JP2003347256A - 研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法 - Google Patents
研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法Info
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- JP2003347256A JP2003347256A JP2002155893A JP2002155893A JP2003347256A JP 2003347256 A JP2003347256 A JP 2003347256A JP 2002155893 A JP2002155893 A JP 2002155893A JP 2002155893 A JP2002155893 A JP 2002155893A JP 2003347256 A JP2003347256 A JP 2003347256A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨装置において、ドレッシングされた研磨布
に研磨屑や研磨布屑が残留することのないように、十分
な洗浄を行うことのできる研磨布の洗浄用具及び研磨布
洗浄方法を提供すること。 【解決手段】ウエーハと略同径の円盤状プレート２１
と、円盤状プレート２１の一方の面に設けられたブラシ
２２とから構成される洗浄プレート２０を作成した。こ
のブラシ２２が設けられた洗浄プレート２０を研磨ヘッ
ド３０に保持させて、研磨布１２のドレッシング中に、
及び、又は、研磨布１２のドレッシング後に洗浄液を供
給しながら研磨布１２をスクラブ洗浄するようにして、
研磨屑や研磨布屑が研磨布１２の表面や溝内に残留する
ことのない、完全な洗浄を行うことができるようにし
た。
に研磨屑や研磨布屑が残留することのないように、十分
な洗浄を行うことのできる研磨布の洗浄用具及び研磨布
洗浄方法を提供すること。 【解決手段】ウエーハと略同径の円盤状プレート２１
と、円盤状プレート２１の一方の面に設けられたブラシ
２２とから構成される洗浄プレート２０を作成した。こ
のブラシ２２が設けられた洗浄プレート２０を研磨ヘッ
ド３０に保持させて、研磨布１２のドレッシング中に、
及び、又は、研磨布１２のドレッシング後に洗浄液を供
給しながら研磨布１２をスクラブ洗浄するようにして、
研磨屑や研磨布屑が研磨布１２の表面や溝内に残留する
ことのない、完全な洗浄を行うことができるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置の研磨布の
洗浄に関し、 特に化学的機械研磨（ＣＭＰ：Chemical M
echanical Polising）等によるウエーハ研磨装置に用い
られる研磨布の洗浄用具及び研磨布洗浄方法に関する。
洗浄に関し、 特に化学的機械研磨（ＣＭＰ：Chemical M
echanical Polising）等によるウエーハ研磨装置に用い
られる研磨布の洗浄用具及び研磨布洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体技術の発展により、デザイ
ンルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減
を進める上においてウエーハの大口径化も進行してきて
いる。このようなデザインルールの微細化により、リソ
グラフィー工程におけるステッパーの焦点深度が益々浅
くなり、ウエーハ表面の微細な凹凸によって規定の配線
幅が正確に得られなくなってきた。
ンルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減
を進める上においてウエーハの大口径化も進行してきて
いる。このようなデザインルールの微細化により、リソ
グラフィー工程におけるステッパーの焦点深度が益々浅
くなり、ウエーハ表面の微細な凹凸によって規定の配線
幅が正確に得られなくなってきた。
【０００３】このため、各配線層毎に表面の平坦化処理
が行われるようになってきた。この平坦化処理には化学
的機械研磨（ＣＭＰ）装置が用いられている。これは微
細砥粒と薬剤の混入したスラリをかけながら、平坦化す
るウエーハの表面を回転する研磨布に押付けて、化学的
作用と機械的作用との複合作用でウエーハを研磨するも
ので、特にＣｕ配線やＷプラグ等の金属膜の平坦化に多
く用いられている。
が行われるようになってきた。この平坦化処理には化学
的機械研磨（ＣＭＰ）装置が用いられている。これは微
細砥粒と薬剤の混入したスラリをかけながら、平坦化す
るウエーハの表面を回転する研磨布に押付けて、化学的
作用と機械的作用との複合作用でウエーハを研磨するも
ので、特にＣｕ配線やＷプラグ等の金属膜の平坦化に多
く用いられている。
【０００４】この半導体デバイスウエーハの研磨におい
て、研磨布を目立てするためにドレッシング工具（ドレ
ッサ）を用いてドレッシングが行われている。このドレ
ッサは、ＳＵＳなどの金属材料にダイヤモンドを電着し
たダイヤモンドドレッサが使用されている。このドレッ
サを目詰まりした研磨布に押付けて動作させ、研磨布の
表面を薄く削り取り研磨布表面を新しい表面にすること
で、研磨布のスラリ保持性を維持し、安定した研磨性能
を得ることを可能にしている。
て、研磨布を目立てするためにドレッシング工具（ドレ
ッサ）を用いてドレッシングが行われている。このドレ
ッサは、ＳＵＳなどの金属材料にダイヤモンドを電着し
たダイヤモンドドレッサが使用されている。このドレッ
サを目詰まりした研磨布に押付けて動作させ、研磨布の
表面を薄く削り取り研磨布表面を新しい表面にすること
で、研磨布のスラリ保持性を維持し、安定した研磨性能
を得ることを可能にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの研磨布のド
レッシングでは、研磨布上面に外部から純水を供給しな
がら行い、研磨布の表面に付着していた研磨屑やドレッ
シングによって削られた研磨布屑を流すようにしてい
た。
レッシングでは、研磨布上面に外部から純水を供給しな
がら行い、研磨布の表面に付着していた研磨屑やドレッ
シングによって削られた研磨布屑を流すようにしてい
た。
【０００６】ところが、この従来の純水供給のみの研磨
布洗浄方法では、研磨布の溝に付着した研磨屑や研磨布
屑を完全に研磨布表面から流し去ることができず、洗浄
が不十分であった。このため、研磨布のドレッシング後
に行うウエーハの研磨において、研磨布表面の残留屑や
研磨布の溝から浮き出てきた残留屑によってウエーハが
汚染されたり、ウエーハの研磨面にスクラッチが生じた
りし、ウエーハを不良品にしてしまうという問題があっ
た。
布洗浄方法では、研磨布の溝に付着した研磨屑や研磨布
屑を完全に研磨布表面から流し去ることができず、洗浄
が不十分であった。このため、研磨布のドレッシング後
に行うウエーハの研磨において、研磨布表面の残留屑や
研磨布の溝から浮き出てきた残留屑によってウエーハが
汚染されたり、ウエーハの研磨面にスクラッチが生じた
りし、ウエーハを不良品にしてしまうという問題があっ
た。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ドレッシングされた研磨布に研磨屑や研磨布屑
が残留することのないように、十分な洗浄を行うことの
できる研磨布の洗浄用具及び研磨布洗浄方法を提供する
ことを目的とする。
もので、ドレッシングされた研磨布に研磨屑や研磨布屑
が残留することのないように、十分な洗浄を行うことの
できる研磨布の洗浄用具及び研磨布洗浄方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、スラリを供給しながらウ
エーハを研磨布に押圧して研磨する研磨装置の、研磨布
の洗浄プレートであって、該洗浄プレートは、前記ウエ
ーハと略同径の円盤状プレートと、該円盤状プレートの
一方の面に設けられたブラシとから構成されていること
を特徴としている。
に、請求項１に記載の発明は、スラリを供給しながらウ
エーハを研磨布に押圧して研磨する研磨装置の、研磨布
の洗浄プレートであって、該洗浄プレートは、前記ウエ
ーハと略同径の円盤状プレートと、該円盤状プレートの
一方の面に設けられたブラシとから構成されていること
を特徴としている。
【０００９】請求項１の発明によれば、洗浄プレートは
一方の面にブラシが設けられ前記ウエーハと略同径の円
盤状プレートからなっているので、ウエーハを保持する
研磨ヘッドに容易に取付けることができ、ブラシを回転
させながら研磨布に押圧することにより、研磨布をスク
ラブ洗浄することができる。
一方の面にブラシが設けられ前記ウエーハと略同径の円
盤状プレートからなっているので、ウエーハを保持する
研磨ヘッドに容易に取付けることができ、ブラシを回転
させながら研磨布に押圧することにより、研磨布をスク
ラブ洗浄することができる。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、スラリを
供給しながら研磨ヘッドで保持したウエーハを研磨布に
押圧して研磨する研磨装置の、研磨布の洗浄方法におい
て、前記研磨ヘッドに、一方の面にブラシが設けられ前
記ウエーハと略同径の円盤状プレートからなる洗浄プレ
ートを保持させ、前記研磨布を回転させるとともに、研
磨布の上面に洗浄液を供給し、前記研磨ヘッドで前記洗
浄プレートを回転させながら前記ブラシを研磨布に押圧
し、前記ブラシで研磨布表面の研磨屑や研磨布屑を掻き
出すとともに、洗浄液で該研磨屑や研磨布屑を流し去る
ことを特徴としている。
供給しながら研磨ヘッドで保持したウエーハを研磨布に
押圧して研磨する研磨装置の、研磨布の洗浄方法におい
て、前記研磨ヘッドに、一方の面にブラシが設けられ前
記ウエーハと略同径の円盤状プレートからなる洗浄プレ
ートを保持させ、前記研磨布を回転させるとともに、研
磨布の上面に洗浄液を供給し、前記研磨ヘッドで前記洗
浄プレートを回転させながら前記ブラシを研磨布に押圧
し、前記ブラシで研磨布表面の研磨屑や研磨布屑を掻き
出すとともに、洗浄液で該研磨屑や研磨布屑を流し去る
ことを特徴としている。
【００１１】請求項２の発明によれば、ブラシが設けら
れた洗浄プレートを研磨ヘッドに保持させて、洗浄液を
供給しながら研磨布をスクラブ洗浄するので、研磨屑や
研磨布屑が研磨布の表面や溝内に残留することのない、
完全な洗浄を行うことができる。また、ブラシを有する
洗浄プレートを用意するのみで、その洗浄プレートを研
磨ヘッドに取付けてスクラブ洗浄を行うことができるの
で、特別な駆動機構を必要とせずに、既存の研磨装置に
そのまま適用することができる。
れた洗浄プレートを研磨ヘッドに保持させて、洗浄液を
供給しながら研磨布をスクラブ洗浄するので、研磨屑や
研磨布屑が研磨布の表面や溝内に残留することのない、
完全な洗浄を行うことができる。また、ブラシを有する
洗浄プレートを用意するのみで、その洗浄プレートを研
磨ヘッドに取付けてスクラブ洗浄を行うことができるの
で、特別な駆動機構を必要とせずに、既存の研磨装置に
そのまま適用することができる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２の発明
において、前記研磨布の洗浄は、該研磨布のドレッシン
グ中に、及び、又は、該研磨布のドレッシング後に行う
ことを特徴としている。
において、前記研磨布の洗浄は、該研磨布のドレッシン
グ中に、及び、又は、該研磨布のドレッシング後に行う
ことを特徴としている。
【００１３】請求項３の発明によれば、研磨布のドレッ
シング中に、及び、又は、該研磨布のドレッシング後に
研磨布をスクラブ洗浄するので、研磨屑やドレッシング
によって発生する研磨布屑が研磨布の表面や溝内に残留
することがなく、完全な洗浄を行うことができる。
シング中に、及び、又は、該研磨布のドレッシング後に
研磨布をスクラブ洗浄するので、研磨屑やドレッシング
によって発生する研磨布屑が研磨布の表面や溝内に残留
することがなく、完全な洗浄を行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法の好ましい実
施の形態について詳説する。尚各図において、同一の部
材については同一の番号を付している。
る研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法の好ましい実
施の形態について詳説する。尚各図において、同一の部
材については同一の番号を付している。
【００１５】図１は、 本発明に係る研磨布の洗浄プレー
トを示す平面図（ａ）と立面図（ｂ）である。洗浄プレ
ート２０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、円盤状
プレート２１と、円盤状プレート２１の一方の面に設け
られたナイロン製のブラシ２２、２２、…とから構成さ
れている。円盤状プレート２１は、研磨装置で研磨され
るウエーハの外径と略等しい外径となっており、ウエー
ハを保持する研磨ヘッドにウエーハの代わりに取付けら
れるようになっている。
トを示す平面図（ａ）と立面図（ｂ）である。洗浄プレ
ート２０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、円盤状
プレート２１と、円盤状プレート２１の一方の面に設け
られたナイロン製のブラシ２２、２２、…とから構成さ
れている。円盤状プレート２１は、研磨装置で研磨され
るウエーハの外径と略等しい外径となっており、ウエー
ハを保持する研磨ヘッドにウエーハの代わりに取付けら
れるようになっている。
【００１６】また、円盤状プレート２１の一方の面に
は、８個のブラシ２２、２２、…が放射状に等間隔で取
付けられている。このブラシ２２の長さは３〜５ｍｍと
した。尚、このブラシ２２は８個に限らず、適宜の数を
適宜の配置で取付けてもよく、一方の面全面に植え付け
てもよい。また、ブラシ２２の材質もナイロンに限定さ
れるものではなく、ウレタン、ポリプロピレン等適宜選
定される。
は、８個のブラシ２２、２２、…が放射状に等間隔で取
付けられている。このブラシ２２の長さは３〜５ｍｍと
した。尚、このブラシ２２は８個に限らず、適宜の数を
適宜の配置で取付けてもよく、一方の面全面に植え付け
てもよい。また、ブラシ２２の材質もナイロンに限定さ
れるものではなく、ウレタン、ポリプロピレン等適宜選
定される。
【００１７】図２、及び図３は、本発明の洗浄プレート
２０を用いて研磨布の洗浄をしている研磨装置を説明す
る平面図（図２）と側断面図（図３）である。研磨装置
１０は、図２、図３に示すように、図示しないモータに
よって回転される研磨定盤１１、研磨定盤１１の上面に
貼付された研磨布１２、研磨するウエーハを保持する研
磨ヘッド３０、研磨布の目立てをするドレッシング装置
４０、研磨布１２の上面にスラリを供給するスラリー供
給管１５、同じく研磨布１２の上面に純水を供給する純
水供給管１６等からなっている。
２０を用いて研磨布の洗浄をしている研磨装置を説明す
る平面図（図２）と側断面図（図３）である。研磨装置
１０は、図２、図３に示すように、図示しないモータに
よって回転される研磨定盤１１、研磨定盤１１の上面に
貼付された研磨布１２、研磨するウエーハを保持する研
磨ヘッド３０、研磨布の目立てをするドレッシング装置
４０、研磨布１２の上面にスラリを供給するスラリー供
給管１５、同じく研磨布１２の上面に純水を供給する純
水供給管１６等からなっている。
【００１８】研磨ヘッド３０は、図３に示すように、図
示しない回転機構と上下移動機構とによって自転と上下
移動されるヘッド本体３１、本体３１の内部にダイヤフ
ラム３３で支持され、ウエーハを保持するホルダ３２、
ホルダ３２の下面に貼付され直接ウエーハと接触するバ
ッキングプレート３６、ウエーハを保持したホルダ３２
を研磨布に向けて押圧するエアーバッグ３４、ヘッド本
体３１の下端部に設けられウエーハの横方向移動を規制
するとともに、研磨布１２の表面位置を調整するリテー
ナリング３５、等から構成されている。
示しない回転機構と上下移動機構とによって自転と上下
移動されるヘッド本体３１、本体３１の内部にダイヤフ
ラム３３で支持され、ウエーハを保持するホルダ３２、
ホルダ３２の下面に貼付され直接ウエーハと接触するバ
ッキングプレート３６、ウエーハを保持したホルダ３２
を研磨布に向けて押圧するエアーバッグ３４、ヘッド本
体３１の下端部に設けられウエーハの横方向移動を規制
するとともに、研磨布１２の表面位置を調整するリテー
ナリング３５、等から構成されている。
【００１９】研磨ヘッド３０にウエーハを吸着保持する
時は、ホルダ３２及びバッキングプレート３６に設けら
れた連通孔３７を介してバキュームラインによって吸引
する。また、ウエーハに押圧力を与える時は、エアーバ
ッグ３４にエアを供給してエアーバッグ３４を膨らませ
る。また、エアーライン及びバキュームラインはどちら
もロータリージョイント３８を介して研磨ヘッド３０に
接続されている。また、リテーナリング３５は、ホルダ
３２とは別の図示しない押圧手段によって独立して押圧
制御されるようになっている。
時は、ホルダ３２及びバッキングプレート３６に設けら
れた連通孔３７を介してバキュームラインによって吸引
する。また、ウエーハに押圧力を与える時は、エアーバ
ッグ３４にエアを供給してエアーバッグ３４を膨らませ
る。また、エアーライン及びバキュームラインはどちら
もロータリージョイント３８を介して研磨ヘッド３０に
接続されている。また、リテーナリング３５は、ホルダ
３２とは別の図示しない押圧手段によって独立して押圧
制御されるようになっている。
【００２０】ドレッシング装置４０は、図２、図３に示
すように、ドレッサ４１を有し、回転軸１３に連結され
たアーム１４に取付けられて図２のＡ−Ａ方向に旋回さ
れる。ドレッシング装置４０はまた、図示しない回転機
構と上下移動機構とによって自転と上下移動されるよう
になっている。ドレッサ４１は、ＳＵＳ製のリング状基
台に人工ダイヤモンド砥粒＃１００（平均粒径１７０μ
ｍ）を電着させたダイヤモンドドレッサが用いられてい
る。
すように、ドレッサ４１を有し、回転軸１３に連結され
たアーム１４に取付けられて図２のＡ−Ａ方向に旋回さ
れる。ドレッシング装置４０はまた、図示しない回転機
構と上下移動機構とによって自転と上下移動されるよう
になっている。ドレッサ４１は、ＳＵＳ製のリング状基
台に人工ダイヤモンド砥粒＃１００（平均粒径１７０μ
ｍ）を電着させたダイヤモンドドレッサが用いられてい
る。
【００２１】次に、研磨布１２の洗浄について説明す
る。研磨布１２を洗浄するときは、ウエーハの代わりに
洗浄プレート２０を研磨ヘッド３０に吸着させて行う。
先ず洗浄プレート２０のブラシ２２を下にして、円盤状
プレート２１をバッキングプレート３６に接触させ、連
通孔３７を介してバキュームで吸着する。
る。研磨布１２を洗浄するときは、ウエーハの代わりに
洗浄プレート２０を研磨ヘッド３０に吸着させて行う。
先ず洗浄プレート２０のブラシ２２を下にして、円盤状
プレート２１をバッキングプレート３６に接触させ、連
通孔３７を介してバキュームで吸着する。
【００２２】研磨布１２の洗浄は、研磨布１２のドレッ
シングと並行して行われる。研磨布１２のドレッシング
は、研磨定盤１１が回転され、ドレッサ４１が自転する
とともに下降してドレッサ４１を研磨布１２の表面に押
圧しながら旋回する。この時純水供給管１６から純水が
研磨布表面に流される。
シングと並行して行われる。研磨布１２のドレッシング
は、研磨定盤１１が回転され、ドレッサ４１が自転する
とともに下降してドレッサ４１を研磨布１２の表面に押
圧しながら旋回する。この時純水供給管１６から純水が
研磨布表面に流される。
【００２３】このドレッシング動作と同時に研磨ヘッド
３０が自転するとともに下降して、洗浄プレート２０の
ブラシ２２が研磨布１２に接触する。次にエアーバッグ
３４にエアが供給され、エアーバッグ３４が膨らんで洗
浄プレート２０のブラシ２２で研磨布を押圧する。この
時研磨ヘッド３０のリテーナリング３５は研磨布に接触
しない位置に退避している。この動作によって研磨布１
２の表面及び溝内の研磨屑や研磨布屑がブラシ２２によ
って掻きだされ、純水によって研磨布１２の表面から流
出される。
３０が自転するとともに下降して、洗浄プレート２０の
ブラシ２２が研磨布１２に接触する。次にエアーバッグ
３４にエアが供給され、エアーバッグ３４が膨らんで洗
浄プレート２０のブラシ２２で研磨布を押圧する。この
時研磨ヘッド３０のリテーナリング３５は研磨布に接触
しない位置に退避している。この動作によって研磨布１
２の表面及び溝内の研磨屑や研磨布屑がブラシ２２によ
って掻きだされ、純水によって研磨布１２の表面から流
出される。
【００２４】ドレッシングが終了すると、ドレッシング
装置４０が上昇し自転と旋回が停止するが、洗浄動作は
そのまま続けられ、所定時間後に研磨ヘッド３０が上昇
するとともに回転を停止し、洗浄動作が終了する。これ
により研磨布１２の表面及び溝には研磨屑や研磨布屑が
残留せず、清浄になる。洗浄動作が終了すると、洗浄プ
レート２０は研磨ヘッド３０から取外され、水中に保管
される。これは洗浄プレート２０のブラシ２２を乾燥さ
せるとブラシ２２に付着していた研磨屑や研磨布屑が固
まって落ち難くなるため、それを防止するために水中に
保管するのである。
装置４０が上昇し自転と旋回が停止するが、洗浄動作は
そのまま続けられ、所定時間後に研磨ヘッド３０が上昇
するとともに回転を停止し、洗浄動作が終了する。これ
により研磨布１２の表面及び溝には研磨屑や研磨布屑が
残留せず、清浄になる。洗浄動作が終了すると、洗浄プ
レート２０は研磨ヘッド３０から取外され、水中に保管
される。これは洗浄プレート２０のブラシ２２を乾燥さ
せるとブラシ２２に付着していた研磨屑や研磨布屑が固
まって落ち難くなるため、それを防止するために水中に
保管するのである。
【００２５】このように、研磨布１２の表面が清浄にな
ることにより、ウエーハスクラッチが低減するととも
に、ウエーハのクロスコンタミも低減する。また、研磨
布１２の清浄度向上により研磨レートの安定化が図れ
る。更に研磨布屑を積極的に排出するので、ドレッシン
グ時間の短縮化が図れる。
ることにより、ウエーハスクラッチが低減するととも
に、ウエーハのクロスコンタミも低減する。また、研磨
布１２の清浄度向上により研磨レートの安定化が図れ
る。更に研磨布屑を積極的に排出するので、ドレッシン
グ時間の短縮化が図れる。
【００２６】本発明は、特に半導体ウエーハの平坦化に
用いられる化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置において効果
が顕著であるが、ＣＭＰ装置に限らず、一般の研磨装置
においても効果を十分に発揮することができる。
用いられる化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置において効果
が顕著であるが、ＣＭＰ装置に限らず、一般の研磨装置
においても効果を十分に発揮することができる。
【００２７】尚、洗浄水として純水を用いたが、イオン
水やアンモニア水を用いることによって洗浄効果を高め
るようにしてもよい。アンモニア水を用いた場合は、研
磨加工に影響を与えないために、最後に純水洗浄を行う
とよい。また、研磨布１２の洗浄は、ドレッシング動作
と並行して行うのが好ましいが、ドレッシング後に行う
ようにしてもよい。
水やアンモニア水を用いることによって洗浄効果を高め
るようにしてもよい。アンモニア水を用いた場合は、研
磨加工に影響を与えないために、最後に純水洗浄を行う
とよい。また、研磨布１２の洗浄は、ドレッシング動作
と並行して行うのが好ましいが、ドレッシング後に行う
ようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ブ
ラシが設けられたウエーハと略同径の洗浄プレートを研
磨ヘッドに保持させて、洗浄液を供給しながら研磨布を
スクラブ洗浄するので、研磨屑や研磨布屑が研磨布の表
面や溝内に残留することのない、完全な洗浄を行うこと
ができる。また、ブラシを有するウエーハと略同径の洗
浄プレートを用意するのみで、その洗浄プレートを研磨
ヘッドに取付けてスクラブ洗浄を行うことができるの
で、特別な駆動機構を必要とせずに、既存の研磨装置に
そのまま適用することができる。
ラシが設けられたウエーハと略同径の洗浄プレートを研
磨ヘッドに保持させて、洗浄液を供給しながら研磨布を
スクラブ洗浄するので、研磨屑や研磨布屑が研磨布の表
面や溝内に残留することのない、完全な洗浄を行うこと
ができる。また、ブラシを有するウエーハと略同径の洗
浄プレートを用意するのみで、その洗浄プレートを研磨
ヘッドに取付けてスクラブ洗浄を行うことができるの
で、特別な駆動機構を必要とせずに、既存の研磨装置に
そのまま適用することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る研磨布の洗浄プレー
トを表わす平面図及び立面図
トを表わす平面図及び立面図
【図２】本発明の洗浄プレートを使用した研磨装置を表
わす平面図
わす平面図
【図３】本発明の洗浄プレートを使用した研磨装置を表
わす断面図
わす断面図
１０…研磨装置、１１…研磨定盤、１２…研磨布、２０
…洗浄プレート、２１…円盤状プレート、２２…ブラ
シ、３０…研磨ヘッド、４０…ドレッシング装置、４１
…ドレッサ
…洗浄プレート、２１…円盤状プレート、２２…ブラ
シ、３０…研磨ヘッド、４０…ドレッシング装置、４１
…ドレッサ
Claims (3)
- 【請求項１】スラリを供給しながらウエーハを研磨布に
押圧して研磨する研磨装置の、研磨布の洗浄プレートで
あって、 該洗浄プレートは、 前記ウエーハと略同径の円盤状プレートと、 該円盤状プレートの一方の面に設けられたブラシとから
構成されていることを特徴とする研磨布の洗浄プレー
ト。 - 【請求項２】スラリを供給しながら研磨ヘッドで保持し
たウエーハを研磨布に押圧して研磨する研磨装置の、研
磨布の洗浄方法において、 前記研磨ヘッドに、一方の面にブラシが設けられ前記ウ
エーハと略同径の円盤状プレートからなる洗浄プレート
を保持させ、 前記研磨布を回転させるとともに、研磨布の上面に洗浄
液を供給し、 前記研磨ヘッドで前記洗浄プレートを回転させながら前
記ブラシを研磨布に押圧し、 前記ブラシで研磨布表面の研磨屑や研磨布屑を掻き出す
とともに、洗浄液で該研磨屑や研磨布屑を流し去ること
を特徴とする研磨布の洗浄方法。 - 【請求項３】前記研磨布の洗浄は、該研磨布のドレッシ
ング中に、及び、又は、該研磨布のドレッシング後に行
うことを特徴とする請求項２に記載の研磨布の洗浄方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002155893A JP2003347256A (ja) | 2002-05-29 | 2002-05-29 | 研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002155893A JP2003347256A (ja) | 2002-05-29 | 2002-05-29 | 研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347256A true JP2003347256A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29772301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002155893A Pending JP2003347256A (ja) | 2002-05-29 | 2002-05-29 | 研磨布洗浄プレート及び研磨布洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347256A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159317A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Asahi Sunac Corp | 研磨パッドのドレッシング方法 |
| JP2009512569A (ja) * | 2005-10-19 | 2009-03-26 | ティービーダブリュ インダストリーズ インク． | 化学的機械的研磨システム用の開口調整ブラシ |
| CN112828098A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 王硕 | 一种安全型金属管材折弯机 |
| CN113539904A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-22 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种双面研磨中下定盘沟槽的清洁装置、***以及方法 |
-
2002
- 2002-05-29 JP JP2002155893A patent/JP2003347256A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| CN113539904A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-22 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种双面研磨中下定盘沟槽的清洁装置、***以及方法 |
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