【特許請求の範囲】
【請求項１】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物
を含有する光学材料用組成物及び前記光学材料用組成物を硬化させて得られる光学材料の少なくとも一方を含む発光ダイオード。
【請求項２】 （Ａ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものである、請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】 （Ａ）成分が、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物である、請求項１又は２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】 （Ａ）成分が、（イ）１分子中にビニル基を１〜６個含有し、（ロ）分子量が９００未満であり、かつ（ハ）２３℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ未満のものである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項５】 （Ａ）成分が脂肪族系化合物である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項６】 （Ａ）成分が、下記一般式（Ｉ）
【化１】
（式中、Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項７】 （Ｂ）成分の分子量が５０〜７００である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項８】 （Ｂ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項９】 （α）成分が脂肪族系化合物である、請求項８に記載の発光ダイオード。
【請求項１０】 （β）成分が、下記一般式（ＩＩ）
【化２】
（式中、Ｒ２は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンである、請求項８又は９に記載の発光ダイオード。
【請求項１１】 （Ｄ）成分がエポキシシラン類である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１２】 （Ｄ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１３】 （Ｅ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１４】 光学材料用組成物全体のうちのエポキシ基の含有量が０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１５】 光学材料用組成物がアルミニウムアルコキシド類を含有しない、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１６】 光学材料用組成物を硬化させて得られる硬化物を１２０℃で１００時間空気中で保管した後の波長４７０ｎｍの光線の透過率が８０％以上である、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１７】 発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は請求項１〜１６のいずれか一項に記載の光学材料を含むことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項１８】 パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものである、請求項１７記載の発光ダイオード。
【請求項１９】 パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物である、請求項１７又は１８に記載の発光ダイオード。
[Claims]
(A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule;
(B) a compound containing at least two SiH groups in one molecule,
(C) a hydrosilylation catalyst,
(D) a compound containing at least one epoxy group in one molecule, and
(E) Compound containing at least one carboxyl group in one molecule
ContainsA light-emitting diode comprising at least one of an optical material composition and an optical material obtained by curing the optical material composition.
2. The composition according to claim 1, wherein the component (A) contains at least 0.001 mol of carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group per 1 g of the component (A).Light emitting diode.
3. The composition according to claim 1, wherein the component (A) is a compound containing no elements other than C, H, N, O, S and halogen as constituent elements.Light emitting diode.
4. The component (A) comprises (A) 1 to 6 vinyl groups per molecule, (B) a molecular weight of less than 900, and (C) a viscosity at 23 ° C. of 100 Pa · s. It is less than, according to any one of claims 1 to 3Light emitting diode.
5. The method according to claim 1, wherein the component (A) is an aliphatic compound.Light emitting diode.
6. The component (A) represented by the following general formula (I)
Embedded image
(Where R1Represents a monovalent organic group having 1 to 50 carbon atoms, and each R1May be different or the same. The organic compound according to any one of claims 1 to 5, which is an organic compound represented by the formula:Light emitting diode.
7. The method according to claim 1, wherein the component (B) has a molecular weight of 50 to 700.Light emitting diode.
8. An organic compound (α) wherein the component (B) contains at least one carbon-carbon double bond reactive with a SiH group per molecule, and at least two SiH groups per molecule. The compound according to any one of claims 1 to 7, wherein the compound is a compound that can be obtained by subjecting a linear and / or cyclic polyorganosiloxane (β) having a group to a hydrosilylation reaction.Light emitting diode.
9. The method according to claim 8, wherein the component (α) is an aliphatic compound.Light emitting diode.
10. The compound represented by the following general formula (II):
Embedded image
(Where R2Represents an organic group having 1 to 6 carbon atoms, and n represents a number of 3 to 10. The cyclic polyorganosiloxane having at least three SiH groups in one molecule represented by the formula (10):Light emitting diode.
11. The method according to claim 1, wherein the component (D) is an epoxysilane.Light emitting diode.
12. The method according to claim 1, wherein the component (D) is a compound further containing a carbon-carbon double bond reactive with a SiH group and / or a SiH group.Light emitting diode.
13. The method according to claim 1, wherein the component (E) is a compound further containing a carbon-carbon double bond and / or a SiH group reactive with a SiH group.Light emitting diode.
14. The composition according to claim 1, wherein the content of the epoxy group in the entire composition for an optical material is 0.5 mmol / g or more.Light emitting diode.
15. The composition for optical materialsIt does not contain aluminum alkoxides, according to any one of claims 1 to 14.Light emitting diode.
16. The transmittance of light having a wavelength of 470 nm after storage of a cured product obtained by curing the composition for optical materials at 120 ° C. for 100 hours in air is 80% or more. Described in any one ofLight emitting diode.
17. A light-emitting diode, comprising: a light-emitting element, a package having an opening including a bottom surface and a side wall in which the light-emitting element is arranged, and a mold member that seals the opening.
The package is formed integrally with a molding resin such that one end of the external electrode is exposed at the bottom of the opening,
When the area of the bottom surface of the opening is 100%, the area occupied by the external electrodes exposed at the bottom surface of the opening is 50% to 90%,
A light emitting diode, wherein the mold member includes the optical material according to claim 1.
18. The package is formed integrally with a molding resin such that each end of the positive external electrode and the negative external electrode is exposed at a predetermined interval on the bottom surface of the opening,
18. The light emitting diode according to claim 17, wherein each of the external electrodes exposed on the bottom surface of the opening has at least a pair of resin exposed portions where a molding resin of the package is exposed.
(19) 19. The light emitting diode according to claim 17, wherein the molding resin of the package is a composition containing a semi-crystalline polymer resin.
すなわち、本発明は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物
を含有する光学材料用組成物及び前記光学材料用組成物を硬化させて得られる光学材料の少なくとも一方を含む発光ダイオードであり、
（Ａ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有することが好ましく、
（Ａ）成分が、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物であることが好ましく、
（Ａ）成分が、（イ）１分子中にビニル基を１〜６個含有し、（ロ）分子量が９００未満であり、かつ（ハ）２３℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ未満のものであることが好ましく、
（Ａ）成分が脂肪族系化合物であることが好ましく、
（Ａ）成分が、下記一般式（Ｉ）
That is, the present invention
(A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule,
(B) a compound containing at least two SiH groups in one molecule,
(C) a hydrosilylation catalyst,
(D) a compound containing at least one epoxy group in one molecule, and
(E) a light-emitting diode including at least one of an optical material composition containing a compound containing at least one carboxyl group in one molecule and an optical material obtained by curing the optical material composition ;
Component (A) preferably contains at least 0.001 mol of carbon-carbon double bonds reactive with SiH groups per 1 g of component (A).
The component (A) is preferably a compound containing no element other than C, H, N, O, S and halogen as constituent elements,
The component (A) is (a) one to six vinyl groups in one molecule, (b) the molecular weight is less than 900, and (c) the viscosity at 23 ° C. is less than 100 Pa · s. Preferably ,
(A) The component is preferably an aliphatic compound,
The component (A) has the following general formula (I)
（式中、Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であることが好ましく、
（Ｂ）成分の分子量が５０〜７００であることが好ましく、
（Ｂ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましく、
（α）成分が脂肪族系化合物であることが好ましく、
（β）成分が、下記一般式（ＩＩ）
Is preferably an organic compound represented by (wherein, R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 50 carbon atoms, each R 1 is which may be. The same or different),
The molecular weight of the component (B) is preferably from 50 to 700,
The component (B) is an organic compound (α) containing at least one carbon-carbon double bond reactive with a SiH group in one molecule, and a chain having at least two SiH groups in one molecule. and / or cyclic polyorganosiloxane (beta), is preferably a compound which can be obtained by hydrosilylation reaction,
(Α) component is preferably an aliphatic compound,
The component (β) is represented by the following general formula (II)
（式中、Ｒ２は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンであることが好ましく、
（Ｄ）成分がエポキシシラン類であることが好ましく、
（Ｄ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
（Ｅ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
光学材料用組成物全体のうちのエポキシ基の含有量が０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、
光学材料用組成物がアルミニウムアルコキシド類を含有しないことが好ましく、
光学材料用組成物を硬化させて得られる硬化物を１２０℃で１００時間空気中で保管した後の波長４７０ｎｍの光線の透過率が８０％以上であることが好ましい。
本発明は、また、発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は上述の光学材料を含むことを特徴とする発光ダイオードであり、
パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものであることが好ましく、
パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物であることが好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
(Wherein, R 2 represents an organic group having 1 to 6 carbon atoms, and n represents a number of 3 to 10). A cyclic polyorganosiloxane having at least three SiH groups in one molecule represented by the following formula: Is preferably
The component (D) is preferably an epoxy silane,
The component (D) is preferably a compound further containing a carbon-carbon double bond and / or a SiH group reactive with a SiH group,
The component (E) is preferably a compound further containing a carbon-carbon double bond and / or a SiH group reactive with a SiH group,
It is preferable that the content of the epoxy group in the entire composition for optical materials is 0.5 mmol / g or more,
Preferably , the composition for optical materials does not contain aluminum alkoxides,
The cured product obtained by curing the composition for an optical material, when stored in air at 120 ° C. for 100 hours, preferably has a transmittance of light of 470 nm of 80% or more .
The present invention is also a light-emitting diode , comprising: a light-emitting element, a package having an opening including a bottom surface and a side wall on which the light-emitting element is arranged, and a mold member that seals the opening.
The package is formed integrally with a molding resin such that one end of the external electrode is exposed at the bottom of the opening,
When the area of the bottom surface of the opening is 100%, the occupied area of the external electrode exposed at the bottom surface of the opening is 50% to 90%;
The mold member is a light emitting diode which comprises the above-mentioned optical material,
The package is formed integrally with a molding resin such that each end of the positive external electrode and the negative external electrode is exposed at a predetermined interval on the bottom surface of the opening,
Each external electrode is exposed in the opening bottom is preferably molded resin package has at least a pair of the resin exposed portion formed by exposing,
The molding resin of the package is preferably a composition containing a semi-crystalline polymer resin .
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
