JP2003327931A - 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 - Google Patents
放熱板付きリードフレーム固定用接着基材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミド
を有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接着
基材を提供する。 【解決手段】 放熱板となる金属板の片面に非熱可塑性
ポリイミド層、熱可塑性ポリイミド層の順に積層する放
熱板付きリードフレーム固定用接着基材において、熱可
塑性ポリイミド層を形成する樹脂のジアミン成分として
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下
ＡＰＢと略すことがある）、テトラカルボン酸二無水物
成分として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略すことがあ
る）を含有するものを用い、その使用モル比（テトラカ
ルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００〜０．９９８
であることを特徴とする放熱板付きリードフレーム固定
用接着基材。
を有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接着
基材を提供する。 【解決手段】 放熱板となる金属板の片面に非熱可塑性
ポリイミド層、熱可塑性ポリイミド層の順に積層する放
熱板付きリードフレーム固定用接着基材において、熱可
塑性ポリイミド層を形成する樹脂のジアミン成分として
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下
ＡＰＢと略すことがある）、テトラカルボン酸二無水物
成分として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略すことがあ
る）を含有するものを用い、その使用モル比（テトラカ
ルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００〜０．９９８
であることを特徴とする放熱板付きリードフレーム固定
用接着基材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸湿後の耐熱性に
優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端
を固定することを特徴とする金属積層体に関する。
優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端
を固定することを特徴とする金属積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップの高集積化にともな
い、リードフレームとチップのワイヤーボンディングの
際に高い位置精度が要求され、これを解決するためにリ
ードフレームの外枠を熱硬化性接着剤を用いた耐熱性テ
ープで固定するという方法が用いられている。しかしな
がら、この方法ではワイヤーボンディングの際に接着剤
よりアウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問
題がある。また、更なるチップの他ピン化に伴う、リー
ドフレーム先端の狭いピッチ化へ適応する、つまり、リ
ードフレームがばらつかないように先端を固定する必要
がある場合、この方法ではリードフレームの先端固定に
は適用が困難であった。
い、リードフレームとチップのワイヤーボンディングの
際に高い位置精度が要求され、これを解決するためにリ
ードフレームの外枠を熱硬化性接着剤を用いた耐熱性テ
ープで固定するという方法が用いられている。しかしな
がら、この方法ではワイヤーボンディングの際に接着剤
よりアウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問
題がある。また、更なるチップの他ピン化に伴う、リー
ドフレーム先端の狭いピッチ化へ適応する、つまり、リ
ードフレームがばらつかないように先端を固定する必要
がある場合、この方法ではリードフレームの先端固定に
は適用が困難であった。
【０００３】一方、チップの発熱による回路の誤動作や
信頼性低下が問題となっており、これらを防止する方法
として、熱伝導率の良い金属等を放熱板としてダイパッ
ド、及びインナーリードの裏面に接着してチップで発生
する熱を外部に放熱させるヒートスプレッダー付きパッ
ケージが開発され実用化されている。
信頼性低下が問題となっており、これらを防止する方法
として、熱伝導率の良い金属等を放熱板としてダイパッ
ド、及びインナーリードの裏面に接着してチップで発生
する熱を外部に放熱させるヒートスプレッダー付きパッ
ケージが開発され実用化されている。
【０００４】放熱板の接着は、両面接着剤付きフィル
ム、もしくは塗布タイプの接着剤を用い、ダイパッド裏
面やインナーリードのボンディング面と反対面に貼り付
けられている。しかしながら、両面接着剤付きフィルム
を用いる方法では、フィルムの材料費が高く、しかも接
着フィルムを放熱板に接着させてからリードフレームに
貼り合わせる工程も必要となるため、生産コストが高
く、通常の半導体装置には適用し難かった。一方塗布タ
イプの接着剤を用いる方法では、スクリーン印刷等の特
殊な方法で接着剤層を塗工するため作業が煩雑になり、
各工程での汚染の問題が発生し、生産コストの面のみな
らず品質上の問題点もあった。
ム、もしくは塗布タイプの接着剤を用い、ダイパッド裏
面やインナーリードのボンディング面と反対面に貼り付
けられている。しかしながら、両面接着剤付きフィルム
を用いる方法では、フィルムの材料費が高く、しかも接
着フィルムを放熱板に接着させてからリードフレームに
貼り合わせる工程も必要となるため、生産コストが高
く、通常の半導体装置には適用し難かった。一方塗布タ
イプの接着剤を用いる方法では、スクリーン印刷等の特
殊な方法で接着剤層を塗工するため作業が煩雑になり、
各工程での汚染の問題が発生し、生産コストの面のみな
らず品質上の問題点もあった。
【０００５】これらの問題を解決する方法として、特開
平５−２１８２８４号公報に放熱板用の金属箔に接着剤
層を形成し、その後所定の形状に加工し、インナーリー
ドフレームに圧着する方法が提案されている。しかしな
がら、この方法では製造工程は簡略化されるものの、接
着剤を開示するものではなく、通常の熱硬化接着剤を用
いた場合は、接着剤層付き銅箔をリードフレームに接着
する時やワイヤーボンディングの際には、接着剤よりア
ウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問題が発
生する。また、一般的な熱可塑性樹脂を用いた場合は、
耐リフロー性が悪いばかりか、ワイヤーボンド時に接着
剤層が軟らかくなり、リードフレームのインナーリード
部が接着剤層中に沈み込み、銅箔と接触し、絶縁性低下
やショートの原因となる。
平５−２１８２８４号公報に放熱板用の金属箔に接着剤
層を形成し、その後所定の形状に加工し、インナーリー
ドフレームに圧着する方法が提案されている。しかしな
がら、この方法では製造工程は簡略化されるものの、接
着剤を開示するものではなく、通常の熱硬化接着剤を用
いた場合は、接着剤層付き銅箔をリードフレームに接着
する時やワイヤーボンディングの際には、接着剤よりア
ウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問題が発
生する。また、一般的な熱可塑性樹脂を用いた場合は、
耐リフロー性が悪いばかりか、ワイヤーボンド時に接着
剤層が軟らかくなり、リードフレームのインナーリード
部が接着剤層中に沈み込み、銅箔と接触し、絶縁性低下
やショートの原因となる。
【０００６】これらの接着剤はインナーリード材料であ
る銅合金からの銅イオンのマイグレーションを引き起こ
し易く、長期信頼性という点でも問題を抱えているた
め、大幅な改善が望まれている。一方、特開平７−２３
５６２６号公報には接着層としてポリイミドを用いてい
るが、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A11
3-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２
０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常がある
ものもあり、信頼性の面で問題もあった。
る銅合金からの銅イオンのマイグレーションを引き起こ
し易く、長期信頼性という点でも問題を抱えているた
め、大幅な改善が望まれている。一方、特開平７−２３
５６２６号公報には接着層としてポリイミドを用いてい
るが、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A11
3-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２
０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常がある
ものもあり、信頼性の面で問題もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミ
ドを有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接
着基材を提供することである。
問題に鑑み、吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミ
ドを有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接
着基材を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、放熱板となる
金属板の片面に非熱可塑性ポリイミド層、熱可塑性ポリ
イミド層の順に積層する放熱板付きリードフレーム固定
用接着基材において、熱可塑性ポリイミド層を形成する
樹脂のジアミン成分として１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）、テトラカル
ボン酸二無水物成分として、３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと
略す）を含有するテトラカルボン酸二無水物を用い、そ
の使用モル比（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が
０．９００〜０．９９８の場合、温度８５℃、湿度８５
％ＲＨ環境下で１６８時間放置した後のはんだ耐熱温度
が２２０℃以上であることを見出し、本発明を完成し
た。
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、放熱板となる
金属板の片面に非熱可塑性ポリイミド層、熱可塑性ポリ
イミド層の順に積層する放熱板付きリードフレーム固定
用接着基材において、熱可塑性ポリイミド層を形成する
樹脂のジアミン成分として１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）、テトラカル
ボン酸二無水物成分として、３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと
略す）を含有するテトラカルボン酸二無水物を用い、そ
の使用モル比（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が
０．９００〜０．９９８の場合、温度８５℃、湿度８５
％ＲＨ環境下で１６８時間放置した後のはんだ耐熱温度
が２２０℃以上であることを見出し、本発明を完成し
た。
【０００９】即ち、本発明は、放熱板となる金属板の片
面に非熱可塑性ポリイミド層、熱可塑性ポリイミド層の
順に積層する放熱板付きリードフレーム固定用接着基材
において、熱可塑性ポリイミド層を形成する樹脂のジア
ミン成分として１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン（以下ＡＰＢと略すことがある）、テトラカル
ボン酸二無水物成分として、３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと
略すことがある）を含有するものを用い、その使用モル
比（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００
〜０．９９８であることを特徴とする放熱板付きリード
フレーム固定用接着基材を提供するものである。
面に非熱可塑性ポリイミド層、熱可塑性ポリイミド層の
順に積層する放熱板付きリードフレーム固定用接着基材
において、熱可塑性ポリイミド層を形成する樹脂のジア
ミン成分として１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン（以下ＡＰＢと略すことがある）、テトラカル
ボン酸二無水物成分として、３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと
略すことがある）を含有するものを用い、その使用モル
比（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００
〜０．９９８であることを特徴とする放熱板付きリード
フレーム固定用接着基材を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、放熱板となる金属板の片面にリードフレーム
のインナーリード部が接着剤層中に沈み込み、金属板と
接触し、絶縁性低下やショートの発生を抑えるために非
熱可塑性ポリイミドを積層し、接着層を形成する非熱可
塑性ポリイミドが積層された放熱板付きリードフレーム
固定用接着基材であり、積層される熱可塑性ポリイミド
層のジアミン成分としてＡＰＢ、テトラカルボン酸二無
水物としてＢＴＤＡを用いることが重要である。
本発明は、放熱板となる金属板の片面にリードフレーム
のインナーリード部が接着剤層中に沈み込み、金属板と
接触し、絶縁性低下やショートの発生を抑えるために非
熱可塑性ポリイミドを積層し、接着層を形成する非熱可
塑性ポリイミドが積層された放熱板付きリードフレーム
固定用接着基材であり、積層される熱可塑性ポリイミド
層のジアミン成分としてＡＰＢ、テトラカルボン酸二無
水物としてＢＴＤＡを用いることが重要である。
【００１１】熱可塑性ポリアミド酸またはポリイミドの
製造方法の一例を以下に述べる。先ず撹拌機、還流冷却
機および窒素導入管を備えた容器中で、ジアミン類を有
機溶剤に溶解する。次に、この溶液に窒素雰囲気下にお
いて芳香族テトラカルボン酸二無水物をジアミンに対し
て０．９００〜０．９９８モル当量になるように添加
し、好ましくは０〜９０℃で２４時間撹拌してポリアミ
ド酸溶液を得る。このポリアミド酸溶液を好ましくは１
００〜２００℃で撹拌、反応脱水することによりポリイ
ミド溶液を得る。これらのポリアミド酸溶液およびポリ
イミド溶液は粘度調節のために、有機溶剤にて希釈して
も差し支えない。
製造方法の一例を以下に述べる。先ず撹拌機、還流冷却
機および窒素導入管を備えた容器中で、ジアミン類を有
機溶剤に溶解する。次に、この溶液に窒素雰囲気下にお
いて芳香族テトラカルボン酸二無水物をジアミンに対し
て０．９００〜０．９９８モル当量になるように添加
し、好ましくは０〜９０℃で２４時間撹拌してポリアミ
ド酸溶液を得る。このポリアミド酸溶液を好ましくは１
００〜２００℃で撹拌、反応脱水することによりポリイ
ミド溶液を得る。これらのポリアミド酸溶液およびポリ
イミド溶液は粘度調節のために、有機溶剤にて希釈して
も差し支えない。
【００１２】本発明の放熱板付きリードフレーム固定用
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液は芳香族テトラカルボン酸二無水
物をジアミンに対して０．９００〜０．９９８モル当量
とすることが重要である。これは、０．９００未満であ
るとフィルム形成が困難になり、０．９９８を超える範
囲では分子量が増大し、重合時の粘度が高くなるため、
重合不良が生ずる。また、１．０を超えるようであれ
ば、ガラス転移点以上での分子量が低下し、つまり、弾
性率が低下するため、はんだ耐熱試験で発生するパッケ
ージ中の水蒸気圧に負けてしまい、樹脂内部に膨れが生
ずる。
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液は芳香族テトラカルボン酸二無水
物をジアミンに対して０．９００〜０．９９８モル当量
とすることが重要である。これは、０．９００未満であ
るとフィルム形成が困難になり、０．９９８を超える範
囲では分子量が増大し、重合時の粘度が高くなるため、
重合不良が生ずる。また、１．０を超えるようであれ
ば、ガラス転移点以上での分子量が低下し、つまり、弾
性率が低下するため、はんだ耐熱試験で発生するパッケ
ージ中の水蒸気圧に負けてしまい、樹脂内部に膨れが生
ずる。
【００１３】尚、熱可塑性ポリイミドのテトラカルボン
酸二無水物成分は、ＢＴＤＡの他に、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＰ
ＤＡと略すことがある）を、モル比（ＢＴＤＡ：ＢＰＤ
Ａ）が、１０：９０〜１００：０の範囲で用いることも
可能である。
酸二無水物成分は、ＢＴＤＡの他に、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＰ
ＤＡと略すことがある）を、モル比（ＢＴＤＡ：ＢＰＤ
Ａ）が、１０：９０〜１００：０の範囲で用いることも
可能である。
【００１４】非熱可塑性ポリイミドの製造方法の一例を
挙げると、ジアミン成分として、ｐ−フェニレンジアミ
ン（以下、ＰＰＤと略す場合がある）、４，４-ジアミ
ノビフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ビフェニル等を用い、テトラカルボン酸成分
として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ピロメリット酸無水物等を使用し、N，
N’-ジメチルアセトアミドとN−メチル−２−ピロリド
ン混合溶媒等に溶解し混合し、２３℃、６時間程度反応
させる方法を挙げることができる。
挙げると、ジアミン成分として、ｐ−フェニレンジアミ
ン（以下、ＰＰＤと略す場合がある）、４，４-ジアミ
ノビフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ビフェニル等を用い、テトラカルボン酸成分
として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ピロメリット酸無水物等を使用し、N，
N’-ジメチルアセトアミドとN−メチル−２−ピロリド
ン混合溶媒等に溶解し混合し、２３℃、６時間程度反応
させる方法を挙げることができる。
【００１５】非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液を製造
する際のアミノ成分としては、フェニレンジアミン及び
ジアミノフェニルエーテルから選ばれた少なくとも一種
のジアミンが挙げられ、好ましくは、ＰＰＤ、４，４-
ジアミノビフェニルエーテル（以下、ＯＤＡと略記する
ことがある）、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル（以下、ｍ−ＢＡと略記することがあ
る）等が挙げられる。
する際のアミノ成分としては、フェニレンジアミン及び
ジアミノフェニルエーテルから選ばれた少なくとも一種
のジアミンが挙げられ、好ましくは、ＰＰＤ、４，４-
ジアミノビフェニルエーテル（以下、ＯＤＡと略記する
ことがある）、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル（以下、ｍ−ＢＡと略記することがあ
る）等が挙げられる。
【００１６】非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液を製造
する際の酸無水物成分としては、ピロメリット酸二無水
物（以下、ＰＭＤＡと略記することがある）、ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物から選ばれた少なくとも一
種のテトラカルボン酸二無水物を例示することができ
る。好ましくは３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、ピロメリット酸無水物等が例示で
きる。
する際の酸無水物成分としては、ピロメリット酸二無水
物（以下、ＰＭＤＡと略記することがある）、ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物から選ばれた少なくとも一
種のテトラカルボン酸二無水物を例示することができ
る。好ましくは３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、ピロメリット酸無水物等が例示で
きる。
【００１７】本発明の放熱板付きリードフレーム固定用
基材を作製するには、非熱可塑性ポリイミド系樹脂を含
有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリアミド酸
を含有する溶液を、金属箔に塗布し乾燥すれば良い。本
発明に使用される非熱可塑性ポリイミドの厚みの範囲は
好ましくは３〜１００μｍの範囲であるが、最終的に放
熱板として機能させるのであれば、その厚みは５μｍ以
上２０μｍ以下がより好ましい。３μｍ未満では金属箔
の表面粗度を覆うことができないため、ワイヤーボンデ
ィング時に金属箔と導通を起こすことがある。
基材を作製するには、非熱可塑性ポリイミド系樹脂を含
有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリアミド酸
を含有する溶液を、金属箔に塗布し乾燥すれば良い。本
発明に使用される非熱可塑性ポリイミドの厚みの範囲は
好ましくは３〜１００μｍの範囲であるが、最終的に放
熱板として機能させるのであれば、その厚みは５μｍ以
上２０μｍ以下がより好ましい。３μｍ未満では金属箔
の表面粗度を覆うことができないため、ワイヤーボンデ
ィング時に金属箔と導通を起こすことがある。
【００１８】本発明の放熱板付きリードフレーム固定用
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液を、熱可塑性ポリイミド上に塗布
し乾燥すれば良い。本発明に使用される熱可塑性ポリイ
ミドの厚みは、好ましくは５〜１００μｍの範囲である
が、最終的に放熱板として機能させるのであれば、その
厚みは５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。５μｍ
未満ではワイヤーボンディング時に熱可塑性ポリイミド
との十分な接着力が発現しない場合がある。
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液を、熱可塑性ポリイミド上に塗布
し乾燥すれば良い。本発明に使用される熱可塑性ポリイ
ミドの厚みは、好ましくは５〜１００μｍの範囲である
が、最終的に放熱板として機能させるのであれば、その
厚みは５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。５μｍ
未満ではワイヤーボンディング時に熱可塑性ポリイミド
との十分な接着力が発現しない場合がある。
【００１９】本発明に使用される金属箔の厚みの範囲
は、好ましくは３μｍ〜２００μｍであるが、最終的に
は放熱板として機能させるのであれば、その厚みは５０
μｍ以上がより好ましい。金属箔厚みの上限は、ポリイ
ミド系樹脂を連続的に塗布することを考えると、２００
μｍ程度である。金属箔の種類としては、公知の金属
箔、具体的には銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレ
ス鋼、合金箔全てが適用可能であるが、圧延銅箔、電解
銅箔、銅合金箔、ステンレス箔が、コスト面、熱伝導
性、剛性等の観点から好適である。
は、好ましくは３μｍ〜２００μｍであるが、最終的に
は放熱板として機能させるのであれば、その厚みは５０
μｍ以上がより好ましい。金属箔厚みの上限は、ポリイ
ミド系樹脂を連続的に塗布することを考えると、２００
μｍ程度である。金属箔の種類としては、公知の金属
箔、具体的には銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレ
ス鋼、合金箔全てが適用可能であるが、圧延銅箔、電解
銅箔、銅合金箔、ステンレス箔が、コスト面、熱伝導
性、剛性等の観点から好適である。
【００２０】ポリアミド酸を塗工する金属箔面は、粘着
力を向上させるために、銅箔の表面処理などでよく行な
われる電解メッキにより粒子を付着させたり、交流エッ
チングなどを行なう。
力を向上させるために、銅箔の表面処理などでよく行な
われる電解メッキにより粒子を付着させたり、交流エッ
チングなどを行なう。
【００２１】金属箔上あるいはポリイミドフィルム上に
本発明のポリイミド溶液またはポリアミド酸溶液を塗布
・乾燥させる方法には特に限定はなく、従来公知のコン
パコーター、Ｔダイ、ロールコーター、ナイフコータ
ー、リバースコーターなどの塗布装置を使用して、塗布
し、十分な時間と温度をかけて加熱乾燥し、硬化させれ
ばよい。
本発明のポリイミド溶液またはポリアミド酸溶液を塗布
・乾燥させる方法には特に限定はなく、従来公知のコン
パコーター、Ｔダイ、ロールコーター、ナイフコータ
ー、リバースコーターなどの塗布装置を使用して、塗布
し、十分な時間と温度をかけて加熱乾燥し、硬化させれ
ばよい。
【００２２】乾燥後のイミド化方法は、イナートオーブ
ンによるバッチ法でも、イミド化炉による連続式でも、
公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に制限はな
いが、好ましくはイミド化炉による連続式である。イミ
ド化は通常２００〜４５０℃で行われ、溶剤含有量がポ
リイミド１００重量部に対して０．５重量部を超えない
範囲までイミド化する。
ンによるバッチ法でも、イミド化炉による連続式でも、
公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に制限はな
いが、好ましくはイミド化炉による連続式である。イミ
ド化は通常２００〜４５０℃で行われ、溶剤含有量がポ
リイミド１００重量部に対して０．５重量部を超えない
範囲までイミド化する。
【００２３】
【実施例】合成例１
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．０モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は２０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．０モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は２０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
【００２４】合成例２
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．４をそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反応し
た。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得られ
たポリアミック酸の粘度は４０００ｃｐｓであり、塗工
に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．４をそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反応し
た。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得られ
たポリアミック酸の粘度は４０００ｃｐｓであり、塗工
に適したものであった。
【００２５】合成例３
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．９８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は２０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は３００００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．９８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は２０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は３００００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００２６】合成例４
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は７０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は７０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
【００２７】合成例５
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ４．８５、ＢＰＤＡ４．８５モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は９
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ４．８５、ＢＰＤＡ４．８５モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は９
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
【００２８】合成例６
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ２．７５、ＢＰＤＡ７．０モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は８
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ２．７５、ＢＰＤＡ７．０モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は８
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
【００２９】合成例７
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ１０．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ１０．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００３０】合成例８
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＰＤＡ９．８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＰＤＡ９．８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００３１】合成例９
＜非熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分と
して、ＰＰＤを７．７モル、ＯＤＡを１．１５モル、ｍ
−ＢＰを１．１５モル秤量した。テトラカルボン酸成分
として、ＢＰＤＡを５．４モル、ＰＭＤＡを４．４５モ
ル秤量した。N，NジメチルアセトアミドとN−メチル−
２−ピロリドン混合溶媒に溶解し混合した。溶媒の比率
は、前者２３重量％、後者７７重量％であった。反応温
度、時間は、２３℃、６時間であった。また、反応時の
固形分濃度は、２０重量％である。得られたポリアミッ
ク酸ワニスの粘度は２５℃において２００００ｃｐｓで
あり、塗工に適したものであった。
して、ＰＰＤを７．７モル、ＯＤＡを１．１５モル、ｍ
−ＢＰを１．１５モル秤量した。テトラカルボン酸成分
として、ＢＰＤＡを５．４モル、ＰＭＤＡを４．４５モ
ル秤量した。N，NジメチルアセトアミドとN−メチル−
２−ピロリドン混合溶媒に溶解し混合した。溶媒の比率
は、前者２３重量％、後者７７重量％であった。反応温
度、時間は、２３℃、６時間であった。また、反応時の
固形分濃度は、２０重量％である。得られたポリアミッ
ク酸ワニスの粘度は２５℃において２００００ｃｐｓで
あり、塗工に適したものであった。
【００３２】実施例１
市販の銅箔（ジャパンエナジー（株）製、商品名：ＢＨ
Ｙ−２２Ｂ−Ｔ、厚み：１８μｍ）の片面に、コーター
ドライヤーを用いて、合成例９のポリアミック酸を塗布
し、６０℃〜２００℃で６分間乾燥し、その上に合成例
１のポリアミック酸を塗布し、６０℃〜２００℃で５分
間乾燥し、次いで、２００〜２７０℃で２分間キュアを
行い、ポリイミド層を形成し、片面銅張積層板を作製し
た。塗布厚みは、乾燥・キュア後に非熱可塑性ポリイミ
ド層が５μｍ、熱可塑性ポリイミド層が３０μｍとなる
ようにした。得られた片面銅張積層板とリードフレーム
材として、４２アロイ（日立金属株式会社製、ＹＥＦ４
２）を、パルスボンダー（ケル株式会社製、ＴＣ−１３
２０ＵＤ）を用いて、３００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１
秒で加熱圧着した。得られた試験片を用い、ＩＰＣ−Ｔ
Ｍ−６５０ｍｅｔｈｏｄ、２，４，９に従って９０°剥
離試験を行った。その結果、４２アロイとの剥離接着強
度は１．６２ｋｇ／ｃｍであった。一方、得られた試験
片を用い、エポキシ系封止樹脂でトランスファーモール
ドし、試料を作製した。このようにして得られた試験片
は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-
A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０
℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につ
いて、断面観察によって確認したところ、異常は確認さ
れなかった。試料の異常有無について、結果を表１に示
す。
Ｙ−２２Ｂ−Ｔ、厚み：１８μｍ）の片面に、コーター
ドライヤーを用いて、合成例９のポリアミック酸を塗布
し、６０℃〜２００℃で６分間乾燥し、その上に合成例
１のポリアミック酸を塗布し、６０℃〜２００℃で５分
間乾燥し、次いで、２００〜２７０℃で２分間キュアを
行い、ポリイミド層を形成し、片面銅張積層板を作製し
た。塗布厚みは、乾燥・キュア後に非熱可塑性ポリイミ
ド層が５μｍ、熱可塑性ポリイミド層が３０μｍとなる
ようにした。得られた片面銅張積層板とリードフレーム
材として、４２アロイ（日立金属株式会社製、ＹＥＦ４
２）を、パルスボンダー（ケル株式会社製、ＴＣ−１３
２０ＵＤ）を用いて、３００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１
秒で加熱圧着した。得られた試験片を用い、ＩＰＣ−Ｔ
Ｍ−６５０ｍｅｔｈｏｄ、２，４，９に従って９０°剥
離試験を行った。その結果、４２アロイとの剥離接着強
度は１．６２ｋｇ／ｃｍであった。一方、得られた試験
片を用い、エポキシ系封止樹脂でトランスファーモール
ドし、試料を作製した。このようにして得られた試験片
は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-
A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０
℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につ
いて、断面観察によって確認したところ、異常は確認さ
れなかった。試料の異常有無について、結果を表１に示
す。
【００３３】実施例２
市販の銅箔を日本電解製、商品名：ＳＬＰ−１０５Ｗ
Ｂ、厚み：１０５μｍにし、熱可塑性ポリイミドとして
合成例２のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・
キュア後に非熱可塑性ポリイミド層が１０μｍ、熱可塑
性ポリイミド層が２０μｍとなるようにした以外は実施
例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。
このようにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板
は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-
A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０
℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につ
いて、断面観察によって確認したところ、異常は確認さ
れなかった。試料の異常有無について、結果を表１に示
す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は１．３９ｋｇ
／ｃｍであった。
Ｂ、厚み：１０５μｍにし、熱可塑性ポリイミドとして
合成例２のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・
キュア後に非熱可塑性ポリイミド層が１０μｍ、熱可塑
性ポリイミド層が２０μｍとなるようにした以外は実施
例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。
このようにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板
は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-
A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０
℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につ
いて、断面観察によって確認したところ、異常は確認さ
れなかった。試料の異常有無について、結果を表１に示
す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は１．３９ｋｇ
／ｃｍであった。
【００３４】実施例３
実施例２における銅箔の代わりにステンレス箔（日本金
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０１ＥＨ−ＴＡ、厚
み：６０μｍ厚）にし、熱可塑性ポリイミドとして合成
例３のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュ
ア後に非熱可塑性ポリイミド層が２０μｍ、熱可塑性ポ
リイミド層が５μｍとなるようにした以外は実施例１と
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、異常は確認されなか
った。試料の異常有無について、結果を表１に示す。一
方、４２アロイとの剥離接着強度は１．５２ｋｇ／ｃｍ
であった。
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０１ＥＨ−ＴＡ、厚
み：６０μｍ厚）にし、熱可塑性ポリイミドとして合成
例３のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュ
ア後に非熱可塑性ポリイミド層が２０μｍ、熱可塑性ポ
リイミド層が５μｍとなるようにした以外は実施例１と
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、異常は確認されなか
った。試料の異常有無について、結果を表１に示す。一
方、４２アロイとの剥離接着強度は１．５２ｋｇ／ｃｍ
であった。
【００３５】実施例４
実施例２における銅箔の代わりにステンレス箔（日鉱金
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：
３０μｍ厚）にし、熱可塑性ポリイミドとして合成例４
のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後
に非熱可塑性ポリイミド層が５μｍ、熱可塑性ポリイミ
ド層が１０μｍとなるようにした以外は実施例１と同様
に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このように
して得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の
耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８
５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフロー
ソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、断面
観察によって確認したところ、異常は確認されなかっ
た。試料の異常有無について、結果を表１に示す。一
方、４２アロイとの剥離接着強度は１．８２ｋｇ／ｃｍ
であった。
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：
３０μｍ厚）にし、熱可塑性ポリイミドとして合成例４
のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後
に非熱可塑性ポリイミド層が５μｍ、熱可塑性ポリイミ
ド層が１０μｍとなるようにした以外は実施例１と同様
に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このように
して得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の
耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８
５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフロー
ソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、断面
観察によって確認したところ、異常は確認されなかっ
た。試料の異常有無について、結果を表１に示す。一
方、４２アロイとの剥離接着強度は１．８２ｋｇ／ｃｍ
であった。
【００３６】実施例５
銅箔の代わりにステンレス箔（日鉱金属株式会社製、商
品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：３０μｍ厚）に
し、熱可塑性ポリイミドとして合成例５のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に非熱可塑性ポ
リイミド層が１０μｍ、熱可塑性ポリイミド層が１０μ
ｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付
き片面銅張積層板を作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常有
無について、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの
剥離接着強度は２．０５ｋｇ／ｃｍであった。
品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：３０μｍ厚）に
し、熱可塑性ポリイミドとして合成例５のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に非熱可塑性ポ
リイミド層が１０μｍ、熱可塑性ポリイミド層が１０μ
ｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付
き片面銅張積層板を作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常有
無について、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの
剥離接着強度は２．０５ｋｇ／ｃｍであった。
【００３７】実施例６
実施例４におけるステンレス箔の代わりに銅箔（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名：Ｆ１−ＷＳ、厚
み：９μｍ厚）にし、熱可塑性ポリイミドとして合成例
６のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア
後に非熱可塑性ポリイミド層が５μｍ、熱可塑性ポリイ
ミドが５μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に
封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このようにし
て得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐
熱性JEDEC STANDARD TEST METHODA113-A LEVEL1:８５℃
・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソル
ダー３サイクル後の基板の異常有無について、断面観察
によって確認したところ、異常は確認されなかった。試
料の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２
アロイとの剥離接着強度は２．２２ｋｇ／ｃｍであっ
た。
ーキットフォイル株式会社製、商品名：Ｆ１−ＷＳ、厚
み：９μｍ厚）にし、熱可塑性ポリイミドとして合成例
６のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア
後に非熱可塑性ポリイミド層が５μｍ、熱可塑性ポリイ
ミドが５μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に
封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このようにし
て得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐
熱性JEDEC STANDARD TEST METHODA113-A LEVEL1:８５℃
・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソル
ダー３サイクル後の基板の異常有無について、断面観察
によって確認したところ、異常は確認されなかった。試
料の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２
アロイとの剥離接着強度は２．２２ｋｇ／ｃｍであっ
た。
【００３８】比較例１
熱可塑性ポリイミドとして合成例７のポリアミック酸を
使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に非熱可塑性ポリイ
ミド層が１０μｍ、熱可塑性ポリイミド層が１０μｍと
なるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片
面銅張積層板を作製した。このようにして得られた封止
樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STAN
DARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１
６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル
後の基板の異常有無について、断面観察によって確認し
たところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨れ、剥
がれの異常が確認された。試料の異常有無について、結
果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
１．９２ｋｇ／ｃｍであった。
使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に非熱可塑性ポリイ
ミド層が１０μｍ、熱可塑性ポリイミド層が１０μｍと
なるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片
面銅張積層板を作製した。このようにして得られた封止
樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STAN
DARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１
６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル
後の基板の異常有無について、断面観察によって確認し
たところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨れ、剥
がれの異常が確認された。試料の異常有無について、結
果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
１．９２ｋｇ／ｃｍであった。
【００３９】比較例２
合成例８のポリアミック酸を使用した以外は実施例２と
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性
ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２ア
ロイとの剥離接着強度は１．６８ｋｇ／ｃｍであった。
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性
ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２ア
ロイとの剥離接着強度は１．６８ｋｇ／ｃｍであった。
【００４０】比較例３
合成例５のポリアミック酸の代わりに合成例７のポリア
ミック酸を使用した以外は実施例５と同様に封止樹脂付
き片面ステンレス積層板を作製した。このようにして得
られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性
JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・
８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダ
ー３サイクル後の基板の異常有無について、断面観察に
よって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド
間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無
について、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥
離接着強度は０．５２ｋｇ／ｃｍであった。
ミック酸を使用した以外は実施例５と同様に封止樹脂付
き片面ステンレス積層板を作製した。このようにして得
られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性
JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・
８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダ
ー３サイクル後の基板の異常有無について、断面観察に
よって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド
間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無
について、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥
離接着強度は０．５２ｋｇ／ｃｍであった。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、放熱板付
きリードフレーム固定用接着基材において、リードフレ
ーム先端を固定するとともに、加湿後における耐熱性試
験において、非熱可塑性ポリイミドと金属箔間、熱可塑
性ポリイミド層内あるいは封止樹脂とポリイミド間にお
いて、膨れや剥がれが発生しないようにできる。
きリードフレーム固定用接着基材において、リードフレ
ーム先端を固定するとともに、加湿後における耐熱性試
験において、非熱可塑性ポリイミドと金属箔間、熱可塑
性ポリイミド層内あるいは封止樹脂とポリイミド間にお
いて、膨れや剥がれが発生しないようにできる。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J004 AA11 AA16 AB03 CA08 CE01
FA05 FA08 FA10
4J040 EH031 JA09 JB01 LA07
LA08 MA02 MB03 NA19 NA20
5F067 AA03 BB08 CA04 CC03 CC07
DA05
Claims (4)
- 【請求項１】 放熱板となる金属板の片面に非熱可塑
性ポリイミド層、熱可塑性ポリイミド層の順に積層する
放熱板付きリードフレーム固定用接着基材において、熱
可塑性ポリイミド層を形成する樹脂のジアミン成分とし
て１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以
下ＡＰＢと略すことがある）、テトラカルボン酸二無水
物成分として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略すことがあ
る）を含有するものを用い、その使用モル比（テトラカ
ルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００〜０．９９８
であることを特徴とする放熱板付きリードフレーム固定
用接着基材。 - 【請求項２】 テトラカルボン酸二無水物成分が、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下ＢＴＤＡと略すことがある）と３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
（以下ＢＰＤＡと略すことがある）であり、そのモル比
（ＢＴＤＡ：ＢＰＤＡ）が、１０：９０〜１００：０で
ある熱可塑性ポリイミドを用いることを特徴とする請求
項１記載の放熱板付きリードフレーム固定用接着基材。 - 【請求項３】 非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液
が、フェニレンジアミン及びジアミノフェニルエーテル
から選ばれた少なくとも一種のジアミン、並びに、ピロ
メリット酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二
無水物から選ばれた少なくとも一種のテトラカルボン酸
二無水物から合成された重縮合物を含む溶液である請求
項１又は２記載の放熱板付きリードフレーム固定用接着
基材。 - 【請求項４】 金属板が、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス鋼、またはそれらの合金からなる群から
選ばれるものである請求項１〜３記載の放熱板付きリー
ドフレーム固定用接着基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138107A JP2003327931A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138107A JP2003327931A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003327931A true JP2003327931A (ja) | 2003-11-19 |
Family
ID=29699631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138107A Pending JP2003327931A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003327931A (ja) |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002138107A patent/JP2003327931A/ja active Pending
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