JP2004031729A - Flexible circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible circuit board and the manufacturing method thereof whereby surface protecting layers formed on its circuit wiring patterns can be formed favorably. <P>SOLUTION: When constituting a flexible circuit board has circuit wiring patterns 2 formed on a flexible insulating base material 1, openings bored in the terminal forming portions of the circuit wiring patterns 2, and surface protecting layers 4 so formed as to cover the wiring circuit patterns 2. The surface protecting layer 4 is a portion for the terminal forming portion of the circuit wiring pattern 2 and formed out of a photosensitive insulating resin for a portion wherein a highly accurate fine opening 3 is required to be bored, and formed by bonding thereto a flexible insulating film 6 having an opening 5 for the terminal portion other than the foregoing terminal forming portion. Further, the surface protecting layer 4 formed out of the photosensitive insulating resin, that is, a surface protecting layer 8 is so formed as to cover its peripheral edges 9 with the flexible insulating film 6. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性回路基板及びその製造法に関し、特には回路配線パターン上の表面保護層を好適に形成できる可撓性回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
可撓性回路基板は可撓性絶縁ベース材の表面に銅箔が設けられた銅張り積層板を用いて構成される。即ち、銅箔にフォトレジストを塗布し、露光、現像、エッチング処理、レジスト剥離等の一連の処理を施して回路配線パターンを形成し、この回路配線パターン上に、回路部品や外部基板等の電子部品或は回路との接続の為の端子を形成する部位に開口を有する表面保護層を形成し、金型等により打抜き等を施して外形加工して製造される。
【０００３】
ここで、上記表面保護層は、一方の面に接着材層を有する可撓性絶縁フィルムに対し、金型等による打抜き加工にて開口を形成し、この可撓性絶縁フィルムを回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような表面保護層では、近年益々高機能高密度化される電子機器に於いて求められる端子形成の為の開口の微細化、高精度化に対応できなくなってきた。
【０００５】
近年では、上記の問題に対して、回路配線パターン上の表面保護層を、感光性絶縁樹脂の塗布又はラミネートに続き、露光、現像、効果処理を施して形成する手法も採用されてきている。
【０００６】
しかしながら、このような感光性絶縁樹脂による表面保護層は、可撓性絶縁フィルムによる表面保護層に比較し、機械的強度に劣る事、可撓性回路基板の外形加工において折れが発生し、この折れた部分が異物となり回路部品搭載における障害となっている事、耐屈曲性が劣る事等の問題が有る一方、高価であるために安価に高精度な開口を有する可撓性回路基板を提供する事の障害となっている。
【０００７】
そこで、微細な端子形成部位に対しては、感光性絶縁樹脂による表面保護層を形成し、他の部位、即ち、微細な開口を要しない部位であって、機械的強度が求められる部位や、耐屈曲特性が求められる部位には、従来の可撓性絶縁フィルムを用いる方法が採用されてきている。
【０００８】
この構成においては、図３に示すとおり、可撓性絶縁ベース材３１の上面に形成された回路配線パターン３２の微細な開口３３を要する部位を除いて、上記に記載の開口３４を有する可撓性絶縁フィルム３５を接着剤３６により接着して表面保護層３７を形成し、微細な開口３３を要する部位に対しては、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により感光性絶縁樹脂による表面保護層３８を形成している。
【０００９】
この際、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８は可撓性フィルムによる表面保護層３７の形成後に行われる為、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８の周縁部３９は露出されている。
【００１０】
このような構成では、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８を、可撓性絶縁フィルムの接着による表面保護層３７の形成後に形成するため、可撓性絶縁フィルムの接着時の加熱条件である１４０℃×２時間の熱による影響を受けないから、感光性絶縁樹脂の柔軟性が大きく損なわれる事無く維持できるので、このような可撓性回路基板に採用する事が可能となる。
【００１１】
しかしながら、一方では、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８の周縁部３９が最表面に位置して露出されているため、外形加工の為の打抜き工程、実装時の取り扱いなどに際して、感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部の一部が剥がれ、異物となり実装時の障害となる事、耐環境特性を低下させる事などの問題を発生させる事がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を好適に解消するために本発明に於いては、少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材と、前記可撓性絶縁ベース材上に形成された回路配線パターンと、前記回路配線パターンの端子形成部位に開口を有すると共に前記回路配線パターンを覆うように形成された表面保護層からなる可撓性回路基板において、前記表面保護層は前記回路配線パターンの端子形成部位に、高精度な微細開口を要する部位を、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により形成した後に、他の部位に対しては、開口を有する可撓性絶縁フィルムの接着により行うと共に、前記感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部を前記可撓性絶縁フィルムで覆うように形成した表面保護層を有する可撓性回路基板が提供される。
【００１３】
この様な可撓性回路基板を得る為には、少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材上に回路配線パターンを形成する工程、前記回路配線パターンの端子形成部位であって端子形成の為の高精度な微細開口を要する部位に、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、効果処理により感光性絶縁樹脂による表面保護層を形成する工程、他の端子形成部位の為の開口を有する可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程を有する事を特徴とする可撓性回路基板の製造法が採用される。
【００１４】
ここで、感光性絶縁樹脂による前記表面保護層の形成工程において、前記感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像に続く硬化処理は、前記感光性絶縁樹脂表面のタック性を解消する為に行われ、その後、端子形成部位の為の開口を有する前記可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程における接着時の加熱処理に於いて、完全硬化処理がなされる事を特徴とする可撓性回路基板の製造法も採用される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、片面型の可撓性回路基板における本発明の一実施例を示す概念的断面構成図であり、ポリイミド等の可撓性絶縁フィルムによる可撓性絶縁ベース材１の上面に形成された、銅等の導電層に対するフォトファブリケーション手法によるエッチング手法等を用いて形成された回路配線パターン２の上面で、微細な開口３を要する部位に対しては、感光基を有するエポキシ−アクリル系、或はポリイミド系の感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により、感光性絶縁樹脂による表面保護層４を形成し、更に開口５を有するポリイミド等の可撓性絶縁フィルム６を接着剤７により接着して表面保護層８を形成している。
【００１６】
この際、感光性絶縁樹脂による表面保護層４は可撓性フィルムによる表面保護層８の形成の前に行われる為、感光性絶縁樹脂による表面保護層４の周縁部９は可撓性絶縁フィルムによる表面保護層８により覆われている。
【００１７】
ここで、可撓性回路基板は上記実施例で示した片面型の回路基板に限らず、両面型、或は多層型でも同様に実施可能である。
【００１８】
図２は、図１に示した実施例の可撓性回路基板の製造工程図であって、先ず、同図（１）に示す様に、可撓性絶縁ベース材１の上面に、銅等からなる回路配線パターン２を、フォトファブリケーション手法を用いたエッチングにより形成する。
【００１９】
次に、同図（２）に示す様に、回路配線パターン２の上面で、微細な開口３を要する部位に対しては、感光基を有するエポキシ−アクリル系、或はポリイミド系の感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により、感光性絶縁樹脂による表面保護層４を形成する。
【００２０】
ここで、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像に続く上記の硬化処理は、感光性絶縁樹脂表面のタック性を解消する為に行われ、その後に実施される可撓性絶縁フィルムの接着時の加熱処理に於いて完全硬化処理がなされる。
【００２１】
また、実施される硬化処理の条件は、後に行う硬化処理の条件を考慮し、従来１４０℃×２時間で完全に硬化処理を行っていたものを、８０℃×２０分とし、表面が乾燥されタック性が解消する程度にした。
【００２２】
次に、同図（３）に示す様に、開口５を有するポリイミド等の可撓性絶縁フィルム６を接着剤７により接着して表面保護層８を形成する。ここで、感光性絶縁樹脂による表面保護層４の周縁部９は、図示の通り、可撓性絶縁フィルム６による表面保護層８により覆われている。
【００２３】
この工程に於いて、可撓性絶縁フィルム６を接着する条件は、従来１４０℃×２時間で有ったものを、１２０℃×３０分に続く、１４０℃×２時間のステップキュア方式を採用した。この工程で、感光性絶縁樹脂による表面保護層４は完全に硬化処理される。
【００２４】
そして、図示しないが、上記工程の後、金型等による外形加工を施して可撓性回路基板を得る事ができる。
【００２５】
上記製造方法によれば、感光性絶縁樹脂による表面保護層には、１４０℃×２時間の熱処理工程は１回のみとなる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の可撓性回路基板によれば、微細高精度な開口を有する可撓性回路基板において、感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部が可撓性絶縁フィルムによる表面保護層に覆われる様に構成されているから、外形加工の為の打抜き工程、実装時の取り扱いなどに際して、感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部の一部が剥がれ、異物となり実装時の障害となる事が防止できる。
【００２７】
また、その製造法によれば、感光性絶縁樹脂に対する熱影響を最小にする事ができるから、感光性絶縁樹脂による表面保護層と可撓性絶縁フィルムを適材適所に採用する事が可能となり、耐環境特性を維持しつつ、高精度な開口を有する可撓性回路基板を安価に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による可撓性回路基板の概念的断面構成図。
【図２】本発明の一実施例による可撓性回路基板の製造工程図。
【図３】従来の可撓性回路基板を示す概念的断面構成図。
【符号の説明】
１　可撓性絶縁ベース材
２　回路配線パターン
３　微細な開口
４　感光性絶縁樹脂による表面保護層
５　開口
６　可撓性絶縁フィルム
７　接着剤
８　表面保護層
９　感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible circuit board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a flexible circuit board capable of suitably forming a surface protection layer on a circuit wiring pattern and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
The flexible circuit board is configured using a copper-clad laminate in which a copper foil is provided on the surface of a flexible insulating base material. That is, a photoresist is applied to a copper foil, and a series of processes such as exposure, development, etching, and resist stripping are performed to form a circuit wiring pattern, and electronic components such as circuit components and an external substrate are formed on the circuit wiring pattern. It is manufactured by forming a surface protective layer having an opening at a portion where a terminal for connecting to a component or a circuit is formed, and punching or the like with a die or the like to form an outer shape.
[0003]
Here, the surface protective layer forms an opening in a flexible insulating film having an adhesive layer on one surface by punching with a mold or the like, and this flexible insulating film is formed on a circuit wiring pattern. To form a surface protective layer.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, such a surface protective layer has become unable to cope with finer and higher precision openings for forming terminals, which are required in electronic equipment with higher functions and higher density.
[0005]
In recent years, in order to solve the above problem, a method of forming a surface protective layer on a circuit wiring pattern by performing exposure, development, and effect processing following application or lamination of a photosensitive insulating resin has been adopted.
[0006]
However, such a surface protection layer made of a photosensitive insulating resin is inferior to a surface protection layer made of a flexible insulating film in that it has poor mechanical strength and breaks in the outer shape processing of a flexible circuit board. Provide a flexible circuit board with high-precision openings at low cost due to the high cost, while there are problems such as broken parts becoming foreign substances and obstructing the mounting of circuit components and inferior bending resistance. It is an obstacle to doing.
[0007]
Therefore, for a fine terminal forming portion, a surface protective layer made of a photosensitive insulating resin is formed, and other portions, that is, portions that do not require a fine opening, portions where mechanical strength is required, Conventionally, a method using a flexible insulating film has been adopted for a portion where bending resistance is required.
[0008]
In this configuration, as shown in FIG. 3, a flexible wiring having the above-described opening 34 except for a portion of the circuit wiring pattern 32 formed on the upper surface of the flexible insulating base material 31 that requires the fine opening 33 is required. A surface protective layer 37 is formed by bonding a conductive insulating film 35 with an adhesive 36, and a photosensitive insulating resin is laminated or coated, exposed, developed, and cured to a portion requiring a fine opening 33. A surface protection layer 38 made of an insulating resin is formed.
[0009]
At this time, since the surface protection layer 38 made of the photosensitive insulating resin is formed after the surface protection layer 37 made of the flexible film is formed, the peripheral portion 39 of the surface protection layer 38 made of the photosensitive insulating resin is exposed.
[0010]
In such a configuration, since the surface protection layer 38 made of the photosensitive insulating resin is formed after the formation of the surface protection layer 37 by bonding the flexible insulating film, the heating condition at the time of bonding the flexible insulating film is 140. Since the photosensitive insulating resin is not affected by the heat of 2.degree. C..times.2 hours, the flexibility of the photosensitive insulating resin can be maintained without being greatly impaired, so that it is possible to adopt such a flexible circuit board.
[0011]
However, on the other hand, since the peripheral edge portion 39 of the surface protection layer 38 made of the photosensitive insulating resin is located at the outermost surface and is exposed, the photosensitive insulating resin is used in a punching step for outer shape processing, handling during mounting, and the like. As a result, a part of the peripheral portion of the surface protective layer may be peeled off, resulting in foreign matter, which may cause problems during mounting, and may cause problems such as lowering environmental resistance.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to preferably solve the above problems, in the present invention, at least one layer of a flexible insulating base material, a circuit wiring pattern formed on the flexible insulating base material, In a flexible circuit board comprising a surface protection layer having an opening in a terminal formation portion and formed so as to cover the circuit wiring pattern, the surface protection layer is provided with a highly precise fine After a portion requiring an opening is formed by laminating or coating a photosensitive insulating resin, exposing, developing, and curing, the other portion is formed by bonding a flexible insulating film having an opening, and the photosensitive A flexible circuit board having a surface protective layer formed so as to cover a peripheral portion of the surface protective layer made of a conductive insulating resin with the flexible insulating film.
[0013]
In order to obtain such a flexible circuit board, a step of forming a circuit wiring pattern on at least one or more flexible insulating base materials, a terminal forming portion of the circuit wiring pattern for forming a terminal. Steps of forming a surface protection layer of photosensitive insulating resin by laminating or coating photosensitive insulating resin, exposing, developing, and effecting processing in areas requiring high-precision fine openings, and having openings for other terminal formation parts A step of forming a surface protection layer by bonding a flexible insulating film on the circuit wiring pattern so as to cover a peripheral portion of the surface protection layer formed of the photosensitive insulating resin. A method of manufacturing a flexible circuit board is employed.
[0014]
Here, in the step of forming the surface protective layer with the photosensitive insulating resin, a curing treatment subsequent to lamination or coating of the photosensitive insulating resin, exposure, and development is performed to eliminate the tackiness of the photosensitive insulating resin surface. After that, the flexible insulating film having an opening for a terminal forming portion is adhered onto the circuit wiring pattern so as to cover a peripheral portion of a surface protective layer formed of the photosensitive insulating resin. In the heat treatment at the time of bonding in the step of forming the surface protective layer, a method of manufacturing a flexible circuit board, wherein a complete curing treatment is performed, is also adopted.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view showing an embodiment of the present invention in a single-sided flexible circuit board, which is formed on the upper surface of a flexible insulating base material 1 made of a flexible insulating film such as polyimide. In addition, an epoxy-acrylic material having a photosensitive group is applied to a portion requiring a fine opening 3 on the upper surface of the circuit wiring pattern 2 formed by using an etching method by a photofabrication method for a conductive layer such as copper. Alternatively, a surface protection layer 4 made of a photosensitive insulating resin is formed by laminating or coating a polyimide-based photosensitive insulating resin, exposing, developing, and curing, and a flexible insulating film 6 such as polyimide having an opening 5 is formed. Are bonded by an adhesive 7 to form a surface protective layer 8.
[0016]
At this time, since the surface protective layer 4 made of the photosensitive insulating resin is formed before the formation of the surface protective layer 8 made of the flexible film, the peripheral portion 9 of the surface protective layer 4 made of the photosensitive insulating resin is formed of the flexible insulating film. Is covered with the surface protection layer 8.
[0017]
Here, the flexible circuit board is not limited to the single-sided circuit board described in the above embodiment, but can be similarly implemented by a double-sided or multilayered circuit board.
[0018]
FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the flexible circuit board of the embodiment shown in FIG. 1. First, as shown in FIG. Is formed by etching using a photofabrication technique.
[0019]
Next, as shown in FIG. 2 (2), an epoxy-acrylic or polyimide-based photosensitive insulating material having a photosensitive group is applied to a portion of the upper surface of the circuit wiring pattern 2 where a fine opening 3 is required. The surface protection layer 4 made of a photosensitive insulating resin is formed by laminating or applying a resin, exposing, developing, and curing.
[0020]
Here, the above-described curing treatment subsequent to lamination or coating of the photosensitive insulating resin, exposure, and development is performed to eliminate the tackiness of the photosensitive insulating resin surface, and the flexible insulating film to be subsequently performed A complete curing process is performed in the heating process during bonding.
[0021]
In addition, the conditions of the curing treatment to be performed are considered to be the conditions of the curing treatment to be performed later, and those having been completely cured at 140 ° C. for 2 hours are changed to 80 ° C. for 20 minutes, and the surface is dried. Tackiness was eliminated.
[0022]
Next, as shown in FIG. 3C, a flexible insulating film 6 such as polyimide having an opening 5 is bonded with an adhesive 7 to form a surface protective layer 8. Here, the peripheral portion 9 of the surface protection layer 4 made of the photosensitive insulating resin is covered with the surface protection layer 8 made of the flexible insulating film 6 as illustrated.
[0023]
In this step, the condition for bonding the flexible insulating film 6 is 140 ° C. × 2 hours, which has been conventionally changed to 120 ° C. × 30 minutes, followed by a step cure method of 140 ° C. × 2 hours. did. In this step, the surface protection layer 4 made of the photosensitive insulating resin is completely cured.
[0024]
Then, although not shown, after the above-described process, the outer shape is processed by a mold or the like, so that a flexible circuit board can be obtained.
[0025]
According to the above manufacturing method, the heat treatment step of 140 ° C. × 2 hours is performed only once for the surface protective layer made of the photosensitive insulating resin.
[0026]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the flexible circuit board of this invention, in the flexible circuit board which has a fine high-precision opening, the peripheral part of the surface protection layer by a photosensitive insulating resin is covered by the surface protection layer by a flexible insulating film. Because of this configuration, a part of the peripheral edge of the surface protective layer made of the photosensitive insulating resin may peel off during the punching process for external processing and handling during mounting, etc. Can be prevented.
[0027]
In addition, according to the manufacturing method, since the thermal effect on the photosensitive insulating resin can be minimized, it is possible to employ the surface protective layer and the flexible insulating film made of the photosensitive insulating resin in the right material in the right place, A flexible circuit board having a highly accurate opening can be provided at low cost while maintaining environmental resistance characteristics.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual cross-sectional configuration diagram of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a conceptual cross-sectional configuration diagram showing a conventional flexible circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible insulating base material 2 Circuit wiring pattern 3 Fine opening 4 Surface protective layer 5 made of photosensitive insulating resin 5 Opening 6 Flexible insulating film 7 Adhesive 8 Surface protective layer 9 Perimeter of surface protective layer made of photosensitive insulating resin Department

Claims (3)

少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材と、前記可撓性絶縁ベース材上に形成された回路配線パターンと、前記回路配線パターンの端子形成部位に開口を有すると共にその回路配線パターンを覆うように形成された表面保護層からなる可撓性回路基板において、前記表面保護層は前記回路配線パターンの端子形成部位であって、高精度な微細開口を要する部位に対し、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布し、露光、現像、硬化処理により形成した後に、他の部位に対しては、開口を有する可撓性絶縁フィルムの接着により行うと共に、感光性絶縁樹脂による前記表面保護層の周縁を前記可撓性絶縁フィルムで覆うように形成した表面保護層を有する可撓性回路基板。At least one layer of a flexible insulating base material, a circuit wiring pattern formed on the flexible insulating base material, and an opening at a terminal forming portion of the circuit wiring pattern, and covering the circuit wiring pattern. In the flexible circuit board formed of the formed surface protective layer, the surface protective layer is a terminal forming portion of the circuit wiring pattern, and a portion requiring a highly precise fine opening is laminated with a photosensitive insulating resin or After forming by application, exposure, development, and curing, adhesion to a flexible insulating film having an opening is performed on other portions, and the peripheral edge of the surface protective layer made of a photosensitive insulating resin is removed. A flexible circuit board having a surface protection layer formed so as to be covered with a flexible insulating film. 少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材上に、回路配線パターンを形成する工程、前記回路配線パターンの端子形成部位であって端子形成の為の高精度な微細開口を要する部位に、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により感光性絶縁樹脂による表面保護層を形成する工程、他の端子形成部位の為の開口を有する可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程を有する可撓性回路基板の製造法。A step of forming a circuit wiring pattern on at least one or more flexible insulating base materials; and a step of forming a terminal on the circuit wiring pattern, which requires a highly precise fine opening for forming a terminal. A step of forming a surface protective layer of a photosensitive insulating resin by laminating or coating, exposing, developing, and curing a resin, a flexible insulating film having an opening for another terminal forming portion is formed by the photosensitive insulating resin. A method for manufacturing a flexible circuit board, comprising a step of forming a surface protective layer by adhering onto the circuit wiring pattern so as to cover a peripheral portion of the formed surface protective layer. 感光性絶縁樹脂による前記表面保護層形成工程において、前記感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像に続く硬化処理は、前記感光性絶縁樹脂表面のタック性を解消する為に行われ、その後、端子形成部位の為の開口を有する前記可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程における、接着時の加熱処理に於いて完全硬化処理がなされる請求項２に記載の可撓性回路基板の製造法。In the step of forming a surface protective layer with a photosensitive insulating resin, lamination or coating of the photosensitive insulating resin, exposure, a curing process subsequent to development is performed to eliminate the tackiness of the photosensitive insulating resin surface, and then Bonding the flexible insulating film having an opening for a terminal forming portion on the circuit wiring pattern so as to cover a peripheral portion of the surface protective layer formed of the photosensitive insulating resin to form a surface protective layer. 3. The method for manufacturing a flexible circuit board according to claim 2, wherein a complete curing treatment is performed in a heat treatment at the time of bonding in the forming step.

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