JP2003309166A - 半導体ウェハの移載装置 - Google Patents
半導体ウェハの移載装置Info
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- JP2003309166A JP2003309166A JP2002111950A JP2002111950A JP2003309166A JP 2003309166 A JP2003309166 A JP 2003309166A JP 2002111950 A JP2002111950 A JP 2002111950A JP 2002111950 A JP2002111950 A JP 2002111950A JP 2003309166 A JP2003309166 A JP 2003309166A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェハの収容ピッチを変更してウェハ
キャリアからボートへ移載する装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェハ2が水平に複数枚収容され
たウェハキャリア4は、キャリアステージ10上にセッ
トされる。石英ボート3の各支柱3aには、ウェハを保
持する溝3bが形成されている。この溝3bのピッチ間
隔P2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア4のピッチ間隔P1よりも狭い
3.0mmに設定される。ウェハ移載位置20は、軸ま
わりに回転するとともに、昇降可能なエレベータ21を
有し、上部に設けられたテーブル22を図で左右方向に
移動する移動ユニット23を備える。移動ユニット23
には水平方向に延びるアーム24が取付けられ、アーム
24上に敷設されたレール25,26上に1対のポスト
30が立設される。ボスト30の間隔は、モータ40に
より調整自在に制御される。ポスト30の内側には、ウ
ェハの保持部材50が5段に配設される。各ウェハ保持
部材50は、モータ42により上下方向の間隔が調整制
御される。
キャリアからボートへ移載する装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェハ2が水平に複数枚収容され
たウェハキャリア4は、キャリアステージ10上にセッ
トされる。石英ボート3の各支柱3aには、ウェハを保
持する溝3bが形成されている。この溝3bのピッチ間
隔P2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア4のピッチ間隔P1よりも狭い
3.0mmに設定される。ウェハ移載位置20は、軸ま
わりに回転するとともに、昇降可能なエレベータ21を
有し、上部に設けられたテーブル22を図で左右方向に
移動する移動ユニット23を備える。移動ユニット23
には水平方向に延びるアーム24が取付けられ、アーム
24上に敷設されたレール25,26上に1対のポスト
30が立設される。ボスト30の間隔は、モータ40に
より調整自在に制御される。ポスト30の内側には、ウ
ェハの保持部材50が5段に配設される。各ウェハ保持
部材50は、モータ42により上下方向の間隔が調整制
御される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハをウ
ェハキャリアからボートへ移載する為の移載装置に関す
るものである。
ェハキャリアからボートへ移載する為の移載装置に関す
るものである。
【0002】
【従来技術】図13は、従来の縦型拡散炉とウェハ移載
機構をしめす。縦型拡散炉や縦型LP−CVD装置など
においては高温で処理を行う為、装置本体内に石英製の
プロセスチューブ1が設けられ、複数の半導体ウェハ2
を所定のピッチ間隔で積層保持した石英ボート3が収容
され、拡散や成膜などの処理がおこなわれる。処理が行
われた半導体ウェハ2は、移載装置5によりウェハキャ
リア4に移載されたのち、露光やエッチング,洗浄など
の工程へ送られ、再度拡散や成膜の処理を行う。これら
の作業を繰り返しおこなわれて半導体製品が製造され
る。
機構をしめす。縦型拡散炉や縦型LP−CVD装置など
においては高温で処理を行う為、装置本体内に石英製の
プロセスチューブ1が設けられ、複数の半導体ウェハ2
を所定のピッチ間隔で積層保持した石英ボート3が収容
され、拡散や成膜などの処理がおこなわれる。処理が行
われた半導体ウェハ2は、移載装置5によりウェハキャ
リア4に移載されたのち、露光やエッチング,洗浄など
の工程へ送られ、再度拡散や成膜の処理を行う。これら
の作業を繰り返しおこなわれて半導体製品が製造され
る。
【0003】この時使用されるウェハキャリアはテフロ
ン(登録商標)などの樹脂製のもので、ほとんどの場合
規格品が用いられ、25枚のウェハが収納されウェハピ
ッチ間隔P1はウェハサイズ4〜6インチで4.76m
m、8インチでは6.35mmである。したがって拡散
や成膜装置で処理を行う場合もキャリアと同じウェハピ
ッチ間隔で処理される場合が多い。
ン(登録商標)などの樹脂製のもので、ほとんどの場合
規格品が用いられ、25枚のウェハが収納されウェハピ
ッチ間隔P1はウェハサイズ4〜6インチで4.76m
m、8インチでは6.35mmである。したがって拡散
や成膜装置で処理を行う場合もキャリアと同じウェハピ
ッチ間隔で処理される場合が多い。
【0004】しかし、拡散や成膜工程は1バッチ当たり
の処理時間が長い為、効率良く処理を行う為ウェハピッ
チ間隔を狭めて1バッチ当たりの処理枚数を増やして処
理を行う場合がある。この時、複数の半導体ウェハを一
括で移載する場合、図13に示すように、半導体ウェハ
2の間にウェハ保持用のツイーザ6を通過させ、ウェハ
を持ち上げて保持させる為に、ウェハピッチを狭くする
事は困難であった。その為1枚ずつしか移載ができず、
移載に時間がかかりすぎ、かえって効率が悪くなってし
まう場合があった。
の処理時間が長い為、効率良く処理を行う為ウェハピッ
チ間隔を狭めて1バッチ当たりの処理枚数を増やして処
理を行う場合がある。この時、複数の半導体ウェハを一
括で移載する場合、図13に示すように、半導体ウェハ
2の間にウェハ保持用のツイーザ6を通過させ、ウェハ
を持ち上げて保持させる為に、ウェハピッチを狭くする
事は困難であった。その為1枚ずつしか移載ができず、
移載に時間がかかりすぎ、かえって効率が悪くなってし
まう場合があった。
【0005】又、先行特許である特開平6−12762
9号公報の方法でも保持溝の中のウェハをスライドさせ
移載する方法ではウェハと保持溝がこすれあい、発塵の
原因となる為使用できなかった。
9号公報の方法でも保持溝の中のウェハをスライドさせ
移載する方法ではウェハと保持溝がこすれあい、発塵の
原因となる為使用できなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来は
ウェハキャリアと同じウェハピッチでボートにウェハを
移載するか、ウェハピッチを狭めた場合は、1枚1枚時
間をかけて移載しなければならなかった。本発明は上記
事情に基づきなされたもので、その目的とするところ
は、現在のウェハキャリアのウェハピッチよりも狭いピ
ッチで複数枚の半導体ウェハを一括で効率よく、発塵量
も少なくボートに自動的に移載することができる移載装
置を提供する事にある。
ウェハキャリアと同じウェハピッチでボートにウェハを
移載するか、ウェハピッチを狭めた場合は、1枚1枚時
間をかけて移載しなければならなかった。本発明は上記
事情に基づきなされたもので、その目的とするところ
は、現在のウェハキャリアのウェハピッチよりも狭いピ
ッチで複数枚の半導体ウェハを一括で効率よく、発塵量
も少なくボートに自動的に移載することができる移載装
置を提供する事にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明は、ウェハキャリアに所定のピッチ間隔で水平に
複数枚収納された半導体ウェハをボートに移載する装置
において、ウェハの前後から保持体を移動させウェハ外
周部を保持し、複数枚一括でウェハを保持しボートに移
載する事を特徴とする。又、この場合のウェハピッチ間
隔は2〜4.5mmであり、キャリアからボートに移載
する際にウェハピッチ間隔を狭める機構を有する事を特
徴とする。
本発明は、ウェハキャリアに所定のピッチ間隔で水平に
複数枚収納された半導体ウェハをボートに移載する装置
において、ウェハの前後から保持体を移動させウェハ外
周部を保持し、複数枚一括でウェハを保持しボートに移
載する事を特徴とする。又、この場合のウェハピッチ間
隔は2〜4.5mmであり、キャリアからボートに移載
する際にウェハピッチ間隔を狭める機構を有する事を特
徴とする。
【0008】(作用)上記構成によれば、ウェハ保持体
はウェハの間を通過させる事なくウェハを保持できる
為、ウェハピッチ間隔が2〜4.5mmと狭い場合でも
ウェハに接触する事なく、複数のウェハを一括で保持
し、ボートに移載する事ができる。又、移載機構部にウ
ェハピッチ間隔を狭める機構を追加する事により、規格
品のウェハキャリアと同じウェハピッチで収納されたウ
ェハを、ウェハピッチ間隔を狭めたボートに自動で複数
枚のウェハを一括で移載する事ができる。
はウェハの間を通過させる事なくウェハを保持できる
為、ウェハピッチ間隔が2〜4.5mmと狭い場合でも
ウェハに接触する事なく、複数のウェハを一括で保持
し、ボートに移載する事ができる。又、移載機構部にウ
ェハピッチ間隔を狭める機構を追加する事により、規格
品のウェハキャリアと同じウェハピッチで収納されたウ
ェハを、ウェハピッチ間隔を狭めたボートに自動で複数
枚のウェハを一括で移載する事ができる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の半導体ウェハの
移載装置の概要を示す説明図である。これから拡散処理
をする半導体ウェハ2が水平に複数枚収容されたウェハ
キャリア4は、キャリアステージ10上にセットされ
る。このキャリアステージ10の底部には、移載装置の
ウェハ保持装置が通過できるように切欠部11が設けて
ある。このウェハキャリア4のウェハピッチP1は、規
格品キャリアと同じ4.76mmに設定されている。
移載装置の概要を示す説明図である。これから拡散処理
をする半導体ウェハ2が水平に複数枚収容されたウェハ
キャリア4は、キャリアステージ10上にセットされ
る。このキャリアステージ10の底部には、移載装置の
ウェハ保持装置が通過できるように切欠部11が設けて
ある。このウェハキャリア4のウェハピッチP1は、規
格品キャリアと同じ4.76mmに設定されている。
【0010】石英ボート3は、4本の支柱3aを有す
る。4本の支柱3aは、2本がウェハの直径位置に配設
され、他の2本はウェハの挿入側からみて奥側に配設さ
れる。この支柱の配列により、ウェハを水平方向から出
し入れすることができる。各支柱3aには、ウェハを保
持する溝3bが形成されている。この溝3bのピッチ間
隔P2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア4のピッチ間隔P1よりも狭い
3.0mmに設定される。
る。4本の支柱3aは、2本がウェハの直径位置に配設
され、他の2本はウェハの挿入側からみて奥側に配設さ
れる。この支柱の配列により、ウェハを水平方向から出
し入れすることができる。各支柱3aには、ウェハを保
持する溝3bが形成されている。この溝3bのピッチ間
隔P2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア4のピッチ間隔P1よりも狭い
3.0mmに設定される。
【0011】ウェハ移載位置20は、軸まわりに回転す
るとともに、昇降可能なエレベータ21を有し、上部に
設けられたテーブル22を図で左右方向に移動する移動
ユニット23を備える。移動ユニット23には水平方向
に延びるアーム24が取付けられ、アーム24上に敷設
されたレール25,26上に1対のポスト30が立設さ
れる。
るとともに、昇降可能なエレベータ21を有し、上部に
設けられたテーブル22を図で左右方向に移動する移動
ユニット23を備える。移動ユニット23には水平方向
に延びるアーム24が取付けられ、アーム24上に敷設
されたレール25,26上に1対のポスト30が立設さ
れる。
【0012】ボスト30の間隔は、モータ40により調
整自在に制御される。ポスト30の内側には、ウェハの
保持部材50が5段に配設される。各ウェハ保持部材5
0は、モータ42により上下方向の間隔が調整制御され
る。ウェハ保持部材50の保持爪は、L字形に形成され
ていて、水平部50aの幅寸法は1.0mm、垂直部5
0bの高さ寸法は、3.0mmになるように加工されて
いる。
整自在に制御される。ポスト30の内側には、ウェハの
保持部材50が5段に配設される。各ウェハ保持部材5
0は、モータ42により上下方向の間隔が調整制御され
る。ウェハ保持部材50の保持爪は、L字形に形成され
ていて、水平部50aの幅寸法は1.0mm、垂直部5
0bの高さ寸法は、3.0mmになるように加工されて
いる。
【0013】図2から図12を用いて本装置の作用を説
明する。図2は、図1の状態から移動ユニット21を矢
印H1方向に駆動して、ウェハの保持部材50の最上部
がウェハキャリア4の最下端のウェハ2よりも下になる
位置まで移動する。その後、両ポスト30の幅を10m
m広げる。
明する。図2は、図1の状態から移動ユニット21を矢
印H1方向に駆動して、ウェハの保持部材50の最上部
がウェハキャリア4の最下端のウェハ2よりも下になる
位置まで移動する。その後、両ポスト30の幅を10m
m広げる。
【0014】次に、図3に示すように、移載装置20を
矢印V1で示すように上昇させて、ウェハ保持部材50
が保持すべきウェハ2より2〜3mm下の位置までくる
ように位置決めする。
矢印V1で示すように上昇させて、ウェハ保持部材50
が保持すべきウェハ2より2〜3mm下の位置までくる
ように位置決めする。
【0015】図4に示すように両ポスト30を矢印H2
方向に互いに近づく方向に移動させて、ウェハ保持部材
50の水平部50aがウェハ2の下になり、垂直部50
bがウェハ2の外周より外側になる位置に移動させる。
方向に互いに近づく方向に移動させて、ウェハ保持部材
50の水平部50aがウェハ2の下になり、垂直部50
bがウェハ2の外周より外側になる位置に移動させる。
【0016】図5に示すように、ウェハ移載装置20を
矢印V2で示す方向に4.76mm上昇させて、ウェハ
2を保持部材50の水平部50aの上に載せる。
矢印V2で示す方向に4.76mm上昇させて、ウェハ
2を保持部材50の水平部50aの上に載せる。
【0017】図6に示すように、移動ユニット23を矢
印H3方向に移動して、ウェハ2を載置した保持部材5
0をウェハキャリア4から引き出す。
印H3方向に移動して、ウェハ2を載置した保持部材5
0をウェハキャリア4から引き出す。
【0018】図7に示すように、ウェハ移載装置20を
矢印R1方向に旋回させてウェハ2をボート3側に対向
させるとともに、図8に示すようにモータ42により、
各ウェハ保持部材50を矢印V4へ動かして、互いのピ
ッチを3mmに縮小させる。
矢印R1方向に旋回させてウェハ2をボート3側に対向
させるとともに、図8に示すようにモータ42により、
各ウェハ保持部材50を矢印V4へ動かして、互いのピ
ッチを3mmに縮小させる。
【0019】次に、図9に示すように移動ユニット21
を矢印H4方向に移動して、ウェハ2をボート3の溝に
挿入する。
を矢印H4方向に移動して、ウェハ2をボート3の溝に
挿入する。
【0020】図10に示すように、移載装置を矢印V5
に示すように3mm下降させるとともに、ウェハ保持部
材50を矢印H方向に10mm広げる。
に示すように3mm下降させるとともに、ウェハ保持部
材50を矢印H方向に10mm広げる。
【0021】図11に示すように、ウェハ保持部材50
を矢印V6方向に下降させ、図12に示すように、移動
ユニット23を矢印H6方向に引き戻し、移載装置20
を旋回動させて、図1の原位置に復帰させる。以上の作
動を繰り返して、半導体ウェハを4.76mmピッチの
ウェハキャリアから3.0mmピッチのボートへ5枚ず
つ移載する。
を矢印V6方向に下降させ、図12に示すように、移動
ユニット23を矢印H6方向に引き戻し、移載装置20
を旋回動させて、図1の原位置に復帰させる。以上の作
動を繰り返して、半導体ウェハを4.76mmピッチの
ウェハキャリアから3.0mmピッチのボートへ5枚ず
つ移載する。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は半導体ウ
ェハをウェハの前後から保持体を移動させウェハ外周部
を保持し、複数枚一括でウェハを保持することによっ
て、ウェハ保持体をウェハの間を通過させる事なくウェ
ハを保持でき、ウェハピッチ間隔を狭めても安定したウ
ェハ移載を行う事ができる。これにより、ウェハボート
に従来より狭いウェハピッチで半導体ウェハを自動でセ
ットでき、1バッチ当たりの拡散処理を行えるウェハ枚
数が増え、効率の良い生産がおこなえる。
ェハをウェハの前後から保持体を移動させウェハ外周部
を保持し、複数枚一括でウェハを保持することによっ
て、ウェハ保持体をウェハの間を通過させる事なくウェ
ハを保持でき、ウェハピッチ間隔を狭めても安定したウ
ェハ移載を行う事ができる。これにより、ウェハボート
に従来より狭いウェハピッチで半導体ウェハを自動でセ
ットでき、1バッチ当たりの拡散処理を行えるウェハ枚
数が増え、効率の良い生産がおこなえる。
【図1】 本発明のウェハ移載装置の概略図。
【図2】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図3】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図4】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図5】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図6】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図7】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図8】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図9】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図10】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図11】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図12】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図13】 従来の縦型拡散装置とウェハ移載装置の概
略図。
略図。
1 プロセスチューブ
2 半導体ウェハ
3 石英ボート
4 ウェハキャリア
10 キャリアステージ
20 ウェハ移載装置
21 エレベータ
22 テーブル
23 移動ユニット
24 アーム
25,26 ガイドレール
30 ポスト
50 ウェハ保持部材
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェハキャリアに所定のピッチ間隔で水
平に複数枚収納された半導体ウェハをボートに移載する
装置であって、 昇降及び旋回動するエレベータと、エレベータの上部に
設けられるテーブルと、テーブル上を水平方向に移動す
る移動ユニットと、移動ユニット上に立設される1対の
ポストと、ポストの間隔を調整する手段と、ポストに対
して垂直方向に配設される複数のウェハ保持部材と、ウ
ェハ保持部材のピッチ間隔を調整する手段を備える半導
体ウェハの移載装置。 - 【請求項2】 半導体ウェハを保持するための複数の水
平方向の溝を有する支柱を備え、 溝のピッチ間隔は、ウェハキャリアのウェハのピッチ間
隔よりも小さな間隔に形成される請求項1記載の半導体
ウェハの移載装置。 - 【請求項3】 ウェハ保持部材は、ウェハの下面を支持
する水平部と、ウェハの外周に当接する垂直面からなる
L字形状を有する請求項1記載の半導体ウェハの移載装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002111950A JP2003309166A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体ウェハの移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002111950A JP2003309166A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体ウェハの移載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003309166A true JP2003309166A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29394598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002111950A Pending JP2003309166A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体ウェハの移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003309166A (ja) |
Cited By (11)
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CN100462292C (zh) * | 2006-02-06 | 2009-02-18 | 友达光电股份有限公司 | 移载机 |
WO2010016650A1 (en) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | Semes Co., Ltd. | Substrate-processing apparatus and method of transferring substrate in the same |
KR101106100B1 (ko) | 2009-08-28 | 2012-01-18 | 주식회사 포틱스 | 솔라 셀 웨이퍼 피치조절장치 |
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CN103693433A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板缓存装置 |
WO2015098153A1 (ja) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット |
WO2015114850A1 (ja) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送システムおよび方法 |
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TWI803986B (zh) * | 2021-09-23 | 2023-06-01 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓治具 |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002111950A patent/JP2003309166A/ja active Pending
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