JP2003338385A - 有機el素子、及びその製造方法 - Google Patents
有機el素子、及びその製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低消費電力で、駆動電圧の低い有機エレクト
ロルミネッセント素子を提供する。 【解決手段】 素子基板2上に基板側電極4、有機EL
層6、対向電極8を順次積層してなる有機EL素子10
0において、基板側電極の表面積を、素子基板面へ垂直
に投影した面積の1.1倍以上にする。
ロルミネッセント素子を提供する。 【解決手段】 素子基板2上に基板側電極4、有機EL
層6、対向電極8を順次積層してなる有機EL素子10
0において、基板側電極の表面積を、素子基板面へ垂直
に投影した面積の1.1倍以上にする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電圧を印加するこ
とにより発光するエレクトロルミネッセント(EL)素
子及び同製造方法に関し、更に詳述すれば駆動電圧が小
さく、その結果消費電力の少ないEL素子及び同素子の
製造方法に関する。
とにより発光するエレクトロルミネッセント(EL)素
子及び同製造方法に関し、更に詳述すれば駆動電圧が小
さく、その結果消費電力の少ないEL素子及び同素子の
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】有機EL(エレクトロルミネッセント)
素子は比較的低電圧で発光し、また素子構造が簡単なこ
とから、将来性が期待されている発光素子である。実用
上問題があるとされてきた素子寿命に関しても最近かな
り改良されてきている。
素子は比較的低電圧で発光し、また素子構造が簡単なこ
とから、将来性が期待されている発光素子である。実用
上問題があるとされてきた素子寿命に関しても最近かな
り改良されてきている。
【0003】図4は、従来の有機EL素子の構成の一例
を示す説明図である。この有機EL素子は、ガラス等の
透明基板72上に、透明電極であるインジウム錫オキサ
イド(ITO)等からなる陽極74、正孔輸送層78、
電子輸送性発光層80、第1陰極層84、第2陰極層8
6を順次積層してなる。
を示す説明図である。この有機EL素子は、ガラス等の
透明基板72上に、透明電極であるインジウム錫オキサ
イド(ITO)等からなる陽極74、正孔輸送層78、
電子輸送性発光層80、第1陰極層84、第2陰極層8
6を順次積層してなる。
【0004】このような有機EL素子においては、正孔
輸送層78と電子輸送性発光層80とにより、有機EL
層82を構成しており、また第1陰極層84および第2
陰極層86で陰極88を構成している。有機EL素子
は、図4の構成以外にも、例えば(1)陽極/発光層/
陰極、(2)陽極/発光層/電子輸送層/陰極、(3)
陽極/正孔輸送層/発光層/陰極、(4)陽極/正孔注
入層/正孔輸送層/発光層/陰極、その他各種構造のも
のがある。
輸送層78と電子輸送性発光層80とにより、有機EL
層82を構成しており、また第1陰極層84および第2
陰極層86で陰極88を構成している。有機EL素子
は、図4の構成以外にも、例えば(1)陽極/発光層/
陰極、(2)陽極/発光層/電子輸送層/陰極、(3)
陽極/正孔輸送層/発光層/陰極、(4)陽極/正孔注
入層/正孔輸送層/発光層/陰極、その他各種構造のも
のがある。
【0005】有機EL素子の発光は、陽極74と、これ
と対向する陰極88とに直流電圧を印加することによ
り、それぞれ正孔と電子とを有機EL層に注入し、これ
らが再結合し、再結合によって生じるエネルギーが蛍光
物質を励起し、励起された蛍光物質が基底状態に戻ると
きに光を放射するという機構で起きる。
と対向する陰極88とに直流電圧を印加することによ
り、それぞれ正孔と電子とを有機EL層に注入し、これ
らが再結合し、再結合によって生じるエネルギーが蛍光
物質を励起し、励起された蛍光物質が基底状態に戻ると
きに光を放射するという機構で起きる。
【0006】図5に示すように、有機EL素子は、空気
中の水蒸気や酸素等により劣化するため、ステンレスス
チール等の金属製ケース90で有機EL素子を覆い、透
明基板72に接着剤92を介して接着し、気密構造とす
るのが一般的である。封止用の金属ケース90には、そ
の上部中央付近に乾燥剤収納部93を形成し、その中に
BaO、CaO等の乾燥剤94を収納することもある。
この構造では、ステンレススチール等の金属に光透過性
が無いことから、有機EL素子からの発光は、透明基板
72を透過させて取出すことになる。
中の水蒸気や酸素等により劣化するため、ステンレスス
チール等の金属製ケース90で有機EL素子を覆い、透
明基板72に接着剤92を介して接着し、気密構造とす
るのが一般的である。封止用の金属ケース90には、そ
の上部中央付近に乾燥剤収納部93を形成し、その中に
BaO、CaO等の乾燥剤94を収納することもある。
この構造では、ステンレススチール等の金属に光透過性
が無いことから、有機EL素子からの発光は、透明基板
72を透過させて取出すことになる。
【0007】ガラス製封止板95を用いて気密構造とし
た有機EL素子の構成例を図6に示す。この例では、ガ
ラス製封止板95には、ガラス平板の中央部に有機EL
素子の収納部96を形成している。この場合、有機EL
素子からの発光は、透明基板72側から取出しても、ガ
ラス製封止板側から取出しても良い。これら従来の有機
EL素子は、無機EL素子やFED(Field・Emission
・Display)等の発光素子と比べて、10V程度、ある
いはそれ以下という比較的低い電圧により発光するとい
う利点を有している。しかし、特に電池を電力源とする
携帯電子機器用の表示器等の用途を考える場合、その消
費電力はまだ大きいと言わざるを得ない。
た有機EL素子の構成例を図6に示す。この例では、ガ
ラス製封止板95には、ガラス平板の中央部に有機EL
素子の収納部96を形成している。この場合、有機EL
素子からの発光は、透明基板72側から取出しても、ガ
ラス製封止板側から取出しても良い。これら従来の有機
EL素子は、無機EL素子やFED(Field・Emission
・Display)等の発光素子と比べて、10V程度、ある
いはそれ以下という比較的低い電圧により発光するとい
う利点を有している。しかし、特に電池を電力源とする
携帯電子機器用の表示器等の用途を考える場合、その消
費電力はまだ大きいと言わざるを得ない。
【0008】そこで、有機EL素子の駆動電圧を低電圧
化することで低消費電力化する試みが行われている。例
えば、陽極と正孔輸送層との間に正孔注入層を設けて正
孔の注入効率を高めたり、発光に直接関与する有機EL
層82を構成する電子輸送性発光層、正孔輸送層等の各
層を薄膜化したりすることで低電圧化を図る方法があ
る。
化することで低消費電力化する試みが行われている。例
えば、陽極と正孔輸送層との間に正孔注入層を設けて正
孔の注入効率を高めたり、発光に直接関与する有機EL
層82を構成する電子輸送性発光層、正孔輸送層等の各
層を薄膜化したりすることで低電圧化を図る方法があ
る。
【0009】しかしながら、前者の方法ではある程度の
低電圧化は図れるものの十分とは言えず、また、後者の
方法では有機EL素子の駆動電圧の低電圧化は達成でき
るものの、有機EL層を薄膜化するに従って電極間のシ
ョート率が増加し、製造上の不良品発生率が高くなる問
題がある。
低電圧化は図れるものの十分とは言えず、また、後者の
方法では有機EL素子の駆動電圧の低電圧化は達成でき
るものの、有機EL層を薄膜化するに従って電極間のシ
ョート率が増加し、製造上の不良品発生率が高くなる問
題がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みなされたもので、その目的とするところは、駆動電
圧が小さく、低消費電力の有機EL素子を提供すること
にある。
鑑みなされたもので、その目的とするところは、駆動電
圧が小さく、低消費電力の有機EL素子を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明者等は種々検討した結果、上記問題を解決する
鍵は、有機EL素子の基板側に形成する電極面の表面状
態にあることを見出した。そして、その表面状態を、基
板側電極の電極面に垂直方向の投影面積と基板側電極の
実際の面積との比で評価できることを見出し、本発明を
完成するに至ったものである。
に本発明者等は種々検討した結果、上記問題を解決する
鍵は、有機EL素子の基板側に形成する電極面の表面状
態にあることを見出した。そして、その表面状態を、基
板側電極の電極面に垂直方向の投影面積と基板側電極の
実際の面積との比で評価できることを見出し、本発明を
完成するに至ったものである。
【0012】従って、本発明の有機EL素子及び同素子
の製造方法は、 〔1〕素子基板上に基板側電極、有機EL層、対向電極
が順次積層された有機EL素子において、基板側電極の
実際の表面積が、素子基板面へ垂直に投影した面積に対
して1.1倍以上であることとした。
の製造方法は、 〔1〕素子基板上に基板側電極、有機EL層、対向電極
が順次積層された有機EL素子において、基板側電極の
実際の表面積が、素子基板面へ垂直に投影した面積に対
して1.1倍以上であることとした。
【0013】〔2〕 素子基板の片面に基板側電極、有
機EL層、対向電極が順次積層された有機EL素子にお
いて、平滑な素子基板上に粗面なる基板側電極を形成し
て基板側電極の実際の表面積を、素子基板面へ垂直に投
影した面積より増大するようにした。
機EL層、対向電極が順次積層された有機EL素子にお
いて、平滑な素子基板上に粗面なる基板側電極を形成し
て基板側電極の実際の表面積を、素子基板面へ垂直に投
影した面積より増大するようにした。
【0014】〔3〕 素子基板表面を粗面化することに
より、基板側電極の表面積を増大させた〔1〕に記載の
有機エレクトロルミネッセント素子。
より、基板側電極の表面積を増大させた〔1〕に記載の
有機エレクトロルミネッセント素子。
【0015】〔4〕 素子基板表面に粗面層を設けるこ
とにより、基板側電極の表面積を増大させた〔1〕に記
載の有機エレクトロルミネッセント素子。
とにより、基板側電極の表面積を増大させた〔1〕に記
載の有機エレクトロルミネッセント素子。
【0016】〔5〕 素子基板上に表面が粗面の基板側
電極を設ける第一工程と、前記粗面の基板電極上に有機
EL層を設ける第二工程と、前記有機EL層上に対向電
極を設ける第三工程と、を備える有機EL素子の製造方
法とした。
電極を設ける第一工程と、前記粗面の基板電極上に有機
EL層を設ける第二工程と、前記有機EL層上に対向電
極を設ける第三工程と、を備える有機EL素子の製造方
法とした。
【0017】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明
する。
する。
【0018】
【発明の実施の形態】図1は、本発明によるEL素子の
構成例を示す側面図である。図1に示すように、EL素
子100は、素子基板2の上面に基板側電極4、有機E
L層6、対向電極8が順次積層されている。ここで、素
子基板2には、合成樹脂、ガラス等の無機セラミック
ス、等何れの材質でも良い。又、透明、不透明の何れの
材料も使用できる。しかし、耐熱性、耐薬品性、透明性
等から、特にガラス製平板が好ましい。基板側電極4と
対向電極8は、陽極と陰極であり、何れが陽極又は陰極
であっても良い。有機EL層6としては、低分子有機E
L層や高分子有機EL層があるが、これらの何れでも使
用できる。
構成例を示す側面図である。図1に示すように、EL素
子100は、素子基板2の上面に基板側電極4、有機E
L層6、対向電極8が順次積層されている。ここで、素
子基板2には、合成樹脂、ガラス等の無機セラミック
ス、等何れの材質でも良い。又、透明、不透明の何れの
材料も使用できる。しかし、耐熱性、耐薬品性、透明性
等から、特にガラス製平板が好ましい。基板側電極4と
対向電極8は、陽極と陰極であり、何れが陽極又は陰極
であっても良い。有機EL層6としては、低分子有機E
L層や高分子有機EL層があるが、これらの何れでも使
用できる。
【0019】有機EL素子の構成としては、例えば
(1)陽極/発光層/陰極、(2)陽極/発光層/電子
輸送層/陰極、(3)陽極/正孔輸送層/発光層/陰
極、(4)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰
極、等の各種構造のものがある。本発明においては、従
来のこれら各種構成をそのまま採用できる。
(1)陽極/発光層/陰極、(2)陽極/発光層/電子
輸送層/陰極、(3)陽極/正孔輸送層/発光層/陰
極、(4)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰
極、等の各種構造のものがある。本発明においては、従
来のこれら各種構成をそのまま採用できる。
【0020】以下、本発明では、便宣的に低分子有機E
L素子を例にして説明する。
L素子を例にして説明する。
【0021】陽極は、インジウムオキサイドを主成分と
するITO等の導電性透明材料で構成する。陽極の厚み
は50〜600nmが好ましい。
するITO等の導電性透明材料で構成する。陽極の厚み
は50〜600nmが好ましい。
【0022】正孔注入層の構成材料としては、ポルフィ
リン化合物(特開昭63−2956965号公報などに
開示の化合物)、芳香族第三級アミン化合物を用いるこ
とができる。上記ポルフィリン化合物の代表例として
は、ポルフィリン、1,10,15,20−テトラフェ
ニル−21H、23H−ポルフィリン銅(II)、1,
10,15,20−テトラフェニル−21H、23H
−、ポルフィリン亜鉛(II)、5,10,15,20
−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)−21H、2
3H−ポルフィリン、シリコンフタロシアニンオキシ
ド、アルミニウムフタロシアニンクロリド、フタロシア
ニン(無金属)、ジリチウムフタロシアニン、銅テトラ
メチルフタロシアニン、銅フタロシアニン(CuP
c)、クロムフタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、鉛
フタロシアニン、チタニウムフタロシアニンオキシド、
Mgフタロシアニン、銅オクタメチルフタロシアニンな
どを挙げることができる。
リン化合物(特開昭63−2956965号公報などに
開示の化合物)、芳香族第三級アミン化合物を用いるこ
とができる。上記ポルフィリン化合物の代表例として
は、ポルフィリン、1,10,15,20−テトラフェ
ニル−21H、23H−ポルフィリン銅(II)、1,
10,15,20−テトラフェニル−21H、23H
−、ポルフィリン亜鉛(II)、5,10,15,20
−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)−21H、2
3H−ポルフィリン、シリコンフタロシアニンオキシ
ド、アルミニウムフタロシアニンクロリド、フタロシア
ニン(無金属)、ジリチウムフタロシアニン、銅テトラ
メチルフタロシアニン、銅フタロシアニン(CuP
c)、クロムフタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、鉛
フタロシアニン、チタニウムフタロシアニンオキシド、
Mgフタロシアニン、銅オクタメチルフタロシアニンな
どを挙げることができる。
【0023】また、前記芳香族第三級アミン化合物の代
表例としては、4,4’4”−トリス(3−メチルフェ
ニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTD
ATA)、4,4’4”−トリス(1−ナフチルフェニ
ルアミノ)トリフェニルアミン(TNATA)などの
他、N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’−
ジアミノフェニル、N,N’−ジフェニル−N、N’−
ビス−(3−メチルフェニル)−〔1,1’−ビフェニ
ル〕−4,4’−ジアミン、2,2−ビス(4−ジ−p
−トリルアミノフェニル)プロパン、1,1−ビス−4
−ジ−p−トリルアミノフェニル)シクロヘキサン、
N,N,N’N’−テトラ−p−トリル−4,4’−ジ
アミノフェニル、1,1−ビス−(4−ジ−p−トリル
アミノフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、ビス
(ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)フェニルメタ
ン、ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)フェニ
ルメタン、N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ(4−
メトキシフェニル)−4,4’−ジアミノビフェニル、
N,N,N,N’−テトラフェニル−4,4’−ジアミ
ノフェニルエ−テル、4,4’−ビス−(ジフェニルア
ミノ)クオードフェニル、4,4’4”−トリス(3−
メチルフェニルアミン)トリフェニルアミンなどを挙げ
ることができる。
表例としては、4,4’4”−トリス(3−メチルフェ
ニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTD
ATA)、4,4’4”−トリス(1−ナフチルフェニ
ルアミノ)トリフェニルアミン(TNATA)などの
他、N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’−
ジアミノフェニル、N,N’−ジフェニル−N、N’−
ビス−(3−メチルフェニル)−〔1,1’−ビフェニ
ル〕−4,4’−ジアミン、2,2−ビス(4−ジ−p
−トリルアミノフェニル)プロパン、1,1−ビス−4
−ジ−p−トリルアミノフェニル)シクロヘキサン、
N,N,N’N’−テトラ−p−トリル−4,4’−ジ
アミノフェニル、1,1−ビス−(4−ジ−p−トリル
アミノフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、ビス
(ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)フェニルメタ
ン、ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)フェニ
ルメタン、N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ(4−
メトキシフェニル)−4,4’−ジアミノビフェニル、
N,N,N,N’−テトラフェニル−4,4’−ジアミ
ノフェニルエ−テル、4,4’−ビス−(ジフェニルア
ミノ)クオードフェニル、4,4’4”−トリス(3−
メチルフェニルアミン)トリフェニルアミンなどを挙げ
ることができる。
【0024】正孔注入層の厚みは20nm以上にする必
要がある。正孔注入層の厚みの上限は特に制限がない
が、製造上の観点から、20〜1000nmが好まし
く、特に30〜100nmが望ましい。
要がある。正孔注入層の厚みの上限は特に制限がない
が、製造上の観点から、20〜1000nmが好まし
く、特に30〜100nmが望ましい。
【0025】正孔輸送層は、α−ナフチルフェニルジア
ミン(NPD)等で構成することができる。正孔輸送層
の厚みは5〜45nmが好ましく、10〜40nmがよ
り好ましい。
ミン(NPD)等で構成することができる。正孔輸送層
の厚みは5〜45nmが好ましく、10〜40nmがよ
り好ましい。
【0026】電子輸送性発光層は、トリス(8−キノリ
ノラト)アルミニウム錯体(Alq3)等で構成するこ
とができる。電子輸送性発光層の厚みは5〜45nmが
好ましく、10〜40nmがより好ましい。
ノラト)アルミニウム錯体(Alq3)等で構成するこ
とができる。電子輸送性発光層の厚みは5〜45nmが
好ましく、10〜40nmがより好ましい。
【0027】陰極としては、第1陰極層と第2陰極層と
で構成することができる。第1陰極層はフッ化リチウム
(LiF)等で構成できる。厚みは0.1〜2nmが好
ましい。第2陰極層はアルミニウムで構成できる。その
厚みは15〜200nmが好ましい。
で構成することができる。第1陰極層はフッ化リチウム
(LiF)等で構成できる。厚みは0.1〜2nmが好
ましい。第2陰極層はアルミニウムで構成できる。その
厚みは15〜200nmが好ましい。
【0028】前述した各層自体はこれに限るものではな
く、当業者に公知のもので、スパッタ、真空蒸着法等の
当業者に周知の方法により形成できる。
く、当業者に公知のもので、スパッタ、真空蒸着法等の
当業者に周知の方法により形成できる。
【0029】本発明の有機EL素子は、上述した構成の
有機EL素子において、基板側電極4が、素子基板面へ
垂直に投影した面積と比較して、1.1倍以上の表面積
を有するものである。図2は、基板側電極4を模式的に
示すもので、その上側表面は微視的には凹凸が存在して
いる。このため、上表面の表面積S1は基板側電極4の
電極面に対する垂直方向の投影面積S2よりも大きい。
基板側電極4の実際の表面積S1は、基板側電極4の上
表面を原子間力顕微鏡で観測することにより求めること
ができる。基板側電極表面積の増加率(倍)は、このよ
うにして求めたS1を用いて下記の式(1)から算出で
きる。
有機EL素子において、基板側電極4が、素子基板面へ
垂直に投影した面積と比較して、1.1倍以上の表面積
を有するものである。図2は、基板側電極4を模式的に
示すもので、その上側表面は微視的には凹凸が存在して
いる。このため、上表面の表面積S1は基板側電極4の
電極面に対する垂直方向の投影面積S2よりも大きい。
基板側電極4の実際の表面積S1は、基板側電極4の上
表面を原子間力顕微鏡で観測することにより求めること
ができる。基板側電極表面積の増加率(倍)は、このよ
うにして求めたS1を用いて下記の式(1)から算出で
きる。
【0030】
基板側電極表面積の増加率(倍)=S1/S2 (1)
本発明においては、上記の式(1)で算出される基板側
電極表面積の増加率が1.1倍以上の基板側電極を用い
ることにより、駆動電圧が低く、低消費電力の有機EL
素子を得ることができる。
電極表面積の増加率が1.1倍以上の基板側電極を用い
ることにより、駆動電圧が低く、低消費電力の有機EL
素子を得ることができる。
【0031】基板側電極の表面積の増加率を1.1倍以
上とする製造する方法としては、サンドブラストやフッ
化水素溶液により、物理的或は化学的に電極側基板表面
を粗面化し、その上に電極を形成することで基板側電極
の表面積を大きくする方法、SiO2やTiO2等の微
粒子を分散させたポリマー層を粗面層として基板表面に
形成して粗面化し、その上に電極を形成することで基板
側電極の表面積を大きくする方法、基板側電極を形成す
る際の成膜方法や成膜条件を調整することにより、電極
表面そのものの表面粗さを大きくする方法等を例示でき
る。
上とする製造する方法としては、サンドブラストやフッ
化水素溶液により、物理的或は化学的に電極側基板表面
を粗面化し、その上に電極を形成することで基板側電極
の表面積を大きくする方法、SiO2やTiO2等の微
粒子を分散させたポリマー層を粗面層として基板表面に
形成して粗面化し、その上に電極を形成することで基板
側電極の表面積を大きくする方法、基板側電極を形成す
る際の成膜方法や成膜条件を調整することにより、電極
表面そのものの表面粗さを大きくする方法等を例示でき
る。
【0032】このようにして形成したEL素子は、基板
側電極と対向電極との間に直流電圧を印加することによ
り、発光するものである。なお、形成したEL素子は、
適宜図5、6に示す様に乾燥剤と共に封止して製品EL
素子とすることができる。乾燥剤としてはCaO、Ba
O等が例示できる。
側電極と対向電極との間に直流電圧を印加することによ
り、発光するものである。なお、形成したEL素子は、
適宜図5、6に示す様に乾燥剤と共に封止して製品EL
素子とすることができる。乾燥剤としてはCaO、Ba
O等が例示できる。
【0033】以下、実施例により本発明を更に具体的に
説明する。
説明する。
【0034】
【実施例】表1に示す構成の有機EL素子を、常法によ
り製造した。この有機EL素子を図5で示したように封
止した。ここでは、スパッタ法、及び電子ビーム蒸着法
を用いて基板側電極を製造した。なお、表2における各
実施例と各比較例に記載された、基板側電極表面積の増
加率の異なる基板側電極は、成膜温度(常温〜400
℃)及び酸素導入量(0〜5%)を適宜調節することに
より製造した。
り製造した。この有機EL素子を図5で示したように封
止した。ここでは、スパッタ法、及び電子ビーム蒸着法
を用いて基板側電極を製造した。なお、表2における各
実施例と各比較例に記載された、基板側電極表面積の増
加率の異なる基板側電極は、成膜温度(常温〜400
℃)及び酸素導入量(0〜5%)を適宜調節することに
より製造した。
【0035】
【表1】
【0036】この有機EL素子の陰極、陽極間に直流電
圧を印加することにより、有機EL素子は発光し、基板
を通して外部にEL発光を取出すことができた。この各
有機EL素子を定電流駆動させ、輝度100cd/m
2 が得られる駆動電圧を測定した。その結果を表2、
及び図3に示した。
圧を印加することにより、有機EL素子は発光し、基板
を通して外部にEL発光を取出すことができた。この各
有機EL素子を定電流駆動させ、輝度100cd/m
2 が得られる駆動電圧を測定した。その結果を表2、
及び図3に示した。
【0037】
【表2】
【0038】表2、及び図3から、基板側電極表面積の
増加率が1.1以上の有機EL素子の場合、上記輝度の
得られる駆動電圧は3.6V程度となる。この駆動電圧
値は、基板側電極表面積の増加率が1.1倍未満の有機
EL素子の駆動電圧3.9V程度と比較し、約10%程
小さく、明らかに低電圧化されている。
増加率が1.1以上の有機EL素子の場合、上記輝度の
得られる駆動電圧は3.6V程度となる。この駆動電圧
値は、基板側電極表面積の増加率が1.1倍未満の有機
EL素子の駆動電圧3.9V程度と比較し、約10%程
小さく、明らかに低電圧化されている。
【0039】
【発明の効果】本発明の有機EL素子は、基板側電極表
面積の増加率を1.1倍以上にしたことにより、低消費
電力で、駆動電圧の低い有機EL素子を得ることができ
る。
面積の増加率を1.1倍以上にしたことにより、低消費
電力で、駆動電圧の低い有機EL素子を得ることができ
る。
【図1】本発明有機EL素子の一例を示す概略側面図で
ある。
ある。
【図2】基板側電極面積の増加率算出法の説明図であ
る。
る。
【図3】有機EL素子の駆動電圧と基板側電極面積の増
加率との関係を示すグラフである。
加率との関係を示すグラフである。
【図4】従来の有機EL素子の構成の一例を示す説明図
である。
である。
【図5】従来の製品有機EL素子の構成の一例を示す説
明図である。
明図である。
【図6】従来の製品有機EL素子の他の構成例を示す説
明図である。
明図である。
2 素子基板
4 基板側電極
6 有機EL層
8 対向電極
72 透明基板
74 陽極
78 正孔輸送層
80 電子輸送性発光層
82 有機EL層
84 第1陰極層
86 第2陰極層
88 陰極
90 気密ケース
92 接着剤
93 乾燥剤収納部
94 乾燥剤
95 封止板
96 収納部
100 EL素子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岩田 芳夫
千葉県千葉市美浜区中瀬1丁目8番地 セ
イコーインスツルメンツ株式会社内
(72)発明者 杉野谷 充
千葉県千葉市美浜区中瀬1丁目8番地 セ
イコーインスツルメンツ株式会社内
(72)発明者 泉澤 勇昇
神奈川県横浜市金沢区乙舳町10番2号
(72)発明者 大森 英史
神奈川県横浜市金沢区乙舳町10番3号
(72)発明者 小池 俊弘
神奈川県川崎市多摩区中野島2丁目19番5
号
Fターム(参考) 3K007 AB03 AB06 AB18 CC03 DB03
FA01
Claims (9)
- 【請求項1】 素子基板上に基板側電極、有機EL層、
対向電極が順次積層された有機EL素子において、 前記基板側電極の実際の表面積が、前記素子基板面へ垂
直に投影した面積に対して1.1倍以上であることを特
徴とする有機EL素子。 - 【請求項2】 前記基板側電極は、前記素子基板と接す
る側の表面が平滑であり、前記有機EL層と接する側の
表面が粗面であることを特徴とする請求項1に記載有機
EL素子。 - 【請求項3】 前記素子基板の表面を粗面化することに
より、前記基板側電極の表面積を増大させたことを特徴
とする請求項1に記載の有機EL素子。 - 【請求項4】 前記素子基板の表面に粗面層を設けるこ
とにより、前記基板側電極の表面積を増大させたことを
特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。 - 【請求項5】 素子基板上に表面が粗面の基板側電極を
設ける第一工程と、前記粗面の基板側電極上に有機EL
層を設ける第二工程と、前記有機EL層上に対向電極を
設ける第三工程と、を備えることを特徴とする有機EL
素子の製造方法。 - 【請求項6】 前記粗面の基板側電極の表面積が、前記
素子基板面へ垂直に投影した面積に対して1.1倍以上
であることを特徴とする請求項5に記載の有機EL素子
の製造方法。 - 【請求項7】 前記第二工程が、素子基板の表面を物理
的或は化学的に粗面化し、その上に電極を形成すること
で前記表面が粗面の基板側電極を設けることを特徴とす
る請求項5または6に記載の有機EL素子の製造方法。 - 【請求項8】 前記第二工程が、素子基板の表面に微粒
子を分散させたポリマー層を粗面層として設ける工程
と、前記ポリマー層上に電極を形成することで前記表面
が粗面の基板側電極を設ける工程とを備えることを特徴
とする請求項5または6に記載の有機EL素子の製造方
法。 - 【請求項9】 前記第二工程において、スパッタ法、及
び電子ビーム蒸着法を用いて前記基板側電極を成膜中
に、成膜温度や酸素導入量を調整することにより、前記
表面が粗面の基板側電極を形成することを特徴とする請
求項5または6に記載の有機EL素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002146225A JP2003338385A (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 有機el素子、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002146225A JP2003338385A (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 有機el素子、及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003338385A true JP2003338385A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29705271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002146225A Pending JP2003338385A (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 有機el素子、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003338385A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8698979B2 (en) | 2004-06-11 | 2014-04-15 | Mflex Uk Limited | Electroluminescent displays |
US8698978B2 (en) | 2004-06-11 | 2014-04-15 | Mflex Uk Limited | Electroluminescent displays |
-
2002
- 2002-05-21 JP JP2002146225A patent/JP2003338385A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8698979B2 (en) | 2004-06-11 | 2014-04-15 | Mflex Uk Limited | Electroluminescent displays |
US8698978B2 (en) | 2004-06-11 | 2014-04-15 | Mflex Uk Limited | Electroluminescent displays |
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