JP2003309166A - 半導体ウェハの移載装置 - Google Patents
半導体ウェハの移載装置Info
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- JP2003309166A JP2003309166A JP2002111950A JP2002111950A JP2003309166A JP 2003309166 A JP2003309166 A JP 2003309166A JP 2002111950 A JP2002111950 A JP 2002111950A JP 2002111950 A JP2002111950 A JP 2002111950A JP 2003309166 A JP2003309166 A JP 2003309166A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェハの収容ピッチを変更してウェハ
キャリアからボートへ移載する装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェハ２が水平に複数枚収容され
たウェハキャリア４は、キャリアステージ１０上にセッ
トされる。石英ボート３の各支柱３ａには、ウェハを保
持する溝３ｂが形成されている。この溝３ｂのピッチ間
隔Ｐ2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア４のピッチ間隔Ｐ1よりも狭い
３．０ｍｍに設定される。ウェハ移載位置２０は、軸ま
わりに回転するとともに、昇降可能なエレベータ２１を
有し、上部に設けられたテーブル２２を図で左右方向に
移動する移動ユニット２３を備える。移動ユニット２３
には水平方向に延びるアーム２４が取付けられ、アーム
２４上に敷設されたレール２５，２６上に１対のポスト
３０が立設される。ボスト３０の間隔は、モータ４０に
より調整自在に制御される。ポスト３０の内側には、ウ
ェハの保持部材５０が５段に配設される。各ウェハ保持
部材５０は、モータ４２により上下方向の間隔が調整制
御される。
キャリアからボートへ移載する装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェハ２が水平に複数枚収容され
たウェハキャリア４は、キャリアステージ１０上にセッ
トされる。石英ボート３の各支柱３ａには、ウェハを保
持する溝３ｂが形成されている。この溝３ｂのピッチ間
隔Ｐ2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア４のピッチ間隔Ｐ1よりも狭い
３．０ｍｍに設定される。ウェハ移載位置２０は、軸ま
わりに回転するとともに、昇降可能なエレベータ２１を
有し、上部に設けられたテーブル２２を図で左右方向に
移動する移動ユニット２３を備える。移動ユニット２３
には水平方向に延びるアーム２４が取付けられ、アーム
２４上に敷設されたレール２５，２６上に１対のポスト
３０が立設される。ボスト３０の間隔は、モータ４０に
より調整自在に制御される。ポスト３０の内側には、ウ
ェハの保持部材５０が５段に配設される。各ウェハ保持
部材５０は、モータ４２により上下方向の間隔が調整制
御される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハをウ
ェハキャリアからボートへ移載する為の移載装置に関す
るものである。
ェハキャリアからボートへ移載する為の移載装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来技術】図１３は、従来の縦型拡散炉とウェハ移載
機構をしめす。縦型拡散炉や縦型ＬＰ−ＣＶＤ装置など
においては高温で処理を行う為、装置本体内に石英製の
プロセスチューブ１が設けられ、複数の半導体ウェハ２
を所定のピッチ間隔で積層保持した石英ボート３が収容
され、拡散や成膜などの処理がおこなわれる。処理が行
われた半導体ウェハ２は、移載装置５によりウェハキャ
リア４に移載されたのち、露光やエッチング，洗浄など
の工程へ送られ、再度拡散や成膜の処理を行う。これら
の作業を繰り返しおこなわれて半導体製品が製造され
る。
機構をしめす。縦型拡散炉や縦型ＬＰ−ＣＶＤ装置など
においては高温で処理を行う為、装置本体内に石英製の
プロセスチューブ１が設けられ、複数の半導体ウェハ２
を所定のピッチ間隔で積層保持した石英ボート３が収容
され、拡散や成膜などの処理がおこなわれる。処理が行
われた半導体ウェハ２は、移載装置５によりウェハキャ
リア４に移載されたのち、露光やエッチング，洗浄など
の工程へ送られ、再度拡散や成膜の処理を行う。これら
の作業を繰り返しおこなわれて半導体製品が製造され
る。
【０００３】この時使用されるウェハキャリアはテフロ
ン（登録商標）などの樹脂製のもので、ほとんどの場合
規格品が用いられ、２５枚のウェハが収納されウェハピ
ッチ間隔Ｐ1はウェハサイズ４〜６インチで４．７６ｍ
ｍ、８インチでは６．３５ｍｍである。したがって拡散
や成膜装置で処理を行う場合もキャリアと同じウェハピ
ッチ間隔で処理される場合が多い。
ン（登録商標）などの樹脂製のもので、ほとんどの場合
規格品が用いられ、２５枚のウェハが収納されウェハピ
ッチ間隔Ｐ1はウェハサイズ４〜６インチで４．７６ｍ
ｍ、８インチでは６．３５ｍｍである。したがって拡散
や成膜装置で処理を行う場合もキャリアと同じウェハピ
ッチ間隔で処理される場合が多い。
【０００４】しかし、拡散や成膜工程は１バッチ当たり
の処理時間が長い為、効率良く処理を行う為ウェハピッ
チ間隔を狭めて１バッチ当たりの処理枚数を増やして処
理を行う場合がある。この時、複数の半導体ウェハを一
括で移載する場合、図１３に示すように、半導体ウェハ
２の間にウェハ保持用のツイーザ６を通過させ、ウェハ
を持ち上げて保持させる為に、ウェハピッチを狭くする
事は困難であった。その為１枚ずつしか移載ができず、
移載に時間がかかりすぎ、かえって効率が悪くなってし
まう場合があった。
の処理時間が長い為、効率良く処理を行う為ウェハピッ
チ間隔を狭めて１バッチ当たりの処理枚数を増やして処
理を行う場合がある。この時、複数の半導体ウェハを一
括で移載する場合、図１３に示すように、半導体ウェハ
２の間にウェハ保持用のツイーザ６を通過させ、ウェハ
を持ち上げて保持させる為に、ウェハピッチを狭くする
事は困難であった。その為１枚ずつしか移載ができず、
移載に時間がかかりすぎ、かえって効率が悪くなってし
まう場合があった。
【０００５】又、先行特許である特開平６−１２７６２
９号公報の方法でも保持溝の中のウェハをスライドさせ
移載する方法ではウェハと保持溝がこすれあい、発塵の
原因となる為使用できなかった。
９号公報の方法でも保持溝の中のウェハをスライドさせ
移載する方法ではウェハと保持溝がこすれあい、発塵の
原因となる為使用できなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来は
ウェハキャリアと同じウェハピッチでボートにウェハを
移載するか、ウェハピッチを狭めた場合は、１枚１枚時
間をかけて移載しなければならなかった。本発明は上記
事情に基づきなされたもので、その目的とするところ
は、現在のウェハキャリアのウェハピッチよりも狭いピ
ッチで複数枚の半導体ウェハを一括で効率よく、発塵量
も少なくボートに自動的に移載することができる移載装
置を提供する事にある。
ウェハキャリアと同じウェハピッチでボートにウェハを
移載するか、ウェハピッチを狭めた場合は、１枚１枚時
間をかけて移載しなければならなかった。本発明は上記
事情に基づきなされたもので、その目的とするところ
は、現在のウェハキャリアのウェハピッチよりも狭いピ
ッチで複数枚の半導体ウェハを一括で効率よく、発塵量
も少なくボートに自動的に移載することができる移載装
置を提供する事にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明は、ウェハキャリアに所定のピッチ間隔で水平に
複数枚収納された半導体ウェハをボートに移載する装置
において、ウェハの前後から保持体を移動させウェハ外
周部を保持し、複数枚一括でウェハを保持しボートに移
載する事を特徴とする。又、この場合のウェハピッチ間
隔は２〜４．５ｍｍであり、キャリアからボートに移載
する際にウェハピッチ間隔を狭める機構を有する事を特
徴とする。
本発明は、ウェハキャリアに所定のピッチ間隔で水平に
複数枚収納された半導体ウェハをボートに移載する装置
において、ウェハの前後から保持体を移動させウェハ外
周部を保持し、複数枚一括でウェハを保持しボートに移
載する事を特徴とする。又、この場合のウェハピッチ間
隔は２〜４．５ｍｍであり、キャリアからボートに移載
する際にウェハピッチ間隔を狭める機構を有する事を特
徴とする。
【０００８】（作用）上記構成によれば、ウェハ保持体
はウェハの間を通過させる事なくウェハを保持できる
為、ウェハピッチ間隔が２〜４．５ｍｍと狭い場合でも
ウェハに接触する事なく、複数のウェハを一括で保持
し、ボートに移載する事ができる。又、移載機構部にウ
ェハピッチ間隔を狭める機構を追加する事により、規格
品のウェハキャリアと同じウェハピッチで収納されたウ
ェハを、ウェハピッチ間隔を狭めたボートに自動で複数
枚のウェハを一括で移載する事ができる。
はウェハの間を通過させる事なくウェハを保持できる
為、ウェハピッチ間隔が２〜４．５ｍｍと狭い場合でも
ウェハに接触する事なく、複数のウェハを一括で保持
し、ボートに移載する事ができる。又、移載機構部にウ
ェハピッチ間隔を狭める機構を追加する事により、規格
品のウェハキャリアと同じウェハピッチで収納されたウ
ェハを、ウェハピッチ間隔を狭めたボートに自動で複数
枚のウェハを一括で移載する事ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の半導体ウェハの
移載装置の概要を示す説明図である。これから拡散処理
をする半導体ウェハ２が水平に複数枚収容されたウェハ
キャリア４は、キャリアステージ１０上にセットされ
る。このキャリアステージ１０の底部には、移載装置の
ウェハ保持装置が通過できるように切欠部１１が設けて
ある。このウェハキャリア４のウェハピッチＰ1は、規
格品キャリアと同じ４．７６ｍｍに設定されている。
移載装置の概要を示す説明図である。これから拡散処理
をする半導体ウェハ２が水平に複数枚収容されたウェハ
キャリア４は、キャリアステージ１０上にセットされ
る。このキャリアステージ１０の底部には、移載装置の
ウェハ保持装置が通過できるように切欠部１１が設けて
ある。このウェハキャリア４のウェハピッチＰ1は、規
格品キャリアと同じ４．７６ｍｍに設定されている。
【００１０】石英ボート３は、４本の支柱３ａを有す
る。４本の支柱３ａは、２本がウェハの直径位置に配設
され、他の２本はウェハの挿入側からみて奥側に配設さ
れる。この支柱の配列により、ウェハを水平方向から出
し入れすることができる。各支柱３ａには、ウェハを保
持する溝３ｂが形成されている。この溝３ｂのピッチ間
隔Ｐ2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア４のピッチ間隔Ｐ1よりも狭い
３．０ｍｍに設定される。
る。４本の支柱３ａは、２本がウェハの直径位置に配設
され、他の２本はウェハの挿入側からみて奥側に配設さ
れる。この支柱の配列により、ウェハを水平方向から出
し入れすることができる。各支柱３ａには、ウェハを保
持する溝３ｂが形成されている。この溝３ｂのピッチ間
隔Ｐ2は、より多くのウェハを保持することができるよ
うに、ウェハキャリア４のピッチ間隔Ｐ1よりも狭い
３．０ｍｍに設定される。
【００１１】ウェハ移載位置２０は、軸まわりに回転す
るとともに、昇降可能なエレベータ２１を有し、上部に
設けられたテーブル２２を図で左右方向に移動する移動
ユニット２３を備える。移動ユニット２３には水平方向
に延びるアーム２４が取付けられ、アーム２４上に敷設
されたレール２５，２６上に１対のポスト３０が立設さ
れる。
るとともに、昇降可能なエレベータ２１を有し、上部に
設けられたテーブル２２を図で左右方向に移動する移動
ユニット２３を備える。移動ユニット２３には水平方向
に延びるアーム２４が取付けられ、アーム２４上に敷設
されたレール２５，２６上に１対のポスト３０が立設さ
れる。
【００１２】ボスト３０の間隔は、モータ４０により調
整自在に制御される。ポスト３０の内側には、ウェハの
保持部材５０が５段に配設される。各ウェハ保持部材５
０は、モータ４２により上下方向の間隔が調整制御され
る。ウェハ保持部材５０の保持爪は、Ｌ字形に形成され
ていて、水平部５０ａの幅寸法は１．０ｍｍ、垂直部５
０ｂの高さ寸法は、３．０ｍｍになるように加工されて
いる。
整自在に制御される。ポスト３０の内側には、ウェハの
保持部材５０が５段に配設される。各ウェハ保持部材５
０は、モータ４２により上下方向の間隔が調整制御され
る。ウェハ保持部材５０の保持爪は、Ｌ字形に形成され
ていて、水平部５０ａの幅寸法は１．０ｍｍ、垂直部５
０ｂの高さ寸法は、３．０ｍｍになるように加工されて
いる。
【００１３】図２から図１２を用いて本装置の作用を説
明する。図２は、図１の状態から移動ユニット２１を矢
印Ｈ1方向に駆動して、ウェハの保持部材５０の最上部
がウェハキャリア４の最下端のウェハ２よりも下になる
位置まで移動する。その後、両ポスト３０の幅を１０ｍ
ｍ広げる。
明する。図２は、図１の状態から移動ユニット２１を矢
印Ｈ1方向に駆動して、ウェハの保持部材５０の最上部
がウェハキャリア４の最下端のウェハ２よりも下になる
位置まで移動する。その後、両ポスト３０の幅を１０ｍ
ｍ広げる。
【００１４】次に、図３に示すように、移載装置２０を
矢印Ｖ1で示すように上昇させて、ウェハ保持部材５０
が保持すべきウェハ２より２〜３ｍｍ下の位置までくる
ように位置決めする。
矢印Ｖ1で示すように上昇させて、ウェハ保持部材５０
が保持すべきウェハ２より２〜３ｍｍ下の位置までくる
ように位置決めする。
【００１５】図４に示すように両ポスト３０を矢印Ｈ2
方向に互いに近づく方向に移動させて、ウェハ保持部材
５０の水平部５０ａがウェハ２の下になり、垂直部５０
ｂがウェハ２の外周より外側になる位置に移動させる。
方向に互いに近づく方向に移動させて、ウェハ保持部材
５０の水平部５０ａがウェハ２の下になり、垂直部５０
ｂがウェハ２の外周より外側になる位置に移動させる。
【００１６】図５に示すように、ウェハ移載装置２０を
矢印Ｖ2で示す方向に４．７６ｍｍ上昇させて、ウェハ
２を保持部材５０の水平部５０ａの上に載せる。
矢印Ｖ2で示す方向に４．７６ｍｍ上昇させて、ウェハ
２を保持部材５０の水平部５０ａの上に載せる。
【００１７】図６に示すように、移動ユニット２３を矢
印Ｈ3方向に移動して、ウェハ２を載置した保持部材５
０をウェハキャリア４から引き出す。
印Ｈ3方向に移動して、ウェハ２を載置した保持部材５
０をウェハキャリア４から引き出す。
【００１８】図７に示すように、ウェハ移載装置２０を
矢印Ｒ1方向に旋回させてウェハ２をボート３側に対向
させるとともに、図８に示すようにモータ４２により、
各ウェハ保持部材５０を矢印Ｖ4へ動かして、互いのピ
ッチを３ｍｍに縮小させる。
矢印Ｒ1方向に旋回させてウェハ２をボート３側に対向
させるとともに、図８に示すようにモータ４２により、
各ウェハ保持部材５０を矢印Ｖ4へ動かして、互いのピ
ッチを３ｍｍに縮小させる。
【００１９】次に、図９に示すように移動ユニット２１
を矢印Ｈ4方向に移動して、ウェハ２をボート３の溝に
挿入する。
を矢印Ｈ4方向に移動して、ウェハ２をボート３の溝に
挿入する。
【００２０】図１０に示すように、移載装置を矢印Ｖ5
に示すように３ｍｍ下降させるとともに、ウェハ保持部
材５０を矢印Ｈ方向に１０ｍｍ広げる。
に示すように３ｍｍ下降させるとともに、ウェハ保持部
材５０を矢印Ｈ方向に１０ｍｍ広げる。
【００２１】図１１に示すように、ウェハ保持部材５０
を矢印Ｖ6方向に下降させ、図１２に示すように、移動
ユニット２３を矢印Ｈ6方向に引き戻し、移載装置２０
を旋回動させて、図１の原位置に復帰させる。以上の作
動を繰り返して、半導体ウェハを４．７６ｍｍピッチの
ウェハキャリアから３．０ｍｍピッチのボートへ５枚ず
つ移載する。
を矢印Ｖ6方向に下降させ、図１２に示すように、移動
ユニット２３を矢印Ｈ6方向に引き戻し、移載装置２０
を旋回動させて、図１の原位置に復帰させる。以上の作
動を繰り返して、半導体ウェハを４．７６ｍｍピッチの
ウェハキャリアから３．０ｍｍピッチのボートへ５枚ず
つ移載する。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は半導体ウ
ェハをウェハの前後から保持体を移動させウェハ外周部
を保持し、複数枚一括でウェハを保持することによっ
て、ウェハ保持体をウェハの間を通過させる事なくウェ
ハを保持でき、ウェハピッチ間隔を狭めても安定したウ
ェハ移載を行う事ができる。これにより、ウェハボート
に従来より狭いウェハピッチで半導体ウェハを自動でセ
ットでき、１バッチ当たりの拡散処理を行えるウェハ枚
数が増え、効率の良い生産がおこなえる。
ェハをウェハの前後から保持体を移動させウェハ外周部
を保持し、複数枚一括でウェハを保持することによっ
て、ウェハ保持体をウェハの間を通過させる事なくウェ
ハを保持でき、ウェハピッチ間隔を狭めても安定したウ
ェハ移載を行う事ができる。これにより、ウェハボート
に従来より狭いウェハピッチで半導体ウェハを自動でセ
ットでき、１バッチ当たりの拡散処理を行えるウェハ枚
数が増え、効率の良い生産がおこなえる。
【図１】 本発明のウェハ移載装置の概略図。
【図２】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図３】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図４】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図５】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図６】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図７】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図８】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図９】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図１０】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図１１】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図１２】 本発明のウェハ移載装置の作用を示す説明
図。
図。
【図１３】 従来の縦型拡散装置とウェハ移載装置の概
略図。
略図。
１ プロセスチューブ
２ 半導体ウェハ
３ 石英ボート
４ ウェハキャリア
１０ キャリアステージ
２０ ウェハ移載装置
２１ エレベータ
２２ テーブル
２３ 移動ユニット
２４ アーム
２５，２６ ガイドレール
３０ ポスト
５０ ウェハ保持部材
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェハキャリアに所定のピッチ間隔で水
平に複数枚収納された半導体ウェハをボートに移載する
装置であって、 昇降及び旋回動するエレベータと、エレベータの上部に
設けられるテーブルと、テーブル上を水平方向に移動す
る移動ユニットと、移動ユニット上に立設される１対の
ポストと、ポストの間隔を調整する手段と、ポストに対
して垂直方向に配設される複数のウェハ保持部材と、ウ
ェハ保持部材のピッチ間隔を調整する手段を備える半導
体ウェハの移載装置。 - 【請求項２】 半導体ウェハを保持するための複数の水
平方向の溝を有する支柱を備え、 溝のピッチ間隔は、ウェハキャリアのウェハのピッチ間
隔よりも小さな間隔に形成される請求項１記載の半導体
ウェハの移載装置。 - 【請求項３】 ウェハ保持部材は、ウェハの下面を支持
する水平部と、ウェハの外周に当接する垂直面からなる
Ｌ字形状を有する請求項１記載の半導体ウェハの移載装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111950A JP2003309166A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体ウェハの移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111950A JP2003309166A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体ウェハの移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309166A true JP2003309166A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29394598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002111950A Pending JP2003309166A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体ウェハの移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309166A (ja) |
Cited By (11)
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| CN100462292C (zh) * | 2006-02-06 | 2009-02-18 | 友达光电股份有限公司 | 移载机 |
| WO2010016650A1 (en) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | Semes Co., Ltd. | Substrate-processing apparatus and method of transferring substrate in the same |
| KR101106100B1 (ko) | 2009-08-28 | 2012-01-18 | 주식회사 포틱스 | 솔라 셀 웨이퍼 피치조절장치 |
| WO2013021645A1 (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタ装置及び該エンドエフェクタ装置を備える基板搬送用ロボット |
| CN103693433A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板缓存装置 |
| WO2015098153A1 (ja) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット |
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| TWI803986B (zh) * | 2021-09-23 | 2023-06-01 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓治具 |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002111950A patent/JP2003309166A/ja active Pending
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