JPH101547A - 研磨材 - Google Patents
研磨材Info
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- JPH101547A JPH101547A JP15657696A JP15657696A JPH101547A JP H101547 A JPH101547 A JP H101547A JP 15657696 A JP15657696 A JP 15657696A JP 15657696 A JP15657696 A JP 15657696A JP H101547 A JPH101547 A JP H101547A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- powder
- abrasive
- resin composition
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨特性の優れた研磨材を得ること。エポキ
シ樹脂硬化物をリサイクル使用すること。 【解決手段】 無機質充填材及び又は有機質充填材を均
一に混合したエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物
を加熱硬化して得た硬化物を粉砕し、熱可塑性樹脂に配
合し加熱混練し、得られた樹脂組成物を粉砕して粉粒体
とするか、あるいは押出し機を用いて小径ノズルから押
出し裁断して角柱状又は円柱状にペレット化した研磨
材。
シ樹脂硬化物をリサイクル使用すること。 【解決手段】 無機質充填材及び又は有機質充填材を均
一に混合したエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物
を加熱硬化して得た硬化物を粉砕し、熱可塑性樹脂に配
合し加熱混練し、得られた樹脂組成物を粉砕して粉粒体
とするか、あるいは押出し機を用いて小径ノズルから押
出し裁断して角柱状又は円柱状にペレット化した研磨
材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は無機質充填材及び又
は有機質充填材を含有するエポキシ樹脂硬化物粉末を熱
可塑性樹脂に加熱混練して得た樹脂組成物を粉砕又はペ
レット化して得る研磨材に関する。
は有機質充填材を含有するエポキシ樹脂硬化物粉末を熱
可塑性樹脂に加熱混練して得た樹脂組成物を粉砕又はペ
レット化して得る研磨材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂質研磨材は熱硬化性樹脂の硬
化物を粉砕したものか、又は熱可塑性樹脂を粉砕又はペ
レット化したものであった。熱硬化性樹脂研磨材は塗装
剥離、金型の研掃、電気部品のバリ取り等に使用されて
いるが、硬度が低いことから研磨力として充分な特性を
有していない。
化物を粉砕したものか、又は熱可塑性樹脂を粉砕又はペ
レット化したものであった。熱硬化性樹脂研磨材は塗装
剥離、金型の研掃、電気部品のバリ取り等に使用されて
いるが、硬度が低いことから研磨力として充分な特性を
有していない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、無機質充填
材又は有機質充填材を含むエポキシ樹脂硬化物粉末を熱
可塑性樹脂に加熱混練して得た樹脂組成物を粉砕又はペ
レット化して良好な研磨材を得るものである。
材又は有機質充填材を含むエポキシ樹脂硬化物粉末を熱
可塑性樹脂に加熱混練して得た樹脂組成物を粉砕又はペ
レット化して良好な研磨材を得るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、無機質充填材
及び又は有機質充填材を均一に混合したエポキシ樹脂か
らなるエポキシ樹脂組成物を加熱硬化した硬化物の粉末
を熱可塑性樹脂に加熱混練して得た樹脂組成物を粉砕又
はペレット化してなる研磨材に関するものである。
及び又は有機質充填材を均一に混合したエポキシ樹脂か
らなるエポキシ樹脂組成物を加熱硬化した硬化物の粉末
を熱可塑性樹脂に加熱混練して得た樹脂組成物を粉砕又
はペレット化してなる研磨材に関するものである。
【０００５】本発明においてエポキシ樹脂に配合する無
機質充填材としてはシリカ粉末、アルミナ粉末、マイカ
粉末、ガラス繊維等であり、有機質充填材としては木
粉、プラスチック粉末等である。そして、成形性や外観
を良くするために可塑剤、着色剤等が適宜配合される。
エポキシ樹脂と充填材との配合割合は、通常エポキシ樹
脂１０〜５０重量部、無機質充填材４０〜９０重量部、
又は有機質充填材０〜５０重量部である。
機質充填材としてはシリカ粉末、アルミナ粉末、マイカ
粉末、ガラス繊維等であり、有機質充填材としては木
粉、プラスチック粉末等である。そして、成形性や外観
を良くするために可塑剤、着色剤等が適宜配合される。
エポキシ樹脂と充填材との配合割合は、通常エポキシ樹
脂１０〜５０重量部、無機質充填材４０〜９０重量部、
又は有機質充填材０〜５０重量部である。
【０００６】本発明でエポキシ樹脂硬化物を加熱混練す
る熱可塑性樹脂としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリアミド
樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等である。
エポキシ樹脂は充填材等との接着性が良好であり、充填
材を均一に配合して硬化させたエポキシ樹脂組成物は緻
密な樹脂組成物である。
る熱可塑性樹脂としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリアミド
樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等である。
エポキシ樹脂は充填材等との接着性が良好であり、充填
材を均一に配合して硬化させたエポキシ樹脂組成物は緻
密な樹脂組成物である。
【０００７】エポキシ樹脂硬化物粉末と熱可塑性樹脂の
割合は研磨材として求められる品質が多岐にわたるため
特に制限されるものではないが、一般的には硬化物の割
合が１５％以下では研磨材としての硬化物の特徴である
硬度アップの効果が少なく、７０％以上では緻密な樹脂
組成物が得にくくなる。硬化物粉末と熱可塑性樹脂はニ
ーダー、ロール、押出し機等で加熱溶融混合することに
より均一組成の複合樹脂組成物を得ることができる。
割合は研磨材として求められる品質が多岐にわたるため
特に制限されるものではないが、一般的には硬化物の割
合が１５％以下では研磨材としての硬化物の特徴である
硬度アップの効果が少なく、７０％以上では緻密な樹脂
組成物が得にくくなる。硬化物粉末と熱可塑性樹脂はニ
ーダー、ロール、押出し機等で加熱溶融混合することに
より均一組成の複合樹脂組成物を得ることができる。
【０００８】樹脂研磨材の粒度は一般に２００〜２００
０μｍ程度が多用されており、本発明において、研磨材
に分散されるエポキシ樹脂硬化物粉末の粒径は１５０μ
ｍ以下が良好である。エポキシ樹脂の硬化物は、上記の
組成に調整して混合し加熱硬化してもよいが、成形作業
を行う際に成形材料から発生するスプルー・ランナー又
は成形不良品又は使用済成形品等を使用することができ
る。これらのものは性能的にも良好であり、本来不要品
として廃棄されていたものをリサイクル利用するので、
資源の有効利用をはかることができ、産業廃棄物の削減
及び環境対策ともなるものである。
０μｍ程度が多用されており、本発明において、研磨材
に分散されるエポキシ樹脂硬化物粉末の粒径は１５０μ
ｍ以下が良好である。エポキシ樹脂の硬化物は、上記の
組成に調整して混合し加熱硬化してもよいが、成形作業
を行う際に成形材料から発生するスプルー・ランナー又
は成形不良品又は使用済成形品等を使用することができ
る。これらのものは性能的にも良好であり、本来不要品
として廃棄されていたものをリサイクル利用するので、
資源の有効利用をはかることができ、産業廃棄物の削減
及び環境対策ともなるものである。
【０００９】エポキシ樹脂硬化物粉末を混合する熱可塑
性樹脂としては単独組成のものの他に従来再生使用が困
難であった熱可塑性樹脂複合シート又は多層フィルムの
端材等を使用することができ、本来不要品として廃棄さ
れていたものをリサイクル使用することにより、資源の
有効利用、産業廃棄物の削減及び環境対策ともなるもの
である。
性樹脂としては単独組成のものの他に従来再生使用が困
難であった熱可塑性樹脂複合シート又は多層フィルムの
端材等を使用することができ、本来不要品として廃棄さ
れていたものをリサイクル使用することにより、資源の
有効利用、産業廃棄物の削減及び環境対策ともなるもの
である。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
【００１１】実施例 （配合） クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 フェノールノボラック樹脂 １０ シリカ ７０ カーボンブラック ０.３ ワックス ０.５
【００１２】上記配合のエポキシ樹脂成形材料の成形時
に生じる不要物であるスプルー・ランナーを粉砕して平
均粒径８０μｍの粉末とした。この粉末４０重量部とポ
リアミド樹脂６０重量部を押出し機にて加熱混練し１．
０ｍｍφのダイを通して押出し、長さ１．０ｍｍにカッ
トして１．０ｍｍφ×１．０ｍｍの研磨材とした。この
研磨材を利用してアクリル樹脂成形品のバリ取りをドラ
イブラストにて行った。この研磨材はエポキシ樹脂を含
まないポリアミド樹脂研磨材に比較して、耐久性として
問題なく、ポリアミド樹脂のみでは除去困難な厚バリも
容易に除去可能であった。
に生じる不要物であるスプルー・ランナーを粉砕して平
均粒径８０μｍの粉末とした。この粉末４０重量部とポ
リアミド樹脂６０重量部を押出し機にて加熱混練し１．
０ｍｍφのダイを通して押出し、長さ１．０ｍｍにカッ
トして１．０ｍｍφ×１．０ｍｍの研磨材とした。この
研磨材を利用してアクリル樹脂成形品のバリ取りをドラ
イブラストにて行った。この研磨材はエポキシ樹脂を含
まないポリアミド樹脂研磨材に比較して、耐久性として
問題なく、ポリアミド樹脂のみでは除去困難な厚バリも
容易に除去可能であった。
【００１３】
【発明の効果】実施例からも明らかなように、本発明の
研磨材は研磨力が優れ、耐久性も良好であった。また本
発明は従来廃棄されていたスプルー・ランナー等の不要
品をリサイクル利用することができ、産業廃棄物の削減
及び環境対策にもなるものである。
研磨材は研磨力が優れ、耐久性も良好であった。また本
発明は従来廃棄されていたスプルー・ランナー等の不要
品をリサイクル利用することができ、産業廃棄物の削減
及び環境対策にもなるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｂ 17/00 ＺＡＢ Ｂ２９Ｂ 17/00 ＺＡＢ Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＨＮ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＨＮ ＮＫＴ ＮＫＴ Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０ Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０Ｌ ５５０Ｚ // Ｂ２９Ｋ 63:00 101:12 105:16 105:26
Claims (4)
- 【請求項１】 無機質充填材及び又は有機質充填材を均
一に混合したエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物
を加熱硬化して得た硬化物を粉砕し、熱可塑性樹脂に配
合し加熱混練し、得られた樹脂組成物を粉砕して粉粒体
とするか、あるいは押出し機を用いて小径ノズルから押
出し裁断して角柱状又は円柱状にペレット化してなるこ
とを特徴とする研磨材。 - 【請求項２】 前記エポキシ樹脂組成物の硬化物がエポ
キシ樹脂成形材料を使用して成形する際に生じるスプル
ー・ランナー又は成形不良品又は使用済成形品等である
請求項１記載の研磨材。 - 【請求項３】 前記エポキシ樹脂組成物の硬化物粉末を
混合する熱可塑性樹脂が、熱可塑性樹脂複合シート又は
多層フィルムの端材である請求項１又は２記載の研磨
材。 - 【請求項４】 前記樹脂硬化物粉末の平均粒径が１５０
μｍ以下である請求項１、２又は３記載の研磨材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15657696A JPH101547A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 研磨材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15657696A JPH101547A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 研磨材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH101547A true JPH101547A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15630790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15657696A Pending JPH101547A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 研磨材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH101547A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5470564U (ja) * | 1977-10-28 | 1979-05-19 | ||
| JP2002346932A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 粒状熱硬化性樹脂製研磨材及びその製造方法 |
| US6495260B1 (en) | 1999-06-15 | 2002-12-17 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of producing epoxy for molding semiconductor device, molding material, and semiconductor device |
| JP2003306664A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Mitsuboshi Belting Ltd | 樹脂複合研掃材 |
| KR100539483B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2005-12-28 | 주식회사 유진폴리텍크 | 봉제용 테이프 |
| JP2013053262A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Takayasu Co Ltd | ナイロン樹脂組成物 |
| CN103509519A (zh) * | 2013-04-06 | 2014-01-15 | 连新兰 | 环氧树脂磨具膏 |
| JP2018020500A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ａｃａ株式会社 | 再生充填微粒子の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP15657696A patent/JPH101547A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5470564U (ja) * | 1977-10-28 | 1979-05-19 | ||
| US6495260B1 (en) | 1999-06-15 | 2002-12-17 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of producing epoxy for molding semiconductor device, molding material, and semiconductor device |
| JP2002346932A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 粒状熱硬化性樹脂製研磨材及びその製造方法 |
| JP2003306664A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Mitsuboshi Belting Ltd | 樹脂複合研掃材 |
| KR100539483B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2005-12-28 | 주식회사 유진폴리텍크 | 봉제용 테이프 |
| JP2013053262A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Takayasu Co Ltd | ナイロン樹脂組成物 |
| CN103509519A (zh) * | 2013-04-06 | 2014-01-15 | 连新兰 | 环氧树脂磨具膏 |
| JP2018020500A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ａｃａ株式会社 | 再生充填微粒子の製造方法 |
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