JP2003305651A - 投射材およびブラスト方法 - Google Patents
投射材およびブラスト方法Info
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C11/00—Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts
- B24C11/005—Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts of additives, e.g. anti-corrosive or disinfecting agents in solid, liquid or gaseous form
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課 題】 本発明は、費用面や処理面においても実
用性の高いブラスト方法と投射材を提供することを目的
とする。 【解決手段】 （ａ）スチレン系イオン交換樹脂もしく
は同廃材、または／および汚泥乾燥物を含む投射材、
（ｂ）ゴム成分を含む樹脂とゴム成分を含まない樹脂と
を含有する樹脂を含む投射材および（ｃ）エポキシ樹脂
組成物と無機充填材からなる群から選ばれる１以上の成
分を含有する投射材および該投射材を用いるブラスト方
法。
用性の高いブラスト方法と投射材を提供することを目的
とする。 【解決手段】 （ａ）スチレン系イオン交換樹脂もしく
は同廃材、または／および汚泥乾燥物を含む投射材、
（ｂ）ゴム成分を含む樹脂とゴム成分を含まない樹脂と
を含有する樹脂を含む投射材および（ｃ）エポキシ樹脂
組成物と無機充填材からなる群から選ばれる１以上の成
分を含有する投射材および該投射材を用いるブラスト方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、投射材及び同投射
材を用いたブラスト方法に関するものである。
材を用いたブラスト方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ブラスト加工は、道路舗装面の白線等の
塗装剥離、その他の付着物の除去、ゴム金型に付着した
堆積物の除去、塗料等の付着物、汚染物、錆もしくは表
面酸化膜等の除去、樹脂成型品等のバリ取り、表面研磨
等の目的に幅広い分野で採用されている。従来、このよ
うなブラスト加工に用いられる投射材としては、アルミ
ナ、ガラス、樹脂等の各種素材からなる粒子が利用され
ている。近年、地球の環境汚染を防止すべく廃棄物の低
減・再生等の観点から、廃棄物処分された製品（例え
ば、自動車や家電製品の金属材や樹脂材）の塗膜をこれ
ら投射材にてブラスト処理を行い、元の材料として再利
用する試みが活発に行われるようになってきた。そのた
め、ブラスト処理に用いる投射材について種々の検討が
なされている（特開２００１―２７７１２３号公報な
ど）。しかしながら、このような廃棄物の塗膜剥離のた
めのブラスト処理には多量の投射材が必要とされるた
め、投射材自体の材料費、使用済み投射材の処理費など
の費用面からの問題や、廃棄物の再利用の目的で使用し
た投射材自体が廃棄物となってしまうという使用済みの
投射材の処理方法についての対策、投射材が被剥離物に
付着しないようにするための帯電防止対策、粉塵爆発を
防ぐための安全対策を講じなければならないという処理
面からの問題が実用化を進める上で大きなハードルとな
っていた。
塗装剥離、その他の付着物の除去、ゴム金型に付着した
堆積物の除去、塗料等の付着物、汚染物、錆もしくは表
面酸化膜等の除去、樹脂成型品等のバリ取り、表面研磨
等の目的に幅広い分野で採用されている。従来、このよ
うなブラスト加工に用いられる投射材としては、アルミ
ナ、ガラス、樹脂等の各種素材からなる粒子が利用され
ている。近年、地球の環境汚染を防止すべく廃棄物の低
減・再生等の観点から、廃棄物処分された製品（例え
ば、自動車や家電製品の金属材や樹脂材）の塗膜をこれ
ら投射材にてブラスト処理を行い、元の材料として再利
用する試みが活発に行われるようになってきた。そのた
め、ブラスト処理に用いる投射材について種々の検討が
なされている（特開２００１―２７７１２３号公報な
ど）。しかしながら、このような廃棄物の塗膜剥離のた
めのブラスト処理には多量の投射材が必要とされるた
め、投射材自体の材料費、使用済み投射材の処理費など
の費用面からの問題や、廃棄物の再利用の目的で使用し
た投射材自体が廃棄物となってしまうという使用済みの
投射材の処理方法についての対策、投射材が被剥離物に
付着しないようにするための帯電防止対策、粉塵爆発を
防ぐための安全対策を講じなければならないという処理
面からの問題が実用化を進める上で大きなハードルとな
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べた現状の技
術的な課題から、本発明は、費用面や処理面において実
用性の高いブラスト方法と投射材を提供することを目的
とする。
術的な課題から、本発明は、費用面や処理面において実
用性の高いブラスト方法と投射材を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した課
題を克服せんものと鋭意研究を重ねた結果、（ａ）スチ
レン系イオン交換樹脂もしくは同廃材、または／および
汚泥乾燥物を含む投射材、（ｂ）ゴム成分を含む樹脂
（Ａ）（以下、単に樹脂（Ａ）ということもある。）と
ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）（以下、単に樹脂（Ｂ）
ということもある。）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投
射材、（ｃ）エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを含有
する投射材をそれぞれ単独で、あるいは組み合わせて使
用することが、上記問題点の解決または改善上、極めて
有効であることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
題を克服せんものと鋭意研究を重ねた結果、（ａ）スチ
レン系イオン交換樹脂もしくは同廃材、または／および
汚泥乾燥物を含む投射材、（ｂ）ゴム成分を含む樹脂
（Ａ）（以下、単に樹脂（Ａ）ということもある。）と
ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）（以下、単に樹脂（Ｂ）
ということもある。）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投
射材、（ｃ）エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを含有
する投射材をそれぞれ単独で、あるいは組み合わせて使
用することが、上記問題点の解決または改善上、極めて
有効であることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
【０００５】すなわち、本発明は、（１） スチレン系
イオン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含むことを
特徴とする投射材、（２） スチレン系イオン交換樹脂
または／および汚泥乾燥物が、０．１重量％以上含有さ
れていることを特徴とする上記（１）記載の投射材、
（３） スチレン系イオン交換樹脂が、ある目的に使用
された廃材であることを特徴とする上記（１）記載の投
射材、（４） 汚泥乾燥物が、無機成分を３０重量％以
上含有することを特徴とする上記（１）記載の投射材、
（５） さらに、スチレン系イオン交換樹脂および汚泥
乾燥物以外の他の投射材が混合されていることを特徴と
する上記（１）記載の投射材、（６） 他の投射材が、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性ポリマー、金
属、金属酸化物、金属水酸化物、金属塩、セラミクスお
よびカーボンブラックからなる群から選択される少なく
とも１種類であることを特徴とする上記（５）記載の投
射材、に関する。
イオン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含むことを
特徴とする投射材、（２） スチレン系イオン交換樹脂
または／および汚泥乾燥物が、０．１重量％以上含有さ
れていることを特徴とする上記（１）記載の投射材、
（３） スチレン系イオン交換樹脂が、ある目的に使用
された廃材であることを特徴とする上記（１）記載の投
射材、（４） 汚泥乾燥物が、無機成分を３０重量％以
上含有することを特徴とする上記（１）記載の投射材、
（５） さらに、スチレン系イオン交換樹脂および汚泥
乾燥物以外の他の投射材が混合されていることを特徴と
する上記（１）記載の投射材、（６） 他の投射材が、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性ポリマー、金
属、金属酸化物、金属水酸化物、金属塩、セラミクスお
よびカーボンブラックからなる群から選択される少なく
とも１種類であることを特徴とする上記（５）記載の投
射材、に関する。
【０００６】また、本発明は、（７） スチレン系イオ
ン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含む投射材を用
いることを特徴とするブラスト方法、（８） 投射材に
スチレン系イオン交換樹脂または／および汚泥乾燥物
が、０．１重量％以上含有されていることを特徴とする
上記（７）記載のブラスト方法、（９） スチレン系イ
オン交換樹脂が、ある目的に使用された廃材であること
を特徴とする上記（７）記載のブラスト方法、（１０）
汚泥乾燥物が、無機成分を３０重量％以上含有するこ
とを特徴とする上記（７）記載のブラスト方法、（１
１） 投射材に、さらにスチレン系イオン交換樹脂およ
び汚泥乾燥物以外の他の投射材が混合されていることを
特徴とする上記（７）記載のブラスト方法、（１２）
他の投射材が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性
ポリマー、金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属塩、
セラミクスおよびカーボンブラックからなる群から選択
される少なくとも１種類であることを特徴とする上記
（１１）記載のブラスト方法、に関する。
ン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含む投射材を用
いることを特徴とするブラスト方法、（８） 投射材に
スチレン系イオン交換樹脂または／および汚泥乾燥物
が、０．１重量％以上含有されていることを特徴とする
上記（７）記載のブラスト方法、（９） スチレン系イ
オン交換樹脂が、ある目的に使用された廃材であること
を特徴とする上記（７）記載のブラスト方法、（１０）
汚泥乾燥物が、無機成分を３０重量％以上含有するこ
とを特徴とする上記（７）記載のブラスト方法、（１
１） 投射材に、さらにスチレン系イオン交換樹脂およ
び汚泥乾燥物以外の他の投射材が混合されていることを
特徴とする上記（７）記載のブラスト方法、（１２）
他の投射材が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性
ポリマー、金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属塩、
セラミクスおよびカーボンブラックからなる群から選択
される少なくとも１種類であることを特徴とする上記
（１１）記載のブラスト方法、に関する。
【０００７】また、本発明は、（１３） スチレン系イ
オン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含む投射材で
表面処理されている工業製品、（１４） スチレン系イ
オン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含む投射材を
用いるブラスト処理を行うことを特徴とする廃棄物の再
生方法、（１５） スチレン系イオン交換樹脂または／
および汚泥乾燥物を含む投射材を用いるブラスト処理を
行うことを特徴とする廃棄物の再生方法で再生される再
生物、に関する。
オン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含む投射材で
表面処理されている工業製品、（１４） スチレン系イ
オン交換樹脂または／および汚泥乾燥物を含む投射材を
用いるブラスト処理を行うことを特徴とする廃棄物の再
生方法、（１５） スチレン系イオン交換樹脂または／
および汚泥乾燥物を含む投射材を用いるブラスト処理を
行うことを特徴とする廃棄物の再生方法で再生される再
生物、に関する。
【０００８】また、本発明は、（１６） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが混合
されてなる樹脂（Ｃ）を含有する投射材を用いることを
特徴とするブラスト処理方法、（１７） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なく
とも一方が、使用済み樹脂であることを特徴とする上記
（１６）記載のブラスト処理方法、（１８） 樹脂
（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済
み樹脂であることを特徴とする上記（１６）記載のブラ
スト処理方法、（１９） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）と
ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／
（Ａ）＝０．００１〜５の範囲であることを特徴とする
上記（１６）記載のブラスト方法、（２０） 樹脂
（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．１〜１００重量％で
あることを特徴とする上記（１６）記載のブラスト方
法、（２１） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ
（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢＳ
（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）であ
り、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチ
レン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチレ
ン樹脂）であることを特徴とする上記（１６）記載のブ
ラスト方法、に関する。
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが混合
されてなる樹脂（Ｃ）を含有する投射材を用いることを
特徴とするブラスト処理方法、（１７） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なく
とも一方が、使用済み樹脂であることを特徴とする上記
（１６）記載のブラスト処理方法、（１８） 樹脂
（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済
み樹脂であることを特徴とする上記（１６）記載のブラ
スト処理方法、（１９） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）と
ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／
（Ａ）＝０．００１〜５の範囲であることを特徴とする
上記（１６）記載のブラスト方法、（２０） 樹脂
（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．１〜１００重量％で
あることを特徴とする上記（１６）記載のブラスト方
法、（２１） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ
（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢＳ
（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）であ
り、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチ
レン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチレ
ン樹脂）であることを特徴とする上記（１６）記載のブ
ラスト方法、に関する。
【０００９】また、本発明は、（２２） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有
する樹脂（Ｃ）を含む投射材、（２３） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なく
とも一方が、使用済み樹脂であることを特徴とする上記
（２２）記載の投射材、（２４） 樹脂（Ｃ）が、使用
済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であるこ
とを特徴とする上記（２２）記載の投射材、（２５）
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂
（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５
の範囲であることを特徴とする上記（２２）記載の投射
材、（２６） 樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．
１〜１００重量％であることを特徴とする上記（２２）
記載の投射材、に関する。
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有
する樹脂（Ｃ）を含む投射材、（２３） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なく
とも一方が、使用済み樹脂であることを特徴とする上記
（２２）記載の投射材、（２４） 樹脂（Ｃ）が、使用
済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であるこ
とを特徴とする上記（２２）記載の投射材、（２５）
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂
（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５
の範囲であることを特徴とする上記（２２）記載の投射
材、（２６） 樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．
１〜１００重量％であることを特徴とする上記（２２）
記載の投射材、に関する。
【００１０】また、本発明は、（２７） ゴム成分を含
む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレ
ン）および／またはＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレン樹脂）であり、ゴム成分を含まない樹脂
（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチレン）および／またはＡＳ
（アクリロニトリル／スチレン樹脂）であること特徴と
する上記（２２）記載の投射材、（２８） ゴム成分を
含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含
有する樹脂（Ｃ）を含む投射材で表面処理されている工
業製品、（２９） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成
分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む
投射材を用いるブラスト処理を行うことを特徴とする廃
棄物の再生方法、（３０） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）
とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂
（Ｃ）を含む投射材を用いるブラスト処理を行うことを
特徴とする廃棄物の再生方法で再生される再生物、に関
する。
む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレ
ン）および／またはＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレン樹脂）であり、ゴム成分を含まない樹脂
（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチレン）および／またはＡＳ
（アクリロニトリル／スチレン樹脂）であること特徴と
する上記（２２）記載の投射材、（２８） ゴム成分を
含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含
有する樹脂（Ｃ）を含む投射材で表面処理されている工
業製品、（２９） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成
分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む
投射材を用いるブラスト処理を行うことを特徴とする廃
棄物の再生方法、（３０） ゴム成分を含む樹脂（Ａ）
とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂
（Ｃ）を含む投射材を用いるブラスト処理を行うことを
特徴とする廃棄物の再生方法で再生される再生物、に関
する。
【００１１】また、本発明は、（３１） エポキシ樹脂
組成物と無機充填材とを含むことを特徴とする投射材、
（３２） エポキシ樹脂組成物と無機充填材とが１０重
量％以上含有されていることを特徴とする上記（３１）
記載の投射材、（３３） 無機充填材が、エポキシ樹脂
に対して１〜２０重量倍含有されていることを特徴とす
る上記（３１）記載の投射材、（３４） エポキシ樹脂
組成物が、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物である
ことを特徴とする上記（３１）記載の投射材、（３５）
エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品封止工程で発
生する不要物であることを特徴とする上記（３４）記載
の投射材、（３６） 電機・電子部品が、半導体装置で
あることを特徴とする上記（３４）記載の投射材、（３
７） 無機充填材が、シリカ成分を７０重量％以上含有
していることを特徴とする上記（３１）記載の投射材、
に関する。
組成物と無機充填材とを含むことを特徴とする投射材、
（３２） エポキシ樹脂組成物と無機充填材とが１０重
量％以上含有されていることを特徴とする上記（３１）
記載の投射材、（３３） 無機充填材が、エポキシ樹脂
に対して１〜２０重量倍含有されていることを特徴とす
る上記（３１）記載の投射材、（３４） エポキシ樹脂
組成物が、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物である
ことを特徴とする上記（３１）記載の投射材、（３５）
エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品封止工程で発
生する不要物であることを特徴とする上記（３４）記載
の投射材、（３６） 電機・電子部品が、半導体装置で
あることを特徴とする上記（３４）記載の投射材、（３
７） 無機充填材が、シリカ成分を７０重量％以上含有
していることを特徴とする上記（３１）記載の投射材、
に関する。
【００１２】また、本発明は、（３８） エポキシ樹脂
組成物と無機充填材とを含む投射材を用いることを特徴
とするブラスト方法、（３９） 投射材が、エポキシ樹
脂組成物と無機充填材とを１０重量％以上含有している
ことを特徴とする上記（３８）記載のブラスト方法、
（４０） 投射材が、エポキシ樹脂に対して１〜２０重
量倍の無機充填材を含有していることを特徴とする上記
（３８）記載のブラスト方法、（４１） エポキシ樹脂
組成物が、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物である
ことを特徴とする上記（３８）記載のブラスト方法、
（４２） エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品封止
工程で発生する不要物であることを特徴とする上記（４
１）記載のブラスト方法、（４３） 電機・電子部品
が、半導体装置であることを特徴とする上記（４１）記
載のブラスト方法、（４４） 無機充填材が、シリカ成
分を７０重量％以上含有していることを特徴とする上記
（３８）記載のブラスト方法、に関する。
組成物と無機充填材とを含む投射材を用いることを特徴
とするブラスト方法、（３９） 投射材が、エポキシ樹
脂組成物と無機充填材とを１０重量％以上含有している
ことを特徴とする上記（３８）記載のブラスト方法、
（４０） 投射材が、エポキシ樹脂に対して１〜２０重
量倍の無機充填材を含有していることを特徴とする上記
（３８）記載のブラスト方法、（４１） エポキシ樹脂
組成物が、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物である
ことを特徴とする上記（３８）記載のブラスト方法、
（４２） エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品封止
工程で発生する不要物であることを特徴とする上記（４
１）記載のブラスト方法、（４３） 電機・電子部品
が、半導体装置であることを特徴とする上記（４１）記
載のブラスト方法、（４４） 無機充填材が、シリカ成
分を７０重量％以上含有していることを特徴とする上記
（３８）記載のブラスト方法、に関する。
【００１３】また、本発明は、（４５） エポキシ樹脂
組成物と無機充填材とを含む投射材で表面処理されてい
る工業製品、（４６） エポキシ樹脂組成物と無機充填
材とを含む投射材を用いるブラスト処理を行うことを特
徴とする廃棄物の再生方法、（４７） エポキシ樹脂組
成物と無機充填材とを含む投射材を用いるブラスト処理
を行うことを特徴とする廃棄物の再生方法で再生される
再生物、に関する。
組成物と無機充填材とを含む投射材で表面処理されてい
る工業製品、（４６） エポキシ樹脂組成物と無機充填
材とを含む投射材を用いるブラスト処理を行うことを特
徴とする廃棄物の再生方法、（４７） エポキシ樹脂組
成物と無機充填材とを含む投射材を用いるブラスト処理
を行うことを特徴とする廃棄物の再生方法で再生される
再生物、に関する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明にかかる投射材の第一の態
様として、スチレン系イオン交換樹脂または／および汚
泥乾燥物を含むことを特徴とする投射材が挙げられる。
前記スチレン系イオン交換樹脂は、架橋構造を有してい
るため、機械的強度や耐熱性（膜剥離の際に必要な物
性）に優れ、且つ、イオン基を有しているため帯電防止
効果（被剥離物への投射材の付着防止効果）にも優れた
材料であると言える。同樹脂中のイオン基の種類として
は特に限定はないが、通常は、スルホン酸や同塩、４級
アンモニウム塩が一般的である。このイオン基の樹脂中
の導入率についても特に限定は無いが、通常は１〜９９
モル％が一般的である。また、これら樹脂は、バージン
材（未使用の樹脂のことである。以下も同様である。）
であっても良いし、ある目的に使用された廃材であって
も良い。ここで、使用済み廃材には、端材や不良品など
工場から排出されるものも含まれる。資源の有効利用、
廃棄物の低減の観点からは、使用済み廃材を用いること
がより好ましい。また、本発明で用いるスチレン系イオ
ン交換樹脂は、バージン材と使用済み廃材の混合物であ
ってもよい。
様として、スチレン系イオン交換樹脂または／および汚
泥乾燥物を含むことを特徴とする投射材が挙げられる。
前記スチレン系イオン交換樹脂は、架橋構造を有してい
るため、機械的強度や耐熱性（膜剥離の際に必要な物
性）に優れ、且つ、イオン基を有しているため帯電防止
効果（被剥離物への投射材の付着防止効果）にも優れた
材料であると言える。同樹脂中のイオン基の種類として
は特に限定はないが、通常は、スルホン酸や同塩、４級
アンモニウム塩が一般的である。このイオン基の樹脂中
の導入率についても特に限定は無いが、通常は１〜９９
モル％が一般的である。また、これら樹脂は、バージン
材（未使用の樹脂のことである。以下も同様である。）
であっても良いし、ある目的に使用された廃材であって
も良い。ここで、使用済み廃材には、端材や不良品など
工場から排出されるものも含まれる。資源の有効利用、
廃棄物の低減の観点からは、使用済み廃材を用いること
がより好ましい。また、本発明で用いるスチレン系イオ
ン交換樹脂は、バージン材と使用済み廃材の混合物であ
ってもよい。
【００１５】本発明にかかる投射材に含まれるスチレン
系イオン交換樹脂は、粒状であることが特に好ましい。
スチレン系イオン交換樹脂の粒子の形状は特に限定され
ず、球状、長球状、針状または鱗片状など種々の形状で
あってよい。なかでも、粒子自身の耐衝撃性、研磨効果
の均一性などの観点から、球状または長球状の粒子が過
半数を占めていることが好ましい。本発明でいう球状あ
るいは長球状とは、粒子の投射図あるいは平面図が円
形、楕円形、長くのびた円形、ピーナツ形あるいは卵形
のごとき形状のもので、角張っていたり不定形である粒
子とは異なっているものよりも好ましい。本発明におい
て、スチレン系イオン交換樹脂は、通常、水に膨潤させ
て状態で使用されるが、このものをそのままの状態で投
射材として用いても良いし、もしくは、凍結した状態や
乾燥した状態で投射材として用いても良い。なかでも、
乾燥や凍結処理した状態で用いた方がより優れたブラス
ト効果が期待出来る。
系イオン交換樹脂は、粒状であることが特に好ましい。
スチレン系イオン交換樹脂の粒子の形状は特に限定され
ず、球状、長球状、針状または鱗片状など種々の形状で
あってよい。なかでも、粒子自身の耐衝撃性、研磨効果
の均一性などの観点から、球状または長球状の粒子が過
半数を占めていることが好ましい。本発明でいう球状あ
るいは長球状とは、粒子の投射図あるいは平面図が円
形、楕円形、長くのびた円形、ピーナツ形あるいは卵形
のごとき形状のもので、角張っていたり不定形である粒
子とは異なっているものよりも好ましい。本発明におい
て、スチレン系イオン交換樹脂は、通常、水に膨潤させ
て状態で使用されるが、このものをそのままの状態で投
射材として用いても良いし、もしくは、凍結した状態や
乾燥した状態で投射材として用いても良い。なかでも、
乾燥や凍結処理した状態で用いた方がより優れたブラス
ト効果が期待出来る。
【００１６】本発明においてスチレン系イオン交換樹脂
を粒状にする方法は、特に限定されず、スチレン系イオ
ン交換樹脂の塊またはペレットを、公知の破砕機または
例えばボールミルやライカイ機などの公知の粉砕機を用
いて粒状化する方法が挙げられる。ブラスト処理時に用
いられるイオン交換樹脂の粒子径としては、約０．００
０１〜１０ｍｍが一般的で、中でも約０．００５〜５ｍ
ｍがより好ましい。なお、粒子径を調整する方法として
は、乾燥や凍結前後に該イオン交換樹脂を分級したり、
もしくは、粉砕機などにより該イオン交換樹脂を粉砕
後、分級したりする方法を挙げることが出来る。分級の
際の基準は用途により異なるため一概にはいえないが、
平均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量の約７０重
量％以上が存在する程度が好ましい。分級の方法は乾
式、湿式のいずれでも良い。
を粒状にする方法は、特に限定されず、スチレン系イオ
ン交換樹脂の塊またはペレットを、公知の破砕機または
例えばボールミルやライカイ機などの公知の粉砕機を用
いて粒状化する方法が挙げられる。ブラスト処理時に用
いられるイオン交換樹脂の粒子径としては、約０．００
０１〜１０ｍｍが一般的で、中でも約０．００５〜５ｍ
ｍがより好ましい。なお、粒子径を調整する方法として
は、乾燥や凍結前後に該イオン交換樹脂を分級したり、
もしくは、粉砕機などにより該イオン交換樹脂を粉砕
後、分級したりする方法を挙げることが出来る。分級の
際の基準は用途により異なるため一概にはいえないが、
平均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量の約７０重
量％以上が存在する程度が好ましい。分級の方法は乾
式、湿式のいずれでも良い。
【００１７】本発明にかかる投射材に含まれる汚泥乾燥
物の汚泥としては、特に限定は無いが無機成分を多く含
有する汚泥が望ましい。無機成分としては、Ｃａ、Ａ
ｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｎａ、ＫまたはＣｕ等の
金属塩や金属酸化物、金属水酸化物が挙げられる。金属
塩としては、炭酸塩、塩酸塩を含むハロゲン化塩、硫酸
塩、燐酸塩、硝酸塩、酢酸塩、ホウ酸塩等が挙げられ
る。なお、これら無機成分は、乾燥汚泥中に３０重量％
以上含まれていることが望ましい。
物の汚泥としては、特に限定は無いが無機成分を多く含
有する汚泥が望ましい。無機成分としては、Ｃａ、Ａ
ｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｎａ、ＫまたはＣｕ等の
金属塩や金属酸化物、金属水酸化物が挙げられる。金属
塩としては、炭酸塩、塩酸塩を含むハロゲン化塩、硫酸
塩、燐酸塩、硝酸塩、酢酸塩、ホウ酸塩等が挙げられ
る。なお、これら無機成分は、乾燥汚泥中に３０重量％
以上含まれていることが望ましい。
【００１８】以上のような汚泥は、土建排水処理や工場
排水処理、浄水処理、生活排水処理等から得られること
が出来るが、通常、生活排水処理から得られる汚泥には
有機成分が多いため、これ以外の汚泥を使用することが
より望ましい。特に、半導体や（液晶）基板、ブラウン
管製造工場や組立て工場から排出された汚泥は、単一組
成で無機成分を多く含むため、投射材としてはより好適
である。通常、これら汚泥は、焼却やキルン等により加
熱乾燥された後は埋め立てやセメント等への混入等の処
理が行われることになるが、本発明では、これら乾燥物
をブラスト処理用の投射材として用いることになる。本
発明で用いる汚泥乾燥物は、公知の処理により得ること
ができる。例えば、汚泥を自然に、または凝集剤などの
薬剤もしくは圧搾や遠心などの機械的手段により、凝集
沈殿させる。凝集沈殿させた汚泥を、所望によりろ過
し、乾燥させることにより得られる。なお、水分を含ん
だ汚泥の乾燥方法としては、前述の焼却やキルン処理以
外には、天日乾燥や冷凍乾燥、加熱順風（エアー）乾
燥、真空乾燥等のいずれの乾燥方法を用いても良い。
排水処理、浄水処理、生活排水処理等から得られること
が出来るが、通常、生活排水処理から得られる汚泥には
有機成分が多いため、これ以外の汚泥を使用することが
より望ましい。特に、半導体や（液晶）基板、ブラウン
管製造工場や組立て工場から排出された汚泥は、単一組
成で無機成分を多く含むため、投射材としてはより好適
である。通常、これら汚泥は、焼却やキルン等により加
熱乾燥された後は埋め立てやセメント等への混入等の処
理が行われることになるが、本発明では、これら乾燥物
をブラスト処理用の投射材として用いることになる。本
発明で用いる汚泥乾燥物は、公知の処理により得ること
ができる。例えば、汚泥を自然に、または凝集剤などの
薬剤もしくは圧搾や遠心などの機械的手段により、凝集
沈殿させる。凝集沈殿させた汚泥を、所望によりろ過
し、乾燥させることにより得られる。なお、水分を含ん
だ汚泥の乾燥方法としては、前述の焼却やキルン処理以
外には、天日乾燥や冷凍乾燥、加熱順風（エアー）乾
燥、真空乾燥等のいずれの乾燥方法を用いても良い。
【００１９】これらの汚泥乾燥物は、そのままの状態で
投射材として用いても良いし、もしくは所定の粒子径に
調整されたものであってもよい。粒子径としては、特に
限定はしないが、約０．０００１〜１０ｍｍが一般的
で、約０．００５〜５ｍｍがより好ましい。乾燥汚泥の
粒子径を調整する方法としては、乾燥前に粒子径を調整
しても良いし、乾燥後に例えばボールミルやライカイ機
などの粉砕機により粉砕後、分級しても良い。分級の際
の基準は用途により異なるため一概にはいえないが、平
均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量の約７０重量
％以上が存在する程度が好ましい。分級の方法は乾式、
湿式のいずれでも良い。
投射材として用いても良いし、もしくは所定の粒子径に
調整されたものであってもよい。粒子径としては、特に
限定はしないが、約０．０００１〜１０ｍｍが一般的
で、約０．００５〜５ｍｍがより好ましい。乾燥汚泥の
粒子径を調整する方法としては、乾燥前に粒子径を調整
しても良いし、乾燥後に例えばボールミルやライカイ機
などの粉砕機により粉砕後、分級しても良い。分級の際
の基準は用途により異なるため一概にはいえないが、平
均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量の約７０重量
％以上が存在する程度が好ましい。分級の方法は乾式、
湿式のいずれでも良い。
【００２０】本発明にかかる上記態様の投射材において
は、スチレン系イオン交換樹脂または／および汚泥乾燥
物が、約０．１重量％以上、好ましくは約１重量％以上
含有されていることが、ブラスト処理時の塗装膜に対す
る剥離効果を十分に得るために好ましい。下記に詳述す
る他の投射材と組み合わせた場合も、スチレン系イオン
交換樹脂または／および汚泥乾燥物の含有量が、上記範
囲であることが好ましい。
は、スチレン系イオン交換樹脂または／および汚泥乾燥
物が、約０．１重量％以上、好ましくは約１重量％以上
含有されていることが、ブラスト処理時の塗装膜に対す
る剥離効果を十分に得るために好ましい。下記に詳述す
る他の投射材と組み合わせた場合も、スチレン系イオン
交換樹脂または／および汚泥乾燥物の含有量が、上記範
囲であることが好ましい。
【００２１】本発明にかかる上記態様の投射材は、上記
スチレン系イオン交換樹脂または汚泥乾燥物をそれぞれ
単独で含有していてもよいし、上記スチレン系イオン交
換樹脂と汚泥乾燥物を併せて含有してもよい。
スチレン系イオン交換樹脂または汚泥乾燥物をそれぞれ
単独で含有していてもよいし、上記スチレン系イオン交
換樹脂と汚泥乾燥物を併せて含有してもよい。
【００２２】本発明にかかる投射材の第二の態様とし
て、ゴム成分を含む樹脂（Ａ）（以下、単に樹脂（Ａ）
ということもある。）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）
（以下、単に樹脂（Ｂ）ということもある。）とを含有
する樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする投射材が挙げら
れる。本発明で対象とするゴム成分を含有する樹脂
（Ａ）としては、特に限定されないが、ＡＢＳ（アクリ
ロニトリル／ブタジエン／スチレン）樹脂もしくはＨＩ
ＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）樹脂、またはこれ
ら樹脂と他の樹脂とのアロイ物を挙げることが出来る。
前記アロイ物としては、ＡＢＳ及びまたはＨＩＰＳと相
溶性の良い樹脂であれば特に限定はないが、通常、ＡＢ
Ｓ／ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ／ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）、ＡＢＳ／ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニル）、ＡＢＳ／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテ
ル）、ＡＢＳ／ＰＳＦ（ポリスルホン）、ＡＢＳ／ＰＢ
Ｔ（ポリブチレンテレフタラート）、ＡＢＳ／ナイロン
と、ＨＩＰＳ／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、Ｈ
ＩＰＳ／ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＨＩ
ＰＳ／ポリオレフィンのアロイが一般的である。本発明
の対象となる使用済み樹脂廃材には、これらの樹脂が夫
々単独で含有されていても良いし、２種類以上の樹脂が
混合されて含まれていても良い。以上に示したゴム成分
を含む樹脂（Ａ）が投射材中に含まれることにより、ブ
ラスト処理時に投射材粒子の靭性が高くなり、ブラスト
処理時の粉塵発生量が少なくなる。
て、ゴム成分を含む樹脂（Ａ）（以下、単に樹脂（Ａ）
ということもある。）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）
（以下、単に樹脂（Ｂ）ということもある。）とを含有
する樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする投射材が挙げら
れる。本発明で対象とするゴム成分を含有する樹脂
（Ａ）としては、特に限定されないが、ＡＢＳ（アクリ
ロニトリル／ブタジエン／スチレン）樹脂もしくはＨＩ
ＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）樹脂、またはこれ
ら樹脂と他の樹脂とのアロイ物を挙げることが出来る。
前記アロイ物としては、ＡＢＳ及びまたはＨＩＰＳと相
溶性の良い樹脂であれば特に限定はないが、通常、ＡＢ
Ｓ／ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ／ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）、ＡＢＳ／ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニル）、ＡＢＳ／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテ
ル）、ＡＢＳ／ＰＳＦ（ポリスルホン）、ＡＢＳ／ＰＢ
Ｔ（ポリブチレンテレフタラート）、ＡＢＳ／ナイロン
と、ＨＩＰＳ／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、Ｈ
ＩＰＳ／ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＨＩ
ＰＳ／ポリオレフィンのアロイが一般的である。本発明
の対象となる使用済み樹脂廃材には、これらの樹脂が夫
々単独で含有されていても良いし、２種類以上の樹脂が
混合されて含まれていても良い。以上に示したゴム成分
を含む樹脂（Ａ）が投射材中に含まれることにより、ブ
ラスト処理時に投射材粒子の靭性が高くなり、ブラスト
処理時の粉塵発生量が少なくなる。
【００２３】本発明で対象とするゴム成分を含まない樹
脂（Ｂ）としては、特に限定されないが、ＡＳ、ＰＳ、
ＰＣ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＰＥ、ＰＳＦ、ＰＢＴ、ナイ
ロン、ＰＭＭＡ、ポリオレフィンを挙げることが出来
る。なかでも、ＡＳ、ＰＳであることが好ましい。以上
に示したゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が投射材中に含
まれることにより、投射材の硬度を適切なものとし、被
ブラスト処理物（例えば、樹脂製品）の表面に損傷を全
く又は殆ど与えることなく、塗料等の付着物を効率良く
除去することが出来る。
脂（Ｂ）としては、特に限定されないが、ＡＳ、ＰＳ、
ＰＣ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＰＥ、ＰＳＦ、ＰＢＴ、ナイ
ロン、ＰＭＭＡ、ポリオレフィンを挙げることが出来
る。なかでも、ＡＳ、ＰＳであることが好ましい。以上
に示したゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が投射材中に含
まれることにより、投射材の硬度を適切なものとし、被
ブラスト処理物（例えば、樹脂製品）の表面に損傷を全
く又は殆ど与えることなく、塗料等の付着物を効率良く
除去することが出来る。
【００２４】以上に挙げたゴム成分を含有する樹脂
（Ａ）およびゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）は、いずれ
も容易に製造することができ、また、汎用、高剛性、高
衝撃、耐磨耗、高摺動、耐熱、透明、高光沢、耐薬品、
塗装用等の各種グレード用に市販されているものを用い
てもよい。または、上記樹脂は、市販されていない樹脂
工場内で製造されたものであっても良い。さらに、前記
樹脂（Ａ）および（Ｂ）は、帯電防止剤、着色剤や顔
料、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、耐光性促進剤、相溶
化剤、表面処理剤、改質剤や着色剤（カーボンブラック
等）、ガラスファイバー、紙、不職布等の各種樹脂用添
加剤が含有されていても良い。
（Ａ）およびゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）は、いずれ
も容易に製造することができ、また、汎用、高剛性、高
衝撃、耐磨耗、高摺動、耐熱、透明、高光沢、耐薬品、
塗装用等の各種グレード用に市販されているものを用い
てもよい。または、上記樹脂は、市販されていない樹脂
工場内で製造されたものであっても良い。さらに、前記
樹脂（Ａ）および（Ｂ）は、帯電防止剤、着色剤や顔
料、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、耐光性促進剤、相溶
化剤、表面処理剤、改質剤や着色剤（カーボンブラック
等）、ガラスファイバー、紙、不職布等の各種樹脂用添
加剤が含有されていても良い。
【００２５】ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含
まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）としては、そ
れぞれの樹脂を混合しても良いし、はじめから混合され
たものを用いても良い。すなわち、樹脂（Ｃ）において
は、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とがそれぞれ独立した形状
（粒状、ペレット状、塊など）をとっていてもよいし、
樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とが溶融状態で混合されている
ものであってよい。バージン材（未使用の樹脂のことで
ある。以下も同様である。）を用いる場合は、両方の樹
脂を混合して投射材として使用することができる。ま
た、使用済み廃材を用いる場合は、別々に回収された樹
脂を混合しても良いし、最初から両方の樹脂が混ざった
ものを用いても良い。使用済み廃材から回収される使用
済み樹脂としては、電気機器、事務機器、車両、雑貨等
に使用された樹脂廃材など全て対象となる。または、前
記使用済み樹脂としては、ランナー材や原料ペレットの
端材等として製造工場内で排出されたものであっても良
い。なお、工場内で発生したものや、規格化された商品
（同じ商品や商品群）からの回収物は、その物性が均一
なのものが多いため再資源化する上ではより好ましい。
規格化された商品としては、例えば、記録メディア関連
商品（ビデオカセットシェル）などが挙げられ、より詳
細には、プロ用ビデオカセットやコンスーマー用８ｍｍ
ビデオカセット、ＤＶカセットや、家庭用ゲーム機器
（コントローラー）、携帯電話等を挙げる事が出来る。
中でも、本発明においては、樹脂（Ｃ）は、使用済み磁
気記録製品から回収される使用済み樹脂であることが好
ましい。磁気記録製品とは、特に限定されず、上述のよ
うなビデオカセット、ミュージックテープカセットなど
が挙げられる。磁気記録製品には、磁気記録媒体のみな
らず、それを保護するためのケースやシェルなどの筐体
も含まれる。
まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）としては、そ
れぞれの樹脂を混合しても良いし、はじめから混合され
たものを用いても良い。すなわち、樹脂（Ｃ）において
は、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とがそれぞれ独立した形状
（粒状、ペレット状、塊など）をとっていてもよいし、
樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とが溶融状態で混合されている
ものであってよい。バージン材（未使用の樹脂のことで
ある。以下も同様である。）を用いる場合は、両方の樹
脂を混合して投射材として使用することができる。ま
た、使用済み廃材を用いる場合は、別々に回収された樹
脂を混合しても良いし、最初から両方の樹脂が混ざった
ものを用いても良い。使用済み廃材から回収される使用
済み樹脂としては、電気機器、事務機器、車両、雑貨等
に使用された樹脂廃材など全て対象となる。または、前
記使用済み樹脂としては、ランナー材や原料ペレットの
端材等として製造工場内で排出されたものであっても良
い。なお、工場内で発生したものや、規格化された商品
（同じ商品や商品群）からの回収物は、その物性が均一
なのものが多いため再資源化する上ではより好ましい。
規格化された商品としては、例えば、記録メディア関連
商品（ビデオカセットシェル）などが挙げられ、より詳
細には、プロ用ビデオカセットやコンスーマー用８ｍｍ
ビデオカセット、ＤＶカセットや、家庭用ゲーム機器
（コントローラー）、携帯電話等を挙げる事が出来る。
中でも、本発明においては、樹脂（Ｃ）は、使用済み磁
気記録製品から回収される使用済み樹脂であることが好
ましい。磁気記録製品とは、特に限定されず、上述のよ
うなビデオカセット、ミュージックテープカセットなど
が挙げられる。磁気記録製品には、磁気記録媒体のみな
らず、それを保護するためのケースやシェルなどの筐体
も含まれる。
【００２６】これらの製品には、通常、製品の耐衝撃性
を向上させるためにゴム成分を含む樹脂（Ａ）が使用さ
れている。一方、ＰＳやＡＳ樹脂などのゴム成分を含ま
ない樹脂（Ｂ）は製品中の窓材やケース材（透明）とし
て使用されることが多い。使用済み樹脂の分別精度が高
ければ、それぞれの回収樹脂（樹脂（Ａ）と樹脂
（Ｂ））を混合して投射材として用いることが出来る
が、カセットケースのように樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）が
製品中の混在している場合は、回収樹脂中には両方の樹
脂が混入されることになる。この場合、樹脂（Ａ）と樹
脂（Ｂ）の混合比率が、重量割合で（Ｂ）／（Ａ）＝
０．００１〜５程度の範囲であることが好ましい。前記
混合比率が前記範囲内にない場合は、不足している樹脂
（Ａ）または樹脂（Ｂ）を補うことにより、樹脂（Ａ）
と樹脂（Ｂ）の混合比率が前記範囲内になるようにする
ことが好ましい。また、それぞれの樹脂（使用済み樹脂
であってもよい。）を混合して用いる場合も、前述の混
合比率で投射材として用いることがより好ましい。な
お、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）からなる樹脂（Ｃ）は、投
射材全体に対して約０．１〜１００重量％含有されてい
ることがより好ましい。ブラスト処理時の粉塵発生量を
極力抑え、またブラスト処理された表面の損傷を防止す
るためには、樹脂（Ｃ）の含有率は上記範囲であること
が好ましい。樹脂（Ｃ）の含有量は、下記に詳述する他
の投射材が含有されている場合も同様である。
を向上させるためにゴム成分を含む樹脂（Ａ）が使用さ
れている。一方、ＰＳやＡＳ樹脂などのゴム成分を含ま
ない樹脂（Ｂ）は製品中の窓材やケース材（透明）とし
て使用されることが多い。使用済み樹脂の分別精度が高
ければ、それぞれの回収樹脂（樹脂（Ａ）と樹脂
（Ｂ））を混合して投射材として用いることが出来る
が、カセットケースのように樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）が
製品中の混在している場合は、回収樹脂中には両方の樹
脂が混入されることになる。この場合、樹脂（Ａ）と樹
脂（Ｂ）の混合比率が、重量割合で（Ｂ）／（Ａ）＝
０．００１〜５程度の範囲であることが好ましい。前記
混合比率が前記範囲内にない場合は、不足している樹脂
（Ａ）または樹脂（Ｂ）を補うことにより、樹脂（Ａ）
と樹脂（Ｂ）の混合比率が前記範囲内になるようにする
ことが好ましい。また、それぞれの樹脂（使用済み樹脂
であってもよい。）を混合して用いる場合も、前述の混
合比率で投射材として用いることがより好ましい。な
お、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）からなる樹脂（Ｃ）は、投
射材全体に対して約０．１〜１００重量％含有されてい
ることがより好ましい。ブラスト処理時の粉塵発生量を
極力抑え、またブラスト処理された表面の損傷を防止す
るためには、樹脂（Ｃ）の含有率は上記範囲であること
が好ましい。樹脂（Ｃ）の含有量は、下記に詳述する他
の投射材が含有されている場合も同様である。
【００２７】本発明にかかる投射材中の樹脂（Ａ）、樹
脂（Ｂ）または樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合樹脂の
形状は、粒状であることが特に好ましい。前記粒子の形
状は特に限定されず、球状、長球状、針状または鱗片状
など種々の形状であってよい。なかでも、粒子自身の耐
衝撃性、研磨効果の均一性などの観点から、球状または
長球状の粒子が過半数を占めていることが好ましい。本
発明でいう球状あるいは長球状とは、粒子の投射図ある
いは平面図が円形、楕円形、長くのびた円形、ピーナツ
形あるいは卵形のごとき形状のもので、角張っていたり
不定形である粒子とは異なっているものよりも好まし
い。上記粒子の粒子径としては、特に限定はないが、通
常は約０．０００１〜１０ｍｍであり、約０．００５〜
５ｍｍ程度がより好ましい。
脂（Ｂ）または樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合樹脂の
形状は、粒状であることが特に好ましい。前記粒子の形
状は特に限定されず、球状、長球状、針状または鱗片状
など種々の形状であってよい。なかでも、粒子自身の耐
衝撃性、研磨効果の均一性などの観点から、球状または
長球状の粒子が過半数を占めていることが好ましい。本
発明でいう球状あるいは長球状とは、粒子の投射図ある
いは平面図が円形、楕円形、長くのびた円形、ピーナツ
形あるいは卵形のごとき形状のもので、角張っていたり
不定形である粒子とは異なっているものよりも好まし
い。上記粒子の粒子径としては、特に限定はないが、通
常は約０．０００１〜１０ｍｍであり、約０．００５〜
５ｍｍ程度がより好ましい。
【００２８】粒状化する方法としては、特に限定され
ず、樹脂の塊またはペレットを、公知の破砕機または例
えばボールミルやライカイ機などの公知の粉砕機を用い
て粒状化する方法が挙げられる。樹脂（Ａ）、樹脂
（Ｂ）または樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合樹脂は、
粉砕機によって粉砕後そのまま投射材として使用しても
良いし、粉砕後、所定の粒径に分級した後使用しても良
い。分級の際の基準は用途により異なるため一概にはい
えないが、平均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量
の約７０重量％以上が存在する程度が好ましい。また、
分級の方法は乾式、湿式のいずれでも良い。
ず、樹脂の塊またはペレットを、公知の破砕機または例
えばボールミルやライカイ機などの公知の粉砕機を用い
て粒状化する方法が挙げられる。樹脂（Ａ）、樹脂
（Ｂ）または樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合樹脂は、
粉砕機によって粉砕後そのまま投射材として使用しても
良いし、粉砕後、所定の粒径に分級した後使用しても良
い。分級の際の基準は用途により異なるため一概にはい
えないが、平均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量
の約７０重量％以上が存在する程度が好ましい。また、
分級の方法は乾式、湿式のいずれでも良い。
【００２９】さらに、本発明にかかる投射材の第三の態
様として、エポキシ樹脂組成物および無機を含むことを
特徴とする投射材が挙げられる。本発明で投射材として
使用されるエポキシ樹脂としては、エポキシ基を２個以
上有する化合物が好ましく、電機、塗料、土木、接着、
複合材等の用途に使われているエポキシ樹脂など特に限
定は無い。なかでも、電機用や複合材用エポキシ樹脂と
して使用されているものがより好適である。電機用や複
合材用エポキシ樹脂の中では、ＩＣ封止材やプリント基
板用に使用されているエポキシ樹脂がより好適である。
エポキシ樹脂の種類としては、ビスフェノールＡ型、臭
素化ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、ク
レゾールノボラック型、脂環型、異節環状型、可とう性
エポキシ等のいずれのものであっても良いが、特に、ク
レゾールノボラック型、フェノールノボラック型がより
好ましい。
様として、エポキシ樹脂組成物および無機を含むことを
特徴とする投射材が挙げられる。本発明で投射材として
使用されるエポキシ樹脂としては、エポキシ基を２個以
上有する化合物が好ましく、電機、塗料、土木、接着、
複合材等の用途に使われているエポキシ樹脂など特に限
定は無い。なかでも、電機用や複合材用エポキシ樹脂と
して使用されているものがより好適である。電機用や複
合材用エポキシ樹脂の中では、ＩＣ封止材やプリント基
板用に使用されているエポキシ樹脂がより好適である。
エポキシ樹脂の種類としては、ビスフェノールＡ型、臭
素化ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、ク
レゾールノボラック型、脂環型、異節環状型、可とう性
エポキシ等のいずれのものであっても良いが、特に、ク
レゾールノボラック型、フェノールノボラック型がより
好ましい。
【００３０】以上のエポキシ樹脂には、通常、硬化剤と
してエポキシ樹脂を硬化させる官能基を２個以上有する
ものが使用される。本発明で用いるエポキシ樹脂組成物
には、上記エポキシ樹脂の他に硬化剤が含有されていて
もよい。かかる硬化剤としては、フェノール系化合物や
アミン化合物を挙げることが出来る。また、硬化剤以外
にも、表面処理剤、硬化触媒、難燃剤（ハロゲン系化合
物、燐系化合物等）、難燃助剤（アンチモン化合物、窒
素化合物等）、着色剤、イオン補足材、エラストマー、
ワックス等の各種添加剤が、エポキシ樹脂組成物中に含
有されていても良い。本発明で用いるエポキシ樹脂組成
物としては、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物が好
適な例として挙げられる。なかでも、電機・電子部品封
止工程で発生する不要物が、本発明で用いるエポキシ樹
脂組成物としてより好適である。
してエポキシ樹脂を硬化させる官能基を２個以上有する
ものが使用される。本発明で用いるエポキシ樹脂組成物
には、上記エポキシ樹脂の他に硬化剤が含有されていて
もよい。かかる硬化剤としては、フェノール系化合物や
アミン化合物を挙げることが出来る。また、硬化剤以外
にも、表面処理剤、硬化触媒、難燃剤（ハロゲン系化合
物、燐系化合物等）、難燃助剤（アンチモン化合物、窒
素化合物等）、着色剤、イオン補足材、エラストマー、
ワックス等の各種添加剤が、エポキシ樹脂組成物中に含
有されていても良い。本発明で用いるエポキシ樹脂組成
物としては、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物が好
適な例として挙げられる。なかでも、電機・電子部品封
止工程で発生する不要物が、本発明で用いるエポキシ樹
脂組成物としてより好適である。
【００３１】本発明にかかる上記態様の投射材に使用さ
れる無機充填材としては、特に限定されないが、例え
ば、結晶性シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、アルミナ、マグネシア、タルク、クレ
ー、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラ
ス繊維、弗化カルシウム、硫酸カルシウム、燐酸カルシ
ウム等を挙げることが出来る。本発明においては、これ
ら無機充填材複数を組み合わせて用いてもよい。中で
も、シリカを主成分とするものが無機充填材としてより
好適である。なお、シリカを主成分とした無機充填材の
場合、シリカ分が約７０重量％以上のものがより好まし
い。また、該無機充填材は、前述のエポキシ樹脂に対し
て、１〜２０重量倍程度、好ましくは、２〜５重量倍程
度含有されることがより好ましい。
れる無機充填材としては、特に限定されないが、例え
ば、結晶性シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、アルミナ、マグネシア、タルク、クレ
ー、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラ
ス繊維、弗化カルシウム、硫酸カルシウム、燐酸カルシ
ウム等を挙げることが出来る。本発明においては、これ
ら無機充填材複数を組み合わせて用いてもよい。中で
も、シリカを主成分とするものが無機充填材としてより
好適である。なお、シリカを主成分とした無機充填材の
場合、シリカ分が約７０重量％以上のものがより好まし
い。また、該無機充填材は、前述のエポキシ樹脂に対し
て、１〜２０重量倍程度、好ましくは、２〜５重量倍程
度含有されることがより好ましい。
【００３２】以上に述べたエポキシ樹脂と無機充填材
は、それぞれ単独に存在するものであっても良いし、ま
たは、電気・電子部品用封止材やエポキシ基板材のよう
なエポキシ樹脂と無機充填材が混合されている複合材で
あっても良い。前者の場合、通常、エポキシ樹脂と無機
充填材とを公知手段により混合して本発明にかかる投射
材とする。後者の場合は、そのまま投射材として用いて
もよいし、さらにエポキシ樹脂または無機充填材を複合
材に添加してもよい。また、本発明にかかる投射材は、
工場内で排出された破材（例えば、ランナー材、規格外
品、金型バリ等）を用いても良いし、市場から回収され
た使用済み廃材（例えば、ＩＣチップ、プリント基板
等）を用いても良い。なお、資源の有効利用、廃棄物発
生量の低減の観点からは、使用済み廃材や工場内破材を
使用することがより好ましい。
は、それぞれ単独に存在するものであっても良いし、ま
たは、電気・電子部品用封止材やエポキシ基板材のよう
なエポキシ樹脂と無機充填材が混合されている複合材で
あっても良い。前者の場合、通常、エポキシ樹脂と無機
充填材とを公知手段により混合して本発明にかかる投射
材とする。後者の場合は、そのまま投射材として用いて
もよいし、さらにエポキシ樹脂または無機充填材を複合
材に添加してもよい。また、本発明にかかる投射材は、
工場内で排出された破材（例えば、ランナー材、規格外
品、金型バリ等）を用いても良いし、市場から回収され
た使用済み廃材（例えば、ＩＣチップ、プリント基板
等）を用いても良い。なお、資源の有効利用、廃棄物発
生量の低減の観点からは、使用済み廃材や工場内破材を
使用することがより好ましい。
【００３３】本発明にかかる投射材中のエポキシ樹脂、
無機充填材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物
の形状は、粒状であることが特に好ましい。前記粒子の
形状は特に限定されず、球状、長球状、針状または鱗片
状など種々の形状であってよい。なかでも、粒子自身の
耐衝撃性、研磨効果の均一性などの観点から、球状また
は長球状の粒子が過半数を占めていることが好ましい。
本発明でいう球状あるいは長球状とは、上記定義どおり
である。エポキシ樹脂、無機充填材またはエポキシ樹脂
と無機充填材との混合物が粒状である場合、その粒子径
としては、特に限定はしないが、約０．０００１〜１０
ｍｍ程度のものが一般的で、通常は約０．００５〜５ｍ
ｍ程度のものがより好ましい。エポキシ樹脂、無機充填
材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物を粒状化
する方法としては、特に限定されず、樹脂の塊もしくは
ペレット、または使用済み廃材や工場内破材などを、公
知の破砕機または例えばボールミルやライカイ機などの
公知の粉砕機を用いて粒状化する方法等、上述したよう
な粒状化方法が挙げられる。
無機充填材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物
の形状は、粒状であることが特に好ましい。前記粒子の
形状は特に限定されず、球状、長球状、針状または鱗片
状など種々の形状であってよい。なかでも、粒子自身の
耐衝撃性、研磨効果の均一性などの観点から、球状また
は長球状の粒子が過半数を占めていることが好ましい。
本発明でいう球状あるいは長球状とは、上記定義どおり
である。エポキシ樹脂、無機充填材またはエポキシ樹脂
と無機充填材との混合物が粒状である場合、その粒子径
としては、特に限定はしないが、約０．０００１〜１０
ｍｍ程度のものが一般的で、通常は約０．００５〜５ｍ
ｍ程度のものがより好ましい。エポキシ樹脂、無機充填
材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物を粒状化
する方法としては、特に限定されず、樹脂の塊もしくは
ペレット、または使用済み廃材や工場内破材などを、公
知の破砕機または例えばボールミルやライカイ機などの
公知の粉砕機を用いて粒状化する方法等、上述したよう
な粒状化方法が挙げられる。
【００３４】本発明では、以上に示した（ａ）スチレン
系イオン交換樹脂もしくは同廃材、または／および汚泥
乾燥物を含む投射材、（ｂ）ゴム成分を含む樹脂（Ａ）
とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂
（Ｃ）を含む投射材、（ｃ）エポキシ樹脂組成物と無機
充填材とを含有する投射材は、それぞれ単独で用いても
よいし、あるいは組み合わせて用いても良い。さらに
は、上記（ａ）〜（ｃ）の投射材、またはそれらを組み
合わせた投射材には、他の投射材が混合されても良い。
前記他の投射材としては、既存の投射材を用いてもよ
く、例えば、有機ポリマー系投射材、無機（金属、セラ
ミック）系投射材などが挙げられる。
系イオン交換樹脂もしくは同廃材、または／および汚泥
乾燥物を含む投射材、（ｂ）ゴム成分を含む樹脂（Ａ）
とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂
（Ｃ）を含む投射材、（ｃ）エポキシ樹脂組成物と無機
充填材とを含有する投射材は、それぞれ単独で用いても
よいし、あるいは組み合わせて用いても良い。さらに
は、上記（ａ）〜（ｃ）の投射材、またはそれらを組み
合わせた投射材には、他の投射材が混合されても良い。
前記他の投射材としては、既存の投射材を用いてもよ
く、例えば、有機ポリマー系投射材、無機（金属、セラ
ミック）系投射材などが挙げられる。
【００３５】有機ポリマー系投射材としては、メラミン
樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ケトン樹脂、エポキ
シ樹脂、グアナミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル−ス
チレン）樹脂、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系樹
脂、ＰＯＭ（ポリアセタール）系樹脂、ＰＰＥ（ポリフ
ェニレンエーテル）、ＰＥＯ（ポリエチレンオキサイ
ド）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレンプロピレン
ゴム−スチレン）、ＡＡＳ（アクリロニトリル−アクリ
レート−スチレン）、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共
重合体）、ブタジエン樹脂、酢酸ビニル樹脂、メタクリ
ル樹脂、ポリスルフォン系樹脂、セルロース、ポリウレ
タン系樹脂、生分解性樹脂（キチン・キトサン系、ポリ
乳酸、ポリビニルアルコール、ポリアミノ酸等）、ポリ
アクリルアミド、ポリカルボン酸エステル、ポリアミノ
エチルアクリレート塩、ポリスチレンスルホン酸ソーダ
等が挙げられる。なお、これら有機ポリマー系投射材
は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用され
た廃材であっても良い。なかでも、資源の有効利用、廃
棄物の低減の観点から、使用済み廃材を原料とした有機
ポリマー系投射材と本発明にかかる投射材とをブレンド
して用いることがより好ましい。
樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ケトン樹脂、エポキ
シ樹脂、グアナミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル−ス
チレン）樹脂、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系樹
脂、ＰＯＭ（ポリアセタール）系樹脂、ＰＰＥ（ポリフ
ェニレンエーテル）、ＰＥＯ（ポリエチレンオキサイ
ド）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレンプロピレン
ゴム−スチレン）、ＡＡＳ（アクリロニトリル−アクリ
レート−スチレン）、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共
重合体）、ブタジエン樹脂、酢酸ビニル樹脂、メタクリ
ル樹脂、ポリスルフォン系樹脂、セルロース、ポリウレ
タン系樹脂、生分解性樹脂（キチン・キトサン系、ポリ
乳酸、ポリビニルアルコール、ポリアミノ酸等）、ポリ
アクリルアミド、ポリカルボン酸エステル、ポリアミノ
エチルアクリレート塩、ポリスチレンスルホン酸ソーダ
等が挙げられる。なお、これら有機ポリマー系投射材
は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用され
た廃材であっても良い。なかでも、資源の有効利用、廃
棄物の低減の観点から、使用済み廃材を原料とした有機
ポリマー系投射材と本発明にかかる投射材とをブレンド
して用いることがより好ましい。
【００３６】無機（金属、セラミック）系投射材として
は、鋼粒、亜鉛粒、アルミ粒、アルミナ、シリカ、マイ
カ、カーボンブラック、炭酸カルシウム、ガラス（繊
維、バルーン）、酸化チタン、炭酸マグネシウム、タル
ク、クレーや、各種金属酸化物、金属水酸化物、金属塩
等を挙げることが出来る。なお、これら無機系投射材
は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用され
た廃材であっても良い。なかでも、資源の有効利用、廃
棄物の低減の観点から、使用済み廃材を原料とした無機
系投射材と本発明にかかる投射材とをブレンドして用い
ることがより好ましい。
は、鋼粒、亜鉛粒、アルミ粒、アルミナ、シリカ、マイ
カ、カーボンブラック、炭酸カルシウム、ガラス（繊
維、バルーン）、酸化チタン、炭酸マグネシウム、タル
ク、クレーや、各種金属酸化物、金属水酸化物、金属塩
等を挙げることが出来る。なお、これら無機系投射材
は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用され
た廃材であっても良い。なかでも、資源の有効利用、廃
棄物の低減の観点から、使用済み廃材を原料とした無機
系投射材と本発明にかかる投射材とをブレンドして用い
ることがより好ましい。
【００３７】本発明においては、上記三態様の投射材の
含有量、他の投射材の種類や配合量を選定、調節するこ
とにより、投射材の比重、硬度等を被投射物の性状やブ
ラスト処理の目的等に応じて選定、調節することができ
る。例えば、他の投射材としてアルミナ、シリカ、ガラ
ス繊維を用いる場合、これらは硬度が高いので、比較的
強くブラスト処理する場合に好適である。また、他の投
射材として例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、タルク、クレーを用いる場合、これらは硬度が低い
ので、比較的ソフトにブラスト処理する場合に好適であ
る。さらに、ガラスバルーンは投射材の比重を小さくす
る場合に配合するのに好適である。カーボンブラックを
配合した場合には投射材に導電性を付与することがで
き、投射材の帯電をより効果的に防止することができ
る。また、有機系投射材を配合することにより、投射材
の靱性を高めることができるという利点がある。
含有量、他の投射材の種類や配合量を選定、調節するこ
とにより、投射材の比重、硬度等を被投射物の性状やブ
ラスト処理の目的等に応じて選定、調節することができ
る。例えば、他の投射材としてアルミナ、シリカ、ガラ
ス繊維を用いる場合、これらは硬度が高いので、比較的
強くブラスト処理する場合に好適である。また、他の投
射材として例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、タルク、クレーを用いる場合、これらは硬度が低い
ので、比較的ソフトにブラスト処理する場合に好適であ
る。さらに、ガラスバルーンは投射材の比重を小さくす
る場合に配合するのに好適である。カーボンブラックを
配合した場合には投射材に導電性を付与することがで
き、投射材の帯電をより効果的に防止することができ
る。また、有機系投射材を配合することにより、投射材
の靱性を高めることができるという利点がある。
【００３８】本発明にかかる投射材には、公知の添加剤
が含有されていてもよい。例えば、球状、破砕状、繊維
状の酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を配
合することにより、投射材の整粒時の粉砕工程及び投射
時における静電気の発生を防止することができる。ま
た、酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を含
む顔料、具体的には、αＦｅＯＯＨ，βＦｅＯＯＨ，γ
ＦｅＯＯＨ，αＦｅ２Ｏ ３，γＦｅ２Ｏ３，Ｆｅ
３Ｏ４，ＭｏＦｅ２Ｏ３，Ｍｏ６Ｆｅ２Ｏ３などを配合
することにより、投射材に着色を付与して色分けをする
ことが可能となり、製品の取り扱いや管理の上で有利で
ある。上記添加剤の含量は、特に限定されず、その種
類、使用目的などにより異なるので一概には言えない。
例えば、添加剤として、上述の酸化鉄や酸化鉄を含む化
合物（フェライト等）を含む顔料を配合する場合には、
その配合量は、その配合目的によっても異なるが、１０
重量％以下程度、特に０．００１〜１重量％程度とする
のが好ましい。
が含有されていてもよい。例えば、球状、破砕状、繊維
状の酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を配
合することにより、投射材の整粒時の粉砕工程及び投射
時における静電気の発生を防止することができる。ま
た、酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を含
む顔料、具体的には、αＦｅＯＯＨ，βＦｅＯＯＨ，γ
ＦｅＯＯＨ，αＦｅ２Ｏ ３，γＦｅ２Ｏ３，Ｆｅ
３Ｏ４，ＭｏＦｅ２Ｏ３，Ｍｏ６Ｆｅ２Ｏ３などを配合
することにより、投射材に着色を付与して色分けをする
ことが可能となり、製品の取り扱いや管理の上で有利で
ある。上記添加剤の含量は、特に限定されず、その種
類、使用目的などにより異なるので一概には言えない。
例えば、添加剤として、上述の酸化鉄や酸化鉄を含む化
合物（フェライト等）を含む顔料を配合する場合には、
その配合量は、その配合目的によっても異なるが、１０
重量％以下程度、特に０．００１〜１重量％程度とする
のが好ましい。
【００３９】本発明は、上述したような新規投射材を用
いたブラスト方法を提供する。かかるブラスト方法は特
に限定されないが、例えば、長方形状の板状を複数枚回
転軸に放射線状に取りつけて成るインペラを高速回転さ
せて本発明にかかる投射材を遠心投射したり、本発明に
かかる投射材を圧縮空気を用いて噴射するエヤノイズに
よって行う。本発明にかかる投射材を噴射する際には、
例えば水や空気などの媒体を用いてもよいし、用いなく
てもよい。なかでも気体を媒体として用いて、本発明に
かかる投射材を噴射することが好ましい。
いたブラスト方法を提供する。かかるブラスト方法は特
に限定されないが、例えば、長方形状の板状を複数枚回
転軸に放射線状に取りつけて成るインペラを高速回転さ
せて本発明にかかる投射材を遠心投射したり、本発明に
かかる投射材を圧縮空気を用いて噴射するエヤノイズに
よって行う。本発明にかかる投射材を噴射する際には、
例えば水や空気などの媒体を用いてもよいし、用いなく
てもよい。なかでも気体を媒体として用いて、本発明に
かかる投射材を噴射することが好ましい。
【００４０】本発明にかかるブラスト方法の好適な態様
として、本発明にかかる投射材を気体流と共に吹き付け
る方法が挙げられる。かかる方法としては、各種ブラス
ト法を用いることが出来るが、乾式ブラスト法がより好
ましい。乾式ブラスト法には、（１）粉体をノズルより
高い位置にあるタンクに投入し、重力によってタンク底
部に設けられた排出口に落下した粉体を圧縮気体と共に
ノズルから噴射させる重力式ブラスト法、（２）粉体圧
送タンク内に粉体を封入してタンクに圧縮気体を送り込
み、タンク底部に設けられた排出口から排出した粉体を
圧縮気体と共にノズルから噴射させる直接式ブラスト
法、（３）粉体をノズルより低い位置にあるタンクに投
入し、圧縮気体のサクションによってタンク底部に設け
られた排出口から排出された粉体を圧縮気体と共にノズ
ルから噴出されるサイフォン式ブラスト法などが挙げら
れるが、これらのブラスト法のいずれも使用することが
出来る。
として、本発明にかかる投射材を気体流と共に吹き付け
る方法が挙げられる。かかる方法としては、各種ブラス
ト法を用いることが出来るが、乾式ブラスト法がより好
ましい。乾式ブラスト法には、（１）粉体をノズルより
高い位置にあるタンクに投入し、重力によってタンク底
部に設けられた排出口に落下した粉体を圧縮気体と共に
ノズルから噴射させる重力式ブラスト法、（２）粉体圧
送タンク内に粉体を封入してタンクに圧縮気体を送り込
み、タンク底部に設けられた排出口から排出した粉体を
圧縮気体と共にノズルから噴射させる直接式ブラスト
法、（３）粉体をノズルより低い位置にあるタンクに投
入し、圧縮気体のサクションによってタンク底部に設け
られた排出口から排出された粉体を圧縮気体と共にノズ
ルから噴出されるサイフォン式ブラスト法などが挙げら
れるが、これらのブラスト法のいずれも使用することが
出来る。
【００４１】上記方法において、圧縮気体としては通常
圧縮空気を使用するが、粉塵爆発を回避するために窒素
等の不活性ガスを用いても良い。ブラスト処理のための
粉体量、圧縮気体の圧力、噴射速度や時間は、使用され
る粉体の種類、被剥離物（塗装膜）の種類や付着状態に
よって、適宜選択することが出来る。上記のようなブラ
スト処理を行うに際して、被処理物の温度は常温でもよ
いが、被処理物を予め加温しておくことが好ましい。加
温のための温度は、被処理物により異なるので一概には
言えないが、被処理物の品質を劣化させない条件で高め
に設定することが好ましい。
圧縮空気を使用するが、粉塵爆発を回避するために窒素
等の不活性ガスを用いても良い。ブラスト処理のための
粉体量、圧縮気体の圧力、噴射速度や時間は、使用され
る粉体の種類、被剥離物（塗装膜）の種類や付着状態に
よって、適宜選択することが出来る。上記のようなブラ
スト処理を行うに際して、被処理物の温度は常温でもよ
いが、被処理物を予め加温しておくことが好ましい。加
温のための温度は、被処理物により異なるので一概には
言えないが、被処理物の品質を劣化させない条件で高め
に設定することが好ましい。
【００４２】ブラスト処理に使用された後の本発明にか
かる投射材は、サイクロン等の従来の後処理設備を使用
して付着物質と分離回収し、再使用することが出来る。
また、付着物質が混入した投射材は、焼却処理すること
により再度投射材として使用しても良いし、もしくは、
セメントとブレンドしたり、埋め立て処分することが出
来る。資源の有効利用の観点からは、焼却後に投射材と
して再利用するか、セメントとブレンドすることがより
好ましい。
かる投射材は、サイクロン等の従来の後処理設備を使用
して付着物質と分離回収し、再使用することが出来る。
また、付着物質が混入した投射材は、焼却処理すること
により再度投射材として使用しても良いし、もしくは、
セメントとブレンドしたり、埋め立て処分することが出
来る。資源の有効利用の観点からは、焼却後に投射材と
して再利用するか、セメントとブレンドすることがより
好ましい。
【００４３】本発明にかかるブラスト方法は、種々の用
途に用いることができる。例えば、本発明にかかるブラ
スト方法は、塗装除去のために好適に用いられる。塗装
としては、特に限定されないが、塩化ビニル塗装、ウレ
タン塗装、アクリル塗装などが例示される。塗装されて
いる被塗装物は特に限定されないが、例えば樹脂成形
品、木製品などが挙げられる。前記樹脂成形品として
は、特に限定されないが、自動車のバンパー、インパネ
もしくはダッシュボード、またはプレジャーボートなど
が例示される。また、本発明にかかるブラスト方法は、
道路舗装面の白線等の塗装剥離に使用することもでき
る。本発明にかかるブラスト方法は、金属鋳造品や樹脂
成型品のバリ取りや表面研掃のために使用することもで
きる。さらに、本発明にかかるブラスト方法は、付着物
の除去、ゴム金型に付着した堆積物の除去、または汚染
物、錆もしくは表面酸化膜等の除去に使用することもで
きる。
途に用いることができる。例えば、本発明にかかるブラ
スト方法は、塗装除去のために好適に用いられる。塗装
としては、特に限定されないが、塩化ビニル塗装、ウレ
タン塗装、アクリル塗装などが例示される。塗装されて
いる被塗装物は特に限定されないが、例えば樹脂成形
品、木製品などが挙げられる。前記樹脂成形品として
は、特に限定されないが、自動車のバンパー、インパネ
もしくはダッシュボード、またはプレジャーボートなど
が例示される。また、本発明にかかるブラスト方法は、
道路舗装面の白線等の塗装剥離に使用することもでき
る。本発明にかかるブラスト方法は、金属鋳造品や樹脂
成型品のバリ取りや表面研掃のために使用することもで
きる。さらに、本発明にかかるブラスト方法は、付着物
の除去、ゴム金型に付着した堆積物の除去、または汚染
物、錆もしくは表面酸化膜等の除去に使用することもで
きる。
【００４４】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４５】〔実施例１〕液晶工場から排出された陽イ
オン交換樹脂の乾燥物（粉砕処理後の粒子径：５００〜
８５０μｍ）を投射材として用いて、直圧式サンドブラ
スト装置にて使用済みＣＤ膜（Ａｌ膜をアクリル塗装）
の剥離処理を１０秒間行い、表面状態（剥離面積）を測
定した。
オン交換樹脂の乾燥物（粉砕処理後の粒子径：５００〜
８５０μｍ）を投射材として用いて、直圧式サンドブラ
スト装置にて使用済みＣＤ膜（Ａｌ膜をアクリル塗装）
の剥離処理を１０秒間行い、表面状態（剥離面積）を測
定した。
【００４６】〔実施例２〕半導体工場から排出された陰
イオン交換樹脂の乾燥物（粉砕処理後の粒子径：５００
〜８５０μｍ）を投射材として用いて、実施例１と同じ
方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
イオン交換樹脂の乾燥物（粉砕処理後の粒子径：５００
〜８５０μｍ）を投射材として用いて、実施例１と同じ
方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００４７】〔実施例３〕市販の陽イオン交換樹脂の乾
燥物（アンバーライトＩＲ１２４Ｎａ、粉砕処理後の粒
子径：５００〜８５０μｍ）を投射材として用いた以外
は、実施例１と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト
処理を行った。
燥物（アンバーライトＩＲ１２４Ｎａ、粉砕処理後の粒
子径：５００〜８５０μｍ）を投射材として用いた以外
は、実施例１と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト
処理を行った。
【００４８】〔実施例４〕市販の陰イオン交換樹脂の乾
燥物（アンバーライトＩＲＡ４０２ＢＬ、粉砕処理後の
粒子径：５００〜８５０μｍ）を用いた以外は実施例１
と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
燥物（アンバーライトＩＲＡ４０２ＢＬ、粉砕処理後の
粒子径：５００〜８５０μｍ）を用いた以外は実施例１
と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００４９】〔実施例５〕実施例１の陽イオン交換樹脂
乾燥物に市販の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５
００〜８５０μｍ）を６０％ブレンドした以外は実施例
１と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行っ
た。
乾燥物に市販の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５
００〜８５０μｍ）を６０％ブレンドした以外は実施例
１と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行っ
た。
【００５０】〔実施例６〕実施例４の陰イオン交換樹脂
の乾燥物に市販の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；
５００〜８５０μｍ）を２０％ブレンドした以外は実施
例１と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行っ
た。
の乾燥物に市販の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；
５００〜８５０μｍ）を２０％ブレンドした以外は実施
例１と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行っ
た。
【００５１】〔実施例７〕実施例１の陽イオン交換樹脂
の乾燥物に使用済みＡＢＳ樹脂（８ｍｍビデオカセット
のセル廃材、粒子径；５００〜８５０μｍ）を３０％ブ
レンドした以外は実施例１と同じ要領で使用済みＣＤ膜
のブラスト処理を行った。
の乾燥物に使用済みＡＢＳ樹脂（８ｍｍビデオカセット
のセル廃材、粒子径；５００〜８５０μｍ）を３０％ブ
レンドした以外は実施例１と同じ要領で使用済みＣＤ膜
のブラスト処理を行った。
【００５２】〔比較例１〕実施例５で用いた市販の樹脂
系投射材を単独で用いた以外は実施例１と同じ要領で使
用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
系投射材を単独で用いた以外は実施例１と同じ要領で使
用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００５３】〔比較例２〕実施例６で用いた市販の樹脂
系投射材を単独で用いた以外は実施例１と同じ要領で使
用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
系投射材を単独で用いた以外は実施例１と同じ要領で使
用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００５４】以上の比較検討を行ったところ、実施例１
〜７に比べ比較例１と２は、いずれも単一処理時間当り
の剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多いと言う
結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済み樹脂
廃材に本発明の投射材をブレンドすることにより、剥離
効果が向上されることも併せて確認された。
〜７に比べ比較例１と２は、いずれも単一処理時間当り
の剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多いと言う
結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済み樹脂
廃材に本発明の投射材をブレンドすることにより、剥離
効果が向上されることも併せて確認された。
【００５５】〔実施例８〕液晶工場から排出された汚泥
乾燥物（Ａｌ：３０重量％、Ｃａ：２５重量％、Ｏ：３
５重量％含有、粒子径；５００〜８５０μｍ）を投射材
として用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済み
ＣＤ膜（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理を１０秒間
行い、表面状態（剥離面積）を測定した。
乾燥物（Ａｌ：３０重量％、Ｃａ：２５重量％、Ｏ：３
５重量％含有、粒子径；５００〜８５０μｍ）を投射材
として用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済み
ＣＤ膜（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理を１０秒間
行い、表面状態（剥離面積）を測定した。
【００５６】〔実施例９〕ブラウン管工場から排出され
た汚泥乾燥物（Ｃａ：５０重量％、Ｏ：１０重量％、
Ｆ：２０重量％含有）を投射材として用いて、実施例８
と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行っ
た。
た汚泥乾燥物（Ｃａ：５０重量％、Ｏ：１０重量％、
Ｆ：２０重量％含有）を投射材として用いて、実施例８
と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行っ
た。
【００５７】〔実施例１０〕半導体工場から排出された
汚泥乾燥物（Ｓｉ：３０重量％、Ｏ：３５重量％、Ａ
ｌ：１５重量％、Ｃａ：１０重量％含有）を投射材とし
て用いた以外は、実施例８と同じ方法にて使用済みＣＤ
膜のブラスト処理を行った。
汚泥乾燥物（Ｓｉ：３０重量％、Ｏ：３５重量％、Ａ
ｌ：１５重量％、Ｃａ：１０重量％含有）を投射材とし
て用いた以外は、実施例８と同じ方法にて使用済みＣＤ
膜のブラスト処理を行った。
【００５８】〔実施例１１〕実施例８の汚泥乾燥物に市
販の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５００〜８５
０μｍ）を７０％ブレンドした以外は実施例８と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
販の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５００〜８５
０μｍ）を７０％ブレンドした以外は実施例８と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００５９】〔実施例１２〕実施例９の汚泥乾燥物に市
販の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；５００〜８５
０μｍ）を２０％ブレンドした以外は実施例８と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
販の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；５００〜８５
０μｍ）を２０％ブレンドした以外は実施例８と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６０】〔実施例１３〕実施例１０の汚泥乾燥物に
使用済みイオン交換樹脂の乾燥物（粒子径；５００〜８
５０μｍ）を８０％ブレンドした以外は実施例８と同じ
要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
使用済みイオン交換樹脂の乾燥物（粒子径；５００〜８
５０μｍ）を８０％ブレンドした以外は実施例８と同じ
要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６１】〔実施例１４〕実施例８の汚泥乾燥物に使
用済みＡＢＳ樹脂（８ｍｍビデオカセットのセル廃材、
粒子径；５００〜８５０μｍ）を３０％ブレンドした以
外は実施例８と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処
理を行った。
用済みＡＢＳ樹脂（８ｍｍビデオカセットのセル廃材、
粒子径；５００〜８５０μｍ）を３０％ブレンドした以
外は実施例８と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処
理を行った。
【００６２】〔比較例３〕実施例１１で用いた市販の樹
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例８と同じ要領で
使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例８と同じ要領で
使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６３】〔比較例４〕実施例１２で用いた市販の樹
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例８と同じ要領で
使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例８と同じ要領で
使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６４】以上の比較検討を行ったところ、実施例８
〜１４に比べ比較例の３と４は、いずれも単一処理時間
当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多いと
言う結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済み
樹脂廃材に本発明の投射材をブレンドすることにより、
剥離効果が向上されることも併せて確認された。
〜１４に比べ比較例の３と４は、いずれも単一処理時間
当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多いと
言う結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済み
樹脂廃材に本発明の投射材をブレンドすることにより、
剥離効果が向上されることも併せて確認された。
【００６５】以下の実施例１５〜２０および比較例５お
よび６においては、以下のサンプルを投射材として用い
て、使用済みＣＤ（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理
を十秒間行い、表面状態（剥離面積）を測定した。
よび６においては、以下のサンプルを投射材として用い
て、使用済みＣＤ（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理
を十秒間行い、表面状態（剥離面積）を測定した。
【００６６】〔実施例１５〕業務用カセットセルから回
収された樹脂（放送局からの回収品）：シェル本体（上
下）：ＡＢＳ樹脂（９５重量％、良流動高剛性グレー
ド）とシェルの窓（透明部分）：ＡＳ樹脂（５重量％）
の混合物を粉砕／分級を行い、粒子径を５００〜８５０
μｍとしたもの。
収された樹脂（放送局からの回収品）：シェル本体（上
下）：ＡＢＳ樹脂（９５重量％、良流動高剛性グレー
ド）とシェルの窓（透明部分）：ＡＳ樹脂（５重量％）
の混合物を粉砕／分級を行い、粒子径を５００〜８５０
μｍとしたもの。
【００６７】〔実施例１６〕樹脂成形工場から排出され
た樹脂ペレット破材の分級品であるＡＢＳ樹脂（７０重
量％：５００〜８５０μｍ）とＡＳ樹脂（３０重量％：
５００〜８５０μｍ）の混合物。
た樹脂ペレット破材の分級品であるＡＢＳ樹脂（７０重
量％：５００〜８５０μｍ）とＡＳ樹脂（３０重量％：
５００〜８５０μｍ）の混合物。
【００６８】〔実施例１７〕ＶＨＳカセットセルから回
収された樹脂：シェル本体（上下）：ＨＩＰＳ樹脂（９
７重量％、良流動高剛性グレード）とシェルの窓（透
明）部分：ＰＳ樹脂（３重量％）の混合物を粉砕機に粉
砕を行い、粒子径を５００〜８５０μｍとしたもの。
収された樹脂：シェル本体（上下）：ＨＩＰＳ樹脂（９
７重量％、良流動高剛性グレード）とシェルの窓（透
明）部分：ＰＳ樹脂（３重量％）の混合物を粉砕機に粉
砕を行い、粒子径を５００〜８５０μｍとしたもの。
【００６９】〔実施例１８〕バージン樹脂の混合物：汎
用高衝撃性グレードのＡＢＳ樹脂の粉砕／分級物（４０
重量％、５００〜８５０μｍ）と汎用ＧＰＰＳ樹脂の粉
砕／分級物（６０重量％、５００〜８５０μｍ）の混合
物。
用高衝撃性グレードのＡＢＳ樹脂の粉砕／分級物（４０
重量％、５００〜８５０μｍ）と汎用ＧＰＰＳ樹脂の粉
砕／分級物（６０重量％、５００〜８５０μｍ）の混合
物。
【００７０】〔実施例１９〕実施例１５の樹脂に市販の
樹脂系投射材（メラミン系、粒子径：５００〜８５０μ
ｍ）を８０重量％加えたもの。
樹脂系投射材（メラミン系、粒子径：５００〜８５０μ
ｍ）を８０重量％加えたもの。
【００７１】〔実施例２０〕実施例１７の樹脂に市販の
樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径：５００〜８５０μ
ｍ）を６０重量％加えたもの。
樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径：５００〜８５０μ
ｍ）を６０重量％加えたもの。
【００７２】〔比較例５〕前述の実施例１９で用いた市
販の樹脂系投射材。
販の樹脂系投射材。
【００７３】〔比較例６〕前述の実施例２０で用いた市
販の樹脂系投射材。
販の樹脂系投射材。
【００７４】以上の比較検討を行ったところ、実施例１
５〜２０に比べ比較例の５と６は、いずれも単一処理時
間当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多い
と言う結果が得られた。ただし、市販の投射材に本発明
の投射材をブレンドすることにより、剥離効果が更に向
上されることも併せて確認された。
５〜２０に比べ比較例の５と６は、いずれも単一処理時
間当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多い
と言う結果が得られた。ただし、市販の投射材に本発明
の投射材をブレンドすることにより、剥離効果が更に向
上されることも併せて確認された。
【００７５】〔実施例２１〕半導体組立て工場で発生し
たＩＣ封止材のランナー材（エポキシ樹脂分：１０重量
％、シリカ成分：８０重量％）を粉砕および分級し、粒
子径を５００〜８５０μｍとした。これを投射材として
用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済みＣＤ膜
（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理を１０秒間行い、
表面状態（剥離面積）を測定した。
たＩＣ封止材のランナー材（エポキシ樹脂分：１０重量
％、シリカ成分：８０重量％）を粉砕および分級し、粒
子径を５００〜８５０μｍとした。これを投射材として
用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済みＣＤ膜
（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理を１０秒間行い、
表面状態（剥離面積）を測定した。
【００７６】〔実施例２２〕ガラスエポキシ基板：４０
重量％に球状シリカ：６０重量％を加えたものを、混合
／粉砕／分級を行い粒子径を５００〜８５０μｍとした
以外は、実施例２１と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブ
ラスト処理を行った。
重量％に球状シリカ：６０重量％を加えたものを、混合
／粉砕／分級を行い粒子径を５００〜８５０μｍとした
以外は、実施例２１と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブ
ラスト処理を行った。
【００７７】〔実施例２３〕実施例２１の投射材に市販
の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５００〜８５０
μｍ）を５０％ブレンドした以外は実施例２１と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５００〜８５０
μｍ）を５０％ブレンドした以外は実施例２１と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００７８】〔実施例２４〕実施例２２の投射材に市販
の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；５００〜８５０
μｍ）を３０％ブレンドした以外は実施例２１と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；５００〜８５０
μｍ）を３０％ブレンドした以外は実施例２１と同じ要
領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００７９】〔比較例７〕実施例２３で用いた市販の樹
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例２１と同じ要領
で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例２１と同じ要領
で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００８０】〔比較例８〕実施例２４で用いた市販の樹
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例２１と同じ要領
で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
脂系投射材を単独で用いた以外は実施例２１と同じ要領
で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００８１】以上の比較検討を行ったところ、実施例２
１〜２４に比べ比較例の７と８は、いずれも単一処理時
間当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多い
と言う結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済
み樹脂廃材に本発明の投射材をブレンドすることによ
り、剥離効果が向上されることも併せて確認された。
１〜２４に比べ比較例の７と８は、いずれも単一処理時
間当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多い
と言う結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済
み樹脂廃材に本発明の投射材をブレンドすることによ
り、剥離効果が向上されることも併せて確認された。
【００８２】
【発明の効果】本発明により、従来は有効利用されてい
なかったイオン交換樹脂廃材または工場から排出された
汚泥を再利用できる。また、使用済みとなったゴム成分
を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが
混合されてなる樹脂（Ｃ）を利用することも出来る。さ
らには、従来は有効利用されていなかった使用済み封止
材等に代表されるエポキシ樹脂組成物と無機充填材との
混合物を再利用できる。このように、本発明により資源
の有効利用が図られ、廃棄物が低減される。また、本発
明にかかる投射材を使用することでブラスト処理が向上
される。つまり、本発明に寄れば、ブラスト処理におけ
る作業効率が向上されるばかりではなく、地球環境保全
に大いに貢献することになる。
なかったイオン交換樹脂廃材または工場から排出された
汚泥を再利用できる。また、使用済みとなったゴム成分
を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが
混合されてなる樹脂（Ｃ）を利用することも出来る。さ
らには、従来は有効利用されていなかった使用済み封止
材等に代表されるエポキシ樹脂組成物と無機充填材との
混合物を再利用できる。このように、本発明により資源
の有効利用が図られ、廃棄物が低減される。また、本発
明にかかる投射材を使用することでブラスト処理が向上
される。つまり、本発明に寄れば、ブラスト処理におけ
る作業効率が向上されるばかりではなく、地球環境保全
に大いに貢献することになる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｋ 3/14 Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０Ｅ
(72)発明者 澤口 雅弘
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
(72)発明者 長谷川 大輔
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
Claims (47)
- 【請求項１】 スチレン系イオン交換樹脂または／およ
び汚泥乾燥物を含むことを特徴とする投射材。 - 【請求項２】 スチレン系イオン交換樹脂または／およ
び汚泥乾燥物が、０．１重量％以上含有されていること
を特徴とする請求項１記載の投射材。 - 【請求項３】 スチレン系イオン交換樹脂が、ある目的
に使用された廃材であることを特徴とする請求項１記載
の投射材。 - 【請求項４】 汚泥乾燥物が、無機成分を３０重量％以
上含有することを特徴とする請求項１記載の投射材。 - 【請求項５】 さらに、スチレン系イオン交換樹脂およ
び汚泥乾燥物以外の他の投射材が混合されていることを
特徴とする請求項１記載の投射材。 - 【請求項６】 他の投射材が、熱硬化性樹脂、熱可塑性
樹脂、生分解性ポリマー、金属、金属酸化物、金属水酸
化物、金属塩、セラミクスおよびカーボンブラックから
なる群から選択される少なくとも１種類であることを特
徴とする請求項５記載の投射材。 - 【請求項７】 スチレン系イオン交換樹脂または／およ
び汚泥乾燥物を含む投射材を用いることを特徴とするブ
ラスト方法。 - 【請求項８】 投射材にスチレン系イオン交換樹脂また
は／および汚泥乾燥物が、０．１重量％以上含有されて
いることを特徴とする請求項７記載のブラスト方法。 - 【請求項９】 スチレン系イオン交換樹脂が、ある目的
に使用された廃材であることを特徴とする請求項７記載
のブラスト方法。 - 【請求項１０】 汚泥乾燥物が、無機成分を３０重量％
以上含有することを特徴とする請求項７記載のブラスト
方法。 - 【請求項１１】 投射材に、さらにスチレン系イオン交
換樹脂および汚泥乾燥物以外の他の投射材が混合されて
いることを特徴とする請求項７記載のブラスト方法。 - 【請求項１２】 他の投射材が、熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂、生分解性ポリマー、金属、金属酸化物、金属水
酸化物、金属塩、セラミクスおよびカーボンブラックか
らなる群から選択される少なくとも１種類であることを
特徴とする請求項１１記載のブラスト方法。 - 【請求項１３】 スチレン系イオン交換樹脂または／お
よび汚泥乾燥物を含む投射材で表面処理されている工業
製品。 - 【請求項１４】 スチレン系イオン交換樹脂または／お
よび汚泥乾燥物を含む投射材を用いるブラスト処理を行
うことを特徴とする廃棄物の再生方法。 - 【請求項１５】 スチレン系イオン交換樹脂または／お
よび汚泥乾燥物を含む投射材を用いるブラスト処理を行
うことを特徴とする廃棄物の再生方法で再生される再生
物。 - 【請求項１６】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）とが混合されてなる樹脂（Ｃ）を
含有する投射材を用いることを特徴とするブラスト処理
方法。 - 【請求項１７】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）の少なくとも一方が、使用済み樹
脂であることを特徴とする請求項１６記載のブラスト処
理方法。 - 【請求項１８】 樹脂（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品
から回収される使用済み樹脂であることを特徴とする請
求項１６記載のブラスト処理方法。 - 【請求項１９】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝
０．００１〜５の範囲であることを特徴とする請求項１
６記載のブラスト方法。 - 【請求項２０】 樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、
０．１〜１００重量％であることを特徴とする請求項１
６記載のブラスト方法。 - 【請求項２１】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰ
Ｓ（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢ
Ｓ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）で
あり、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリス
チレン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチ
レン樹脂）であること特徴とする請求項１６記載のブラ
スト方法。 - 【請求項２２】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投
射材。 - 【請求項２３】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）の少なくとも一方が、使用済み樹
脂であることを特徴とする請求項２２記載の投射材。 - 【請求項２４】 樹脂（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品
から回収される使用済み樹脂であることを特徴とする請
求項２２に記載の投射材。 - 【請求項２５】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝
０．００１〜５の範囲であることを特徴とする請求項２
２記載の投射材。 - 【請求項２６】 樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、
０．１〜１００重量％であることを特徴とする請求項２
２記載の投射材。 - 【請求項２７】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰ
Ｓ（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢ
Ｓ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）で
あり、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリス
チレン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチ
レン樹脂）であること特徴とする請求項２２記載の投射
材。 - 【請求項２８】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投
射材で表面処理されている工業製品。 - 【請求項２９】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投
射材を用いるブラスト処理を行うことを特徴とする廃棄
物の再生方法。 - 【請求項３０】 ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分
を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投
射材を用いるブラスト処理を行うことを特徴とする廃棄
物の再生方法で再生される再生物。 - 【請求項３１】 エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを
含むことを特徴とする投射材。 - 【請求項３２】 エポキシ樹脂組成物と無機充填材とが
１０重量％以上含有されていることを特徴とする請求項
３１記載の投射材。 - 【請求項３３】 無機充填材が、エポキシ樹脂に対して
１〜２０重量倍含有されていることを特徴とする請求項
３１記載の投射材。 - 【請求項３４】 エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部
品用エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項
３１記載の投射材。 - 【請求項３５】 エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部
品封止工程で発生する不要物であることを特徴とする請
求項３４記載の投射材。 - 【請求項３６】 電機・電子部品が、半導体装置である
ことを特徴とする請求項３４記載の投射材。 - 【請求項３７】 無機充填材が、シリカ成分を７０重量
％以上含有していることを特徴とする請求項３１記載の
投射材。 - 【請求項３８】 エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを
含む投射材を用いることを特徴とするブラスト方法。 - 【請求項３９】 投射材が、エポキシ樹脂組成物と無機
充填材とを１０重量％以上含有していることを特徴とす
る請求項３８記載のブラスト方法。 - 【請求項４０】 投射材が、エポキシ樹脂に対して１〜
２０重量倍の無機充填材を含有していることを特徴とす
る請求項３８記載のブラスト方法。 - 【請求項４１】 エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部
品用エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項
３８記載のブラスト方法。 - 【請求項４２】 エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部
品封止工程で発生する不要物であることを特徴とする請
求項４１記載のブラスト方法。 - 【請求項４３】 電機・電子部品が、半導体装置である
ことを特徴とする請求項４１記載のブラスト方法。 - 【請求項４４】 無機充填材が、シリカ成分を７０重量
％以上含有していることを特徴とする請求項３８記載の
ブラスト方法。 - 【請求項４５】 エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを
含む投射材で表面処理されている工業製品。 - 【請求項４６】 エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを
含む投射材を用いるブラスト処理を行うことを特徴とす
る廃棄物の再生方法。 - 【請求項４７】 エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを
含む投射材を用いるブラスト処理を行うことを特徴とす
る廃棄物の再生方法で再生される再生物。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP2002096980A JP2003305651A (ja) | 2002-02-12 | 2002-03-29 | 投射材およびブラスト方法 |
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| EP20030705079 EP1481764A1 (en) | 2002-02-12 | 2003-02-12 | Blasting materials and method of blasting |
| PCT/JP2003/001433 WO2003068452A1 (fr) | 2002-02-12 | 2003-02-12 | Materiaux explosifs et procede de dynamitage |
| US11/697,337 US20070173181A1 (en) | 2002-02-12 | 2007-04-06 | Shot material and method of blasting |
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|---|---|---|---|
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| JP2005180374A Division JP4353144B2 (ja) | 2002-02-12 | 2005-06-21 | 投射材およびブラスト方法 |
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|---|---|
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| WO (1) | WO2003068452A1 (ja) |
Cited By (4)
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