JP2003304137A

JP2003304137A - 電子部品

Info

Publication number: JP2003304137A
Application number: JP2003027663A
Authority: JP
Inventors: Masaya Wajima; 正哉輪島; Kenichi Kotani; 謙一小谷; Takahiro Motokawa; 高博本河; Shuya Nakao; 修也中尾
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2003-02-04
Publication date: 2003-10-24
Anticipated expiration: 2023-02-04
Also published as: JP4311030B2

Abstract

(57)【要約】【課題】セラミックスからなる外表面部分を有し、レ
ーザーによるマーキングが可能であるだけでなく、機械
的強度に優れた外表面部分を有する電子部品を提供す
る。【解決手段】電子部品素体の外表面に、酸化チタンな
どの遷移金属元素を含有する抗折強度が１４７Ｎ／ｍｍ
²以上のセラミックスからなるセラミック材料層が形成
されており、該セラミックス材料層からなる外表面部分
にレーザーによるマーキングＡが施されている、圧電共
振部品１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばセラミッ
ク多層基板などの電子部品に関し、より詳細には、レー
ザーを用いて外表面にマーキングが施される電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品には、品番、特性、製造ロット
などを表示するために外表面にマーキングが施されてい
る。電子部品の外表面にマーキングを施す方法として
は、インクを用いた印刷法やレーザーマーキング法が用
いられている。インクを用いた印刷法では、加熱乾燥工
程などを実施しなければならず、生産性が低く、かつ加
熱による電子部品の特性の劣化が生じる恐れがある。

【０００３】これに対して、レーザーマーキング法で
は、マーキングを効率良く行うことができ、かつ電子部
品の劣化も生じ難い。下記の特許文献１には、レーザー
マーキング法によりマーキングが施された電子部品が開
示されている。ここでは、基板上に水晶振動片が実装さ
れ、該基板を覆うようにセラミックなどからなるキャッ
プが取り付けられている。キャップの外表面には、レー
ザー装置によるマーキングが施されている。

【０００４】

【特許文献１】特開平９−１１６３６３号公報

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】セラミックスなどから
なるキャップでは、機械的強度が高いことが求められて
いる。従って、一般には、この種のキャップ材を構成す
るセラミックスとしては、アルミナが用いられている。
ところが、アルミナは、レーザー光が照射されたとして
も、アルミナは発色しないため、アルミナにはレーザー
によるマーキングはできなかった。

【０００６】従来、上記特許文献１には、セラミックな
どからなるキャップにレーザー光を照射してマーキング
を施す方法が示されているが、この先行技術に記載の方
法では、アルミナのような強度に優れたセラミックスか
らなるキャップを用いることができなかった。よって、
上記特許文献１には、セラミックスの具体的な材料は示
されていないが、レーザーによるマーキングを行うに
は、チタン酸バリウム系セラミックスやチタン酸マグネ
シウム系セラミックスを用いなければならない。ところ
が、これらのレーザーでマーキングを行なうことができ
るセラミックスは、アルミナに比べて強度がかなり低
い。例えば、アルミナの抗折強度は２４５Ｎ／ｍｍ²で
あるのに対し、これらのレーザーマーキング可能なセラ
ミックスの抗折強度は７８．４〜１４７Ｎ／ｍｍ²程度
に過ぎなかった。

【０００７】本発明の目的は、上述した従来技術の現状
に鑑み、レーザーによるマーキングを行なうことができ
るセラミックス層を外表面に有し、かつ該レーザーによ
るマーキングが施される外表面部分の機械的強度に優れ
た電子部品を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成
されており、遷移金属元素酸化物を含み、抗折強度が１
４７Ｎ／ｍｍ²以上のセラミックスを主体とする遷移金
属元素酸化物含有セラミックス層とを備えることを特徴
とする、電子部品が提供される。

【０００９】本発明のある特定の局面では、前記電子部
品素体の外表面に、ガラスまたはガラスセラミックスに
より構成されており、液相焼結する第１の材料層と、前
記第１の材料層の焼結温度では焼結しない第２の材料層
が積層された構造が形成されており、該第２の材料層が
外表面側に配置されており、かつ前記遷移元素金属酸化
物含有セラミックス層を構成している。ここでは、第２
の材料層に遷移金属元素酸化物が添加されているが、焼
成に際し第１の材料層から染み出して来たガラス成分に
より、第２の材料層が第１の材料層に強固に固着され
る。すなわち、遷移金属元素酸化物をある程度配合した
セラミック組成は同時焼成した場合、他のセラミックス
との密着強度が低くなるが、上記第１，第２の材料層を
積層した構造では、遷移金属元素酸化物含有セラミック
ス材料層としての第２の材料層が上記第１の材料層に強
固に固着される。

【００１０】本発明において、上記遷移金属元素酸化物
としては、特に限定されるわけではないが、例えば、酸
化チタン、酸化クロム及び酸化マンガンからなる群から
選ばれる少なくとも１種が用いられる。

【００１１】また、本発明のさらに他の特定の局面で
は、上記遷移金属元素酸化物含有セラミックス層を構成
するセラミック材料としては、アルミナ、ジルコニア、
ムライトなどの抗折強度が１４７Ｎ／ｍｍ²以上の適宜
のセラミックスが用いられ得る。

【００１２】本発明のある特定の局面では、上記遷移金
属元素酸化物の遷移金属元素酸化物含有セラミックス層
中における割合は、遷移金属元素酸化物及びセラミック
スの合計１００重量％のうち５重量％以上とされる。５
重量％未満では、レーザー光による発色が安定しないた
め、レーザーマーキング不良が発生することがある。

【００１３】また、本発明のある特定の局面では、上記
遷移金属元素酸化物の遷移金属元素酸化物含有セラミッ
クス層中における割合は、遷移金属元素酸化物及びセラ
ミックスの合計１００重量％のうち４０重量％未満とさ
れる。４０重量％を超えると、電子部品の外表面部分の
強度が低下し、抗折強度１４７Ｎ／ｍｍ²以上のセラミ
ックスを用いた効果が損なわれることがある。

【００１４】本発明のさらに他の特定の局面では、前記
遷移金属元素酸化物含有セラミックス層は、遷移金属元
素酸化物の含有重量％とトータル層厚みによって、レー
ザー光透過率が２５％以下となるように設定されてお
り、それによって、レーザー光の電子部品素体内部への
透過が抑制され、レーザー光の電子部品素体内部への透
過による特性の劣化等を抑制することができる。

【００１５】本発明のある特定の局面では、上記遷移金
属元素酸化物含有セラミックス層は、電子部品素体の上
面及び下面の双方に形成され、それによって電子部品の
管理工程を簡略化することができる。

【００１６】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
電子部品素体はセラミック多層基板である。もっとも、
本発明における電子部品の電子部品素体はセラミック多
層基板に限定されるものではない。また、電子部品は、
デバイスの一部を構成する部材、例えば、電子部品素子
を封止するためのキャップ材などであってもよい。

【００１７】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
セラミック多層基板は、内部に圧電体層と該圧電体層を
介して対向するように配置された複数の振動電極とを有
し、それによって内部に圧電振動素子が構成されてい
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。

【００１９】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の
実施例に係る電子部品としての圧電共振部品を示す斜視
図及び縦断面図である。圧電共振部品１は、圧電共振素
子２の上下に、接着剤層３，４を介して第１，第２の外
装基板５，６を貼り合わせた構造を有する。

【００２０】圧電共振部品１の外表面には、複数の外部
電極７〜９が形成されている。外部電極７〜９は、それ
ぞれ、圧電共振部品１において、圧電共振素子２、接着
剤層３，４及び外装基板５，６が積層されている積層体
の一対の側面及び下面並びに上面の一部に至るように形
成されている。言い換えれば、積層体の外周を巻回する
ように、但し、積層体の上面においては図示のように分
断されているように、外部電極７〜９が形成されてい
る。

【００２１】図２（ａ）及び（ｂ）は、圧電共振部品１
の分解斜視図及び下方に積層される外装基板の分解斜視
図である。図２（ａ）に示すように、圧電共振素子２
は、矩形板状の圧電板１０を用いて構成されている。圧
電板１０は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのよ
うな圧電セラミックスあるいは水晶などの圧電単結晶に
より構成される。

【００２２】圧電板１０の上面中央には、励振電極１１
が形成されている。圧電板１０の下面中央にも励振電極
が形成されており、下面の励振電極が励振電極１１と圧
電板１０を介して表裏対向されている。

【００２３】励振電極１１は、圧電板１０の上面におい
て端縁１０ａに沿うように形成された引き出し電極１２
に接続されている。引き出し電極１２は、上記積層体の
一対の側面に露出されている。そして、引き出し電極１
２が、外部電極７に電気的に接続されている。

【００２４】同様に、圧電板１０の下面に形成された励
振電極も引き出し電極に接続されており、該引き出し電
極が外部電極９に電気的に接続されている。圧電共振素
子２は、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子である。
励振電極１１が下面の励振電極と対向されている部分が
共振部を構成している。接着剤層３，４は共振部の振動
を妨げないための空間を形成するために、開口３ａ，４
ａを有する。

【００２５】図２（ｂ）は、上方に配置される外装基板
５の分解斜視図である。外装基板５は、複数の材料層１
３〜１７を、積層し、一体焼成した構造を有する。実際
には、材料層１３〜１７は一体焼成されて、上記外装基
板５が構成されている。ここで、材料層１４，１６が液
相焼結する材料から構成された第１の材料層であり、材
料層１３，１５，１７が第１の材料層１４，１６の焼結
温度では焼結しない第２の材料層である。

【００２６】すなわち、本実施例では、第１の材料層１
４，１６と、第２の材料層１３，１５，１７とが交互に
積層されている。そして、最外側層すなわち、上述した
積層体の上面は、第２の材料層１３で構成されている。

【００２７】上記液相焼結する第１の材料層１４，１６
を構成する材料としては、例えば、ガラスまたはガラス
−セラミックス複合材料などを用いることができる。よ
り具体的には、アノーサイト系結晶化ガラス、フォルス
テライト系結晶化ガラス、コージェライト系結晶化ガラ
ス、セルシアン系結晶化ガラスなどの結晶化ガラス、あ
るいはＳｉＯ₂−ＭｇＯ−Ａｌ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂
Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣａＯ系、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂
Ｏ₃−ＢａＯ系、ＳｉＯ₂−ＣａＯ系などの種々の非結晶
化ガラスを用いて構成することができる。

【００２８】また、第２の材料層１３，１５，１７は、
上記液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼結温度で
は焼結しない材料を用いて構成される。第２の材料層１
３，１５，１７は、本実施例では、酸化チタンを含有し
たアルミナにより構成されている。酸化チタンが含有さ
れるこのような材料としては、高融点の無機固体粉末を
例示することができ、より具体的には、アルミナ、ジル
コニア、ムライトなど、あるいはこれらの混合物が挙げ
られる。

【００２９】他方、下方の外装基板６は図３に示す材料
層２３〜２７を内部電極２８〜３０を介して積層した構
造を有する。ここで、材料層２３，２５，２７が第２の
材料層で構成されており、材料層２４，２６が第１の材
料層で構成されている。また、内部電極２８と内部電極
２９，３０とが材料層２５を介して積層されている。従
って、内部電極２８〜３０及び材料層２５により三端子
型コンデンサが構成されている。内部電極２８〜３０
は、それぞれ、引き出し部２８ａ〜３０ａを有する。引
き出し部２８ａが外部電極８に電気的に接続されてお
り、引き出し部２９ａ，３０ａが、それぞれ、外部電極
７，９に接続されている。

【００３０】従って、本実施例の圧電共振部品１では、
上記圧電共振素子と三端子型コンデンサとが接続された
容量内蔵型の圧電発振子が構成されている。図１に戻
り、本実施例の特徴は、圧電共振部品１を構成している
電子部品素体としての上記積層体の上面、すなわち外装
基板５の上面５ａに、図１に破線Ａで示すように、レー
ザーマーキング法によりマーキングが施されていること
にある。マーキングＡは、圧電共振部品１の品番、特性
あるいは製造ロットなどを示す文字や記号で構成され
る。この文字や記号は特に限定されるものではない。

【００３１】前述したように、従来の電子部品において
レーザーマーキングによりマーキングを施す場合、セラ
ミックス材料とてしは抗折強度が低いチタン酸バリウム
系セラミックスなどを用いなければならなかった。その
ため、電子部品の機械的強度が損なわれるという問題が
あった。

【００３２】これに対して、本実施例では、外装基板５
の上面５ａは、前述した第２の材料層１３により構成さ
れている。第２の材料層１３が、前述したように、酸化
チタンを含有したアルミナにより構成されている。アル
ミナの抗折強度は、２４５Ｎ／ｍｍ²と高い。従って、
酸化チタンを添加したとしても、十分な機械的強度を有
する。本実施例では、上記アルミナと酸化チタンの合計
１００重量％に対し、酸化チタンが４０重量％未満の割
合で添加されている。従って、アルミナだけではレーザ
ーによるマーキングは行ない得ないが、酸化チタンが含
有されていることにより上記外装基板５の上面５ａにレ
ーザーによるマーキングが確実に施される。

【００３３】すなわち、本実施例の圧電共振部品１の特
徴は、電子部品素体としての上記積層体上面にレーザー
マーキングを可能とする第２の材料層１３が配置されて
いることにある。そして、第２の材料層１３が上記のよ
うに酸化チタンを添加されたアルミナで構成されている
ので、強度の確保及びレーザーマーキングによるマーキ
ングの双方が果たされる。

【００３４】なお、酸化チタンは、第２の材料層１５，
１７にも含有されていてもよいが、第２の材料層１５，
１７はマーキングが施される部分ではないため、酸化チ
タンが含有されていないほうが好ましい。

【００３５】また、下方の外装基板６を構成する第２の
材料層２３，２５，２７においては、酸化チタンは含有
されていない。外装基板５の上面５ａにおいてのみマー
キングを施す場合には、第２の材料層２７には酸化チタ
ンが含有されていないことが、強度の低下を抑制する上
で望ましい。

【００３６】次に、図４〜図８を参照して、第２の材料
層１３における酸化チタン含有量と、抗折強度及びレー
ザー光透過性との関係を示す。

【００３７】図４は、酸化チタンが含有されていない場
合、すなわち、アルミナにより第２の材料層が構成され
ている場合の第２の材料層の抗折強度を１とした場合
の、酸化チタンの含有量による抗折強度の変化を示す。
抗折強度は三点曲げ強度を測定したものである。具体的
には、保持スパンを２０ｍｍとし、２９ｍｍ×６ｍｍ×
厚さ１ｍｍの焼結体に、荷重印加速度２０ｍｍ／分で荷
重を加えることにより、抗折強度を測定した。図４から
明らかなように、酸化チタンの割合が多くなるにつれ
て、抗折強度が低下する。しかしながら、酸化チタン含
有量が全体の４０重量％以下の場合には、抗折強度がア
ルミナとさほど変わらないことが分かる。従って、好ま
しくは、上記実施例のように、酸化チタンは、酸化チタ
ンとアルミナとの合計１００重量％中、４０重量％以下
の割合で含有されることが望ましい。

【００３８】もっとも、酸化チタンの含有量が少な過ぎ
ると、レーザーによるマーキングが行ない得ないことに
なる。図５に示すように、酸化チタンの含有量が５重量
％以上になるとレーザー光によるマーキング不良が発生
しないことから、酸化チタンがレーザーのマーキングが
行ない得る量、通常、５重量％以上の割合で含有される
ことが望ましい。

【００３９】ところで、レーザー光によるマーキングを
施した場合、レーザー光が電子部品の内部にまで浸入す
ると、特性の劣化を引き起こす恐れがある。図６は、第
２の材料層の酸化チタン含有量を一定とした場合の、酸
化チタン含有層のトータル厚みと、レーザー光の透過率
との関係を示す。図７は、第２の材料層の酸化チタン含
有層の厚みを一定とした場合の酸化チタン含有量とレー
ザー光の透過率との関係を示す。なお図６と図７におけ
るレーザー光の透過率は、ＹＡＧレーザーの波長１μｍ
の光を第２の材料層に直交する方向に照射した場合のレ
ーザー光透過率を示す。

【００４０】図６，図７から明らかなように、第２の材
料層の厚みが厚くなるほど、また酸化チタン含有量が多
いほど、レーザー光の透過性は低下する。他方、図８
は、第２の材料層の酸化チタンの含有量が４０重量％で
ある場合に、第２の材料層の厚みを変化させた場合の不
具合発生率を示す。ここで、不具合とは、外装基板内に
設けられた電極が破壊されたり、圧電基板の分極がデポ
ールされることなどを意味する。すなわち、第２の材料
層の酸化チタンの含有量が４０重量％である場合、第２
の材料層の厚みが５μｍよりも小さい条件、すなわち図
６に示したレーザー光の透過率が２５％超える条件で
は、上記不具合発生率が高くなる。従って、レーザー光
の透過率が２５％以下となるように酸化チタン含有量と
その第２の材料層の厚みを設定することが望ましいこと
がわかる。

【００４１】上記のように、本実施例の圧電共振部品で
は、第１の材料層１４，１６，２４，２６と第２の材料
層１３，１５，１７，２３，２５，２７とが積層されて
いる。従って、焼成に際し、第１の材料層１４，１６，
２４，２６中に含まれていたガラス成分が第２の材料層
１３，１５，１７，２３，２５，２７側に浸透し、液相
焼結する第１の材料層１４，１６，２４，２６が焼成さ
れると、第１の材料層１４，１６，２４，２６と第２の
材料層１３，１５，１７，２３，２５，２７とが強固に
一体化される。特に、第１の材料層１４，１６，２４，
２６の焼成時の収縮が、第２の材料層１３，１５，１
７，２３，２５，２７により拘束される。よって、第１
の材料層１４，１６，２４，２６の両主面における主面
と平行な方向における収縮が、材料層１３，１５，１
７，２３，２５，２７の拘束作用により抑制され、寸法
精度の高い外装基板５，６が得られる。

【００４２】加えて、酸化チタンを添加したアルミナで
は、他のセラミックス層との密着強度を高めることが困
難であったが、本実施例では、第２の材料層１３は第１
の材料層１４と上記のように強固に一体化されるため、
第２の材料層１３に酸化チタンが含有されていたとして
も、第１，第２の材料層１３，１４が強固に密着されて
いる。従って、アルミナの抗折強度を利用して、外表面
の機械的強度を高め得るだけでなく、酸化チタンの含有
によりレーザーマーキングが可能とされる強固な積層体
を容易に得ることができる。

【００４３】なお、上記実施例の圧電共振部品１では、
接着剤層３，４の厚みにより、圧電振動部の振動を妨げ
ないための空隙が内部に形成されていた。これに対し
て、図９に示す変形例のように、外装基板５１，５２
に、それぞれ、内面側に凹部５１ａ，５２ａを形成する
ことにより、圧電振動部の振動を妨げないための空隙を
形成してもよい。なお、図９に示す圧電共振部品におい
ても、外装基板５１，５２は上記実施例と同様に構成さ
れている。もっとも、酸化チタン含有セラミックス層と
しての材料層１３のみは他のセラミックス層と異なるハ
ッチングを付して示してある。

【００４４】図１０は、本発明の第２の実施例に係る圧
電共振部品６１の縦断面図であり、第１の実施例の図１
（ｂ）に相当する図である。第１の実施例の圧電共振部
品１では、積層体の上面にのみ酸化チタン含有アルミナ
からなる第２の材料層１３が形成されていたが、図１０
に示す第２の実施例では、積層体の下面にも、酸化チタ
ン含有アルミナからなる第２の材料層２７Ａが形成され
ている。このような第２の実施例のように、積層体の上
面及び下面の双方に酸化チタン含有アルミナからなるセ
ラミックス材料層を形成した場合、上面及び下面のいず
れにもおいてレーザーによるマーキングを施すことがで
きる。また、圧電共振部品６１の方向性をなくすことが
できるので、製造に際しての工程管理を容易に行なうこ
とができる。

【００４５】なお、上記実施例では、電子部品として、
圧電共振素子及び３端子型積層コンデンサが内蔵された
積層型の圧電共振部品を示したが、本発明はこのような
圧電共振部品に限定されるものではない。例えば、第１
の実施例において、圧電共振子構成部分を削除し、コン
デンサが内蔵されたセラミック多層基板を構成してもよ
く、さらにコンデンサや圧電共振素子以外の電子部品素
子が内部に構成されているセラミック多層基板にも本発
明を適用することができる。また、デバイスの部品とし
てのセラミックキャップにも本発明が適用され得る。す
なわち、本発明における電子部品素体とは、電子部品に
用いられる部品を広く含むものとする。

【００４６】また、この発明において、遷移金属元素酸
化物としては、上述した実施例で用いられた酸化チタン
だけでなく、酸化クロム及び酸化マンガンなどを用いる
こともできる。

【００４７】

【発明の効果】本発明に係る電子部品では、外表面に遷
移金属元素含有セラミックス材料層が形成されており、
該材料層を構成するセラミックスの抗折強度が１４７Ｎ
／ｍｍ ²以上であるため、レーザーによるマーキングが
可能であるだけでなく、機械的強度に優れた外表面部分
を有する電子部品を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
圧電共振部品の外観を示す斜視図及び略図的縦断面図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の圧電共振
部品の分解斜視図及び上方の外装基板の分解斜視図。

【図３】第１の実施例で用いられている下方の外装基板
の分解斜視図。

【図４】酸化チタン含有アルミナからなるセラミックス
材料層における酸化チタン含有量と抗折強度との関係を
示す図。

【図５】酸化チタン含有アルミナかからなるセラミック
ス材料層における酸化チタン含有量と、レーザー光によ
るマーキング不良率との関係を示す図。

【図６】酸化チタン含有量が４０重量％である酸化チタ
ン含有アルミナからなる第２の材料層の厚み、レーザー
光透過率との関係を示す図。

【図７】酸化チタン含有アルミナからなる第２の材料層
における酸化チタン含有量とレーザー光透過率との関係
を示す図。

【図８】酸化チタンの含有量が４０重量％である酸化チ
タン含有アルミナからなる第２の材料層の厚みと、不具
合発生率との関係を示す図。

【図９】第１の実施例の変形例の圧電共振部品を説明す
るための分解斜視図。

【図１０】本発明の第２の実施例に係る圧電共振部品の
縦断面図。

【符号の説明】

１…圧電共振部品（電子部品）２…圧電共振素子３，４…接着剤層５，６…外装基板５ａ…上面７〜９…外部電極１３…酸化チタン含有アルミナからなるセラミックス材
料層としての第２の材料層１４，１６…第１の材料層１５，１７…第２の材料層２３，２５，２７…第２の材料層２４，２６…第１の材料層Ａ…マーキング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者本河高博京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者中尾修也京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5J108 AA00 BB02 BB05 BB08 CC04 EE03 EE07 EE13 FF11 GG03 GG08 GG16 KK04 KK06 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品素体と、前記電子部品素体の外
表面に形成されており、遷移金属元素酸化物を含み、抗
折強度が１４７Ｎ／ｍｍ²以上のセラミックスを主体と
する遷移金属元素酸化物含有セラミックス層とを備える
ことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】前記電子部品素体の外表面に、ガラスま
たはガラスセラミックスにより構成されており、液相焼
結する第１の材料層と、前記第１の材料層の焼結温度で
は焼結しない第２の材料層とが積層された構造が形成さ
れており、第２の材料層が外表面側に配置されており、かつ前記遷
移元素金属酸化物含有セラミックス層を構成している、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】前記遷移金属元素酸化物が、酸化チタ
ン、酸化クロム及び酸化マンガンからなる群から選択さ
れた１種である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】前記遷移金属元素酸化物含有セラミック
ス層を構成しているセラミックスが、アルミナである、
請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】前記遷移金属元素酸化物が、前記遷移金
属元素酸化物含有セラミックス層において遷移金属元素
酸化物とセラミックスとの合計１００重量％のうち、５
重量％以上の割合で含有されている、請求項１〜４のい
ずれかに記載の電子部品。
【請求項６】前記遷移金属元素酸化物が、前記遷移金
属元素酸化物含有セラミックス層において遷移金属元素
酸化物とセラミックスとの合計１００重量％のうち、４
０重量％未満の割合で含有されている、請求項１〜５の
いずれかに記載の電子部品。
【請求項７】前記遷移金属元素酸化物含有セラミック
ス層は、遷移金属元素酸化物の含有重量％とトータル層
厚みによって、レーザー光透過率が２５％以下となるよ
うに設定されている、請求項２〜６のいずれかに記載の
電子部品。
【請求項８】前記遷移金属元素酸化物含有セラミック
ス層が、前記電子部品素体の上面及び下面に形成されて
いる、請求項と１〜７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】前記電子部品素体がセラミック多層基板
である、請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。