導体装置の製造方法及び半導体装置の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。 As mentioned above, although the manufacturing method of the semiconductor device of this invention and the suitable embodiment of the semiconductor device were demonstrated in detail, this invention is not limited to these embodiment.
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example.
（実施例１〜５及び比較例１）
［半導体用接着シートの作製］
（Ａ）光透過率調整成分としてのポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤と、（Ｂ）熱重合性成分としてのエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤と、カップリング剤とを、下記表１に示す組成（配合単位は質量部）で配合してなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて９０分間混練した。これに、（Ｃ）高分子量成分を混合してワニスを得、真空脱気した。真空脱気後のワニス（不揮発分：１５質量％）を、剥離基材としての長さ４６０ｍ、幅３００ｍｍ、厚さ５０μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ３１、ＰＥＴフィルム）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が５μｍの未硬化状態の接着剤層を形成した（第１の積層工程）。
(Examples 1-5 and Comparative Example 1)
[Preparation of adhesive sheet for semiconductors]
(A) Polyether compound, pigment, dye and light absorber as light transmittance adjusting component, (B) Epoxy resin and epoxy resin curing agent as thermopolymerizable component, coupling agent Cyclohexanone was added to the composition obtained by blending with the composition shown in 1 (the blending unit is part by mass), stirred and mixed, and then kneaded for 90 minutes using a bead mill. This was mixed with (C) a high molecular weight component to obtain a varnish and vacuum degassed. A polyethylene terephthalate film (made by Teijin DuPont Films, Inc., trade name) obtained by subjecting the varnish after vacuum degassing (nonvolatile content: 15% by mass) to a release substrate having a length of 460 m, a width of 300 mm, and a thickness of 50 μm. Purex A31, PET film) and dried by heating at 140 ° C. for 5 minutes to form an uncured adhesive layer having a thickness of 5 μm (first laminating step).
なお、表１中の各成分の詳細は以下の通りである。
ポリエーテル系化合物：酸成分としての無水トリメリット酸３．２質量部と、塩基成分としての２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン３．１質量部とを重縮合させてなるポリエーテル系化合物
顔料：Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇ Ｂｌａｃｋ ７（三菱化学社製）
染料：フタロシアニンブルー系染料（大日精化社製、商品名：クロモファイン・フタロシアニンブルー）
光吸収剤：ベンゾトリアゾール
エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（商品名、東都化成社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂硬化剤：ミレックスＸＬＣ−ＬＬ（商品名、三井化学社製、フェノール樹脂）
高分子量成分：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（商品名、ナガセケムテックス社製、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来するモノマー単位を２〜６質量％有するアクリルゴム、重量平均分子量８０万）
カップリング剤：ＮＵＣ Ａ−１１６０（商品名、ＧＥ東芝社製、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）
The details of each component in Table 1 are as follows.
Polyether compound: Polycondensation of 3.2 parts by mass of trimellitic anhydride as an acid component and 3.1 parts by mass of 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane as a base component Polyether compound obtained by pigment pigment: C.I. I. Pig Black 7 (Mitsubishi Chemical Corporation)
Dye: Phthalocyanine blue dye (manufactured by Dainichi Seika Co., Ltd., trade name: Chromofine phthalocyanine blue)
Light absorber: benzotriazole Epoxy resin: YDCN-700-10 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin)
Epoxy resin curing agent: Millex XLC-LL (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals, phenol resin)
High molecular weight component: HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, acrylic rubber having 2 to 6% by mass of a monomer unit derived from glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, weight average molecular weight 800,000)
Coupling agent: NUC A-1160 (trade name, manufactured by GE Toshiba Corporation, γ-ureidopropyltriethoxysilane)
次に、得られた接着剤層に対して、切り込みが剥離基材に達するまで、直径２１０ｍｍ（φ）の円形プリカット加工を行い、不要な接着剤層を除去した（第１の切断工程）。 Next, the obtained adhesive layer was subjected to circular pre-cut processing with a diameter of 210 mm (φ) until the cut reached the peeling substrate, and the unnecessary adhesive layer was removed (first cutting step).
粘着フィルムは以下の手順で作製した。まず、放射線重合性成分としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、商品名：カヤラッドＤＰＨＡ）６３質量％、光重合開始剤として２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製、商品名：イルガキュア９０７）５質量％、及び、ワニス調整用溶媒としてシクロヘキサノン３２質量％を配合し、６０分間以上攪拌混合して、粘着剤層形成用ワニスを調製した。この粘着剤層形成用ワニスを、膜厚３８μｍの支持フィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：テイジンピューレックスＡ５３）上に塗布し、１１０℃で１０分間加熱乾燥を行い、膜厚１０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、得られた粘着剤層上に、基材フィルムとしてのポリエチレン製フィルム（膜厚１００μｍ）を貼り合せ、支持フィルム付き粘着フィルムを得た。 The adhesive film was produced by the following procedure. First, as a radiation polymerizable component, dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: Kayarad DPHA) 63 mass%, photopolymerization initiator 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl- 2-Morpholinopropan-1-one (Ciba Specialty Chemicals, trade name: Irgacure 907) 5% by mass and cyclohexanone 32% by mass as a varnish adjusting solvent were mixed and stirred and mixed for 60 minutes or more. An adhesive layer forming varnish was prepared, which was applied on a 38 μm-thick support film (manufactured by Teijin DuPont Films, trade name: Teijin Purex A53) at 110 ° C. for 10 minutes. A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed by heating and drying. On the adhesive layer, bonding the polyethylene film (thickness 100 [mu] m) as a base film, to obtain a support film with an adhesive film.
その後、不要部分を除去した接着剤層及び剥離基材上に、支持フィルム付き粘着フィルムを、支持フィルムを剥離しながら粘着剤層が接着剤層と接するように、室温、線圧１ｋｇ／ｃｍ、速度０．５ｍ／分の条件で貼付けた（第２の積層工程）。
Thereafter, on the adhesive layer and the release substrate from which unnecessary portions have been removed, the pressure-sensitive adhesive film with a support film is placed at room temperature,
そして、粘着フィルムに対して、切り込みが剥離基材に達するまで、接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍ（φ）の円形プリカット加工を行い、粘着フィルムの不要部分を除去した（第２の切断工程）。この第２の切断工程におけるプリカットは、接着剤層の端部をセンサにより位置認識することにより行った。これにより、図１及び２に示すような構造を有する半導体用接着シートを得た。 Then, the adhesive film was subjected to circular precut processing with a diameter of 290 mm (φ) concentrically with the adhesive layer until the cut reached the peeling substrate, and unnecessary portions of the adhesive film were removed (second cutting step) ). The pre-cut in the second cutting step was performed by recognizing the position of the end of the adhesive layer with a sensor. As a result, an adhesive sheet for a semiconductor having a structure as shown in FIGS. 1 and 2 was obtained.
（接着シートの特性評価）
実施例１〜５及び比較例１で作製した半導体用接着シートの特性を、以下に示す各項目によって評価した。評価結果を表２に示す。
(Characteristic evaluation of adhesive sheet)
The characteristics of the adhesive sheets for semiconductor produced in Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 were evaluated by the following items. The evaluation results are shown in Table 2.
［光線透過率］
接着シートにおける接着剤層を２５ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、０．４ｍｍ厚の透明ガラス板に、６０℃ホットプレート上で、ゴムローラを用いて２ｋｇｆの圧力で、シワ・気泡の発生がないように貼り付けた。これを測定サンプルとして、接着剤層の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率、及び、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率を、分光光度計（島津製作所製、商品名：ＬＣ−４０００）を用いて測定した。
[Light transmittance]
Cut out the adhesive layer in the adhesive sheet to 25mm x 50mm, and paste it on a 0.4mm thick transparent glass plate on a 60 ° C hot plate using a rubber roller so that no wrinkles or bubbles are generated. It was. Using this as a measurement sample, the light transmittance of the adhesive layer at a wavelength of 200 to 800 nm and the spectral transmittance at a wavelength of 200 to 400 nm were measured using a spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: LC-4000). And measured.
［弾性率（貯蔵弾性率）］
上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後の状態における接着剤層の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置（レオロジー社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定した（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚２０μｍ、温度範囲：−６０〜１５０℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）。
[Elastic modulus (storage modulus)]
The storage elastic modulus of the adhesive layer in a state after being coated on the polyethylene terephthalate film was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (DVE-V4, manufactured by Rheology) (sample size: length 20 mm, width). 4 mm, film thickness 20 μm, temperature range: −60 to 150 ° C., heating rate: 5 ° C./min, tensile mode, 10 Hz, automatic static load).
［接着強度］
接着シートにおいて、接着剤層及び粘着フィルムからなる積層体を剥離基材から剥離し、該積層体の接着剤層側の面を、ダイシング加工すべき半導体ウェハに貼着した。次いで、半導体ウェハをダイシングし、洗浄及び乾燥を行った後、接着剤層付き半導体素子をピックアップし、半導体素子を接着剤層を介して被着体である４２アロイリードフレーム（大日本印刷社製）に貼り付け、半導体装置を作製した。得られた半導体装置のダイシェア強度（接着強度）を、ＤＡＧＥ社製のＤ−４０００（商品名）を用いて測定した。
[Adhesive strength]
In the adhesive sheet, the laminate composed of the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film was peeled off from the release substrate, and the surface on the adhesive layer side of the laminate was attached to a semiconductor wafer to be diced. Next, the semiconductor wafer is diced, washed and dried, and then a semiconductor element with an adhesive layer is picked up, and the 42 alloy lead frame (Dai Nippon Printing Co., Ltd.), which is an adherend, is attached to the semiconductor element through the adhesive layer. ) To prepare a semiconductor device. The die shear strength (adhesive strength) of the obtained semiconductor device was measured using D-4000 (trade name) manufactured by DAGE.
［プリカット品歩留り］
接着シートの作製において、長さ４６０ｍ×幅３００ｍｍの剥離基材上に、上述した第１の積層工程、第１の切断工程、第２の積層工程及び第２の切断工程を経て、接着剤層及び粘着フィルムからなる積層体３００枚を形成した。形成した積層体３００枚について、接着剤層と粘着フィルムとの位置ずれが５ｍｍ未満である場合を良品、位置ずれが１０ｍｍ以上である又はプリカットされていない場合を不良品として、下記式によりプリカット品歩留り（％）を求めた。
プリカット品歩留り（％）＝｛良品の数／３００（積層体の全枚数）｝×１００
[Pre-cut product yield]
In the production of the adhesive sheet, the adhesive layer is passed through the first laminating step, the first cutting step, the second laminating step, and the second cutting step described above on a peeling substrate having a length of 460 m and a width of 300 mm. And 300 laminated bodies which consist of adhesive films were formed. About 300 sheets of the laminated body formed, the case where the positional deviation between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film is less than 5 mm is a non-defective product, the case where the positional deviation is 10 mm or more or not pre-cut is a defective product, Yield (%) was calculated.
Pre-cut product yield (%) = {number of non-defective products / 300 (total number of laminates)} × 100
１…剥離基材、２…接着剤層、３…粘着フィルム、４…積層体、７…粘着剤層、８…基材フィルム、１０…接着シート、１１…半導体ウェハ、１２…ウェハリング。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
該剥離基材上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層、及び、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなる、所定の形状を有する積層体と、
を備え、前記剥離基材上に複数の前記積層体が前記剥離基材の長尺方向に分散配置された接着シートであって、
前記接着剤層の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下である、接着シート。 A release substrate;
An adhesive layer having a predetermined planar shape disposed on the release substrate, and an adhesive film that covers the adhesive layer and is formed so as to contact the release substrate around the adhesive layer A laminate having a predetermined shape;
An adhesive sheet in which a plurality of the laminates are dispersed and arranged in the longitudinal direction of the release substrate on the release substrate,
An adhesive sheet, wherein the adhesive layer has a light transmittance of 10 to 90% at a wavelength of 200 to 800 nm and a spectral transmittance of 85% or less in a region of a wavelength of 200 to 400 nm.
剥離基材上に接着剤層を積層する第１の積層工程と、
前記接着剤層の前記剥離基材に接する側と反対側の面から前記剥離基材に達するまで前記接着剤層に対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着剤層を除去し、所定の平面形状を有する接着剤層を形成する第１の切断工程と、
前記所定の平面形状を有する接着剤層及び前記剥離基材を覆うように、粘着フィルムを積層する第２の積層工程と、
前記粘着フィルムの前記剥離基材側と反対側の面から前記剥離基材に達するまで前記粘着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の粘着フィルムを除去し、前記所定の平面形状の接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接する粘着フィルムとからなる、所定の形状を有する積層体を形成する第２の切断工程と、
を含む接着シートの製造方法。 It is a manufacturing method of the adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6,
A first laminating step of laminating an adhesive layer on the release substrate;
Cut the adhesive layer until it reaches the release substrate from the surface opposite to the side of the adhesive layer that contacts the release substrate, and remove the adhesive layer at the outer peripheral portion that was cut, A first cutting step of forming an adhesive layer having a predetermined planar shape;
A second laminating step of laminating an adhesive film so as to cover the adhesive layer having the predetermined planar shape and the release substrate;
The adhesive film is cut from the surface opposite to the release substrate side of the adhesive film until reaching the release substrate, the adhesive film on the cut outer peripheral portion is removed, and the predetermined planar shape A second cutting step of forming a laminate having a predetermined shape, and an adhesive layer that covers the adhesive layer and is in contact with the release substrate around the adhesive layer;
The manufacturing method of the adhesive sheet containing this.
前記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも前記接着剤層と前記粘着フィルムとの界面まで切削部材で切削し、前記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、
前記粘着フィルムから前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、
前記接着剤層付き半導体素子における前記半導体素子を、前記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 The said laminated body in the adhesive sheet as described in any one of Claims 1-6 is peeled from the said peeling base material, the said laminated body is affixed on a semiconductor wafer from the surface at the side of the said adhesive bond layer, and a laminated body is attached. An attaching process for obtaining a semiconductor wafer;
A dicing step of cutting the semiconductor wafer with a laminate with a cutting member to at least an interface between the adhesive layer and the adhesive film, and cutting the semiconductor wafer into a semiconductor element of a predetermined size;
Picking up the semiconductor element together with the adhesive layer from the adhesive film to obtain a semiconductor element with an adhesive layer;
Adhering step of adhering the semiconductor element in the semiconductor element with the adhesive layer to an adherend through the adhesive layer;
A method of manufacturing a semiconductor device including:
A semiconductor device manufactured by the method for manufacturing a semiconductor device according to claim 8.
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