JP2003332132A - 積層チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
積層チップ部品及びその製造方法Info
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- JP2003332132A JP2003332132A JP2002141599A JP2002141599A JP2003332132A JP 2003332132 A JP2003332132 A JP 2003332132A JP 2002141599 A JP2002141599 A JP 2002141599A JP 2002141599 A JP2002141599 A JP 2002141599A JP 2003332132 A JP2003332132 A JP 2003332132A
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上下層の導体パターンを接続するスルーホー
ルを不良なく安定に形成でき、適正な粘度の絶縁ペース
トにより該当層を平坦に形成できる積層チップ部品及び
その製造方法を提供すること 【解決手段】 絶縁膜層１と導体パターン２を適宜な順
に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がっ
たコイルを内蔵するチップ本体３を形成し、その対向２
面に外部電極４，４を形成して積層インダクタ１０とす
る。各層をなす絶縁膜層１は、適宜な粘度の絶縁ペース
トにより該当面の全域を均一に覆う状態に形成し、層間
の絶縁膜層１に、スルーホールである層間導体部５を設
けて上下層の導体パターン２を相互に接続する。層間導
体部５の形成には、粘度の高い導電ペーストにより下層
側に小片状の導体ベース５０を設け、当該周囲に絶縁膜
層１を形成して穴部６とした後に、穴部６に粘度の低い
導電ペースト５１を充填する。
ルを不良なく安定に形成でき、適正な粘度の絶縁ペース
トにより該当層を平坦に形成できる積層チップ部品及び
その製造方法を提供すること 【解決手段】 絶縁膜層１と導体パターン２を適宜な順
に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がっ
たコイルを内蔵するチップ本体３を形成し、その対向２
面に外部電極４，４を形成して積層インダクタ１０とす
る。各層をなす絶縁膜層１は、適宜な粘度の絶縁ペース
トにより該当面の全域を均一に覆う状態に形成し、層間
の絶縁膜層１に、スルーホールである層間導体部５を設
けて上下層の導体パターン２を相互に接続する。層間導
体部５の形成には、粘度の高い導電ペーストにより下層
側に小片状の導体ベース５０を設け、当該周囲に絶縁膜
層１を形成して穴部６とした後に、穴部６に粘度の低い
導電ペースト５１を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップ部品及
びその製造方法に関するもので、より具体的には、チッ
プ本体内に導体パターンが層間で繋がった電極体を内蔵
する積層チップ部品の層間導体部分の改良に関する。
びその製造方法に関するもので、より具体的には、チッ
プ本体内に導体パターンが層間で繋がった電極体を内蔵
する積層チップ部品の層間導体部分の改良に関する。
【０００２】
【発明の背景】周知のように、積層チップ部品と呼ばれ
る電子部品は、面実装に使用するためリード端子を廃し
て小片形状に小型化しており、その一つにインダクタン
ス素子である積層インダクタがある。
る電子部品は、面実装に使用するためリード端子を廃し
て小片形状に小型化しており、その一つにインダクタン
ス素子である積層インダクタがある。
【０００３】積層インダクタは、セラミック等の絶縁膜
と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に
導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形
状のチップ本体を形成し、さらにそのチップ本体の対向
２面に、内蔵コイルの両端とそれぞれ接続する外部電極
を設けた構成になっている。
と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に
導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形
状のチップ本体を形成し、さらにそのチップ本体の対向
２面に、内蔵コイルの両端とそれぞれ接続する外部電極
を設けた構成になっている。
【０００４】チップ本体（積層体）を形成する方法に
は、絶縁シートに導体パターンを形成して積み重ねてい
くシート積層法や、絶縁ペーストと導電ペーストとを交
互に塗り重ねていく印刷積層法などがあり、何れにして
も積層体の内部に、螺旋状に繋がったコイルパターン及
びそれの引き出しパターンを形成することになる。
は、絶縁シートに導体パターンを形成して積み重ねてい
くシート積層法や、絶縁ペーストと導電ペーストとを交
互に塗り重ねていく印刷積層法などがあり、何れにして
も積層体の内部に、螺旋状に繋がったコイルパターン及
びそれの引き出しパターンを形成することになる。
【０００５】上下層の導体パターンの接続には、当該面
をマスク層で部分的に覆って次層の導体パターンを引き
回す構成があるが、そのマスク層によって段差ができ、
積層がいびつになる問題がある。このため、各絶縁膜は
該当面の全域を均一に覆う形態とし、層間の絶縁膜層
に、いわゆるスルーホールを形成して、これにより上下
両パターンを電気的に接続する構成を採ることがある。
をマスク層で部分的に覆って次層の導体パターンを引き
回す構成があるが、そのマスク層によって段差ができ、
積層がいびつになる問題がある。このため、各絶縁膜は
該当面の全域を均一に覆う形態とし、層間の絶縁膜層
に、いわゆるスルーホールを形成して、これにより上下
両パターンを電気的に接続する構成を採ることがある。
【０００６】このスルーホールの形成は、シート積層法
によれば、絶縁シートにレーザや金型等により孔加工す
るので工程が複雑になり生産コストが高くなる問題があ
る。一方、印刷積層法では全ての工程がスクリーン版を
用いた単純な刷り出し塗り重ね作業でよく、簡単な工程
で生産が行えてコスト面で有利性がある。
によれば、絶縁シートにレーザや金型等により孔加工す
るので工程が複雑になり生産コストが高くなる問題があ
る。一方、印刷積層法では全ての工程がスクリーン版を
用いた単純な刷り出し塗り重ね作業でよく、簡単な工程
で生産が行えてコスト面で有利性がある。
【０００７】例えば、図１は印刷積層法によるスルーホ
ールの形成を説明する断面図であり、スルーホールの形
成には、導体パターン２を形成した下層に対して（図１
（ａ））、ホール位置となる島部を有するパターンのス
クリーン版を用いて絶縁ペーストを塗り、所定の厚みに
絶縁膜層１を形成し、ホール位置にはくぼんだ穴部６を
得る（図１（ｂ））。
ールの形成を説明する断面図であり、スルーホールの形
成には、導体パターン２を形成した下層に対して（図１
（ａ））、ホール位置となる島部を有するパターンのス
クリーン版を用いて絶縁ペーストを塗り、所定の厚みに
絶縁膜層１を形成し、ホール位置にはくぼんだ穴部６を
得る（図１（ｂ））。
【０００８】この後、穴部６に導電ペースト７を充填
し、当該層を貫くスルーホール８を形成し（図１
（ｃ））、スルーホール８上には、ファイン印刷により
次層の導体パターン２を形成する（図１（ｄ））。
し、当該層を貫くスルーホール８を形成し（図１
（ｃ））、スルーホール８上には、ファイン印刷により
次層の導体パターン２を形成する（図１（ｄ））。
【０００９】ところが、スルーホールの形成に印刷積層
法を適用することには、絶縁ペーストがにじむ問題があ
る。すなわち、穴部６の形成において、そのサイズが小
径化しているために周縁の絶縁ペーストが当該ホール位
置に流れ込んでにじむ不良が起きやすく、サイズが小さ
いのでにじみ込みの影響が大きく、図１（ｅ）に示すよ
うに、穴部６が埋まってしまう不良を起こすことから小
さなスルーホールを安定に形成することが難しいという
問題がある。
法を適用することには、絶縁ペーストがにじむ問題があ
る。すなわち、穴部６の形成において、そのサイズが小
径化しているために周縁の絶縁ペーストが当該ホール位
置に流れ込んでにじむ不良が起きやすく、サイズが小さ
いのでにじみ込みの影響が大きく、図１（ｅ）に示すよ
うに、穴部６が埋まってしまう不良を起こすことから小
さなスルーホールを安定に形成することが難しいという
問題がある。
【００１０】これは、絶縁ペーストが持つ流動性のため
に、スクリーン版から刷り出した形状はそのままには保
持できなく、若干のダレを生じることなので、絶縁ペー
ストを粘度の高いものにして保形性をよくする対策が考
えられる。しかし、粘度の高い絶縁ペーストでは、今度
は充填が不完全になることがあり、該当面の凹凸を埋め
て平坦面を得ることが困難になる不良を起こすため、絶
縁ペーストにはある程度の流動性が必要であって粘度を
むやみに高くはできない。
に、スクリーン版から刷り出した形状はそのままには保
持できなく、若干のダレを生じることなので、絶縁ペー
ストを粘度の高いものにして保形性をよくする対策が考
えられる。しかし、粘度の高い絶縁ペーストでは、今度
は充填が不完全になることがあり、該当面の凹凸を埋め
て平坦面を得ることが困難になる不良を起こすため、絶
縁ペーストにはある程度の流動性が必要であって粘度を
むやみに高くはできない。
【００１１】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、上下層の導体パターンを接続するスルーホールを不
良なく安定に形成でき、適正な粘度の絶縁ペーストによ
り該当層を平坦に形成できる積層チップ部品及びその製
造方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、上下層の導体パターンを接続するスルーホールを不
良なく安定に形成でき、適正な粘度の絶縁ペーストによ
り該当層を平坦に形成できる積層チップ部品及びその製
造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係る積層チップ部品では、セラミック
等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで
当該内部に前記導体パターンが層間で繋がった電極体を
内蔵するチップ本体を備えて、当該チップ本体の外面に
は前記電極体と接続する外部電極を設ける積層チップ部
品において、前記絶縁膜層に当該層を貫いて上下層の導
体パターンを接続する層間導体部を有し、前記層間導体
部は、下層側に小片状の導体ベースを設け、当該周囲に
絶縁膜層を形成して穴部とした後に、前記穴部に導電ペ
ーストを充填するように構成した（第１の発明）。
ために、本発明に係る積層チップ部品では、セラミック
等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで
当該内部に前記導体パターンが層間で繋がった電極体を
内蔵するチップ本体を備えて、当該チップ本体の外面に
は前記電極体と接続する外部電極を設ける積層チップ部
品において、前記絶縁膜層に当該層を貫いて上下層の導
体パターンを接続する層間導体部を有し、前記層間導体
部は、下層側に小片状の導体ベースを設け、当該周囲に
絶縁膜層を形成して穴部とした後に、前記穴部に導電ペ
ーストを充填するように構成した（第１の発明）。
【００１３】また、前記層間導体部の形成には、粘度の
高い導電ペーストにより下層側に小片状の導体ベースを
設け、当該周囲に絶縁膜層を形成して穴部とした後に、
前記穴部に粘度の低い導電ペーストを充填するとよい。
高い導電ペーストにより下層側に小片状の導体ベースを
設け、当該周囲に絶縁膜層を形成して穴部とした後に、
前記穴部に粘度の低い導電ペーストを充填するとよい。
【００１４】また、前記絶縁膜層に当該層を貫いて上下
層の導体パターンを接続する層間導体部を有し、前記層
間導体部は、絶縁ペーストにより環状の枠部を設け、当
該枠部内に導電ペーストを充填するように構成しても良
い（第２の発明）。また、前記層間導体部の形成には、
粘度の高い絶縁ペーストにより環状の枠部を設け、当該
枠部内に導電ペーストを充填するとよい。上記した各構
成において、前記電極体は、前記チップ本体内で導体パ
ターンが螺旋状に繋がったコイルとすることができる。
層の導体パターンを接続する層間導体部を有し、前記層
間導体部は、絶縁ペーストにより環状の枠部を設け、当
該枠部内に導電ペーストを充填するように構成しても良
い（第２の発明）。また、前記層間導体部の形成には、
粘度の高い絶縁ペーストにより環状の枠部を設け、当該
枠部内に導電ペーストを充填するとよい。上記した各構
成において、前記電極体は、前記チップ本体内で導体パ
ターンが螺旋状に繋がったコイルとすることができる。
【００１５】したがって第１の発明では、スルーホール
となる層間導体部の形成において、小片状の導体ベース
を下層側にまず設けるので、当該周囲に絶縁膜層を形成
する際には下層側との接続が予め確保してあって、導体
ベースの高さを適切に設定することで穴部が埋まる不良
を防げる。このとき、導体ベースには粘度の高い導電ぺ
ーストを使用すればよく、形状を保持できる。また、穴
部に充填する導電ペーストは、粘度の低いものを使用す
ればよく、充填が不良になることを防止できる。そし
て、絶縁膜層を形成する絶縁ペーストは粘度の低い適正
なものを使用することができる。
となる層間導体部の形成において、小片状の導体ベース
を下層側にまず設けるので、当該周囲に絶縁膜層を形成
する際には下層側との接続が予め確保してあって、導体
ベースの高さを適切に設定することで穴部が埋まる不良
を防げる。このとき、導体ベースには粘度の高い導電ぺ
ーストを使用すればよく、形状を保持できる。また、穴
部に充填する導電ペーストは、粘度の低いものを使用す
ればよく、充填が不良になることを防止できる。そし
て、絶縁膜層を形成する絶縁ペーストは粘度の低い適正
なものを使用することができる。
【００１６】また、第２の発明では、層間導体部の形成
において、絶縁ペーストにより環状の枠部を設けること
で、当該枠部が障壁になるので、絶縁膜層を形成する絶
縁ペーストが枠部内に流れ込むことはない。このとき、
枠部を形成する絶縁ペーストには粘度の高いものを使用
すればよく、形状を保持できる。また、枠部内に充填す
る導電ペーストは、粘度の低いものを使用すればよく、
充填が不良になることを防止できる。そして、絶縁膜層
を形成する絶縁ペーストは粘度の低い適正なものを使用
することができる。
において、絶縁ペーストにより環状の枠部を設けること
で、当該枠部が障壁になるので、絶縁膜層を形成する絶
縁ペーストが枠部内に流れ込むことはない。このとき、
枠部を形成する絶縁ペーストには粘度の高いものを使用
すればよく、形状を保持できる。また、枠部内に充填す
る導電ペーストは、粘度の低いものを使用すればよく、
充填が不良になることを防止できる。そして、絶縁膜層
を形成する絶縁ペーストは粘度の低い適正なものを使用
することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図２は、本発明の第１の実施の形
態を示している。本実施の形態では、積層チップ部品と
しての積層インダクタ１０は、略矩形状に形成したチッ
プ本体３にコイルを内蔵するとともに、そのチップ本体
３の対向２面に、内蔵コイルの両端とそれぞれ接続する
外部電極４，４を設けた構成であり、外部電極４，４
は、内蔵コイルの軸線に沿う対向２面に形成し、いわゆ
る縦巻き型を採る。
態を示している。本実施の形態では、積層チップ部品と
しての積層インダクタ１０は、略矩形状に形成したチッ
プ本体３にコイルを内蔵するとともに、そのチップ本体
３の対向２面に、内蔵コイルの両端とそれぞれ接続する
外部電極４，４を設けた構成であり、外部電極４，４
は、内蔵コイルの軸線に沿う対向２面に形成し、いわゆ
る縦巻き型を採る。
【００１８】チップ本体３は、セラミック等の絶縁膜か
らなる絶縁膜層１と導体パターン２を適宜な順に積層
し、これにより当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋
がったコイルを形成し、積層を完了した後に所定温度で
焼結させる。
らなる絶縁膜層１と導体パターン２を適宜な順に積層
し、これにより当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋
がったコイルを形成し、積層を完了した後に所定温度で
焼結させる。
【００１９】外部電極４，４は、ディッピングにより形
成する。つまり銀等の導電ペーストの中にチップ本体３
の該当部分を浸けることで形成し、外部電極４，４とし
ては電極面に隣接する４面にも導電膜が所定に覆い被さ
る状態に成膜し、隣接４面に回り込む周縁部４０を有す
る形態となる。このため、隣接４面の何れの面が下にな
っても面実装することができ、取り付け姿勢には基本的
には制限がないが、縦巻き型では横倒しにするとコイル
軸も倒れて横に向くので、磁場の向きに関して基板上で
制限がある実装には注意を要する。
成する。つまり銀等の導電ペーストの中にチップ本体３
の該当部分を浸けることで形成し、外部電極４，４とし
ては電極面に隣接する４面にも導電膜が所定に覆い被さ
る状態に成膜し、隣接４面に回り込む周縁部４０を有す
る形態となる。このため、隣接４面の何れの面が下にな
っても面実装することができ、取り付け姿勢には基本的
には制限がないが、縦巻き型では横倒しにするとコイル
軸も倒れて横に向くので、磁場の向きに関して基板上で
制限がある実装には注意を要する。
【００２０】各層をなす絶縁膜層１は、該当面の全域を
均一に覆う状態に形成し、従来のような該当面を部分的
に覆うマスク層は設けない。そして、上下層の導体パタ
ーン２の接続には、層間の絶縁膜層１に、いわゆるスル
ーホールである層間導体部５を設け、これにより上下両
パターンを電気的に接続する構成である。
均一に覆う状態に形成し、従来のような該当面を部分的
に覆うマスク層は設けない。そして、上下層の導体パタ
ーン２の接続には、層間の絶縁膜層１に、いわゆるスル
ーホールである層間導体部５を設け、これにより上下両
パターンを電気的に接続する構成である。
【００２１】つまり、層間導体部５は、下層側に小片状
の導体ベース５０を設け、当該周囲に絶縁膜層１を形成
して穴部６とした後に、穴部６に粘度の低い導電ペース
ト５１を充填することにより形成し、当該層を貫いて上
下層の導体パターン２を接続する。
の導体ベース５０を設け、当該周囲に絶縁膜層１を形成
して穴部６とした後に、穴部６に粘度の低い導電ペース
ト５１を充填することにより形成し、当該層を貫いて上
下層の導体パターン２を接続する。
【００２２】導体ベース５０は、粘度の高い導電ペース
トにより形成し、形状，サイズは適宜に設定すればよい
が、高さは絶縁膜層１の厚さ設定や、これを形成する絶
縁ペーストの粘度等を考慮して設定し、当該層の形成時
に絶縁ペーストが導体ベース５０上面に、いわゆるダレ
て流れ込まない設定にする。
トにより形成し、形状，サイズは適宜に設定すればよい
が、高さは絶縁膜層１の厚さ設定や、これを形成する絶
縁ペーストの粘度等を考慮して設定し、当該層の形成時
に絶縁ペーストが導体ベース５０上面に、いわゆるダレ
て流れ込まない設定にする。
【００２３】（製造方法）積層体であるチップ本体３の
形成は印刷積層法では、セラミック材料からなる絶縁ペ
ーストと、導電材料からなる導電ペーストとを交互にス
クリーン印刷していくもので、それらペーストは１回刷
り出す（塗る）と例えば１０μｍ厚になり、これを塗っ
ては乾燥させて積み重ねていく。チップ部品の製造で
は、ワークとしては生産性の面からチップ部品複数枚分
の大きさのワーク積層体を製作し、そのワーク積層体を
十分に乾燥させた後に各単体に切断して焼成する。
形成は印刷積層法では、セラミック材料からなる絶縁ペ
ーストと、導電材料からなる導電ペーストとを交互にス
クリーン印刷していくもので、それらペーストは１回刷
り出す（塗る）と例えば１０μｍ厚になり、これを塗っ
ては乾燥させて積み重ねていく。チップ部品の製造で
は、ワークとしては生産性の面からチップ部品複数枚分
の大きさのワーク積層体を製作し、そのワーク積層体を
十分に乾燥させた後に各単体に切断して焼成する。
【００２４】セラミック材料には、例えばガラスを添加
した低温焼結化した誘電体セラミックス（非磁性セラミ
ックス）を使用する。例えば、ホウケイ酸ガラスをアル
ミナに体積で７０：３０の比率に混合した誘電体材料を
使用し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとテレ
ピネールと分散剤，可塑剤を混合したものを配合して混
練し、印刷用の絶縁ぺーストとすることができる。セラ
ミック材料としては、他にも例えばフェライト等の磁性
セラミックスを使用してもよい。また、バインダーもエ
チルセルロース以外でもよく、ＰＶＢ，メチルセルロー
スやアクリル樹脂とすることができる。
した低温焼結化した誘電体セラミックス（非磁性セラミ
ックス）を使用する。例えば、ホウケイ酸ガラスをアル
ミナに体積で７０：３０の比率に混合した誘電体材料を
使用し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとテレ
ピネールと分散剤，可塑剤を混合したものを配合して混
練し、印刷用の絶縁ぺーストとすることができる。セラ
ミック材料としては、他にも例えばフェライト等の磁性
セラミックスを使用してもよい。また、バインダーもエ
チルセルロース以外でもよく、ＰＶＢ，メチルセルロー
スやアクリル樹脂とすることができる。
【００２５】導電ペーストには銀ペーストを使用し、上
述したビヒクルに混合する。また、導電ペーストは銀パ
ラジウムでもよい。そして、分散剤や可塑剤は、印刷性
の向上や生産時の取り扱いを考慮して適宜に添加する。
述したビヒクルに混合する。また、導電ペーストは銀パ
ラジウムでもよい。そして、分散剤や可塑剤は、印刷性
の向上や生産時の取り扱いを考慮して適宜に添加する。
【００２６】層間導体部５の形成は図３に示す工程手順
を採り、まず、所定パターンのスクリーン版を用いて粘
度の高い導電ペーストを塗って、下層の導体パターン２
上に導体ベース５０を形成する（図３（ａ））。
を採り、まず、所定パターンのスクリーン版を用いて粘
度の高い導電ペーストを塗って、下層の導体パターン２
上に導体ベース５０を形成する（図３（ａ））。
【００２７】次に、反転パターンのスクリーン版を用い
て絶縁ペーストを塗って導体ベース５０の周りを埋め、
当該周囲に絶縁膜層１を形成し、導体ベース５０の部分
にはくぼんだ穴部６を得る（図３（ｂ））。
て絶縁ペーストを塗って導体ベース５０の周りを埋め、
当該周囲に絶縁膜層１を形成し、導体ベース５０の部分
にはくぼんだ穴部６を得る（図３（ｂ））。
【００２８】この後、穴部６に粘度の低い導電ペースト
５１を充填し、当該層を貫く層間導体部５の形成を完了
する（図３（ｃ））。そして、層間導体部５上には、フ
ァイン印刷により次層の導体パターン２を形成する（図
３（ｄ））。
５１を充填し、当該層を貫く層間導体部５の形成を完了
する（図３（ｃ））。そして、層間導体部５上には、フ
ァイン印刷により次層の導体パターン２を形成する（図
３（ｄ））。
【００２９】なお、層間導体部５を多層に積み重ねる形
成も容易であり、図４に示すように、次層の導体ベース
５０を形成し（図４（ａ））、導体ベース５０の周りを
埋めて当該周囲に絶縁膜層１を形成し（図４（ｂ））、
穴部６に粘度の低い導電ペースト５１を充填して次層の
層間導体部５の形成を完了する（図４（ｃ））。
成も容易であり、図４に示すように、次層の導体ベース
５０を形成し（図４（ａ））、導体ベース５０の周りを
埋めて当該周囲に絶縁膜層１を形成し（図４（ｂ））、
穴部６に粘度の低い導電ペースト５１を充填して次層の
層間導体部５の形成を完了する（図４（ｃ））。
【００３０】このように、スルーホールとなる層間導体
部５の形成において、小片状の導体ベース５０を下層側
にまず設けるので、当該周囲に絶縁膜層１を形成する際
には下層側との接続が予め確保してあって、導体ベース
５０の高さを適切に設定するので穴部６が埋まる不良を
防げる。このとき、導体ベース５０には粘度の高い導電
ぺーストを使用するので、形状を保持できる。また、穴
部６に充填する導電ペースト５１は、粘度の低いものを
使用するので充填が不良になることを防止できる。した
がって、上下層の導体パターン２を接続するスルーホー
ルを不良なく安定に形成できる。
部５の形成において、小片状の導体ベース５０を下層側
にまず設けるので、当該周囲に絶縁膜層１を形成する際
には下層側との接続が予め確保してあって、導体ベース
５０の高さを適切に設定するので穴部６が埋まる不良を
防げる。このとき、導体ベース５０には粘度の高い導電
ぺーストを使用するので、形状を保持できる。また、穴
部６に充填する導電ペースト５１は、粘度の低いものを
使用するので充填が不良になることを防止できる。した
がって、上下層の導体パターン２を接続するスルーホー
ルを不良なく安定に形成できる。
【００３１】また、絶縁膜層１を形成する絶縁ペースト
は粘度の低い適正なものを使用することができ、このた
め該当層を平坦に形成できる。そして、導電ペースト
は、適用部分に対応した特性のものをそれぞれ使用する
ことになり、つまり粘度の高い導電ペーストにより導体
ベース５０を形成し、穴部６には粘度の低い導電ペース
ト５１を充填し、さらに上下層の導体パターン２はファ
イン印刷用の導電ペーストを用いて形成するので、それ
ぞれ最適な導体部分を形成することができる。その結
果、高品位の積層チップ部品が得られる。
は粘度の低い適正なものを使用することができ、このた
め該当層を平坦に形成できる。そして、導電ペースト
は、適用部分に対応した特性のものをそれぞれ使用する
ことになり、つまり粘度の高い導電ペーストにより導体
ベース５０を形成し、穴部６には粘度の低い導電ペース
ト５１を充填し、さらに上下層の導体パターン２はファ
イン印刷用の導電ペーストを用いて形成するので、それ
ぞれ最適な導体部分を形成することができる。その結
果、高品位の積層チップ部品が得られる。
【００３２】図５は、本発明の第２の実施の形態を示し
ている。この第２の実施の形態では、層間導体部５の形
成について、周囲の絶縁膜層１をなす絶縁ペーストに注
目しており、層間導体部５は、粘度の高い絶縁ペースト
により環状の枠部９を設け、当該枠部９内に導電ペース
トを充填する構成とする。
ている。この第２の実施の形態では、層間導体部５の形
成について、周囲の絶縁膜層１をなす絶縁ペーストに注
目しており、層間導体部５は、粘度の高い絶縁ペースト
により環状の枠部９を設け、当該枠部９内に導電ペース
トを充填する構成とする。
【００３３】つまり本形態では、層間導体部５の形成は
図５に示す工程手順を採り、まず、所定パターンのスク
リーン版を用いて粘度の高い絶縁ペーストを塗って、下
層の導体パターン２上に環状の枠部９を形成する（図５
（ａ），（ｄ））。
図５に示す工程手順を採り、まず、所定パターンのスク
リーン版を用いて粘度の高い絶縁ペーストを塗って、下
層の導体パターン２上に環状の枠部９を形成する（図５
（ａ），（ｄ））。
【００３４】次に、反転パターンのスクリーン版を用い
て絶縁ペーストを塗って枠部９の周りを埋め、当該周囲
に絶縁膜層１を形成し、枠部９の部分にはくぼんだ穴部
６を得る（図５（ｂ））。この後、穴部６に粘度の低い
導電ペースト５１を充填し、当該層を貫く層間導体部５
の形成を完了する（図５（ｃ），（ｅ））。
て絶縁ペーストを塗って枠部９の周りを埋め、当該周囲
に絶縁膜層１を形成し、枠部９の部分にはくぼんだ穴部
６を得る（図５（ｂ））。この後、穴部６に粘度の低い
導電ペースト５１を充填し、当該層を貫く層間導体部５
の形成を完了する（図５（ｃ），（ｅ））。
【００３５】そして、層間導体部５上には、ファイン印
刷により次層の導体パターンを形成する。
刷により次層の導体パターンを形成する。
【００３６】このように、粘度の高い絶縁ペーストによ
り環状の枠部９を設けるので、絶縁膜層１を形成する際
は当該枠部９が障壁になり、絶縁膜層１を形成する絶縁
ペーストが枠部９内に流れ込むことはない。このとき、
枠部９を形成する絶縁ペーストには粘度の高いものを使
用するので、形状を保持できる。また、枠部９内に充填
する導電ペースト５１は、粘度の低いものを使用するの
で、充填が不良になることを防止できる。したがって第
１の実施の形態と同様に、上下層の導体パターン２を接
続するスルーホールを不良なく安定に形成できる。
り環状の枠部９を設けるので、絶縁膜層１を形成する際
は当該枠部９が障壁になり、絶縁膜層１を形成する絶縁
ペーストが枠部９内に流れ込むことはない。このとき、
枠部９を形成する絶縁ペーストには粘度の高いものを使
用するので、形状を保持できる。また、枠部９内に充填
する導電ペースト５１は、粘度の低いものを使用するの
で、充填が不良になることを防止できる。したがって第
１の実施の形態と同様に、上下層の導体パターン２を接
続するスルーホールを不良なく安定に形成できる。
【００３７】また、絶縁膜層１を形成する絶縁ペースト
は粘度の低い適正なものを使用することができ、このた
め該当層を平坦に形成できる。そして、導電ペースト
は、適用部分に対応した特性のものをそれぞれ使用する
ことになり、それぞれ最適な導体部分を形成することが
できる。その結果、高品位の積層チップ部品が得られ
る。
は粘度の低い適正なものを使用することができ、このた
め該当層を平坦に形成できる。そして、導電ペースト
は、適用部分に対応した特性のものをそれぞれ使用する
ことになり、それぞれ最適な導体部分を形成することが
できる。その結果、高品位の積層チップ部品が得られ
る。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る積層チップ
部品では、スルーホールとなる層間導体部の形成におい
て、小片状の導体ベースを下層側にまず設けるので、当
該周囲に絶縁膜層を形成する際には下層側との接続が予
め確保してあって、導体ベースの高さを適切に設定する
ことで穴部が埋まる不良を防げる。このとき、導体ベー
スには粘度の高い導電ぺーストを使用するので形状を保
持でき、穴部に充填する導電ペーストは粘度の低いもの
を使用するので充填が不良になることを防止できる。
部品では、スルーホールとなる層間導体部の形成におい
て、小片状の導体ベースを下層側にまず設けるので、当
該周囲に絶縁膜層を形成する際には下層側との接続が予
め確保してあって、導体ベースの高さを適切に設定する
ことで穴部が埋まる不良を防げる。このとき、導体ベー
スには粘度の高い導電ぺーストを使用するので形状を保
持でき、穴部に充填する導電ペーストは粘度の低いもの
を使用するので充填が不良になることを防止できる。
【００３９】一方、粘度の高い絶縁ペーストにより環状
の枠部を設けるので、絶縁膜層を形成する際は当該枠部
が障壁になり、絶縁膜層を形成する絶縁ペーストが枠部
内に流れ込むことはない。このとき、枠部を形成する絶
縁ペーストには粘度の高いものを使用するので形状を保
持でき、枠部内に充填する導電ペーストは粘度の低いも
のを使用するので、充填が不良になることを防止でき
る。したがって、何れにしても上下層の導体パターンを
接続するスルーホールを不良なく安定に形成できる。
の枠部を設けるので、絶縁膜層を形成する際は当該枠部
が障壁になり、絶縁膜層を形成する絶縁ペーストが枠部
内に流れ込むことはない。このとき、枠部を形成する絶
縁ペーストには粘度の高いものを使用するので形状を保
持でき、枠部内に充填する導電ペーストは粘度の低いも
のを使用するので、充填が不良になることを防止でき
る。したがって、何れにしても上下層の導体パターンを
接続するスルーホールを不良なく安定に形成できる。
【００４０】また、絶縁膜層を形成する絶縁ペーストは
粘度の低い適正なものを使用することができ、このため
該当層を平坦に形成できる。そして、導電ペーストは、
適用部分に対応した特性のものをそれぞれ使用すること
になり、それぞれ最適な導体部分を形成することができ
る。その結果、高品位の積層チップ部品が得られる。
粘度の低い適正なものを使用することができ、このため
該当層を平坦に形成できる。そして、導電ペーストは、
適用部分に対応した特性のものをそれぞれ使用すること
になり、それぞれ最適な導体部分を形成することができ
る。その結果、高品位の積層チップ部品が得られる。
【図１】積層チップ部品の従来例の要部であり、上下層
の導体パターンを接続するスルーホール部分の製造工程
を順に示す断面図である。
の導体パターンを接続するスルーホール部分の製造工程
を順に示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態を示す積層インダクタの側面
図である。
図である。
【図３】上下層の導体パターンを接続する層間導体部の
製造工程を順に示す断面図である。
製造工程を順に示す断面図である。
【図４】層間導体部の製造工程を順に示す断面図であ
る。
る。
【図５】層間導体部の他の形態を示し、その製造工程を
順に示す断面図（ａ）〜（ｃ）及び平面図（ｄ），
（ｅ）である。
順に示す断面図（ａ）〜（ｃ）及び平面図（ｄ），
（ｅ）である。
１ 絶縁膜層
２ 導体パターン
３ チップ本体
４ 外部電極
５ 層間導体部
６ 穴部
７ 導電ペースト
８ スルーホール
９ 枠部
１０ 積層インダクタ
４０ 周縁部
５０ 導体ベース
５１ 導電ペースト
フロントページの続き
(72)発明者 名和 達彦
東京都港区新橋５丁目36番11号 エフ・デ
ィー・ケイ株式会社内
Ｆターム(参考） 5E062 DD04
5E070 AA01 AB02 CB13 CB17
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック等の絶縁膜と導体パターンを
適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターン
が層間で繋がった電極体を内蔵するチップ本体を備え
て、当該チップ本体の外面には前記電極体と接続する外
部電極を設ける積層チップ部品において、 前記絶縁膜層に当該層を貫いて上下層の導体パターンを
接続する層間導体部を有し、 前記層間導体部は、下層側に小片状の導体ベースを設
け、当該周囲に絶縁膜層を形成して穴部とした後に、前
記穴部に導電ペーストを充填する構成としたことを特徴
とする積層チップ部品。 - 【請求項２】 セラミック等の絶縁膜と導体パターンを
適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターン
が層間で繋がった電極体を内蔵するチップ本体を備え
て、当該チップ本体の外面には前記電極体と接続する外
部電極を設ける積層チップ部品において、 前記絶縁膜層に当該層を貫いて上下層の導体パターンを
接続する層間導体部を有し、前記層間導体部は、絶縁ペ
ーストにより環状の枠部を設け、当該枠部内に導電ペー
ストを充填する構成としたことを特徴とする積層チップ
部品。 - 【請求項３】 前記層間導体部の形成には、粘度の高い
導電ペーストにより下層側に小片状の導体ベースを設
け、当該周囲に絶縁膜層を形成して穴部とした後に、前
記穴部に粘度の低い導電ペーストを充填することを特徴
とする請求項１に記載の積層チップ部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記層間導体部の形成には、粘度の高い
絶縁ペーストにより環状の枠部を設け、当該枠部内に導
電ペーストを充填することを特徴とする請求項２に記載
の積層チップ部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記電極体は、前記チップ本体内で導体
パターンが螺旋状に繋がったコイルであることを特徴と
する請求項１から４のいずれか１項に記載の積層チップ
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002141599A JP2003332132A (ja) | 2002-05-16 | 2002-05-16 | 積層チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002141599A JP2003332132A (ja) | 2002-05-16 | 2002-05-16 | 積層チップ部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332132A true JP2003332132A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29702136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002141599A Withdrawn JP2003332132A (ja) | 2002-05-16 | 2002-05-16 | 積層チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332132A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108630406A (zh) * | 2017-03-16 | 2018-10-09 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法 |
| JP2019102754A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
| JP2019102755A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-05-16 JP JP2002141599A patent/JP2003332132A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108630406A (zh) * | 2017-03-16 | 2018-10-09 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法 |
| CN108630406B (zh) * | 2017-03-16 | 2020-10-27 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法 |
| JP2019102754A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
| JP2019102755A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
| US11562846B2 (en) | 2017-12-07 | 2023-01-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
| US11631527B2 (en) | 2017-12-07 | 2023-04-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |