JP2003327792A - Sealing resin composition and sealed semiconductor device - Google Patents
Sealing resin composition and sealed semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、微細配線を有する
半導体封止装置の信頼性向上、特に封止成形時に生じる
静電気破壊による不良発生を抑制し、かつ配線のマイグ
レーションやデンドライトの発生を抑制することを目的
としたものであって、着色剤の少なくとも一部がアニリ
ンブラックである封止用樹脂組成物およびその硬化物に
よって電子部品が封止されてなる半導体封止装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to improving the reliability of a semiconductor encapsulation device having fine wiring, particularly suppressing the occurrence of defects due to electrostatic breakdown that occurs during encapsulation molding, and suppressing the occurrence of wiring migration and dendrites. The present invention relates to a semiconductor encapsulation device in which an electronic component is encapsulated by a resin composition for encapsulation in which at least a part of a colorant is aniline black and a cured product thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子などの電子部品が封止されて
なる半導体封止装置は、多機能化、高集積化および高速
化の要求と、設計技術、製造技術の進歩とにより、年々
微細化が進んでいる。しかしながら、高集積化や微細化
に伴い半導体デバイスの静電気破壊耐性は低下する傾向
にあり、半導体封止装置の製造者および使用者にとって
静電気破壊を抑制することは重要な課題となっている。2. Description of the Related Art Semiconductor encapsulation devices, in which electronic components such as semiconductor elements are encapsulated, are becoming finer year by year due to the demand for higher functionality, higher integration and higher speed, as well as advances in design technology and manufacturing technology. Is progressing. However, the resistance to electrostatic breakdown of semiconductor devices tends to decrease with higher integration and miniaturization, and suppressing electrostatic breakdown is an important issue for manufacturers and users of semiconductor encapsulation devices.
【０００３】基本的な静電気対策としては、静電気の発
生を減少させ、半導体封止装置の帯電を抑制すること、
また帯電した電荷をすみやかに除電すること等が挙げら
れる。一方、封止樹脂側からの静電気対策としては、成
形時の静電気による帯電を減少させ、半導体封止装置の
静電気破壊を抑制すること等が挙げられる。As a basic countermeasure against static electricity, the generation of static electricity is reduced and the charging of the semiconductor encapsulation device is suppressed.
Further, it is possible to remove the charged electric charge immediately. On the other hand, as measures against static electricity from the side of the sealing resin, it is possible to reduce charging due to static electricity at the time of molding to suppress electrostatic breakdown of the semiconductor sealing device.
【０００４】また、半導体封止装置の高集積化や微細化
に伴い、これを搭載する基板の微細化も進んできてお
り、特にＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプのパッケージ
においては、基板配線におけるマイグレーションやデン
ドライトの発生により信頼性が損なわれる場合がでてき
ている。Further, with the high integration and miniaturization of the semiconductor encapsulation device, the miniaturization of the substrate on which the semiconductor encapsulation device is mounted is also progressing. Especially, in the case of a BGA (Ball Grid Array) type package, migration of substrate wiring In some cases, reliability is lost due to the generation of dendrites.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記したよう
な課題を解決するためになされたものであって、微細配
線を有する半導体封止装置の信頼性向上、特に封止成形
時に生じる静電気破壊による不良発生を抑制し、配線に
おけるマイグレーションやデンドライトの発生を抑制す
ることが可能な封止用樹脂組成物およびそれを用いた半
導体封止装置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and improves the reliability of a semiconductor encapsulation device having fine wiring, especially electrostatic breakdown caused during encapsulation molding. It is an object of the present invention to provide a sealing resin composition capable of suppressing the occurrence of defects due to the above, and suppressing the generation of migration and dendrites in wiring, and a semiconductor sealing device using the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の封止用樹脂組成
物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化
剤、（Ｃ）無機質充填材および（Ｄ）着色剤を必須成分
として含有する封止用樹脂組成物であって、前記（Ｄ）
着色剤の少なくとも一部がアニリンブラックであること
を特徴としている。The encapsulating resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a colorant as essential components. A resin composition for encapsulation containing the above (D)
At least part of the colorant is aniline black.
【０００７】また、本発明の半導体封止装置は、前記封
止用樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止され
てなることを特徴としている。The semiconductor encapsulation device of the present invention is characterized in that an electronic component is encapsulated with a cured product of the encapsulating resin composition.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below.
【０００９】本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質
充填材および（Ｄ）着色剤を必須成分として含有する封
止用樹脂組成物において、前記（Ｄ）着色剤の少なくと
も一部をアニリンブラックとしたものである。The encapsulating resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a colorant as essential components. In the composition, at least a part of the (D) colorant is aniline black.
【００１０】本発明に用いられる（Ａ）エポキシ樹脂
は、その分子中にエポキシ基を２個以上の有するエポキ
シ樹脂であればよく、分子構造、分子量等は特に限定さ
れるものではない。具体的には、フェノールあるいはア
ルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの
縮合物をエポキシ化することによって得られるエポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールのノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル、テ
トラ（ヒドロキシフェニル）アルカンのエポキシ化物、
ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂等が挙げられ
る。The epoxy resin (A) used in the present invention may be any epoxy resin having two or more epoxy groups in its molecule, and its molecular structure, molecular weight and the like are not particularly limited. Specifically, an epoxy resin obtained by epoxidizing a condensate of phenol or an alkylphenol with hydroxybenzaldehyde, a phenol novolac type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, a naphthol novolac type epoxy resin, and a bisphenol A novolac. Type epoxy resin, glycidyl ether of bisphenol A, epoxidized tetra (hydroxyphenyl) alkane,
Examples thereof include bishydroxybiphenyl epoxy resin.
【００１１】上記エポキシ樹脂は、１種のみで使用して
もよいし、２種以上混合して使用してもかまわない。ま
た、これらの樹脂においては、半導体封止装置の信頼性
を確保するため、樹脂中に含まれる塩素の量が１０００
ｐｐｍ以下であることが好ましい。The above epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. Further, in these resins, in order to ensure the reliability of the semiconductor sealing device, the amount of chlorine contained in the resin is 1000.
It is preferably at most ppm.
【００１２】本発明に用いられる（Ｂ）フェノール樹脂
硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得
るフェノール性水酸基を有するものであれば特に制限さ
れるものではなく、１種のみで使用してもよいし、２種
以上混合して使用してもよい。The (B) phenolic resin curing agent used in the present invention is not particularly limited as long as it has a phenolic hydroxyl group capable of reacting with the epoxy group of the (A) epoxy resin, and it is only one kind. They may be used, or two or more kinds may be mixed and used.
【００１３】（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤は水酸基当量
が１３０以上のものを用いることが好ましい。これは十
分な難燃性・低吸湿性が得られるためである。また信頼
性を確保するため、封止用樹脂組成物中に含まれるフリ
ーのフェノール類の濃度を１重量％以下とすることが好
ましい。The (B) phenol resin curing agent preferably has a hydroxyl group equivalent of 130 or more. This is because sufficient flame retardancy and low moisture absorption can be obtained. Further, in order to ensure reliability, the concentration of free phenols contained in the encapsulating resin composition is preferably 1% by weight or less.
【００１４】これらフェノール樹脂の具体例としては、
ビフェノールノボラック型フェノール樹脂（明和化成
（株）ＭＥＨ−７８５１シリーズ）、フェノールアラル
キル樹脂（三井化学（株）ＸＬ、ＸＬＣシリーズ）、多
官芳香族フェノール樹脂（鹿島工業（株）ＦＰＩシリー
ズ）、テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。Specific examples of these phenolic resins include:
Biphenol novolac type phenol resin (MEH-7851 series, Meiwa Kasei Co., Ltd.), phenol aralkyl resin (XL, XLC series, Mitsui Chemicals, Inc.), multi-purpose aromatic phenol resin (FPI series, Kashima Industry Co., Ltd.), terpene phenol Resin etc. are mentioned.
【００１５】これらのエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬
化剤との配合は、フェノール樹脂硬化剤のフェノール性
水酸基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比（フェノー
ル性水酸基数／エポキシ基数）が０．５〜１．５の範囲
となるように配合することが望ましい。上記値が０．５
未満では硬化反応が充分に起こりにくくなり、一方、上
記値が１．５を超えると、硬化物の特性、特に耐湿性が
劣化しやすくなるためである。The epoxy resin and the phenol resin curing agent are mixed in such a manner that the ratio of the number of phenolic hydroxyl groups of the phenol resin curing agent to the number of epoxy groups of the epoxy resin (number of phenolic hydroxyl groups / number of epoxy groups) is 0.5 to 1. It is desirable that the compounding amount be within the range of 5. The above value is 0.5
If it is less than the above range, the curing reaction does not sufficiently occur. On the other hand, if the above value exceeds 1.5, the properties of the cured product, particularly the moisture resistance, are likely to deteriorate.
【００１６】また本発明においては、上記フェノール樹
脂硬化剤に加えて他の硬化剤を併用してもよい。他の硬
化剤としては、一般に封止用エポキシ樹脂組成物の硬化
剤として用いられるものであればよく、例えば酸無水物
やアミン類を用いることができる。Further, in the present invention, other curing agents may be used in combination with the above-mentioned phenol resin curing agent. The other curing agent may be one generally used as a curing agent for the epoxy resin composition for encapsulation, and for example, an acid anhydride or amines can be used.
【００１７】本発明に用いられる（Ｃ）無機質充填材と
しては、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、
タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、
炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素および窒化アルミ
ニウム等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊
維等が挙げられる。これらの中でも、コストや特性の点
から溶融シリカを用いるのが最適である。Examples of the inorganic filler (C) used in the present invention include fused silica, crystalline silica, alumina,
Talc, calcium carbonate, titanium white, red iron oxide,
Powders of silicon carbide, boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride and the like, beads obtained by sphering these, single crystal fibers and the like can be mentioned. Among these, fused silica is most suitable in terms of cost and characteristics.
【００１８】封止用樹脂組成物全体に対する無機質充填
材の配合割合は、シリカとして８０〜９０重量％であ
る。８０重量％未満では成形性、耐リフロークラック性
等に劣り、また９０重量％を超える場合には、流動性が
低下するため成形性が悪くなる。The content of the inorganic filler in the whole encapsulating resin composition is 80 to 90% by weight as silica. When it is less than 80% by weight, moldability and reflow crack resistance are poor, and when it exceeds 90% by weight, fluidity is lowered and moldability is deteriorated.
【００１９】本発明に用いられる（Ｄ）着色剤は、少な
くともその一部をアニリンブラックとしたものである。
従来、封止用樹脂組成物の着色剤としては、カーボンブ
ラックなどの無機質着色剤が使用されていたが、このよ
うな着色剤のすくなくとも一部をアニリンブラックにす
ることで、成形時の帯電を減少させ、また配線間のマイ
グレーションやデンドライトの発生を抑制することがで
きる。The colorant (D) used in the present invention is aniline black at least a part of which.
Conventionally, an inorganic colorant such as carbon black has been used as a colorant for the encapsulating resin composition, but by making at least a part of such a colorant aniline black, charging during molding can be prevented. It is possible to reduce the number of wires, and to suppress the migration between wirings and the generation of dendrites.
【００２０】アニリンブラックを添加することによる帯
電、マイグレーション等の抑制機構は現在のところ明ら
かではないが、アニリンブラックに含まれるポリアニリ
ンが有効に作用しているものと推測される。ポリアニリ
ンは代表的な導電性ポリマーであり、電気的現象である
成形時の帯電やマイグレーションの発生に関係している
ことが考えられる。Although the mechanism of suppressing charging, migration and the like by adding aniline black is not clear at present, it is presumed that polyaniline contained in aniline black is effectively acting. Polyaniline is a typical conductive polymer, and it is considered that polyaniline is involved in the occurrence of electrical phenomena such as electrification and migration during molding.
【００２１】本発明に用いられるアニリンブラックは、
通常着色剤として用いられているものであればいかなる
ものであってもよく、例えばアニリンを硫酸酸性下クロ
ム酸カリウムで酸化することにより得られるものであ
る。また、環境に与える影響を少なくすること等から、
クロムのような重金属を含まないアニリンブラックを使
用することが好ましい。このようなアニリンブラックと
しては、例えばＦＡ−３０００（野間化学工業（株）
製、商品名）が挙げられる。The aniline black used in the present invention is
Any colorant may be used as long as it is usually used as a colorant, and for example, it can be obtained by oxidizing aniline with potassium chromate under acidic conditions of sulfuric acid. Also, to reduce the impact on the environment,
Preference is given to using aniline black which does not contain heavy metals such as chromium. Examples of such aniline black include FA-3000 (Noma Chemical Industry Co., Ltd.)
Manufactured, trade name).
【００２２】（Ｄ）着色剤は、封止用樹脂組成物全体に
対して０．２〜２．０重量％配合することが好ましい。
本発明においては、この（Ｄ）着色剤の少なくとも一部
がアニリンブラックであればよく、また着色剤全てをア
ニリンブラックとしてもかまわない。The colorant (D) is preferably blended in an amount of 0.2 to 2.0% by weight based on the whole encapsulating resin composition.
In the present invention, at least a part of the (D) colorant may be aniline black, and all the colorants may be aniline black.
【００２３】アニリンブラックと併用される他の着色剤
としては、カーボンブラック、コバルトブルーおよび二
酸化チタン等が挙げられる。このような着色剤とアニリ
ンブラックとを併用する場合、着色剤全体に対するアニ
リンブラックの配合量が、３０重量％以上、さらには７
０重量％以上となるように配合することが好ましい。こ
のような割合とすることで、静電気破壊の発生、並びに
マイグレーションやデンドライトの発生をより有効に抑
制することができる。Other colorants used in combination with aniline black include carbon black, cobalt blue and titanium dioxide. When such a colorant and aniline black are used in combination, the content of aniline black in the entire colorant is 30% by weight or more, and further 7%.
It is preferable to mix it so as to be 0% by weight or more. With such a ratio, it is possible to more effectively suppress the occurrence of electrostatic breakdown and the occurrence of migration and dendrite.
【００２４】また、本発明の封止用樹脂組成物において
は、速やかな硬化性を付与するために硬化促進剤を加え
ることが好ましい。硬化促進剤としては、フェノール樹
脂硬化剤を用いてエポキシ樹脂を硬化する際に硬化促進
剤剤として使用されることが知られているものであれば
いかなるものであってもよい。Further, in the encapsulating resin composition of the present invention, it is preferable to add a curing accelerator in order to impart quick curability. Any curing accelerator may be used as long as it is known to be used as a curing accelerator when curing an epoxy resin with a phenol resin curing agent.
【００２５】このような硬化促進剤としては、例えばト
リメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチ
ルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ（ｐ−メ
チルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニルホス
フィン）、メチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェ
ニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、１，
２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ビス（ジフ
ェニルホスフィノ）メタンなどの有機ホスフィン化合
物、２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾ
ール化合物またはその誘導体、ＤＢＵ（１，８−ジアザ
ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７）またはそのフ
ェノール塩などがあり、これらは１種だけで用いてもよ
いし、必要に応じてこれらを組み合わせて用いてもよ
い。Examples of the curing accelerator include trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, triphenylphosphine, tri (p-methylphenyl) phosphine, tri (nonylphenylphosphine), methyldiphenylphosphine, dibutylphenylphosphine, Tricyclohexylphosphine, 1,
Organic phosphine compounds such as 2-bis (diphenylphosphino) ethane and bis (diphenylphosphino) methane, 2-methylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2 There are imidazole compounds such as -phenyl-4-methylimidazole and 2-heptadecylimidazole or derivatives thereof, DBU (1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) or its phenol salt, and these are 1 They may be used alone, or may be used in combination if necessary.
【００２６】これら硬化促進剤の配合割合は、それぞれ
の触媒活性が異なるため一概にその好適量は決められな
いが、樹脂成分の総量に対し０．１〜５重量％の範囲で
加えることが好ましい。これは０．１重量％未満では硬
化性能が劣り、５重量％を超えると耐湿信頼性が劣化す
る傾向があるからである。The suitable proportion of these curing accelerators cannot be determined unconditionally because they have different catalytic activities, but it is preferable to add them in the range of 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the resin components. . This is because if it is less than 0.1% by weight, the curing performance tends to be poor, and if it exceeds 5% by weight, the moisture resistance reliability tends to deteriorate.
【００２７】また、本発明の封止用樹脂組成物において
は、その目的に反しない限度において、無機質充填材の
表面処理剤、離型剤、低応力化剤等を適宣添加してもよ
い。無機質充填材の表面処理剤としては、シランカップ
リング剤等、離型剤としては、天然ワックス類、合成ワ
ックス類、直鎖脂肪酸やその金層塩、酸アミド類、エス
テル類およびパラフィン類等、低応力化剤としては、ゴ
ム系あるいはシリコーン系ポリマーが挙げられる。Further, in the encapsulating resin composition of the present invention, a surface treating agent for inorganic fillers, a release agent, a stress reducing agent, etc. may be appropriately added as long as the purpose is not impaired. . Surface treatment agents for inorganic fillers include silane coupling agents, and release agents include natural waxes, synthetic waxes, straight chain fatty acids and their gold layer salts, acid amides, esters and paraffins. Examples of the stress reducing agent include rubber-based or silicone-based polymers.
【００２８】本発明の封止用樹脂組成物を成形材料とし
て調整する方法としては、例えば上記原料成分（Ａ）〜
（Ｄ）および必要に応じて硬化促進剤等を配合し、ヘン
シェルミキサー等のミキサーによって十分均一に混合
し、さらに熱ロールまたはニーダ等により加熱溶融混合
処理を行った後、冷却固化させ適当な大きさに粉砕する
方法が挙げられる。As a method for preparing the encapsulating resin composition of the present invention as a molding material, for example, the above raw material components (A) to
(D) and, if necessary, a curing accelerator and the like are blended, sufficiently homogeneously mixed by a mixer such as a Henschel mixer, and further subjected to heat-melt mixing processing by a hot roll or a kneader, and then cooled and solidified to an appropriate size. There is a method of crushing.
【００２９】本発明の電子部品封止装置は、上記したよ
うな成形材料（封止用樹脂組成物）を用いて半導体チッ
プ等の電子部品を封止することによって製造することが
できる。具体的には、封止の際に成形材料を加熱して硬
化させることにより、最終的にこの硬化物によって電子
部品を封止することができる。この際の加熱温度は、１
５０℃以上とすることが好ましい。封止方法としては、
最も一般的には低圧トランスファ成形が挙げられるが、
コンプレッション成形、インジェクション成形、注型等
の封止方法も用いることができる。The electronic component sealing device of the present invention can be manufactured by sealing an electronic component such as a semiconductor chip using the molding material (sealing resin composition) as described above. Specifically, by heating and curing the molding material during sealing, the cured product can finally seal the electronic component. The heating temperature at this time is 1
The temperature is preferably 50 ° C. or higher. As a sealing method,
Most commonly used is low pressure transfer molding,
A sealing method such as compression molding, injection molding or casting can also be used.
【００３０】封止の対象となる電子部品は特に制限され
るものではなく、例えば集積回路、大規模集積回路、ト
ランジスタ、サイリスタおよびダイオード等が挙げられ
る。これらの中でも特に高集積化、微細化された電子部
品の封止に本発明の封止用樹脂組成物を用いることが有
効である。例えば、ＢＧＡタイプのパッケージ等におい
ては基板配線にマイグレーションやデンドライトが発生
し信頼性が損なわれることがあるが、このようなものに
対して本発明の封止用樹脂組成物を用いることにより、
マイグレーションやデンドライトの発生を有効に抑制
し、信頼性を高めることができる。The electronic component to be sealed is not particularly limited, and examples thereof include an integrated circuit, a large scale integrated circuit, a transistor, a thyristor and a diode. Among these, it is particularly effective to use the encapsulating resin composition of the present invention for encapsulating highly integrated and miniaturized electronic components. For example, in a BGA type package or the like, migration or dendrite may occur in the substrate wiring and reliability may be impaired. By using the encapsulating resin composition of the present invention for such a case,
It is possible to effectively suppress the occurrence of migration and dendrite and improve reliability.
【００３１】[0031]
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの実施例により限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００３２】（実施例１）多官能型エポキシ樹脂 ＥＰ
ＰＮ−５０２（日本化薬製、商品名）９．１重量％、臭
素化エポキシ樹脂 ＡＥＲ−８０２８（旭化成製、商品
名）３．０重量％、多官能型フェノール樹脂 ＭＥＨ−
７５００（明和化成製、商品名）４．２重量％、硬化促
進剤イミダゾール Ｃ１７Ｚ（四国化成製、商品名）
０．２重量％、エステル系ワックス ヘキストＥ（商品
名）０．４重量％、シランカップリング剤 Ａ−１８７
（日本ユニカー製、商品名）０．３重量％、アニリンブ
ラックＦＡ−３０００（野間化学工業（株）製、商品
名）０．８重量％、球状シリカ（平均粒径２０μｍ、最
大粒径７５μｍ）８２．０重量％を配合し、常温で混合
し、さらに９０〜１１０℃で混練してこれらを冷却粉砕
し、成形材料とした。この材料を１７５℃に加熱した金
型内にトランスファー注入し、硬化させて成形品を作製
した。(Example 1) Multifunctional epoxy resin EP
PN-502 (Nippon Kayaku, trade name) 9.1% by weight, brominated epoxy resin AER-8028 (Asahi Kasei, trade name) 3.0% by weight, multifunctional phenol resin MEH-
7500 (Meiwa Kasei, trade name) 4.2 wt%, curing accelerator imidazole C17Z (Shikoku Kasei, trade name)
0.2% by weight, ester wax Hoechst E (trade name) 0.4% by weight, silane coupling agent A-187
(Nippon Unicar, trade name) 0.3 wt%, Aniline Black FA-3000 (manufactured by Noma Chemical Industry Co., Ltd., trade name) 0.8 wt%, spherical silica (average particle size 20 μm, maximum particle size 75 μm) 82.0% by weight was blended, mixed at room temperature, further kneaded at 90 to 110 ° C., and cooled and pulverized to obtain a molding material. This material was transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to prepare a molded product.
【００３３】（実施例２）多官能型エポキシ樹脂 ＥＰ
ＰＮ−５０２（日本化薬製、商品名）９．１重量％、臭
素化エポキシ樹脂 ＡＥＲ−８０２８（旭化成製、商品
名）３．０重量％、多官能型フェノール樹脂 ＭＥＨ−
７５００（明和化成製、商品名）４．２重量％、硬化促
進剤イミダゾール Ｃ１７Ｚ（四国化成製、商品名）
０．２重量％、エステル系ワックス ヘキストＥ（商品
名）０．４重量％、シランカップリング剤 Ａ−１８７
（日本ユニカー製、商品名）０．３重量％、アニリンブ
ラックＦＡ−３０００（野間化学工業（株）製、商品
名）０．６重量％、カーボンブラック ０．２重量％、
球状シリカ（平均粒径２０μｍ、最大粒径７５μｍ）８
２．０重量％を配合し、常温で混合し、さらに９０〜１
１０℃で混練してこれらを冷却粉砕し、成形材料とし
た。この材料を１７５℃に加熱した金型内にトランスフ
ァー注入し、硬化させて成形品を作製した。(Example 2) Multifunctional epoxy resin EP
PN-502 (Nippon Kayaku, trade name) 9.1% by weight, brominated epoxy resin AER-8028 (Asahi Kasei, trade name) 3.0% by weight, multifunctional phenol resin MEH-
7500 (Meiwa Kasei, trade name) 4.2 wt%, curing accelerator imidazole C17Z (Shikoku Kasei, trade name)
0.2% by weight, ester wax Hoechst E (trade name) 0.4% by weight, silane coupling agent A-187
(Nippon Unicar, trade name) 0.3% by weight, Aniline Black FA-3000 (Noma Chemical Industry Co., Ltd., trade name) 0.6% by weight, carbon black 0.2% by weight,
Spherical silica (average particle size 20 μm, maximum particle size 75 μm) 8
Add 2.0 wt%, mix at room temperature, then 90-1
These were kneaded at 10 ° C. and cooled and pulverized to obtain a molding material. This material was transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to prepare a molded product.
【００３４】（比較例１）多官能型エポキシ樹脂 ＥＰ
ＰＮ−５０２（日本化薬製、商品名）９．５重量％、臭
素化エポキシ樹脂 ＡＥＲ−８０２８（旭化成製、商品
名）３．０重量％、多官能型フェノール樹脂 ＭＥＨ−
７５００（明和化成製、商品名）４．４重量％、硬化促
進剤イミダゾール Ｃ１７Ｚ（四国化成製、商品名）
０．２重量％、エステル系ワックス ヘキストＥ（商品
名）０．４重量％、シランカップリング剤 Ａ−１８７
（日本ユニカー製、商品名）０．３重量％、カーボンブ
ラック０．２重量％、球状シリカ（平均粒径２０μｍ、
最大粒径７５μｍ）８２．０重量％を配合し、常温で混
合し、さらに９０〜１１０℃で混練してこれらを冷却粉
砕し、成形材料とした。この材料を１７５℃に加熱した
金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形品を作
製した。Comparative Example 1 Polyfunctional epoxy resin EP
PN-502 (Nippon Kayaku, trade name) 9.5% by weight, brominated epoxy resin AER-8028 (Asahi Kasei, trade name) 3.0% by weight, multifunctional phenol resin MEH-
7500 (Meiwa Kasei, trade name) 4.4 wt%, curing accelerator imidazole C17Z (Shikoku Kasei, trade name)
0.2% by weight, ester wax Hoechst E (trade name) 0.4% by weight, silane coupling agent A-187
(Nippon Unicar, trade name) 0.3% by weight, carbon black 0.2% by weight, spherical silica (average particle size 20 μm,
82.0% by weight of a maximum particle size of 75 μm was blended, mixed at room temperature, further kneaded at 90 to 110 ° C., and cooled and ground to obtain a molding material. This material was transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to prepare a molded product.
【００３５】これら実施例および比較例の成形品につい
て、着色性、帯電特性およびテスト基板を用いたデンド
ライト発生の有無を調べた。結果を表１〜３に示す。The molded articles of these Examples and Comparative Examples were examined for colorability, charging characteristics, and the presence or absence of dendrite generation using a test substrate. The results are shown in Tables 1 to 3.
【００３６】なお、着色性は成形品の外観を目視するこ
とにより評価した。帯電特性は成形直後の成形品の静電
電圧をＳＩＭＣＯ製 ＦＭＸ−００２にて測定した。ま
た、デンドライト発生の有無は、５０μｍのライン／ス
ペースのくし型配線を有するテスト基板上に樹脂を成形
後、この基板を８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿下もとで
１２Ｖのバイアスを印加した状態で放置し、配線間にシ
ョートが発生するまでの時間を測定した。The coloring property was evaluated by visually observing the appearance of the molded product. For the charging characteristics, the electrostatic voltage of the molded product immediately after molding was measured with SIMX FMX-002. In addition, to determine whether or not dendrite is generated, after molding resin on a test board having a comb-shaped wiring of 50 μm line / space, apply a bias of 12 V to the board under constant temperature and humidity of 85 ° C./85% RH. It was left in this state, and the time until a short circuit occurred between the wirings was measured.
【００３７】[0037]
【表１】 [Table 1]
【００３８】[0038]
【表２】 [Table 2]
【００３９】[0039]
【表３】 [Table 3]
【００４０】表２および３に示されるように、実施例
１、２の封止用樹脂組成物は比較例１の封止用樹脂組成
物に比べ成形時の帯電が極めて小さく、またバイアスを
印加した恒温恒湿条件下においてもデンドライト発生に
起因する配線ショートの発生が有効に抑制されているこ
とが確認された。また表１に示されるように、外観上の
着色性についても、カーボンブラックのみを使用した比
較例１と同等の着色性を有していることが認められた。As shown in Tables 2 and 3, the encapsulating resin compositions of Examples 1 and 2 were extremely less charged during molding than the encapsulating resin composition of Comparative Example 1, and a bias was applied. It was confirmed that the occurrence of wiring short circuit due to dendrite generation was effectively suppressed even under the constant temperature and humidity conditions. Further, as shown in Table 1, it was confirmed that the coloring property in appearance was also the same as that of Comparative Example 1 using only carbon black.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の封止用樹
脂組成物においては、従来と同等の着色性を有し、かつ
微細配線を有する半導体封止装置の封止成形時に生じる
静電気破壊による不良発生を抑制するとともに、配線間
のマイグレーションやデンドライトの発生も抑制するこ
とが可能となる。As described above in detail, in the encapsulating resin composition of the present invention, the static electricity generated during the encapsulation molding of the semiconductor encapsulating device having the same coloring property as the conventional one and having fine wiring. It is possible to suppress the occurrence of defects due to breakage as well as the occurrence of migration between wiring lines and dendrites.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC042 CC062 CD041 CD051 CD061 CD071 CE002 DE116 DE136 DE146 DE236 DF016 DJ006 DJ016 DJ046 DK006 EU147 FD016 FD090 FD097 FD152 GJ00 GQ05 4J036 AA01 AC03 AD07 AD08 AF06 AF08 FA02 FA03 FA04 FA05 FA12 FA14 FB06 FB07 JA07 KA03 4M109 AA01 BA03 CA21 EA02 EB03 EB08 EB12 EC07 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 23/31 F term (reference) 4J002 CC042 CC062 CD041 CD051 CD061 CD071 CE002 DE116 DE136 DE146 DE236 DF016 DJ006 DJ016 DJ046 DK006 EU147 FD016 FD090 FD097 FD152 GJ00 GQ05 4J036 AA01 AC03 AD07 AD08 AF06 AF08 FA02 FA03 FA04 FA05 FA12 FA14 FB06 FB07 JA07 KA03 4M109 AA01 BA03 CA21 EA02 EB03 EB08 EB12 EC07
Claims (2)
樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填材および（Ｄ）着色剤を
必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前
記（Ｄ）着色剤の少なくとも一部がアニリンブラックで
あることを特徴とする封止用樹脂組成物。1. A sealing resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a colorant as essential components, said (D) ) A sealing resin composition, wherein at least a part of the colorant is aniline black.
硬化物によって、電子部品が封止されてなることを特徴
とする半導体封止装置。2. A semiconductor encapsulation device, wherein an electronic component is encapsulated with the cured product of the encapsulating resin composition according to claim 1.
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- 2002-05-16 JP JP2002141852A patent/JP2003327792A/en active Pending
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