JP2003337411A

JP2003337411A - 感光層転写方法および装置

Info

Publication number: JP2003337411A
Application number: JP2002144497A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Suehara; 和芳末原; Hiroshi Nagate; 弘長手; Kazuaki Kaneshiro; 和明金城; Toshiyuki Masuda; 増田　　敏幸
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2002-05-20
Filing date: 2002-05-20
Publication date: 2003-11-28
Anticipated expiration: 2022-05-20
Also published as: JP4380966B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板に熱圧着されたカバーフイルムに起因す
る基板の搬送異常や塵埃の発生を防止する。【解決手段】支持体を剥離する前に、ニップローラ５
１、５２により隣接する基板１８の後端１８ｂと先端１
８ａとの間にある支持体３５を撓ませ、剥離バー５３で
支持体３５を撓んだ方向に押し下げて基板１８の後端１
８ｂあるいは先端１８ａに熱圧着されたカバーフイルム
３７と基板１８とを剥離させる予備剥離部１５を設け
る。基板１８の後端１８ｂあるいは先端１８ａに熱圧着
されたカバーフイルム３７が、予備剥離部１５で基板１
８から確実に剥離されるので、剥離部１６でカバーフイ
ルム３７が支持体３５と一緒に剥離されずに基板１８に
残ることがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光層転写方法お
よび装置に関し、さらに詳しくは、液晶パネル用基板、
プラズマディスプレイ用基板、プリント配線用基板など
に感光層を転写する方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネル用のカラーフィルタなどは、
帯状の支持体上に感光層およびカバーフイルムが順に層
設された積層体フイルムをガラス基板に転写し、フォト
リソグラフィ法で各色毎に露光・現像することにより製
造されている。このように感光層を転写する装置には、
特開平７−１１０５７５号公報に記載されるように、基
板の転写領域に合わせて感光層およびカバーフイルムを
切断し、この切断されたカバーフイルムを剥離させた
後、一定間隔で供給される基板に積層体フイルムを供給
し、供給された積層体フイルムを基板へ熱圧着した後、
積層体フイルムを基板から連続的に剥離するものがあ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような装置では、熱圧着時に溶融した感光層が、感光層
およびカバーフイルムの切断部から基板側に浸透するこ
とによって、隣接する基板後端と先端との間にあるカバ
ーフイルムが、基板後端あるいは先端に熱圧着されてし
まうことがある。このようなことが起こると、積層体フ
イルムを基板から剥離する際に、熱圧着されたカバーフ
イルムが支持体と一緒に剥離されずに基板に残ってしま
い、剥離の後工程で搬送部材に引っ掛かかって基板が傾
き、落下・破損するなどの搬送異常を引き起す。また、
熱圧着されたカバーフイルムが剥離後に基板から脱落す
ることもある。この場合は脱落したカバーフイルムが、
基板搬送の妨げとなったり、塵や埃の原因ともなる。

【０００４】本発明は、基板に熱圧着されたカバーフイ
ルムに起因する基板の搬送異常や塵埃の発生を防止し、
より生産効率を高めることができる感光層転写方法およ
び装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、帯状の支持体上に感光層およびカバーフ
イルムが順に層設された積層体フイルムを用い、前記感
光層を基板の転写領域に転写する感光層転写方法におい
て、前記基板を一定間隔で供給する基板供給工程と、前
記転写領域に合わせて前記感光層およびカバーフイルム
を切断し、この切断された前記転写領域のカバーフイル
ムのみを剥離させるフイルム前処理工程と、前記フイル
ム前処理工程でカバーフイルムが剥離された前記積層体
フイルムを前記基板供給工程からの基板に、前記カバー
フイルムが剥離された感光層領域と前記転写領域とを一
致させて供給し、前記感光層領域を前記転写領域に熱圧
着する熱圧着工程と、前記熱圧着工程で積層体フイルム
が熱圧着された各基板の間で、積層体フイルムを基板か
ら剥離する方向に押し出して、少なくともカバーフイル
ムと基板とを剥離する予備剥離工程と、前記積層体フイ
ルムを基板から剥離する剥離工程とを備えたことを特徴
とする。なお、前記剥離工程の後に、前記基板後端また
は先端に残ったカバーフイルムを除去する除去工程を備
えていてもよい。

【０００６】また、本発明は、帯状の支持体上に感光層
およびカバーフイルムが順に層設された積層体フイルム
を用い、前記感光層を基板の転写領域に転写する感光層
転写装置において、前記基板を一定間隔で供給する基板
供給手段と、前記転写領域に合わせて前記感光層および
カバーフイルムを切断し、この切断された前記転写領域
のカバーフイルムのみを剥離させるフイルム前処理手段
と、前記フイルム前処理手段によりカバーフイルムが剥
離された前記積層体フイルムを前記基板供給手段からの
基板に、前記カバーフイルムが剥離された感光層領域と
前記転写領域とを一致させて供給し、前記感光層領域を
前記転写領域に熱圧着する熱圧着手段と、前記熱圧着手
段により積層体フイルムが熱圧着された各基板の間で、
積層体フイルムを基板から剥離する方向に押し出して、
少なくともカバーフイルムと基板とを剥離する予備剥離
手段と、前記積層体フイルムを基板から剥離する剥離手
段とを備えたことを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１に、本発明の感光層転写装置
の構成を示す。感光層転写装置２は、基板供給部１０、
予備加熱部１１、熱圧着部１２、フイルム前処理部１
３、冷却部１４、予備剥離部１５、剥離部１６、および
基板取り出し部１７から構成される。図２に示すよう
に、感光層転写装置２は、透明なガラスからなる基板１
８の周縁部を除いた転写領域１９に感光層３６（図４参
照）を転写する。基板１８は、基板供給手段としての基
板供給部１０のロボットハンド２０によって、一定間隔
で転写領域１９を下側に向けた状態で予備加熱部１１に
供給される。

【０００８】予備加熱部１１は、基板搬送装置２１と、
ヒータ２２、２３とから構成される。図３に示すよう
に、基板搬送装置２１は、エアー浮上プレート２４と送
りローラ２５とからなる。エアー浮上プレート２４は、
基板１８の転写面（転写領域１９が設けられた面）側に
対面するように配置されており、転写面に向けてクリー
ンなエアーを吹き出して、基板１８を浮上させる。

【０００９】送りローラ２５は、浮上した基板１８の転
写面の両側縁部に接触し、回転することで基板１８を熱
圧着部１２へ向けて搬送する。基板１８の転写面の両側
縁部には感光層３６は転写されず、送りローラ２５の周
面が感光層３６に接触することはない。この送りローラ
２５はつば付きローラから構成されており、つば２５ａ
が基板１８のガイドとして機能し、基板１８の幅方向を
位置決めする。なお、送りローラ２５に基板１８を挟持
するためのニップローラを設けてもよく、送りローラ２
５の代わりにベルトや斜め吹き出しエアーにより基板１
８を搬送してもよい。また、つば付きローラを用いる代
わりに、基板１８の両側縁に接触して回転するガイドロ
ーラを設けてもよい。さらに、浮上による基板１８の上
側面（転写面と反対側の面）への押し付け力が充分なら
ば、上側面に接触する送りローラを設け、この送りロー
ラで基板１８を搬送してもよい。

【００１０】ヒータ２２、２３は、基板搬送装置２１の
基板１８の搬送路を挟むように上下に複数個配置されて
おり、基板１８を例えば５０〜１１０℃の温度に加熱す
る。ヒータ２２、２３としては、遠赤外線ヒータ、ニク
ロム線ヒータ、熱風ヒータ、および光加熱などを利用す
ることができる。予備加熱部１１で加熱された基板１８
は、送りローラ２５により熱圧着部１２に送り出され
る。

【００１１】熱圧着手段としての熱圧着部１２は、ラミ
ロール対３１とバックアップローラ３２とから構成され
ている。ラミロール対３１は、上下方向に配置されたラ
ミロール３１ａ、３１ｂから構成される。これらラミロ
ール３１ａ、３１ｂ、およびバックアップローラ３２に
はヒータが内蔵されている。ラミロール対３１は、基板
１８と積層体フイルム３３とを挟持して搬送することに
より、基板１８へ積層体フイルム３３を熱圧着して貼り
付ける。バックアップローラ３２は、ラミロール３１
ａ、３１ｂに接触して従動回転し、ラミロール３１ａ、
３１ｂの撓みを抑えて、均一な力による熱圧着を可能に
する。基板搬送装置２１と熱圧着部１２との間には、前
述のエアー浮上プレート２４と同じ構成のエアー浮上プ
レート３４が設けられている。このエアー浮上プレート
３４は基板１８を水平に保ち、ラミロール対３１へ基板
１８を投入する際に、基板１８の中央部が撓んで先端が
下がり、下側のラミロール３１ａと衝突することを防止
する。

【００１２】図４に示すように、積層体フイルム３３
は、支持体３５に図示しない補助層、中間層などを介し
て感光層３６およびカバーフイルム３７が順に層設され
ており、支持体３５の他方の面には図示しない帯電防止
層などが層設されている。

【００１３】フイルム前処理手段としてのフイルム前処
理部１３は、積層体フイルムロール３８の取付軸３８
ａ、ハーフカッタ３９、カバーフイルム剥離部４０、バ
ックテンションローラ４１などから構成される。このフ
イルム前処理部１３は、積層体フイルムロール３８から
カバーフイルム３７を剥がして、感光層３６を上に向け
た状態で積層体フイルム３３をラミロール対３１に供給
する。

【００１４】ハーフカッタ３９は、基板１８の転写領域
１９に合わせて、積層体フイルム３３をハーフカットす
る。このハーフカットでは、カバーフイルム３７、感光
層３６が切断され、支持体３５は切断されない。

【００１５】カバーフイルム剥離部４０は、基板１８へ
の貼付面となるハーフカットされた部分のカバーフイル
ム３７を積層体フイルム３３から剥離する。このカバー
フイルム剥離部４０は、粘着テープロール４０ａから引
き出された粘着テープ４０ｂを、押さえローラ４０ｃに
よりカバーフイルム３７へ貼り付け、このカバーフイル
ム３７が貼り付いた粘着テープ４０ｂをテープ巻取り軸
４０ｄに巻き取って回収する。なお、隣接する基板１８
の後端１８ｂと先端１８ａとの間に位置することになる
積層体フイルム３３に対しては、その部分のカバーフイ
ルム３７が剥離されずに残される（図５参照）。

【００１６】熱圧着部１２では、ハーフカッタ３９によ
るハーフカット線が所定の位置を通過すると、基板搬送
装置２１に送り込み開始信号を送出する。これにより、
基板１８とハーフカット線との位置合わせが行われた状
態で、基板１８に積層体フイルム３３の感光層３６が転
写される。このとき、支持体３５も基板１８の移動に伴
いラミロール対３１の送り方向下流側に送られる。

【００１７】冷却部１４は、冷却風吹き出しボード４２
と、搬送ローラ４３とから構成される。冷却風吹き出し
ボード４２は、ＨＥＰＡフィルタを通過したクリーンな
冷却風を基板１８に向けて吹き出し、搬送ローラ４３で
搬送される基板１８の温度をほぼ室温（３０℃以下）に
冷却する。

【００１８】図５に示すように、予備剥離手段としての
予備剥離部１５は、２対のニップローラ５１、５２と、
剥離バー５３とから構成される。この予備剥離部１５
は、ニップローラ５１、５２により隣接する基板１８の
後端１８ｂと先端１８ａとの間にある支持体３５を下側
に撓ませ、剥離バー５３で支持体３５を撓んだ方向に押
し下げて、基板１８の後端１８ｂあるいは先端１８ａに
熱圧着されたカバーフイルム３７と基板１８とを剥離さ
せる。

【００１９】ニップローラ５１、５２は、基板１８の搬
送方向に移動自在となっている。また、ニップローラ５
１、５２の上側ローラ５１ａ、５２ａは、上下方向に移
動自在となっている。上側ローラ５１ａ、５２ａは、隣
接する基板１８の後端１８ｂと先端１８ａとが所定の位
置に到達したときに、位置センサなどからの駆動信号に
よって図６に示す下降位置に下降して、基板１８を下側
ローラ５１ｂ、５２ｂとの間で挟持する。ニップローラ
５１、５２が基板１８を挟持する位置は、剥離バー５３
で支持体３５を押し下げてカバーフイルム３７を剥離す
る際に、基板１８に熱圧着された感光層３６が剥離され
ることがないように、隣接する基板１８の後端１８ｂと
先端１８ａにあるハーフカット位置よりも僅かに基板１
８の中央部に寄るように設定されている。

【００２０】下側ローラ５１ｂ、５２ｂは、駆動源の無
い回転自在なフリーローラ、または熱圧着時の基板１８
の搬送速度と同速度で回転するローラからなる。なお、
基板１８および感光層３６への塵埃の付着を防ぐため
に、基板１８と支持体３５の搬送口をスリット状に形成
した除塵ボックスを設け、この除塵ボックスにこれらの
ニップローラ５１と５２とを収納してもよいし、予備剥
離部１５の近傍に塵埃吸引用ノズルを設けてもよい。

【００２１】ニップローラ５１、５２は、隣接する基板
１８の後端１８ｂと先端１８ａとが所定の位置に到達す
ると同時に、熱圧着時の基板１８の搬送速度と同速度で
搬送方向下流側に移動し、上側ローラ５１ａ、５２ａが
下降して基板１８を挟持する。その後、支持体３５の搬
送方向に衝撃が加わらないように、回転速度を徐々に緩
めながらニップローラ５１、５２の回転がロックされ
る。

【００２２】ニップローラ５１は、回転がロックされた
まま熱圧着時の基板１８の搬送速度と同速度で下流側に
移動する。一方、ニップローラ５２は、下流側の剥離部
１６に衝撃および速度外乱を加えないように移動速度が
減速される。これに伴いニップローラ５１と５２との間
隔が狭まり、図６に示すように支持体３５が下側に撓み
だす。なお、支持体３５を撓ませる方法としては、上記
のようにニップローラ５２の移動速度を減速させるほか
に、ニップローラ５２の回転を逆転させてもよい。

【００２３】支持体３５が撓んだ後、剥離バー５３が下
降して、基板１８と支持体３５とのなす角が、所定の剥
離角θになるまで支持体３５を押し下げる。剥離バー５
３の押し下げ速度は、押し下げによる衝撃を基板１８に
できるだけ加えないように設定されている。このよう
に、基板１８の後端１８ｂあるいは先端１８ａに熱圧着
されたカバーフイルム３７が、基板１８から確実に剥離
されるので、剥離部１６でカバーフイルム３７が支持体
３５と一緒に剥離されずに基板１８に残ることがない。
ここで剥離角θは、より剥離しやすい４５°以上に設定
され、ニップローラ５１、５２の径も剥離角θが４５°
以上になるように小さく設定される。なお、支持体３５
を押し下げる方法としては、押し付けローラやエアー吹
き出しノズルを用いてもよい。また、支持体３５をカバ
ーフイルム３７側から押し下げるのではなく、支持体３
５側から吸着バーなどで引き寄せてもよい。さらに、剥
離角θは４５°以上であればよいが、剥離を容易にする
ために可能な限り大きく設定することが好ましい。

【００２４】剥離角θで支持体３５を押し下げた後、剥
離バー５３は元の待機位置に戻る。これと同時にニップ
ローラ５２の移動速度が増速され、支持体３５の撓みが
吸収される。支持体３５の撓みが完全に解消されたとこ
ろで、上側ローラ５１ａ、５２ａが上昇して元の待機位
置に戻り、基板１８の挟持が解除される。なお、予備剥
離部１５におけるこれら一連の動作は、他の工程の支障
とならないように行われる。

【００２５】剥離バー５３の先端形状は、支持体３５を
押し下げる際に基板１８へ加わる力が均等になるように
形成され、例えば図７（Ａ）に示すように凸型両テーパ
ー状となっている。なお、剥離バー５３の先端形状は、
上記の凸型両テーパー状のほかに、（Ｂ）直線状、
（Ｃ）片側テーパー状、（Ｄ）凹型両テーパー状、
（Ｅ）凸型円弧状、（Ｆ）凹型円弧状であってもよい。

【００２６】図１において、剥離手段としての剥離部１
６は、剥離ローラ５４およびベースフイルム巻取り機構
５５から構成されており、基板１８から支持体３５を連
続的に剥離し、この支持体３５を回収軸５５ａにロール
状に巻き取る。回収軸５５ａは図示しない巻取りモータ
によって回転駆動される。この巻取りモータはトルク制
御されており、ラミロール対３１以降の支持体３５の張
力を一定に保持して、支持体３５に撓みが発生しないよ
うにしている。

【００２７】剥離部１６の下流側には、エアー浮上プレ
ート５６からなる基板取り出し部１７が設けられてい
る。このエアー浮上プレート５６は、予備加熱部１１の
エアー浮上プレート２４と同様に構成されている。基板
取り出し部１７から送り出された基板１８は、図示しな
いロボットハンドによってその上側面を吸着されて取り
出される。

【００２８】図８および図９に、本発明の別の実施形態
に係る感光層転写装置の要部概略図を示す。この実施形
態では、剥離部１６の後に、基板１８の後端１８ｂある
いは先端１８ａに熱圧着されたカバーフイルム３７を取
り除く除去部６１、７１が設けられている。なお、その
他の構成は上記実施形態と同様であるので、図示および
説明を省略する。

【００２９】図８に示す除去部６１は、吸引ノズル６２
によりカバーフイルム３７を基板１８から取り除く。こ
の吸引ノズル６２は、基板１８の幅方向に帯状に伸びた
吸引口６２ａを有している。吸引口６２ａは、テフロン
（Ｒ）などの表面が滑らかな素材からなり、カバーフイ
ルム３７がスムーズに吸引されるような形状となってい
る。カバーフイルム３７を吸引する際には、より剥離し
やすい基板１８の両側縁部から吸引をはじめ、中央部に
向かって吸引する。なお、吸引する際に基板１８が下方
に引き寄せられるので、基板搬送に影響を与えないため
に、基板１８の両端を保持する支持コールを設けたり、
吸引する角度を斜めにするなどしてもよい。また、カバ
ーフイルム３７を取り除くのに十分な時間を確保するた
め、吸引ノズル６２を基板１８と合わせて移動させても
よい。但し、この場合は、移動させるタイミングを計る
ために位置センサを設ける必要がある。

【００３０】図９に示す除去部７１は、上記実施形態の
カバーフイルム剥離部４０と同様の構成を有するカバー
フイルム剥離部７２により、カバーフイルム３７を基板
１８から取り除く。このカバーフイルム剥離部７２は、
粘着テープロール７２ａから引き出された粘着テープ７
２ｂを、押さえローラ７２ｃによりカバーフイルム３７
へ貼り付け、このカバーフイルム３７が貼り付いた粘着
テープ７２ｂを、連続的あるいは所定のタイミングでテ
ープ巻取り軸７２ｄに巻き取って回収する。なお、カバ
ーフイルム剥離部７２は、少なくとも基板１８の中央部
に１セットあればよいが、確実にカバーフイルム３７を
除去するために、基板１８の幅方向に数セット設置する
ことが好ましい。

【００３１】この実施形態の場合、剥離部１６の直後
に、カバーフイルム３７が基板１８に残っているかどう
かを自動的に監視するカメラを設け、このカメラでカバ
ーフイルム３７が基板１８に残っていると確認されたと
きのみ除去部６１、７１を作動させるようにしてもよ
い。このようにすると、効率的にカバーフイルム３７を
取り除くことができる。

【００３２】なお、上記実施形態では、基板１８の転写
領域１９を下側にして感光層３６の転写を行っている
が、転写領域１９を上側にした場合も本発明を適用する
ことができる。また、基板１８の材質は、上記のように
ガラスに限定されず、金属や樹脂など他の素材で形成さ
れたものでもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上のように、本発明の感光層転写方法
および装置によれば、熱圧着工程で積層体フイルムが熱
圧着された各基板の間で、積層体フイルムを基板から剥
離する方向に押し出して、少なくともカバーフイルムと
基板とを剥離する予備剥離工程および予備剥離手段を備
えているので、基板に熱圧着されたカバーフイルムによ
る基板の搬送異常や塵埃の発生を防止することができ
る。したがって、装置の生産効率をより高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感光層転写装置の構成を示す図であ
る。

【図２】基板の感光層転写領域を示す平面図である。

【図３】基板搬送装置の概略を示す図である。

【図４】積層体フイルムの構成を示す断面図である。

【図５】予備剥離部の概略を示す図である。

【図６】剥離バーで支持体を撓んだ方向に押し下げた状
態を示す図である。

【図７】剥離バーの先端形状の例を示す図であり、
（Ａ）は凸型両テーパー状、（Ｂ）は直線状、（Ｃ）は
片側テーパー状、（Ｄ）は凹型両テーパー状、（Ｅ）は
凸型円弧状、（Ｆ）は凹型円弧状をそれぞれ示す。

【図８】本発明の別の実施形態を示す図である。

【図９】本発明のさらに別の実施形態を示す図である。

【符号の説明】

２感光層転写装置１０基板供給部（基板供給手段）１２熱圧着部（熱圧着手段）１３フイルム前処理部（フイルム前処理手段）１５予備剥離部（予備剥離手段）１６剥離部（剥離手段）１８基板１９転写領域３１ラミロール対３３積層体フイルム３５支持体３６感光層３７カバーフイルム３９ハーフカッタ４０、７２カバーフイルム剥離部５１、５２ニップローラ５３剥離バー６１、７１除去部６２吸引ノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ５Ｆ０３１ (72)発明者金城和明静岡県富士宮市大中里200番地富士写真フイルム株式会社内 (72)発明者増田敏幸静岡県富士宮市大中里200番地富士写真フイルム株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AB11 AB15 EA08 4D075 AC43 AC74 BB01X BB01Z BB05Y BB08X BB22Y BB23Y CA47 DA06 DB13 DC24 EA45 4F040 AA02 AA14 AB06 AC01 BA06 CA02 CA11 CA20 4F100 AK01C AK18 AR00B AT00A AT00C AT00D BA01 BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10D EJ17 EJ42 GB43 JL14C JN17B 5E339 AD00 CF01 DD05 5F031 CA05 DA15 FA02 FA07 GA53 GA62 HA78 MA38

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】帯状の支持体上に感光層およびカバーフ
イルムが順に層設された積層体フイルムを用い、前記感
光層を基板の転写領域に転写する感光層転写方法におい
て、前記基板を一定間隔で供給する基板供給工程と、前記転写領域に合わせて前記感光層およびカバーフイル
ムを切断し、この切断された前記転写領域のカバーフイ
ルムのみを剥離させるフイルム前処理工程と、前記フイルム前処理工程でカバーフイルムが剥離された
前記積層体フイルムを前記基板供給工程からの基板に、
前記カバーフイルムが剥離された感光層領域と前記転写
領域とを一致させて供給し、前記感光層領域を前記転写
領域に熱圧着する熱圧着工程と、前記熱圧着工程で積層体フイルムが熱圧着された各基板
の間で、積層体フイルムを基板から剥離する方向に押し
出して、少なくともカバーフイルムと基板とを剥離する
予備剥離工程と、前記積層体フイルムを基板から剥離する剥離工程とを備
えたことを特徴とする感光層転写方法。
【請求項２】前記剥離工程の後に、前記基板後端また
は先端に残ったカバーフイルムを除去する除去工程を備
えたことを特徴とする請求項１に記載の感光層転写方
法。
【請求項３】帯状の支持体上に感光層およびカバーフ
イルムが順に層設された積層体フイルムを用い、前記感
光層を基板の転写領域に転写する感光層転写装置におい
て、前記基板を一定間隔で供給する基板供給手段と、前記転写領域に合わせて前記感光層およびカバーフイル
ムを切断し、この切断された前記転写領域のカバーフイ
ルムのみを剥離させるフイルム前処理手段と、前記フイルム前処理手段によりカバーフイルムが剥離さ
れた前記積層体フイルムを前記基板供給手段からの基板
に、前記カバーフイルムが剥離された感光層領域と前記
転写領域とを一致させて供給し、前記感光層領域を前記
転写領域に熱圧着する熱圧着手段と、前記熱圧着手段により積層体フイルムが熱圧着された各
基板の間で、積層体フイルムを基板から剥離する方向に
押し出して、少なくともカバーフイルムと基板とを剥離
する予備剥離手段と、前記積層体フイルムを基板から剥離する剥離手段とを備
えたことを特徴とする感光層転写装置。